JP2010045291A - 表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数の増加を抑制しながら部品供給テープに収納された部品の間隔を取得することが可能な表面実装機を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００は、テープフィーダ１１０から送り出されるテープ１２１に所定の間隔Ｌｐで収納された部品１２０を吸着するとともに、プリント基板１３０に部品１２０を装着するための吸着ノズル２２と、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着を検知する圧力センサ２３と、テープ１２１を部品１２０の間隔Ｌｐ以下の所定の送りピッチで送り出しながら吸着ノズル２２に部品１２０の吸着動作を実行させるとともに、部品１２０が吸着された間隔に基づいてテープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐを取得する主制御部３とを備える。
【選択図】図５

Description

この発明は、表面実装機に関し、特に、部品供給テープを用いて部品を実装する表面実装機に関する。

従来、部品供給テープを用いて部品を実装する表面実装機が知られている。このような表面実装機には、部品供給テープを所定の送りピッチで送り出す部品供給装置が用いられる（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１では、部品供給テープの経路上に複数のセンサが設けられるとともに、所定の送りピッチで部品供給テープを送り出すテープフィーダ（部品供給装置）が開示されている。このテープフィーダのそれぞれのセンサとしては、たとえば透過型の光学式センサが用いられる。部品供給テープが送られる際には、これらのセンサにより、部品供給テープの透光性の変化に基づいて、部品を保持するために部品供給テープに所定の間隔で設けられたポケットの端部を検知できるように構成されている。また、この部品供給テープの送り出しにはステッピングモータが用いられることにより、ステップ毎に所定の距離だけ部品供給テープを送り出すことができるように構成されている。上記特許文献１によるテープフィーダでは、部品供給テープのポケットの端部を検知するセンサの信号と、部品供給テープがステッピングモータにより送られた距離とに基づいて、部品供給テープに収納される部品の間隔を取得することができるように構成されている。

特表２００５−５３９３７０号公報

しかしながら、特許文献１のテープフィーダを表面実装機に用いた場合には、部品供給テープに収納された部品の間隔を取得するために、個々のテープフィーダの全てに部品供給テープの端部を検知するためのセンサを別途設ける必要があるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品供給装置に別途センサを設けることなく部品供給テープに収納された部品の間隔を取得することが可能な表面実装機を提供することである。

課題を解決するための手段および発明の効果

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による表面実装機は、部品供給装置から送り出される部品供給テープに所定の間隔で収納された部品を吸着するとともに、基板に部品を装着するための吸着ノズルと、吸着ノズルによる部品の吸着を検知する検知部と、部品供給テープを部品の間隔以下の所定の送りピッチで送り出しながら吸着ノズルに部品の吸着動作を実行させるとともに、部品が吸着された間隔に基づいて部品供給テープに収納された部品の間隔を取得する制御部とを備える。

この一の局面による表面実装機では、上記のように、吸着ノズルによる部品の吸着を検知する検知部と、部品供給テープを部品の間隔以下の所定の送りピッチで送り出しながら吸着ノズルに部品の吸着動作を実行させるとともに、部品が吸着された間隔に基づいて部品供給テープに収納された部品の間隔を取得する制御部とを備えることにより、吸着ノズルによる部品の吸着を検知部により検知することによって部品供給テープに収納された部品の間隔を取得することができる。これにより、個々の部品供給装置に別途センサを設けることなく部品の間隔を取得することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、検知部は、吸着ノズルが部品を吸着するために発生させる負圧状態を検出するセンサであり、制御部は、負圧状態を検出するセンサにより検出された負圧状態に基づいて、吸着ノズルにより部品が吸着された間隔を取得するように構成されている。このように構成すれば、負圧状態を検出するセンサにより吸着ノズルの負圧状態を検知するだけで部品の吸着を検知することができるので、容易に部品が吸着された間隔を取得することができる。また、部品供給テープの種類（材質など）は収納される部品の種類や製造メーカの違いにより変わるため、部品供給テープの材質によっては透光型の光学式センサなどでは検知できない場合が発生しうる一方、検出された負圧状態に基づいて、吸着ノズルにより部品が吸着された間隔を取得するように構成することによって、部品供給テープの材質に影響されることなく部品が吸着された間隔を取得することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、部品を基板に実装する際に、部品の吸着状態を認識するために、吸着ノズルに吸着された部品を撮像する部品撮像部をさらに備え、制御部は、部品撮像部により撮像された部品の画像に基づいて、吸着ノズルにより部品が吸着された間隔を検出するように構成されている。このように構成すれば、実装時に部品の吸着状態を認識するために表面実装機に設けられる部品撮像部を用いて部品の間隔を取得することができるので、センサなどを別途設ける場合と異なり、部品点数が増加するのを抑制することができる。

