KR0124553Y1 - 테블릿 보호장치 - Google Patents

테블릿 보호장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0124553Y1
KR0124553Y1 KR2019950013173U KR19950013173U KR0124553Y1 KR 0124553 Y1 KR0124553 Y1 KR 0124553Y1 KR 2019950013173 U KR2019950013173 U KR 2019950013173U KR 19950013173 U KR19950013173 U KR 19950013173U KR 0124553 Y1 KR0124553 Y1 KR 0124553Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tablet
plate
guide
mold
press
Prior art date
Application number
KR2019950013173U
Other languages
English (en)
Other versions
KR970003225U (ko
Inventor
김강산
Original Assignee
김주용
현대전자산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR2019950013173U priority Critical patent/KR0124553Y1/ko
Publication of KR970003225U publication Critical patent/KR970003225U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0124553Y1 publication Critical patent/KR0124553Y1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/462Injection of preformed charges of material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 자동 몰드프레스 장치에 있어서, 몰드체스에 와이어본딩이 완료된 리드프레임과 테블릿 컴파운드를 공급할시에 테블릿이 몰드체스나 프레스에 떨어져서 발생하는 분진에 의하여 청정도를 유지못하는 것을 방지하기 위한 것으로, 종래 몰드프레임과 테블릿을 버큠팁에 의하여 몰드체스로 이송시 버큠압에 이상이 있거나 자재문제등으로 테블릿이 버큠팁에서 이탈하여 몰드체스나 프레스내로 떨어질시 테블릿이 깨지면서 분진이 발생하여 작업에 치명타를 줄 수 있는 문제점이 있어, 본 고안은 버큠압이상이나 자재의 이상으로 테블릿이 이송도중 몰드체스나 프레스내에 떨어지지 못하도록 가이드 플레이트에 받침대를 형성하고 가이드 핀으로 받침대의 꺽임을 제어토록 하여 테블릿이 몰드프레스로 낙하하는 것을 방지한 것이다.

