JP2004315000A - 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法 - Google Patents

電子部品のテーピング装置及びテーピング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004315000A
JP2004315000A JP2003109262A JP2003109262A JP2004315000A JP 2004315000 A JP2004315000 A JP 2004315000A JP 2003109262 A JP2003109262 A JP 2003109262A JP 2003109262 A JP2003109262 A JP 2003109262A JP 2004315000 A JP2004315000 A JP 2004315000A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
pocket
taping
carrier tape
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003109262A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Shigemura
俊夫 重村
Yoshiaki Sakata
芳昭 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ueno Seiki Co Ltd
Original Assignee
Ueno Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Seiki Co Ltd filed Critical Ueno Seiki Co Ltd
Priority to JP2003109262A priority Critical patent/JP2004315000A/ja
Publication of JP2004315000A publication Critical patent/JP2004315000A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】所要スペースが小さく、簡素な構成で、良品のみを確実にキャリアテープに封入することができる電子部品のテーピング装置及びテーピング方法を提供する。
【解決手段】搬送部41を、キャリアテープ21の移動方向と平行な軸を中心として、キャリアテープ21から退避する退避位置とキャリアテープ21の上部に来る挿入位置との間を、軌跡が略半円となるように回動可能に設ける。搬送部41に、電子部品23を保持するための吸着部42を設ける。検査カメラ43を、搬送部41による電子部品23の挿入位置の上方に設ける。移動するキャリアテープ21への電子部品23の挿入と検査を同位置で行うことにより、所要スペースを低減する。
【選択図】 図3

