JP2003267309A - ダイピックアップ装置 - Google Patents
ダイピックアップ装置Info
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- JP2003267309A JP2003267309A JP2002072210A JP2002072210A JP2003267309A JP 2003267309 A JP2003267309 A JP 2003267309A JP 2002072210 A JP2002072210 A JP 2002072210A JP 2002072210 A JP2002072210 A JP 2002072210A JP 2003267309 A JP2003267309 A JP 2003267309A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ダイピックアップ装置の高速化を図り、スル
ープットの向上を図ること。 【解決手段】 回転盤の回転中に供給テーブル上の部品
３０Ａ、Ｂ及びＣを含めた少なくとも３個以上の部品を
認識カメラで同時に撮像して、この撮像画像に基づき認
識処理部で部品３０Ａの位置を認識すると共に３０Ｂ及
び３０Ｃについては良品か不良品かの検出及び有無の検
出をするようにＣＰＵが制御する。この認識結果が３０
Ａが良品である場合には、移動してくる吸着装填ノズル
の直下方位置に部品３０Ａが位置するようテーブルを補
正移動させ取出す。取出後に、前記認識処理結果が、部
品３０Ａは良品であるが３０Ｂが不良品か無い場合で且
つ３０Ｃが良品である場合には、次の取出しのために３
０Ｂをスキップしてテーブルを２ピッチ分移動動作させ
て、部品３０Ｃ、Ｄ及びＥの撮像及び認識処理をするよ
うに制御する。
ープットの向上を図ること。 【解決手段】 回転盤の回転中に供給テーブル上の部品
３０Ａ、Ｂ及びＣを含めた少なくとも３個以上の部品を
認識カメラで同時に撮像して、この撮像画像に基づき認
識処理部で部品３０Ａの位置を認識すると共に３０Ｂ及
び３０Ｃについては良品か不良品かの検出及び有無の検
出をするようにＣＰＵが制御する。この認識結果が３０
Ａが良品である場合には、移動してくる吸着装填ノズル
の直下方位置に部品３０Ａが位置するようテーブルを補
正移動させ取出す。取出後に、前記認識処理結果が、部
品３０Ａは良品であるが３０Ｂが不良品か無い場合で且
つ３０Ｃが良品である場合には、次の取出しのために３
０Ｂをスキップしてテーブルを２ピッチ分移動動作させ
て、部品３０Ｃ、Ｄ及びＥの撮像及び認識処理をするよ
うに制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハシート上の
ダイをピックアップするダイピックアップ装置に関す
る。
ダイをピックアップするダイピックアップ装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】このダイピックアップ方法については、
特開２００１−１２２２１３号公報、特開２００１−１
２２２１５号公報、特開２００１−１２２２１６号公報
などに開示されている。この技術によれば、ダイシング
されたウエハシート上から良品のダイをピックアップす
る場合、ピックアップ位置までダイをウエハテーブルで
移動させる。その後、ピックアップ位置上方に設置して
ある認識カメラにより撮像して画像を取り込み、画像認
識処理の結果、不良ダイ又はダイ無しと判定された場合
は、ウエハテーブルを１ピッチ移動させて、次のダイの
画像を取り込んで同様な処理を行い、良品ダイのみピッ
クアップしている。
特開２００１−１２２２１３号公報、特開２００１−１
２２２１５号公報、特開２００１−１２２２１６号公報
などに開示されている。この技術によれば、ダイシング
されたウエハシート上から良品のダイをピックアップす
る場合、ピックアップ位置までダイをウエハテーブルで
移動させる。その後、ピックアップ位置上方に設置して
ある認識カメラにより撮像して画像を取り込み、画像認
識処理の結果、不良ダイ又はダイ無しと判定された場合
は、ウエハテーブルを１ピッチ移動させて、次のダイの
画像を取り込んで同様な処理を行い、良品ダイのみピッ
クアップしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな処理をしている場合には、不良ダイが多いウエハシ
ートの場合は、ウエハテーブルを１ピッチ移動させ、画
像を取り込み、画像の認識処理を行う動作が多くなり、
装置のスループットが低下する。
うな処理をしている場合には、不良ダイが多いウエハシ
ートの場合は、ウエハテーブルを１ピッチ移動させ、画
像を取り込み、画像の認識処理を行う動作が多くなり、
装置のスループットが低下する。
【０００４】そこで本発明は、ダイピックアップ装置の
高速化を図り、スループットの向上を図ることを目的と
する。
高速化を図り、スループットの向上を図ることを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため第１の発明は、
ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックア
ップ装置において、前記ウエハシート上のダイを少なく
とも３個以上を同時に撮像する認識カメラと、該認識カ
メラによる撮像画像に基づき認識処理する認識処理装置
と、前記撮像された初めにピックアップすべきチップ部
品は位置認識し次以降にピックアップすべき複数のチッ
プ部品は良品か不良品かの検出及び有無検出をするよう
に前記認識処理装置を制御すると共に次にピックアップ
すべきチップ部品が不良品か無い場合には前記認識カメ
ラにより撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメ
ラとの相対的位置の移動を１ピッチ分スキップするよう
に制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックア
ップ装置において、前記ウエハシート上のダイを少なく
とも３個以上を同時に撮像する認識カメラと、該認識カ
メラによる撮像画像に基づき認識処理する認識処理装置
と、前記撮像された初めにピックアップすべきチップ部
品は位置認識し次以降にピックアップすべき複数のチッ
プ部品は良品か不良品かの検出及び有無検出をするよう
に前記認識処理装置を制御すると共に次にピックアップ
すべきチップ部品が不良品か無い場合には前記認識カメ
ラにより撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメ
ラとの相対的位置の移動を１ピッチ分スキップするよう
