JP2013193808A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被搬送部材が所定の場所に搬送されてこない要因を特定できないまま搬送装置の稼働を継続することで、搬送装置や被搬送る部材が損なわれることを抑制することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置は、被搬送部材を搬送する搬送装置であって、被搬送部材に搬送力を印加する押圧部材と、押圧部材に所定の負荷より大きい負荷がかかったことを検出する負荷検出手段と、を備える。押圧部材は、移動させられることによって被搬送部材に当接し、負荷検出手段によって、押圧部材に所定の負荷より大きい負荷がかかったことが検出された場合に、押圧部材の移動を停止させる移動制御手段をさらに備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、搬送装置に関する。

従来から、マガジンに収納された基板などの被搬送部材を個別にマガジンの外に搬送する搬送装置が知られている。これらの搬送装置においては、何らかの不具合によって、被搬送部材を所定の位置まで搬送できなかった場合には、搬送装置を停止して、復旧作業を実施していた。したがって、マガジンへの被搬送部材の入れ忘れなどによる被搬送部材の欠落のように、次の被搬送部材を搬送すれば搬送作業を継続できる場合であっても、搬送装置や関連する装置が停止させられる場合があった。

特許文献１には、押出し動作の有無を検出する第１の検出手段と、押出された基板の下流の装置への到達の有無を検出する第２の検出手段と、を備え基板が所定の位置に存在しなかったことを検出できる基板供給装置が開示されている。当該基板供給装置においては、基板が所定の位置に存在しなかった場合には、基板を所定の位置に搬送する動作を再度実行することによって、基板供給装置が停止することを抑制している。

特開平２−１８８３２９号公報

しかしながら、被搬送部材が所定の場所に搬送されてこない要因は、様々である。特許文献１に開示された装置では、基板供給装置に不具合が発生した場合であっても、基板のマガジンへの単なる装填ミスなどであっても区別がつかないという課題があった。基板供給装置に不具合が発生したにも拘らず搬送作業を継続することによって、重大な故障が発生する可能性があった。例えば、搬送途中で基板が脱落し、当該基板が基板供給装置のどこかに挟まれた場合などでは、搬送作業を継続することによって、基板や基板供給装置が損なわれる可能性がある。すなわち、被搬送部材が所定の場所に搬送されてこない要因を特定できないまま搬送装置の稼働を継続することで、搬送装置や被搬送部材が損なわれる可能性があるという課題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる搬送装置は、被搬送部材を搬送する搬送装置であって、前記被搬送部材に搬送力を印加する押圧部材と、前記押圧部材に所定の負荷より大きい負荷がかかったことを検出する負荷検出手段と、を備えることを特徴とする。

本適用例にかかる搬送装置によれば、負荷検出手段によって、被搬送部材に搬送力を印加する押圧部材に所定の負荷より大きい負荷がかかったことを検出することができる。所定の負荷を適切な値に設定することによって、例えば、押圧部材が損なわれる可能性があるような負荷がかかったことを検出することができる。

［適用例２］上記適用例にかかる搬送装置において、前記押圧部材は、移動させられることによって前記被搬送部材に当接し、前記負荷検出手段によって、前記押圧部材に所定の負荷より大きい負荷がかかったことが検出された場合に、前記押圧部材の移動を停止させる移動制御手段をさらに備えることが好ましい。

この搬送装置によれば、押圧部材に所定の負荷より大きい負荷がかかった場合には、移動制御手段によって押圧部材の移動が停止させられる。これにより、押圧部材がさらに移動して、押圧部材にかかる負荷が増加することを抑制することができる。所定の負荷を適切な値に設定することによって、例えば、押圧部材が損なわれる可能性があるような負荷がかかったことを検出して押圧部材の移動を停止することで、過剰な負荷に起因して押圧部材が損なわれることを抑制することができる。

［適用例３］上記適用例にかかる搬送装置において、前記押圧部材を摺動自在に支持する押圧基材と、前記押圧基材又は前記押圧部材に固定された加圧手段と、をさらに備え、前記搬送力は、前記加圧手段を介して前記押圧基材から前記押圧部材に伝えられ、前記加圧手段は、前記押圧部材と前記押圧基材との摺動方向における長さが、前記押圧部材にかかっている負荷に対応する長さであり、前記負荷検出手段は、前記摺動方向における前記押圧基材と前記押圧部材との相対位置が特定の相対位置になったことを検出することが好ましい。

この搬送装置によれば、搬送力は、加圧手段を介して押圧基材から押圧部材に伝えられる。加圧手段は、押圧部材と押圧基材との摺動方向における長さが、押圧部材にかかっている負荷に対応する長さである。これにより、押圧部材にかかっている負荷に依存して、加圧手段の長さが変化する。すなわち、押圧部材と押圧基材との摺動方向における相対位置が、押圧部材にかかっている負荷に依存して変化する。したがって、摺動方向における押圧基材と押圧部材との相対位置が特定の相対位置になったことを検出することで、押圧部材にかかっている負荷が特定の値になったことを検出することができる。

［適用例４］上記適用例にかかる搬送装置において、前記加圧手段を介して伝達可能な力の大きさを調整する圧力調整手段をさらに備えることが好ましい。

この搬送装置によれば、圧力調整手段によって加圧手段を介して伝達可能な力の大きさを調整することができる。これにより、押圧部材が被搬送部材に印加する搬送力の大きさを調整することができる。

