JP2000275032A - テープキャリア欠陥検査装置 - Google Patents

テープキャリア欠陥検査装置

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JP2000275032A
JP2000275032A JP11079497A JP7949799A JP2000275032A JP 2000275032 A JP2000275032 A JP 2000275032A JP 11079497 A JP11079497 A JP 11079497A JP 7949799 A JP7949799 A JP 7949799A JP 2000275032 A JP2000275032 A JP 2000275032A
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tape carrier
product
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frame
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Hideki Matsui
秀樹 松井
Hiroshi Idemoto
浩 井手元
Yukio Nakamori
幸雄 中森
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NIPPON INTER CONNECTION SYSTEM
NIPPON INTER CONNECTION SYSTEMS KK
Nippon Steel Corp
Original Assignee
NIPPON INTER CONNECTION SYSTEM
NIPPON INTER CONNECTION SYSTEMS KK
Nippon Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレーム単位で製品の検査結果を管理するこ
とができるテープキャリア欠陥検査装置を提供する。 【解決手段】 CCDカメラ31aは、搬送装置10で
所定の検査領域に搬送されてきたテープキャリアを撮像
する。欠陥検査部20aは、その得られた画像に基づい
てテープキャリアの各製品に生じた欠陥を検査する。記
憶部80は、検査結果を各フレームの製品毎に記憶す
る。統括制御装置70は、その検査結果を管理し、例え
ば各フレーム毎の製品の歩留りを求める。また、統括制
御装置70は、テープキャリアの両方の面の検査が行わ
れる場合、その表面及び裏面のうち一方の面の検査が行
われた後に、一方の面の検査結果を記憶部80から読み
出し、その検査結果に基づいて良品と判定された製品を
特定すると共に、他方の面についてはその特定した製品
のみの検査を行うように欠陥検査部20aを制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICなどを実装す
るのに用いられるテープキャリアに生じた欠陥を検査す
るテープキャリア欠陥検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】テープキャリアは、スプロケットホール
やデバイスホールなどが形成されたテープ上に、銅箔で
リードを形成したものである。このテープキャリアは、
全長が20〜200mの長尺であり、リールに巻かれ
て、ユーザに出荷される。また、テープキャリアは、フ
レームと称される複数の領域に区分され、通常、1フレ
ームに一個の製品が含まれている。
【0003】テープキャリアをユーザに出荷する前に
は、テープキャリアの外観検査が行われる。このテープ
キャリアの外観検査は、専用の欠陥検査装置により行わ
れる。かかる欠陥検査装置では、リールからリールへの
搬送方式を用いて、テープキャリアを1フレームずつ送
る。テープキャリアの送り動作が停止する度に、CCD
カメラにより、所定の検査領域に送られてきたテープキ
ャリアの1フレームについての画像を撮像する。この検
査領域は1フレームとほぼ同じ大きさである。そして、
各フレーム毎の画像に基づいてテープキャリアの各製品
に生じた欠陥を検査する。欠陥が生じていると判定され
た不良品については、テープキャリアの搬送経路の下流
側に配置されたパンチャが駆動されて、その製品の所定
位置にパンチ穴があけられる。特に、テープキャリアの
表面と裏面の両方について検査を行う場合には、例え
ば、表面について各製品の検査を行った後、裏面につい
て各製品の検査を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年になっ
て、例えば図3及び図4に示すような、1フレームに複
数の製品が含まれるテープキャリアが現れてきた。かか
るテープキャリアは、フレーム単位でユーザに出荷され
ることがあるため、フレーム単位での製品の歩留りを把
握する必要がある。しかしながら、従来の欠陥検査装置
では、テープキャリア全体でしか不良品を計数すること
ができず、フレーム単位での不良品の計数に対応できな
いのが実情である。このため、フレーム単位で製品の検
査結果を管理することができる欠陥検査装置の実現が望
まれている。
【0005】また、従来は、テープキャリアの表面と裏
面の両方について検査を行う場合に、表面と裏面とのそ
れぞれについて独立に検査を行っていた。すなわち、表
面の検査で欠陥が生じていると判定された製品でも、再
度、裏面の検査を行っていた。しかし、表面の検査で欠
陥が生じていると判定された製品は、裏面の検査を行う
までもなく、当然、不良品である。このため、従来の欠
陥検査装置では、テープキャリアの表面と裏面の両方に
ついての検査を効率よく行うことができないという問題
があった。しかも、表面と裏面の両方の検査で欠陥が生
じていると判定された不良品があると、表面の検査で得
られた不良品の数と裏面の検査で得られた不良品の数と
を単純に足し合わせるだけでは、テープキャリア全体で
の不良品の数を得ることはできず、したがって、その正
確な数を求めることは困難であった。
