KR100347381B1 - 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치 - Google Patents

반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치 Download PDF

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Abstract

이 발명은 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치에 관한 것으로, 스트립이 레일 상에서 잼되어 파손되는 현상을 방지함과 동시에, 매거진에서 레일상으로 스트립을 공급하는 픽엔플레이스의 작동중에도, 실제 스트립을 이송하는 핑거를 원위치로 복귀시킬 수 있도록, 대략 판상의 프레임이 구비되고, 상기 프레임의 양측에는 대략 "ㄷ"자형의 사이드 프레임이 결합된 몸체부와; 상기 몸체부의 각 사이드 프레임에는 풀리가 결합된 동시에, 상기 풀리 사이에는 벨트가 결합되고, 상기 어느 한 풀리에는 모터의 회전축이 결합된 이송력 제공부와; 상기 프레임의 길이 방향으로 수평 가이드 레일이 결합되고, 상기 각 사이드 프레임의 하부에는 실린더가 결합되며, 상기 각 실린더에는 상,하로 일정 거리 승강 가능하게 업/다운 바가 결합된 이송 보조부와; 상기 벨트 및 수평 가이드 레일에 결합되어 수평 방향으로 이동하는 동시에, 상기 업/다운 바에 상단이 결합되어 상,하로 일정거리 승강 가능하며, 반도체패키지 스트립의 이송중 잼이 발생하면 상기 스트립과 접촉하는 핑거가 일정각도 회전되고, 최초의 이송 위치로 복귀시에는 상기 핑거가 업/다운 바쪽으로 대략 90°회전된 채 복귀하는 이송 블럭부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.

Description

반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치{Strip transfer device of semiconductor package manufacturing apparatus}
본 발명은 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 반도체패키지 스트립을 레일 상에서 소정 위치로 이송하는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지 제조 공정은 반도체칩을 인쇄회로기판 또는 리드프레임(이하, 스트립으로 약칭함)에 탑재하는 칩마운팅 공정, 반도체칩과 스트립 사이를 도전성와이어로 본딩하는 와이어 본딩 공정, 상기 반도체칩 등을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정, 봉지부 표면에 소정 문자 등을 마킹하는 마킹 공정, 스트립으로 리드프레임을 이용한 경우 필요없는 리드를 제거하고, 리드를 소정 형상으로 가공하는 트림/폼 공정 또는 스트립으로 인쇄회로기판을 이용한 경우 도전성 볼 마운팅 공정 등을 포함하여 이루어져 있다.
이러한 각 공정은 대부분 특수하게 제작된 반도체패키지 제조 장비에 의해 자동으로 이루어지며, 또한 대부분 스트립 단위로 진행된다. 이러한 반도체패키지 제조 장비 중에서 특히 마킹 장비나 트림/폼 장비는 그 구성 요소가 유사하므로 그것의 개략적인 구조를 도1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 대략 육면체 형태로서 각종 부품을 지지 및 고정하는 바디 프레임(1')이 구비되어 있다. 상기 바디 프레임(1')의 일측(도면에서 좌측)에는 다수의 스트립(13')이수납된 매거진(5')이 안착될 수 있도록 온로딩부(6')가 설치되어 있다. 또한 상기 바디 프레임(1')의 타측(도면에서 우측)에는 역시 다수의 스트립(13') 이 수납되는 매거진(5')이 안착될 수 있도록 언로딩부(7')가 설치되어 있다.
통상 상기 온로딩부(6')와 언로딩부(7') 사이에는 1조의 긴 레일(2')이 설치되어 있다. 상기 레일(2')의 선단(도면에서 좌측)에는 상기 온로딩부(6')의 매거진(5')에서 스트립(13')를 픽업(Pick Up)하여 상기 레일(2') 선단에 위치시킬 수 있도록 픽엔플레이스(8')가 설치되어 있다. 또한 상기 레일(2')의 선단에는 상기 자재(13')를 그 레일(2')의 우측으로 이송할 수 있도록 스트립 이송 장치(3')가설치되어 있다. 상기 레일(2')의 중간 부분에는 상기 이송된 스트립(13')에 마킹 또는 트림/폼을 실시할 수 있도록 작업부(10')가 형성되어 있다. 상기 작업부(10')의 일측에는 상기 작업이 완료된 스트립(13')의 이상 유무를 검사하기 위해 비젼부(11')가 설치되어 있다. 상기 검사가 완료된 스트립(13')을 다시 도면상 우측으로 이송하기 위해 상기 레일(2')의 후단에도 스트립 이송 장치(4')가 설치되어 있으며, 상기 스트립 이송 장치(4')에 의해 작업이 완료된 스트립(13') 또는 유닛이 언로딩부(7')에 안착된 매거진(5')에 차례로 수납된다.
