KR102231781B1 - 부품 패키징 방법과 부품 패키징 장치 - Google Patents

Abstract

고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. 오목부에 부품이 순차적으로 장전된 캐리어 테이프(T1)의 상면에 커버 테이프(T2)를 중첩하여 부품(17)을 캐리어 테이프(T1)의 내부에 밀봉한다. 캐리어 테이프(T1)에 대한 커버 테이프(T2)의 압착 상태를 화상 인식하여 압착 상태의 화상 정보를 취득하고, 그 화상 정보에 기초하여 실링 장치(14)의 실링 하중을 조정한다.

Description

부품 패키징 방법과 부품 패키징 장치{PARTS PACKAGING METHOD AND PARTS PACKAGING APPARATUS}

본 발명은 캐리어 테이프에 부품을 수용하여 패키징하는 부품 패키징 방법과 부품 패키징 장치에 관한 것이다.

전자 부품의 제조 라인에서, 제조된 후의 전자 부품은 파츠 피더를 이용하여 정렬되어 소정의 검사를 거친 후, 패키징되어 출시된다. 부품의 패키징에는 캐리어 테이프가 이용되는 경우가 있다.

캐리어 테이프는 길고 얇은 띠 형상의 부재이며, 전자 부품을 수용하기 위한 복수의 오목부(부품 수용실)가 그 길이 방향으로 등간격으로 배열 형성되어 있다. 캐리어 테이프는 각 오목부에 순차적으로 전자 부품이 장전된 후, 그 오목부의 개구측의 면에 마찬가지로 길고 얇은 띠 형상의 부재로 이루어지는 커버 테이프가 중첩되고, 이들을 사이에 끼운 상태로 가열 및 가압하여 열압착하는 실링 장치로 보내진다.

실링 장치는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 베이스 부재 상에 대향하여 배치된 인두 부재와, 이 인두 부재를 상하로 승강 구동하는 구동 실린더를 구비하고 있다. 인두 부재는 히터를 내장하며, 구동 실린더에 의해 하강되어 실링 압력 스프링에 의한 바이어스력에 의해 소정의 실링압으로 베이스 부재에 압접된다. 커버 테이프가 중첩된 캐리어 테이프는 이러한 베이스 부재와 인두 부재 사이로 가이드되고, 인두 부재가 하강함으로써 가열 및 가압되어 열압착된다.

그러나, 종래 기술에서는 적절한 실링 압력을 부여하지 못하여 열압착이 충분하지 못한 경우가 있고, 열압착이 불충분한 상태로 부품이 패키징될 우려가 있다.

한편, 하기의 특허문헌 2 및 특허문헌 3에서는 커버 테이프의 실링 상황을 검출함으로써 양/불량 판단을 행하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 문헌에 개시된 기술에서는 실링 불량이 발견된 경우, 불량품을 폐기하거나 커버 테이프의 열압착을 다시 행할 필요가 있어, 재료의 허비가 많으며 작업을 다시 해야하는 과제를 갖는다.

일본 특허 공개 평10-101021호 공보 일본 특허 공개 평9-236487호 공보 일본 실용 신안 공개 평6-18957호 공보

본 발명은, 이러한 실상을 감안한 것으로, 그 목적은 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있는 부품 패키징 방법과 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 부품 패키징 방법은,

복수의 오목부를 가지는 길이가 긴 캐리어 테이프의 상기 오목부에 부품을 장전하는 장전 공정;

상기 부품이 장전된 상기 캐리어 테이프의 상기 오목부의 개구측에 커버 테이프를 중첩하는 중첩 공정; 및

상기 캐리어 테이프에 상기 커버 테이프가 중첩된 중복 부분의 적어도 일부를 압착 수단에 의해 압착하여 상기 부품을 캐리어 테이프의 내부에 밀봉하는 실링 공정;을 가지는 부품 패키징 방법으로서,

상기 캐리어 테이프에 대한 상기 커버 테이프의 압착 상태를 화상 인식하여 압착 상태의 화상 정보를 취득하고, 상기 화상 정보에 기초하여 상기 압착 수단의 압착 조건을 조정하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 부품 패키징 장치는,

복수의 오목부를 가지는 길이가 긴 캐리어 테이프의 상기 오목부에 부품을 장전하는 부품 장전부;

상기 부품이 장전된 상기 캐리어 테이프의 상기 오목부의 개구측에 커버 테이프를 중첩하는 중첩부;

상기 캐리어 테이프에 상기 커버 테이프가 중첩된 중복 부분의 적어도 일부를 압착하여 상기 부품을 캐리어 테이프의 내부에 밀봉하는 압착 수단;

상기 캐리어 테이프에 대한 상기 커버 테이프의 압착 상태를 화상 인식하는 화상 인식부; 및

상기 화상 인식부에서 인식된 압착 상태의 화상 정보를 취득하고, 상기 화상 정보에 기초하여 상기 압착 수단의 압착 조건을 조정하는 제어부;를 갖는다.

본 발명에서는 캐리어 테이프에 대한 커버 테이프의 압착 상태를 화상 인식하여 압착 상태의 화상 정보를 취득하고, 그 화상 정보에 기초하여 압착 수단의 압착 조건을 조정한다. 그러므로, 실링 불량이 발생하기 어려우며 재료의 허비가 적고, 재작업도 적어진다. 따라서, 본 발명에서는 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있다.

바람직하게는, 화상 정보에 기초하여 압착 수단에 의한 실링 하중(압착 조건)을 조정한다. 압착 조건으로서는, 압착 온도, 압착 시간 및 실링 하중 등을 들 수 있다. 압착 온도의 제어는 제어의 추종성에 난점이 있고, 압착 시간을 제어하면택트 타임이 변화하게 된다. 이로부터, 실링 하중에 의한 제어가 바람직하다.

바람직하게는, 상기 압착 수단은 공급하는 전류값을 제어함으로써 구동력을 조정할 수 있는 구동 수단을 구비한다. 상기 제어부는 상기 구동 수단에 공급되는 전류값을 검출하고, 검출된 전류값을 모니터링할 수 있다. 전류값을 모니터링(감시, 추적 등)함으로써, 예를 들면 검출된 전류값의 피크나 변화율을 소정의 임계값과 비교하여 이상 발생의 유무를 실시간으로 검출함으로써, 패키징 불량의 발생을 미연에 방지할 수 있다.

또한 제어부는 상기 모니터링된 전류값을 기억 또는 기록하고, 패키징의 양호 상태 및/또는 불량 상태와 대응지음으로써 적절한 전류값을 설정할 수 있다. 검출된 전류값 데이터를 기억 또는 기록해 둠으로써, 패키징 후의 제품에 패키징 불량의 발생이 판명된 경우, 기억 또는 기록된 전류값을 정밀히 조사함으로써 그 원인을 신속히 특정할 수 있다. 즉, 패키징용 실링마다 하중의 추적 가능성을 관리하는 것도 가능하다.

또한, 제어부는 상기 화상 정보에 기초하여 상기 전류값을 조정함으로써 상기 실링 하중을 조정할 수 있다. 전류값을 제어함으로써 실링 하중을 제어함에 따라, 어떠한 사정에 의해 실링 하중이 변화되는 사태가 발생한 경우라도 이에 기동적으로 대응할 수 있어, 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있다.

바람직하게는, 상기 실링 하중을 검출하고, 그 실링 하중이 소정 범위내가 되도록 상기 구동 수단에 공급하는 전류값을 제어한다. 이와 같이 함으로써, 항상 소정 범위내의 실링 하중으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 압착 밀봉할 수 있어, 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있다.

바람직하게는, 화상 인식되어 있는 압착 상태의 상기 화상 정보는 실링폭을 포함한다.

또한 바람직하게는, 상기 실링폭이 제1 소정폭보다 작고 상기 실링폭의 편차가 소정 편차보다 큰 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 커지도록 (상기 제어부가) 상기 압착 수단을 제어하고,

상기 실링폭이 제2 소정폭보다 크고 상기 실링폭의 편차가 상기 소정 편차보다 큰 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 작아지도록 (상기 제어부가) 상기 압착 수단을 제어한다.