［適用例５］上記適用例にかかる搬送装置において、前記被搬送部材を第１の位置に搬送し、前記被搬送部材が前記第１の位置に位置することを検出する被搬送部材検出手段と、前記押圧部材が、前記第１の位置に位置する前記被搬送部材に対応して設定された第２の位置に位置することを検出する押圧部材検出手段と、をさらに備えることが好ましい。

この搬送装置によれば、被搬送部材検出手段によって、被搬送部材が第１の位置に搬送されてきたことを検出することができる。押圧部材検出手段によって、押圧部材が第２の位置に移動されてきたことを検出することができる。
第２の位置は、第１の位置に位置する被搬送部材に対応して設定された押圧部材の位置である。これにより、押圧部材が、被搬送部材の搬送を実施する動作をしたにもかかわらず、被搬送部材が搬送されていない状態が発生した場合に、当該状態であることを検出することができる。

［適用例６］上記適用例にかかる搬送装置において、前記被搬送部材に搬送力を印加するために前記押圧基材を移動させる搬送信号が発信された時点から所定の時間が経過した時点において、前記被搬送部材検出手段及び前記押圧部材検出手段によって前記被搬送部材及び前記押圧部材が検出されない場合に、前記押圧基材の移動を停止させる基材移動制御手段をさらに備えることが好ましい。

この搬送装置によれば、基材移動制御手段は、搬送信号が発信された時点から所定の時間が経過した時点において、被搬送部材及び押圧部材が検出されない場合に、押圧基材の移動を停止させる。搬送信号が発信された時点から所定の時間が経過した時点において、被搬送部材及び押圧部材が検出されない場合は、搬送装置が正常に動作していない場合である。この場合に押圧基材の移動を停止させることで、正常に動作できない搬送装置を稼働させることを抑制することができる。

（ａ）は、マーキング画像が描画された半導体パッケージを示す説明図。（ｂ）は、半導体パッケージが保持基板上に整列させられたパッケージ描画体を示す説明図。（ｃ）は、半導体チップに描画されたマーキング画像を示す説明図。（ｄ）は、半導体チップが保持基板上に整列させられた状態を示す説明図。 描画装置ユニットの構成を示す説明図。 ロード装置の要部の概略構成を示す説明図。 （ａ）は、押出装置の構成を示す模式平面図。（ｂ）は、押出装置の構成を示す模式側面図。 押出工程の各工程を示すフローチャート。 （ａ）は、相対位置センサーが過負荷を検出した状態を示す説明図の平面図。（ｂ）は、相対位置センサーが過負荷を検出した状態を示す説明図の側面図。 （ａ）は、媒体センサーがチップ描画体を検出した状態を示す説明図の平面図。（ｂ）は、媒体センサーがチップ描画体を検出した状態を示す説明図の側面図。 （ａ）は、押圧枠センサーが押圧枠を検出した状態を示す説明図の平面図。（ｂ）は、押圧枠センサーが押圧枠を検出した状態を示す説明図の側面図。

以下、本発明に係る搬送装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。本実施形態は、マーキング対象物にマーキング画像を形成する描画装置ユニットにおけるロード装置を例にして説明する。搬送装置は、ロード装置において、被搬送部材としてのマーキング対象物を格納棚から、搬送ロボットがピックアップできる位置である待機テーブル上に移動させる装置である。なお、以下の説明において参照する図面では、図示の便宜上、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。

＜マーキング対象物＞
最初に、被搬送部材としてのマーキング対象物について、図１を参照して説明する。図１は、マーキング対象物と、マーキング対象物に描画されたマーキング画像とを示す説明図である。図１（ａ）は、マーキング画像が描画された半導体パッケージを示す説明図であり、図１（ｂ）は、半導体パッケージが保持基板上に整列させられたパッケージ描画体を示す説明図であり、図１（ｃ）は、半導体チップに描画されたマーキング画像を示す説明図であり、図１（ｄ）は、半導体チップが保持基板上に整列させられた状態を示す説明図である。

図１（ａ）に示した、半導体パッケージ１１は、フリップチップ接続で実装するパッケージである。バンプが形成された面の反対側の面にマーキング画像であるパッケージ画像１１０が描画されている。パッケージ画像１１０は、例えば、ロゴマーク、製品名称、製品型番、ロット番号などの画像である。
図１（ｂ）に示したように、半導体パッケージ１１を保持基板１２の上に整列させて仮固定し、パッケージ描画体１０を構成する。パッケージ描画体１０に描画する画像を、パッケージ描画画像１１０Ａと表記する。パッケージ描画体１０を、液滴吐出装置１０１（図２参照）の媒体載置台３１（図２参照）に載置して、パッケージ描画体１０にパッケージ描画画像１１０Ａを描画することで、半導体パッケージ１１にパッケージ画像１１０を描画する。

図１（ｃ）に示した、半導体チップ１６は、ボンディングパットが形成された面の反対側の面にマーキング画像であるチップ画像１５０が描画されている。チップ画像１５０は、例えば、ロゴマーク、製品名称、製品型番、ロット番号などの画像である。
図１（ｄ）に示したように、半導体チップ１６を保持基板１７の上に整列させて仮固定し、チップ描画体１５を構成する。チップ描画体１５に描画する画像を、チップ描画画像１５０Ａと表記する。チップ描画体１５を、液滴吐出装置１０１の媒体載置台３１に載置して、チップ描画体１５にチップ描画画像１５０Ａを描画することで、半導体チップ１６にチップ画像１５０を描画する。