도면중 미설명 부호 9'는 각종 작업 상태가 디스플레이(Display)되는 모니터이고, 12'는 작업 상태를 제어하는 조작 패널이다.
여기서, 도시되지는 않았지만 상기 레일은 통상 2개가 1조를 이루도록 형성되어 있으며, 상기 레일에는 마주보며 연속되는 홈이 형성되어 있다. 따라서, 상기 스트립은 상기 레일의 홈 사이에 안착된 채로 온로딩부에서 언로딩부까지 이송된다. 또한, 상기 스트립 이송 장치는 주로 모터와 벨트 및 핑거 등을 주 구성 요소로 하며, 긴 바 형태를 하는 LM을 따라서 이동한다.
한편, 상기 스트립은 제조 공정중 여러 요인에 의해 일측으로 휘어질 수 있다. 예를 들면, 반도체패키지의 칩 마운팅 공정, 와이어 본딩 공정, 봉지 공정 등등에서 그 대응되는 장치와 많은 접촉을 하며 또한 많은 열을 받는다. 또한 상기 자재는 열팽창계수가 각기 다른 반도체칩, 도전성와이어, 봉지재, 리드프레임 또는 인쇄회로기판 등이 조합되어 이루어짐으로써 그 열팽창계수차에 의해 다양한 형태로 휘어지기도 한다.
따라서, 이러한 제조 공정중 몇몇 스트립은 휘어진 상태로 상기 반도체패키지 제조 장비에 제공될 수 있으며, 또한 상기 스트립이 장비의 레일 상에 비뚤어진 채로 안착됨으로써, 그 스트립의 이송시 휘어질 수도 있다.
결국, 상기와 같은 스트립들은 상기 레일의 홈을 따라서 이송되는 도중 레일의 홈에 걸리거나 잼(Jam)됨으로써 더 이상 이송되지 못하게 된다. 그러나, 종래 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치는 이를 감지 또는 확인하는 수단이 없음으로써 상기 스트립을 일측으로 계속 밀게 되고 따라서 상기 스트립은 완전히 휘어져 파손되는 현상이 빈번하게 발생한다.
이와 같이 스트립이 파손되어 레일상에서 걸렸을 때는 작업자가 이를 일일이 제거해주어야 하며, 또한 장비를 장시간 정지시켜야 하므로, 결국 반도체패키지의 생산 수율이 저하되는 문제가 있다.
한편, 상기 스트립 이송 장치 중에서 스트립을 레일상으로 공급하는 픽엔플레이스는, 스트립을 이송시켜주는 핑거가 원래 위치로 복귀하기 이전에는 상,하 운동을 못하고, 대기하여야 하는 단점이 있다. 즉, 상기 핑거가 원래 위치로 복귀하는 도중 상기 픽엔플레이스가 레일을 사이에 두고 상,하로 운동하게 되면, 상기 핑거와 간섭하게 됨으로 전체적 장비의 작동이 이루어지지 않게 되며, 이에 따라 종래에는 상기 핑거가 복귀하는 동안 픽엔플레이스의 작동을 중지시켰다.
따라서, 상기와 같이 핑거가 스트립을 이송시키기 위해 전진한 상태에서는 픽엔플레이스의 상,하 동작은 중지하게 되고, 결국은 상기 픽엔플레이스가 상부위치에서 대기하는 시간이 길어지게 되어, 그만큼 스트립이 레일에 공급되는 시간이지연되며, 이는 생산성 저하로 이어진다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 스트립이 레일 상에서 잼되어 파손되는 현상을 방지할 수 있는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은 매거진에서 레일상으로 스트립을 공급하는 픽엔플레이스의 작동중에도, 실제 스트립을 이송하는 핑거를 원위치로 복귀시킬 수 있음으로써, 스트립의 공급 지연을 예방할 수 있는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치를 제공하는데 있다.