【0006】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、フレーム単位で製品の検査結果を管理すること
ができるテープキャリア欠陥検査装置を提供することを
目的とするものである。
【0007】また、本発明の他の目的は、テープキャリ
アの表面と裏面の両方についての検査を効率よく行うこ
とができるテープキャリア欠陥検査装置を提供すること
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係るテープキャリア欠陥検査装置は、テー
プキャリアを所定の送り量ずつ搬送する搬送手段と、前
記搬送手段で所定の検査領域に搬送されてきた前記テー
プキャリアを撮像する撮像手段と、前記撮像手段で得ら
れた画像に基づいて前記テープキャリアの各製品に生じ
た欠陥を検査する欠陥検査手段と、前記欠陥検査手段で
の検査結果を前記テープキャリアの各フレームの製品毎
に記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記
各フレームの製品毎の検査結果を管理する制御手段と、
を具備することを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態
であるテープキャリア欠陥検査装置の概略構成図、図2
乃至図4はテープキャリアの種類を説明するための図、
図5(a)は本実施形態のテープキャリア欠陥検査装置
の検査ステージの概略拡大斜視図、図5(b)はその検
査ステージの動作を説明するための図、図6は本実施形
態のテープキャリア欠陥検査装置の第一CCDカメラ及
び第二CCDカメラを説明するための図、図7はそのテ
ープキャリア欠陥検査装置における第一欠陥検査部及び
第二欠陥検査部の検査内容を説明するための図である。
【0010】本実施形態のテープキャリア欠陥検査装置
は、図1に示すように、搬送装置10と、第一欠陥検査
部20aと、第二欠陥検査部20bと、パンチ部40
と、入力装置50と、表示装置60と、統括制御装置7
0と、記憶部80とを備えるものである。
【0011】テープキャリア(Tape Carrier)100
は、全長が20〜200mの長尺であり、フレームと称
される複数の領域に区分されている。このフレームはテ
ープキャリア100の製造・加工時の単位となるもので
ある。テープキャリア100には、1フレームの長さや
1フレームに含まれる製品の数に応じて、さまざまな種
類のものがある。図2乃至図4に代表的なテープキャリ
ア100の例を示す。図2に示すテープキャリア100
は、通常製品と言われるものであり、1フレームに一個
の製品を含んでいる。そのフレームは略正方形状をして
いる。これに対し、図3及び図4に示すテープキャリア
100は、CSP(Chip Scale Packageあるいは Chip
Size Package)等に対応するものであり、1フレームに
複数の製品を含んでいる。図3に示すテープキャリア1
00では、フレームが略正方形状であり、1フレーム内
には、上下各行に2個ずつ合計4個の製品が含まれる。
一方、図4に示すテープキャリア100では、フレーム
の送り方向の長さが長く、1フレーム内には、上下各行
に6個ずつ合計12個の製品が含まれる。本実施形態の
テープキャリア欠陥検査装置では、これらすべての種類
のテープキャリア100を検査対象とする。
【0012】尚、1本のテープキャリアに上記各種類の
ものが混在することはない。したがって、1フレームの
サイズは各テープキャリア毎に一定に決まっている。
【0013】次に、テープキャリア100について詳し
く説明する。テープキャリア100は、例えば図2に示
すように、スプロケットホール111やデバイスホール
112が形成されたテープ(基材)110上に、銅箔で
リード120が形成されたものである。このリード12
0は各デバイスホール112の周りの略正方形状の領域
に所定のパターンで形成される。この一つの略正方形状
の領域が1個の製品となる。図2に示すテープキャリア
100では、この略正方形状の領域が1フレームとな
る。各フレームは一定間隔だけ離して形成される。尚、
一般に、製品はユーザの仕様に応じてさまざまな形状・
サイズに設計される。
【0014】スプロケットホール111は、テープキャ
リア100を搬送するための孔である。また、デバイス
ホール112にはインナーリード121が導出されてい
る。デバイスホール112は、このインナーリード12
1とボンディングされるICを配置するための孔であ
る。テープキャリア100のインナーリード121とI
Cの電極とを接続すると、TAB(Tape Automated Bon
ding)テープやFPC(Flexible Printed Circuit)テ
ープが得られる。
【0015】かかるテープキャリア100は、リールに
巻かれた状態でユーザに出荷される。本実施形態のテー
プキャリア欠陥検査装置では、ユーザに出荷する前に、
各製品についてリードに欠けや太り等の欠陥が生じてい
るかどうかについて検査する。特に、テープキャリア1
00の表面だけでなく、表面と裏面の両方について検査
を行う場合もある。
【0016】次に、テープキャリア欠陥検査装置の各部
について説明する。搬送装置10は、テープキャリア1
00をリールからリールへの搬送方式で搬送するもので
あり、図1に示すように、巻き出し部11と、巻き取り
部12と、駆動ローラ13と、モータ14と、搬送制御
装置15とを有する。巻き出し部11は、テープキャリ
ア100を送り出す供給リール11aと、インターリー
フを巻き取るインターリーフ巻取リール11bとから構
成される。また、巻き取り部12は、供給リール11a
から供給されるテープキャリア100を巻き取る巻取リ
ール12aと、テープキャリア100を巻き取るときに
インターリーフを供給するインターリーフ供給リール1
2bとから構成される。ここで、インターリーフとは、
テープキャリア100をリールに巻いたときに、製品に
傷が付かないようにテープキャリア100とテープキャ
リア100との間に挿入される保護用フィルムのことで
ある。また、搬送制御装置15は、統括制御装置70か
らの指示に基づいて、モータ14を駆動するものであ