に制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００６】第２の発明は、ウエハシート上のダイをピ
ックアップするダイピックアップ装置において、前記ウ
エハシート上のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像
する認識カメラと、該認識カメラによる撮像画像に基づ
き認識処理する認識処理装置と、前記撮像された初めに
ピックアップすべきチップ部品は位置認識し次以降にピ
ックアップすべき複数のチップ部品は良品か不良品かの
検出及び有無検出をするように前記認識処理装置を制御
すると共に次以降にピックアップすべき複数のチップ部
品が連続して不良品か無い場合には前記認識カメラによ
り撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメラとの
相対的位置の移動を前記連続したピッチ分スキップする
ように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
ックアップするダイピックアップ装置において、前記ウ
エハシート上のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像
する認識カメラと、該認識カメラによる撮像画像に基づ
き認識処理する認識処理装置と、前記撮像された初めに
ピックアップすべきチップ部品は位置認識し次以降にピ
ックアップすべき複数のチップ部品は良品か不良品かの
検出及び有無検出をするように前記認識処理装置を制御
すると共に次以降にピックアップすべき複数のチップ部
品が連続して不良品か無い場合には前記認識カメラによ
り撮像する際には前記ウエハシートと該認識カメラとの
相対的位置の移動を前記連続したピッチ分スキップする
ように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明が適用されるテーピ
ング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明
する。先ず、図１のテーピング装置の平面図に基づき、
テーピング装置について説明する。１はテーピング装置
本体で、この本体１に立設されたピンにテープ供給リー
ル２が回転可能に係止され、当該テープ供給リール２に
巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称され
る。）３Ａの先端が、当該テープ本体３Ａに図示しない
プーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール
４を介して巻取りリール５に固定されている。
ング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明
する。先ず、図１のテーピング装置の平面図に基づき、
テーピング装置について説明する。１はテーピング装置
本体で、この本体１に立設されたピンにテープ供給リー
ル２が回転可能に係止され、当該テープ供給リール２に
巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称され
る。）３Ａの先端が、当該テープ本体３Ａに図示しない
プーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール
４を介して巻取りリール５に固定されている。
【０００８】そして、駆動モータ５Ａによる当該巻取り
リール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量
搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間で、
テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品が挿入さ
れ、更に所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口
部をカバーテープ供給リール（図示せず）から供給され
るカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻取りリール５
に巻取られていく。尚、上述したようにテープ本体３Ａ
と、これに設けられた収納溝３Ｂと、その上面に圧着さ
れるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとで収納テープ
３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープ
と間隔子とで形成される。
リール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量
搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間で、
テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品が挿入さ
れ、更に所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口
部をカバーテープ供給リール（図示せず）から供給され
るカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻取りリール５
に巻取られていく。尚、上述したようにテープ本体３Ａ
と、これに設けられた収納溝３Ｂと、その上面に圧着さ
れるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとで収納テープ
３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープ
と間隔子とで形成される。
【０００９】そして、部品装填装置１０によるテープ本
体３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品が挿入された後、部
品検査機構（図示せず）により部品が検査され、そして
テープ圧着機構（図示せず）によりテープ本体３Ａとカ
バーテープ３Ｃとが圧着され、巻取りリール５に巻き取
られることとなる。
体３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品が挿入された後、部
品検査機構（図示せず）により部品が検査され、そして
テープ圧着機構（図示せず）によりテープ本体３Ａとカ
バーテープ３Ｃとが圧着され、巻取りリール５に巻き取
られることとなる。
【００１０】次に、前記部品装填装置１０について、以
下図１及び図２を参照しながら説明する。先ず、駆動モ
ータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹ軸テーブル１１
の上には駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸ
テーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体
１３が固定されている。そして、前記枠体１３には取付
板１４が固定されて、該取付板１４の中央部にはインデ
ックスユニット１５が、また前後部には対向して認識カ
メラ１６及び認識カメラ１７が設けられている。
下図１及び図２を参照しながら説明する。先ず、駆動モ
ータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹ軸テーブル１１
の上には駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸ
テーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体
１３が固定されている。そして、前記枠体１３には取付
板１４が固定されて、該取付板１４の中央部にはインデ
ックスユニット１５が、また前後部には対向して認識カ
メラ１６及び認識カメラ１７が設けられている。
【００１１】また、前記取付板１４の下面には駆動モー
タ１５Ａにより前記インデックスユニット１５を介して
間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、
該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設
された各装着ヘッド２１に吸着装填ノズル２２が配設さ
れている。
タ１５Ａにより前記インデックスユニット１５を介して
間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、
該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設
された各装着ヘッド２１に吸着装填ノズル２２が配設さ
れている。
【００１２】尚、前記吸着装填ノズル２２は、上下駆動
モータ２２Ａにより装着ヘッド２１と共に上下動可能に
構成されると共に、θ回転モータ２２Ｂにより垂直線回
りに回転可能である。
モータ２２Ａにより装着ヘッド２１と共に上下動可能に
構成されると共に、θ回転モータ２２Ｂにより垂直線回
りに回転可能である。
【００１３】また、前記Ｘテーブル１２の上には駆動モ
ータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹ軸テーブル２４
が設けられ、更に該Ｙ軸テーブル２４の上には駆動モー
タ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸ軸テーブル２５が
設けられている。そして、該Ｘ軸テーブル２５上は取付
部材２６を介して部品供給テーブル２７が設けられ、該
供給テーブル２７上にはシート２８に貼付されたウエハ
がダイシングされて個々のチップ部品３０（ダイ）に分
割された状態で固定するもので、この部品は裏面より突
き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、取
出されるものである。
ータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹ軸テーブル２４
が設けられ、更に該Ｙ軸テーブル２４の上には駆動モー
タ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸ軸テーブル２５が
設けられている。そして、該Ｘ軸テーブル２５上は取付
部材２６を介して部品供給テーブル２７が設けられ、該
供給テーブル２７上にはシート２８に貼付されたウエハ
がダイシングされて個々のチップ部品３０（ダイ）に分
割された状態で固定するもので、この部品は裏面より突
き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、取
出されるものである。
【００１４】図１における認識カメラ１７の下方は部品
吸着（取出し）ステーションで、この図１の状態、即ち
回転盤２０の回転中に部品供給テーブル２７上の取出す
べきチップ部品３０Ａ、次に取出すべきチップ部品３０
Ｂ及びその次に取出すべきチップ部品３０Ｃの計３個を
含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメ
ラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処
理部１７Ａで当該チップ部品３０Ａの位置を認識すると
共にチップ部品３０Ｂ及び３０Ｃについては良品か不良
品かの検出及び有無の検出をするように後述するＣＰＵ
６が制御し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方
位置に前記チップ部品３０Ａが位置するよう前記Ｙテー
ブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着
ステーションで部品供給テーブル２７上のチップ部品３
０Ａを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出
す構成である。
吸着（取出し）ステーションで、この図１の状態、即ち
回転盤２０の回転中に部品供給テーブル２７上の取出す
べきチップ部品３０Ａ、次に取出すべきチップ部品３０
Ｂ及びその次に取出すべきチップ部品３０Ｃの計３個を
含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメ
ラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処
理部１７Ａで当該チップ部品３０Ａの位置を認識すると
共にチップ部品３０Ｂ及び３０Ｃについては良品か不良
品かの検出及び有無の検出をするように後述するＣＰＵ
６が制御し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方
位置に前記チップ部品３０Ａが位置するよう前記Ｙテー
ブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着
ステーションで部品供給テーブル２７上のチップ部品３
０Ａを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出
す構成である。
【００１５】尚、前記認識カメラ１７の撮像に基づいて
認識処理するのはチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃ
の３個としたが、これに限らず４個や５個でもよい。
認識処理するのはチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃ
の３個としたが、これに限らず４個や５個でもよい。
【００１６】次にインデックスユニットを介する回転盤
２０の９０度回転に合わせて次のステーションに搬送さ
れ、更にその次の部品挿入ステーションに搬送される
が、この搬送中において、認識カメラ１６により搬送レ
ール４上のテープ本体３Ａの３個の収納溝３Ｂを撮像す
る。即ち、最左の収納溝３Ｂ内にチップ部品３０が挿入
されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の
収納溝３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの
確認及び当該最右の収納溝３Ｂの位置認識のために３個
の収納溝３Ｂを同時に撮像する。
２０の９０度回転に合わせて次のステーションに搬送さ
れ、更にその次の部品挿入ステーションに搬送される
が、この搬送中において、認識カメラ１６により搬送レ
ール４上のテープ本体３Ａの３個の収納溝３Ｂを撮像す
る。即ち、最左の収納溝３Ｂ内にチップ部品３０が挿入
されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の
収納溝３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの
確認及び当該最右の収納溝３Ｂの位置認識のために３個
の収納溝３Ｂを同時に撮像する。
【００１７】従って、撮像した後に認識処理部１６Ａに
より当該最右の収納溝３Ｂの位置を認識処理し、その結
果に基づいて制御装置であるＣＰＵ６が前記Ｙテーブル
１１の駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２の駆動モータ
１２Ａ及び前記θ回転モータ２２Ｂを補正制御し、真中
の収納溝３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２
２によりチップ部品３０を挿入することとなる。即ち、
この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に
吸着されたチップ部品３０を下方で待機している搬送レ
ール４上のテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内に、回転盤２
０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方
向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することが
できるものである。
より当該最右の収納溝３Ｂの位置を認識処理し、その結
果に基づいて制御装置であるＣＰＵ６が前記Ｙテーブル
１１の駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２の駆動モータ
１２Ａ及び前記θ回転モータ２２Ｂを補正制御し、真中
の収納溝３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２
２によりチップ部品３０を挿入することとなる。即ち、
この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に
吸着されたチップ部品３０を下方で待機している搬送レ
ール４上のテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内に、回転盤２
０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方
向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することが
できるものである。
【００１８】そして、この挿入装填後に、駆動モータ５
Ａによる当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テー
プ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取
られて）いく間に、部品検査機構が前記テープ本体３Ａ
の収納溝３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して
部品検査（例えば、電気特性検査等）を行い、テープ圧
着機構でチップ部品３０の検査が終了したテープ本体３
Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完
了させるものである。
Ａによる当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テー
プ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取
られて）いく間に、部品検査機構が前記テープ本体３Ａ
の収納溝３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して
部品検査（例えば、電気特性検査等）を行い、テープ圧
着機構でチップ部品３０の検査が終了したテープ本体３
Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完
了させるものである。
【００１９】尚、最左の収納溝３Ｂ内にチップ部品３０
が挿入されたか否かの有無確認のため、前記認識カメラ
１６の撮像に基づく認識処理部１６Ａの認識処理の結
果、挿入されていないと判断された場合には、当該テー
ピング装置を停止するように前記ＣＰＵ６が制御する。
が挿入されたか否かの有無確認のため、前記認識カメラ
１６の撮像に基づく認識処理部１６Ａの認識処理の結
果、挿入されていないと判断された場合には、当該テー
ピング装置を停止するように前記ＣＰＵ６が制御する。
【００２０】また、最右の収納溝３Ｂ内には既に挿入さ
れていると判断された場合にも、当該テーピング装置を
停止するように前記ＣＰＵ６が制御する。
れていると判断された場合にも、当該テーピング装置を
停止するように前記ＣＰＵ６が制御する。
【００２１】次に、図３に基づきテーピング装置の制御
ブロック図について、説明する。６はテーピング装置の
チップ部品の取出し及び装填に係る動作を統括制御する
制御装置としてのＣＰＵ、７は記憶装置としてのＲＡＭ
（ランダム・アクセス・メモリ）、８はＲＯＭ（リ−ド
・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ６は前記
ＲＡＭ７に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ８に
格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチ
ップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインター
フェース９を介して各駆動源を統括制御する。
ブロック図について、説明する。６はテーピング装置の
チップ部品の取出し及び装填に係る動作を統括制御する
制御装置としてのＣＰＵ、７は記憶装置としてのＲＡＭ
（ランダム・アクセス・メモリ）、８はＲＯＭ（リ−ド
・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ６は前記
ＲＡＭ７に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ８に
格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチ
ップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインター
フェース９を介して各駆動源を統括制御する。
【００２２】以上の構成により、以下チップ部品３０の
取出し動作について詳述する。先ず、ＲＡＭ７に格納さ
れた認識マークＭの位置情報に基づき、ＣＰＵ６により
駆動モータ２５Ａ及び２４Ａを制御してＸ軸テーブル２
５及びＹ軸テーブル２４を移動させ、認識カメラ１７の
下方に部品供給テーブル２７に固定されたシート２８上
の認識マークＭをそれぞれ位置させながら撮像し、認識
処理部１７Ａがウエハの位置認識をする。
取出し動作について詳述する。先ず、ＲＡＭ７に格納さ
れた認識マークＭの位置情報に基づき、ＣＰＵ６により
駆動モータ２５Ａ及び２４Ａを制御してＸ軸テーブル２
５及びＹ軸テーブル２４を移動させ、認識カメラ１７の
下方に部品供給テーブル２７に固定されたシート２８上
の認識マークＭをそれぞれ位置させながら撮像し、認識
処理部１７Ａがウエハの位置認識をする。
【００２３】そして、この認識処理の結果をＲＡＭ７に
格納し、ＣＰＵ６はこの結果に基づき各チップ部品３０
のピッチを算出すると共にその算出結果を前記ＲＡＭ７
に格納する。次に、ＣＰＵ６は前記部品供給テーブル２
７を１ピッチ分移動させると共に、インデックスユニッ
ト１５により回転盤２０を９０度回転させる。
格納し、ＣＰＵ６はこの結果に基づき各チップ部品３０
のピッチを算出すると共にその算出結果を前記ＲＡＭ７
に格納する。次に、ＣＰＵ６は前記部品供給テーブル２
７を１ピッチ分移動させると共に、インデックスユニッ
ト１５により回転盤２０を９０度回転させる。
【００２４】そして、前記回転盤２０の回転中に部品供
給テーブル２７上のチップ部品３０Ａ、次に取出すべき
チップ部品３０Ｂ及びその次に取出すべきチップ部品３
０Ｃの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品
３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像
に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ａの位
置を認識すると共にチップ部品３０Ｂ及び３０Ｃについ
ては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするように
ＣＰＵ６が制御する。尚、図４に示すように、カメラ視
野１８内のカメラセンター１９に位置する部品が取出す
べきチップ部品３０Ａで、その上方に位置する部品が次
に取出すべきチップ部品３０Ｂである。
給テーブル２７上のチップ部品３０Ａ、次に取出すべき
チップ部品３０Ｂ及びその次に取出すべきチップ部品３
０Ｃの計３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品
３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像
に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ａの位
置を認識すると共にチップ部品３０Ｂ及び３０Ｃについ
ては良品か不良品かの検出及び有無の検出をするように
ＣＰＵ６が制御する。尚、図４に示すように、カメラ視
野１８内のカメラセンター１９に位置する部品が取出す
べきチップ部品３０Ａで、その上方に位置する部品が次
に取出すべきチップ部品３０Ｂである。
【００２５】そして、この認識処理部１７Ａの認識結果
が図５に示すケース１〜４に示すように、チップ部品３
０Ａが良品である場合には、移動してくる吸着装填ノズ
ル２２の直下方位置にチップ部品３０Ａが位置するよう
前記部品供給テーブル２７を補正移動させ、前記吸着装
填ノズル２２が吸着して取出す。
が図５に示すケース１〜４に示すように、チップ部品３
０Ａが良品である場合には、移動してくる吸着装填ノズ
ル２２の直下方位置にチップ部品３０Ａが位置するよう
前記部品供給テーブル２７を補正移動させ、前記吸着装
填ノズル２２が吸着して取出す。
【００２６】この取出した後に、図５に示すケース１の
ように、チップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃが良品で
ある場合や、ケース２のようにチップ部品３０Ａ及び３
０Ｂが良品で３０Ｃが不良品か無い場合には次のチップ
部品３０Ｂを取出すために前記部品供給テーブル２７を
１ピッチ分移動動作させると共に、インデックスユニッ
ト１５により回転盤２０を再び９０度回転させる。そし
て、前記回転盤２０の回転中に、前記認識カメラ１７で
取出すべき前記次のチップ部品３０Ｂ、３０Ｃ及び３０
Ｄを含めて同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識
処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ｂの位置を認識する
と共にチップ部品３０Ｃ及び３０Ｄについては良品か不
良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制
御する。そして、停止した部品吸着ステーションで前述
の如く補正移動した当該次のチップ部品３０Ｂを吸着装
填ノズル２２で取出す。
ように、チップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃが良品で
ある場合や、ケース２のようにチップ部品３０Ａ及び３
０Ｂが良品で３０Ｃが不良品か無い場合には次のチップ
部品３０Ｂを取出すために前記部品供給テーブル２７を
１ピッチ分移動動作させると共に、インデックスユニッ
ト１５により回転盤２０を再び９０度回転させる。そし
て、前記回転盤２０の回転中に、前記認識カメラ１７で
取出すべき前記次のチップ部品３０Ｂ、３０Ｃ及び３０
Ｄを含めて同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識
処理部１７Ａで当該チップ部品３０Ｂの位置を認識する
と共にチップ部品３０Ｃ及び３０Ｄについては良品か不
良品かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制
御する。そして、停止した部品吸着ステーションで前述
の如く補正移動した当該次のチップ部品３０Ｂを吸着装
填ノズル２２で取出す。
【００２７】また、前述の場合、認識処理部１７Ａによ
るチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果
が、図５に示すケース３である場合には、即ちチップ部
品３０Ａは良品であるが３０Ｂが不良品か無い場合で且
つ３０Ｃが良品である場合には、供給テーブル２７を補
正移動させて３０Ａを取出した後に、次の取出しのため
に３０Ｂをスキップして前記部品供給テーブル２７を２
ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０Ｃ、３０Ｄ及
び３０Ｅの撮像及び認識処理をするように制御する。こ
れにより、通常の１ピッチ分移動させる場合に比して２
ピッチ分移動させるから、その分チップ部品のピックア
ップの高速化が図られ、スループットの向上を図ること
ができる。
るチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果
が、図５に示すケース３である場合には、即ちチップ部
品３０Ａは良品であるが３０Ｂが不良品か無い場合で且
つ３０Ｃが良品である場合には、供給テーブル２７を補
正移動させて３０Ａを取出した後に、次の取出しのため
に３０Ｂをスキップして前記部品供給テーブル２７を２
ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０Ｃ、３０Ｄ及
び３０Ｅの撮像及び認識処理をするように制御する。こ
れにより、通常の１ピッチ分移動させる場合に比して２
ピッチ分移動させるから、その分チップ部品のピックア
ップの高速化が図られ、スループットの向上を図ること
ができる。
【００２８】更には、前述の場合、認識処理部１７Ａに
よるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結
果が、図５に示すケース４である場合には、即ちチップ
部品３０Ａは良品であるが３０Ｂ及び３０Ｃが不良品か
無い場合には、供給テーブル２７を補正移動させて３０
Ａを取出した後に、次の取出しのために３０Ｂ及び３０
Ｃをスキップして前記部品供給テーブル２７を３ピッチ
分移動動作させて、チップ部品３０Ｄ、３０Ｅ及び３０
Ｆの撮像及び認識処理をするように制御する。これによ
り、通常の１ピッチ分移動させる場合に比して３ピッチ
分移動させるから、その分チップ部品のピックアップの
高速化が図られ、スループットの向上を図ることができ
る。
よるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結
果が、図５に示すケース４である場合には、即ちチップ
部品３０Ａは良品であるが３０Ｂ及び３０Ｃが不良品か
無い場合には、供給テーブル２７を補正移動させて３０
Ａを取出した後に、次の取出しのために３０Ｂ及び３０
Ｃをスキップして前記部品供給テーブル２７を３ピッチ
分移動動作させて、チップ部品３０Ｄ、３０Ｅ及び３０
Ｆの撮像及び認識処理をするように制御する。これによ
り、通常の１ピッチ分移動させる場合に比して３ピッチ
分移動させるから、その分チップ部品のピックアップの
高速化が図られ、スループットの向上を図ることができ
る。
【００２９】尚、同様に前述の場合、認識処理部１７Ａ
によるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理
結果が、図５に示すケース５及び６である場合には、即
ちチップ部品３０Ａは不良品であるが３０Ｂ及び３０Ｃ
が良品である場合や、チップ部品３０Ａ及び３０Ｃが不
良品で３０Ｂが良品である場合には、３０Ｂがカメラセ
ンター１９に位置するように１ピッチ分、供給テーブル
２７を移動させる。そして、チップ部品３０Ｂ、３０Ｃ
及び３０Ｄの計３個を含めた少なくとも３個以上のチッ
プ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮
像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０
Ｂの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｃ及び３０Ｄ
については良品か不良品かの検出及び有無の検出をする
ようにＣＰＵ６が制御する。そして、認識処理部１７Ａ
によるチップ部品３０Ｂの認識処理結果に基づき供給テ
ーブル２７を補正移動させて、３０Ｂを取出した後に、
次の取出しのためにケース５の場合であれば前記部品供
給テーブル２７を１ピッチ分移動動作させ、ケース６の
場合であれば３０Ｃをスキップして前記部品供給テーブ
ル２７を２ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０
Ｄ、３０Ｅ及び３０Ｆの撮像及び認識処理をするように
制御する。
によるチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理
結果が、図５に示すケース５及び６である場合には、即
ちチップ部品３０Ａは不良品であるが３０Ｂ及び３０Ｃ
が良品である場合や、チップ部品３０Ａ及び３０Ｃが不
良品で３０Ｂが良品である場合には、３０Ｂがカメラセ
ンター１９に位置するように１ピッチ分、供給テーブル
２７を移動させる。そして、チップ部品３０Ｂ、３０Ｃ
及び３０Ｄの計３個を含めた少なくとも３個以上のチッ
プ部品３０を認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮
像画像に基づき認識処理部１７Ａで当該チップ部品３０
Ｂの位置を認識すると共にチップ部品３０Ｃ及び３０Ｄ
については良品か不良品かの検出及び有無の検出をする
ようにＣＰＵ６が制御する。そして、認識処理部１７Ａ
によるチップ部品３０Ｂの認識処理結果に基づき供給テ
ーブル２７を補正移動させて、３０Ｂを取出した後に、
次の取出しのためにケース５の場合であれば前記部品供
給テーブル２７を１ピッチ分移動動作させ、ケース６の
場合であれば３０Ｃをスキップして前記部品供給テーブ
ル２７を２ピッチ分移動動作させて、チップ部品３０
Ｄ、３０Ｅ及び３０Ｆの撮像及び認識処理をするように
制御する。
【００３０】同様に前述の場合、認識処理部１７Ａによ
るチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果
が、図５に示すケース７である場合には、即ちチップ部
品３０Ａ及び３０Ｂは不良品であるが３０Ｃが良品であ
る場合には、３０Ｃがカメラセンター１９に位置するよ
うに２ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そし
て、チップ部品３０Ｃ、３０Ｄ及び３０Ｅの計３個を含
めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ
１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理
部１７Ａで当該チップ部品３０Ｃの位置を認識すると共
にチップ部品３０Ｄ及び３０Ｅについては良品か不良品
かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御
し、前述したような動作を行う。
るチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果
が、図５に示すケース７である場合には、即ちチップ部
品３０Ａ及び３０Ｂは不良品であるが３０Ｃが良品であ
る場合には、３０Ｃがカメラセンター１９に位置するよ
うに２ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そし
て、チップ部品３０Ｃ、３０Ｄ及び３０Ｅの計３個を含
めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を認識カメラ
１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づき認識処理
部１７Ａで当該チップ部品３０Ｃの位置を認識すると共
にチップ部品３０Ｄ及び３０Ｅについては良品か不良品
かの検出及び有無の検出をするようにＣＰＵ６が制御
し、前述したような動作を行う。
【００３１】同様に前述の場合、認識処理部１７Ａによ
るチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果
が、図５に示すケース８である場合には、即ちチップ部
品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの全てが不良品である場合
には、３０Ｄがカメラセンター１９に位置するように３
ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そして、次
の３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を
認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づ
き認識処理部１７Ａで認識処理して、前述したような動
作を行う。
るチップ部品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの認識処理結果
が、図５に示すケース８である場合には、即ちチップ部
品３０Ａ、３０Ｂ及び３０Ｃの全てが不良品である場合
には、３０Ｄがカメラセンター１９に位置するように３
ピッチ分、供給テーブル２７を移動させる。そして、次
の３個を含めた少なくとも３個以上のチップ部品３０を
認識カメラ１７で同時に撮像して、この撮像画像に基づ
き認識処理部１７Ａで認識処理して、前述したような動
作を行う。
【００３２】尚、前記部品供給テーブル２７を１方向に
移動させる際に、シート２８に貼付されたチップ部品３
０が無い場合には前記１方向と直交する隣りのチップ部
品３０を認識処理するが、それは前記供給テーブル２７
の位置検出により、又はチップ部品３０無しを指定数連
続して検出した場合にその列はチップ部品３０無しと判
断する。
移動させる際に、シート２８に貼付されたチップ部品３
０が無い場合には前記１方向と直交する隣りのチップ部
品３０を認識処理するが、それは前記供給テーブル２７
の位置検出により、又はチップ部品３０無しを指定数連
続して検出した場合にその列はチップ部品３０無しと判
断する。
【００３３】以上本発明の実施態様について説明した
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明は、ダイピックアッ
プ装置の高速化を図り、スループットの向上を図ること
ができる。
プ装置の高速化を図り、スループットの向上を図ること
ができる。
【図１】テーピング装置を示す平面図である。
【図２】テーピング装置を示す左側面図である。
【図３】制御ブロック図である。
【図４】部品供給テーブル上のチップ部品の配置を示す
図である。
図である。
【図５】３個のチップ部品の認識のケースを示す図であ
る。
る。
１ テーピング装置本体
３ 収納テープ
３Ａ テープ本体
３Ｂ 収納溝
３Ｃ カバーテープ
６ ＣＰＵ
１０ 部品装填装置
１７ 認識カメラ
１７Ａ 認識処理部
２１ 装着ヘッド
２２ 吸着装填ノズル
３０ チップ部品
３０Ａ 初めに取出すべきチップ部品
３０Ｂ 次に取出すべきチップ部品
３０Ｃ 次の次に取出すべきチップ部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｅ
Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｚ
Ｆターム(参考） 2F065 AA01 AA61 BB01 BB27 CC19
DD06 FF04 JJ03 JJ26 QQ31
5E313 AA03 AA23 CC03 CC04 CD05
DD02 DD03 DD23 EE02 EE03
5F031 CA02 CA13 DA15 FA05 FA07
FA11 GA23 HA78 JA04 JA22
KA06 MA40
5F047 FA74 FA83
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハシート上のダイをピックアップす
るダイピックアップ装置において、前記ウエハシート上
のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像する認識カメ
ラと、該認識カメラによる撮像画像に基づき認識処理す
る認識処理装置と、前記撮像された初めにピックアップ
すべきチップ部品は位置認識し次以降にピックアップす
べき複数のチップ部品は良品か不良品かの検出及び有無
検出をするように前記認識処理装置を制御すると共に次
にピックアップすべきチップ部品が不良品か無い場合に
は前記認識カメラにより撮像する際には前記ウエハシー
トと該認識カメラとの相対的位置の移動を１ピッチ分ス
キップするように制御する制御装置を設けたことを特徴