도1은 통상적인 반도체패키지 제조 장비의 구성을 도시한 개략도이다.
도2는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치를 도시한 사시도이다.
도3a 및 도3b는 도2의 평면도 및 정면도이다.
도4a는 도2의 이송 블럭부를 도시한 부분 절개 평면도이고, 도4b는 정면도이며, 도4c는 부분 절개 측면도이다.
도5a는 반도체패키지 제조 장비에서 스트립이 레일상에 잼되어 핑거가 일정 각도 회전된 상태를 도시한 정면도이고, 도5b는 이송블럭이 최초의 위치로 복귀할 때 핑거가 90°로 회전된 상태를 도시한 측면도이다.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -
100; 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 이송 장치
10; 몸체부 11; 프레임
12; 사이드 프레임 20; 이송력 제공부
21; 풀리 22; 벨트
23; 모터 30; 이송 보조부
31; 수평 가이드 레일 32; 실린더
33; 업/다운 바 34; 리밋 센서
35; 잼 방지 센서 40; 이송 블럭부
41; 수평 가이드 블럭 41a; 클램프
41b; 수평 가이드 41c; 센서 도그
42; 수직 가이드 블럭 42a; 수직 가이드 레일
42b; 롤러 42c; 랙
43; 피니언 블럭 43a; 피니언
43b; 피니언 회전축 44; 핑거 블럭
44a; 핑거 44b; 핑거 회전축
44c; 회전판 44d; 볼플런저
44e; 스프링 44f; 스토퍼
s; 스트립
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치는 대략 판상의 프레임이 구비되고, 상기 프레임의 양측에는 대략 "ㄷ"자형의 사이드 프레임이 결합된 몸체부와; 상기 몸체부의 각 사이드 프레임에는 풀리가 결합된 동시에, 상기 풀리 사이에는 벨트가 결합되고, 상기 어느 한 풀리에는 모터의 회전축이 결합된 이송력 제공부와; 상기 프레임의 길이 방향으로 수평 가이드 레일이 결합되고, 상기 각 사이드 프레임의 하부에는 실린더가 결합되며, 상기 각 실린더에는 상,하로 일정 거리 승강 가능하게 업/다운 바가 결합된 이송 보조부와; 상기 벨트 및 수평 가이드 레일에 결합되어 수평 방향으로 이동하는 동시에, 상기 업/다운 바에 상단이 결합되어 상,하로 일정거리 승강 가능하며, 반도체패키지 스트립의 이송중 잼이 발생하면 상기 스트립과 접촉하는 핑거가 일정각도회전되고, 최초의 이송 위치로 복귀시에는 상기 핑거가 업/다운 바쪽으로 대략 90°회전된 채 복귀하는 이송 블럭부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 이송 블럭부는 상기 벨트에 상부가 결합되고, 상기 수평 가이드 레일에 후방이 결합된 수평 가이드 블럭과; 상기 수평 가이드 블럭의 전방에 수직 가이드 레일을 통하여 결합되고, 전방에는 랙이 형성된 동시에, 상기 업/다운 바에 롤러를 통하여 결합된 수직 가이드 블럭과; 상기 랙에 피니언을 통하여 결합되고, 후방이 상기 수직 가이드 블럭을 사이에 두고 상기 수평 가이드 블럭에 결합된 피니언 블럭과; 상기 피니언의 회전축에 일측이 결합되고, 전방에는 스트립을 이송하는 핑거가 결합된 핑거 블럭을 포함하여 이루어져 있다.
또한, 상기 이송 블럭부가 스트립을 이송시킨 후 최초의 위치로 복귀시에는 실린더가 작동하여, 상기 업/다운 바를 하강시킴으로써, 상기 업/다운 바에 결합된 수직 가이드 블럭이 하강되고, 상기 수직 가이드 블럭의 랙에 결합된 피니언이 회전되어, 상기 피니언에 결합된 핑거 블럭 전체가 상기 업/다운 바쪽을 향하여 대략 90°회전된다.
