JP2000289709A - テーピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テーピング梱包前に不良品を精度よく排除
し、エンボステープ収納後に発見した不良品の排除も自
動で行い、エンボステープ梱包不良の自動修正を行う。 【解決手段】 側面外観検査モジュール７及び裏面外観
検査モジュール８によって集積回路３０を側面及び裏面
から検査し、そこで良品と判定された集積回路３０のみ
をテーピング部１１からエンボステープ２０に収納し、
エンボステープ２０に収納した後の集積回路３０を外観
検査モジュール１２によって外観検査し、ここで不良品
と判断された集積回路３０を不良品排出ユニット１３に
よって取り除いて良品と差し替え、シールユニット１４
によってエンボステープ２０を熱圧着し、シール検査モ
ジュール１５によって、エンボステープ２０の梱包状態
を検査し、梱包の不具合を自動修正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は集積回路のテーピン
グを行うテーピング装置に関し、特に集積回路の外観検
査機能を有するテーピング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、集積回路（ＩＣ）のテーピング梱
包作業は、梱包前に集積回路の収納方向確認、マーキン
グ不良、リード曲がり不良等の確認を目視で行い、それ
により良品として選別されたものを作業者がテーピング
装置に供給し、それによりテーピング梱包を行ってい
た。

【０００３】また、特開平１０―１５７７０７号公報で
は、梱包作業前に集積回路の外観選別を行い、それによ
り良品として選別されたもののみをテーピング梱包する
装置が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、作業者が目視
で集積回路の外観確認を行ってからテーピング装置に供
給する方法では、外観選別工程後からテーピング装置供
給までの作業者によるハンドリング工程において、集積
回路のリード変形及び異物混入が生じる可能性があると
いう問題がある。

【０００５】また、テーピング装置供給までの作業は作
業者が手作業で行うこととなるため作業効率が悪い。ま
た、特開平１０―１５７７０７号公報の装置では、集積
回路の外観選別を一方向からのみから行うこととしてい
るため、外観不良の見落としが生じる可能性があるとい
う問題点がある。

【０００６】さらに、外観不良選別後に装置内でリード
曲がり等が発生した場合、そのような外観不良は検出さ
れずそのままテーピング梱包されてしまうという問題点
もある。

【０００７】また、テーピング梱包後の検査を目視で行
わなければならず、テーピング梱包不良が発見された場
合、作業者が手作業でテーピング梱包のやり直しを行わ
なければならないため、作業者の作業工数が増え、歩留
まりが悪化するという問題点もある。

【０００８】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であり、テーピング梱包前に不良品を精度よく排除し、
エンボステープ収納後に発見した不良品の排除も自動で
行い、エンボステープ梱包不良の自動修正を行うことが
可能なテーピング装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、集積回路のテーピングを行うテーピング
装置において、前記集積回路の外観不良を側面から検査
する側面外観検査手段と、前記集積回路の外観不良を裏
面から検査する裏面外観検査手段と、良品の前記集積回
路のみをエンボステープに収納するエンボステープ収納
手段と、を有することを特徴とするテーピング装置が提
供される。

【００１０】ここで、側面外観検査手段は集積回路の外
観不良を側面から検査し、裏面外観検査手段は集積回路
の外観不良を裏面から検査し、エンボステープ収納手段
は良品の集積回路のみをエンボステープに収納する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本形態におけるテーピン
グ装置１の構成図である。