이러한 제어를 행함으로써, 일정폭으로 밀봉성이 우수한 실링 밀착부(열압착부)를 형성하는 것이 가능하여, 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있다.

상기 부품 장전부는 부품 반송기를 가질 수 있으며,

상기 부품 반송기는,

전동 액츄에이터;

상기 전동 액츄에이터에 구동 전력을 공급하여 구동하는 구동 제어부;

상기 전동 액츄에이터에 의해 상하 방향으로 움직이는 가동부;

상기 가동부에 연결되거나, 또는 상기 가동부에 눌림으로써 상하 방향으로 움직일 수 있으며, 하방에 설치된 대상물에 접촉 및 흡착되어 상기 대상물을 유지하는 흡착 노즐; 및

상기 가동부의 위치를 검출하여, 상기 구동 제어부에 상기 가동부의 위치에 관한 위치 신호를 출력하는 리니어 스케일;을 가지고 있으며,

상기 구동 제어부는 상기 전동 액츄에이터에 공급한 상기 구동 전력과 상기 리니어 스케일로부터 출력된 상기 위치 신호를 비교하여, 상기 흡착 노즐이 상기 대상물에 접촉되는 접촉 위치를 검출할 수 있다.

이와 같이 구성함으로써, 가동부에 대한 구동 전력 신호와 리니어 스케일로부터의 위치 신호를 비교하여, 흡착 노즐과 대상물의 접촉 위치를 정밀도 있게 검출할 수 있다. 특히, 구동 전력 신호의 시간적 해상도(주파수 등)와 리니어 스케일의 공간적 해상도를 높임으로써, 흡착 노즐의 대상물에 대한 접촉 및 그 접촉 위치를 신속하고 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 부품 반송기는 흡착 노즐이 대상물에 접촉된 직후, 신속히 흡착 노즐을 감속·정지시키는 등의 처리를 행할 수 있고, 흡착 노즐의 접촉에 의해 반송 대상물에 가해지는 접촉 하중을 저감시켜, 반송 대상물의 손상을 방지할 수 있다.

또한, 예를 들면 상기 리니어 스케일은 광학식 리니어 스케일인 것이 바람직하다.

광학식 리니어 스케일을 이용함으로써, 흡착 노즐의 대상물에 대한 접촉 및 그 접촉 위치를 보다 신속하고 정확하게 검출할 수 있다. 따라서, 이러한 부품 반송기는 흡착 노즐의 접촉에 의해 반송 대상부에 가해지는 접촉 하중을 효과적으로 저감시켜, 반송 대상물의 손상을 방지할 수 있다.

상기 서술한 장전 공정은,

전동 액츄에이터에 구동 전력을 공급하여 구동하는 단계;

상기 전동 액츄에이터에 의해 상하 방향으로 움직이는 가동부의 위치를 검출하는 리니어 스케일로부터 상기 가동부의 위치에 관한 위치 신호를 수신하는 단계; 및

상기 전동 액츄에이터에 공급한 상기 구동 전력과 상기 리니어 스케일로부터 출력된 상기 위치 신호를 비교하여, 상기 가동부에 연결되거나 또는 상기 가동부에 눌림으로써 상하 방향으로 움직이는 상기 흡착 노즐이 상기 대상물에 접촉되는 접촉 위치를 검출하는 단계;를 가지고 있을 수 있다.

이와 같이 구성함으로써, 가동부에 대한 구동 전력 신호와 리니어 스케일로부터의 위치 신호를 비교하여, 흡착 노즐과 대상물의 접촉 위치를 정밀도 있게 검출할 수 있다.

또한, 예를 들면, 부품 패키징 방법은 상기 흡착 노즐이 상기 접촉 위치에 도달했을 때의 상기 전동 액츄에이터의 전류값을 산출하는 단계를 더 가질 수 있다.

상기 흡착 노즐은 상기 대상물에 접촉했을 때의 전류값을 산출함으로써, 흡착 노즐과 대상물이 접촉할 때의 접촉 하중을 산출할 수 있다. 따라서, 이러한 부품 반송기의 구동 방법에 의하면, 산출한 접촉 하중으로부터 가동부의 구동 제어 조건을 최적화하는 등 하여, 반송 대상물에 대한 접촉 하중을 저감시킴과 함께, 접촉 하중을 허용 범위로 수용하면서 흡착 노즐의 구동 속도를 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 패키징 장치의 외관을 나타내는 개략도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전자 부품의 패키징 장치에 의해 패키징된 전자 부품, 커버 테이프 및 캐리어 테이프의 관계를 나타내는 부분 평면도이다.
도 3은 도 2의 선 III－III에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 전자 부품의 패키징 장치에 의한 실링 하중과 실링폭의 관계, 및 실링 하중과 실링폭의 편차의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 부품 반송기의 개략 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 부품 반송기의 흡착 노즐이 상승 위치에 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 7은 도 5에 나타내는 부품 반송기의 흡착 노즐이 하강 위치에 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 8은 도 5에 나타내는 부품 반송기의 개략 블록도이다.
도 9는 도 5에 나타내는 부품 반송기에서의 접촉 위치의 검출 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 10은, 도 5에 나타내는 부품 반송기에서 검출되는 VCM의 전류값의 일례를 나타내는 그래프이다.

제1 실시 형태

이하, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 부품 패키징 방법이 적용된 전자 부품의 패키징 장치에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 전자 부품의 패키징 장치(10)는, 캐리어 테이프 반송 장치(11), 커버 테이프 반송 장치(12), 부품 장전 장치(부품 장전부)(13), 실링 장치(압착 수단)(14), 구동 장치(15) 및 제어부(16)를 갖는다. 패키징 장치(10)는 본 발명에 따른 부품 패키징 방법이 실시되도록 되어 있다.

캐리어 테이프 반송 장치(11)는 밀봉되지 않은 캐리어 테이프(T1)가 권회된 공급 릴(11a)과 상기 공급 릴(11a)로부터 조출된 캐리어 테이프(T1)가 실링 장치(14)의 베이스 부재(14a) 위를 통과하는 소정의 경로를 따라 반송되도록 안내하는 롤러(11b)를 포함하는 복수의 롤러, 및 캐리어 테이프(T1)를 소정의 피치로 프레임 반송(frame advance) 형태로 반송하는 래칫(ratchet) 기구(도시 생략)를 가지고 있다. 캐리어 테이프(T1)는 베이스 부재(14a) 상에서, 오목부(T1a)의 개구측이 위(Z축 방향의 위)를 향한 상태로 반송된다.

캐리어 테이프(T1)는 길고 얇은 띠 형상의 부재이며, 캐리어 테이프(T1)에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 전자 부품(17)을 수용하기 위한 복수의 오목부(부품 수용실)(T1a)가 그 길이 방향(X축 방향)으로 등간격으로 배열 형성되어 있다. 상기 오목부(T1a)는 전자 부품(17)을 수용할 수 있을 정도의 크기 및 대응하는 형상을 가지며, 본 실시 형태에서는 전자 부품(17)이 직육면체 형상이기 때문에, 그에 따라 직육면체 형상의 오목부로서 구성되어 있다. 한편, 도면에서, X축, Y축 및 Z축은 서로 수직이며, X축이 캐리어 테이프(T1)의 반송 방향과 일치하고, Y축이 캐리어 테이프(T1)의 폭 방향과 일치한다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 캐리어 테이프(T1)의 일방의 측연부에는, 도시 생략한 래칫 기구의 래칫 선단이 계합되는 복수의 반송홀(T1b)이 소정의 피치로 형성되어 있다. 반송홀(T1b)은, 본 실시 형태에서는 오목부(T1a)의 각각에 대응하도록, 즉 오목부(T1a)의 배열 간격과 동일한 피치로 형성되어 있지만, 이에 한정되지 않는다.