この場合において、好ましくは、制御部は、部品撮像部により撮像された部品の画像に基づいて、吸着ノズルに吸着された部品の目標吸着位置と吸着ノズルによる部品の吸着位置との間の吸着ずれと、所定の送りピッチの大きさとを比較して、吸着ずれが所定の送りピッチの大きさよりも小さくなる位置を、吸着位置とするように構成されている。このように構成すれば、吸着ずれが所定の送りピッチよりも小さくなる位置を吸着ノズルにより吸着することができるので、サイズの大きな部品を吸着する場合でも、部品の端部を吸着することなく部品の目標吸着位置近傍の位置で吸着することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、部品供給テープに収納される部品の間隔が指定されていない場合に、部品の間隔を取得するとともに部品供給装置により送り出される部品供給テープの送りピッチを部品の間隔に一致させるように構成されている。このように構成すれば、実装時に部品の間隔が指定されていない場合でも、オペレータによる部品の間隔の入力操作などを行うことなく部品の間隔を取得して部品搭載を行うことができるので、作業効率を向上させることができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、部品供給テープが継ぎ足された場合に、継ぎ足された部品供給テープに収納される部品の間隔を取得するとともに、継ぎ足された部品供給テープが送り出される送りピッチを部品の間隔に一致させるように構成されている。このように構成すれば、現在装着されている部品供給テープと同一の部品が収納されているにもかかわらず、現在装着されている部品供給テープとは収納されている部品の間隔が異なる部品供給テープが継ぎ足された場合にも、部品の間隔を取得して部品供給テープの送りピッチを部品の間隔に一致させることができる。これにより、部品の間隔が異なる部品供給テープを継ぎ足した場合にも、部品の間隔を改めて設定し直す必要がなくなるので、作業効率を向上させることができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、実装開始時には所定の送りピッチで部品供給テープを送りながら実装を行うとともに部品の間隔を取得し、取得された部品の間隔に部品供給テープの送りピッチを変更して実装を行うように構成されている。このように構成すれば、実装を行いながら部品の間隔を取得するとともに、実装を継続しながら部品供給テープの送りピッチを取得した部品の間隔に変更することができる。これにより、実装を継続した状態で部品の間隔の取得および部品供給テープの送りピッチの設定を行うことができるので、実装効率を向上させることができる。また、オペレータによる設定を行う必要もないので、オペレータの作業効率を向上させることができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、部品の間隔以下の所定の送りピッチは、部品供給テープの幅に応じた最小のピッチである。このように構成すれば、部品供給テープの最小のピッチで送りながら吸着ノズルによる吸着動作を行うことができるので、間隔の不明な部品の吸着を確実に成功させることができる。すなわち、部品供給テープは収納される部品のサイズにより幅が異なり、この幅に応じて複数種類の部品間隔が設定されている。この複数種類の部品間隔は、規格に定められた最小の間隔の整数倍に定められている。したがって、この最小の間隔（ピッチ）を送りピッチとして部品供給テープを送ることにより、部品間隔の不明な部品供給テープについて、確実に部品を吸着することができる。これにより、部品の吸着を確実に成功させることができるので、部品供給テープの未知の部品間隔を、確実に取得することができる。

上記一の局面による表面実装機において、好ましくは、制御部は、吸着ノズルによる部品の吸着が検知されるまでの所定のピッチによる部品供給テープの送り回数に基づいて部品の間隔を取得するように構成されている。このように構成すれば、吸着が成功した後、次に吸着が成功するまでに送った部品供給テープのピッチ送り回数と、ピッチの大きさとの積が実際の部品の間隔となるので、部品供給テープに収納される部品の間隔を容易に取得することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の一実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。図２〜図１０は、図１に示した表面実装機の構造を説明するための図である。以下、図１〜図１０を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機１００の構造について説明する。

図１に示すように、本実施形態による表面実装機１００は、テープフィーダ１１０から供給される部品１２０（図３参照）をプリント基板１３０に実装する装置である。なお、テープフィーダ１１０は、本発明の「部品供給装置」の一例である。また、プリント基板１３０は、本発明の「基板」の一例である。図１に示すように、表面実装機１００は、Ｘ方向に延びる一対の基板搬送コンベア１０と、一対の基板搬送コンベア１０の上方をＸＹ方向に移動可能なヘッドユニット２０とを備えている。一対の基板搬送コンベア１０の両側には、部品１２０を供給するための複数のテープフィーダ１１０が配置されている。ヘッドユニット２０は、テープフィーダ１１０から部品１２０を取得するとともに、基板搬送コンベア１０上のプリント基板１３０に部品１２０を実装する機能を有する。基板搬送コンベア１０およびヘッドユニット２０は、基台１上に設置されている。以下、表面実装機１００の具体的な構造を説明する。

一対の基板搬送コンベア１０は、プリント基板１３０をＸ方向に搬送するとともに、所定の実装作業位置でプリント基板１３０を停止させ、保持させることが可能なように構成されている。