【００１２】テーピング装置１は、テーピング作業開始
前の複数の集積回路３０が配置されたトレー４０を配置
するトレーセット部２、トレー４０の集積回路収納ピッ
チに合わせて移動するテーブル３、集積回路３０取り出
し済みのトレー４０を収納するストッカ４、トレーセッ
ト部２に配置されているトレー４０をつかみテーブル３
の位置まで移動させるトレー移動機５、テーブル３に配
置されたトレー４０から集積回路３０を取り出し、回転
することにより集積回路３０を移動させるインデックス
ユニット１０、集積回路３０の位置決めを行う位置決め
ユニット６、側面から集積回路３０の外観検査を行う側
面外観検査モジュール７、裏面から集積回路３０の外観
検査を行う裏面外観検査モジュール８、不良判定された
集積回路３０を収納する不良ＩＣボックス９、テーピン
グ後の集積回路３０の外観検査を行う外観検査モジュー
ル１２、外観検査モジュール１２が不良判定した集積回
路３０をエンボステープ２０から取り除く不良品排出ユ
ニット１３、不良品排出ユニット１３が取り出した不良
品を収納する不良ＩＣ収納ボックス１８、エンボステー
プ２０の熱圧着を行うシールユニット１４及びエンボス
テープ２０の熱圧着状態を検査するシール検査モジュー
ル１５によって構成されており、集積回路３０が配置さ
れたトレー４０がトレーセット部２に供給されることに
より、テーピング装置１内を収納ピッチ単位で移動する
エンボステープ２０に集積回路３０をテーピング梱包し
ていくこととなる。

【００１３】トレー移動機５は、トレーセット部２及び
テーブル３上を移動可能であり、トレーセット部２に配
置されているトレー４０をテーブル３に移動させる。イ
ンデックスユニット１０は回転軸１０ｂを中心として回
転可能であり、この回転軸１０ｂを中心とした同一円周
上に８つの吸着アーム１０ａが等間隔に取り付けられて
いる。これらの吸着アーム１０ａは、任意に選択した１
つの吸着アーム１０ａと回転軸１０ｂとを結ぶ直線と、
その任意に選択した１つの吸着アーム１０ａの隣に位置
する吸着アーム１０ａと回転軸１０ｂとを結ぶ直線とで
作る角度が常に４５°になるように配置され、各吸着ア
ーム１０ａは個別に制御されて集積回路３０の吸着及び
取り外しを行う。

【００１４】位置決めユニット６、側面外観検査モジュ
ール７、裏面外観検査モジュール８及び不良ＩＣボック
ス９は、吸着アーム１０ａが配置されるインデックスユ
ニット１０の回転軸１０ｂを中心とした円周上に配置さ
れ、エンボステープ２０は、その一部がこの円周上に位
置するように配置される。ここで、この円周とエンボス
テープ２０との合流点をテーピング部１１と呼ぶことと
する。

【００１５】外観検査モジュール１２、シールユニット
１４及びシール検査モジュール１５は、エンボステープ
２０の進行方向に対してテーピング部１１の下手に配置
され、これらはエンボステープ２０の進行方向の上手か
ら、外観検査モジュール１２、シールユニット１４、シ
ール検査モジュール１５という順番で配置される。

【００１６】次に、図２を用いてシール検査モジュール
１５の構成について説明する。図２は、図１におけるシ
ール検査モジュール１５のＡ−Ａ断面拡大図である。シ
ール検査モジュール１５は、エンボステープ２０の画像
を撮像するＣＣＤカメラ１５ａ、集積回路３０の上部か
ら撮影光を照射する上部照明１５ｂ、エンボステープ２
０を保持するエンボステープ運搬レール２１及びエンボ
ステープ２０の下部から撮影光を照射する下部照明１５
ｃにより構成されている。

【００１７】エンボステープ運搬レール２１の上部に
は、検査対象であるエンボステープ２０が配置され、そ
の上部に上部照明１５ｂが配置される。上部照明１５ｂ
の上部にはＣＣＤカメラ１５ａが配置されることとなる
が、ここで上部照明１５ｂは、ＣＣＤカメラ１５ａとそ
の直下のエンボステープ２０とを結ぶ立方体形状の空洞
部１５ｂａを有しており、ＣＣＤカメラ１５ａはこの空
洞部１５ｂａを通してエンボステープ２０の撮像を行う
ことになる。また、エンボステープ運搬レール２１の下
部には下部照明１５ｃが配置され、エンボステープ２０
の下部から撮影光を照射する。

【００１８】次に、図１及び図２を用いてテーピング装
置１の全体的な動作について説明する。トレーセット部
２に複数の集積回路３０が配列されたトレー４０を配置
し、エンボステープ２０をエンボステープ運搬レール２
１上に配置してテーピング梱包動作を開始すると、ま
ず、トレー移動機５がトレーセット部２の上部まで移動
し、トレーセット部２に配置されているトレー４０をつ
かむ。トレー４０をつかんだトレー移動機５は、そのま
まテーブル３の上部まで移動し、そのトレー４０をテー
ブル３上に配置する。