る。モータ14により駆動ローラ13が回転すると、テ
ープキャリア100は供給リール11aから巻取リール
12aに向かって所定の送り量ずつ搬送される。尚、巻
き出し部11と巻き取り部12との間には、多数のガイ
ドローラ18が設けられている。
【0017】第一欠陥検査部20a及び第二欠陥検査部
20bは、テープキャリア100の各製品に生じた欠陥
を検査するものである。第一欠陥検査部20aは、テー
プキャリア2の搬送経路上の上流側に設けられ、一方、
第二欠陥検査部20bは、第一欠陥検査部20aより
も、テープキャリア2の搬送経路上の下流側に設けられ
る。第一欠陥検査部20aは、検査ステージ21aと、
第一CCDカメラ31aと、照明装置32aと、X−Y
ステージ33aと、ステージコントローラ34aと、第
一画像処理装置35aとを有する。第二欠陥検査部20
bは、検査ステージ21bと、第二CCDカメラ31b
と、照明装置32bと、X−Yステージ33bと、ステ
ージコントローラ34bと、第二画像処理装置35bと
を有する。
【0018】検査ステージ21a,21bは、図5
(a)に示すように、押さえ板25と、吸引台26と、
吸引装置(不図示)とを有する。押さえ板25の中央部
には、略正方形状の開口部25aが形成されている。吸
引台26には、吸引装置と繋がる多数の孔26aが形成
されている。これら押さえ板25及び吸引台26はとも
に、上下方向に移動可能に構成される。テープキャリア
100は、押さえ板25と吸引台26との間を通過す
る。テープキャリア100が所定の送り量だけ送られて
停止すると、押さえ板25が下方に移動すると共に吸引
台26が上方に移動して、図5(b)の右側の図に示す
ように、テープキャリア100をクランプする。そし
て、吸引装置で吸引すると、テープキャリア100の平
面が吸引台26に吸い付けられる。これにより、テープ
キャリア100はしっかりと固定され、この状態で検査
が行われる。このように検査時にテープキャリア100
を固定するのは、テープキャリア100はカールしてし
まうことがあり、かかる状態のテープキャリア100を
第一CCDカメラ31a又は第二CCDカメラ31bで
撮像すると、画像の焦点がボケてしまい、正確な検査が
行えないからである。
【0019】第一CCDカメラ31a及び第二CCDカ
メラ31bは、テープキャリア100を撮像するもので
あり、押さえ板25,25の開口部25aの上方に設け
られる。したがって、第一CCDカメラ31a及び第二
CCDカメラ31bは、押さえ板25,25の開口部2
5aに位置するテープキャリア100についての画像を
取得する。すなわち、本実施形態では、押さえ板25,
25の開口部25aがテープキャリア100の検査領域
となる。また、第一CCDカメラ31a及び第二CCD
カメラ31bの近傍にはそれぞれ、照明装置32a,3
2bが配置される。第一CCDカメラ31a及び第二C
CDカメラ31bはそれぞれ、照明装置32a,32b
から照射され、検査ステージ21a,21bに固定され
たテープキャリア100により反射された反射光を検出
することにより、テープキャリア100を撮像する。
【0020】また、第一CCDカメラ31aとしては、
図6(a)に示すように、広い視野を持つラインセンサ
を用いる。テープキャリア100が検査ステージ21a
に固定されたときに、第一CCDカメラ31aがスキャ
ニングすることにより、開口部25aに含まれるテープ
キャリア全面についての画像が取得される。例えば、図
2に示すテープキャリア100の場合には、図6(b)
に示すような画像が取得される。しかも、第一CCDカ
メラ31aとしては、4000画素×4000画素から
なる高精細な画像を取得できるものを用いる。尚、第一
CCDカメラ31aとして視野の狭いものを用いる場合
には、検査領域を複数の領域に分割し、各領域毎にスキ
ャニングすることにより、検査領域に含まれるテープキ
ャリア全面についての画像を取得するようにしてもよ
い。
【0021】ところで、本実施形態のテープキャリア欠
陥検査装置では、押さえ板25として開口部25aの大
きさの異なるものを予め複数用意している。そして、テ
ープキャリア100を検査する際に、少なくとも一個の
製品が開口部25aに完全に含まれるような押さえ板2
5を使用する。したがって、第一CCDカメラ31aで
撮像された画像には、必ず一つの製品が入るようにな
る。ここで、第一CCDカメラ31aで撮像された画像
中に一部しか写っていない製品については、検査の対象
外とされる。特に、本実施形態では、図2及び図3に示
すテープキャリア100についての1フレームを完全に
含むことができるような大きさの開口部25aを有する
押さえ板25を使用することにする。但し、この押さえ
板25の開口部25aは、図4に示すテープキャリアに
ついての1フレームよりは小さいとする。
【0022】一方、第二CCDカメラ31bとしては、
第一CCDカメラ31aと異なり、図6(c)に示すよ
うに、狭い視野を持つエリアセンサを用いる。また、第
二CCDカメラ31bには第一CCDカメラ31aより
も高倍率の光学系を用い、図6(d)に示すように、製
品の局所的な拡大画像を取得することにしている。この
第二CCDカメラ31bにより、600〜800×40
0〜600画素からなる画像が得られる。尚、第二CC
Dカメラ31bにラインセンサを用いずにエリアセンサ
を用いたのは、制御が簡単であり、しかも、第二欠陥検
査部20bでは局所的な画像を取得するため小さい視野
を持つもので十分だからである。
【0023】X−Yステージ33a,33bはそれぞ
れ、第一CCDカメラ31a、第二CCDカメラ31b
をX−Y二次元平面内(テープキャリア100の表面に
平行な平面内)の所定の位置に移動するものである。X
−Yステージ33a,33bの動作はそれぞれ、ステー
ジコントローラ34a,34bにより制御される。した
がって、第一欠陥検査部20aでは、ステージコントロ
ーラ34aで第一CCDカメラ31aの位置を調整する
ことにより、検査領域内におけるテープキャリア100
全体の画像を取得することができ、一方、第二欠陥検査
部20bでは、ステージコントローラ34bで第二CC