＜描画装置ユニット＞
次に、上述したチップ描画体１５のような描画対象に、チップ描画画像１５０Ａのような画像を描画する描画装置ユニットについて、図２を参照して説明する。図２は、描画装置ユニットの構成を示す説明図である。

図２に示したように、描画装置ユニット１００は、液滴吐出装置１０１と、搬送ロボット１０２と、前処理装置１０３と、温度調整装置１０４ａと、温度調整装置１０４ｂと、ロード装置１０５と、アンロード装置１０６と、描画ユニット制御装置１０７と、入出力装置１０８と、表示装置１０９と、を備えている。
チップ描画体１５などは、所定の格納棚２１（図３参照）に装着される。チップ描画体１５などが装着された格納棚２１をロード装置１０５に装填することで、チップ描画体１５などが、描画装置ユニット１００に供給される。
描画装置ユニット１００における処理が終了したチップ描画体１５などは、アンロード装置１０６の待機テーブル１５４上に移動され、アンロード装置１０６に装填された格納棚２１に装着される。当該格納棚２１をアンロード装置１０６から取り出すことによって、処理済みのチップ描画体１５などが、描画装置ユニット１００から除材される。

搬送ロボット１０２は、ロード装置１０５に装填された格納棚２１から取り出されて待機テーブル５４上に置かれたチップ描画体１５などを、液滴吐出装置１０１や前処理装置１０３などにおける所定の位置に載置する。また、液滴吐出装置１０１や前処理装置１０３などで処理されたチップ描画体１５などを、液滴吐出装置１０１や前処理装置１０３などから除材して、次の処理を実施する装置に供給する。

液滴吐出装置１０１は、チップ描画体１５のような描画対象に、チップ描画画像１５０Ａのような画像を描画する。液滴吐出装置１０１は、搬送ロボット１０２によって、媒体載置台３１上に供給されたチップ描画体１５のような描画対象を吸着保持して、チップ描画画像１５０Ａのような画像を描画する。

前処理装置１０３は、チップ描画体１５などを、液滴吐出装置１０１によって描画するために好適な状態にするための前処理を実施する。また、チップ描画画像１５０Ａなどを構成する機能液を硬化させるための硬化光を照射する硬化装置として用いられる場合もある。前処理装置１０３は、搬送ロボット１０２によって、前処理テーブル３３上に供給されたチップ描画体１５のような描画対象を吸着保持して、前処理などを実施する。

温度調整装置１０４ａ及び温度調整装置１０４ｂは、チップ描画体１５などの温度を、前処理装置１０３による処理や、液滴吐出装置１０１による描画を実施するために好適な温度に調整する。また、チップ描画画像１５０Ａなどを構成する機能液を硬化させるための加熱などの後処理を実施するために用いられる場合もある。

描画ユニット制御装置１０７は、画像データにしたがって、上記した各装置などを制御して、チップ描画体１５のような描画対象に、チップ描画画像１５０Ａのような画像を描画させる。
入出力装置１０８は、描画ユニット制御装置１０７に接続されている。入出力装置１０８は、描画ユニット制御装置１０７の記憶装置に記憶させるプログラムやデータなどを入力するための入力手段として機能する。描画ユニット制御装置１０７は、記憶装置に記憶されたプログラムやデータなどにしたがって、上記した各装置などを制御する。また、入出力装置１０８は、各装置などの稼働にともなって取得されるデータの出力手段としても、機能する。
表示装置１０９は、各装置などの稼働状態などを表示する手段として機能する。

＜ロード装置＞
次に、ロード装置１０５について、図３を参照して説明する。図３は、ロード装置の要部の概略構成を示す説明図である。
図３に示したように、ロード装置１０５は、押出装置５１と、格納棚支持装置５２と、待機テーブル５４と、を備えている。
チップ描画体１５などは、格納棚２１に装着され、格納棚２１を格納棚支持装置５２上に装填することで、描画装置ユニット１００に供給される。
格納棚２１は、略直方体形状の筐体である。略直方体形状の側面は、隣り合わない２面が、側壁２２で形成されている。残りの２面は開口している。側壁２２の内面には桟突起２４が形成されている。
格納棚２１が格納棚支持装置５２上に装填された状態において、桟突起２４は、略水平方向（図３のＸ軸方向）に延在している。対向する位置に配設された桟突起２４は、鉛直方向（図３のＺ軸方向）において略同じ高さに形成されている。
チップ描画体１５などは、開口から格納棚２１に挿入され、対向する位置に配設された桟突起２４に差し渡される状態で、保持される。開口は、Ｘ軸方向からチップ描画体１５などを挿入可能に開口している。格納棚２１には、対向する位置に配設された桟突起２４の組が複数形成されており、複数のチップ描画体１５などを収容可能である。
格納棚支持装置５２は、装填された格納棚２１を、Ｚ軸方向に移動自在であって、任意の位置に保持可能に支持している。

押出装置５１と、待機テーブル５４とは、Ｘ軸方向において、格納棚支持装置５２を挟んで両側に配設されている。押出装置５１の押圧枠５６が一方の開口から格納棚２１内に進入し、桟突起２４上に保持されたチップ描画体１５などに当接して、当該チップ描画体１５などを反対側の開口から押出す。押出されたチップ描画体１５などは、待機テーブル５４上に載置される。待機テーブル５４上に載置されたチップ描画体１５などは、搬送ロボット１０２によって、最初の処理を実施する装置に搬送される。押出装置５１が、搬送装置に相当する。