Description

테블릿 보호장치
제1도(a)는 자동 몰딩프레스에서 몰딩체스에 리드프레임과 테블릿 컴파운드를 공급하는 공정순서도.
(b)는 종래의 리드프레임과 테블릿을 이송하는 버큠 구성도.
제2도(a,b,c,d,e)는 본 고안의 단면도 및 주요부분 평면도.
제3도(a,b,c)는 본 고안의 동작순서도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 리드프레임 2 : 테블릿
3 : 몰드체스 4 : 스트립
5 : 컬 6,7 : 버큠팁
8 : 버큠 플레이트 9 : 이송홀더
10 : 가이드 플레이트 10-1 : 플레이트홀
11 : 받침대 12 : 고정핀
13 : 인장스프링 14,18 : 플레이트
15 : 제1실린더 16,20 : 지지대
17 : 가이드 핀 17-1 : 가이드 홀
19 : 제2실린더
본 고안은 자동 몰드프레스 장치에 있어서, 몰드체스에 와이어본딩이 완료된 리드프레임과 테블릿 컴파운드를 공급할시에 테블릿이 몰드체스에 떨어져서 발생하는 분진에 의하여 청정도를 유지못하는 것을 방지하기 위한 것으로, 가이드 플레이트와 가이드 핀으로 받침대를 형성함으로써 테블릿이 낙하하는 것을 방지토록함을 특징으로 하는 테블릿 보호장치에 관한 것이다.
일반적으로, 몰드체스에 와이어본딩이 완료된 리드프레임과 테블릿 컴파운드를 공급할시, 리드프레임과 테블릿을 이송하는 버큠 구성과 동작순서를 살펴보면 종래에는 제1도(a,b)에 도시한 바와같이, 리드프레임(1)과 테블릿(2)을 일정한 공급위치에서 버큠플레이트(8)에 부착된 버큠팁(6,7)으로 픽업후 이송 홀더(9)상의 무빙유닛으로 이송하여 몰드체스(3)에 공급/안착시키고, 이송홀더(9)는 무빙유닛에 의하여 리드프레임(1)과 테블릿(2)을 공급하는 위치, 즉 처음위치로 다시 되돌아와 리드프레임(1)과 테블릿 픽업공정을 반복하는 연속공정을 한다. 이때 몰딩된 스트립(4)과 컬(5)은 상기의 무빙 유닛이외의 다른 무빙유닛에 의하여 컬(5)과 스트립(4)을 분리하는 작업위치로 이송되어진다.
그러나 리드프레임(1)과 테블릿(2)을 버큠팁(6,7)에 의하여 몰드체스(3)로 이송시 버큠압에 이상이 있거나 자재문제등으로 테블릿(2)이 버큠팁(6,7)에서 이탈하여 몰드체스(3)나 프레스내로 떨어질시 테블릿(2)이 깨지면서 분진이 발생하여 작업에 치명타를 줄 수 있는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, 버큠압 이상이나 자재의 이상으로 테블릿이 이송도중 몰드체스나 프레스내에 떨어지지 못하도록 가이드 플레이트에 받침대를 형성하고 가이드 핀으로 받침대의 꺽임을 제어토록함을 특징으로 한다.
즉, 버큠플레이트에 가이드 플레이트홀과 가이드 핀홀을 형성하여 가이드 플레이트는 제1실린더에 의하여 상하동작을 하고, 가이드핀은 제2실린더에 의하여 상하동작이 이루어지며, 가이드 플레이트와 받침대는 핀으로 연결되고 각각 인장스프링의 양끝에 연결시켜 가이드핀의 상하유동으로 받침대의 회전을 제어토록 한 것이다.
이하 도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도(a,b,c)는 본 고안의 단면도 및 부분 평면도로써, 제2도(a)는 버큠플레이트(8)에 플레이트 홀(10-1)과 상기 플레이트 홀(10-1)에 삽입되어 상하유동하는 가이드 플레이트(10)를 일체로 형성한 제1실린더(15)를 도시한 것이고, 제2도(b)는 버큠플레이트(8)에 가이드홀(17-1)과 상기 가이드홀(17-1)에 삽입되어 상하유동하는 가이드 핀(17)을 일체로 형성한 제2실린더(19)를 도시한 것이고, 제2도(c)는 버큠플레이트(8)에서 테플릿(2)을 압착하는 버큠팁(7) 상부를 부분 평면도로 나타낸 것으로, 버큠팁(7) 상부에 제2실린더(19)가 양방향으로 위치하며, 그 중간에 제1실린더(15)가 위치함을 알 수 있다. 여기서 16, 20은 제1,2실린더(15,19)를 지지하는 지지대이고, 14,18은 제1,2실린더(15,19)의 압력을 가이드 플레이트(10)와 가이드핀(17)에 전달하는 플레이트이다.
상기와 같이 구성하는 본 고안은 제1실린더(15)에 의하여 가이드 플레이트(10)가 플레이트 홀(10-1)을 따라 상하로 운동하고, 제2실린더(19)에 의하여 가이드 핀(17)이 가이드홀(17-1)을 따라 상하로 운동한다. 여기서 가이드 플레이트(10)의 상세도는 제2도(d)에 도시한 바와같이 가이드 플레이트(10)는 받침대(11)를 일체로 형성하되 중앙에 고정핀(12)을 형성하여 제2도(e)와 같이, 가이드핀(17)이 제2실린더(19)에 의하여 상승하면 인장스프링(13)에 의하여 테블릿(2)이 있는 중앙으로 90도 회전할 수 있도록 하였다. 따라서 버큠팁(7)에서 테블릿(2)이 이탈되어도 받침대(11)상으로 놓이게 되므로 몰드체스(3)로 떨어지는 일이 없다.
본 고안의 동작을 제3도(a,b,c)의 동작상태도로써 상세히 설명하면, 자재를 픽업시 제1,2실린더(15,19)는 초기위치로 가이드 플레이트(10)와 가이드 핀(17)을 상승점에 위치하여 버큠팁(7)에 의하여 픽업하는 단계(제3도(a)와; 이송시는 이송스타트전 픽업완료 신호에 의하여 먼저 제2실린더(19)가 동작하여 가이드 핀(17)을 하강점으로 밀어낸 후 제1실린더(15)가 동작하여 가이드 플레이트(10)를 하강점으로 밀어내어 받침대를 수직상태로 고정하는 단계(제3도(b)와; 가이드 플레이트를 최하단점으로 밀어낸후 제2실린더(19)를 역동작시켜 초기위치로 가이드 핀(17)을 상승시켜 가이드 플레이트(10)에 연결된 받침대(11)를 90도로 꺽는 단계(제3도(c))로 이루어진다. 다라서 받침대(11)는 테블릿(2)을 보호하며 이송스타트하여 리드프레임(1)과 테블릿(2)을 몰드프레스로 이송한다. 몰드프레스에 도착하면 제2실린더(19)에 의하여 가이드 핀(17)이 하강하여 가이드 플레이트를 수직상태로 고정하고난 후 제1,2실린더(15,19)가 상승하여 초기위치로 돌아간다. 상기의 동작이 끝나면 무빙유닛의 Z축에 의하여 몰드 프레스(3)에 리드프레임(1)과 테블릿(2)을 안착시키고, 무빙유닛의 Z축 재상승후 처음위치로 되돌아가 연속작업을 실시한다.
상기에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안은 가이드 핀(17)이 먼저 하강후 가이드 플레이트(10)가 하강토록하여 가이드 플레이트(10)에 연결된 받침대(11)가 가이드 핀(17)에 의하여 꺽이는 것을 방지하고, 가이드 핀(17)이 재상승하여 가이드 플레이트(10)에 연결된 받침대(11)는 고정핀(12)과 인장스프링(13)에 의하여 테블릿 중앙부로 꺽이게 되어 테블릿이 몰드프레스로 낙하하는 것을 방지한다.