Dカメラ31bの位置を移動することにより、検査領域
内におけるテープキャリア100の各製品について所望
の位置の拡大画像を取得することができる。
【0024】本実施形態においては、第一欠陥検査部2
0aでは、検査領域に含まれる一又は複数の製品の全面
を検査し、一方、第二欠陥検査部20bでは、各製品の
局所的な部分を検査する。すなわち、二つの欠陥検査部
20a,20bを用いて二段階の検査を行う。ここで、
本実施形態では、リードの欠け及びリードの太りを検査
対象とする場合について説明する。
【0025】第一欠陥検査部20aの第一画像処理装置
35aは、第一CCDカメラ31aによって取得された
画像に所定の処理を施し、その画像に完全に含まれてい
る各製品について検査する。具体的には、まず、パター
ンマッチングの手法を用いて、各製品毎に、リードの欠
け又は太りを検出する。ここで、欠けには断線が含ま
れ、太りには短絡が含まれる。第一画像処理装置35a
は、欠け又は太りを検出すると、欠け又は太りの部分
(欠陥箇所)の面積値を求めると共に、欠陥箇所の領域
の重心位置を求める。そして、欠陥箇所の面積値を予め
定められた所定のしきい値と比較し、欠陥箇所の面積値
がしきい値よりも大きいときに、大欠陥があると判定す
る。ここで、しきい値は検査項目、すなわち欠け又は太
りに応じて異なる。例えば、図7(a)に示すような画
像が取得された場合には、断線D1 と、大きな太りD2
とが生じており、第一画像処理装置35aは大欠陥があ
ると判定する。一方、欠陥箇所の面積値がしきい値以下
であるときに、再検査を必要とする微小な欠陥があると
判定する。例えば、図7(b)に示すような画像が取得
された場合には、微小な欠陥(欠け)D3 があると判定
する。第一画像処理装置35aでの検査結果は、統括制
御装置70に送られ、記憶部80に記憶される。尚、同
じリードであっても、インナーリードとパッド用リード
とでは、幅等が異なり、当然、欠陥の判定基準も異な
る。このため、リードを各部位別に区別し、その区別し
た部位毎に、しきい値を設定するようにしてもよい。ま
た、本実施形態では、リードに不純物が付着している場
合も欠けとして処理することができる。
【0026】第二欠陥検査部20bの第二画像処理装置
35bでは、第一欠陥検査部20aで微小な欠陥が検出
された場合のみ、各製品毎に、その微小な欠陥の箇所を
再検査する。したがって、第一欠陥検査部20aにおい
て欠陥が検出されなかった製品及び大欠陥が検出された
製品については、第二欠陥検査部20bでの検査は行わ
れない。
【0027】統括制御装置70は、再検査の必要な製品
が第二欠陥検査部20bの検査ステージ21bに送られ
てきたときに、再検査箇所の重心座標についての情報を
第二画像処理装置35bに送る。すると、第二画像処理
装置35bは、第二CCDカメラ31bの視野の中心が
再検査箇所の重心座標位置に一致するように、ステージ
コントローラ34bを介してX−Yステージ33bを移
動する。そして、第二CCDカメラ31bで当該製品に
ついて再検査箇所を含む拡大画像を取り込む。例えば、
第一欠陥検査部20aで図7(b)に示す微小な欠陥D
3 が検出された場合、第二CCDカメラ31bでは、図
7(b)の破線で示す範囲を、第一CCDカメラ31a
よりも拡大した倍率(例えば3、4倍程度)で撮像す
る。これにより、図7(c)に示すように、再検査箇所
3 の鮮明な画像を得ることができる。
【0028】その後、第二画像処理装置35bは、第一
画像処理装置35aと同様に、第二CCDカメラ31b
で取得された拡大画像に所定の処理を施し、パターンマ
ッチングの手法を用いて、再検査箇所を再検査する。具
体的には、再検査箇所の面積値を求め、その面積値を予
め定められた所定のしきい値を比較する。但し、第二画
像処理装置35bで用いるしきい値は第一画像処理装置
35aで用いるしきい値と異なる。第二画像処理装置3
5bは、再検査箇所の面積値がしきい値よりも大きいと
きに、欠陥であると判定し、一方、再検査箇所の面積値
がしきい値以下であるときに、欠陥ではないと判定す
る。第二画像処理装置35bでの検査結果は、統括制御
装置70に送られ、記憶部80に記憶される。尚、各製
品について複数の再検査箇所がある場合には、欠陥の程
度が高い再検査箇所から検査が行われる。
【0029】また、各製品について欠陥が生じているか
否かの最終的な判断は、統括制御装置70が第一画像処
理装置35a及び第二画像処理装置35bの検査結果に
基づいて行う。本実施形態では、このように二つの欠陥
検査部20a,20bを設け、二段階の検査を行うこと
により、各製品について欠陥が生じているか否かを正確
に判定することができる。
【0030】パンチ部40は、第二欠陥検査部20bよ
りもテープキャリア100の搬送経路上の下流側に設け
られており、図1に示すように、パンチャ41と、X−
Yステージ42と、ステージコントローラ43と、位置
合わせ用カメラ44と、画像表示装置45とを有する。
パンチャ41は、統括制御装置70により最終的に欠陥
が生じていると判定された不良品の所定位置にパンチ穴
をあけるものである。ここでは、エアーシリンダ式のパ
ンチャ41を用いている。このパンチャ41は、搬送制
御装置15からの信号に基づいて作動する。また、X−
Yステージ42は、パンチャ41をX−Y二次元平面内
の所定の位置に移動するものである。このX−Yステー
ジ42の動作は、搬送制御装置15からステージコント
ローラ43を介して制御される。したがって、パンチ部
40では、不良品について所望の位置にパンチ穴をあけ
ることができる。
【0031】また、位置合わせ用カメラ44は、X−Y
ステージ42上に設けられ、そのX−Yステージ42上
においてX−Y二次元平面内の所定の位置に手動で調整
可能に構成されている。画像表示装置45は、位置合わ
せ用カメラ44で映した画像を表示する。オペレータ
は、検査を開始する前に、画像表示装置45に映し出し
た画像を見ながら、位置合わせ用カメラ44の中心位置
をテープキャリア100上の所定の基準位置に合わせ
る。この基準位置はX−Yステージ42の座標原点とな
る。そして、オペレータが入力装置50を用いて、その