＜押出装置＞
次に、押出装置５１の構成について、図４を参照して説明する。図４は、押出装置の構成を示す模式図である。図４（ａ）は、押出装置の構成を示す模式平面図であり、図４（ｂ）は、押出装置の構成を示す模式側面図である。図４に示したＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向は、図３に示したＸ軸方向、Ｙ軸方向、又はＺ軸方向と一致している。
図４に示したように、押出装置５１は、押圧枠５６と、押圧移動枠５７と、加圧ユニット５８と、ガイドレール５９と、押圧枠センサー８１と、媒体センサー８２と、相対位置センサー８３と、図示省略したロードシリンダーと、を備えている。

ガイドレール５９は、Ｘ軸方向に延在している。
押圧移動枠５７は、ガイドレール５９に、摺動自在に支持されている。押圧移動枠５７における格納棚支持装置５２の反対側の端は、図示省略したロードシリンダーに固定されている。ロードシリンダーは、エアーシリンダーである。押圧移動枠５７は、ロードシリンダーによって、Ｘ軸方向、すなわち格納棚支持装置５２に支持された格納棚２１に対する離接方向に、自在に移動可能である。また、任意の位置に保持可能である。

押圧枠５６は、平面視で矩形形状を有し、Ｘ軸方向に延在している。押圧枠５６は、案内孔６２を有している。押圧枠５６は、案内孔６２が、押圧移動枠５７の案内ピン６５に係合しており、押圧移動枠５７に摺動自在に支持されている。案内孔６２は、Ｘ軸方向に延在しており、押圧枠５６は、押圧移動枠５７に対して、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の相対位置は殆ど固定であって、Ｘ軸方向に相対移動可能に支持されている。
押圧枠５６における格納棚支持装置５２の側の端を押圧端６３と表記し、反対側の端を加圧端６４と表記する。押圧枠５６は、押圧移動枠５７から格納棚支持装置５２側に、押圧端６３が突き出された状態で保持されている。押圧枠５６が、押圧部材に相当し、押圧移動枠５７が、押圧基材に相当する。

加圧ユニット５８は、加圧バネ７１と、加圧ロッド７２と、ロッド支持枠７６と、バネ支持枠７７と、バネ力調整機構７８と、を備えている。
ロッド支持枠７６は、押圧移動枠５７に立設されている。ロッド支持枠７６は、押圧枠５６の加圧端６４側で、押圧枠５６とＸ軸方向に並んでいる。ロッド支持枠７６には、軸方向がＸ軸方向である孔が形成されている。
加圧ロッド７２は、円柱形状のロッド部７３と、ロッド部７３の一端に一体に形成された円板形状のロッド基部７４と、を有している。加圧ロッド７２は、ロッド部７３がロッド支持枠７６の孔に遊嵌して、Ｘ軸方向に摺動自在に支持されている。ロッド基部７４は、ロッド支持枠７６に対して、押圧枠５６の反対側に位置している。ロッド基部７４の外径はロッド支持枠７６の孔径より大きくなっており、加圧ロッド７２の押圧枠５６側への移動が規制されている。ロッド部７３の先端は、押圧枠５６の加圧端６４に固定されている。ロッド支持枠７６と押圧枠５６とは、一体で、押圧移動枠５７に対してＸ軸方向に相対移動可能に支持されている。

バネ支持枠７７は、Ｘ軸方向において、ロッド基部７４との間に加圧バネ７１を挟む位置に、配設されている。加圧バネ７１は、バネ支持枠７７とロッド基部７４との間で圧縮されており、バネ支持枠７７とロッド基部７４とに、バネ支持枠７７と加圧ロッド７２とを離間させる方向の力を加えている。バネ支持枠７７は、バネ力調整機構７８を介して、押圧移動枠５７に、Ｘ軸方向の相対位置を調整可能に支持されている。
バネ力調整機構７８と、バネ支持枠７７と、加圧バネ７１と、加圧ロッド７２及びロッド支持枠７６と、押圧枠５６とは、押圧移動枠５７上で、この順序でＸ軸方向に並んでいる。
加圧バネ７１は、負荷によって長さが変わる圧縮コイルバネである。加圧バネ７１の力による押圧力によって、加圧ロッド７２のロッド基部７４がロッド支持枠７６に押し付けられており、加圧ロッド７２の押圧移動枠５７に対する相対位置が定まっている。すなわち、加圧ロッド７２に固定された押圧枠５６の押圧移動枠５７に対する相対位置が定まっている。押圧移動枠５７から、加圧ユニット５８を介して押圧枠５６に印加可能な力の大きさは、加圧バネ７１による押圧力によって規定される。加圧バネ７１による押圧力は、バネ力調整機構７８によってバネ支持枠７７のＸ軸方向の位置を調整することによって調整可能である。バネ力調整機構７８が、圧力調整手段に相当する。加圧ユニット５８が、加圧手段に相当する。
押圧枠５６に、押圧移動枠５７に対して押圧枠５６をロッド支持枠７６の方向に相対移動させる力であって、加圧バネ７１による押圧力より大きい力が印加されると、押圧枠５６は押圧枠５６に対して、ロッド基部７４がロッド支持枠７６から離間する方向に、相対移動する。