오목부(T1a)의 내부에 각각 수용되는 전자 부품(17)은 특별히 한정되지 않으며, 적층 세라믹 콘덴서 등의 용량 소자, 칩 인덕터 등의 코일 소자, 칩 서미스터 등의 센서, 압전 소자 등이 예시된다. 또한, 본 발명의 방법은 전자 부품의 패키징에 적용하는 것이 바람직하지만, 대상 부품은 전자 부품에 한정되지 않으며 전자 부품 이외의 기계 부품이나 그 외의 워크의 패키징에 적용할 수 있다. 전자 부품(17)의 형상이나 사이즈는 목적이나 용도에 따라 다양하지만, 그 형상이 직육면체 형상인 경우, 세로(0.2~5.7 mm)×가로(0.1~5.0mm)×두께(0.1~3.2mm) 정도이다.

도 1에 나타내는 부품 장전 장치(13)는 복수의 오목부(부품 수용실)(T1a)를 가지는 길이가 긴 캐리어 테이프(T1)의 상기 오목부(T1a)에 전자 부품(17)을 장전(수용)하는 장전 공정을 실시한다. 즉, 부품 장전 장치(13)는, 도시 생략한 검사 유닛에 의해 양품으로 판정되어 반송된 전자 부품(17)을 밀봉되지 않은 캐리어 테이프(T1)의 오목부(T1a)에, 캐리어 테이프(T1)의 X축 방향의 프레임 반송에 동기하여 순차적으로 장전하는 장치이다.

커버 테이프 반송 장치(12)는 커버 테이프(T2)가 권회된 공급 릴(12a), 및 상기 공급 릴(12a)로부터 조출된 커버 테이프(T2)가 실링 장치(14)의 베이스 부재(14a) 위를 통과하는 캐리어 테이프(T1)의 상면(오목부(T1a)의 개구측의 면)에 중첩되는 소정의 경로를 따라 반송되도록 안내하는 안내 롤러(중첩부)(12b)를 포함하는 복수의 롤러를 가지고 있다.

커버 테이프(T2)는 길고 얇은 띠 형상의 부재이며, 캐리어 테이프(T1)의 Z축방향의 상면에 중첩되고, 실링 장치(14)에 의해 캐리어 테이프(T1)에 열압착된다. 즉, 커버 테이프(T2)는, 캐리어 테이프(T1)의 각 오목부(T1a)를 실링(밀봉)하는 부재이다. 커버 테이프(T2)의 폭(Y축 방향의 폭)은 캐리어 테이프(T1)와 동일하거나 약간 작은 값으로 설정된다. 커버 테이프(T2)는 도시 생략한 래칫 기구에 의한 캐리어 테이프(T1)의 반송에 동기하여 프레임 반송 형태로 반송된다.

캐리어 테이프 반송 장치(11) 및 커버 테이프 반송 장치(12)는 전자 부품(17)이 장전된 캐리어 테이프(T1)의 오목부(T1a)의 개구측에 길이가 긴 커버 테이프(T2)를 중첩하는 중첩 공정을 실시한다.

실링 장치(14)는, 베이스 부재(14a), 인두 부재(14b) 및 구동 장치(15)를 구비하고 있다. 베이스 부재(14a)는 도시 생략한 장치 하우징에 고정되어 있다. 인두 부재(14b)는 캐리어 테이프(T1) 및 커버 테이프(T2)를 사이에 두고, 베이스 부재(14a)의 Z축 상부에 배치되어 있다. 인두 부재(14b)는 슬라이드 기구(14c)에 의해, 베이스 부재(14a)의 상면에 위치하는 커버 테이프(T2)의 상면에 접촉(압접)하는 하강 위치와, 베이스 부재(14a)의 상면에 위치하는 커버 테이프(T2)의 상면으로부터 소정 간격만큼 이간되는 상승 위치 사이에 상하로 슬라이드(승강) 가능하게 지지되어 있다.

인두 부재(14b)에는 도시 생략한 히터가 내장되어 있고, 그 히터의 온도는 제어부(16)에 의해 소정 온도 범위내로 제어된다. 또한, 인두 부재(14b)의 하면은 커버 테이프(T2)가 중첩된 상태의 캐리어 테이프(T1)의 오목부(T1a) 외측의 소정 부분(예를 들면, 도 2의 열압착부(T1c) 참조)을 가열 및 가압할 수 있는 형상으로 이루어져 있다.

구동 장치(15)는 상하로 연장되어 설치된 랙(15a) 및 이에 서로 맞물리는 피니언(15b), 및 피니언(15b)을 회전 구동하는 모터(15c)를 구비하고 있다. 랙(15a)은 상하로 연장되어 설치되며, 그 일부가 인두 부재(14b)에 고정되어 있다. 모터(15c)로서는 공급하는 전류값을 변경함으로써 그 회전 구동력을 조정할 수 있는 구동 수단인 써보 모터를 이용할 수 있다.

한편, 모터(15c)에 의한 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 기구로서는, 본 예와 같은 랙 앤드 피니언 기구에 한정되지 않고, 캠 기구, 볼 나사 기구 등을 이용할 수 있다. 또한, 구동 장치(15)로서는, 전류를 공급함으로써 회전 구동력을 발생시키는 모터 및 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 기구를 구비한 것에 한정되지 않으며, 공급 전류에 비례한 직선 구동력(추력)을 발생시키는 리니어 모터나 보이스 코일 모터 등을 이용할 수 있다.

베이스 부재(14a) 상면의 인두 부재(14b)의 압접부에는, 인두 부재(14b)가 압접되었을 때의 압력, 즉, 캐리어 테이프(T1)의 상면을 커버 테이프(T2)로 밀봉(열압착)할 때의 클램핑 압력(실링 하중)을 검출하는 압력 센서(16a)가 마련되어 있고, 압력 센서(16a)의 검출값은 제어부(16)에 (유선 또는 무선으로)공급된다. 압력 센서(16a)로서는, 스트레인 게이지나 피에조 저항 효과를 이용한 것을 이용할 수 있다. 한편, 압력 센서(16a)는 인두 부재(14b)의 하면에 설치할 수 있다.

인두 부재(14b)의 위치는 도시 생략한 엔코더에 의해 검출되어 제어부(16)에 공급된다. 제어부(16)는, 예를 들면 마이크로 컴퓨터나 PC 등의 컴퓨터로 구성되어 있다. 이 제어부(16)는 공급된 인두 부재(14b)의 위치 정보에 기초하여, 인두 부재(14b)가 상기 서술한 래칫 기구에 의한 캐리어 테이프(T1)의 반송에 동기하여 상승 위치와 하강 위치 사이에서 승강을 반복함과 함께, 인두 부재(14b)의 하강시의 압력 센서(16a)에 의한 검출값(실링 하중)이 소정 범위내가 되도록 모터(15c)에 공급하는 전류값을 제어한다. 제어부(16)의 제어 방법의 상세에 대해서는 후술한다.

캐리어 테이프(T1)는 캐리어 테이프 반송 장치(11)에 의해, 공급 릴(11a)로부터 조출되고, 오목부(T1a)의 개구측이 위를 향한 상태로 부품 장전 장치(13)에 프레임 반송 형태로 반송된다. 부품 장전 장치(13)에서는 검사 유닛에서 양품으로 판정된 전자 부품(17)이 상기 캐리어 테이프(T1)의 프레임 반송에 동기하여 순차적으로 오목부(T1a)에 장전된다. 커버 테이프(T2)는 커버 테이프 반송 장치(12)에 의해 공급 릴(12a)로부터 조출되고, 캐리어 테이프(T1)의 전자 부품(17)이 수용된 오목부(T1a)의 개구측을 폐색하도록 중첩된 상태로, 캐리어 테이프(T1)의 프레임 반송과 동기하여 반송된다.