座標原点から実際にパンチ穴をあけたい位置までのオフ
セット量を入力することにより、製品上のパンチ穴をあ
ける位置が設定される。
【0032】入力装置50は、例えばキーボード等であ
って、この入力装置50から、検査を行う前に予め各テ
ープキャリア毎の検査に必要な情報等が入力される。入
力内容としては、例えば、テープキャリア100のフレ
ームのピッチ間隔F、1フレームに含まれる製品の送り
方向のピッチ間隔P等である(図2乃至図4参照)。ま
た、第一CCDカメラ31aにより撮像した画像に対し
て、検査領域に完全に含まれる製品の範囲を指定するこ
とにより、検査を行う範囲を設定したり、1フレーム内
に含まれる各製品について検査の順番を指定したりす
る。更に、各欠陥検査部20a,20bにおいて欠陥を
判定する際のしきい値を入力したりする。入力装置50
から入力された情報は、統括制御装置70に送られ、記
憶部80に記憶される。また、表示装置60は、第一C
CDカメラ31a又は第二CCDカメラ31bにより撮
像した画像を表示したり、各製品についての最終的な検
査結果を表示する。
【0033】統括制御装置70は、本テープキャリア欠
陥検査装置の各部の制御を統括するものである。例え
ば、第一欠陥検査部20aの第一画像処理装置35a及
び第二欠陥検査部20bの第二画像処理装置35bから
送られた検査結果に基づいて、最終的にテープキャリア
100の各製品に欠陥が生じているか否かを判定する。
具体的には、第一画像処理装置35aで大欠陥が生じて
いると判定された製品については、統括制御装置70は
不良品と判定する。また、第一画像処理装置35aで再
検査が必要であると判定された製品については、第二欠
陥検査部20bに再検査を実行させる。この再検査の結
果、第二画像処理装置35bで欠陥が生じていると判定
された製品については、統括制御装置70は不良品と判
定する。さらに、第一画像処理装置35aにおいて欠陥
が生じていないと判定された製品、及び第二画像処理装
置35bにおいて再検査の結果、欠陥が生じていないと
判定された製品については、統括制御装置70は良品と
判定する。
【0034】統括制御装置70で判定された検査結果
は、テープキャリア100の各フレームの製品毎に記憶
部80に記憶される。ここでは、各製品を、各フレーム
に付与されたフレーム識別符号と、1フレーム内におけ
る各製品に付与された製品識別符号とを用いて特定して
いる。例えば、フレーム識別符号としては、テープキャ
リア100の一方の先端側から各フレームに順次付与し
た番号を用いることができ、また、製品識別符号として
は、入力装置50から入力された1フレーム内の各製品
についての検査の順番をそのまま用いることができる。
そして、統括制御装置70は、実際には、かかるフレー
ム識別符号と製品識別符号とにしたがって、検査結果を
マトリクス形式で記憶部80に格納している。これによ
り、例えば、検査結果で不良品と判定された製品に対応
するフレーム識別符号と製品識別符号とに基づいて、そ
の不良品のテープキャリア上の位置を容易に認識するこ
とができる。
【0035】また、統括制御装置70は、入力装置50
から所定の指示を受けると、各フレームの製品毎の検査
結果を記憶部80から読み出し、その読み出した検査結
果に基づいて、テープキャリア全体での良品(又は不良
品)の数、各フレーム毎の良品(又は不良品)の数を計
数する。そして、テープキャリア全体での製品の数に対
する良品の数の割合を算出することにより、テープキャ
リア全体での歩留りを求めると共に、各フレーム毎の製
品の数に対する良品の数の割合を算出することにより、
各フレーム毎の歩留りを求める。これらの歩留りに関す
るデータは、表示装置60の画面上に表示される。
【0036】更に、統括制御装置70は、テープキャリ
ア100の表面と裏面の両方について検査が行われる場
合には、テープキャリア100の表面及び裏面のうち一
方の面についての検査が行われた後に、他方の面につい
ての検査を行うときに、一方の面についての検査結果を
記憶部80から読み出し、その読み出した検査結果に基
づいて良品と判定された製品を特定する。そして、他方
の面については、その特定した製品のみの検査を行うよ
うに第一欠陥検査部20aを制御する。これにより、一
方の面についての検査で不良品と判定された製品に対し
ては、他方の面についての検査を省略することができる
ので、検査時間の短縮化を図ることができる。その後、
統括制御装置70は、両方の面についての検査結果を統
合して、最終的な検査結果を判定し、記憶部80に格納
する。したがって、テープキャリア100の表面と裏面
の両方について検査を行う場合でも、テープキャリア全
体又はフレーム毎の不良品の数を正確に求めることがで
きる。
【0037】ところで、第一欠陥検査部20aでは、検
査領域に完全に含まれる製品について検査が行われる。
したがって、テープキャリア100の送り動作が停止し
たときに、製品の一部分しか検査領域に含まれない製品
については、検査は行われない。しかも、本実施形態で
は、図2乃至図4に示すようなさまざまな種類のテープ
キャリア100を検査対象としているので、テープキャ
リア100の種類に応じて、送り動作の停止時に各製品
が検査領域に完全に含まれるような送り量を設定する必
要がある。このため、統括制御装置70は、入力装置5
0で入力されたフレームのピッチ間隔F及び製品の送り
方向のピッチ間隔Pに基づいて、テープキャリア100
の種類に応じた適切な送り量を算出し、その算出した送
り量に基づいて搬送装置10の動作を制御する。
【0038】次に、統括制御装置70がテープキャリア
100の送り量を算出する手順について説明する。図8
はテープキャリア100の送り量を算出する手順を説明
するためのフローチャートである。
【0039】まず、オペレータは入力装置50を用い
て、今回の検査対象となるテープキャリア100につい
てのフレームのピッチ間隔Fと、一フレームに含まれる
製品の送り方向のピッチ間隔Pとを入力する(S1)。
統括制御装置70は、フレームのピッチ間隔Fが検査領
域の送り方向の長さR(図5参照)以下であるか否かを
