JPH02239034A - 移送制御装置 - Google Patents

移送制御装置

Info

Publication number
JPH02239034A
JPH02239034A JP5913389A JP5913389A JPH02239034A JP H02239034 A JPH02239034 A JP H02239034A JP 5913389 A JP5913389 A JP 5913389A JP 5913389 A JP5913389 A JP 5913389A JP H02239034 A JPH02239034 A JP H02239034A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
magazine
portions
lead frame
pushing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5913389A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadaji Aikawa
相川 貞治
Takehisa Sugawara
菅原 武久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP5913389A priority Critical patent/JPH02239034A/ja
Publication of JPH02239034A publication Critical patent/JPH02239034A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manipulator (AREA)
  • Special Conveying (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Controlling Sheets Or Webs (AREA)
  • Pile Receivers (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 リードフレーム等の条材を複数個まとめてマガジン間を
移送する際の不正確な移送を防止する移送制御装置に関
し. 不良の変形リードフレームがあっても,移送時にこれを
検出して抜き取り又は修正をし,その他の良品に影響を
与えないようにすることを目的とし, 条材(3)を収納するマガジン(4)より該条材(3)
を移送方向に押し出す移送押し出し部(11. 12.
 13)と,該移送押し出し部を保持し且つそれを移送
方向に送る移送台部(14. 15)と,該移送押し出
し部と該移送台部を結合するバネ(l6)と,該移送台
部を移送方向に移動する手段とを有し,移送中に該移送
板押し出し部に異常に大きな力が働いたときに該移送押
し出し部と該移送台部との間に生じた相対移動を検出す
るセンサ(l8)が設けられ.該移送台部の移動手段を
停止するように構成する. [産業上の利用分野] 本発明はリードフレーム等の条材を複数個まとめでマガ
ジン間を移送する際の不正確な移送を防止する移送制御
装置に関する。
この装置は,例えば,集積回路(IC)の組み立て工程
において,ダイボンダ,ワイヤボンダ等の装置のローダ
部のマガジンに.別のマガジンに収納されたリードフレ
ームを移し換えるときに使用するものである。
(従来の技術〕 第3図(1), (2)は従来例による条材の移送装置
を説明する模式斜視図と多数の条材を収納するマガジン
の断面図である。
ここでは以後1条材としてリードフレームを例にとって
説明する。
図において,リードフレーム移し換えユニット1はダイ
ボンダ,ワイヤボンダ等の装置6のローダ部側に取りつ
けられている。
移し換えユニット1は,矢印の方向に移動できる移送板
2の移動により,移送板2の移動方向に置かれたマガジ
ン4内に収納された多数のリードフレーム3を押し出し
.装置6のローダ部に置かれた別のマガジン5内に移送
するものである。
この装置の動作は次のようである。
人間またはロボットがユニットlの上ユにマガジン4を
置くと,自動的に装置2,1−のマガジン5は左右方向
.J−下方向の位置決めを行ってマガシン4の位置に整
合し,ベルト等で移送板2を移動して,ユニット1例の
マガジン4内のづべてのリードフレーム3を装置6側の
マガジン5に移し換える。
第4図はリードフレームの一例を示す丁面図である。
リードフレームは,例えば厚さ0 . 25mmの42
合金(Ni42%, Fe58%)からなる板をプレス
又はエッチング加工により形成される。
マガジンに収納さるリードフレームの=i−法は例えば
40+em X 240+aaiである。図は1/2の
長さを示している。
(発明が解決しようとする課題) この際,ユニット1例のマガジン4と装置6側のマガジ
ン5の位置を正確に合わせても,リードフレーム3の曲
がりやたわみ等の変形をなくしないと.移送時にリード
フレーム3がマガジン5に突き当たり,多くのリードフ
レームが不良となってしまう。
即ち,マガジンどうしの位置合わせは簡単であるが,リ
ードフレーム自身の変形は防ぎようがない。更に.マガ
ジン内には通常リードフレームが40〜50枚程度以上
多数収納されており,1〜2枚の不良リードフレームの
ためにその他の大多数のリードフレームを損傷すること
は是非避ける必要がある。
第5図(1), (2)は移送に支障をきたすリードフ
レームの変形例及びズレを示す図である。
第5図(1)はリードフレーム3が垂直方向に変形して
いる場合を示す。
図示のように,何らかの理由によりリードフレームの先
端が前下がり又は前上がりの状態にな,つたときは,移
送ミスを起こす。
第5図(2)はリードフレーム3が水平方1iil 9
こズレを住じてている場合を示す。
リードフレーム自体に変形はないが,リードフレームと
マガジン間のガタにより,マガジン内でリードフレーム
が傾いたまま移送する場合に移送ミスを起こす。
本発明は,不良の変形リードフレームがあっ゛ζも,移
送時にリードフレームの損傷前にこれを検出し.これを
抜き取りまたは修正をできるようにして,その他の良品
リードフレームに影響を与えないようにすることを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題の解決は.条材(3)を収納するマガジン(4
)より該条.材(3)を移送方向に押し出す移送押し出
し部(11, 12. 13)と,該移送押し出し部を
保持し且つそれを移送方向に送る移送台部(14. 1
5)と,該移送押し出し部と該移送台部を結合するバネ
(16)と,該移送台部を移送方向に移動する手段とを
有し,移送中に該移送板押し出し部に異常に大きな力が
働いたときに該移送押し出し部と該移送台部との間に生
じた相対移動を検出するセンサ(18)が設けられ,該