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型半導体等の電子部品をキャリアテープのポケットに挿入し、検査及びパッキングするためのテーピング装置及びテーピング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置が不可欠である。例えば、ダイオードなどのディスクリート半導体や、小ピンのICなどの小型半導体の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置として、テストハンドラーが用いられる。最も一般的なテストハンドラーは、製品の電気特性のテストを行うテスト装置、製品表面へのマーキングを行うマーキング装置、製品をキャリアテープなどへ収容してパッキングを行うテーピング装置を備えている。
【0003】
テーピング装置は、例えば、図6〜図8に示すように、吸着ヘッド11、検査カメラ12及び熱圧着装置13等を備えている。吸着ヘッド11は、その先端に電子部品23を吸着して昇降可能に設けられており、キャリアテープ21にエンボス加工で形成されたポケット22に対応する位置において、吸着を解除することにより、電子部品23をポケット22内に挿入するものである。検査カメラ12は、ポケット22を撮像して、電子部品23の有無、欠け、反転、回転等の不良がないかを検査するものである。熱圧着装置13は、ポケット22に被せたカバーテープ24を、上下一対の加熱ブロックと圧着ブロックによって熱圧着して、ホットメルト系接着材によって封止するものである。なお、キャリアテープ21及びカバーテープ24は、それぞれ図示しない送り機構によって間欠的に送り出されるように構成されている。
【0004】
かかるテーピング装置においては、電子部品23は、挿入位置Aにおいてポケット22に挿入された後、キャリアテープ21の移動に従って、検査カメラ12により検査される検査位置B、カバーテープ24によって封止される封止位置Cへと順次搬送される。
【0005】
ところで、従来、検査位置Bにおいて不良と判別された場合、一般的には、人がピンセットなどでポケット22から異常な電子部品23を取り除くか、ポケット22内の電子部品23の位置を修正することが行われていた。しかしながら、対象となる半導体等の電子部品23の大きさは、年々微小化している。このため、人手によって電子部品23を取り除いたり位置を修正したりすることが困難になり、電子部品23の落下の可能性が増大している。また、電子部品23の不良検出時には、毎回、装置が停止していたので、作業時間が長時間化していた。
【0006】
これに対処するため、不良と判定された電子部品を良品と交換するテーピング装置や、あらかじめ良品と判定された電子部品のみをキャリアテープに収納するテーピング装置が提案されている(特許文献1、特許文献2参照)
【0007】
【特許文献1】
特開昭63−12417号公報
【特許文献2】
特開2001−228098号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来技術においては、電子部品をキャリアテープのポケットへ挿入する位置と、ポケットを検査する位置とが異なっているため、電子部品の移動距離が長くなり、装置全体の所要スペースが大きくなる。特に、特許文献1に記載された従来技術は、電子部品を吸着するための吸引チャックが、検査対象となる一つのポケットにつき一対(2つ)必要であり、しかも、これらを上下動及び水平移動させる必要があるため、装置全体が大型化するとともに、構造が複雑化する。
【0009】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、所要スペースが小さく、簡素な構成で、良品のみを確実にキャリアテープに封入することができる電子部品のテーピング装置及びテーピング方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項1記載の発明は、移動するキャリアテープに形成された複数のポケットに対して、それぞれ電子部品を出し入れする搬送部と、前記ポケットを連続的に検査する検査部と、前記検査部による検査済みのポケットを封止するパッキング部とを備えた電子部品のテーピング装置において、前記検査部による検査位置と、前記搬送部による電子部品を出し入れする位置とが共通であることを特徴とする。
【0011】
請求項4記載の発明は、請求項1記載の発明を、電子部品のテーピング方法という観点から捉えたものであり、移動するキャリアテープに形成された複数のポケットに対して、順次電子部品を挿入し、挿入位置と同一位置において、前記ポケットを検査し、検査結果により不良と判定された場合には、当該ポケットの電子部品を交換して再検査し、検査結果により良好と判定された場合には、当該ポケットを封止することを特徴とする。
【0012】
以上のような請求項1及び請求項4記載の発明では、ポケットへの電子部品の挿入と検査とを共通位置において行うので、電子部品の移動距離が短くなり、装置全体の所要スペースが小さくなる。
【0013】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の電子部品のテーピング装置において、前記搬送部は、前記ポケットから退避する退避位置と、前記電子部品を前記ポケットに挿入する挿入位置との間を回動可能に設けられていることを特徴とする。
以上のような請求項2記載の発明では、搬送部は、回動することによって、電子部品をポケットに対して出し入れするとともに、検査部との干渉を回避させるので、構造を簡素化できる。
【0014】
請求項3記載の発明は、請求項1又は請求項2記載の電子部品のテーピング装置において、前記搬送部には、退避位置から挿入位置までの間、電子部品を保持する保持部が設けられ、前記保持部は、電子部品を出し入れする一つのポケットに対応して一つ設けられていることを特徴とする。
以上のような請求項3記載の発明では、電子部品を保持する保持部は、ポケットに対応して一つなので、小型化が可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態(以下、本実施形態とする)を、図1〜5を参照して説明する。なお、図6〜図8に示した従来技術と同様の部材は説明を簡略化若しくは省略する。
【0016】
[実施形態の構成]
本実施形態は、図1に示すように、移動するキャリアテープ21への電子部品23の挿入と検査を、同位置で行うことができるように、搬送部41の上方に検査カメラ43を配設したものである。搬送部41は、図2に示すように、キャリアテープ21の移動方向と平行な軸を中心として、図示しないモータ等の駆動源によって、キャリアテープ21から退避する退避位置とキャリアテープ21の上部に来る挿入位置との間を、軌跡が略半円となるように回動可能に設けられている。
【0017】
そして、搬送部41には、電子部品23を保持するための吸着部42が設けられている。この吸着部42は、図示しない真空源と連通されており、連通の開閉に応じて先端に働く負圧の作用の有無によって、電子部品23を吸着保持若しくは解放できるように構成されている。吸着部42は、搬送部41が退避位置にあるときには、そこに載置された電子部品23を下方から保持し、搬送部41が挿入位置に回動したときには、キャリアテープ21のポケット22の上方において電子部品23を解放することにより、電子部品23をポケット22内に挿入することができる。
【0018】