또한, 상기 핑거 블럭은 후방에 회전판이 더 위치되어 있고, 상기 핑거는 회전축이 형성되어 상기 핑거 블럭을 관통하여 상기 회전판에 고정되며, 상기 핑거 블럭 내측에는 상기 회전판과 끝단이 접촉되는 볼플런저가 결합되어, 이송중인 스트립의 잼 발생시 상기 핑거가 일정 각도 회전하도록 되어 있다.
상기 이송 블럭은 핑거에 일정치 이상의 힘이 작용될 때만 회전되도록, 상기 회전판의 볼플런저와 접촉되는 영역에 경사면이 형성되어 있고, 상기 핑거의 복귀 및 회전 상태가 안정되도록 상기 회전판과 회전축 사이에 스프링이 결합되어 있으며, 상기 핑거의 회전 각도를 제한 할 수 있도록 상기 핑거 블럭의 측부에 스토퍼가 더 결합될 수 있다.
또한, 상기 수평 가이드 블럭의 하단 양측에는 센서 도그(Sensor Dog)가 더 결합될 수 있다.
상기 각 실린더에는 이송 블럭의 센서 도그가 접근할 때 이를 감지할 수 있도록, 리밋 센서가 더 설치될 수 있다.
또한, 상기 각 실린더에는 이송중 스트립의 잼 발생시 이송블럭의 이동이 중지될 수 있도록 잼 방지 센서가 더 설치되어 있되, 상기 잼 방지 센서는 핑거의 회전 여부를 감지할 수 있도록 핑거의 양측면에 위치되어 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 이송 장치에 의하면, 스트립을 이송한 후, 픽엔플레이스가 새로운 스트립을 레일상에 로딩하는 중에도 이송 장치중 이송 블럭의 핑거가 상부 방향으로 대략 90° 회전된 채 최초의 위치로 복귀됨으로써, 상기 이송 블럭의 지연 시간이 없어지고 따라서 반도체패키지의 생상성(UPH)가 향상된다.
또한, 스트립의 이송중 스트립이 잼되거나 또는 어떤 불량에 의해 더 이상 이송되지 않을 경우, 상기 스트립과 접촉되는 핑거가 일정각도 회전하게 되고, 이 회전된 상태를 잼 방지 센서가 감지함으로써 모터의 작동을 중지하고, 결국은 스트립의 파손 현상을 억제하게 된다.
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치(100)를 도시한 사시도이고, 도3a 및 도3b는 도2의 평면도 및 정면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명은 크게 몸체부(10), 이송력 제공부(20), 이송 보조부(30) 및 이송 블럭부(40)로 이루어져 있다.
먼저 몸체부(10)는 대략 직사각판상의 프레임(11)이 구비되어 있고, 상기 프레임(11)의 양측에는 대략 "ㄷ"자형의 사이드 프레임(12)이 결합되어 이루어져 있다.
이어서, 상기 이송력 제공부(20)는 상기 각 사이드 프레임(12)에 풀리(21)가 결합되어 있고, 상기 풀리(21) 사이에는 벨트(22)(바람직하기로는 타이밍 벨트)가 결합되어 있으며, 상기 어느 한 풀리(21)에는 모터(23)(바람직하기로는 스텝 모터)가 결합되어 이루어져 있다.
계속해서, 상기 이송 보조부(30)는 상기 프레임(11)에 그 길이 방향으로 수평 가이드 레일(31)이 결합되어 있고, 상기 각 사이드 프레임(12)의 하부에는 실린더(32)가 결합되어 있으며, 상기 각 실린더(32)에는 상,하로 일정거리 승강 가능한 업/다운 바(33)가 결합되어 있다. 상기 업/다운 바(33)는 상기 수평 가이드 레일(31)과 평행하게 위치되어 있으며, 그 내측에는 홈이 형성되어 아래 설명할 이송 블럭부(40)의 롤러(42b)가 결합되어 있다. 물론, 상기 롤러(42b)는 상기 업/다운 바(33) 내측에서 이동 가능하게 되어 있다.
