JP2522461Y2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体装置の製造装置であるワイヤーボンデ
ィング装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置（IC、LSI、トランジスタ等）の半
導体チップの電極パッドとリードフレームの内部リード
との接続は金やアルミニウムの金属細線により接続され
ている。この接続作業を行なうのがワイヤーボンディン
グ装置である。

このワイヤーボンディング装置は、図面に示さない
が、リードフレームと半導体チップを搭載するすステー
ジであるヒータプレートと、半導体チップのパッドとリ
ードフレームのリードとを金属細線で接続するツール
と、このツールを上下に昇降するボンディングヘッド
と、ボンディングヘッドに取り付けられるとともに金属
細線を供給するワイヤスプールと、これら構成物を有機
的に連結する本体とを有している。

また、ステージには搭載されたリードフレームを加熱
するピータプレートはヒータブロックが取り付けられ、
さらに、リードフレームをこのヒータプレートに押し付
けるワーク押えが備えられている。これら機構によりレ
ールより送られるリードフレームを一定の温度になるよ
うに加熱してツールで金属細線を押し付け接続してい
た。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来のワイヤーボンディング
装置では、しばしば、ヒータプレートが内部のヒータ線
が断線することがある。このヒータプレートの交換に
は、ヒータブロックよりねじを取り外し、冷却してから
ヒータブロックより外したりするので、交換時間がかか
るという欠点がある。また、再び、予備のヒータプレー
トを取り付けるにも多大の工数を必要とする欠点があ
る。

本考案の目的は、かかる欠点を解消し、自動的に交換
が出来るとともに短時間で交換出来るワイヤボンディン
グ装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案のワイヤーボンディング装置は、半導体チップ
のパッドとリードフレームとを金属細線で接続を行なう
ワイヤーボンディング装置において、前記リードフレー
ムを搭載し加熱するヒータプレートを挟み保持するとと
もに電流を流す端子を備える爪と、この爪がピンを介し
て一端側の両側に回転自在に取り付けるとともに他端に
昇降するシシャフトが取り付けられたヒータブロック
と、このヒータブロックの下側に配置された複数の予備
ヒータプレートを収納する複数の収納棚を有するストッ
カと、このストッカを上下にステップ状に昇降するエレ
ベータと、前記ストッカの前記予備ヒータプレートの側
面を押す突き出し棒が位置するプッシャーとを備え、 前記ヒータプレートの交換するときに、前記ヒータブ
ロックが前記ヒータプレートの下面が前記ストッカーの
空の収納棚の面と一致するまで下降し、前記爪が前記ヒ
ータプレートの保持を解除して前記ヒータプレートを前
記プッシャーで押して前記ストッカの収納棚に移載し、
前記エレベータが下降して前記ストッカの収納棚に収納
された予備用ヒータプレートの下面が停止している前記
ヒータブロックの搭載面と一致させ、前記プッシャーで
前記ヒータプレートを押して前記ヒータブロックに移載
し、このヒータブロックが上昇して前記爪で保持して交
換することを特徴としている。

〔実施例〕

次に、本考案について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）及び（ｂ）は本考案の一実施例を示すワ
イヤーボンディング装置のステージの部分の上面図及び
側面図である。このワイヤーボンディング装置は、同図
に示すように、レール１で送られるリードフレーム（図
示せず）を搭載し加熱するヒータプレート３を挟み保持
するとともに電流を流す端子を備える爪４と、この爪４
がピン13を介して一端側の両側に回転自在に取り付ける
とともに他端に昇降するシャフト14が取り付けられたヒ
ータブロック10と、このヒータブロック10の下側に配置
された複数の予備ヒータプレート９を収納する複数の収
納棚を有するストッカ２と、このストッカ２を上下にス
テップ状に昇降するエレベータ15と、ストッカ２の予備
ヒータプレート９の側面を押す突き出し棒が位置するプ
ッシャーと交換するヒータプレート８を押すプッシャー
８とを有している。

また、このステージには、リードフレームの外周囲を
押える四種類のワーク押え５が取り付けられた支柱６の
回転部12があり、リードフレームの種類によって回転部
12を割り出してワーク押え５を選択する。

次に、このワイヤボンディング装置のヒータプレート
の交換動作を説明する。まず、ヒータブロック10が矢印
の方向で下降し、ヒータプレート３の下面がストッカー
２の空の収納棚の面と一致するまで下降する。次に、爪
４が開き、ヒータプレート３の溝より外れ、保持を解除
する。次に、ヒータプレート３をプッシャー８で押し
て、ストッカ２の収納棚に移載する。次に、エレベータ
15が下降して、ストッカ２の収納棚に収納された予備用
ヒータプレート９の下面が、停止しているヒータブロッ
ク10の搭載面と一致させ、プッシャー７で予備ヒータプ
レート９を押して、ヒータブロック10に移載する。次
に、このヒータブロック10が矢印の方向に上昇して、爪
４が閉じて保持するとともに端子が接続される。

この結果、従来、数時間交換するのに要していた交換
作業が、数分で済み、しかも、人手がまったくかける必
要がなかった。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、ヒータの両端に溝と、
この溝内にヒータ電極を設け、また、このヒータの溝に
挿入されて保持するとともに電極と接触する爪をヒータ
ブロックに設け、さらに、このヒータブロックにヒータ
を移載する手段を設けることによって、人手をかけるこ
となく短時間でヒータを交換出来るワイヤーボンディン
グ装置が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は本考案の一実施例を示すワイ
ヤーボンディング装置のステージの部分の上面図及び側
面図である。 １……レール、２……ストッカ、３……ヒータプレー
ト、４……爪、５……ワーク押え、６……支柱、７、８
……プッシャー、９……予備ヒータプレート、10……ヒ
ータブロック、11……欠番、12……回転部、13……ピ
ン、14……シャフト、15……エレベータ。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップのパッドとリードフレームと
   を金属細線で接続を行なうワイヤーボンディング装置に
   おいて、前記リードフレームを搭載し加熱するヒータプ
   レートを挟み保持するとともに電流を流す端子を備える
   爪と、この爪がピンを介して一端側の両側に回転自在に
   取り付けるとともに他端に昇降するシャフトが取り付け
   られたヒータブロックと、このヒータブロックの下側に
   配置された複数の予備ヒータプレートを収納する複数の
   収納棚を有するストッカと、このストッカを上下にステ
   ップ状に昇降するエレベータと、前記ストッカの前記予
   備ヒータプレートの側面を押す突き出し棒が位置するプ
   ッシャーとを備え、 前記ヒータプレートの交換するときに、前記ヒータブロ
   ックが前記ヒータプレートの下面が前記ストッカーの空
   の収納棚の面と一致するまで下降し、前記爪が前記ヒー
   タプレートの保持を解除して前記ヒータプレートを前記
   プッシャーで押して前記ストッカの収納棚に移載し、前
   記エレベータが下降して前記ストッカの収納棚に収納さ
   れた予備用ヒータプレートの下面が停止している前記ヒ
   ータブロックの搭載面と一致させ、前記プッシャーで前
   記ヒータプレートを押して前記ヒータブロックに移載
   し、このヒータブロックが上昇して前記爪で保持して交
   換することを特徴とするワイヤボンディング装置。