また、吸着部42は、搬送部41が挿入位置にあるときに、ポケット22内の電子部品23を上方から吸着保持し、搬送部41の退避位置への回動に従って、電子部品23をポケット22から持ち上げて排出し、その電子部品23を交換して新たな電子部品23を吸着保持した後、搬送部41の再度の挿入位置への回動に従って、電子部品23を解放することにより、ポケット22内の電子部品23を交換することができる。吸着部42に対する電子部品23の載置若しくは交換は、図示しない移送装置によって、順次自動的に行われる。
【0019】
検査カメラ43は、搬送部41による電子部品23の挿入位置の上方に設けられ、ポケット22を順次撮像可能に設けられている。この検査カメラ43は、ポケット22の画像から、電子部品23の収納状態と電子部品23自体の良否を判定する画像処理装置(図示せず)に接続されている。画像処理装置は、例えば、検査カメラ43から入力された画像において、電子部品23が存在しない場合や、反転していたり、回転して傾いていたりした場合には、収納状態が不良と判定する。また、製品に欠けやバリがあったり、印字不良があったりした場合には、電子部品23自体が不良と判定する。
【0020】
搬送部41、熱圧着装置及び移送装置等の作動、吸着部42と真空源との連通の開閉、キャリアテープ21及びカバーテープ24の送り機構の作動等を行うための各駆動源は、図示しない制御装置によって制御される。また、画像処理装置は、制御装置からの信号に応じて、検査カメラ43に撮影指示を出力し、検査カメラ43からの画像を受信した後、これに応じた判定結果を、制御装置に出力する。これらの制御装置及び画像処理装置は、各種スイッチやセンサ、他の装置等からの信号に応じて、コンピュータ及びその周辺回路が、次に説明する図4のフローチャートの各ステップの機能を実現するプログラムに従って動作することにより構成されるものであり、ハードウェアやプログラムの実現態様は各種変更可能である。
【0021】
[実施形態の作用]
以上のような本実施形態の作用を、図3及び図4に従って以下に説明する。なお、図3は本実施形態の製品挿入手順を示す説明図であり、図4は本実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。
【0022】
すなわち、キャリアテープ21の送り機構が作動することにより、キャリアテープ21が間欠的に移動して、空きポケット22が順次検査カメラ43の下部に来る(ステップ401)。このタイミングに合わせて搬送部41の駆動源が作動して、図3(a)に示すように、あらかじめ吸着部11に電子部品23を吸着した搬送部41が回動を開始する(ステップ402)。図3(b)に示すように、搬送部41が挿入位置まで回動すると、吸着部42が電子部品23を解放し(ステップ403)、電子部品23がポケット22に挿入される。電子部品23を解放した後の搬送部41は、図3(c)に示すように、反転して退避位置に戻る(ステップ404)。
【0023】
ポケット22に挿入された電子部品23は、検査カメラ43によって撮像される(ステップ405)。画像処理装置は、検査カメラ43からの画像に基づいて、電子部品23の収納状態及びに電子部品23自体の良否が判定される(ステップ406)。良好と判定された場合には(ステップ406)、キャリアテープ21とともに電子部品23も移動して、従来技術(図6〜図7)と同様に、ポケット22にカバーテープ24が被せられて、熱圧着装置13によって封止される(ステップ411)。
【0024】
一方、不良と判定された場合には(ステップ406)、搬送部41が挿入位置まで回転して(ステップ407)、吸着部42によって電子部品23が吸着される(ステップ408)。そして、搬送部41が反転して退避位置に戻ることにより、吸着部42に吸着された電子部品23がポケット22から排出される(ステップ409)。吸着部42における電子部品23は、移送装置によって良好な電子部品23と交換される(ステップ410)。さらに、搬送部41が挿入位置まで回転して、電子部品23をポケット22に挿入し、良品と判定された場合には、封止される(ステップ402〜411)。
【0025】
[実施形態の効果]
以上のような本実施形態によれば、検査により不良が検出された場合、従来、手で掴むことが困難な微小な電子部品23であっても、手で取り出さなければならなかったのに対して、不良の電子部品23を自動的に排出し、良好な電子部品23を自動的にその箇所に再挿入することが可能となる。これに伴って、従来、異常発生時には、毎回、装置が停止していたのに対し、本実施形態においては、短時間で自動的に不良の電子部品23を排出し、落下の危険なく次の電子部品23を再挿入することが可能となるため、装置の稼動率が大幅に改善できる。
【0026】
また、電子部品23をポケット22へ挿入する位置と、電子部品23を検査する位置とが同一個所になっているので、従来装置と比較しても、省スペース化が可能となる。例えば、図5(a)に示すように、従来、挿入位置Aと検査位置Bのそれぞれのスペースが必要だったのに対して、本実施形態の場合には、図5(b)に示すように、51に示したスペース(水平方向の長さ約90mm)の短縮が達成できた。さらに、電子部品23をポケット22へ挿入するための搬送部41は、挿入位置と退避位置との間を回動するだけであるとともに、吸着部42は一つなので、簡素な構造で小型化が可能となる。
【0027】
[他の実施形態]
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、パッキングに使用するキャリアテープやカバーテープ等の材質、小型の電子部品の種類(半導体には限定されない)や外形は自由である。搬送部において電子部品を保持する保持部は、負圧による吸着部には限定されず、機械的に把持する把持部であってもよい。検査部による検査の方法は、映像による視覚的なものには限定されず、電気的な特性検査をするものであってもよい。搬送部に、製品を保持するための部材(吸着部、把持部等)を複数設けることにより、複数の製品の挿入や交換を一度に行うことができるようにしたり、検査部による検査を一度に複数ポケットに対して行うことができるようにすることも可能である。さらに、上記の実施形態で示した手順によって、コンピュータを制御するためのプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、所要スペースが小さく、簡素な構成で、良品のみを確実にキャリアテープに封入することができる電子部品のテーピング装置及びテーピング方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のデーピング装置の一実施形態において、搬送部が退避位置にある場合を示す正面図である。
【図2】図1の実施形態において、搬送部が挿入位置にある場合を示す正面図である。
【図3】図1の実施形態における電子部品挿入手順を示す説明図であり、(a)は初期状態、(b)は電子部品挿入状態、(c)は検査状態を示す。
【図4】図1の実施形態におけるテーピング処理の流れを示すフローチャートである。
【図5】従来技術(a)と図1の実施形態(b)との所要スペースの相違を示す側面図である。
【図6】従来のテーピング装置の一例を示す側面図である。
【図7】一般的なテーピング装置に用いられるキャリアテープを示す平面図(a)及び正面断面図(b)である。
【図8】図6のテーピング装置における吸着ヘッドを示す側面図である。
【符号の説明】
11…吸着ヘッド
12,43…検査カメラ
13…熱圧着装置
21…キャリアテープ
22…ポケット
23…電子部品
24…カバーテープ
41…搬送部
42…吸着部