캐리어 테이프(T1) 및 커버 테이프(T2)는 안내 롤러(12b)에서 중첩된 상태로 실링 장치(14)의 베이스 부재(14a)와 인두 부재(14b) 사이로 안내되고, 제어부(16)에 의한 제어하에 구동 장치(15)가 구동되고, 인두 부재(14b)가 캐리어 테이프(T1)의 프레임 반송에 동기하여 승강 동작을 반복한다. 인두 부재(14b)의 하강에 의해, 캐리어 테이프(T1)와 커버 테이프(T2)가 오목부(T1a)의 개구 외측 부분의 열압착부(T1c)(도 2 참조)가 베이스 부재(14a)와 인두 부재(14b)로 협지된 상태로 가열 및 가압됨으로써 서로 열압착된다. 오목부(T1a)에 전자 부품(17)이 수용된 상태로 커버 테이프(T2)가 열압착된 캐리어 테이프(밀봉후의 캐리어 테이프)(T1)는 권취 릴(11c)에 권취되고, 제품으로서 패킹되어 출시된다.

실링 장치(14)와 권취 릴(11c) 사이에 위치하는 커버 테이프(T2)의 상면을 화상 인식 가능하도록, 커버 테이프(T2)의 Z축 방향 상부에 촬상 장치(화상 인식부)(16b)가 배치되어 있다. 촬상 장치(16b)는 제어부(16)에 접속(무선에 의한 통신일 수 있음)되어 있고, 반송 방향(X축 방향)으로 순차적으로 반송되어 오는 커버 테이프(T2)의 상면을 촬상한 화상 정보를 제어부(16)에 송신 가능하게 되어 있다.

반송 방향(X축 방향)으로 순차적으로 반송되어 오는 커버 테이프(T2)의 상면을 촬상 장치(16b)로 촬상한 화상 정보의 일례를 도 2에 나타낸다. 한편, 도 2에서는, 커버 테이프(T2)의 좌측의 도시를 생략하고 있다. 커버 테이프(T2)는 투명 또는 반투명이며, 커버 테이프(T2)의 Z축 방향의 하측에 위치하는 캐리어 테이프(T1)에 형성되어 있는 오목부(T1a)와 그 안에 수용되어 있는 전자 부품(17)을, 도 1에 나타내는 촬상 장치(16b)가 촬상 가능하게 이루어져 있다. 또한, 도 1에 나타내는 촬상 장치(16b)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 커버 테이프(T2) 위로부터 커버 테이프(T2)와 캐리어 테이프(T1)의 열압착부(T1c)를 촬상 가능하게 이루어져 있다.

본 실시 형태에서는, 도 1에 나타내는 실링 장치(14)에 의해, 커버 테이프(T2)와 캐리어 테이프(T1) 사이에는 X축 방향으로 단속적으로 배치되어 있는 오목부(T1a)의 Y축 방향의 양측에, X축 방향을 따라 연속하는 한 쌍의 열압착부(T1c)가 형성된다. 그 결과, 전자 부품(17)은 커버 테이프(T2)의 열압착부(T1c)에 의해 캐리어 테이프(T1)의 오목부(T1a)의 내부에 밀봉된다.

도 1에 나타내는 촬상 장치(16b)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 커버 테이프(T2) 위로부터, 커버 테이프(T2)와 캐리어 테이프(T1)의 한 쌍의 열압착부(T1c) 각각의 Y축 방향 폭(실링폭)(W1)을 촬상 가능하게 이루어져 있으며, 그 실링폭(W1)에 관한 데이터를 도 1에 나타내는 제어부(16)에 송신 가능하게 이루어져 있다.

제어부(16)에서는 반송 방향(X축 방향)으로 반송되어 오는 커버 테이프(T2)의 화상(실시간 화상 또는 기록 화상)으로부터, X축 방향에 따른 각 열압착부(T1c)의 각 실링폭(W1)의 편차(σ)를 계산 가능하게 이루어져 있다. 각 실링폭(W1)의 편차(σ)는, 도 1에 나타내는 촬상 장치(16b)에 의한 촬상 범위내에서의 각 실링폭(W1)의 편차(σ)일 수 있으며, 또는, X축 방향을 따라 소정 길이에서의 각 실링폭(W1)의 편차(σ)일 수도 있다. X축 방향에 따른 소정의 길이로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 캐리어 테이프(T1)의 X축 방향으로 단속적으로 배치되어 있는 오목부(T1a) 사이의 피치를 P1(도 2 참조)으로 한 경우, P1의 1배 정도의 길이이다.

본 발명자의 실험에 의하면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타내는 압력 센서(16a)에 의해 검출되는 실링 하중이 클수록 도 2에 나타내는 각 열압착부(T1c)의 각 실링폭(W1)이 커지는 경향이 있으며, 각 실링폭(W1)의 편차(σ)는 소정 범위 내의 실링 하중에서 최소가 되는 것이 분명해졌다.

따라서, 본 실시 형태에서는, 도 1에 나타내는 제어부(16)는 촬상 장치(16b)에서 검출된 도 2에 나타내는 실링폭(W1)이 도 4에 나타내는 제1 소정폭(W1a)보다 작고 실링폭(W1)의 편차(σ)가 소정 편차(σ1)보다 큰 경우에는, 도 1에 나타내는 실링 장치(14)에 의한 실링 하중이 커지도록 제어부(16)가 실링 장치(14)를 제어한다. 또한, 도 1에 나타내는 제어부(16)는 촬상 장치(16b)에서 검출된 도 2에 나타내는 실링폭(W1)이 도 4에 나타내는 제2 소정폭(W1b)보다 크고 실링폭(W1)의 편차(σ)가 소정 편차(σ1)보다 큰 경우에는, 도 1에 나타내는 실링 장치(14)에 의한 실링 하중이 작아지도록 제어부(16)가 실링 장치(14)를 제어한다.

본 실시 형태에서, 실링폭의 편차(σ)는 도 1에 나타내는 촬상 장치(16b)에 의해 실시간으로 관찰되는 도 2에 나타내는 실링폭(W1)을 X축 방향을 따라 소정 길이(피치(P1)의 소정배) 범위에서 복수점(예를 들면 100이상)에서 계측한 값의 표준 편차로 나타낼 수 있다. 또한, 도 4에 나타내는 소정 편차(σ1)는 바람직하게는 -0.1~＋0.1이다. 한편, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 소정폭(W1a)은 제2 소정폭(W1b)보다 작고, (W1b－W1a)는 소정 편차(σ1)의 4배~6배가 되도록 결정되는 것이 바람직하다.

또한 본 실시 형태에서는, 공급하는 전류값을 변경함으로써 그 구동력을 조정할 수 있는 구동 수단인 모터(써보 모터)(15c)에 공급하는 전류값을 제어함으로써 실링 하중을 제어하여, 실링폭의 편차(σ)가 최소가 되도록 제어한다.

본 실시 형태에서는, 캐리어 테이프(T1)에 대한 커버 테이프(T2)의 압착 상태(열압착부(T1c))를 도 1에 나타내는 촬상 장치(16b)가 화상 인식하고, 그 압착 상태의 화상 정보를 제어부(16)가 취득하고, 그 화상 정보에 기초하여 압착 수단으로서의 실링 장치(14)의 압착 조건을 조정한다. 그 때문에, 실링 불량이 발생하기 어려우며 재료의 허비가 적고, 재작업도 적어진다. 따라서, 본 실시 형태에서는 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있다.

특히 본 실시 형태에서는, 화상 정보에 기초하여 실링 장치(14)에 의한 실링 하중(압착 조건)을 조정한다. 압착 조건으로서는, 압착 온도, 압착 시간 및 실링 하중 등을 들 수 있다. 압착 온도의 제어는 제어의 추종성에 난점이 있고, 압착 시간을 제어하면 택트 타임이 변화하게 된다. 이러한 점에서, 본 실시 형태에서 제어부(16)는 실링 하중에 의한 제어를 행하고 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 도 1에 나타내는 압력 센서(16a)에 의해 실링 하중을 검출하고, 도 4에 나타낸 바와 같이, 결과적으로 실링 하중이 소정 범위내가 되도록 도 1에 나타내는 구동 장치(15)에 공급하는 전류값을 제어한다. 이와 같이 함으로써, 항상 소정 범위내의 실링 하중으로 커버 테이프를 캐리어 테이프에 압착 밀봉할 수 있어, 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있다.