이어서, 상기 이송 블럭부(40)는 상기 벨트(22) 및 수평 가이드 레일(31)에 결합되어 수평 방향으로 이동하는 동시에, 상기 업/다운 바(33)에 상단(롤러(42b))이 결합되어 상,하로 일정거리 승강 가능하며, 스트립(s)의 이송중 잼이 발생하면 상기 스트립(s)과 접촉하는 핑거(44a)가 일정각도 회전되고, 최초의 이송 위치로 복귀시에는 상기 핑거(44a)가 업/다운 바(33)쪽으로 대략 90°회전된 채 복귀하도록 되어 있다.
여기서, 상기 이송 보조부(30)의 각 실린더(32) 하부에는 이송 블럭부(40)의 이동 거리를 제한할 수 있도록 리밋 센서(34)가 더 설치되어 있으며, 또한 스트립(s)의 이송중 그것의 잼 발생시 모터(23)의 작동이 중지될 수 있도록 잼 방지 센서(35)가 더 설치되어 있다. 상기 잼 방지 센서(35)는 상기 핑거(44a)의 회전 여부를 감지할 수 있도록 핑거(44a)의 양측면과 대응되는 실린더(32)에 설치되어 있다.
한편, 상기 이송 블럭부(40)의 구조를 도4a 내지 도4c를 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
여기서, 상기 도4a는 도2의 이송 블럭부(40)를 도시한 부분 절개 평면도이고, 도4b는 정면도이며, 도4c는 부분 절개 측면도이다.
상기 이송 블럭부(40)는 크게 수평 가이드 블럭(41), 수직 가이드 블럭(42), 피니언 블럭(43) 및 핑거 블럭(44)으로 이루어져 있다.
먼저, 상기 수평 가이드 블럭(41)은 상기 이송 장치(100)중 이송력 제공부(20)의 벨트(22)에 상부가 결합되도록 클램프(41a)가 구비되고, 또한 상기수평 가이드 레일(31)에 후방이 결합될 수 있도록 수평 가이드(41b)가 구비되어 이루어져 있다.
또한, 상기 수직 가이드 블럭(42)은 후방에 상기 수평 가이드 블럭(41)에 결합되어 상,하로 승강 가능하게 수직 가이드 레일(42a)이 구비되어 있고, 전방에는 상,하 방향으로 랙(42c)이 형성되어 있으며, 상기 이송 장치(100)중 이송 보조부(30)의 업/다운 바(33)에 결합될 수 있도록 상부에 롤러(42b)가 구비되어 있다.
또한, 상기 피니언 블럭(43)은 상기 수직 가이드 블럭(42)의 랙(42c)에 결합될 수 있도록 피니언(43a)이 구비되어 있고, 후방은 상기 수직 가이드 블럭(42)을 사이에 두고 상기 수평 가이드 블럭(41)에 결합되어 있다. 물론, 상기 피니언 블럭(43)은 피니언 회전축(43)이 관통되어 있다.
여기서, 스트립(s)을 이송시킨 후 상기 이송 블럭부(40)가 최초의 위치로 복귀시, 실린더(32)가 작동하여, 업/다운 바(33)를 하강시키고, 이에 따라 상기 업/다운 바(33)에 롤러(42b)를 통해 결합된 상기 수직 가이드 블럭(42)이 하강된다. 따라서, 상기 수직 가이드 블럭(42)의 랙(42c)에 결합된 피니언(43a)이 회전되어, 상기 피니언(43a)의 회전축(43b)에 결합된 핑거 블럭(44) 전체가 상기 업/다운 바(33)쪽을 향하여 대략 90°회전되고, 이 상태로 이송 블럭부(40) 전체가 최초의 위치로 복귀된다.
상기 핑거 블럭(44)은 상술한 바와 같이 상기 피니언(43a)의 회전축(43b)에 일측이 결합되어 있고, 전방에는 레일(도시되지 않음)상에서 스트립(s)과 접촉되어그것을 일측으로 이송할 수 있도록 핑거(44a)가 결합되어 있다.
