JP2010050337A - 表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】大きさの異なる部品が用いられる場合にも部品供給テープに収納された部品の部品間隔を精度よく取得することが可能な表面実装機を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００は、テープフィーダ１１０から送り出されるテープ１２１に部品間隔Ｌｐで収納された複数の部品１２０を撮像する基板撮像装置２３と、基板撮像装置２３により撮像された部品１２０の画像に基づいて部品間隔Ｌｐを取得する主制御部３とを備え、主制御部３は、基板撮像装置２３により撮像される部品１２０の大きさに応じて部品１２０の撮像条件を変更するように構成されている。
【選択図】図５

Description

この発明は、表面実装機に関し、特に、部品供給テープを用いて部品を実装する表面実装機に関する。

従来、部品供給テープを用いて部品を実装する表面実装機が知られている。（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１では、部品供給装置から所定のピッチで送り出される部品供給テープから部品を取り出して移動するとともに、取り出した部品を基板に実装するためのヘッドユニットと、ヘッドユニットに取り付けられた撮像部と、撮像部により撮像された画像の画像処理を行う画像処理装置と、部品供給装置の駆動を制御する制御部とを備えた表面実装機が開示されている。この表面実装機では、ヘッドユニットに取り付けられた撮像部により部品供給装置の部品取り出し位置にある部品を撮像するとともに、撮像された部品の画像を画像処理装置により画像処理を行う。この画像は、当初画像として部品間隔を取得するための基準とされる。次に、制御部が部品供給装置の部品供給テープを最小ピッチで搬送させるとともに、撮像部は移動せずに停止した状態で１ピッチ送り毎に撮像を行う。そして、画像処理装置により１ピッチ送り毎に撮像された画像を画像処理するとともに当初画像と比較して、両方の画像が一致するまで上記のピッチ送り、撮像および当初画像との比較を繰り返す。上記特許文献１による表面実装機では、当初画像が撮像されてから、当初画像と一致した画像が撮像されるまでに部品供給テープを送ったピッチ数を制御部が検出することにより、部品間隔を取得するように構成されている。

特開２００２−１７６２９０号公報

しかしながら、基板には多数の種類の部品が搭載されるため、部品供給テープに収納される部品も大小様々な大きさを有する。この場合に、上記特許文献１の表面実装機では、部品供給テープに収納された部品が大きい場合には、部品の一部分しか撮像できず、最小ピッチで１ピッチ送った場合にも、ほとんど画像に変化が生じない場合もある。この場合には、同じ部品を撮像しているにもかかわらず画像が一致したと誤認識されてしまうおそれがある。このため、上記特許文献１の表面実装機では、大きさの異なる部品が用いられる場合には、部品間隔を精度よく検出できない場合があるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、大きさの異なる部品が用いられる場合にも部品供給テープに収納された部品の部品間隔を精度よく取得することが可能な表面実装機を提供することである。

課題を解決するための手段および発明の効果

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による表面実装機は、部品供給装置から送り出される部品供給テープに所定の間隔で収納された複数の部品を撮像する撮像部と、撮像部により撮像された部品の画像に基づいて所定の間隔を取得する制御部とを備え、制御部は、撮像部により撮像される部品の大きさに応じて部品の撮像条件を変更するように構成されている。

この一の局面による表面実装機では、上記のように、制御部を、撮像部により撮像される部品の大きさに応じて部品の撮像条件を変更するように構成することにより、部品が大きい場合にも、大きい部品に適した撮像条件で部品を撮像して部品の間隔を取得することができるので、大きさの異なる部品が用いられる場合にも部品供給テープに収納された部品の所定の間隔を精度よく取得することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、部品が搭載される基板の位置を検出するための基板撮像部をさらに備え、基板撮像部は、部品供給テープに収納された部品を撮像する撮像部としても機能するように構成されている。このように構成すれば、基板の位置を検出するための基板撮像部を用いて部品供給テープに収納された部品を撮像することができるので、部品間隔を取得するために別途専用の撮像部を設ける場合と異なり、部品点数が増加するのを抑制することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、部品の大きさと、撮像部の視野の大きさとを比較して、部品の大きさに応じて撮像部による部品の撮像位置および撮像回数の少なくとも一方を変更するように構成されている。このように構成すれば、部品が小さい場合には一度に複数の部品を撮像するとともに、部品が大きい場合には一つの部品を複数回に分けて撮像することにより、部品の大きさに応じた撮像を行うことができる。これにより、部品の大きさに応じて効率よく部品の撮像を行うことができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、部品の大きさと、撮像部の視野の大きさとを比較して、撮像部の視野内に複数の部品が収まる場合には、複数の部品が撮像部の視野内に収まる撮像位置で撮像部により一度に複数の部品を撮像するとともに、撮像した複数の部品の画像に基づいて所定の間隔を取得するように構成されている。このように構成すれば、部品が小さく、撮像部の視野内に複数の部品が収まる場合には、撮像された複数の部品の画像に基づいて部品の間隔を一度の撮像により取得することができる。これにより、部品の撮像に要する時間を短縮することができるので、効率よく部品の間隔を取得することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、部品の大きさと、撮像部の視野の大きさとを比較して、撮像部の視野内に１つの部品が収まる場合には、１つの部品の全体が撮像部の視野内に収まる撮像位置で撮像部により複数の部品をそれぞれ撮像するとともに、撮像したそれぞれの部品の画像に基づいて所定の間隔を取得するように構成されている。このように構成すれば、各々の部品に対して部品の全体を撮像することができるので、撮像の失敗を抑制することができる。これにより、より確実に部品の撮像を行うことができるので、部品間隔を精度よく取得することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、部品の大きさと、撮像部の視野の大きさとを比較して、撮像部の視野内に部品が収まらない場合には、撮像部により複数の部品の各々に対して複数回に分けて撮像するとともに、複数回に分けて撮像した各々の部品の画像に基づいて所定の間隔を取得するように構成されている。このように構成すれば、部品が大きく撮像部の視野内に収まらない場合にも、部品を複数回に分けて撮像することにより、大型の部品をより確実に認識することができるので、部品間隔をより精度よく取得することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、部品供給テープに収納される部品の所定の間隔が指定されていない場合に、所定の間隔を取得するとともに部品供給装置により送り出される部品供給テープの送りピッチを所定の間隔に一致させるように構成されている。このように構成すれば、実装時に部品供給装置の送りピッチが未設定の場合にも、部品供給テープに収納される部品の所定の間隔を取得して部品供給装置の送りピッチを設定することができるので、オペレータが部品供給装置の送りピッチを設定することなく実装を開始することができる。これにより、オペレータの作業負担を低減させるとともに、生産性を向上させることができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、部品供給テープが継ぎ足された場合に、継ぎ足された部品供給テープに収納される部品の所定の間隔を取得するとともに、継ぎ足された部品供給テープが送り出される送りピッチを所定の間隔に一致させるように構成されている。このように構成すれば、現在装着されている部品供給テープと同一の部品が収納されているにもかかわらず、現在装着されている部品供給テープとは収納されている部品の間隔が異なる部品供給テープが継ぎ足された場合にも、部品の間隔を取得して部品供給テープの送りピッチを部品の間隔に一致させることができる。これにより、部品の間隔を改めて設定し直す必要がなくなるとともに、誤設定を防止することもできるので、作業効率を向上させることができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、撮像部が設けられるとともに、部品供給テープから部品を取り出して基板に部品を搭載するための移動可能なヘッドユニットをさらに備え、撮像部は、所定の撮像位置において、部品供給テープの幅に応じた部品供給装置の最小のピッチと等しいピッチで移動しながら部品の撮像を行うように構成されている。このように構成すれば、部品供給テープの所定の間隔は、部品供給装置の最小ピッチの整数倍になるため、部品供給装置の最小のピッチで移動しながら部品の撮像を行うことにより、所定の間隔で収納される部品を確実に撮像することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の一実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。図２〜図９は、図１に示した表面実装機の構造を説明するための図である。以下、図１〜図９を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機１００の構造について説明する。

図１に示すように、本実施形態による表面実装機１００は、テープフィーダ１１０から供給される部品１２０（図３参照）をプリント基板１３０に実装する装置である。なお、テープフィーダ１１０は、本発明の「部品供給装置」の一例である。また、プリント基板１３０は、本発明の「基板」の一例である。図１に示すように、表面実装機１００は、Ｘ方向に延びる一対の基板搬送コンベア１０と、一対の基板搬送コンベア１０の上方をＸＹ方向に移動可能なヘッドユニット２０とを備えている。一対の基板搬送コンベア１０の両側には、部品１２０を供給するための複数のテープフィーダ１１０が配置されている。ヘッドユニット２０は、テープフィーダ１１０から部品１２０を取得するとともに、基板搬送コンベア１０上のプリント基板１３０に部品１２０を実装する機能を有する。基板搬送コンベア１０およびヘッドユニット２０は、基台１上に設置されている。以下、表面実装機１００の具体的な構造を説明する。