【００１９】トレー４０が配置されたテーブル３は、水
平方向に移動し、吸着アーム１０ａが配置されるインデ
ックスユニット１０の回転軸１０ｂを中心とした円周上
に位置するピックアップ部１６に達する。このときの移
動は、トレー４０に配置されたいずれかの集積回路３０
がピックアップ部１６に位置するように行われる。ピッ
クアップ部１６にはいずれか１つの吸着アーム１０ａが
配置されており、このピックアップ部１６に達したトレ
ー４０に配置されている集積回路３０の１つが、このピ
ックアップ部１６に位置する吸着アーム１０ａによって
吸着され、取り出される。

【００２０】この吸着アーム１０ａによって１つの集積
回路３０を取り出したインデックスユニット１０は、そ
の集積回路３０を吸着したまま回転軸１０ｂを中心に４
５°回転し、これにより、上記とは別の吸着アーム１０
ａがピックアップ部１６に配置されることとなる。それ
と同時に、テーブル３はトレー４０における集積回路３
０の収納ピッチ単位で水平移動し、これにより、上記と
は別の集積回路３０がピックアップ部１６に配置される
こととなる。そして、上述の場合と同様に、ピックアッ
プ部１６に配置された吸着アーム１０ａはそこに配置さ
れた集積回路３０を吸着し、トレー４０からその集積回
路３０を取り出す。

【００２１】このようにして順次集積回路３０が取り出
され、すべての集積回路３０が取り出されたトレー４０
は、ストッカ４に運ばれ回収される。ピックアップ部１
６において吸着アーム１０ａによって吸着された集積回
路３０は、インデックスユニット１０の回転によって位
置決めユニット６に達し、位置決めユニット６は、そこ
に達した集積回路３０の吸着アーム１０ａにおける吸着
位置を後述する側面外観検査モジュール７及び裏面外観
検査モジュール８での外観検査に適した位置に補正す
る。

【００２２】位置決めユニット６で吸着位置を補正され
た集積回路３０は、インデックスユニット１０の回転に
より側面外観検査モジュール７に達する。側面外観検査
モジュール７は、そこに達した集積回路３０を側面方向
から撮像し、その画像により外観不良の検出を行う。こ
の撮像される画像については詳細を後述する。

【００２３】側面外観検査モジュール７で外観の確認を
終えた集積回路３０は、インデックスユニット１０の回
転により裏面外観検査モジュール８に達する。裏面外観
検査モジュール８は、そこに達した集積回路３０を裏面
方向から撮像し、その画像により外観不良の検出を行
う。ここで撮像される画像については詳細を後述する。

【００２４】裏面外観検査モジュール８で外観の確認を
終えた集積回路３０は、インデックスユニット１０の回
転により不良ＩＣボックス９の上部に達する。ここで不
良ＩＣボックス９の上部に達した集積回路３０が、側面
外観検査モジュール７もしくは裏面外観検査モジュール
８において外観不良判定されていたものであった場合、
不良ＩＣボックス９の上部に位置する吸着アーム１０ａ
は、その不良判定された集積回路３０を切り離し、切り
離された集積回路３０は不良品として不良ＩＣボックス
９に回収される。

【００２５】不良ＩＣボックス９で回収されなかった集
積回路３０は、インデックスユニット１０の回転により
テーピング部１１に達し、そこで切り離されることによ
りエンボステープ２０の収納ボックス２０ａに収納され
る。

【００２６】ここで、エンボステープ２０は、後述する
場合を除き、テーピング部１１において１つの集積回路
３０がエンボステープ２０に収納されるたびにその進行
方向に１収納ピッチ分移動するため、テーピング部１１
を通過したエンボステープ２０の収納ボックス２０ａに
は必ず集積回路３０が１つずつ収納されていくことにな
る。