判断する(S2)。ここで、検査領域のサイズは予め決
められており、検査領域の送り方向の長さRについての
情報は記憶部80に既に記憶されている。フレームのピ
ッチ間隔Fが検査領域の送り方向の長さR以下であると
判断されると、統括制御装置70は、テープキャリア1
00の一回の送り量Lをフレームのピッチ間隔Fに設定
する(S3)。この場合、テープキャリア100を一回
送る毎に、各フレームが順次検査領域に移動するので、
送り動作の停止時に各製品は必ず検査領域に完全に含ま
れる。
【0040】一方、ステップS2においてフレームのピ
ッチ間隔Fが検査領域の送り方向の長さRよりも長いと
判断されると、統括制御部70は、各フレームを、検査
領域の送り方向の長さR内に完全に含めることができる
一又は複数の製品を含む複数の領域に分割し、フレーム
のピッチ間隔F及び製品の送り方向のピッチ間隔Pに基
づいて、各フレームの各領域が順次、検査領域に送られ
るような送り量を算出する。これにより、各分割領域に
含まれる一又は複数の製品毎に検査が行われることにな
る。この場合、送り量は具体的には以下のように算出さ
れる。統括制御装置70は、まず、製品の送り方向のピ
ッチ間隔Pに基づいて、検査領域の送り方向の長さR内
に完全に含めることができる製品の送り方向に沿った最
大数nを算出する(S4)。この製品の最大数nは、検
査領域の送り方向の長さRを製品の送り方向のピッチ間
隔Pで割り、その得られた値の小数点以下を切り捨てる
ことにより、容易に求めることができる。
【0041】その後、統括制御装置70は、ステップS
4で得られた製品の最大数nに基づいて1フレームを複
数の領域に分割したときの分割領域の数dを算出する
(S5)。この分割領域の数dは、フレームのピッチ間
隔Fを製品の最大数nで割り、その得られた値の少数点
以下を切り上げることにより、容易に求めることができ
る。ここでは、各フレームをd個の分割領域に分割する
際、最初から最後の一つ前までの各分割領域には送り方
向に沿って最大数nの製品を含むように、最後の分割領
域には残りの製品を含むようにd個の分割領域を決定す
る。また、各フレームにおいて最初の分割領域が検査領
域に入っている状態から最後の分割領域が検査領域に入
っている状態に移行させるのに要する送り動作の回数
は、d−1回である。
【0042】次に、統括制御装置70は、各フレームに
おいて一の分割領域から次の分割領域を検査領域に送る
ときの送り量L1 を、製品の送り方向のピッチ間隔Pと
製品の最大数nとの積で与えられる値(P×n)として
算出する(S6)。これにより、1フレーム内に含まれ
る各製品は必ず検査領域に完全に含まれることになる。
また、一のフレームの最後の分割領域が検査領域に入っ
ている状態から次のフレームの最初の分割領域が検査領
域に入る状態に移行する際には、フレーム間に一定の間
隔が設けられていることを考慮する必要がある。このた
め、統括制御装置70は、一のフレームの最後の分割領
域から次のフレームの最初の分割領域を検査領域に送る
ときの送り量L2 を、フレームのピッチ間隔Fから製品
の送り方向のピッチ間隔Pと製品の最大数nと分割領域
の数から1引いた数d−1との積を減じて得られる値
(F−P×n×(d−1))として算出する(S7)。
これにより、次のフレームの最初の分割領域について
は、当該一のフレームの最初の分割領域が検査領域に入
っている状態と全く同じ状態が再現される。
【0043】次に、本実施形態のテープキャリア欠陥検
査装置において、テープキャリアの表面と裏面の両方に
ついて検査を行う場合の手順を説明する。図9は図3に
示すテープキャリアについて両面検査を行う場合に表面
検査時と裏面検査時とにおける各製品の位置関係を説明
するための図である。
【0044】まず、オペレータは、入力装置50から検
査に必要な情報、例えば両面検査を行う旨、テープキャ
リア100の種類等を入力する。ここでは、図3に示す
テープキャリア100について両面検査を行うものとす
る。そして、オペレータは、図9(a)に示すように、
テープキャリア100の表面を上側にして、そのテープ
キャリア100を本欠陥検査装置にセットする。
【0045】次に、オペレータが入力装置50から表面
の検査を開始する旨の指示を与えると、統括制御装置7
0は、所定の送り量に基づいて搬送装置10の動作を制
御しながら、第一欠陥検査部20aに検査を実行させる
と共に、第二欠陥検査部20bに検査を実行させる。そ
して、統括制御装置70は、各製品についての表面の検
査結果をマトリクス形式で記憶部80に格納する。ここ
で、図9(a)に示すように、各フレームには、フレー
ム識別符号としてテープキャリア100の先端側から順
次、番号n=1,2,・・・ ,Nが付与されており、ま
た、1フレームに含まれる4個の製品にはそれぞれ、製
品識別番号k=1,2,3,4が付与されている。これ
により、各製品はフレーム識別符号nと製品識別符号k
とにより特定することができ、各製品の検査結果は、記
憶部80内の(n,k)で指定される記憶領域に記憶さ
れる。
【0046】また、不良品がパンチ部40に送られてき
た場合には、統括制御装置70は、X−Yステージ43
の移動を制御して、パンチャ41のパンチ軸を当該不良
品のパンチ位置に一致させる。その後、パンチャ41を
駆動することにより、当該不良品のパンチ位置にパンチ
穴があけられる。こうして、すべての製品がパンチ部4
0を通過し、テープキャリア100が巻取リール12a
に完全に巻き取られると、表面検査が終了する。
【0047】次に、オペレータは、その巻取リール12
aを取り外し、供給リール11aとして取り付ける。こ
こで、図9(b)に示すように、テープキャリア100
の裏面が上側になるように、そのテープキャリア100
を本欠陥検査装置にセットする。このとき、裏面検査時
におけるテープキャリア100の送り方向は、図9に示
すように、表面検査時の送り方向と反対になる。すなわ
ち、裏面検査時には、フレーム識別符号がNであるフレ
ームから順次搬送される。特に、1フレームに複数の製
品が含まれている場合には、送り方向が反対になるだけ
でなく、図9(b)に示すように、フレーム内における
製品の位置関係も変わる。しかし、統括制御装置70
は、テープキャリア100の種類についての情報に基づ
いて、裏面検査時における製品識別符号と表面検査時に
おける製品識別符号との対応関係を認識することができ
るので、製品の位置関係が変わっても検査結果の管理に
関して何ら問題はない。
【0048】次に、オペレータが入力装置50から裏面
の検査を開始する旨の指示を与えると、統括制御装置7
0は、まず、表面の検査結果を記憶部80から読み出
し、その表面の検査結果に基づいて良品であると判定さ
れた製品を特定する。そして、その良品についてのフレ
ーム識別符号と製品識別符号とに基づいて、裏面につい
ては当該良品のみの検査が行われるように第一欠陥検査
部20aを制御する。統括制御装置70は、裏面検査で
不良品と判定された製品については、記憶部80に記憶
されている表面の検査結果を良品から不良品と書き換え
る。これにより、表面の検査結果と裏面の検査結果とが
統合され、最終的に両面の検査結果が得られる。
【0049】また、裏面検査において不良品がパンチ部
40に送られてきた場合には、統括制御装置70は、表
面検査の場合と同様に、X−Yステージ43の移動とパ
ンチャ41の駆動を制御して、当該不良品のパンチ位置
にパンチ穴があけられる。こうして、すべての製品がパ
ンチ部40を通過し、テープキャリア100が巻取リー
ル12aに完全に巻き取られると、当該テープキャリア
100の両面検査が終了する。
【0050】テープキャリア100の両面検査が終了し
た後に、オペレータが入力装置50から歩留りを表示す
る旨の指示を与えると、統括制御装置70は、各フレー
ムの製品毎の検査結果を記憶部80から読み出し、その
読み出した検査結果に基づいて、全体の歩留りや各フレ
ーム毎の歩留りを算出する。その算出した結果は、表示
装置60の画面上に表示される。
【0051】本実施形態のテープキャリア欠陥検査装置
では、統括制御装置が、第一及び第二の欠陥検査部での
検査結果を各フレームの製品毎に管理することにより、
かかる各フレームの製品毎の検査結果に基づいて、例え
ば、全体の歩留りやフレーム毎の歩留りを容易に算出す
ることができると共に、不良品がテープキャリア上のど
の位置に生じているのかを容易に知ることができる。特
に、各フレーム毎の歩留りを調べることにより、どのフ
レームに不良品が多く発生しているのか等についての情
報を得ることができる。かかる情報は、テープキャリア
の製造部門にフィードバックして、生産管理情報として
利用するのに適している。
【0052】また、統括制御装置は、テープキャリアの
表面と裏面の両方について検査を行う場合、テープキャ
リアの表面及び裏面のうち一方の面についての検査が行
われた後、他方の面についての検査を行うときに、一方
の面についての検査結果を記憶部から読み出し、その読
み出した検査結果に基づいて良品であると判定された製
品を特定し、他方の面についてはその特定した製品のみ
の検査を行うように欠陥検査部を制御することにより、
重複した検査を回避して、両面検査を効率よく行うこと
ができる。
【0053】尚、本発明は上記の実施形態に限定される
ものではなく、その要旨の範囲内において種々の変形が
可能である。
【0054】例えば、上記の実施形態では、各フレーム
の製品毎に検査結果を記憶部に記憶しておく場合につい
て説明したが、不良品と判定された製品については検査
結果と共に検査内容を記憶部に記憶するようにしてもよ
い。具体的に、検査内容としては、表面及び裏面のうち
いずれの面について不良品と判定されたか、第一欠陥検
査部及び第二欠陥検査部のうちいずれで不良品と判定さ
れたか、不良品と判定されたときの検査項目等が挙げら
れる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように本発明のテープキャ
リア欠陥検査装置によれば、制御手段が、欠陥検査手段
での検査結果を各フレームの製品毎に管理することによ
り、かかる各フレームの製品毎の検査結果に基づいて、
例えば、全体の歩留りやフレーム毎の歩留りを容易に算
出したり、不良品がテープキャリア上のどの位置に生じ
ているのかを容易に知ることができる。特に、各フレー
ム毎の歩留りを調べることにより、どのフレームに不良
品が多く発生しているのか等についての情報を得ること
ができる。かかる情報は、テープキャリアの製造部門に
フィードバックして、生産管理情報として利用するのに
適している。
【0056】また、制御手段は、テープキャリアの表面
と裏面の両方について検査を行う場合、テープキャリア
の表面及び裏面のうち一方の面についての検査が行われ
た後、他方の面についての検査を行うときに、一方の面
についての検査結果を記憶手段から読み出し、その読み
出した検査結果に基づいて良品であると判定された製品
を特定し、他方の面についてはその特定した製品のみの
検査を行うように欠陥検査手段を制御することにより、
重複した検査を回避して、両面検査を効率よく行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるテープキャリアの欠
陥検査装置の概略構成図である。
【図2】1フレームに1個の製品を含むテープキャリア
を説明するための図である。
【図3】1フレームに複数の製品を含むテープキャリア
を説明するための図である。
【図4】1フレームに複数の製品を含み且つ1フレーム
の長さが図3に示すものに比べて長いテープキャリアを
説明するための図である。
【図5】(a)は本実施形態のテープキャリア欠陥検査
装置の検査ステージの概略拡大斜視図、(b)はその検
査ステージの動作を説明するための図である。
【図6】本実施形態のテープキャリア欠陥検査装置の第
一CCDカメラ及び第二CCDカメラを説明するための
図である。
【図7】そのテープキャリア欠陥検査装置における第一
欠陥検査部及び第二欠陥検査部の検査内容を説明するた
めの図である。
【図8】テープキャリアの送り量を算出する手順を説明
するためのフローチャートである。
【図9】図3に示すテープキャリアについて両面検査を
行う場合に表面検査時と裏面検査時とにおける各製品の
