JP4798757B2 - 半導体装置のテ−ピング装置及びその方法 - Google Patents

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本発明は、CSP(Chip Size Package)等の小型半導体装置をキャリアテ−プのポケットに挿入し、検査及び梱包するためのテ−ピング装置及びテ−ピング方法に関するものである。
半導体素子の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置が不可欠である。例えば、ダイオ−ド等のデイスクリ−ト半導体や、小ピンのIC等の小型半導体製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置として、テストハンドラ−が用いられる。最も一般的なテストハンドラ−は、製品の電気特性のテストを行なうテスト装置、製品表面へのマ−キング装置、製品をキャリアテ−プ等へ収納してパッキングを行なうテ−ピング装置を備えている。
ところで、従来、検査装置において不良と判定された場合、一般的には、人がピンセット等でポケットから異常な半導体装置を取り除くか、ポケット内の半導体素子の位置を修正することが行なわれていた。しかしながら、対象となる半導体装置の大きさは、年々微小化している。このため、人手によって半導体装置を取り除いたり、位置を修正したりすることが困難になり、作業中に半導体装置を落下させたりする危険性が増大している。また、半導体装置の不良検出時には、毎回、装置が停止していたので、作業時間が長時間化していて、効率の低下が問題となっていた。
これに対処するため、特許文献1、特許文献2及び特許文献3には、不良と判定された半導体装置を良品と交換するテ−ピング装置や、予め良品と判定された半導体装置のみをキャリアテ−プに収納するテ−ピング装置が提案されている。
特開昭63−12417号公報 特開2001−228098号公報 特開2004−315000号公報
しかしながら、上記のような従来技術においては、図4に示すように、不良と判定された半導体装置P1を良品半導体装置P2と交換する際、予め良品と判定された半導体装置P2をストックしておく場所61の問題や、その良品と判定された半導体装置P2を挿入するための処理ユニット60を設置するためのスペ−スの問題等を抱えていた。そのため、半導体装置P2を挿入処理する新たな処理ユニット60が必要となり、所要スペ−スの問題に起因する装置全体の大型化、構造の複雑化及び制御の複雑化が問題となっていた。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、所要スペ−スが小さく、簡素な構成で、良品のみを確実にキャリアテ−プに封入することができる半導体装置のテ−ピング装置及びテ−ピング方法を提供することにある。
請求項1の発明は、半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置をキャリアテープに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテーピング装置において、次のような構成を特徴とする。
(1) 前記キャリアテープを、前記半導体搬送装置による半導体装置の挿入位置に停止させながら、間欠的に搬送するキャリアテープ駆動装置。
(2) 前記半導体装置を前記キャリアテープの凹部に挿入する半導体装置挿入装置。
(3) 不良と判定された半導体装置をキャリアテープの凹部内からの排出する際に、前記キャリアテープ駆動装置を前記キャリアテープの幅方向に移動させ位置決めする位置制御装置。
(4) 前記半導体装置の挿入位置より進んだ位置に停止した前記キャリアテープの凹部内の半導体装置を検出する検出装置。
(5) 前記検出装置により不良と判定された前記半導体装置を前記キャリアテープの凹部内から排出する吸引部と、この吸引部をキャリアテープの凹部に向かって接近、離隔させるシリンダとを備えた排出装置。
(6) 前記排出装置に設けられたシリンダと前記キャリアテープ駆動装置が、半導体装置を凹部内から排出する際に、互いに接近する方向に移動する。
以上のような請求項1記載の発明では、キャリアテ−プ駆動装置と、半導体装置挿入装置と、位置制御装置と、検出装置と、排出装置とをシステムとして統合的に組合せることにより、良品のみを確実にキャリアテ−プに封入することができる。
請求項2の発明は、前記半導体装置挿入装置は、キャリアテープの凹部内に挿入した半導体装置が凹部内から飛び出すことを防止するカバーを備え、このカバーがキャリアテープ駆動装置に対して半導体装置の搬送方向に移動可能に設けられ、前記シリンダとキャリアテープ駆動装置との接近時において、排出装置に設けられたシリンダが前記カバーを押圧してキャリアテープの凹部の上方から移動することを特徴とする。
請求項2の発明によれば、キャリアテープの凹部内に挿入した半導体装置が凹部内から飛び出すことを防止するカバーを、凹部内の半導体装置を取り出すためのシリンダの操作によって移動させることができるので、カバーを移動させるための専用の手段が不要となる。
請求項3の発明は、半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置を前記キャリアテープに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテーピング方法において、次の工程を有することを特徴とする。
(1) 前記キャリアテープを、キャリアテープ駆動装置により、キャリアテープの凹部内に対する半導体装置の挿入位置に停止させながら、間欠的に搬送する工程。