格納棚２１は、格納棚支持装置５２によって、収容しているチップ描画体１５のＺ軸方向の位置が、押圧枠５６の押圧端６３のＺ軸方向の位置と略一致する位置に保持される。
押圧移動枠５７は、ロードシリンダーによって押圧されると、ガイドレール５９に沿って摺動し、格納棚支持装置５２側に移動する。押圧移動枠５７に支持された押圧枠５６も格納棚支持装置５２側に移動し、押圧端６３がチップ描画体１５の端面に当接する。さらに押圧移動枠５７が移動することによって、チップ描画体１５が格納棚２１から押出され、待機テーブル５４上に載置される。押圧枠５６が、押圧部材に相当する。

媒体センサー８２は、例えばフォトリフレクタであって、射出してチップ描画体１５によって反射された光を検出することによって、チップ描画体１５を検出する。媒体センサー８２は、格納棚２１から押出されて待機テーブル５４上に載置されたチップ描画体１５が、待機テーブル５４上に位置したことを検出できる位置に配設されている。待機テーブル５４上に載置されたチップ描画体１５の位置が、第１の位置に相当する。媒体センサー８２が、被搬送部材検出手段に相当する。

押圧枠センサー８１は、例えばフォトリフレクタであって、射出して押圧枠５６に形成された反射部（図示省略）によって反射された光を検出することによって、押圧枠５６を検出する。押圧枠センサー８１から射出される光は、チップ描画体１５には殆ど反射されないため、押圧枠センサー８１は、チップ描画体１５は検出しない。
押圧枠センサー８１は、押圧枠５６が、チップ描画体１５を待機テーブル５４上に押出した位置から、さらにＸ軸方向に移動した位置に位置したことを検出できる位置に配設されている。押圧枠５６が、チップ描画体１５を待機テーブル５４上に押出した位置から、さらにＸ軸方向に移動した位置が、第２の位置に相当する。押圧枠センサー８１が、押圧部材検出手段に相当する。

相対位置センサー８３は、移動部８４と固定部８５とを備えている。相対位置センサー８３は、例えばフォトインタラプタであって、固定部８５が、発光素子と受光素子とを備える本体部であり、移動部８４が遮光板である。固定部８５は、押圧移動枠５７と一体に配設されており、移動部８４は、押圧枠５６と一体に配設されている。
押圧移動枠５７と押圧枠５６の相対位置が、ロッド基部７４がロッド支持枠７６に当接している場合の相対位置である場合、移動部８４と固定部８５とは離れており、相対位置センサー８３からは、検出信号は出力されない。押圧枠５６に加圧バネ７１がさらに圧縮されるような力が作用すると、押圧移動枠５７と押圧枠５６とは、ロッド基部７４がロッド支持枠７６から離間する方向に、相対移動する。押圧移動枠５７に固定された固定部８５に対して、押圧枠５６に固定された移動部８４が相対移動し、移動部８４が固定部８５のスリットに挿入されて、相対位置センサー８３から、検出信号が出力される。
このように、相対位置センサー８３によって、押圧枠５６に加圧バネ７１がさらに圧縮されるような力が作用していることが検出できる。相対位置センサー８３が、負荷検出手段に相当する。加圧バネ７１がさらに圧縮される力の大きさは、バネ力調整機構７８によって、押圧移動枠５７（ロッド支持枠７６）に対するバネ支持枠７７の相対位置を調整することによって調整することができる。

＜押出工程＞
次に、押出装置５１によって、格納棚２１に収容されているチップ描画体１５を待機テーブル５４上に押出す押出工程について、図５、図６、図７、及び図８を参照して説明する。図５は、押出工程の各工程を示すフローチャートである。図６は、相対位置センサーが過負荷を検出した状態を示す説明図である。図７は、媒体センサーがチップ描画体を検出した状態を示す説明図である。図８は、押圧枠センサーが押圧枠を検出した状態を示す説明図である。図６（ａ）、図７（ａ）、及び図８（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）、図７（ｂ）、及び図８（ｂ）は側面図である。

最初に、図５のステップＳ１では、バネ力調整機構７８によってバネ支持枠７７のＸ軸方向の位置を調整することによって、加圧バネ７１による押圧力を調整する。加圧バネ７１による押圧力は、例えば、チップ描画体１５を移動させることができる大きさであって、押圧枠５６が当該押圧力でチップ描画体１５を押圧してもチップ描画体１５が損なわれる可能性が小さい大きさに調整する。
次に、ステップＳ２では、格納棚支持装置５２によって、格納棚２１の位置を調整する。格納棚支持装置５２によって、格納棚２１をＺ軸方向に移動させて、格納棚２１に収容されているチップ描画体１５のＺ軸方向の位置が、押圧枠５６の押圧端６３のＺ軸方向の位置と略一致する位置に、格納棚２１の位置を調整する。
次に、ステップＳ３では、押出装置５１によるチップ描画体１５の押出を開始する。上述したように、押圧移動枠５７は、ロードシリンダーによって押圧されると、ガイドレール５９に沿って摺動し、格納棚支持装置５２側に移動する。押圧移動枠５７に支持された押圧枠５６も格納棚支持装置５２側に移動し、押圧端６３がチップ描画体１５の端面に当接する。さらに押圧移動枠５７が移動することによって、チップ描画体１５が格納棚２１から押出され、待機テーブル５４上に載置される。ステップＳ３では、この押出動作を開始する。