【００２７】このように収納ボックス２０ａに収納され
た集積回路３０はエンボステープ２０のピッチ移動によ
り移動し、外観検査モジュール１２に達する。外観検査
モジュール１２は、そこに達した集積回路３０を撮像
し、それにより外観不良の検出を行う。ここで、外観検
査モジュール１２が不良品として判定した集積回路３０
は、不良品排出ユニット１３によって収納ボックス２０
ａから取り出され、不良ＩＣ収納ボックス１８に回収さ
れる。そして、不良品の取り出し後、不良品排出ユニッ
ト１３は、外観検査モジュール１２による検査が行われ
る前の集積回路３０をテーピング部１１から取り出し、
その集積回路３０を外観検査モジュール１２の不良判定
により取り除かれた集積回路３０が収納されていた収納
ボックス２０ａに収納する。この際、テーピング部から
新たに１つの集積回路３０が取り出され、エンボステー
プ２０収納されたことになるが、この場合にはエンボス
テープ２０のピッチ移動はない。そして、このように不
良品の代わりに収納された集積回路３０は、外観検査モ
ジュール１２で外観検査を受けることとなる。

【００２８】外観検査モジュール１２での外観検査を終
え、良品と判断された集積回路３０が収納されたエンボ
ステープ２０がピッチ移動によりシールユニット１４に
達すると、シールユニット１４は、そこに達したエンボ
ステープ２０の上面部に配置されたカバーテープを熱圧
着する。

【００２９】カバーテープが熱圧着されたエンボステー
プ２０は、ピッチ移動によってシール検査モジュール１
５に達し、そこで熱圧着状態が検査される。ここで、シ
ール検査モジュール１５がそのエンボステープ２０を熱
圧着不良と判定した場合、その不具合箇所のカバーテー
プは剥がされ、エンボステープ２０はその不具合箇所が
シールユニット１４の位置に達するまで巻き戻され、そ
の不具合箇所はシールユニット１４により再び熱圧着さ
れる。ここでの熱圧着不良判定については詳細を後述す
る。

【００３０】このようにシールユニット１４を通過した
エンボステープ２０は、集積回路３０のテーピング梱包
を終えた状態でテーピング装置１から排出される。次
に、側面外観検査モジュール７及び裏面外観検査モジュ
ール８において撮像される画像の詳細について説明す
る。

【００３１】図３は集積回路３０のリード曲がり不良モ
ードを示した図であり、図４は側面外観検査モジュール
７による撮像画像を示した図、図５は裏面外観検査モジ
ュール８による撮像画像を示した図である。

【００３２】図３のＢ部に示すリード曲がり不良の場
合、この不良モードを持った集積回路３０を側面外観検
査モジュール７によりＸ１方向から撮像すると、図４の
（ａ）に示したような画像が得られる。この画像ではＢ
部の変異を認識することが可能であるため、この画像を
取り込んだ側面外観検査モジュール７は、この集積回路
３０の外観不良を検出することができる。

【００３３】次に、裏面外観検査モジュール８によりこ
の不良モードを持った集積回路３０を裏面のＺ１方向か
ら撮像すると図５に示す画像が得られ、Ｂ部のリード曲
がり不良は、図５の（ａ）に示すリード長の変異Ｗ１と
して認識することができる。

【００３４】このように、Ｂ部に示したリード曲がり不
良モードは、側面外観検査モジュール７及び裏面外観検
査モジュール８双方にて外観不良を検出することができ
る。次に、図３のＣ部に示したリード曲がり不良の場
合、この不良モードを持った集積回路３０を側面外観検
査モジュール７によりＸ２方向から撮像すると、その撮
像画像は図４の（ｂ）のようになる。この画像では、Ｃ
部の変異を認識することが可能であるため、この画像を
取り込んだ側面外観検査モジュール７は、この集積回路
３０の外観不良を検出することができる。

【００３５】一方、裏面外観検査モジュール８によりこ
の不良モードを持った集積回路３０を裏面のＺ１方向か
ら撮像すると図５の（ａ）に示す画像が得られ、この画
像ではＣ部の異変を検出することができない。

【００３６】このように、Ｃ部に示したリード曲がり不
良モードは、側面外観検査モジュール７のみで検出可能
であり、裏面外観検査モジュール８ではその不良を検出
することができない。