여기서, 상기 핑거 블럭(44)은 후방에 회전판(44c)이 더 결합되어 있고, 상기 핑거(44a)는 회전축(44b)이 형성되어 상기 핑거 블럭(44)을 관통하여 상기 회전판(44c)에 고정되어 있다. 또한, 상기 핑거 블럭(44) 내측에는 상기 회전판(44c)에 끝단이 접촉되는 볼플런저(44d)가 결합되어 있고, 따라서 이송중인 스트립(s)의 잼 발생시 상기 핑거(44a)가 일정 각도 회전 가능하게 되어 있다.
더불어, 상기 핑거 블럭(44)의 회전판(44c)에는 상기 볼플런저(44d)와 접촉되도록 경사면(44g)이 형성되어 있음으로써, 핑거(44a)에 일정치 이상의 힘이 작용될 때만 그 핑거(44a)가 회전되도록 되어 있다. 또한, 상기 핑거(44a)의 복귀 및 회전 상태가 안정되도록 상기 회전판(44c)과 회전축(44b) 사이에는 스프링(44e)이 결합되어 있으며, 상기 핑거(44a)의 회전 각도를 제한 할 수 있도록 상기 핑거 블럭(44)의 측부에 스토퍼(44f)가 결합되어 있다.
여기서, 상기 수평 가이드 블럭(41)의 하단 양측에는 센서 도그(41c)(Sensor Dog)가 더 결합되어 있으며, 이것은 실린더(32)의 하방에 결합된 리밋 센서(34)와 결합되어 이송 블럭부(40)의 전체적 이송 거리를 제한 할 수 있도록 되어 있다.
또한, 상기한 잼 방지 센서(35)는 상기 핑거(44a)의 회전 여부를 감지할 수 있도록 핑거(44a)와 대응되는 위치의 각 실린더(32)에 설치되어 있으며, 상기 핑거(44a)가 회전되었을 경우 이를 감지하고, 이와 동시에 모터(23)의 작동을 정지시키는 역할을 한다.
상기와 같은 구성을 하는 본 발명에 의한 스트립 이송 장치(100)의 작용을설명하면 다음과 같다.
먼저, 이송력 제공부(20)의 모터(23)가 정방향으로 회전하면, 그것에 결합된 풀리(21) 및 벨트(22)가 정방향으로 회전된다. 따라서, 상기 벨트(22)에 결합된 이송 블럭부(40)는 수평 가이드 레일(31)을 따라 정방향으로 이동한다. 또한, 상기 이송 블럭부(40)에는 핑거(44a)가 결합되어 있음으로, 상기 핑거(44a)에 의해 스트립(s)은 레일을 따라 정방향으로 이동된다. 이때, 이송 보조부(30)의 실린더(32)에 의해 업/다운 바(33)는 상승된 상태이며, 따라서 이송 블럭부(40)의 구성 요소중 수직 가이드 블럭(42)도 상승된 상태로 이동된다. 물론, 상기 수직 가이드 블럭(42)의 롤러(42b)는 상기 업/다운 바(33)를 따라서 진행되므로, 전체적인 이송 블럭부(40)의 이동에는 어떠한 지장도 없다.
한편, 상기와 같이 스트립(s)의 이송중 그 스트립(s)에 잼이 발생하여 핑거(44a)에 과부하가 작용하면 도5a에 도시된 바와 같이 핑거(44a)가 일정각도 회전하게 된다. 즉, 핑거의 회전축(44b)과 고정된 회전판(44c)이 그것에 접촉된 볼플런저(44d)와의 마찰력을 극복하면서 일정각도 회전하게 된다. 또한 이때, 상기 핑거(44a)의 회전 각도는 스토퍼(44f)에 의해 제한되며, 회전판(44c)과 핑거 회전축(44b) 사이에 설치된 스프링(44e)에 의해 상기 핑거(44a)의 회전 및 핑거(44a)의 복귀가 자연스럽게 이루어진다.