とするダイピックアップ装置。 - 【請求項２】 ウエハシート上のダイをピックアップす
るダイピックアップ装置において、前記ウエハシート上
のダイを少なくとも３個以上を同時に撮像する認識カメ
ラと、該認識カメラによる撮像画像に基づき認識処理す
る認識処理装置と、前記撮像された初めにピックアップ
すべきチップ部品は位置認識し次以降にピックアップす
べき複数のチップ部品は良品か不良品かの検出及び有無
検出をするように前記認識処理装置を制御すると共に次
以降にピックアップすべき複数のチップ部品が連続して
不良品か無い場合には前記認識カメラにより撮像する際
には前記ウエハシートと該認識カメラとの相対的位置の
移動を前記連続したピッチ分スキップするように制御す
る制御装置を設けたことを特徴とするダイピックアップ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002072210A JP4216515B2 (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | ダイピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002072210A JP4216515B2 (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | ダイピックアップ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003267309A true JP2003267309A (ja) | 2003-09-25 |
| JP4216515B2 JP4216515B2 (ja) | 2009-01-28 |
Family
ID=29202263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002072210A Expired - Fee Related JP4216515B2 (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | ダイピックアップ装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4216515B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251619A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品ピックアップ装置及びテーピング装置 |
| JP2009070976A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
| JP2010272615A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | チップ検査装置及びチップ検査方法 |
| JP2011110628A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Idec Corp | ロボット制御システムおよびロボット制御方法 |
| EP2339611A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | ISMECA Semiconductor Holding SA | Wafer handler comprising a vision system |
| KR101474690B1 (ko) | 2014-04-24 | 2014-12-17 | 주식회사 동부하이텍 | 반도체 소자들을 패키징하는 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
| TWI555097B (zh) * | 2014-05-09 | 2016-10-21 | 東部高科股份有限公司 | 半導體器件之封裝方法與實施該方法之設備 |
| KR101837520B1 (ko) | 2014-04-01 | 2018-03-12 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104900558A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-09 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种芯片图像识别装置和方法 |
-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002072210A patent/JP4216515B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2010272615A (ja) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | チップ検査装置及びチップ検査方法 |
| JP2011110628A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Idec Corp | ロボット制御システムおよびロボット制御方法 |
| EP2339611A1 (en) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | ISMECA Semiconductor Holding SA | Wafer handler comprising a vision system |
| KR101837520B1 (ko) | 2014-04-01 | 2018-03-12 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
| KR101474690B1 (ko) | 2014-04-24 | 2014-12-17 | 주식회사 동부하이텍 | 반도체 소자들을 패키징하는 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
| WO2015163527A1 (ko) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 주식회사 동부하이텍 | 반도체 소자들을 패키징하는 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
| TWI555097B (zh) * | 2014-05-09 | 2016-10-21 | 東部高科股份有限公司 | 半導體器件之封裝方法與實施該方法之設備 |
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