또한 본 실시 형태에서는, 상기 서술한 도 4에 나타내는 그래프에 기초하는 제어를 행하기 때문에, 대략 일정한 실링폭(W1)과 밀봉성이 우수한 실링 밀착부(열압착부)를 형성할 수 있어, 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있다.

한편, 실링폭(W1)이 너무 큰 경우에는, 실링 하중이 너무 높다고 생각되며, 커버 테이프(T2)를 캐리어 테이프(T1)로부터 벗겨 전자 부품(17)을 꺼낼 때, 캐리어 테이프(T1)의 일부가 커버 테이프(T2)에 흡착되어 벗겨지거나 그 반대의 경우가 생길 가능성이 있다. 그러한 경우에는, 벗겨진 부분이 전자 부품에 대한 오염이 될 가능성이 있어 바람직하지 않다. 또한, 실링폭(W1)이 너무 작은 경우에는, 실링 하중이 너무 작다고 생각되며, 커버 테이프(T2)에 의한 캐리어 테이프(T1) 내의 전자 부품(17)의 보호가 불충분해질 우려가 있다. 이러한 관점으로부터, 도 2에 나타내는 실링폭(W1)은 0.4mm~0.6mm의 범위에서 결정되는 것이 바람직하다. 단, 오목부(T1a)의 내부에 수용해야 할 전자 부품(17) 등에 따라 실링폭(W1)의 목표값은 다르다.

또한, 바람직한 실링 하중은 캐리어 테이프(T1)의 공급 릴(11a)을 교환한 경우나, 커버 테이프(T2)의 공급 릴(12a) 등을 교환한 경우에 변화될 수 있다. 본 실시 형태에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 실링폭(W1)과 실링폭의 편차(σ)에 기초하여 실링 하중을 제어하고 있다. 이 때문에, 이러한 교환 작업후에도 편차가 적은 일정한 실링폭을 실현하는 것이 가능하고, 릴(11a, 12a)의 교환시마다 바람직한 실링 하중을 재조정할 필요가 없다.

또한 본 실시 형태에서, 실링 장치(14)는 공급하는 전류값을 제어함으로써 구동력을 조정할 수 있는 구동 장치(15)를 구비하여, 촬상 장치(16b)에서 촬상한 화상 정보에 기초하여 구동 장치(15)에 대한 전류값을 조정함으로써 실링 하중을 조정하고 있다. 전류값을 제어함으로써 실링 하중을 제어함에 따라, 어떠한 사정에 의해 실링 하중이 변화되는 사태가 발생한 경우에도 이에 기동적으로 대응할 수 있어, 고품질의 패키징을 안정적으로 행할 수 있다.

한편, 제어부(16)는 구동 장치(15)의 모터(15c)에 공급하는 전류값을 검출하고, 검출된 전류값을 모니터링(감시, 추적 등)할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면 검출된 전류값의 피크나 변화율을 소정의 임계값과 비교하여, 이상 발생의 유무를 실시간으로 검출 등 함으로써, 패키징 불량의 발생을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 검출된 전류값 데이터를 기억 또는 기록해 둠으로써, 패키징 후의 제품에 패키징 불량의 발생이 판명된 경우, 기억 또는 기록된 전류값을 정밀히 조사함으로써 그 원인을 신속히 특정할 수 있다. 즉, 패키징용 실링마다 하중의 추적 가능성을 관리할 수 있다. 이러한 점은, 도 2에 나타내는 열압착부(T1c)의 실링폭(W1)과 실링 하중의 관계에 대해서도 마찬가지이다.

제2 실시 형태

이하, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 설명한다. 제2 실시 형태는, 도 1에 나타내는 부품 장전 장치(13)가 도 5~도 7에 나타내는 부품 반송기(113)를 가지는 것 이외에는 제1 실시 형태와 동일하며, 동일한 작용 효과를 갖는다. 이하, 제1 실시 형태와 공통되는 부분의 설명은 생략하고, 상이한 부분에 대하여 설명한다.

도 5~도 7에 나타내는 부품 반송기(113)는 반송의 대상물인 칩 부품으로서의 전자 부품(17)의 제조 공정에서, 전자 부품(17)을 제조 장치의 반송로로부터 다른 위치(예를 들면, 전기적 특성의 검사기나, 패킹용 캐리어 테이프 위 등)로 반송하는 것이지만, 부품 반송기(113)는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 부품 반송기(113)는 전자 부품(17) 등의 대상물을 실장 기판의 소정 위치로 반송하는 것일 수 있다.

부품 반송기(113)는 전동 액츄에이터로서의 VCM(보이스 코일 모터)(20), 가동부(30), 선회 헤드 유닛(50) 및 리니어 스케일(60)을 갖는다. 또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 부품 반송기(113)는 VCM(20)에 구동 전력을 공급하여 구동하는 구동 제어부(40)를 갖는다. 구동 제어부(40)는, 도 1에 나타내는 제어부(16)의 일부일 수 있다.

VCM(20)은 부품 반송기(113)의 가동부(30)를 구동하는 전동 액츄에이터로서 기능한다. VCM(20)의 본체는 VCM(20)의 구동축이 하방을 향하도록 고정 블록(114)에 대하여 볼트 등을 이용해 고정되어 있다. VCM(20)의 구동축은 가동부(30)에 연결되어 있고, 가동부(30)는 VCM(20)에 의해 상하 방향으로 움직인다.

도 6에서, 부품 반송기(113)의 가동부(30)는 상승 위치에 있다. 가동부(30)는 가동 블록(32)과, 가동 블록(32)으로부터 하방으로 돌출되는 돌기로 구성되는 푸셔(34)를 갖는다. 가동 블록(32)은 고정 블록(114)에 형성된 레일을 따라 상하 방향으로 상대 이동한다.

푸셔(34)는 가동 블록(32)의 이동에 수반하여 상하로 이동하고, 도 7에 나타낸 바와 같이 가동부(30)와 함께 하강 위치로 이동하면, 선회 헤드 유닛(50)의 흡착 노즐(52)의 노즐 후단(52b)에 접촉하여 흡착 노즐(52)을 하강시킨다. 푸셔(34)는, 도 6에 나타내 바와 같이 가동부(30)가 상승 위치에 있는 경우, 흡착 노즐(52)의 노즐 후단(52b)으로부터 이간되어 있다.

도 5에 나타내는 선회 헤드 유닛(50)은 흡착 노즐(52) 및 흡착 노즐(52)을 선회 이동시키는 선회 아암(54)을 가지고 있다. 흡착 노즐(52)은 선회 아암(54)에 의해 지지되고 있으며 선회 아암(54)의 이동에 수반하여 이동한다. 흡착 노즐(52)은 선회 아암(43)의 선회에 의해, 도 5에 나타내는 가동부(30)의 하방으로서 전자 부품(17)을 흡착하는 흡착 위치와, 전자 부품(17)의 반송처인 반송 위치 사이를 이동한다. 선회 아암(54)은, 예를 들면 써보 모터 등에 의해 구동되지만, 선회 아암(54)의 구동 방법은 특별히 한정되지 않는다.

흡착 노즐(52)은 도 7에 나타낸 바와 같이, 선단인 노즐 선단(52a)이 하방을 향하고, 후단인 노즐 후단(52b)이 상방을 향하는 봉 형상을 가지고 있다. 흡착 노즐(52)은 노즐 후단(52b)이 가동부(30)의 푸셔(34)에 눌림으로써 상하 방향으로 움직일 수 있다.