【００３７】次に、図３のＤ部に示したリード曲がり不
良の場合、この不良モードを持った集積回路３０を側面
外観検査モジュール７によりＸ３方向から撮像した画像
すると、その撮像画像は図４の（ｃ）のようになる。こ
の画像ではＤ部の異変を検出することができない為、こ
の画像では外観不良を検出することができない。

【００３８】一方、裏面外観検査モジュール８によりこ
の不良モードを持った集積回路３０を裏面のＺ１方向か
ら撮像すると図５の（ｂ）に示す画像が得られ、Ｄ部の
リード不良は、図５の（ｂ）に示すリード長の変異Ｗ２
として認識することができる。

【００３９】このように、Ｄ部に示したリード曲がり不
良モードは、裏面外観検査モジュール８のみで検出可能
であり、側面外観検査モジュール７ではその不良を検出
することができない。

【００４０】以上のように、集積回路３０のリード曲が
り不良には、裏面からの検査あるいは側面からの検査の
みでは検出できないモードが含まれており、側面外観検
査モジュール７による側面検査及び裏面外観検査モジュ
ール８による裏面検査を組み合わせることにより、すべ
てのモードのリード曲がり不良を検出することが可能と
なる。

【００４１】次に、シール検査モジュール１５による熱
圧着不良判定について説明する。図６は、エンボステー
プ２０に集積回路３０が収納され、カバーテープ２０ｃ
が熱圧着された様子を示した平面図である。

【００４２】エンボステープ２０は、ガイド穴２０ｄを
有するキャリアテープ２０ｂ及びカバーテープ２０ｃに
より構成されており、キャリアテープ２０ｂの上面にカ
バーテープ２０ｃをかぶせ、その一部を熱圧着すること
により、カバーテープ２０ｃをキャリアテープ２０ｂに
固定している。熱圧着は、エンボステープ２０のエッジ
方向における集積回路３０の両側部分で行われ、このよ
うに熱圧着された熱圧着部分は、集積回路３０の両側に
エンボステープ２０の長手方向に平行なシール幅Ｗ２を
もった帯を形成する。

【００４３】次に、エンボステープ２０の熱圧着不良モ
ードについて説明する。図７は、キャリアテープ２０ｂ
及びカバーテープ２０ｃの位置ずれによる不良モードを
示した図である。

【００４４】図７の（ａ）の不良モードは、カバーテー
プ２０ｃがキャリアテープ２０ｂからはみ出して熱圧着
されているものであり、図７の（ｂ）の不良モードは、
カバーテープ２０ｃがガイド穴２０ｄをふさいで熱圧着
されたものである。

【００４５】このような位置ずれによる不良モードは、
図２に示すシール検査モジュール１５の下部照明１５ｃ
によりエンボステープ２０の下面から撮影光を照射し、
その透過画像をＣＣＤカメラ１５ａによって撮像して検
出される。

【００４６】図８は、熱圧着部分に関する不良モードを
示した図である。Ｅ部は熱圧着部分がとぎれている不良
モードであり、Ｆ部はシール幅Ｗ２が一定ではない不良
モードである。

【００４７】このような熱圧着部分に関する不良モード
は、図２に示すシール検査モジュール１５の上部照明１
５ｂによりエンボステープ２０の上面から撮影光を照射
し、その画像をＣＣＤカメラ１５ａによって撮像して検
出される。

【００４８】このように、本形態では、側面外観検査モ
ジュール７及び裏面外観検査モジュール８によって集積
回路３０の外観検査を行い、良品判定された集積回路３
０のみを自動的にテーピング梱包することとしたため、
外観選別工程後の集積回路３０のリード変形及び異物混
入を防ぐことができる。

【００４９】また、側面外観検査モジュール７及び裏面
外観検査モジュール８によって集積回路３０を側面及び
裏面から検査することとしたため、精度の高い外観選別
を効率よく行うことが可能となる。

【００５０】さらに、エンボステープ２０に集積回路３
０を収納した後に、外観検査モジュール１２によって集
積回路３０の外観検査を行い、不良品排出ユニット１３
によって不良品を良品と差し替えることとしたため、装
置内でリード曲がり等が発生した場合であってもその不
良を検出することが可能となる。