次に、図５のステップＳ４では、相対位置センサー８３の出力の有無を判定する。上述したように、相対位置センサー８３は、例えばフォトインタラプタであって、固定部８５が、発光素子と受光素子とを備える本体部であり、移動部８４が遮光板である。上述したように、押圧枠５６に加圧バネ７１がさらに圧縮されるような力が作用すると、押圧移動枠５７と押圧枠５６とは、ロッド基部７４がロッド支持枠７６から離間する方向に、相対移動する。押圧移動枠５７に固定された固定部８５に対して、押圧枠５６に固定された移動部８４が相対移動し、図６に示したように、移動部８４が固定部８５のスリットに挿入されて、相対位置センサー８３から、検出信号が出力される。
相対位置センサー８３から、検出信号が出力されていた場合（ステップＳ４でＹＥＳ）には、ステップＳ５に進む。相対位置センサー８３から、検出信号が出力されていなかった場合（ステップＳ４でＮＯ）には、ステップＳ７に進む。

ステップＳ４の次に、図５のステップＳ５では、押出装置５１を停止させる。相対位置センサー８３から、検出信号が出力される場合は、押圧枠５６に過大な負荷がかかっている可能性がある場合である。この場合、押出装置５１の適切な動作を阻害する要因が発生した可能性が高い。したがって、押出装置５１を継続して稼働させた場合、押出装置５１や、周囲の装置を損なう可能性が高い。このため、押出装置５１を停止させる。当該処置は、例えば、描画ユニット制御装置１０７が実施する。この場合の描画ユニット制御装置１０７が、移動制御手段に相当する。

ステップＳ４の次のステップＳ５の次に、ステップＳ６では、異常表示を実施する。表示装置１０９に、異常情報を表示する。相対位置センサー８３から、検出信号が出力されており、押出装置５１を停止させた場合には、異常情報として、押出装置５１が過負荷状態であることと、押出装置５１を停止させたことを表示する。ステップＳ６を実施して、押出工程を終了する。この場合は、押出に失敗した終了であり、異常情報によって、描画装置ユニット１００の操作者らに、押出装置５１の回復処置を促す。

ステップＳ４の次に、図５のステップＳ７では、タイムアウトが発生したか否かを判定する。タイムアウトは、ステップＳ３で押出動作を開始した時点から所定の時間が経過しても、媒体センサー８２によるチップ描画体１５の検出も、押圧枠センサー８１による押圧枠５６の検出も、なされない場合である。所定の時間は、押出工程が正常に実施された場合において、ステップＳ３で押出動作を開始した時点から、待機テーブル５４上へのチップ描画体１５の押出が完了する時点までの時間に誤差時間を加味した時間である。
タイムアウトが発生していた場合（ステップＳ７でＹＥＳ）には、ステップＳ５に進む。タイムアウトが発生していなかった場合（ステップＳ７でＮＯ）には、ステップＳ８に進む。

ステップＳ７の次に、ステップＳ５では、押出装置５１を停止させる。タイムアウトが発生した場合は、少なくとも、押出装置５１が正常に動作していない場合である。この場合、押出装置５１が稼働できない状態に陥っていた場合や、押出装置５１の適切な動作を阻害する要因が発生した場合などである可能性がある。したがって、押出装置５１を継続して稼働させた場合、押出装置５１や、周囲の装置を損なう可能性が高い場合がある。このため、押出装置５１を停止させる。当該処置は、例えば、描画ユニット制御装置１０７が実施する。この場合の描画ユニット制御装置１０７が、基材移動制御手段に相当する。

ステップＳ７の次のステップＳ５の次に、ステップＳ６では、異常表示を実施する。表示装置１０９に、異常情報を表示する。タイムアウトが発生して押出装置５１を停止させた場合には、異常情報として、タイムアウトが発生したことと、押出装置５１を停止させたことを表示する。ステップＳ６を実施して、押出工程を終了する。この場合は、押出に失敗した終了であり、異常情報によって、描画装置ユニット１００の操作者らに、押出装置５１の回復処置を促す。

ステップＳ７の次に、ステップＳ８では、押圧枠センサー８１が、押圧枠５６を検出したか否かを判定する。
上述したように、押圧枠センサー８１は、押圧枠５６が、チップ描画体１５を待機テーブル５４上に押出した位置から、さらにＸ軸方向に移動した位置に位置したことを検出できる位置に配設されている。図７に示したように、押圧枠５６が、チップ描画体１５を待機テーブル５４上に押出した場合には、媒体センサー８２がチップ描画体１５を検出し、押出動作は停止される。図８に示したように、押圧枠５６が、チップ描画体１５を待機テーブル５４上に押出した位置から、さらにＸ軸方向に移動した場合に、押圧枠センサー８１が押圧枠５６を検出する。
したがって、押圧枠センサー８１が押圧枠５６を検出する場合は、押出装置５１は正常に動作している可能性が高い。何らかの理由、例えば、格納棚２１のチップ描画体１５が欠落していた（チップ描画体１５の格納棚２１への装填ミス）ことによって、押出装置５１は正常に動作したが、チップ描画体１５は搬送されなかった可能性が高い。この場合は、再度ステップＳ２を実施して、チップ描画体１５のＺ軸方向の位置が、押圧枠５６の押圧端６３のＺ軸方向の位置と略一致する位置に、格納棚２１の位置を調整することで、正常な押出工程を実施することができる。

押圧枠センサー８１が押圧枠５６を検出していた場合（ステップＳ８でＹＥＳ）には、ステップＳ２に戻り、ステップＳ２からステップＳ８の各工程を再度実施する。押圧枠センサー８１が押圧枠５６を検出していなかった場合（ステップＳ８でＮＯ）には、ステップＳ９に進む。