흡착 노즐(52)은 스프링(53)에 의해 상방으로 바이어스되어 있고, 도 6에 나타낸 바와 같이, 가동부(30)가 흡착 노즐(52)로부터 이간되어 있는 상태에서는 흡착 노즐(52)은 상방 위치에 위치한다. 흡착 노즐(52)은 노즐 후단(52b)이 가동부(30)의 푸셔(34)에 눌림으로써, 도 7에 나타낸 바와 같이 노즐 선단(52a)이 하방으로 돌출되어 전자 부품(17)에 접촉된다.

또한, 흡착 노즐(52)의 노즐 선단(52a)에는 에어를 흡인하는 흡기부(도시 생략)가 형성되어 있고, 노즐 선단(52a)은 하방에 설치된 전자 부품(17)에 접촉 및 흡착되어 전자 부품(17)을 유지할 수 있다. 또한, 흡착 노즐(52)은 노즐 선단(52a)에 전자 부품(17)을 유지한 상태로 상승 위치로 이동하고, 선회 아암(54)이 선회됨으로써 반송 위치까지 이동한다. 흡착 노즐(52)은 반송 위치에서 흡기부로부터의 에어 흡인을 정지함으로써 전자 부품(17)을 노즐 선단(52a)으로부터 분리하고, 전자 부품(17)을 반송 위치에 놓는다. 한편, 흡착 노즐(52)은 반송 위치에 마련되는 다른 가동부에 의해 노즐 후단(52b)을 누름에 따라 상하 방향으로 이동할 수 있다.

부품 반송기(113)의 반송 대상물인 전자 부품(17)으로서는, 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서, 칩 인덕터 등의 인덕터 소자, 서미스트 등의 센서, 저항, 압전 소자, 수정 진동자, 마이크로 프로세서 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 부품 반송기(113)의 반송 대상물은 전자 부품(17)에 한정되지 않고, 그 외의 소형 또는 박형의 부품 등을 반송 대상물로 할 수 있다. 반송 대상물의 사이즈도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 반송 대상물의 두께가 0.1mm 이하인 경우에는 반송시의 충격 하중을 저감시킬 것이 요구되기 때문에, 부품 반송기(113)의 반송 대상물로서 바람직하다. 또한, 반송의 대상이 되는 부품이 유리 재질의 칩 저항이나 유리 재료로 패키징된 칩 부품과 같이 유리 재질로서 파손되기 쉬운 경우도, 부품 반송기(113)의 반송 대상물로서 바람직하다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 부품 반송기(113)는 가동부(30)의 위치를 검출하고, 구동 제어부(도 8 참조)에 가동부(30)의 위치에 관한 위치 신호(84)를 출력하는 리니어 스케일(60)을 가지고 있다. 리니어 스케일(60)은 고정 블록(114)에 장착되는 독출 헤드(62) 및 가동부(30)에 장착되는 유리 스케일(64)을 가지고 있다. 유리 스케일(64)에는, 예를 들면 10~100μm 정도의 소정의 피치로 눈금이 형성되어 있다. 독출 헤드(62)는 LED 등의 발광 소자, 및 유리 스케일(64)에서 반사하거나 또는 유리 스케일(64)을 투과한 광을 수광하여 위치 신호를 생성하는 수광 소자를 갖는다.

리니어 스케일(60)로서는, 검출 정밀도를 높이고 고속 검출을 실현하는 관점에서, 광학식 리니어 스케일을 이용하는 것이 바람직하다. 위에서 설명한 바와 같이, 광학식 리니어 스케일에 의하면, 10~100μm 정도의 소정의 피치로 눈금이 형성되어 있기 때문에, 대상부의 두께가 0.1mm 정도로 극히 얇고, 유리 재질로서 파손되기 쉬운 부품의 흡착 반송시에 효과를 발휘한다. 즉, 광학식 리니어 스케일을 이용함으로써, 대상 부품의 두께보다 충분히 작은 검출 정밀도에 의해 제어할 수 있기 때문에, 흡착 직전의 위치까지 노즐을 고속 구동시키는 것이 가능해져 택트 업으로 이어지고, 흡착 노즐이 대상 부품에 접촉되었을 때 과도한 가압이 발생하지 않고 대상 부품의 파손을 막는 효과를 얻을 수 있다.

도 8은, 도 5에 나타내는 부품 반송기(113)의 개략 블록도이다. 부품 반송기(113)의 구동 제어부(40)는 가동부(30) 및 흡착 노즐(52)을 상하로 움직이는 VCM(20)에 구동 전력을 공급하여 VCM(20)을 구동한다. 구동 제어부(40)는, 예를 들면 소정의 펄스 신호로 구성되는 구동 전력 신호를 VCM(20)에 출력하여 VCM(20)을 구동한다.

또한, 구동 제어부(40)는 VCM(20)에 공급한 구동 전력과 리니어 스케일(60)로부터 출력된 위치 신호(84)를 비교하여, 도 9에 나타낸 바와 같이 흡착 노즐(52)의 노즐 선단(52a)이 전자 부품(17)에 접촉되는 접촉 위치(86)를 검출한다. 예를 들면, 구동 제어부(40)는 리니어 스케일(60)에 의한 위치 신호(84)로부터 검출되는 흡착 노즐(52)의 이동량이 VCM(20)에 공급한 구동 전력으로부터 예상되는 이동량에 대해 소정의 임계값을 넘어 괴리된 위치를 접촉 위치(86)로서 검출할 수 있다(도 9 참조). 또한, 구동 제어부(40)는 리니어 스케일(60)에 의한 위치 신호(84)로부터 검출되는 흡착 노즐(52)의 위치가 VCM(20)에 공급한 구동 전력으로부터 예상되는 위치로부터 괴리되는 현상을 검출함으로써, 흡착 노즐(52)과 전자 부품(17)의 접촉을 검출한다.

도 9는, 구동 제어부(40)가 접촉 위치(86)를 검출하는 검출 방법을 나타내는 개념도이다. 이하, 도 6~도 9를 이용하여 부품 반송기(113)의 구동 방법을 설명한다.

부품 반송기(113)는 전자 부품(17)을 반송할 때 VCM(20)에 구동 전력을 공급하고, 도 6에 나타내는 가동부(30)가 하방으로 이동하도록 VCM(20)을 구동한다. 하방으로 이동한 가동부(30)의 푸셔(34)는 흡착 노즐(52)의 후단인 노즐 후단(52b)에 접촉되어, 흡착 노즐(52)을 하방의 전자 부품(17)을 향해 눌러 내린다(도 7 참조).

이때, VCM(20)을 구동하는 구동 제어부(40)는 리니어 스케일(60)로부터 가동부(30)의 위치에 관한 위치 신호(84)를 수신한다. 흡착 노즐(52)이 전자 부품(17)에 접촉되어 있지 않은 상태에서는, 도 9의 영역 I에 나타낸 바와 같이, 구동 제어부(40)가 VCM(20)에 출력한 구동 전력 신호(82)(명령 펄스)는 리니어 스케일(60)에 의해 검출되는 가동부(30)의 이동 거리(실효값)에 대하여 소정의 대응 관계가 있다.

구동 제어부(40)는 VCM(20)에 출력한 구동 전력 신호(82)와 리니어 스케일(60)에 의해 검출되는 가동부(30)의 위치 신호(84)를 비교하여, 구동 전력 신호(82)와 위치 신호(84)가 도 9에서의 영역 I로 나타낸 바와 같은 소정의 대응 관계에 있는 경우, 흡착 노즐(52)이 전자 부품(17)에 접촉되어 있지 않다고 판단한다.

이에 대해, 흡착 노즐(52)이 전자 부품(17)에 접촉되면, 흡착 노즐(52)의 노즐 선단(52a)은 전자 부품(17)으로부터 이동 방향(하방)과는 역방향의 힘을 받기 때문에, 도 9에서의 영역 II에 나타낸 바와 같이 리니어 스케일(60)에 의해 검출되는 가동부(30)의 이동 거리(실효값)가 전자 부품(17)에 접촉되어 있지 않은 상태 에서 구동 전력 신호(82)(명령 펄스)로부터 예상되는 대응 관계로부터 괴리된다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 구동 제어부(40)는 VCM(20)에 출력한 구동 전력 신호(82)와 리니어 스케일(60)에 의해 검출되는 가동부(30)의 위치 신호(84)를 비교하여, 위치 신호(84)로부터 인식되는 가동부(30)의 위치가 VCM(20)에 공급한 구동 전력으로부터 예상되는 위치에 대해 소정의 임계값을 넘어 괴리된 위치를 접촉 위치(86)로서 검출한다.

흡착 노즐(52)과 전자 부품(17)의 접촉을 검출한 후, 구동 제어부(40)는 가동부(30) 및 흡착 노즐(52)의 하강 속도를 저하시키고, 가동부(30) 및 흡착 노즐(52)을 정지시키도록 VCM(20)을 구동한다. 또한, 구동 제어부(40)는 노즐 선단(52a)으로부터 에어를 흡입시킴으로써, 전자 부품(17)을 노즐 선단(52a)에 흡착시킨다.

다음으로, 구동 제어부(40)는 VCM(20)에 구동 전력을 공급하고, 도 7에 나타내는 가동부(30)가 상방으로 이동하도록 VCM(20)을 구동한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 가동부(30)가 상승하여 푸셔(34)가 노즐 후단(52b)으로부터 이간되면, 선회 아암(54)을 선회시켜 노즐 선단(52a)에 흡착된 전자 부품(17)을 반송 위치로 반송한다.

한편, 구동 제어부(40)는 흡착 노즐(52)이 접촉 위치(86)에 도달했을 때의 VCM(20)의 전류값을 산출하여, 노즐 선단(52a)이 전자 부품(17)에 접촉했을 때의 충격 하중(접촉 하중)을 산출할 수도 있다. 도 10은, 구동 제어부(40)에서 검출되는 VCM(20)의 명령 펄스와 출력 펄스의 일례를 나타내는 그래프이다. VCM(20)의 전류값은 VCM(20)의 추력에 대응된다고 생각되므로, VCM(20)의 추력과 리니어 스케일(60)에 의한 위치 신호(84)로부터 산출되는 노즐 선단(52a)의 이동 속도(이동 거리의 미분값)로부터 노즐 선단(52a)이 전자 부품(17)에 접촉되었을 때의 충격 하중을 산출할 수 있다. 또한, 부품 반송기(113)는 전자 부품(17)을 흡착하기 위해 필요로 하는 동작 시간을 단축할 수 있어, 단위 시간당 반송 가능한 전자 부품(17)을 증가시킬 수 있다.

특히, 리니어 스케일(60)로서 광학식 리니어 스케일을 이용하여 가동부(30) 및 노즐 선단(52a)의 위치를 검출하는 부품 반송기(113)에서는 노즐 선단(52a)의 속도 변화를 상세하게 산출하는 것이 가능하다. 그 때문에, 이러한 부품 반송기(113)의 구동 제어부(40)는 노즐 선단(52a)이 전자 부품(17)에 접촉하는 순간에 발생하는 충격 하중(예를 들면, 도 10에 나타내는 VCM(20)의 전류의 피크값에 대응하는 충격 하중)을 산출하고, 그 산출값을 이용하여 VCM(20)의 구동 제어를 행할 수 있다. 예를 들면, 구동 제어부(40)는 노즐 선단(52a)이 전자 부품(17)에 접촉하는 순간에 발생하는 충격 하중을 기억하는 기억부를 가질 수 있으며, 구동 제어부(40)는 전자 부품(17)에 대한 충격 하중의 데이터와 전자 부품(17)의 불량 발생률 등을 통계적으로 처리하여, 가동부(30) 및 흡착 노즐(52)의 하강 속도나 변속 위치 등을 최적화하도록 VCM(20)의 구동을 변경할 수 있다.

이상과 같이, 부품 반송기(113)는 구동 제어부(40)가 가동부(30)에 대한 구동 전력 신호(82)와 리니어 스케일(60)로부터의 위치 신호(84)를 비교하여, 흡착 노즐(52)과 전자 부품(17)의 접촉 위치(86)를 정밀도 있게 검출할 수 있다. 따라서, 부품 반송기(113)는 흡착 노즐(52)이 전자 부품(17)에 접촉된 직후에 신속히 흡착 노즐을 정지시키는 등의 처리를 행할 수 있으며, 흡착 노즐(52)의 접촉에 의해 전자 부품(17)에 가해지는 접촉 하중을 저감하여 전자 부품(17)의 손상을 방지할 수 있다.

또한, 부품 반송기(113)는 리니어 스케일(60)로부터 출력되는 위치 신호를 이용하여 노즐 선단(52a)이 전자 부품(17)에 접촉하는 순간에 발생하는 충격 하중을 정밀도 있게 산출할 수 있다. 그 때문에, 부품 반송기(113)는 산출한 충격 하중을 이용하여 VCM(20)의 구동을 최적화함으로써, 전자 부품(17)에 대한 충격 하중을 저감함과 함께, 충격 하중을 허용 범위로 수용하면서 흡착 노즐의 구동 속도를 높일 수 있다.

한편, 실시 형태에서 설명한 부품 반송기(113) 및 부품 반송기(113)의 구동 방법은 본 발명의 일 실시 형태에 지나지 않으며, 본 발명의 기술적 범위에는 많은 다른 실시 형태나 변형예가 포함됨은 물론이다. 예를 들면, 부품 반송기(113)는 전동 액츄에이터로서 VCM(20)을 이용하고 있지만, 부품 반송기의 전동 액츄에이터로서는 VCM(20)에 한정되지 않으며, 써보 모터 등의 다른 전동 액츄에이터를 이용해도 무방하다.

또한, 부품 반송기(113)의 흡착 노즐(52)은, 도 7에 나타낸 바와 같은 선회 아암(54)에 지지되는 것에 한정되지 않으며, 직선적인 움직임을 하는 아암이나, 이차원 방향으로 흡착 노즐(52)을 반송 가능한 아암이 흡착 노즐(52)을 지지할 수 있다. 또한, 흡착 노즐(52)은 노즐 선단(52a)으로부터의 에어의 흡인에 추가하여, 또는 에어의 흡인 대신 다른 방법으로 대상물을 흡착하여 유지할 수 있다.

한편, 본 발명은 상기 서술한 실시 형태에 한정되지 않으며, 본 발명의 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 도 1에 나타내는 촬상 장치(16b)는, 도 2에 나타내 바와 같이, 커버 테이프(T2) 위로부터 전자 부품(17)을 촬상하는 것이 가능하고, 제어부(16)는 전자 부품(17)이 오목부(T1a)의 내부에 상하가 바뀌어 수용되어 있는 것을 검출하여, 알람 신호를 출력하는 것도 가능하다. 또한, 마찬가지로, 제어부(16)는 전자 부품(17)이 오목부(T1a)의 내부에 세워져 수용(정상적이지 않은 상태로 수용)되어 있는 것을 검출하여, 알람 신호를 출력하는 것도 가능하다.

또한, 상기 서술한 실시 형태에서는, 도 1에 나타내는 제어부(16)는 실링 장치(14)에 의한 실링 하중을 구동 장치(15)의 모터(써보 모터)(15c)에 공급하는 전류값을 제어함으로써 제어하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 구동 장치(15)로서는, 압력 실린더, 압전 액츄에이터, 리니어 모터, VCM 액츄에이터 등에 의해 실링 하중을 제어하는 기구일 수 있다.

10…전자 부품의 패키징 장치 11…캐리어 테이프 반송 장치
12…커버 테이프 반송 장치 12a…공급 릴
12b…안내 롤러(중첩부) 13…부품 장전 장치(부품 장전부)
14…실링 장치(압착 수단) 14a…베이스 부재
14b…인두 부재 15…구동 장치
15a…랙 15b…피니언
15c…모터 16…제어부
16a…압력 센서 16b…촬상 장치(화상 인식부)
17…전자 부품 T1…캐리어 테이프
T1a…오목부 T1b…반송홀
T1c…열압착부 T2…커버 테이프
113…부품 반송기 114…고정 블록
20…VCM 30…가동부
32…가동 블록 34…푸셔
40…구동 제어부 50…선회 헤드 유닛
52…흡착 노즐 52a…노즐 선단
52b…노즐 후단 53…스프링
54…선회 아암 60…리니어 스케일
62…돌출 헤드 64…유리 스케일
82…구동 전력 신호 84…위치 신호
86…접촉 위치

Claims (16)

1. 복수의 오목부를 가지는 길이가 긴 캐리어 테이프의 상기 오목부에 부품을 장전하는 장전 공정;
   상기 부품이 장전된 상기 캐리어 테이프의 상기 오목부의 개구측에 커버 테이프를 중첩하는 중첩 공정; 및
   상기 캐리어 테이프에 상기 커버 테이프가 중첩된 중복 부분의 적어도 일부를 압착 수단에 의해 압착하여 상기 부품을 캐리어 테이프의 내부에 밀봉하는 실링 공정;을 가지는 부품 패키징 방법으로서,
   상기 캐리어 테이프에 대한 상기 커버 테이프의 압착 상태를 화상 인식하여 압착 상태의 화상 정보를 취득하고, 상기 화상 정보에 기초하여 상기 압착 수단의 압착 조건을 조정하고,
   상기 화상 정보가 상기 압착 상태의 실링폭을 포함하고,
   상기 실링폭 및 상기 실링폭의 편차에 기초하여 상기 압착 수단의 상기 압착 조건을 조정하며,
   상기 실링폭이 제1 소정폭보다 작고 상기 실링폭의 편차가 소정 편차보다 큰 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 커지도록 상기 압착 수단을 제어하고,
   상기 실링폭이 제2 소정폭보다 크고 상기 실링폭의 편차가 상기 소정 편차보다 큰 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 작아지도록 상기 압착 수단을 제어하며,
   상기 제1 소정폭은 상기 제2 소정폭보다 작은 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 화상 정보에 기초하여 상기 압착 수단에 의한 실링 하중을 조정하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 압착 수단은 공급하는 전류값을 제어함으로써 구동력을 조정할 수 있는 구동 수단을 구비하고, 상기 화상 정보에 기초하여 상기 전류값을 조정함으로써 상기 실링 하중을 조정하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 구동 수단에 공급되는 전류값을 검출하고, 검출된 전류값을 모니터링하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 모니터링된 전류값을 기억 또는 기록하고, 패키징의 양호 상태 또는 불량 상태와 대응지음으로써 적절한 전류값을 설정하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
6. 제3항에 있어서,
   상기 실링 하중을 검출하고, 그 실링 하중이 소정 범위내가 되도록 상기 구동 수단에 공급하는 전류값을 제어하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
7. 삭제
8. 제1항에 있어서,
   상기 실링폭이 0.4mm보다 작고 상기 실링폭의 표준편차로 나타내지는 상기 실링폭의 편차가 -0.1~+0.1의 범위 밖인 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 커지도록 상기 압착 수단을 제어하고,
   상기 실링폭이 0.6mm보다 크고 상기 실링폭의 편차가 -0.1~+0.1의 범위 밖인 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 작아지도록 상기 압착 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
9. 제1항 내지 제6항 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 장전 공정은,
   전동 액츄에이터에 구동 전력을 공급하여 구동하는 단계;
   상기 전동 액츄에이터에 의해 상하 방향으로 움직이는 가동부의 위치를 검출하는 리니어 스케일로부터 상기 가동부의 위치에 관한 위치 신호를 수신하는 단계; 및
   상기 전동 액츄에이터에 공급한 상기 구동 전력과 상기 리니어 스케일로부터 출력된 상기 위치 신호를 비교하여, 상기 가동부에 연결되거나 또는 상기 가동부에 눌림으로써 상하 방향으로 움직이는 흡착 노즐이 대상물에 접촉되는 접촉 위치를 검출하는 단계;를 가지는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 흡착 노즐이 상기 접촉 위치에 도달했을 때의 상기 전동 액츄에이터의 전류값을 산출하는 단계를 더 가지는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 방법.
11. 복수의 오목부를 가지는 길이가 긴 캐리어 테이프의 상기 오목부에 부품을 장전하는 부품 장전부;
    상기 부품이 장전된 상기 캐리어 테이프의 상기 오목부의 개구측에 커버 테이프를 중첩하는 중첩부;
    상기 캐리어 테이프에 상기 커버 테이프가 중첩된 중복 부분의 적어도 일부를 압착하여 상기 부품을 캐리어 테이프의 내부에 밀봉하는 압착 수단;
    상기 캐리어 테이프에 대한 상기 커버 테이프의 압착 상태를 화상 인식하는 화상 인식부; 및
    상기 화상 인식부에서 인식된 압착 상태의 화상 정보를 취득하고, 상기 화상 정보에 기초하여 상기 압착 수단의 압착 조건을 조정하는 제어부;를 가지고,
    상기 화상 정보가 상기 압착 상태의 실링폭을 포함하고,
    상기 제어부가 상기 실링폭 및 상기 실링폭의 편차에 기초하여 상기 압착 수단의 상기 압착 조건을 조정하며,
    상기 제어부는,
    상기 실링폭이 제1 소정폭보다 작고 상기 실링폭의 편차가 소정 편차보다 큰 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 커지도록 상기 압착 수단을 제어하고,
    상기 실링폭이 제2 소정폭보다 크고 상기 실링폭의 편차가 상기 소정 편차보다 큰 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 작아지도록 상기 압착 수단을 제어하며,
    상기 제1 소정폭은 상기 제2 소정폭보다 작은 것을 특징으로 하는 부품 패키징 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 실링폭이 0.4mm보다 작고 상기 실링폭의 표준편차로 나타내지는 상기 실링폭의 편차가 -0.1~+0.1의 범위 밖인 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 커지도록 상기 압착 수단을 제어하고,
    상기 실링폭이 0.6mm보다 크고 상기 실링폭의 편차가 -0.1~+0.1의 범위 밖인 경우에는, 상기 압착 수단에 의한 실링 하중이 작아지도록 상기 압착 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 장치.
13. 제11항에 있어서,
    상기 압착 수단은 공급하는 전류값을 제어함으로써 구동력을 조정할 수 있는 구동 수단을 구비하고,
    상기 제어부는 상기 구동 수단에 공급되는 전류값을 검출하고, 검출된 전류값을 모니터링하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 모니터링된 전류값을 기억 또는 기록하고, 패키징의 양호 상태 또는 불량 상태와 대응지음으로써 적절한 전류값을 설정하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 장치.
15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품 장전부는 부품 반송기를 가지며,
    상기 부품 반송기는,
    전동 액츄에이터;
    상기 전동 액츄에이터에 구동 전력을 공급하여 구동하는 구동 제어부;
    상기 전동 액츄에이터에 의해 상하 방향으로 움직이는 가동부;
    상기 가동부에 연결되거나, 또는 상기 가동부에 눌림으로써 상하 방향으로 움직일 수 있으며, 하방에 설치된 대상물에 접촉 및 흡착되어 상기 대상물을 유지하는 흡착 노즐; 및
    상기 가동부의 위치를 검출하여, 상기 구동 제어부에 상기 가동부의 위치에 관한 위치 신호를 출력하는 리니어 스케일;을 가지고 있으며,
    상기 구동 제어부는 상기 전동 액츄에이터에 공급한 상기 구동 전력과 상기 리니어 스케일로부터 출력된 상기 위치 신호를 비교하여, 상기 흡착 노즐이 상기 대상물에 접촉되는 접촉 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 부품 패키징 장치.
16. 제15항에 있어서,
    상기 리니어 스케일은 광학식 리니어 스케일인 것을 특징으로 하는 부품 패키징 장치.

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