位置関係を説明するための図である。
【符号の説明】
10 搬送装置 11 巻き出し部 11a 供給リール 11b インターリーフ巻取リール 12 巻き取り部 12a 巻取リール 12b インターリーフ供給リール 13 駆動ローラ 14 モータ 15 搬送制御装置 18 ガイドローラ 20a 第一欠陥検査部 20b 第二欠陥検査部 21a,21b 検査ステージ 25 押さえ板 25a 開口部 26 吸引台 26a 孔 31a 第一CCDカメラ 31b 第二CCDカメラ 32a,32b 照明装置 33a,33b X−Yステージ 34b,34b ステージコントローラ 35a 第一画像処理装置 35b 第二画像処理装置 40 パンチ部 41 パンチャ 42 X−Yステージ 43 ステージコントローラ 44 位置合わせ用カメラ 45 画像表示装置 50 入力装置 60 表示装置 70 統括制御装置 80 記憶部 100 テープキャリア 110 テープ 111 スプロケットホール 112 デバイスホール 120 リード 121 インナーリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井手元 浩 東京都千代田区大手町2丁目6番3号 新 日本製鐵株式会社内 (72)発明者 中森 幸雄 千葉県君津市君津1番地 日本インターコ ネクションシステムズ株式会社内 Fターム(参考) 2F065 AA17 AA49 AA61 BB11 BB15 DD06 FF04 GG17 JJ03 JJ05 JJ19 JJ26 MM03 MM14 MM24 MM28 PP03 PP11 QQ23 QQ31 QQ39 QQ41 SS13 TT03 TT08

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テープキャリアを所定の送り量ずつ搬送
    する搬送手段と、 前記搬送手段で所定の検査領域に搬送されてきた前記テ
    ープキャリアを撮像する撮像手段と、 前記撮像手段で得られた画像に基づいて前記テープキャ
    リアの各製品に生じた欠陥を検査する欠陥検査手段と、 前記欠陥検査手段での検査結果を前記テープキャリアの
    各フレームの製品毎に記憶する記憶手段と、 前記記憶手段に記憶された前記各フレームの製品毎の検
    査結果を管理する制御手段と、 を具備することを特徴とするテープキャリア欠陥検査装
    置。
  2. 【請求項2】 前記制御手段は、入力手段から所定の指
    示を受けたときに、前記各フレームの製品毎の検査結果
    を前記記憶手段から読み出し、前記読み出した検査結果
    に基づいて、各フレーム毎に良品又は不良品と判定され
    た製品の数を求め、且つ、その求めた結果を出力手段に
    出力することを特徴とする請求項1記載のテープキャリ
    ア欠陥検査装置。
  3. 【請求項3】 前記制御手段は、前記テープキャリアの
    表面と裏面の両方について検査が行われる場合、前記欠
    陥検査手段で前記テープキャリアの表面及び裏面のうち
    一方の面についての検査が行われた後に、他方の面につ
    いての検査を行うときに、前記一方の面についての検査
    結果を前記記憶手段から読み出し、前記読み出した検査
    結果に基づいて良品と判定された製品を特定し、前記他
    方の面については前記特定した製品のみの検査を行うよ
    うに前記欠陥検査手段を制御することを特徴とする請求
    項1又は2記載のテープキャリア欠陥検査装置。
  4. 【請求項4】 前記制御手段は、不良品と判定された製
    品については検査結果と共に検査内容を前記記憶手段に
    記憶させることを特徴とする請求項1、2又は3記載の
    テープキャリア欠陥検査装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396578B2 (en) * 1999-07-10 2002-05-28 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Post-seal inspection system and method
JP2013145209A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Kobe Steel Ltd 連続板厚測定装置、クラウン検査装置及びその検査方法、リップル検査装置及びその検査方法、ならびにクラウン制御装置及びその制御方法
WO2022190654A1 (ja) * 2021-03-12 2022-09-15 オムロン株式会社 検査システム、検査管理装置、検査方法、及びプログラム

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396578B2 (en) * 1999-07-10 2002-05-28 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Post-seal inspection system and method
US6545754B2 (en) 1999-07-10 2003-04-08 Asti Holdings, Limited Post-seal inspection system and method
JP2013145209A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Kobe Steel Ltd 連続板厚測定装置、クラウン検査装置及びその検査方法、リップル検査装置及びその検査方法、ならびにクラウン制御装置及びその制御方法
WO2022190654A1 (ja) * 2021-03-12 2022-09-15 オムロン株式会社 検査システム、検査管理装置、検査方法、及びプログラム
TWI810799B (zh) * 2021-03-12 2023-08-01 日商歐姆龍股份有限公司 檢查系統、檢查管理裝置、檢查方法、及程式

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