ステップＳ８の次に、ステップＳ９では、媒体センサー８２がチップ描画体１５を検出したか否かを判定する。
ステップＳ９でＮＯとなる場合は、押出装置５１が正常に稼働しておりチップ描画体１５を押出す工程を実施している途中である場合である。媒体センサー８２がチップ描画体１５を検出した場合は、図７に示したように、押出装置５１が正常に稼働して、チップ描画体１５の押出が正常に実施された場合である。
媒体センサー８２がチップ描画体１５を検出していた場合（ステップＳ９でＹＥＳ）には、ステップＳ１０に進む。媒体センサー８２がチップ描画体１５を検出していなかった場合（ステップＳ９でＮＯ）には、ステップＳ４に戻り、ステップＳ４からステップＳ９を繰り返す。

ステップＳ９の次に、ステップＳ１０では、押圧移動枠５７の格納棚支持装置５２側への移動を停止し、元の位置まで後退させる。
ステップＳ１０を実施して、チップ描画体１５を待機テーブル５４上に押出す押出工程を終了する。
待機テーブル５４上に押出されたチップ描画体１５は、搬送ロボット１０２によって、次の処理を実施する装置（例えば、前処理装置１０３）に搬送される。待機テーブル５４上のチップ描画体１５が搬送されたところで、ロード装置１０５に装填された格納棚２１にチップ描画体１５が残っている場合には、次の押出工程を実施する。この場合には、ステップＳ１の押圧力の調整は省略してもよい。

以下、実施形態による効果を記載する。本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）押圧枠５６は、押圧移動枠５７に対して、Ｘ軸方向に相対移動可能に支持されており、加圧バネ７１によって付勢されることによって、所定の相対位置に保持されている。このため、押圧枠５６に、加圧バネ７１の付勢力より大きな負荷がかかると、押圧枠５６は、押圧移動枠５７に対して、Ｘ軸方向に相対移動する。当該相対移動距離が所定の距離になると、相対位置センサー８３がＯＮになる。これにより、相対位置センサー８３によって、押圧枠５６に所定の大きさ以上の負荷がかかったことを検出することができる。

（２）相対位置センサー８３から、検出信号が出力された場合には、押出装置５１を停止させる。相対位置センサー８３から、検出信号が出力される場合は、押圧枠５６に過大な負荷がかかっている可能性がある場合である。これにより、押圧枠５６に過大な負荷がかかった状態で押出装置５１を稼働させることを抑制することができる。過大な負荷がかかることに起因して押出装置５１などが損なわれることを抑制することができる。

（３）加圧バネ７１は、押圧移動枠５７に固定されたバネ支持枠７７と、押圧枠５６に固定されたロッド基部７４と、の間で圧縮されており、バネ支持枠７７とロッド基部７４とに、バネ支持枠７７と加圧ロッド７２とを離間させる方向の力を加えている。加圧バネ７１は、負荷によって長さが変わる圧縮コイルバネである。これにより、押圧枠５６に所定の値以上の負荷がかかった場合に、押圧移動枠５７と、押圧枠５６とを相対移動させることができる。

（４）加圧バネ７１を支持して加圧バネ７１の押圧力を受けているバネ支持枠７７は、バネ力調整機構７８を介して、押圧移動枠５７に対して、Ｘ軸方向の相対位置を調整可能に支持されている。この構成により、バネ力調整機構７８によって、バネ支持枠７７の押圧移動枠５７に対する位置を調整することによって、加圧バネ７１の押圧力を調整することができる。

（５）媒体センサー８２によって、チップ描画体１５が正常に押出されたことを検出することができる。押圧枠センサー８１によって、押圧枠５６が、チップ描画体１５を正常に押出すことができる位置を越えて移動したことを検出することができる。これにより、媒体センサー８２によって、チップ描画体１５を検出できていないことと、押圧枠センサー８１によって、押圧枠５６を検出することで、押出装置５１は正常に動作しているが、チップ描画体１５は押出されなかったということを検出することができる。

（６）押出装置５１は正常に動作しているが、チップ描画体１５は押出されなかったということを検出した場合、再度ステップＳ２を実施して、格納棚２１の位置を調整する工程から各行程を繰り返す。これにより、正常に動作できる押出装置５１を停止させることを抑制することができる。

（７）媒体センサー８２によって、チップ描画体１５が正常に押出されたことを検出することができる。押圧枠センサー８１によって、押圧枠５６が、チップ描画体１５を正常に押出すことができる位置を越えて移動したことを検出することができる。これにより、所定の時間が経過しても、媒体センサー８２も押圧枠センサー８１も、チップ描画体１５や押圧枠５６を検出していないことで、タイムアウトが発生したことを検出することができる。すなわち、押出装置５１が正常に動作していない可能性が高いことを検出することができる。

（８）タイムアウトが発生した場合は、押出装置５１を停止させる。タイムアウトが発生した場合は、押出装置５１が稼働できない状態に陥っていた場合や、押出装置５１の適切な動作を阻害する要因が発生した場合などである可能性がある。したがって、押出装置５１を停止させることで、稼働できない状態に陥っている押出装置５１を継続して稼働させることによって、押出装置５１や、周囲の装置を損なうことを抑制することができる。