【００５１】また、シール検査モジュール１５によっ
て、エンボステープ２０の熱圧着状態を検査し、梱包の
不具合を自動修正することとしたため、そのために必要
な作業者を減らすことができ、歩留まりも向上する。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、集積回
路の外観検査を行い、良品判定された集積回路のみを自
動的にテーピング梱包することとしたため、外観選別工
程後の不良発生を防ぐことができる。

【００５３】また、集積回路を側面及び裏面から検査す
ることとしたため、精度の高い外観選別を効率よく行う
ことが可能となる。さらに、エンボステープに集積回路
を収納した後に集積回路の外観検査を行うこととしたた
め、装置内発生した不良を検出することが可能となる。

【００５４】また、エンボステープの熱圧着状態を検査
し、梱包の不具合を自動修正することとしたため、その
ために必要な作業者を減らすことができ、歩留まりも向
上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテーピング装置の構成図である。

【図２】図１におけるシール検査モジュールのＡ−Ａ断
面拡大図である。

【図３】集積回路のリード曲がり不良モードを示した図
である。

【図４】側面外観検査モジュールによる撮像画像を示し
た図である。

【図５】裏面外観検査モジュールによる撮像画像を示し
た図である。

【図６】エンボステープに集積回路が収納され、カバー
テープが熱圧着された様子を示した平面図である。

【図７】キャリアテープ及びカバーテープの位置ずれに
よる不良モードを示した図である。

【図８】熱圧着部分に関する不良モードを示した図であ
る。

【符号の説明】

１・・・テーピング装置、６・・・位置決めユニット、７・・・
側面外観検査モジュール、８・・・裏面外観検査モジュー
ル、９・・・不良品回収ボックス、１０・・・インデックスユ
ニット、１０ａ・・・吸着アーム、１１・・・テーピング部、
１２・・・外観検査モジュール、１３・・・不良品排出ユニッ
ト、１４・・・シールユニット、１５・・・シール検査モジュ
ール、１６・・・ピックアップ部、２０・・・エンボステー
プ、３０・・・集積回路、４０・・・トレー

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 集積回路のテーピングを行うテーピング
   装置において、 前記集積回路の外観不良を側面から検査する側面外観検
   査手段と、 前記集積回路の外観不良を裏面から検査する裏面外観検
   査手段と、 良品の前記集積回路のみをエンボステープに収納するエ
   ンボステープ収納手段と、 を有することを特徴とするテーピング装置。
2. 【請求項２】 前記側面外観検査手段あるいは前記裏面
   外観検査手段により不良と判定された前記集積回路を回
   収する不良品回収手段を有することを特徴とする請求項
   １記載のテーピング装置。
3. 【請求項３】 前記エンボステープ収納後に前記集積回
   路の外観不良を検査するテープ内外観検査手段と、 前記テープ内外観検査手段により不良と判定された前記
   集積回路を良品と差し替えるテープ詰め直し手段と、 を有することを特徴とする請求項１記載のテーピング装
   置。
4. 【請求項４】 テーピングの熱圧着状態の検査を行う熱
   圧着状態検査手段と、 熱圧着状態を自動修正する熱圧着状態修正手段と、 を有することを特徴とする請求項１記載のテーピング装
   置。
5. 【請求項５】 前記集積回路を同一円周上に等間隔で１
   つずつ保持する複数の保持部を有し、前記円周の中心を
   回転軸として回転することによって前記集積回路を運搬
   する運搬手段を有し、 前記側面外観検査手段、前記裏面外観検査手段及び前記
   エンボステープ収納手段は、前記運搬手段の回転軸を中
   心とした同一円周上に配置され、 前記側面外観検査手段及び前記裏面外観検査手段と前記
   回転軸とがなす角度、並びに前記裏面外観検査手段及び
   前記エンボステープ収納手段と前記回転軸とがなす角度
   は、隣りあう２つの前記保持部と前記回転軸とがなす角
   度の整数倍であることを特徴とする請求項１記載のテー
   ピング装置。