一対の基板搬送コンベア１０は、プリント基板１３０をＸ方向に搬送するとともに、所定の実装作業位置でプリント基板１３０を停止させ、保持させることが可能なように構成されている。

また、テープフィーダ１１０は図１に示すように、基台１のＹ１方向側およびＹ２方向側に互いに向かい合うようにして、Ｘ方向に並べて配置されている。これらのテープフィーダ１１０は、基台１に取り付けられたフィーダプレート（図示せず）に、それぞれ取り付けられている。このテープフィーダ１１０は、複数の部品１２０（図３参照）を所定の部品間隔Ｌｐを隔てて保持したテープ１２１が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。このテープフィーダ１１０は、図２に示すように、テープ１２１をリールから巻き取るようにして所定のピッチで間欠的に送り出すとともに、テープ１２１に保持された部品１２０をテープフィーダ１１０の先端に設けられた部品取出部１１１まで搬送することにより、部品１２０を供給するように構成されている。なお、テープ１２１は、本発明の「部品供給テープ」の一例である。また、部品１２０は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサや抵抗などの電子部品である。

また、図３に示すように、テープ１２１は、部品１２０を収納する部品収納部１２２ａを有するキャリアテープ１２２と、キャリアテープ１２２を被覆することにより部品１２０をキャリアテープ１２２の部品収納部１２２ａ内に保持するカバーテープ１２３とから構成される。このキャリアテープ１２２の部品収納部１２２ａは、部品１２０の形状に応じた凹形状に形成され、キャリアテープ１２２の延びる方向に沿って所定の部品間隔Ｌｐで設けられている。また、このキャリアテープ１２２には、テープフィーダ１１０の後述するスプロケット５１と係合するための係合孔１２２ｂがキャリアテープ１２２の延びる方向に沿って設けられている。また、図２に示すように、部品収納部１２２ａを被覆するカバーテープ１２３は、部品取出部１１１の後方（図２ではＹ２方向）端部でキャリアテープ１２２から剥離されることにより、部品１２０が外部に露出するように構成されている。

また、図３および図４に示すように、テープ１２１（１２１ａおよび１２１ｂ）は、キャリアテープ１２２に収納される部品１２０の大きさによって異なる幅Ｗ（Ｗ１およびＷ２）および部品間隔Ｌｐ（Ｌｐ１およびＬｐ２）を有する。図３に示すように、幅Ｗ１を有するテープ１２１ａには、小型の部品１２０ａが部品間隔Ｌｐ１で収納されている。また、図４に示すように、幅Ｗ２を有するテープ１２１ｂには、大型の部品１２０ｂが部品間隔Ｌｐ２で収納されている。このように、部品１２０の大きさによってテープ１２１（１２１ａ、１２１ｂ）の部品間隔Ｌｐ（Ｌｐ１、Ｌｐ２）が異なるため、所定のピッチでピッチ送りを行う毎に部品１２０の吸着が行われる場合に、部品１２０の吸着に失敗することなく部品１２０が取り出されるためには、それぞれのテープフィーダ１１０は、テープ１２１に収納される部品１２０の部品間隔Ｌｐと一致したピッチでテープ１２１を送る必要がある。また、同じ部品１２０を収納するテープ１２１であっても、製造元の違いにより異なる部品間隔Ｌｐを有する場合がある。したがって、部品補充のためにテープ１２１を交換したり、継ぎ足す場合には、テープフィーダ１１０は、テープ１２１の部品間隔Ｌｐに一致するように送りピッチの大きさを変更した上で、実装を行う必要がある。なお、テープ１２１ａおよび１２１ｂは、それぞれ本発明の「部品供給テープ」の一例である。

また、図６から図９に示すように、テープフィーダ１１０は、所定の最小ピッチＬ（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）の整数倍のピッチでテープ１２１（１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄ）を送るように構成されている。このテープフィーダ１１０の最小ピッチＬは、装填されるテープ１２１の幅Ｗ（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３）によって規定されている。このため、図６に示すように、幅Ｗ１を有するテープ１２１ａの場合、最小ピッチはＬ１の大きさとなる。図７に示すように、幅Ｗ２を有するテープ１２１ｂの場合には、最小ピッチの大きさはＬ２となる。そして、図８に示すように、幅Ｗ３を有するテープ１２１ｃの場合には、最小ピッチの大きさはＬ３である。一方、テープ１２１ａと同一の幅Ｗ１を有するテープ１２１ｄの場合、最小ピッチもＬ１でテープ１２１ａと等しくなる。このため、実装時に部品１２０がずれることなく取り出されるために、それぞれのテープ１２１の部品間隔Ｌｐ（Ｌｐ１、Ｌｐ２、Ｌｐ３、Ｌｐ４）は、テープフィーダ１１０の最小ピッチＬの整数倍の間隔を有するように定められている。なお、１２１ｃおよび１２１ｄは、それぞれ本発明の「部品供給テープ」の一例である。

また、図１に示すように、一対の基板搬送コンベア１０と、基台１のＹ１方向側およびＹ２方向側に互いに向かい合うようにして配列されたテープフィーダ１１０との間に、部品撮像装置１１がそれぞれ配置されている。この部品撮像装置１１は、ヘッドユニット２０と対向するように基台１上に撮像方向を上方に向けて固定的に設置されている。そして、ヘッドユニット２０が後述する吸着ノズル２２に部品１２０を吸着させた状態で部品撮像装置１１の上方に移動することにより、部品撮像装置１１は吸着ノズル２２に吸着された部品１２０の下面を撮像することができるように構成されている。これにより、部品撮像装置１１は、部品１２０の吸着ノズル２２への吸着状態を撮像することが可能である。

また、図１に示すように、ヘッドユニット２０は、Ｘ方向に延びるヘッドユニット支持部３０に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部３０は、ボールネジ軸３１とボールネジ軸３１を回転させるサーボモータ３２とＸ方向のガイドレール（図示せず）とを有しているとともに、ヘッドユニット２０は、ボールネジ軸３１が螺合されるボールナット２１を有している。ヘッドユニット２０は、サーボモータ３２によりボールネジ軸３１が回転されることにより、ヘッドユニット支持部３０に対してＸ方向に移動するように構成されている。また、ヘッドユニット支持部３０は、基台１上に設けられたＹ方向に延びる一対の固定レール部４０に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、固定レール部４０は、ヘッドユニット支持部３０の両端部をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール４１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸４２と、ボールネジ軸４２を回転させるサーボモータ４３とを有しているとともに、ヘッドユニット支持部３０には、ボールネジ軸４２が螺号されるボールナット３３が設けられている。ヘッドユニット支持部３０は、サーボモータ４３によりボールネジ軸４２が回転されることによって、ガイドレール４１に沿ってＹ方向に移動するように構成されている。このような構成により、ヘッドユニット２０は、基台１上をＸＹ方向に移動することが可能なように構成されている。

また、ヘッドユニット２０には、Ｘ方向に列状に配置された６本の吸着ノズル２２が下方に突出するように設けられている。また、各々の吸着ノズル２２は、負圧発生機（図示せず）によってその先端に負圧状態を発生させることが可能に構成されている。吸着ノズル２２は、この負圧によって、テープフィーダ１１０から供給される部品１２０を先端に吸着および保持することが可能である。

また、各々の吸着ノズル２２は、図示しない機構（サーボモータなど）によって、ヘッドユニット２０に対して上下方向（図２のＺ方向）に移動可能に構成されている。表面実装機１００は、吸着ノズル２２が上昇位置に位置した状態で部品１２０の搬送や部品撮像装置１１による撮像などを行うとともに、吸着ノズル２２が下降位置に位置した状態で部品１２０のテープフィーダ１１０からの吸着およびプリント基板１３０への実装を行うように構成されている。このテープフィーダ１１０からの部品１２０の吸着は、図１に示すように、ヘッドユニット２０が移動することにより吸着ノズル２２をテープフィーダ１１０の部品取出部１１１の上方に配置させた状態で、吸着ノズル２２を下降位置に下降させるとともにノズル先端に負圧を発生させることにより行われる。また、吸着ノズル２２は、吸着ノズル２２自体がその軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、表面実装機１００では、部品１２０を搬送する途中に吸着ノズル２２を回転させることにより、ノズルの先端に保持された部品１２０の姿勢（水平面内の向き）を調整することが可能である。

また、本実施形態では、ヘッドユニット２０には、Ｘ方向の両端に基板撮像装置２３がそれぞれ取り付けられている。基板撮像装置２３は、ＣＣＤエリアカメラで構成されており、図５に示すように、撮像方向をヘッドユニット２０から下方（Ｚ２方向）に向けて取り付けられている。なお、基板撮像装置２３は、本発明の「撮像部」および「基板撮像部」の一例である。また、この基板撮像装置２３の下端部には複数のＬＥＤからなる照明装置（図示せず）が設けられている。撮像時には、照明装置から発光されてプリント基板１３０により反射された撮像光が基板撮像装置２３に取り込まれることにより、撮像が行われるように構成されている。この基板撮像装置２３は、部品１２０の実装時には、プリント基板１３０の表面に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像することにより部品１２０の装着位置の基準点を取得する。そして、この基板マークの撮像画像に基づいて、部品１２０の装着位置が認識されるように構成されている。また、基板撮像装置２３は、部品間隔Ｌｐを取得するために、テープフィーダ１１０の部品取出部１１１の上方に移動されることによって、テープ１２１に収納された部品１２０を撮像する撮像部としても機能するように構成されている。この基板撮像装置２３の部品取出部１１１への移動は、ヘッドユニット２０がテープフィーダ１１０の上方まで移動することにより行われる。

また、表面実装機１００の動作は、図５に示す本体制御部２によって制御されている。本体制御部２は、主制御部３と、画像処理部４と、記憶部５およびモータ制御部６とを含んでいる。また、本体制御部２は、表面実装機１００の図示しないコネクタに接続されたそれぞれのテープフィーダ１１０のコネクタ１１８を介してフィーダ制御部１１７と電気的に接続されている。そして、本体制御部２は、主制御部３からフィーダ制御部１１７に制御信号を送ることによりテープフィーダ１１０の駆動制御を行うように構成されている。なお、主制御部３は、本発明の「制御部」の一例である。

主制御部３は、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成されている。主制御部３は、記憶部５に記憶されている実装プログラムに従って、部品撮像装置１１および基板撮像装置２３による撮像の制御や、モータ制御部６を介した各サーボモータの駆動制御を行うように構成されている。

また、本実施形態では、主制御部３は、図５に示すように、表面実装機１００にセットされた複数のテープフィーダ１１０の各々に装填されたテープ１２１の部品間隔Ｌｐを記憶部５から読み込むとともに、部品間隔Ｌｐに一致した送りピッチを指定して各々のテープフィーダ１１０のフィーダ制御部１１７に制御信号を送るように構成されている。ここで、主制御部３は、記憶部５に記憶された実装プログラムに部品間隔Ｌｐ（送りピッチ）の指定がない場合には、テープ１２１の部品間隔Ｌｐを取得するとともに、テープフィーダ１１０により送り出されるテープ１２１の送りピッチを取得した部品間隔Ｌｐに一致させるように構成されている。なお、この部品間隔Ｌｐの取得は、表面実装機１００によるプリント基板１３０への実装開始時に実行される。

また、本実施形態では、主制御部３は、基板撮像装置２３により部品１２０を撮像するとともに、撮像された部品１２０の画像に基づいてテープ１２１の部品間隔Ｌｐを取得するように構成されている。この際、主制御部３は、基板撮像装置２３により撮像される部品１２０の大きさに応じて、部品１２０の撮像条件（撮像位置および撮像回数）を変更するように構成されている。

本実施形態では、テープ１２１の部品間隔Ｌｐの取得の際には、主制御部３は、テープ１２１に収納される部品１２０の大きさと基板撮像装置２３の視野の大きさとを比較して、この部品１２０の大きさに応じて基板撮像装置２３による部品１２０の撮像位置および撮像回数を変更するように構成されている。具体的には、図６に示すように、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に複数の部品１２０ａ（１２０）が収まる場合には、この複数の部品１２０ａ（１２０）が基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に収まる撮像位置で一度に複数（本実施形態では２つ）の部品１２０ａ（１２０）を撮像するように構成されている。そして、主制御部３は、撮像された複数の部品１２０ａ（１２０）の画像に基づいて部品間隔Ｌｐ１（Ｌｐ）を取得するように構成されている。

また、本実施形態では、図７に示すように、主制御部３は、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に１つの部品１２０ｂ（１２０）が収まる場合には、この部品１２０ｂ（１２０）の全体が基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に収まる撮像位置で、複数の部品１２０ｂ（１２０）をそれぞれ撮像するように構成されている。そして、主制御部３は、撮像したそれぞれの部品１２０ｂ（１２０）の画像に基づいて、部品間隔Ｌｐ２（Ｌｐ）を取得するように構成されている。

また、本実施形態では、図８に示すように、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に部品１２０ｃ（１２０）が収まらない場合には、主制御部３は、基板撮像装置２３により隣り合う部品１２０ｃ（１２０）の各々に対して複数回（本実施形態では４回）に分けて撮像するように構成されている。そして、主制御部３は、複数回に分けて撮像した各々の部品１２０ｃ（１２０）の画像に基づいて、部品間隔Ｌｐ３（Ｌｐ）を取得するように構成されている。

また、図６〜図９に示すように、部品間隔Ｌｐ（Ｌｐ１、Ｌｐ２、Ｌｐ３、Ｌｐ４）の取得の際には、基板撮像装置２３は、上述の通り、部品１２０（１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ）の大きさに応じた撮像位置において、テープ１２１の幅Ｗ（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３）に応じたテープフィーダ１１０の最小ピッチＬ（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）と等しいピッチで移動しながら部品１２０の撮像を行うように構成されている。

なお、実装時には、部品１２０の補充のためにテープ１２１の継ぎ足し（スプライシング）が行われる。このとき、同じ部品１２０を保持するテープ１２１でも、製造元が異なる場合には、元のテープ１２１と異なる部品間隔Ｌｐを有する場合がある。すなわち、図６に示すテープ１２１ａ（１２１）に、同一の部品１２０ａ（１２０）を有するテープ１２１ｄ（１２１）（図９参照）がスプライシングされた場合には、実装中に部品１２０ａ（１２０）の部品間隔がＬｐ１（最小ピッチＬ１の３ピッチ分）からＬｐ４（最小ピッチＬ１の２ピッチ分）に変わることになる。このため、部品１２０ａの補充のためにテープ１２１ａにテープ１２１ｄがスプライシングされた場合に、主制御部３は、継ぎ足されたテープ１２１ｄに収納される部品１２０ａの部品間隔Ｌｐ４を取得するとともに、テープ１２１ｄの送りピッチを取得した部品間隔Ｌｐ４に一致させるように構成されている。

また、図５に示すように、画像処理部４は、主制御部３から出力される撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品１２０の画像認識を行うのに適した画像データを生成するように構成されている。また、画像処理部４は、生成した画像データを主制御部３に出力するように構成されている。

記憶部５は、ＣＰＵを制御するプログラムを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）および撮像された画像や、テープ１２１に収納された部品１２０の部品間隔Ｌｐなどを書き換え可能に記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）から構成されている。なお、この記憶部５には、所定のプリント基板１３０を製造するための実装プログラムが記憶されている。実装時には、主制御部３から実装プログラムが読み出されるとともに、この実装プログラムに従って表面実装機１００が制御されることにより、部品１２０の実装が行われるように構成されている。この実装プログラムには、プリント基板１３０に搭載される部品１２０の種類、形状、搭載位置および角度、部品１２０が収納されているテープ１２１の幅Ｗ、部品間隔Ｌｐ、収納される部品１２０の個数、テープ１２１が装填されているテープフィーダ１１０の位置、送りピッチ、その他プリント基板１３０を製造するのに必要な全ての情報が規定されている。ただし、この実装プログラム作成の時点では、テープ１２１の部品間隔Ｌｐが不明な場合がある。この場合には、部品間隔Ｌｐ（＝テープフィーダ１１０の送りピッチ）が未指定となる。

モータ制御部６は、主制御部３から出力される制御信号に基づいて、表面実装機１００の各サーボモータ（ヘッドユニット支持部３０をＹ方向に移動するためのサーボモータ４３（図１参照）、ヘッドユニット２０をＸ方向に移動するためのサーボモータ３２（図１参照）、吸着ノズル２２を上下方向に移動させるためのサーボモータ（図示せず）などの駆動を制御するように構成されている。モータ制御部６は、実装時には、主制御部３からの制御信号により、予め設定された部品１２０の搭載位置にヘッドユニット２０を移動させる。また、部品間隔Ｌｐの取得時には、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着を実行する位置と同じ位置に基板撮像装置２３が配置されるようにヘッドユニット２０を移動させるように構成されている。

次に、テープフィーダ１１０の構造について説明する。なお、ここでは、基台１のＹ２方向側に配列された複数のテープフィーダ１１０（図１参照）の１つを例にとって説明する。

図２に示すように、テープフィーダ１１０には、前方（Ｙ１方向）の先端に部品取出部１１１が設けられている。また、テープフィーダ１１０の内部には、部品取出部１１１まで連続してテープ通路１１２が設けられている。また、テープフィーダ１１０の後部には、テープ収納部１１３が配置されている。このテープ収納部１１３の上面部には、テープフィーダ１１０を持ち運ぶためのハンドル１１４が取り付けられている。また、テープフィーダ１１０の下部には、テープ１２１の送りを制御するフィーダ制御部１１７が設けられている。このフィーダ制御部１１７の前方には、テープフィーダ１１０を取り付けるための係合部材１１５が設けられている。また、係合部材１１５の下方には、表面実装機１００の本体制御部２とフィーダ制御部１１７とを電気的に接続するためのコネクタ１１８がフィーダ制御部１１７の前側（Ｙ１方向側）から突出するように設けられている。

部品取出部１１１には、図１および図２に示すように、テープフィーダ１１０の上面に開口部１１１ａが設けられている。この開口部１１１ａを介して、部品取出部１１１ではテープ通路１１２がテープフィーダ１１０の外部に露出している。テープ通路１１２を通って送り出されたテープ１２１に保持された部品１２０が、この部品取出部１１１の開口部１１１ａを介してヘッドユニット２０の吸着ノズル２２によって取り出されるとともに、基板撮像装置２３による部品１２０の撮像が行われる。

図２に示すように、テープフィーダ１１０の内部には、後方（Ｙ２方向）側の下端部から前方（Ｙ１方向）側の上面に位置する部品取出部１１１まで、テープ通路１１２が貫通するように設けられている。また、このテープ通路１１２の中間には、テープ通路１１２内を通過するテープ１２１を上下（Ｚ方向）から挟み込むように、一対のセンサ１１６が設けられている。この一対のセンサ１１６は、発光部と受光部とからなる光学式のセンサである。部品１２０の補充のためにテープ１２１がスプライシングされた場合には、このセンサ１１６によってテープ１２１の継ぎ目が検出されるように構成されている。また、部品取出部１１１の下方（Ｚ２方向）には、部品１２０が収納されたテープ１２１を送り出すためのテープ搬送部５０が配置されている。テープ通路１１２の上方に設けられたテープ収納部１１３は、部品取出部１１１で剥離されたカバーテープ１２３を収納するように箱状に形成されている。また、このテープ収納部１１３の上部には、Ｙ１方向側にテープ導入口１１３ａが設けられている。このテープ導入口１１３ａには、テープ送出部６０が配置されている。

また、テープ収納部１１３の上面には、ハンドル１１４が所定の角度で回動可能に取り付けられている。このハンドル１１４は、テープフィーダ１１０の下側に取り付けられた係合部材１１５と図示しないリンク部材によって連結されている。係合部材１１５は、基台１に取り付けられた図示しないフィーダプレートと係合することにより、テープフィーダ１１０を表面実装機１００に固定するように構成されている。テープフィーダ１１０が係合部材１１５によって表面実装機１００に固定されると、係合部材１１５の下方にフィーダ制御部１１７の前側から突出するように設けられたコネクタ１１８が、表面実装機１００側の図示しないコネクタと接続されるように構成されている。このコネクタ１１８は、信号線および電力線などからなり、表面実装機１００側のコネクタと接続することにより表面実装機１００の本体制御部２とテープフィーダ１１０のフィーダ制御部１１７とを電気的に接続させるように構成されている。これにより、図５に示すように、表面実装機１００の部品吸着動作とテープフィーダ１１０のテープ送り動作とを連携させることが可能である。

テープフィーダ１１０のテープ搬送部５０は、テープ１２１をリールから引き出すとともにキャリアテープ１２２を送り出すためのスプロケット５１と、スプロケット５１を回転させるための駆動モータ５２およびスプロケット５１に駆動モータ５２の駆動力を伝達するための中間ギア部５３とから構成されている。このスプロケット５１には、外周部に所定の間隔で複数の送り歯５１ａが設けられていて、この送り歯５１ａが、テープ通路１１２の底面から突出してキャリアテープ１２２の係合孔１２２ｂ（図３参照）と係合するように構成されている。そして、駆動モータ５２の駆動力が中間ギア部５３を介して伝達されることにより、スプロケット５１が回転してリールからテープ１２１を部品取出部１１１まで引き出すとともに、カバーテープ１２３が剥離された後のキャリアテープ１２２を送り出すように構成されている。

部品１２０の実装時において、スプロケット５１は、ヘッドユニット２０の吸着ノズル２２による部品１２０の吸着動作に連携して、キャリアテープ１２２に収納される部品１２０の部品間隔Ｌｐに一致させた所定のピッチでテープ１２１を送り出す間欠駆動を行う。これにより、部品取出部１１１の開口部１１１ａに部品１２０が搬送され、ヘッドユニット２０の吸着ノズル２２によって順次部品１２０が取り出されるように構成されている。

また、図２に示すように、スプロケット５１により部品取出部１１１まで搬送されたテープ１２１は、部品取出部１１１のＹ２方向端部でテープ送出部６０によってカバーテープ１２３が剥離されるように構成されている。

また、図２に示すように、テープ送出部６０は、カバーテープ１２３をテープ収納部１１３に送るために回転可能に設けられた送りローラ６１と、送りローラ６１を回転させるための駆動モータ６２と、駆動モータ６２の駆動力を送りローラ６１に伝達するための中間ギア部６３と、送りローラ６１とともにカバーテープ１２３を挟み込む押圧ローラ６４ａを有する巻き取りレバー６４とから構成されている。送りローラ６１は、押圧ローラ６４ａと対向するように配置され、駆動モータ６２の駆動力が中間ギア部６３を介して伝達されることにより、回転するように構成されている。この送りローラ６１が、巻き取りレバー６４に取り付けられた押圧ローラ６４ａとともにカバーテープ１２３を挟み込みながら回転することによって、カバーテープ１２３をキャリアテープ１２２から剥離しながらテープ収納部１１３に送り出すように構成されている。

また、テープフィーダ１１０は、フィーダ制御部１１７（図５参照）によって制御されるように構成されている。フィーダ制御部１１７は、図５に示すように、主制御部１１７ａと、モータ制御部１１７ｂおよび記憶部１１７ｃとから構成されている。

主制御部１１７ａは、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成されている。主制御部１１７ａは、表面実装機１００の主制御部３からの制御信号に基づいて表面実装機１００の部品吸着動作とテープフィーダ１１０のテープ送り動作とを連携させるように構成されている。主制御部１１７ａは、表面実装機１００の主制御部３からの制御信号により送りピッチが指定されると、その送りピッチを記憶部１１７ｃに記憶するとともに、モータ制御部１１７ｂに制御信号を出力することにより、指定された送りピッチでテープ１２１を送るように構成されている。

また、主制御部１１７ａは、テープ１２１のスプライシングがされた場合には、センサ１１６によって検出されたテープ１２１の継ぎ目の位置を、コネクタ１１８を介して表面実装機１００の本体制御部２に出力するように構成されている。なお、本体制御部２の主制御部３は、このセンサ１１６によってテープ１２１の継ぎ目が検出されると、本体制御部２の記憶部５から新たに継ぎ足されたテープ１２１の情報を読み込むとともに、フィーダ制御部１１７に制御信号を出力して、新たなテープ１２１の部品１２０の部品間隔Ｌｐに一致した送りピッチを設定する。

モータ制御部１１７ｂは、主制御部１１７ａから出力される制御信号に基づいてテープ搬送部５０の駆動モータ５２とテープ送出部６０の駆動モータ６２との回転を制御し、テープ搬送部５０によるキャリアテープ１２２の送り量とテープ送出部６０によるカバーテープ１２３の送り量とが略同じとなるように調節している。このとき、スプロケット５１は、指定された送りピッチにより間欠駆動される。

記憶部１１７ｃは、ＣＰＵを制御するプログラムを記憶するＲＯＭおよび表面実装機１００の主制御部３から出力された送りピッチなどを記憶するＲＡＭから構成されている。

図１０は、テープの部品間隔の取得動作を説明するためのフローチャートである。次に、図５〜図８および図１０を参照して、本実施形態の表面実装機１００によるテープ１２１の部品間隔Ｌｐの取得動作について説明する。

上述のように、テープ１２１の部品間隔Ｌｐの取得は、記憶部５に記憶された実装プログラムにテープ１２１の部品間隔Ｌｐ（＝テープフィーダ１１０の送りピッチ）が指定されていない場合に行われる必要がある。このため、ステップＳ１において、主制御部３は、実装開始時に記憶部５から実装プログラムを読み込み、表面実装機１００にセットされたそれぞれのテープフィーダ１１０について送りピッチが指定されているか否かを判断する。送りピッチが指定されているテープフィーダ１１０については、ステップＳ１７において、フィーダ制御部１１７に主制御部３から制御信号が出力されることにより、指定された送りピッチがテープフィーダ１１０に設定されるとともに、ステップＳ１８で指定された送りピッチで部品１２０の吸着および搭載が行われる。一方、送りピッチの指定がない場合には、ステップＳ２に移行する。

ステップＳ２において、ヘッドユニット２０が移動することにより、基板撮像装置２３が部品取出部１１１の上方（Ｚ１方向）へ配置される。具体的には、図５に示すように、基板撮像装置２３は、吸着ノズル２２により部品１２０を吸着する位置と同じ位置に配置される。この実装開始時には、テープフィーダ１１０に装填されたテープ１２１は、部品１２０が部品取出部１１１の吸着ノズル２２による吸着が行われる位置まで引き出された状態（頭出しがされた状態）で表面実装機１００にセットされるので、基板撮像装置２３の直下には部品１２０が配置されている。

次に、ステップＳ３において、主制御部３は、記憶部５から部品１２０の形状データを読み込み、部品１２０の大きさと基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさとを比較する。そして、主制御部３により、部品１２０の大きさに応じて以下の（１）〜（３）の条件の下で撮像条件を変更して部品間隔Ｌｐの取得が行われる。

（１）の条件として、部品１２０の大きさと最小ピッチＬとの和が、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの１／２よりも小さい場合（図６の部品１２０ａの場合）には、複数の部品１２０ａの一括認識が可能と判断されてステップＳ４へ移行する。また、（２）の条件として、部品１２０の大きさと最小ピッチＬとの和が基板撮像装置２３の撮像視野Ｓｃの１／２以上であって、かつ、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさよりも部品１２０の大きさが小さい場合（部品１２０ｂ）には、１つの部品１２０ｂを個別認識することが可能と判断されて、ステップＳ９へ移行する。また、（３）の条件として、部品１２０の大きさが基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさ以上の場合（部品１２０ｃ）には、ステップＳ１９へ移行して、部品１２０ｃの分割認識を行う。

ここで、部品１２０の大きさと最小ピッチＬとの和が基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさの１／２よりも小さいとは、図６〜図８に示すように、テープ１２１の送り方向（Ｙ方向）に関して、部品１２０のＹ方向の長さＡ（Ａ１、Ａ２、Ａ３）と最小ピッチＬ（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）との和が基板撮像装置２３の視野ＳｃのＹ方向の幅Ａ０の１／２よりも小さく、かつ、テープ１２１の幅方向（Ｘ方向）に関して、部品１２０のＸ方向の長さＢ（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）が基板撮像装置２３の視野ＳｃのＸ方向の幅Ｂ０よりも小さいことをいう。なお、本実施形態では、基板撮像装置２３の視野ＳｃのＹ方向の幅Ａ０とＸ方向の幅Ｂ０とは等しく、視野Ｓｃは正方形状を有する。

以下、ステップＳ３における（１）〜（３）のそれぞれの条件を満たす場合の動作の詳細を説明する。

まず、（１）の条件を満たす場合について説明する。図６に示すように、テープ１２１ａに収納された部品１２０ａは、Ｙ方向に関して部品１２０ａの長さＡ１＋最小ピッチＬ１＜（１／２）Ａ０の関係を有するとともに、Ｘ方向に関して、部品１２０ａの長さＢ１＜Ｂ０の関係を有する。このため、視野Ｓｃ内に２つの部品１２０ａが収まる。したがって、ステップＳ３において（１）の条件を満たすと判断され、ステップＳ４へ移行する。

ステップＳ４において、主制御部３は基板撮像装置２３により複数の部品１２０ａの撮像を行うとともに、記憶部５から部品１２０ａの形状データを読み込み、複数の部品１２０ａの一括認識を行う。そして、ステップＳ６で複数（２つ）の部品１２０ａの認識が成功したか否かが判断される。ここで、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に２つの部品１２０ａが収まっていない場合には、認識失敗と判断されてステップＳ６へ移行する。そして、ステップＳ６において、主制御部３がヘッドユニット２０を駆動させることにより基板撮像装置２３を最小ピッチＬ１分だけ移動させて、再度ステップＳ４の一括認識を試みる。このように、ステップＳ４〜Ｓ６において、複数の部品１２０ａの一括認識が成功するまで一括認識と基板撮像装置２３の最小ピッチ（Ｌ１）移動とを繰り返す。一方、図６に示すように、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に２つの部品１２０ａが収まっている場合には、隣り合う２つの部品１２０ａの一括認識に成功することによりステップＳ７へ移行する。

一括認識が成功すると、図６に示すように、ステップＳ７において、２つの部品１２０ａの認識結果に基づいて、それぞれの部品１２０ａの部品中心位置Ｃ１およびＣ２が算出される。そして、ステップＳ８において、主制御部３は、隣り合う部品１２０ａのそれぞれの部品中心位置Ｃ１およびＣ２の間の距離を算出することにより、部品間隔Ｌｐ１を取得する。

その後、ステップＳ１７において、主制御部３は、取得された部品間隔Ｌｐ１をテープフィーダ１１０のフィーダ制御部１１７に出力して、テープ１２１ａの送りピッチを部品間隔Ｌｐ１と一致するように設定する。フィーダ制御部１１７の主制御部１１７ａは、受信した送りピッチ（部品間隔Ｌｐ１）を記憶部１１７ｃに記憶する。

以上のようにして、部品１２０の大きさと最小ピッチＬとの和が、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの１／２よりも小さい場合（（１）の条件を満たす場合）には、複数（２つ）の部品１２０ａの一括認識により、部品間隔Ｌｐ１が取得される。

次に、ステップＳ３の（２）の条件を満たす場合について説明する。

図７に示すように、テープ１２１ｂに収納された部品１２０ｂは、Ｙ方向に関して部品１２０ｂの長さＡ２＋最小ピッチＬ２＞（１／２）Ａ０であり、かつ、部品１２０ｂの長さＡ２＜Ａ０の関係を有する。また、Ｘ方向に関して、部品１２０ｂの長さＢ２＜Ｂ０の関係を有する。したがって、視野Ｓｃ内に１つの部品１２０ｂの全体が収まる。この場合には、ステップＳ３において（２）の条件を満たすと判断され、ステップＳ９へ移行する。

ステップＳ９において、主制御部３は、部品１２０ｂを基板撮像装置２３より撮像するとともに、記憶部５から部品１２０ｂの形状データを読み出して、撮像された画像データから部品１２０ｂの部品認識を行う。

そして、図７に示すように、ステップＳ１０において、主制御部３は、認識された部品１２０ｂの部品中心位置Ｃ１を取得する。そして、ステップＳ１１において、部品中心位置Ｃ１を第１部品中心位置Ｃ１として記憶部５に記憶する。

次に、主制御部３は、図７に示すように、隣り合う部品１２０ｂの画像認識を行うため、ステップＳ１２において、最小ピッチＬ２の分だけ基板撮像装置２３を移動させるとともに、ステップＳ１３において、部品１２０ｂの部品認識を行う。部品認識の結果、次の部品１２０ｂの全体が基板撮像装置２３の視野Ｓｃに収まらない場合には、ステップＳ１４において部品認識失敗と判断され、ステップＳ１２に移行して基板撮像装置２３の最小ピッチ（Ｌ２）移動とステップＳ１３の部品認識とを繰り返す。

一方、ステップＳ１４で部品１２０ｂの認識が成功したと判断されると、図７に示すように、ステップＳ１５において、主制御部３は、認識された次の部品１２０ｂの第２部品中心位置Ｃ２を取得する。そして、ステップＳ１６において、主制御部３は、記憶部５に記憶された第１部品中心位置Ｃ１と、第２部品中心位置Ｃ２との間の距離を算出することにより、部品間隔Ｌｐ２を取得する。

その後、ステップＳ１７において、主制御部３は、取得された部品間隔Ｌｐ２をテープフィーダ１１０のフィーダ制御部１１７に出力して、テープ１２１ｂの送りピッチを部品間隔Ｌｐ２と一致するように設定する。フィーダ制御部１１７の主制御部１１７ａは、受信した送りピッチ（部品間隔Ｌｐ２）を記憶部１１７ｃに記憶する。

以上のようにして、部品１２０の大きさと最小ピッチＬとの和が基板撮像装置２３の撮像視野Ｓｃの１／２以上であって、かつ、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさよりも部品１２０の大きさが小さい場合（（２）の条件を満たす場合）には、部品１２０ｂを個別認識することにより、部品間隔Ｌｐ２が取得される。

次に、ステップＳ３の（３）の条件を満たす場合について説明する。

図８に示すように、テープ１２１ｃに収納された部品１２０ｃについては、Ｙ方向に関して部品１２０ｃの長さＡ３＞Ａ０の関係を有するとともに、Ｘ方向に関して、部品１２０ｃの長さＢ３＞Ｂ０の関係を有する。このため、視野Ｓｃ内に部品１２０ｃは収まらないことが分かる。この場合には、ステップＳ３において（３）の条件を満たすと判断され、ステップＳ１９へ移行する。

ステップＳ１９では、部品１２０ｃの分割認識を行うことにより、隣り合う部品１２０ｃの第１部品中心位置Ｃ１と第２部品中心位置Ｃ２とを取得する。なお、この部品１２０ｃの分割認識の内容については、後述する。

次に、ステップＳ２０において、取得された第１部品中心位置Ｃ１と、第２部品中心位置Ｃ２との間の距離を算出することにより、部品間隔Ｌｐ３を取得する。

その後、ステップＳ１７において、主制御部３は、取得された部品間隔Ｌｐ３をテープフィーダ１１０のフィーダ制御部１１７に出力して、テープ１２１ｃの送りピッチを部品間隔Ｌｐ３と一致するように設定する。フィーダ制御部１１７の主制御部１１７ａは、受信した送りピッチ（部品間隔Ｌｐ３）を記憶部１１７ｃに記憶する。

このようにして、部品１２０の大きさが基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさ以上の場合（（３）の条件を満たす場合）には、部品１２０ｃの分割認識を行うことにより、部品間隔Ｌｐ３が取得される。

以上により、部品間隔Ｌｐ（Ｌｐ１、Ｌｐ２、Ｌｐ３）を取得してテープフィーダ１１０に送りピッチが設定されると、ステップＳ１８において、設定された送りピッチ（Ｌｐ）でテープ１２１が間欠的に送られるとともに、部品１２０の吸着および搭載が行われる。

以上のようにして、実装開始時に送りピッチが未設定の場合にも、テープフィーダ１１０に装填されたテープ１２１の部品間隔Ｌｐが取得されるとともに、取得された部品間隔Ｌｐをテープフィーダ１１０の送りピッチとして設定することにより、表面実装機１００によるプリント基板１３０への部品１２０の実装が開始される。

図１１は、図１０のステップＳ１９に示した部品の分割認識時の動作（サブルーチン）の流れを示すフローチャートである。次に、図８および図１１を参照して、本発明の一実施形態によるテープ１２１ｃの部品間隔Ｌｐを取得する際の部品１２０ｃの分割認識動作を説明する。

本実施形態において、分割認識は、図８に示すように、大型の部品１２０ｃの４つの角部Ｐ１〜Ｐ４をそれぞれ基板撮像装置２３により撮像し、主制御部３が、各々の角部Ｐ１〜Ｐ４の画像と記憶部５に記憶された部品１２０ｃの形状データとに基づいて部品１２０ｃを分割して認識するものである。ここで、実装開始時にはテープフィーダ１１０に装填されたテープ１２１ｃの頭出しが行われた状態でセットされていることから、図５に示すように、部品取出部１１１において基板撮像装置２３の直下に部品１２０ｃが配置されている。

まず、ステップＳ３１において、主制御部３により記憶部５から部品１２０ｃの形状データが読み出されるとともに、この形状データに基づいて基板撮像装置２３を部品１２０ｃの第１角部Ｐ１に移動させる。図８に示すように、このときの基板撮像装置２３の視野はＳｃ１となる。

次に、ステップＳ３２において、基板撮像装置２３により第１角部Ｐ１を撮像するとともに、部品１２０ｃの形状データに基づき部品１２０ｃの第１角部Ｐ１を画像認識することにより、第１角部Ｐ１の位置が取得される。

そして、ステップＳ３３において、基板撮像装置２３を部品１２０ｃの第２角部Ｐ２に移動させる。図８に示すように、このときの基板撮像装置２３の視野はＳｃ２に移動される。

次に、ステップＳ３４において、基板撮像装置２３により第２角部Ｐ２を撮像する。そして、主制御部３は、部品１２０ｃの形状データに基づき部品１２０ｃの第２角部Ｐ２を画像認識することにより、第２角部Ｐ２の位置が取得される。

そして、ステップＳ３５において、基板撮像装置２３を部品１２０ｃの第３角部Ｐ３に移動させる。図８に示すように、このときの基板撮像装置２３の視野はＳｃ３に移動される。

次に、ステップＳ３６において、基板撮像装置２３により第３角部Ｐ３を撮像する。そして、主制御部３は、読み出した部品１２０ｃの形状データに基づき部品１２０ｃの第３角部Ｐ３を画像認識することにより、第３角部Ｐ３の位置が取得される。

そして、ステップＳ３７において、基板撮像装置２３を部品１２０ｃの第４角部Ｐ４に移動させる。図８に示すように、このときの基板撮像装置２３の視野は、Ｓｃ４に移動される。

次に、ステップＳ３８において、基板撮像装置２３により第４角部Ｐ４を撮像する。そして、主制御部３は、読み出した部品１２０ｃの形状データに基づき部品１２０ｃの第４角部Ｐ４を画像認識することにより、第４角部Ｐ４の位置が取得される。

以上により、図８に示すように、最初の部品１２０ｃの４つの角部Ｐ１〜Ｐ４の位置が取得される。これらの第１角部Ｐ１〜第４角部Ｐ４の位置に基づき主制御部３は、ステップＳ３９において、第１部品中心位置Ｃ１を算出するとともに、ステップＳ４０において、取得した第１部品中心位置Ｃ１を記憶部５に記憶する。

そして、ステップＳ４１において、隣り合う部品１２０ｃを認識するため、基板撮像装置２３をテープフィーダ１１０の最小ピッチＬ３分だけ移動させる。ここで、ステップＳ４２において、基板撮像装置２３により撮像を行うことによって、次の部品１２０ｃの検出を試みる。ステップＳ４３において、視野Ｓｃ内の部品１２０ｃの有無が判断され、撮像された画像データから次の部品１２０ｃが視野Ｓｃ内に入るまで、ステップＳ４１〜ステップＳ４３までの最小ピッチ（Ｌ３）移動と基板撮像装置２３による撮像とを繰り返す。

ステップＳ４３において次の部品１２０ｃが視野Ｓｃ内で確認されると、ステップＳ４４に移行する。すなわち、ステップＳ４４において、部品１２０ｃの形状データに基づき、基板撮像装置２３を第１角部Ｐ５に移動させる。この際の基板撮像装置２３の視野はＳｃ５になる。そして、ステップＳ４５において、基板撮像装置２３により部品１２０ｃの第１角部Ｐ５が撮像されるとともに、この第１角部Ｐ５の位置が取得される。なお、以降のステップＳ５２までの処理は、部品１２０ｃの第１部品中心位置Ｃ１を取得するための処理（ステップＳ３３〜ステップＳ４０までの処理）と同様である。

したがって、このステップＳ４６からステップＳ５１までの処理により、部品１２０ｃの第２角部Ｐ６（視野Ｓｃ６）、第３角部Ｐ７（視野Ｓｃ７）および第４角部Ｐ８（視野Ｓｃ８）のそれぞれの位置が取得される。そして、ステップＳ５２において、これらの第１角部Ｐ５〜第４角部Ｐ８の位置に基づき、第２部品中心位置Ｃ２が算出される。

以上により、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に収まらない部品１２０ｃの場合にも、第１部品中心位置Ｃ１および第２部品中心位置Ｃ２が算出される。そして、図１０に示すように、ステップＳ２０に移行して、主制御部３によって取得した第１部品中心位置Ｃ１および第２部品中心位置Ｃ２の間の距離が算出されることにより、テープ１２１ｃの部品間隔Ｌｐ３が取得される。

図１２は、部品の補充のためにスプライシング（テープの継ぎ足し）が行われた場合の動作の流れを示すフローチャートである。次に、図２、図６、図９、図１２を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機１００のスプライシング時のテープ１２１の部品間隔Ｌｐの取得動作を説明する。

テープ１２１のスプライシングは、オペレータにより専用の冶具を用いて行われる。スプライシングにより継ぎ足された新たなテープ１２１は、部品１２０の供給が進むにつれ、テープフィーダ１１０のテープ通路１１２内に送られてゆく。

まず、図２に示すように、スプライシングにより継ぎ足されたテープ１２１がテープフィーダ１１０の内部のテープ通路１１２へ送られてセンサ１１６の間を通過すると、ステップＳ６１において、このセンサ１１６により新たなテープ１２１の継ぎ目が検出される。この際、センサ１１６からフィーダ制御部１１７の主制御部１１７ａを介して、表面実装機１００の主制御部３まで検知信号が出力される。これにより、主制御部３がテープ１２１の継ぎ目位置を取得する。

そして、ステップＳ６２において、主制御部３は、記憶部５に記憶された実装プログラムを読み出して新たに継ぎ足されたテープ１２１に収納された部品１２０の部品間隔Ｌｐ（送りピッチ）を取得する。そして、ステップＳ６３において、実装プログラムにスプライシングされたテープ１２１の部品間隔Ｌｐの指定がない場合には、ステップＳ６４に移行して、テープ１２１の部品間隔Ｌｐを取得するとともに、新たに取得した部品間隔Ｌｐを送りピッチに設定して実装を行う。なお、ステップＳ６４におけるテープ１２１の部品間隔Ｌｐの取得は、図１０に示したフローチャートと同様の処理（ステップＳ２〜ステップＳ１７およびステップＳ１９、Ｓ２０までの処理）により行われるので、ここでは説明を省略する。これにより、図６に示すテープ１２１ａに図９に示すテープ１２１ｄがスプライシングされた場合でも、新たなテープ１２１ｄの部品間隔Ｌｐ４を取得することにより、テープ１２１ｄの部品間隔Ｌｐ４に一致した送りピッチで実装が継続される。この際、主制御部３により、取得されたテープ１２１ｄの継ぎ目位置と既知のテープ通路１１２の距離に基づき、新たなテープ１２１ｄの継ぎ目部分が部品取出部１１１まで送られた時点で送りピッチがＬｐ１からＬｐ４に変更される。

また、記憶部５に記憶された実装プログラムにスプライシングされたテープ１２１の部品間隔Ｌｐ（送りピッチ）の指定がある場合には、ステップＳ６５に移行して、テープフィーダ１１０の送りピッチの設定を変更する必要があるか否かを判断する。上述のように、図６のテープ１２１ａに図９のテープ１２１ｄがスプライシングされた場合には、テープフィーダ１１０の送りピッチを変更する必要があるので、ステップＳ６６に移行して、新たな送りピッチを記憶部５に設定するとともにステップＳ６７で実装を継続する。

また、テープ１２１ａに同じテープ１２１ａがスプライシングされた場合には、テープフィーダ１１０の送りピッチの設定は変更の必要がない。この場合、ステップＳ６５において送りピッチ設定を変更する必要なしと判断され、そのままステップＳ６７で実装が継続される。

以上により、テープ１２１の部品間隔Ｌｐの異なるテープ１２１がスプライシングされた場合にも、テープ１２１の部品間隔Ｌｐが取得されるとともに、新たなテープ１２１の送りピッチを設定して実装が行われる。

本実施形態では、上記のように、主制御部３を、基板撮像装置２３により撮像される部品１２０の大きさに応じて部品１２０の撮像条件を変更するように構成することにより、部品１２０が大きい場合（部品１２０ｃの場合）にも、大きい部品１２０ｃに適した撮像条件で部品１２０ｃを撮像して部品間隔Ｌｐを取得することができるので、大きさの異なる部品１２０が用いられる場合にもテープ１２１に収納された部品１２０の部品間隔Ｌｐを精度よく取得することができる。

また、本実施形態では、上記のように、基板撮像装置２３を、テープ１２１に収納された部品１２０を撮像する撮像部としても機能するように構成することによって、プリント基板１３０の位置を検出するための基板撮像装置２３を用いてテープ１２１に収納された部品１２０を撮像することができるので、部品間隔Ｌｐを取得するために別途専用の撮像部を設ける場合と異なり、部品点数が増加するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、部品１２０の大きさ（Ｙ方向の長さＡおよびＸ方向の長さＢ）と、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさ（Ａ０およびＢ０）とを比較して、部品１２０の大きさに応じて基板撮像装置２３による部品１２０の撮像位置および撮像回数を変更するように構成することによって、部品１２０が小さい場合（部品１２０ａ）には一度に複数の部品１２０ａを撮像するとともに、部品１２０が大きい場合（部品１２０ｃ）には一つの部品１２０ｃを複数回（本実施形態では４回）に分けて撮像することにより、部品１２０ｃの大きさに応じた撮像を行うことができる。これにより、部品１２０の大きさに応じて効率よく部品１２０の撮像を行うことができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、部品１２０の大きさと、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさとを比較して、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に複数の部品１２０が収まる場合（部品１２０ａの場合）には、複数の部品１２０ａが基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に収まる撮像位置で基板撮像装置２３により一度に複数の部品１２０ａを撮像するとともに、撮像した複数の部品１２０ａの画像に基づいて部品間隔Ｌｐを取得するように構成することによって、部品１２０がａ小さく、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に複数の部品１２０ａが収まる場合には、撮像された複数の部品１２０ａの画像に基づいて部品間隔Ｌｐを一度の撮像により取得することができる。これにより、部品１２０の撮像に要する時間を短縮することができるので、効率よく部品間隔Ｌｐを取得することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、部品１２０の大きさと、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさとを比較して、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に１つの部品１２０が収まる場合（部品１２０ｂの場合）には、１つの部品１２０ｂの全体が基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に収まる撮像位置で基板撮像装置２３により複数の部品１２０ｂをそれぞれ撮像するとともに、撮像したそれぞれの部品１２０ｂの画像に基づいて部品間隔Ｌｐを取得するように構成することによって、各々の部品１２０ｂに対して部品１２０ｂの全体を撮像することができるので、撮像の失敗を抑制することができる。これにより、より確実に部品１２０の撮像を行うことができるので、部品間隔Ｌｐを精度よく取得することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、部品１２０の大きさと、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさとを比較して、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に部品１２０が収まらない場合（部品１２０ｃの場合）には、基板撮像装置２３により複数の部品１２０ｃの各々に対して４回に分けて撮像するとともに、４回に分けて撮像した各々の部品１２０ｃの画像に基づいて部品間隔Ｌｐを取得するように構成することによって、部品１２０が大きく基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に収まらない場合にも、部品１２０ｃを４回に分けて撮像することにより、大型の部品１２０ｃをより確実に認識することができるので、部品間隔Ｌｐをより精度よく取得することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、テープ１２１に収納される部品１２０の部品間隔Ｌｐが指定されていない場合に、部品間隔Ｌｐを取得するとともにテープフィーダ１１０により送り出されるテープ１２１の送りピッチを部品間隔Ｌｐに一致させるように構成することによって、実装時にテープフィーダ１１０の送りピッチが未設定の場合にも、テープ１２１に収納される部品１２０の部品間隔Ｌｐを取得してテープフィーダ１１０の送りピッチを設定することができるので、オペレータがテープフィーダ１１０の送りピッチを設定することなく実装を開始することができる。これにより、オペレータの作業負担を低減させるとともに、生産性を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、テープ１２１が継ぎ足された（スプライシング）場合に、継ぎ足されたテープ１２１に収納される部品１２０の部品間隔Ｌｐを取得するとともに、継ぎ足されたテープ１２１が送り出される送りピッチを部品間隔Ｌｐに一致させるように構成することによって、現在装着されているテープ１２１ａと同一の部品１２０ａが収納されているにもかかわらず、現在装着されているテープ１２１ａとは収納されている部品間隔Ｌｐが異なるテープ１２１ｄが継ぎ足された場合にも、部品間隔Ｌｐ（Ｌｐ４）を取得してテープ１２１（１２１ｄ）の送りピッチを部品間隔Ｌｐ（Ｌｐ４）に一致させることができる。これにより、部品間隔Ｌｐを改めて設定し直す必要がなくなるとともに、誤設定を防止することもできるので、作業効率を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、基板撮像装置２３は、部品取出部１１１の上方（Ｚ１方向）において、テープ１２１の幅Ｗに応じたテープフィーダ１１０の最小ピッチＬで移動しながら部品１２０の撮像を行うように構成することによって、テープ１２１の部品間隔Ｌｐは、テープフィーダ１１０の最小ピッチＬの整数倍になるため、テープフィーダ１１０の最小ピッチＬで移動しながら部品１２０の撮像を行うことにより、部品間隔Ｌｐで収納される部品１２０を確実に撮像することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、基板撮像装置２３は、部品間隔Ｌｐを取得するために、テープ１２１に収納された部品１２０を撮像するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、基板撮像装置２３が部品を撮像する必要はない。部品１２０を撮像するための専用の撮像部を別途設けてもよい。また、表面実装機１００にテープ１２１に収納された部品１２０を撮像することが可能な他の撮像部が設けられている場合には、その撮像部を用いてもよい。この場合には、どの撮像部により撮像を行うかを、部品の大きさや部品を保持した部品供給装置の位置などに応じて変更するように構成してもよい。撮像部は、テープ１２１に収納された複数の部品１２０を撮像できればよい。

また、上記実施形態では、基板撮像装置２３は、テープフィーダ１１０の最小ピッチＬで移動しながら部品１２０の撮像を行うように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、基板撮像部２３の撮像する視野Ｓｃの大きさに合わせて基板撮像装置２３が移動しながら部品１２０の撮像を行うように構成してもよい。また、撮像部を移動させずに、テープフィーダ１１０がテープ１２１を最小ピッチＬで送りながら撮像部により撮像するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、基板撮像装置２３は、ヘッドユニット２０のＸ方向の両端にそれぞれ取り付けられている例を示したが、本発明はこれに限らず、撮像部は、ヘッドユニットに取り付けられている必要はない。撮像部は、別途、他の移動可能な機構に取り付けられていてもよい。また、撮像部は、ヘッドユニットの一方端のみに設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に部品１２０ｃが収まらない場合には、主制御部３は、基板撮像装置２３により隣り合う部品１２０ｃの各々に対して４回に分けて撮像するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、部品１２０ｃの撮像を４回に分けて行う必要はない。大型の部品１２０ｃの撮像は、２回または３回に分けて行ってもよいし、５回以上に分けて行ってもよい。部品１２０ｃの位置を取得できれば２回以上の何回でもよい。

また、上記実施形態では、部品１２０ｃの画像認識の際には、主制御部３は、基板撮像装置２３により４つの角部Ｐ１〜Ｐ４を撮像するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、部品の角部を撮像する必要はない。部品の撮像は、部品の位置が取得できるように行えばよい。したがって、部品の端子を撮像するように構成してもよい。たとえば部品がＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）である場合には、４辺から端子が突き出た形状を有するため、これらの４辺の中央近傍を撮像するように構成してもよい。このように、部品の形状に応じて部品の位置を特定しやすい部分を撮像すればよい。