(2) 前記半導体装置を前記キャリアテープの凹部に挿入する工程。
(3) 不良と判定された半導体装置をキャリアテープの凹部内からの排出する際に、前記キャリアテープ駆動装置を前記キャリアテープの幅方向に移動させ位置決めする工程。
(4) 前記半導体装置の挿入位置より進んだ位置に停止した前記キャリアテープの凹部内の半導体装置を検出する工程。
(5) 不良と判定された前記半導体装置を前記キャリアテープの凹部内から排出する吸引部と、この吸引部をキャリアテープの凹部に向かって接近、離隔させるシリンダとを備えた排出装置を使用し、半導体装置を凹部内から排出する際に、前記排出装置に設けられたシリンダと前記キャリアテープ駆動装置を互いに接近する方向に移動させる工程。
以上のような請求項3記載の発明では、不良と判定された半導体装置を排出した後、元の半導体装置挿入位置にて良品の半導体装置を挿入するので、別の位置に良品ストックを持っていて、そこから良品を取り出し、新たに挿入する必要や、或いは別ラインを設け再度挿入したりする余分な処理工程が省け、装置簡略化及び省スペ−ス化が図れる。
以上説明したように、本発明によれば、所要スペ−スが小さく、簡素な構成で、良品のみを確実にキャリアテ−プに封入することができる半導体装置のテ−ピング装置及びテ−ピング方法を提供することが可能となり、品質向上及び生産性向上に大きく貢献することができる。
本発明を実施するための最良の形態を、図1(a)、(b)を参照して説明する。
[実施形態の構成]
本実施形態は、図1(a)、(b)に示すように、半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置Pをキャリアテ−プ11に設けられた凹部12内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、半導体装置Pの挿入ポジション1に停止させながら間欠的に搬送するキャリアテ−プ駆動装置10と、半導体装置Pをキャリアテ−プ11の凹部12に挿入する半導体挿入装置20と、半導体装置Pをキャリテ−プ幅方向に移動させ位置決めする位置制御装置30と、半導体装置挿入ポジション1より数工程進んだ位置(外観ポジション2)に停止したキャリアテ−プ11の凹部12内の半導体装置Pを検出する検出装置40と、検出装置40により不良と判定された半導体装置Pをキャリアテ−プ11の凹部12内から排出する排出装置50により構成されている。
キャリアテ−プ駆動装置10は、キャリアテ−プ入側とキャリアテ−プ出側に各々スプロケットを備え、入側スプロケット13をキャリアテ−プ駆動モ−タ15にて駆動し、キャリアテ−プ11に設けられたエンボス穴16にスプロケットの突起17を引っ掛けて間欠搬送する。
半導体装置挿入装置20は、図示しない真空装置と連結した吸着ノズル21により構成され、吸着保持と開放を間欠的に繰り返す。半導体装置挿入装置20は、挿入ポジション1上に位置し、吸着保持と開放のサイクルに合わせ、上下運動しながら半導体装置Pをキャリアテ−プ11の凹部12に挿入する。そして、挿入された半導体装置Pが飛び出さないように、キャリアテ−プ11の上部には搬送方向に移動する透明なガラスカバ−22が設けられている。
位置制御装置30は、キャリアテ−プ駆動モ−タ15、入側スプロケット13、出側スプロケット14、キャリアテ−プ11等の搬送関係全ての要素がテ−ブル31上に載っていて、テ−ブル駆動モ−タ32、ボ−ルネジ33及びブロック34を組合せた駆動制御機構で構成されている。
検出装置40は、半導体装置挿入ポジション1より数工程進んだ位置(外観ポジション2)に停止したキャリアテ−プの凹部12内の半導体装置Pを検出するカメラ41及び図示しない統合制御システムで構成されている。
排出装置50は、検出装置40により不良と判定された半導体装置Pを吸引する吸引部51と、吸引部を駆動させるエア−シリンダ−52、及びチュ−ブ53で構成され、図示しない真空装置に接続している。エア−シリンダ−52が伸縮することにより、先端の吸引部51がガラスカバ−22を開閉する。排出装置50は、位置制御装置30上に搭載されている。
[実施形態の作用]
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図2(a)、(b)及び図3(c)、(d)を用いて説明する。図2(a)は、キャリアテ−プ駆動装置10が作動することにより、キャリアテ−プ11が間欠的に移動して、キャリアテ−プ凹部12が順次、カメラ41の位置する外観ポジション2の下部に来る。カメラ41にて、半導体装置Pのマ−クの有無、モ−ルド部の欠け、ボイド等を判定する。図2(b)は、カメラ41にて半導体装置Pが不良と判定された場合、位置制御装置30のテ−ブル駆動モ−タ32が正回転し、テ−ブル31全体をキャリアテ−プ11の幅方向(Y方向手前側)に移動させる。これとタイミングを同じくして、エア−シリンダ−52が伸びることにより吸引部51がガラスカバ−22を押し開け、バキュ−ムにより不良半導体装置Pを吸引する。
図3(c)は、エア−シリンダ−52が縮み、ガラスカバ−22は元の位置に戻る。これとタイミングを同じくして、位置制御装置30のテ−ブル駆動モ−タ32が逆回転し、テ−ブル31は元の位置に戻る。吸引部51に吸引された不良半導体装置Pは、その後、排出される。図3(d)は、キャリアテ−プ駆動モ−タ15が逆回転することにより、不良と判定された半導体装置Pが入っていたキャリアテ−プ凹部12が挿入ポジション1に再び来るようになる。そして、良品の半導体装置Pが挿入される。その後、作業が再開される。この間、図2(a)、(b)、図3(c)、(d)においては、全自動で処理される。