（９）押出工程において、媒体センサー８２がチップ描画体１５を検出するまで、ステップＳ４、ステップＳ７、ステップＳ８、及びステップＳ９の各検出工程を繰り返して実施する。これにより、チップ描画体１５の押出が完了するまでの間に、不具合が発生した場合には、殆ど時間をおくことなく、不具合が発生したことを検出することができる。

以上、添付図面を参照しながら好適な実施形態について説明したが、好適な実施形態は、前記実施形態に限らない。実施形態は、要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であり、以下のように実施することもできる。

（変形例１）前記実施形態においては、相対位置センサー８３によって、押圧移動枠５７と押圧枠５６との相対位置が、所定の相対位置になったことを検出することによって、押圧枠５６に過大な負荷がかかっていることを検出していた。しかし、負荷検出手段が相対位置センサー８３のような構成であることは必須ではない。負荷検出手段は、例えば、圧力センサーなどであってもよい。

（変形例２）前記実施形態においては、押圧枠センサー８１は、押圧枠５６を検出していた。しかし、押圧部材検出手段としての押圧枠センサー８１が検出する対象が押圧枠５６であることは必須ではない。押圧移動枠５７など、押圧枠５６と一体に移動する部材であれば、どの部材であってもよい。この場合、押圧部材検出手段が検出対象とする部材も、押圧部材の一部に含まれ、押圧部材に相当する。

（変形例３）前記実施形態においては、負荷検出手段としての相対位置センサー８３によって、押圧枠５６に過負荷がかかったことを検出していた。しかし、過大な負荷がかかったことを検出する対象が押圧枠５６であることは必須ではない。押圧移動枠５７など、押圧枠５６と一体に移動する部材であれば、どの部材であってもよい。この場合、負荷検出手段が検出対象とする部材も、押圧部材の一部に含まれ、押圧部材に相当する。

（変形例４）前記実施形態においては、描画装置ユニット１００は、チップ描画体１５のような描画対象に、チップ描画画像１５０Ａのような画像を描画する装置であり、被搬送部材は、チップ描画体１５やパッケージ描画体１０であった。しかし、前記実施形態に記載したような搬送装置が搬送する被搬送部材は、他の部材であってもよい。搬送装置は、プリント基板、リードフレーム等の基板を電子部品実装用の搬送路へ送出すための基板送出し装置であってもよい。ワイヤボンディング装置において、マガジンに収納されたリードフレームをフレームフィーダーに供給する供給装置であってもよい。

（変形例５）前記実施形態においては、加圧ユニット５８は、加圧バネ７１の力を利用して、押圧移動枠５７から押圧枠５６に力を伝える構成であった。しかし、加圧手段の構成は、他の構成であってもよい。例えば、加圧手段としてエアーシリンダーを用いる構成などであってもよい。

１５…チップ描画体、１６…半導体チップ、２１…格納棚、２４…桟突起、５１…押出装置、５２…格納棚支持装置、５４…待機テーブル、５６…押圧枠、５７…押圧移動枠、５８…加圧ユニット、６３…押圧端、６４…加圧端、７１…加圧バネ、７２…加圧ロッド、７３…ロッド部、７４…ロッド基部、７６…ロッド支持枠、７７…バネ支持枠、７８…バネ力調整機構、８１…押圧枠センサー、８２…媒体センサー、８３…相対位置センサー、８４…移動部、８５…固定部、１００…描画装置ユニット、１０１…液滴吐出装置、１０２…搬送ロボット、１０３…前処理装置、１０５…ロード装置、１０６…アンロード装置、１０７…描画ユニット制御装置。

Claims (6)

1. 被搬送部材を搬送する搬送装置であって、
   前記被搬送部材に搬送力を印加する押圧部材と、
   前記押圧部材に所定の負荷より大きい負荷がかかったことを検出する負荷検出手段と、を備える、
   ことを特徴とする搬送装置。
2. 前記押圧部材は、移動させられることによって前記被搬送部材に当接し、
   前記負荷検出手段によって、前記押圧部材に所定の負荷より大きい負荷がかかったことが検出された場合に、前記押圧部材の移動を停止させる移動制御手段をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記押圧部材を摺動自在に支持する押圧基材と、
   前記押圧基材又は前記押圧部材に固定された加圧手段と、をさらに備え、
   前記搬送力は、前記加圧手段を介して前記押圧基材から前記押圧部材に伝えられ、
   前記加圧手段は、前記押圧部材と前記押圧基材との摺動方向における長さが、前記押圧部材にかかっている負荷に対応する長さであり、
   前記負荷検出手段は、前記摺動方向における前記押圧基材と前記押圧部材との相対位置が特定の相対位置になったことを検出する、
   ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の搬送装置。
4. 前記加圧手段を介して伝達可能な力の大きさを調整する圧力調整手段をさらに備えることを特徴とする、請求項３に記載の搬送装置。
5. 前記被搬送部材を第１の位置に搬送し、
   前記被搬送部材が前記第１の位置に位置することを検出する被搬送部材検出手段と、
   前記押圧部材が、前記第１の位置に位置する前記被搬送部材に対応して設定された第２の位置に位置することを検出する押圧部材検出手段と、をさらに備える、
   ことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の搬送装置。
6. 前記被搬送部材に搬送力を印加するために前記押圧基材を移動させる搬送信号が発信された時点から所定の時間が経過した時点において、前記被搬送部材検出手段及び前記押圧部材検出手段によって前記被搬送部材及び前記押圧部材が検出されない場合に、前記押圧基材の移動を停止させる基材移動制御手段をさらに備えることを特徴とする、請求項５に記載の搬送装置。

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