また、上記実施形態では、主制御部３は、部品１２０の大きさに応じて基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に複数の部品１２０が収まる場合、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に１つの部品１２０が収まる場合、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に部品１２０が収まらない場合の３通りに場合分けをして撮像条件を変更する例を示したが、本発明はこれに限らず、部品の大きさに応じて上記３通りの場合分けとは異なる場合分けをするように構成してもよい。制御部は、部品の大きさに応じて、４通り以上の場合分けを行って撮像条件を変更してもよい。また、撮像部の視野に収まるか否かの２通りの場合分けにより、撮像条件を変更するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、主制御部３は、基板撮像装置２３の視野Ｓｃの大きさと部品１２０の大きさとを比較して３通りに場合分けをすることにより撮像条件（撮像位置および撮像回数）を変更する例を示したが、本発明はこれに限らず、部品１２０の大きさに応じて基板撮像装置２３の倍率を変更可能になるよう構成し、部品の大きさが大きい場合は低倍率（視野Ｓｃの大きさは大きくなる）に、部品のサイズが小さい場合は高倍率（視野Ｓｃの大きさは小さくなる）となるように、部品の大きさに合わせて撮像倍率を変更してもよい。

また、上記実施形態では、基板撮像装置２３をＣＣＤエリアカメラで構成した例を示したが、本発明の基板撮像装置２３はこれに限らず、スキャンして撮像するラインカメラやＴＤＩ（Ｔｉｍｅ Ｄｅｌａｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）カメラで構成してもよい。このとき、ラインカメラやＴＤＩカメラのスキャン方向が部品の送り出す方向（Ｙ方向）に対して平行となる場合、部品１２０の大きさに応じて基板撮像装置２３のスキャン距離を変更することにより、基板撮像装置２３の視野ＳｃのＹ方向の幅Ａ０の長さを変更すればよい。また、ラインカメラやＴＤＩカメラのスキャン方向が部品の送り出す方向（Ｙ方向）に対して垂直となる場合、部品１２０の大きさに応じて基板撮像装置２３のスキャン距離を変更することにより、視野ＳｃのＸ方向の幅Ｂ０の長さを変更する。そして、基板撮像装置２３の視野Ｓｃ内に複数の部品１２０が収まる場合には、複数の部品１２０ａ（１２０）が基板撮像装置２３の視野ＳｃのＹ方向の幅Ａ０内に収まる撮像位置で基板撮像装置２３により一度に複数の部品１２０ａ（１２０）を撮像するとともに、撮像した複数の部品１２０ａ（１２０）の画像に基づいて部品間隔Ｌｐを取得する。一方、基板撮像装置２３の視野ＳｃのＹ方向の幅Ａ０内に部品１２０が収まらない場合には、隣り合う部品１２０ｃ（１２０）の各々に対して複数回に分けて撮像するようにすればよい。

このように、上記実施形態では、主制御部３は、部品１２０の大きさに応じて撮像条件（撮像位置および撮像回数）を変更する例を示したが、本発明はこれに限らず、制御部は、撮像位置および撮像回数以外にも、撮像倍率、スキャン距離（基板撮像部がラインカメラやＴＤＩカメラの場合）および撮像を行う撮像部（撮像部が複数ある場合にどの撮像部により撮像を行うか）などの撮像条件を、部品の大きさに応じて変更するように構成してもよい。また、制御部が、これらの撮像条件を組み合わせるように構成してもよい。

また、上記実施形態では、部品１２０の補充のためにテープ１２１がスプライシングされた場合には、発光部と受光部とからなる光学式のセンサ１１６によってテープ１２１の継ぎ目が検出されるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、テープ１２１の継ぎ目をセンサによる検知以外の方法で検知してもよい。たとえば、主制御部３が、実装プログラムのデータに基づきテープ１２１に収納された部品１２０の数を、部品１２０を搭載していく度に減算するように構成する。そして、スプライシングがされた場合には、テープ１２１に保持される部品１２０の数が「０」になる位置にテープ１２１の継ぎ目があると認識するように構成してもよい。また、テープ１２１の継ぎ目部分に部品１２０の収納されていない領域を所定のピッチ送り回数分設けておき、所定の回数分だけ吸着が失敗した場合に継ぎ目があると認識するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、部品１２０の大きさと最小ピッチＬとの和が基板撮像装置２３の撮像視野Ｓｃの大きさの１／２よりも小さい場合（部品１２０ａ）には、複数の部品１２０を一括して撮像を行うように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、複数の部品を一括して撮像するための条件は、上記の条件とは異なる条件を用いてもよい。また、部品を一括して撮像可能か否かを予め記憶部に記憶しておくように構成してもよい。

また、上記実施形態では、表面実装機１００の主制御部３が、テープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐを取得するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、テープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐを取得するのは主制御部３でなくてもよく、表面実装機１００にセットされた個々のテープフィーダ１１０のそれぞれのフィーダ制御部１１７（主制御部１１７ａ）が部品１２０の間隔Ｌｐを取得するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、主制御部３は、部品１２０の部品中心位置Ｃ１およびＣ２を取得して、隣り合う部品１２０の部品中心位置Ｃ１およびＣ２の間の距離を算出することにより部品間隔Ｌｐを取得するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、部品間隔は、部品中心位置の間の距離から求める必要はない。隣り合う部品の各々の端部や角部の間の距離から部品間隔を求めるように構成してもよい。また、部品の形状に応じて、隣り合う部品の所定の位置に形成された各々の端子間の距離から部品間隔を求めるように構成してもよい。

本発明の一実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態によるテープフィーダの内部構造を模式的に示す側面図である。 本発明の一実施形態によるテープおよび部品の形状を示す斜視図である。 本発明の一実施形態によるテープおよび部品の形状を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による表面実装機およびテープフィーダの制御的な構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得方法を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得方法を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得方法を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得方法を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得動作を説明するためのフローチャートである。 図１０のステップＳ１９に示した部品の分割認識時の動作（サブルーチン）の流れを示すフローチャートである。 本発明の一実施形態による表面実装機の部品の補充のためにスプライシングが行われた場合の動作の流れを示すフローチャートである。

符号の説明

３ 主制御部（制御部）
２０ ヘッドユニット
２３ 基板撮像装置（撮像部、基板撮像部）
１００ 表面実装機
１１０ テープフィーダ（部品供給装置）
１２０、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ 部品
１２１、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄ テープ（部品供給テープ）
１３０ プリント基板（基板）

Claims (9)

1. 部品供給装置から送り出される部品供給テープに所定の間隔で収納された複数の部品を撮像する撮像部と、
   前記撮像部により撮像された前記部品の画像に基づいて前記所定の間隔を取得する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記撮像部により撮像される前記部品の大きさに応じて前記部品の撮像条件を変更するように構成されている、表面実装機。
2. 前記部品が搭載される基板の位置を検出するための基板撮像部をさらに備え、
   前記基板撮像部は、前記部品供給テープに収納された部品を撮像する撮像部としても機能するように構成されている、請求項１に記載の表面実装機。
3. 前記制御部は、前記部品の大きさと、前記撮像部の視野の大きさとを比較して、前記部品の大きさに応じて前記撮像部による前記部品の撮像位置および撮像回数の少なくとも一方を変更するように構成されている、請求項１または２に記載の表面実装機。
4. 前記制御部は、前記部品の大きさと、前記撮像部の視野の大きさとを比較して、前記撮像部の視野内に複数の前記部品が収まる場合には、前記複数の部品が前記撮像部の視野内に収まる前記撮像位置で前記撮像部により一度に複数の前記部品を撮像するとともに、撮像した前記複数の部品の画像に基づいて前記所定の間隔を取得するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面実装機。
5. 前記制御部は、前記部品の大きさと、前記撮像部の視野の大きさとを比較して、前記撮像部の視野内に１つの前記部品が収まる場合には、１つの前記部品の全体が前記撮像部の視野内に収まる前記撮像位置で前記撮像部により複数の前記部品をそれぞれ撮像するとともに、撮像したそれぞれの前記部品の画像に基づいて前記所定の間隔を取得するように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面実装機。
6. 前記制御部は、前記部品の大きさと、前記撮像部の視野の大きさとを比較して、前記撮像部の視野内に前記部品が収まらない場合には、前記撮像部により複数の前記部品の各々に対して複数回に分けて撮像するとともに、複数回に分けて撮像した各々の前記部品の画像に基づいて前記所定の間隔を取得するように構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面実装機。
7. 前記制御部は、前記部品供給テープに収納される前記部品の前記所定の間隔が指定されていない場合に、前記所定の間隔を取得するとともに前記部品供給装置により送り出される前記部品供給テープの送りピッチを前記所定の間隔に一致させるように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面実装機。
8. 前記制御部は、前記部品供給テープが継ぎ足された場合に、継ぎ足された部品供給テープの前記所定の間隔を取得するとともに、前記継ぎ足された部品供給テープが送り出される送りピッチを前記所定の間隔に一致させるように構成されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の表面実装機。
9. 前記撮像部が設けられるとともに、前記部品供給テープから前記部品を取り出して前記基板に前記部品を搭載するための移動可能なヘッドユニットをさらに備え、
   前記撮像部は、前記所定の撮像位置において、前記部品供給テープの幅に応じた前記部品供給装置の最小のピッチと等しいピッチで移動しながら前記部品の撮像を行うように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の表面実装機。

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