Claims (4)

  1. 移動するキャリアテープに形成された複数のポケットに対して、それぞれ電子部品を出し入れする搬送部と、前記ポケットを連続的に検査する検査部と、前記検査部による検査済みのポケットを封止するパッキング部とを備えた電子部品のテーピング装置において、
    前記検査部による検査位置と、前記搬送部による電子部品を出し入れする位置とが共通であることを特徴とする電子部品のテーピング装置。
  2. 前記搬送部は、前記ポケットから退避する退避位置と、前記電子部品を前記ポケットに挿入する挿入位置との間を回動可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品のテーピング装置。
  3. 前記搬送部には、退避位置から挿入位置までの間、電子部品を保持する保持部が設けられ、
    前記保持部は、電子部品を出し入れする一つのポケットに対応して一つ設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の電子部品のテーピング装置。
  4. 移動するキャリアテープに形成された複数のポケットに対して、順次電子部品を挿入し、
    挿入位置と同一位置において、前記ポケットを検査し、
    検査結果により不良と判定された場合には、当該ポケットの電子部品を交換して再検査し、
    検査結果により良好と判定された場合には、当該ポケットを封止することを特徴とする電子部品のテーピング方法。
JP2003109262A 2003-04-14 2003-04-14 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法 Pending JP2004315000A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003109262A JP2004315000A (ja) 2003-04-14 2003-04-14 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003109262A JP2004315000A (ja) 2003-04-14 2003-04-14 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004315000A true JP2004315000A (ja) 2004-11-11

Family

ID=33470481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003109262A Pending JP2004315000A (ja) 2003-04-14 2003-04-14 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004315000A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5219056B1 (ja) * 2012-09-06 2013-06-26 上野精機株式会社 テーピングユニット及び電子部品検査装置
KR20200027731A (ko) * 2018-09-05 2020-03-13 티디케이가부시기가이샤 부품 패키징 방법과 부품 패키징 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5219056B1 (ja) * 2012-09-06 2013-06-26 上野精機株式会社 テーピングユニット及び電子部品検査装置
KR20200027731A (ko) * 2018-09-05 2020-03-13 티디케이가부시기가이샤 부품 패키징 방법과 부품 패키징 장치
KR102231781B1 (ko) * 2018-09-05 2021-03-23 티디케이가부시기가이샤 부품 패키징 방법과 부품 패키징 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI467631B (zh) 充填電子零件於一載帶及從該載帶移除及更換有缺陷的電子零件的方法及裝置
JP5502602B2 (ja) 個々のセンサデバイスを処理する方法及び装置
TWI373814B (en) Semiconductor device inspecting apparatus and semiconductor device inspecting method using the same
JP2009166003A (ja) 部品分類装置および前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置
JP2005517289A (ja) チップ取出し装置、チップ取出しシステム、装着システムおよびウェーハからチップを取り出すための方法
JP4637861B2 (ja) 電子素子を検査・回転させる装置
TWI525732B (zh) 電子零件搬送裝置及包帶單元
JP2008285179A (ja) テーピング装置及びその制御方法
TWI380013B (en) Vision system for sawing & placement equipment
TWI466207B (zh) 半導體晶片之檢測裝置及其方法
JP2007007608A (ja) 微小物体検査装置
JP4101016B2 (ja) キャリアテープ内の電子部品の外観検査方法及び外観検査機構
KR102169193B1 (ko) 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치
JP7363100B2 (ja) ピックアップ装置及びワークの搬送方法
JP2004315000A (ja) 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法
JP7304709B2 (ja) 被加工物の加工方法
JP2004238009A (ja) テーピング方法及び装置
JP2000068296A (ja) ダイボンダ
JP4798757B2 (ja) 半導体装置のテ−ピング装置及びその方法
JPH0250440A (ja) ダイボンド装置
JPH0758175A (ja) ウエハ搬送方法とその装置並びにウエハ検査装置
JP2000289709A (ja) テーピング装置
TWI638170B (zh) Electronic component working machine
JP2010147113A (ja) 樹脂基板の加工装置
JP4154652B2 (ja) テーピング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20060302

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090323

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090414

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090615

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091215