상기와 같이 핑거(44a)가 일정 각도 회전하게 되면, 이 상태는 각 실린더(32)의 하방에 설치된 잼 방지 센서(35)에 의해 감지된다. 즉, 상기 각 실린더(32)에 설치된 잼 방지 센서(35)는 핑거(44a)가 회전되기 전까지는 서로 빛이나레이저 등에 의해 통신 가능한 상태이지만, 상기 핑거(44a)의 회전에 의해 그 통신이 끊기게 됨으로써, 핑거(44a)의 회전 상태를 감지하게 된다. 상기와 같이 핑거(44a)가 회전하게 되면, 모터(23)의 작동이 즉시 멈추게 되고, 따라서 전체적인 이송 블럭부(40)의 이동도 멈추어지게 된다.
한편, 상기와 같은 잼 발생없이 스트립(s)이 소정위치까지 이송된 후에는 또다른 스트립(s)을 이송하기 위해 상기 모터(23)는 역회전하며, 이에 따라 상기 이송 블럭부(40) 역시 최초의 위치로 복귀하게 된다.
이때, 상기 이송 보조부(30)의 실린더(32)가 작동하여 상기 업/다운 바(33)를 하강시킨다. 이에 따라 상기 업/다운 바(33)에 결합된 이송 블럭부(40)의 수직 가이드 블럭(42) 역시 하강하게 된다. 즉, 상기 수직 가이드 블럭(42)은 수직 가이드 레일(42a)과 함께 하강되며, 이에 따라 상기 수직 가이드 블럭(42)의 전방에 형성된 랙(42c)도 하강하게 된다. 그러면, 상기 랙(42c)에는 피니언(43a)이 결합되어 있고, 상기 피니언(43a)의 회전축(43b) 단부에는 핑거 블럭(44)이 결합되어 있으므로, 결국 상기 핑거 블럭(44)은 업/다운 바(33)쪽을 향하여 대략 90°회전하게 되며(도5b 참조), 이 상태로 최초의 위치로 복귀됨으로써 복귀 시간이 단축된다.
즉, 종래에는 스트립(s)의 이송후 픽엔플레이스(Pick and Place, PP)가 다른 스트립(s)을 레일 상에 위치시키는 작업을 수행함으로써, 그 픽엔플레이스의 작동중에는 이송 블럭부(40)의 복귀가 불가능하였지만, 상기와 같이 핑거 블럭(44) 전체가 대략 90°회전한 채 복귀됨으로써, 상기 핑거(44a)가 픽엔플레이스와 간섭하지 않게 되어, 그 복귀가 가능하게 된다.
상기 작업 시간의 단축 또는 생산성의 향상 근거를 좀더 자세히 설명하면 다음과 같다. 즉, 도6에 도시된 바와 같이 통상 픽엔플레이스(PP)는 Down(PP가 레일 하방으로 이동하는 시간, 0.45Sec), Gripper Close(PP가 스트립을 잡는 시간, 0.1Sec), Up(PP가 레일 상부로 상승하는 시간, 0.3Sec), ESC. Close(스트립이 놓여질 수 있도록 레일의 폭이 약간 좁혀지는 시간, 0.2Sec), Gripper Open(PP가 스트립을 레일 상부에 놓는 시간, 0.1Sec), Up(PP가 다시 상승하는 시간, 0.2Sec)과 같은 작업 단계를 거치며, 총 1.3Sec 동안 작업하게 된다. 즉, 종래에는 상기 1.3Sec 동안 이송 블럭부(40)가 작동을 중지하고 있었지만, 본 발명은 상기와 같은 작업 시간의 지연없이 연속적으로 이송 블럭부(40)가 작동할 수 있게 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
따라서 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 이송 장치에 의하면, 스트립을 이송한 후, 픽엔플레이스가 새로운 스트립을 레일상에 로딩하는 중에도 이송 장치중 이송 블럭부의 핑거가 상부 방향으로 대략 90° 회전된 채 최초의 위치로 복귀됨으로써, 상기 이송 블럭부의 지연 시간이 없어지고 따라서 반도체패키지의 생상성(UPH)이 향상되는 효과가 있다.
또한, 스트립의 이송중 스트립이 잼되거나 또는 어떤 불량에 의해 더 이상 이송되지 않을 경우, 상기 스트립과 접촉되는 핑거가 일정각도 회전하게 되고, 이회전된 상태를 잼 방지 센서가 감지함으로써 모터의 작동을 중지하고, 결국은 스트립의 파손 현상을 억제하는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 대략 판상의 프레임이 구비되고, 상기 프레임의 양측에는 대략 "ㄷ"자형의 사이드 프레임이 결합된 몸체부와;
    상기 몸체부의 각 사이드 프레임에는 풀리가 결합된 동시에, 상기 풀리 사이에는 벨트가 결합되고, 상기 어느 한 풀리에는 모터의 회전축이 결합된 이송력 제공부와;
    상기 프레임의 길이 방향으로 수평 가이드 레일이 결합되고, 상기 각 사이드 프레임의 하부에는 실린더가 결합되며, 상기 각 실린더에는 상,하로 일정 거리 승강 가능하게 업/다운 바가 결합된 이송 보조부와;
    상기 벨트 및 수평 가이드 레일에 결합되어 수평 방향으로 이동하는 동시에, 상기 업/다운 바에 상단이 결합되어 상,하로 일정거리 승강 가능하며, 반도체패키지 스트립의 이송중 잼이 발생하면 상기 스트립과 접촉하는 핑거가 일정각도 회전되고, 최초의 이송 위치로 복귀시에는 상기 핑거가 업/다운 바쪽으로 대략 90°회전된 채 복귀하는 이송 블럭부를 포함하여 이루어진 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이송 블럭부는 상기 벨트에 상부가 결합되고, 상기 수평 가이드 레일에 후방이 결합된 수평 가이드 블럭과;
    상기 수평 가이드 블럭의 전방에 수직 가이드 레일을 통하여 결합되고, 전방에는 랙이 형성된 동시에, 상기 업/다운 바에 롤러를 통하여 결합된 수직 가이드 블럭과;
    상기 랙에 피니언을 통하여 결합되고, 후방이 상기 수직 가이드 블럭을 사이에 두고 상기 수평 가이드 블럭에 결합된 피니언 블럭과;
    상기 피니언의 회전축에 일측이 결합되고, 전방에는 스트립을 이송하는 핑거가 결합된 핑거 블럭을 포함하여 이루어진 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이송 블럭부가 스트립을 이송시킨 후 최초의 위치로 복귀시에는 실린더가 작동하여, 상기 업/다운 바를 하강시킴으로써, 상기 업/다운 바에 결합된 수직 가이드 블럭이 하강되고, 상기 수직 가이드 블럭의 랙에 결합된 피니언이 회전되어, 상기 피니언에 결합된 핑거 블럭 전체가 상기 업/다운 바쪽을 향하여 대략 90°회전됨을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 핑거 블럭은 후방에 회전판이 더 위치되어 있고, 상기 핑거는 회전축이 형성되어 상기 핑거 블럭을 관통하여 상기 회전판에 고정되며, 상기 핑거 블럭 내측에는 상기 회전판과 끝단이 접촉되는 볼플런저가 결합되어, 이송중인 스트립의 잼 발생시 상기 핑거가 일정 각도 회전되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 이송 블럭은 핑거에 일정치 이상의 힘이 작용될 때만 회전되도록, 상기 회전판의 볼플런저와 접촉되는 영역에 경사면이 형성되어 있고, 상기 핑거의 복귀 및 회전 상태가 안정되도록 상기 회전판과 회전축 사이에 스프링이 결합되어 있으며, 상기 핑거의 회전 각도를 제한 할 수 있도록 상기 핑거 블럭의 측부에 스토퍼가 더 결합된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 수평 가이드 블럭의 하단 양측에는 센서 도그(Sensor Dog)가 더 결합된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 각 실린더에는 이송 블럭의 센서 도그가 접근할 때 이를 감지할 수 있도록, 리밋 센서가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 각 실린더에는 이송중 스트립의 잼 발생시 이송블럭의 이동이 중지될 수 있도록 잼 방지 센서가 더 설치되어 있되, 상기 잼 방지 센서는 핑거의 회전 여부를 감지할 수 있도록 핑거의 양측면에 위치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 스트립 이송 장치.
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