移送台部の移動手段を停止するように構成さてれなる移
送制御装置によって達成される. (作用) 第1図は本発明の原理図である。
移送板11は移送板保持部12に垂直に固定され,移送
板保持部12には案内部14上を移送方向に平行にスラ
イドできる駒13を固定している。
案内部l4は移送制御装置の台15上に固定され.駒l
3はこれに固定されたバネ固定用部材17を介して,バ
ネl6により台l5と結合されている。ここで,バネl
6は移送方向にほぼ平行に取りつけ,バネを正常な移送
動作に必要とする力を加えた位置で該駒を保持するスト
ッパ19を台15に設け.この位置より駒13が案内部
14上を左向きにスライドできる余裕を残しておくよう
にする。
センサ18は台l5上に,バネが上記のように保持され
た状態で移送板保持部12の外側に取りつけられる。
台15は図示されないベルト等の移動手段により移送方
向に移動できるようになっている。
いま,台15を右方向に移動して移送動作に入ったとき
.仮に不良リードフレームがマガジン5に突き当たった
とき.バネ16は伸び.移送板保持部I2はバネの復元
力に抗してセンサI8側に移動する。
センサl8が移送板保持部12を検出すると瞬時に移送
を停止し.移送板11は移送前の原点位置まで後退する
. この後,不良リードフレームを抜き取り又は修正して再
度移送動作を始める。
この移送制御装置においては,次の力関係が成立するこ
とが必要である。
正常な移送動作の力くバネの復元力 〈リードフレームを変形させる力. 上記の正常な移送動作の力を所定の値に保つための手段
としてストツバ19を用いてバネにブリテンションを与
えておく. 〔実施例〕 第2図(1)〜(3)は本発明の一実施例を説明する模
式図である。
第2図(1)は装置全体の正面図.第2図(2)は移送
制御装置の詳細な正面図,第2図(3)はA−A部の断
面図である。
図は,装置の例としてワイヤボンダを用い,この装置に
本発明を適用した例を示す。
図において,移送制御装置の台15はモータ22により
駆動されるベルト21に固定されて移動し,移送Fi1
1の移送動作を行う。
マガジン4はユニットl上のマガジン搭載台23上に載
せられる.装置6のローダ側のマガジン5は微動台24
に保持されマガジン4に位置合わせされる。
なお,装置6において.25はボンディング部,26は
アンローダ部の微動台.27はアンローダ用マガジンで
ある。
この例の動作は次のようである。
まず,マガジン4がマガジン搭載台23上に載せられる
と.ベルト21の駆動により移送板1lが移動し,マガ
ジン4内のリードフレームをマガジン5内に移送する。
移送完了後,移送板11は元の位置に戻る。
移送制御装置のバネ16の台15への固定部は移送方向
に位置が調整できるように,台l5に開けられた長孔に
ネジで固定している。
これにより.移送動作に必要とする力を調整している。
ここで,センサl9は.例えば.次のような反射型フォ
トセンサを用いた。
センサの構造二発光ダイオードよりの光を検出物体に入
射させ1その反射光を受光素子で検出するアンプ内臓の
反射型フォトセンサ メーカ,型番等:例えば 立石電機, Ef!−SPY402 又,第4図のリードフレームを用いたとき,正常な移送
動作の力〈バネの復元力 〈リードフレームを変形させる力 の関係を満足する各力はそれぞれ、150g , 30
0g .400gである。
実施例ではセンサにフォトセンサを用いたが9その他の
センサ,例えば接触型のセンサを使用してもよい。
又1実施例では.制御動作はバネの伸長を利用している
が.台側のバネ固定位置を駒の左側に設けてバネの圧縮
を利用してもよい。
又1実施例ではセンサを移送台部に設けたが,移送押し
出し部に設けてもよい。
(発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば,不良の変形リード
フレームがあっても.移送時にリードフレームの損傷前
にこれを検出でき,これを抜き取りまたは修正をできる
ようになった。
したがって,その他の良品リードフレームを不良にする
ことなく,不正確な移送を防止することができるように
なった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図. 第2図(1)〜(3)は本発明の一実施例を説明する模
式図, 第3図は従来例による条材の移送装置を説明する模式斜
視図, 第4図はリードフレームの−例を示す平面図.第5図(
1), (2)は移送に支障をきたす不良リードフレー
ムの変形例を示す図である。 図において. 1は移し換えユニット, 2は従来の移送板, 3はリードフレーム, 4.5はマガジン, 6は装置(ワイヤボンダ等) l1は移送板.12は移送板保持部, 13は駒,         14は案内部,15は移
送制御装置の台,16はバネ,17はバネ固定部材,1
8はセンサ, 19はストツパ,21はベルト, 22はモータ,23はマガジン搭載台,24は微動台,
25はボンデイング部.26はアンローダ部の微動台, 27は装置のアンロード用マガジン. l3、焉匍 木箔朗9原理河 茎 1 阿 全イ木の正耐回 案施イ列の/l黄人゛図 第 2 図 (ぞoL) (2)マガジンの断面図 従づ苓ヒ 4クリ の説明 図 第 辺 リードフレームの平面口 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 条材(3)を収納するマガジン(4)より該条材(3)
    を移送方向に押し出す移送押し出し部(11、12、1
    3)と、 該移送押し出し部を保持し且つそれを移送方向に送る移
    送台部(14、15)と、 該移送押し出し部と該移送台部を結合するバネ(16)
    と、 該移送台部を移送方向に移動する手段とを有し、移送中
    に該移送板押し出し部に異常に大きな力が働いたときに
    該移送押し出し部と該移送台部との間に生じた相対移動
    を検出するセンサ(18)が設けられ、該移送台部の移
    動手段を停止するように構成されてなることを特徴とす
    る移送制御装置。
JP5913389A 1989-03-10 1989-03-10 移送制御装置 Pending JPH02239034A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5913389A JPH02239034A (ja) 1989-03-10 1989-03-10 移送制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5913389A JPH02239034A (ja) 1989-03-10 1989-03-10 移送制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02239034A true JPH02239034A (ja) 1990-09-21

Family

ID=13104513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5913389A Pending JPH02239034A (ja) 1989-03-10 1989-03-10 移送制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02239034A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012218822A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Kajima Corp トレイ自動搬送システム及び移載装置
JP2013193808A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Seiko Epson Corp 搬送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012218822A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Kajima Corp トレイ自動搬送システム及び移載装置
JP2013193808A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Seiko Epson Corp 搬送装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100639149B1 (ko) 반도체 칩 플립 어셈블리 및 이를 이용한 반도체 칩 본딩장치
JPH0737924A (ja) ワイヤボンディング装置及びその方法
US20010013532A1 (en) Apparatus for positioning a thin plate
US10784133B2 (en) Wafer clamp and a method of clamping a wafer
US5208464A (en) Device for detecting errors in top/bottom/front/back orientation of a lead frame
JPH02239034A (ja) 移送制御装置
US20020079195A1 (en) Carrier positional displacement detecting mechanism
JP2551733B2 (ja) リードフレームの保持装置
US6161747A (en) Bonding apparatus
KR20050045828A (ko) 반도체칩 장착 장치
JP3577412B2 (ja) リードフレーム搬送装置
JP2681703B2 (ja) 半導体組立装置用供給装置
WO1992011540A1 (en) System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device
KR0179642B1 (ko) 핑거이송유닛의 과부하감지장치
JPS63138750A (ja) 半導体ダイスボンデイング装置のプリアライメント装置
KR100333905B1 (ko) 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛
JPH0377288A (ja) Ic用ソケット
JP2002141395A (ja) 基板保持における基板有無確認方法及び装置
JP2585756B2 (ja) ロボット用ハンドリングツール
JPH0562042U (ja) 自動成形システムの不良成形品感知装置
JPH0250455A (ja) 半導体ウェハの搬送装置
JPH0977240A (ja) ワ−ク排出機構
JPH0638421Y2 (ja) リードフレーム搬送・位置決め装置
KR200219149Y1 (ko) 다이본더의 웨이퍼 로더
KR0124553Y1 (ko) 테블릿 보호장치