[実施形態の効果]
以上のような本実施形態によれば、検査装置40により不良が検出された場合、従来、ピンセット等を使って手動で掴むことが困難な微小な半導体装置Pであっても、手動で作業しなければならなかったのに対して、本発明により、不良の半導体装置Pを自動的に排出し、良品の半導体装置Pを自動的にその箇所に再挿入することが可能となる。つまり、本来の挿入ポジション1で再度、半導体装置Pを挿入することができるので、別の場所に良品半導体装置Pのストックを持つ必要も無く、また、別ラインにて新たに挿入処理ユニットを設ける必要もなくなる。
[他の実施形態]
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、半導体装置挿入ポジション1において半導体装置Pを保持する保持部は、負圧による吸着部には限定されず、機械的に把持する把持部であってよい。検出装置40による外観検査の方法は、画像による視覚的なものには限定されず、電気的な特性検査をするものであってもよい。さらに、上記の実施形態で示した手順によって、コンピュ−タを制御するためのプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
本発明の実施形態の装置構成を示す図である。 本発明の実施形態の作用を示す図である。 本発明の実施形態の作用を示す図である。 従来の実施形態の構成を示す図である。
符号の説明
P、P1、P2 ・・・ 半導体装置
1 ・・・ 挿入ポジション
2 ・・・ 外観ポジション
10 ・・・ キャリアテ−プ駆動装置
11 ・・・ キャリアテ−プ
12 ・・・ 凹部
13 ・・・ 入側スプロケット
14 ・・・ 出側スプロケット
15 ・・・ キャリアテ−プ駆動モ−タ
16 ・・・ エンボス穴
17 ・・・ 突起
20 ・・・ 挿入装置
21 ・・・ 吸着ノズル
22 ・・・ ガラスカバ−
30 ・・・ 位置制御装置
31 ・・・ テ−ブル
32 ・・・ テ−ブル駆動モ−タ
33 ・・・ ボ−ルネジ
34 ・・・ ブロック
40 ・・・ 検出装置
41 ・・・ カメラ
50 ・・・ 排出装置
51 ・・・ 吸引部
52 ・・・ エア−シリンダ−
53 ・・・ チュ−ブ
60 ・・・ 挿入処理ユニット
61 ・・・ 半導体装置ストック

Claims (3)

  1. 半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置をキャリアテープに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテーピング装置において、
    前記キャリアテープを、前記半導体搬送装置による半導体装置の挿入位置に停止させながら、間欠的に搬送するキャリアテープ駆動装置と、
    前記半導体装置を前記キャリアテープの凹部に挿入する半導体装置挿入装置と、
    不良と判定された半導体装置をキャリアテープの凹部内からの排出する際に、前記キャリアテープ駆動装置を前記キャリアテープの幅方向に移動させ位置決めする位置制御装置と、
    前記半導体装置の挿入位置より進んだ位置に停止した前記キャリアテープの凹部内の半導体装置を検出する検出装置と、
    前記検出装置により不良と判定された前記半導体装置を前記キャリアテープの凹部内から排出する吸引部と、この吸引部をキャリアテープの凹部に向かって接近、離隔させるシリンダとを備えた排出装置とを備え、
    前記排出装置に設けられたシリンダと前記キャリアテープ駆動装置が、半導体装置を凹部内から排出する際に、互いに接近する方向に移動するものであることを特徴とする半導体装置のテーピング装置。
  2. 前記半導体装置挿入装置は、キャリアテープの凹部内に挿入した半導体装置が凹部内から飛び出すことを防止するカバーを備え、このカバーがキャリアテープ駆動装置に対して半導体装置の搬送方向に移動可能に設けられ、
    前記シリンダとキャリアテープ駆動装置との接近時において、排出装置に設けられたシリンダが前記カバーを押圧してキャリアテープの凹部の上方から移動することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置のテーピング装置。
  3. 半導体装置搬送装置から搬送される半導体装置をキャリアテープに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテーピング方法において、
    前記キャリアテープを、キャリアテープ駆動装置により、キャリアテープの凹部内に対する半導体装置の挿入位置に停止させながら、間欠的に搬送する工程と、
    前記半導体装置を前記キャリアテープの凹部に挿入する工程と、
    不良と判定された半導体装置をキャリアテープの凹部内からの排出する際に、前記キャリアテープ駆動装置を前記キャリアテープの幅方向に移動させ位置決めする工程と、
    前記半導体装置の挿入位置より進んだ位置に停止した前記キャリアテープの凹部内の半導体装置を検出する工程と、
    不良と判定された前記半導体装置を前記キャリアテープの凹部内から排出する吸引部と、この吸引部をキャリアテープの凹部に向かって接近、離隔させるシリンダとを備えた排出装置を使用し、半導体装置を凹部内から排出する際に、前記排出装置に設けられたシリンダと前記キャリアテープ駆動装置を互いに接近する方向に移動させる工程を備えたことを特徴とする半導体装置のテーピング方法。
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