Claims (2)

  1. 버큠플레이트에 부착된 버큠팁으로 리드프레임과 테블릿을 픽업후 무빙유닛으로 이송하여 몰드체스에 공급/안착시키는 자동 몰드프레스 장치에 있어서, 가이드 홀에 삽입되어 상하유동하는 가이드 핀을 갖는 제1실린더를 버큠플레이트의 양방향에 형성하고, 플레이트 홀에 삽입되어 상하유동하는 가이드 플레이트를 갖는 제2실린더를 상기 제1실린더 사이에 형성함을 특징으로 하는 테블릿 보호장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가이드 플레이트는 고정핀을 사이에 두고 받침대를 일체로 형성하고, 상기 가이드 플레이트와 받침대에 인장스프링을 연결하여 구성함을 특징으로 하는 가이드 테블릿 보호장치.
KR2019950013173U 1995-06-12 1995-06-12 테블릿 보호장치 KR0124553Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950013173U KR0124553Y1 (ko) 1995-06-12 1995-06-12 테블릿 보호장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950013173U KR0124553Y1 (ko) 1995-06-12 1995-06-12 테블릿 보호장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970003225U KR970003225U (ko) 1997-01-24
KR0124553Y1 true KR0124553Y1 (ko) 1999-02-18

Family

ID=19415334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950013173U KR0124553Y1 (ko) 1995-06-12 1995-06-12 테블릿 보호장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0124553Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970003225U (ko) 1997-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4915565A (en) Manipulation and handling of integrated circuit dice
US4759675A (en) Chip selection in automatic assembly of integrated circuit
US5537737A (en) Method for manufacturing an optical module
KR0140059B1 (ko) 칩 본딩방법 및 장치
KR0124553Y1 (ko) 테블릿 보호장치
KR101841281B1 (ko) 웨이퍼 링 이송 장치
JP4398768B2 (ja) 半導体樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP2962252B2 (ja) リード加工装置
JP5888739B2 (ja) 不良電線取出装置及び不良電線取出方法
KR0164254B1 (ko) 반도체팩키지 싱귤레이션장치
KR970000968B1 (ko) 반도체 팩키지의 분리장치
JP2674946B2 (ja) 半導体装置におけるリードフレーム切離し装置
KR0137069B1 (ko) 반도체용 몰딩프레스의 리드프레임 로더(lead frame loader) 장치
JP7430125B2 (ja) 成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JPH0355996B2 (ko)
JP4254980B2 (ja) ウエハ移載装置
JPH0752094Y2 (ja) リードフレーム供給装置
KR920008839B1 (ko) 칩(chip) 본딩장치
JPH10335360A (ja) 半導体素子の樹脂封止装置
JP2022039709A (ja) 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
KR100351174B1 (ko) 테이프 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의서킷테이프 매거진 유닛
KR20050097731A (ko) 단순화된 구조를 갖는 절단/절곡 설비
JP2672787B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2833841B2 (ja) リードフレームのディゲート方法及びこれを用いたディゲート装置
JPH02239034A (ja) 移送制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20040331

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee