KR100333905B1 - 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛 - Google Patents

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Abstract

이 발명은 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛에 관한 것으로, 스트립 형태의 반도체패키지 자재를 레일상에서 이송시에 그 반도체패키지 자재의 파손을 억제할 수 있도록,
모터로 회전되는 벨트에 결합된 채, LM을 따라 직선상으로 이동되는 고정 블록부와; 상기 고정 블록부의 전방에 결합되며 상기 고정 블록부와 함께 이동되는 가이드부와; 상기 가이드부의 전방에 대략 봉(棒) 형태로서 일단이 회전 가능하게 결합되고, 타단으로는 반도체패키지 자재가 레일을 따라 이송되도록 하는 푸싱부와; 상기 가이드부에 결합되어, 상기 푸싱부에 일정치 이상의 부하가 걸렸을 때 상기 푸싱부가 일정 방향으로 회전되도록 하는 플런저부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.

Description

반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛{Pusher unit of marking apparatus for semiconductor package}
본 발명은 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 스트립(Strip) 형태의 반도체패키지 자재를 레일상에서 이송시에 그 반도체패키지 자재의 걸림이나 잼(jam) 및 파손을 억제할 수 있는 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지의 제조 공정이 대부분 완료된 상태에서는 그 반도체패키지의 표면에 제조회사, 품명, 기능 등의 식별력을 부여하기 위하여 소정 문자나 숫자 또는 각종 기호 등을 인쇄하는 마킹 공정이 수행된다.
이러한 마킹은 통상 잉크 마킹과 레이저 마킹으로 구분할 수 있는데, 상기 잉크 마킹은 각종 문양이 형성된 마스크에 패드를 접속시키고 그 패드면에 마킹 활자의 잉크를 묻혀 이를 반도체패키지의 표면에 가압하는 방법이고, 레이저 마킹은 각종 문양이 입력된 제어신호에 의해 반도체패키지의 표면에 레이저빔을 직접 조사함으로써 그 표면을 미세한 상태로 파내어 마킹하는 방법이다.
상기 잉크 마킹 방법이나 레이저 마킹 모두 그 마킹 장치의 개략적인 구조는 유사하며, 도1을 참조하여 통상적인 마킹 장치의 개략적인 구성을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 대략 육면체 형태로서 각종 부품을 지지 및 고정하는 바디 프레임(1')이 구비되어 있다.
상기 바디 프레임(1')의 일측(도면에서 좌측)에는 스트립 형태를 하는 다수의 반도체패키지 자재(13')(이하, '자재'로 약칭함)가 수납된 매거진(5')이 안착될 수 있도록 온로딩부(6')가 설치되어 있다. 또한 상기 바디 프레임(1')의 타측(도면에서 우측)에는 역시 스트립 형태를 하는 다수의 자재가 수납되는 매거진(5')이 안착될 수 있도록 오프로딩부(7')가 설치되어 있다.
통상 상기 온로딩부(6')와 오프로딩부(7') 사이에는 1조의 긴 레일(2')이 설치되어 있다. 상기 레일(2')의 선단(도면에서 좌측)에는 상기 온로딩부(6')의 매거진(5')에서 자재를 픽업(Pick Up)하여 상기 레일(2') 선단에 위치시킬 수 있도록 픽엔플레이스(8')가 설치되어 있다. 또한 상기 레일(2')의 선단에는 상기 자재(13')를 그 레일(2')의 우측으로 이송할 수 있도록 인서트 푸셔(3')가 설치되어 있다. 상기 레일(2')의 중간 부분에는 상기 이송된 자재(13')에 마킹을 실시할 수 있도록 마킹부(10')가 설치되어 있다. 상기 마킹부(10')의 일측에는 상기 마킹된 자재(13')의 이상 유무를 검사하기 위해 비젼부(11')가 설치되어 있다. 상기 검사가 완료된 자재를 다시 도면상 우측으로 이송하기 위해 상기 레일(2')의 후단에는 이젝트 푸셔(4')가 설치되어 있으며, 상기 이젝트 푸셔(4')에 의해 마킹이 완료된 자재(13')가 오프로딩부(7')에 안착된 매거진(5')에 차례로 수납된다.
도면중 미설명 부호 9'는 각종 작업 상태가 디스플레이(Display)되는 모니터이고, 12'는 작업 상태를 제어하는 조작 패널이다.
여기서, 도시되지는 않았지만 상기 레일은 통상 2개가 1조를 이루도록 형성되어 있으며, 상기 레일에는 마주보며 연속되는 홈이 형성되어 있다. 따라서, 상기 자재는 상기 레일의 홈 사이에 안착된 채로 온로딩부에서 오프로딩부까지 이송된다. 또한, 상기 인서트푸셔나 이젝트푸셔 모두 거의 동일한 구조를 하며, 이는 모터와 벨트로 연결되고, 긴 바 형태를 하는 LM을 따라서 이동한다.
한편, 상기 자재는 제조 공정중 여러 요인에 의해 일측으로 휘어질 수 있다. 예를 들면, 반도체패키지의 다이 본딩 공정, 와이어 본딩 공정, 몰딩 공정 등등에서 그 대응되는 장치와 많은 접촉을 하며 또한 많은 열을 받는다. 또한 상기 자재는 열팽창계수가 각기 다른 반도체칩, 도전성와이어, 봉지재, 리드프레임 또는 회로기판 등이 조합되어 이루어짐으로써 그 열팽창계수차에 의해 다양한 형태로 휘어지기도 한다.
따라서, 이러한 제조 공정중 몇몇 자재는 휘어진 상태로 상기 마킹 장치에제공될 수 있으며, 또한 상기 자재가 마킹 장치의 레일 상에 비뚤어진 채로 안착됨으로써, 그 자재의 이송시 휘어질 수도 있다.
결국, 상기와 같은 자재들은 상기 레일의 홈을 따라서 이송되는 도중 레일의 홈에 걸리거나 잼됨으로써 더 이상 이송되지 못하게 된다. 그러나, 상기 마킹 장치의 인서트푸셔나 이젝트푸셔는 이를 감지 또는 확인하는 수단이 없음으로써 상기 자재를 일측으로 계속 밀게 되고 따라서 상기 자재는 완전히 휘어져 파손되는 현상이 빈번하게 발생한다.
이와 같이 자재가 파손되어 레일상에서 걸렸을 때는 작업자가 이를 일일이 제거해주어야 하며, 또한 장치를 장시간 정지시켜야 하므로, 결국 반도체패키지의 제조 수율이 저하되는 문제가 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 스트립 형태의 자재를 레일상에서 슬라이딩시켜 이송시에 그 자재의 걸림이나 잼 및 파손을 억제할 수 있는 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛을 제공하는데 있다.
도1은 통상적인 반도체패키지용 마킹 장치의 구성을 도시한 개략도이다.
도2는 본 발명에 의한 푸셔 유닛이 장착되는 푸셔 어셈블리를 도시한 사시도이다.
도3은 본 발명에 의한 푸셔 유닛을 도시한 사시도이다.
도4는 도3의 I-I'를 도시한 단면도이다.
도5는 본 발명에 의한 푸셔 유닛에 설치되는 플런저부를 도시한 사시도이다.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -
2'; 레일(Rail) 13'; 반도체패키지 자재
10; 푸셔 어셈블리(Pusher Assembly) 12; 서포트 바(Support Bar)
14; 서포트 월(Support Wall) 16; 모터(Motor)
18; 풀리(Pulley) 20; 벨트(Belt)
22; LM(Limit Guide) 24; 슬라이드 바(Slide Bar)
100; 푸셔유닛(Pusher Unit)
30; 고정 블록부(Fix Block Portion) 32; 벨트 고정 블록
33; 요홈 34; 가이드 고정 블록
35; LM 가이드 40; 가이드부(Guide Portion)
42; 가이드 홀더(Guide Holder)
44; 스토퍼 블록(Stopper Block)
46; 슬라이드 베어링(Slide Bearing)
48; 턴 샤프트 가이드 블록(Turn Shaft Guide Block)
50; 푸싱부(Pushing Portion) 52; 턴 샤프트
52a,52b,52c; 제1,2,3경사면 54; 가이드 바(Guide Bar)
56; 푸셔 60; 플런저부(Plunger Portion)
62; 나사산 64; 볼(Ball)
66; 스프링(Spring) 68; 몸체
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛은 모터로 회전되는 벨트에 결합된 채, LM을 따라 직선상으로 이동되는 고정 블록부와; 상기 고정 블록부의 전방에 결합되며 상기 고정 블록부와 함께 이동되는 가이드부와; 상기 가이드부의 전방에 대략 봉(棒) 형태로서 일단이 회전 가능하게 결합되고, 타단으로는 반도체패키지 자재가 레일을 따라 이송되도록 하는 푸싱부와; 상기 가이드부에 결합되어, 상기 푸싱부에 일정치 이상의 부하가 걸렸을 때 상기 푸싱부가 일정 방향으로 회전되도록 하는 플런저부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 푸싱부는 상기 가이드부에 회전 가능하게 결합된 턴 샤프트와; 상기 턴 샤프트의 단부에 결합되어 반도체패키지 자재의 일측과 접촉되는 푸셔로 이루어짐이 바람직하다.
또한, 상기 턴 샤프트는 가이드부에 결합된 부분이 상기 플런저부와 밀착되어 있되, 상기 접촉되는 턴 샤프트의 측면에는 다단경사면이 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 플런저부는 상기 턴 샤프트와의 밀착 정도를 조절하여 상기 회전 시점을 조절할 수 있도록 표면에 나사산이 형성된 몸체와; 상기 몸체의 일단에 결합된 볼과; 상기 볼이 상기 몸체의 일단에서 탄력적으로 지지되도록 상기 몸체 내측에 결합된 스프링을 포함하여 이루어짐이 바람직하다.
또한, 상기 턴 샤프트의 다단 경사면은 최초에 플런저부와 접촉되며 서로 다른 각도를 갖도록 연속된 제1경사면 및 제2경사면이 형성되고, 상기 제2경사면에 연속되어서는 다시 일정 각도 경사져 상기 턴 샤프트가 회전되었을 때 플런저부와 접촉되는 제3경사면이 형성됨이 바람직하다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛에 의하면, 레일상에서 자재를 이송하는 도중, 상기 자재가 걸리거나 잼되었을 경우 상기 푸셔 유닛 즉, 푸싱부에 작용하는 부하가 커지게 되고, 이에 따라 상기 푸싱부가 일정 방향으로 회전됨으로써 상기 푸싱부와 자재와의 접촉이 해제된다. 따라서 자재가 레일상에서 걸리거나 잼되었을 경우 상기 푸싱부가 자재와 접촉하지 않은 상태로 이동됨으로써 상기 자재의 파손을 최대한 억제 또는 제거하게 되는 장점이 있다.
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2는 본 발명에 의한 푸셔 유닛(100)이 장착된 푸셔 어셈블리(10)를 도시한 사시도이다.
본 발명에 의한 푸셔 유닛(100)은 푸셔 어셈블리(10)에 결합되어 있으며, 이 푸셔 어셈블리(10)는 레일(도시되지 않음)의 측면을 따라 위치된 바디 프레임에 결합(도시되지 않음)되어 있다.
상기 푸셔 어셈블리(10)의 구성을 간단히 설명하면 일측면에 마킹 장치의 바디 프레임에 결합되어 고정되도록 다수의 서포트 바(12)가 결합되어 있고, 상기 서포트 바(12)에는 대략 직사각판상의 서포트 월(14)가 세워진 형상으로 결합되어 있다.
상기 서포트 월(14)의 일측에는 모터(16) 바람직하게는 스텝모터가 결합되어 있으며, 상기 모터(16)의 회전축에는 풀리(18) 바람직하게는 타이밍 풀리가 결합되어 있다. 또한 상기 서포트 월(14)의 타측에도 또다른 풀리(18)가 결합되어 있으며, 상기 두 개의 풀리(18) 사이에는 벨트(도시되지 않음) 바람직하게는 타이밍 벨트가 결합되어 있다.
상기 두 개의 풀리(18) 사이인 서포트 월(14)의 길이 방향으로는 길게 LM(22)이 설치되어 있다. 또한 상기 LM(22)과 일정 거리 이격된 동시에 평행하게는 슬라이드 바(24)가 설치될 수 있지만, 상기 슬라이드 바(24)가 반듯이 필요한 것은 아니다.
한편, 본 발명에 의한 푸셔 유닛(100)은 상기 푸셔 어셈블리(10)의 벨트 및 LM(22)에 결합되어 있다. 이를 도3을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 푸셔 유닛(100)은 크게 고정 블록부(30), 가이드부(40), 푸싱부(50) 및 플런저부(60)로 크게 나누어 설명할 수 있다.
먼저, 고정 블록부(30)는 도시된 바와 같이 모터(16)에 의해 구동력을 제공받으며, 두 개의 풀리(18) 사이에서 회전되는 벨트(20)에 결합될 수 있도록 벨트 고정 블록(32)이 구비되어 있다. 상기 벨트 고정 블록(32)에는 상기 벨트(20)와 접촉되는 면에 다수의 요홈(33)이 형성됨으로써 벨트(20)와 견고하게 결합될 수 있도록 되어 있다. 물론, 벨트(20)에도 상기 벨트 고정 블록(32)의 요홈(33)과 대응되도록 다수의 요홈(33)이 형성되어 있다.
또한, 상기 벨트 고정 블록(32)의 하부에는 LM 가이드(35)와 결합되는 가이드 고정 블록(34)이 구비되어 있으며, 상기 LM 가이드(35)는 직선형의 LM(22)과 결합되어 좌,우로 이동 가능하게 되어 있다. 따라서, 상기 고정 블록부(30)는 벨트(20)의 회전 운동에 의해, 직선형의 LM(22)을 따라서 좌,우로 이동하게 된다.
계속해서, 상기 고정 블록부(30)의 전방에는 가이드부(40)가 결합되어 있다.상기 가이드부(40)는 크게 가이드 홀더(42), 턴 샤프트 가이드 블록(48) 및 스토퍼 블록(44)으로 이루어져 있다.
상기 가이드 홀더(42)는 대략 "ㄷ"자 형으로 형성되어 있으며, 그 후방은 상기 가이드 고정 블록(34)의 전방에 결합되어 있다. 상기 가이드 홀더(42)의 상부에는 전체적인 이동거리를 제한할 수 있도록 스토퍼 블록(44)이 구비되어 있다. 상기 스토퍼 블록(44)의 일측에는 슬라이드 베어링(46)이 구비되어 있다. 상기 슬라이드 베어링(46)은 가이드 홀더(42)가 좌,우로 이동시에 슬라이드 바(24)와 슬라이딩됨으로써 그 이동을 보다 부드럽게 하는 역할을 한다.
여기서, 상기 스토퍼 블록(44), 슬라이드 베어링(46) 및 슬라이드 바(24)는 본 발명에 있어서 반듯이 필요한 구성 요소는 아니며, 설계상 생략될 수도 있다.
상기 가이드 홀더(42)의 하방에는 턴 샤프트 가이드 블록(48)이 고정되어 있다.
상기 푸싱부(50)는 상기 턴 샤프트 가이드 블록(48)에 회전 가능하게 결합되어 있다. 상기 푸싱부(50)는 상기 턴 샤프트 가이드 블록(48)에 결합되는 턴 샤프트(52)와, 상기 턴 샤프트(52)에 결합된 가이드 바(54)와, 상기 가이드 바(54)의 단부에 결합된 푸셔(56)로 이루어져 있다. 여기서 상기 가이드 바(54)는 설계상 생략 가능하며, 상기 푸셔(56)를 상기 턴 샤프트(52)에 직접 결합하여 사용할 수도 있다. 또한 상기 푸셔(56)는 가이드 바(54) 또는 턴 샤프트(52)의 단부 저면에 부착하여 상기 턴 샤프트(52)의 회전 중심축으로부터 되도록 멀어지도록 하였다. 즉, 상기 푸셔(56)를 턴 샤프트(52)의 회전축에서 멀게 위치시킴으로써, 약한 부하에서도 상기 턴 샤프트(52)가 쉽게 회전되도록 하기 위함이다.
계속해서, 상기 가이드부(40)의 가이드 홀더(42) 측면에는 상기 푸싱부(50)에 일정치 이상의 부하가 걸렸을 때 상기 푸싱부(50)가 일정 방향으로 회전되도록 하는 플런저부(60)가 결합되어 있다. 상기와 같이 푸싱부(50)가 회전되면 푸셔와 자재(13')와의 접촉이 회피됨으로써 자재(13')의 파손을 억제하게 된다. 또한, 상기 플런저부(60)는 상기 푸싱부(50)와 자재(13')와의 부하에 따른 회전 시점을 조정할 수 있도록 되어 있다.
상기 플런저부(60)의 결합 상태를 도4(도3의 I-I'선 단면도)를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 플런저부(60)의 외형은 도5에 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 턴 샤프트(52)의 측면에는 플런저부(60)가 밀착되어 있다.
우선, 상기 플런저부(60)의 구성은 표면에 나사산(62)이 형성된 몸체(68)와, 상기 몸체(68)의 단부에 턴 샤프트(52)의 측면과 밀착되도록 형성된 볼(64)과; 상기 몸체(68) 내측에 위치되어 상기 볼(64)을 탄력적으로 지지하는 스프링(66)을 포함하여 이루어져 있다.
한편, 상기 플런저부(60)의 볼(64)과 밀착되는 턴 샤프트(52)의 측면에는 서로 다른 경사각을 갖는 다단경사면(52a,52b,52c)이 형성되어 있다.
이는 도시된 바와 같이 연속되어 있되, 서로 다른 경사각을 갖는 제1경사면(52a), 제2경사면(52b,) 및 제3경사면(52c)으로 이루어져 있다. 상기 턴 샤프트(52)가 회전되기 전에는 제1경사면(52a)과 제2경사면(52b) 사이에 플런저부(60)의 볼(64)이 밀착되어 있음으로써, 상기 턴 샤프트(52)에 어느 정도의부하가 가해지기 전까지는 상기 턴 샤프트(52)의 회전을 억제하게 된다.
그러나, 상기 턴 샤프트(52)에 일정치 이상의 부하가 가해지면, 즉 레일(2')상에서 자재(13')가 걸리거나 잼되어 일정치 이상의 부하를 받게 되면 상기 턴 샤프트(52)는 반시계방향으로 회전하게 된다. 다시 말하면, 상기 플런저부(60)에 의해서 회전에 제한을 받고 있던 턴 샤프트(52)가 상기 플런저부(60)에 의한 구속을 벗어나 반시계방향으로 회전된다. 이때, 상기 플런저부(60)의 볼(64)은 턴 샤프트(52)의 제3경사면(52c)과 밀착된다.
한편, 상기 가이드 홀더(42)에 결합된 플런저부(60)를 적당히 회전시키면 상기 다단경사면(52a,52b,52c)(특히 제1,2경사면(52a,52b))과 볼(64)의 밀착력을 조절할 수 있게 되고, 이는 곧 푸싱부(50)가 받는 부하에 따른 회전 시점을 작업자가 적절히 조절할 수 있게 됨을 의미한다. 이러한 회전 시점의 조정은 작업자가 어느 정도의 부하에서 푸싱부(50)가 회전되는 것이 자재(13')의 파손을 최대한 방지할 수 있는지를 감안하여 결정한다.
이러한 푸셔 유닛(100)은 전술한 인서트 푸셔 및 이젝트 푸셔로서 모두 이용될 수 있으며, 여기서 어느 한 특정한 푸셔로 한정하는 것은 아니다.
이러한 구성을 하는 본 발명에 의한 푸셔 유닛(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 푸셔 유닛(100)이 장착된 푸셔 어셈블리(10)의 작용을 간단히 설명한다. 매거진(5')으로부터 레일(2')상에 픽엔플레이스(8') 등에 의해 스트립 형태의 자재(13')가 안착되면, 상기 푸셔 어셈블리(10)의 모터(16)가 작동을 시작한다.
상기 모터(16)가 작동하면 이에 결합된 풀리(18)가 일정 방향으로 회전하게 되고, 따라서 이에 결합된 벨트(20)도 일정 방향으로 이동된다.
그러면, 상기 벨트(20) 및 LM(22)에 결합된 푸셔 유닛(100)이 일정 방향으로 움직이며, 상기 자재(13')를 레일(2') 상에서 소정 위치로 이송시킨다. 여기서, 상기 푸셔 유닛(100)의 푸셔(56)는 레일(2') 사이에서 이동하며, 푸셔(56)가 자재(13')의 일측을 밀게 된다.
이때, 상기 자재(13')가 레일(2') 상에서 걸리거나, 잼되거나 또는 비정상적인 이유로 더 이상 이송되지 않게 되는 경우가 있다. 한편, 이러한 경우에도 상기 푸셔 유닛(100)은 일정 방향으로 계속 이동하려 하기 때문에 상기 푸셔 유닛(100)의 푸싱부(50)에는 일정치의 부하가 가해진다.
상기 부하가 일정치 이상으로 되면, 상기 푸싱부(50)가 반시계방향으로 회전된다. 즉, 플런저부(60)에 의해 회전에 구속을 받고 있던 푸싱부(50)의 턴 샤프트(52)가 순간적으로 이 구속력을 풀고 반시계 방향으로 회전된다.
상기와 같이 푸싱부(50)의 턴 샤프트(52)가 반시계 방향으로 회전되면 푸싱부(50)의 푸셔(56)는 상기 자재(13')와의 접촉 상태에서 벗어나 자유로운 상태가 되고, 상기 푸셔 유닛(100)은 이 상태로 계속 이동하게 된다. 따라서, 상기 자재(13')에 더 이상의 부하가 가해지지 않게 됨으로써 상기 자재(13')의 파손을 억제하게 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛에 의하면 레일상에서 자재를 이송하는 도중에 상기 자재가 걸리거나 잼되었을 경우 상기 푸셔 유닛에 작용하는 부하가 커지게 되고, 이에 따라 상기 턴 샤프트가 일정 방향으로 회전됨으로써 푸셔와 자재와의 접촉이 해제되고, 따라서 자재가 레일상에서 걸리거나 잼되었을 경우 상기 푸셔가 자재와 접촉하지 않은 상태로 이동됨으로써 상기 자재의 파손을 억제 또는 제거하는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 모터로 회전되는 벨트에 결합된 채, LM을 따라 직선상으로 이동되는 고정 블록부와;
    상기 고정 블록부의 전방에 결합되며 상기 고정 블록부와 함께 이동되는 가이드부와;
    상기 가이드부의 전방에 대략 봉(棒) 형태로서 일단이 회전 가능하게 결합되고, 타단으로는 반도체패키지 자재가 레일을 따라 이송되도록 하는 푸싱부와;
    상기 가이드부에 결합되어, 상기 푸싱부에 일정치 이상의 부하가 걸렸을 때 상기 푸싱부가 일정 방향으로 회전되도록 하는 플런저부를 포함하여 이루어진 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 가이드부에 회전 가능하게 결합된 턴 샤프트와; 상기 턴 샤프트의 단부에 결합되어 반도체패키지 자재의 일측과 접촉되는 푸셔로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 턴 샤프트는 가이드부에 결합된 부분이 상기 플런저부와 밀착되어 있되, 상기 접촉되는 턴 샤프트의 측면에는 다단경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛.
  4. 제3항에 있어서, 상기 플런저부는 상기 턴 샤프트와의 밀착 정도를 조절하여 상기 회전 시점을 조절할 수 있도록, 표면에 나사산이 형성된 몸체와; 상기 몸체의 일단에 결합된 볼과; 상기 볼이 상기 몸체의 일단에서 탄력적으로 지지되도록 상기 몸체 내측에 결합된 스프링을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛.
  5. 제3항에 있어서, 상기 턴 샤프트의 다단 경사면은 최초 플런저부와 접촉되며 서로 다른 각도를 갖도록 연속된 제1경사면 및 제2경사면이 형성되고, 상기 제2경사면에 연속되어서는 다시 일정 각도 경사져 상기 턴 샤프트가 회전되었을 때 플런저부와 접촉되는 제3경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 유닛.
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