また、テープフィーダ１１０は図１に示すように、基台１のＹ１方向側およびＹ２方向側に互いに向かい合うようにして、Ｘ方向に並べて配置されている。これらのテープフィーダ１１０は、基台１に取り付けられたフィーダプレート（図示せず）に、それぞれ取り付けられている。このテープフィーダ１１０は、複数の部品１２０（図３参照）を所定の間隔Ｌｐを隔てて保持したテープ１２１が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。このテープフィーダ１１０は、図２に示すように、テープ１２１をリールから巻き取るようにして所定のピッチで間欠的に送り出すとともに、テープ１２１に保持された部品１２０をテープフィーダ１１０の先端に設けられた部品取出部１１１まで搬送することにより、部品１２０を供給するように構成されている。なお、テープ１２１は、本発明の「部品供給テープ」の一例である。また、部品１２０は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗などの電子部品である。

また、図３に示すように、テープ１２１は、部品１２０を収納する部品収納部１２２ａを有するキャリアテープ１２２と、キャリアテープ１２２を被覆することにより部品１２０をキャリアテープ１２２の部品収納部１２２ａ内に保持するカバーテープ１２３とから構成されている。このキャリアテープ１２２の部品収納部１２２ａは、部品１２０の形状に応じた凹形状に形成され、キャリアテープ１２２の延びる方向に沿って所定の間隔Ｌｐで設けられている。また、このキャリアテープ１２２には、テープフィーダ１１０の後述するスプロケット５１と係合するための係合孔１２２ｂがキャリアテープ１２２の延びる方向に沿って設けられている。また、図２に示すように、部品収納部１２２ａを被覆するカバーテープ１２３は、部品取出部１１１のＹ２方向の端部でキャリアテープ１２２から剥離されることにより、部品１２０が外部に露出するように構成されている。

また、図３および図４に示すように、テープ１２１（１２１ａおよび１２１ｂ）は、キャリアテープ１２２に収納される部品１２０の大きさによって異なる幅Ｗ（Ｗ１およびＷ２）および間隔Ｌｐ（Ｌｐ１およびＬｐ２）を有する。すなわち、図３に示すように、テープ幅Ｗ１を有するテープ１２１ａには、小型の部品１２０ａが間隔Ｌｐ１で収納されている。また、図４に示すように、テープ幅Ｗ２を有するテープ１２１ｂには、大型の部品１２０ｂが間隔Ｌｐ２で収納されている。このように、部品１２０の大きさによってテープ１２１（１２１ａ、１２１ｂ）の部品間隔Ｌｐ（Ｌｐ１、Ｌｐ２）が異なるため、それぞれのテープフィーダ１１０は、テープ１２１に収納される部品１２０の間隔Ｌｐと一致したピッチでテープ１２１を送る必要がある。また、同じ部品１２０を収納するテープ１２１であっても、製造メーカの違いにより異なる間隔Ｌｐを有する場合がある。したがって、部品補充のためにテープ１２１を交換したり、継ぎ足す場合には、テープフィーダ１１０は、テープ１２１の間隔Ｌｐに一致するように送りピッチの大きさを変更した上で、実装を行う必要がある。なお、テープ１２１ａおよび１２１ｂは、それぞれ本発明の「部品供給テープ」の一例である。

また、本実施形態では、図１に示すように、一対の基板搬送コンベア１０と、基台１のＹ１方向側およびＹ２方向側に互いに向かい合うようにして配列されたテープフィーダ１１０との間に、部品撮像装置１１がそれぞれ配置されている。図５に示すように、この部品撮像装置１１は、基台１上に撮像方向を上方（Ｚ１方向）に向けて固定的に設置されている。そして、ヘッドユニット２０が後述する吸着ノズル２２に部品１２０を吸着させた状態で部品撮像装置１１の上方に移動することにより、部品撮像装置１１は吸着ノズル２２に吸着された部品１２０の下面を撮像することができるように構成されている。これにより、部品撮像装置１１は、部品１２０の吸着ノズル２２への吸着状態を撮像することが可能である。なお、部品撮像装置１１は、本発明の「検知部」および「部品撮像部」の一例である。

また、図１に示すように、ヘッドユニット２０は、Ｘ方向に延びるヘッドユニット支持部３０に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部３０は、ボールネジ軸３１とボールネジ軸３１を回転させるサーボモータ３２とＸ方向のガイドレール（図示せず）とを有しているとともに、ヘッドユニット２０は、ボールネジ軸３１が螺合されるボールナット２１を有している。ヘッドユニット２０は、サーボモータ３２によりボールネジ軸３１が回転されることにより、ヘッドユニット支持部３０に対してＸ方向に移動するように構成されている。また、ヘッドユニット支持部３０は、基台１上に設けられたＹ方向に延びる一対の固定レール部４０に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、固定レール部４０は、ヘッドユニット支持部３０の両端部をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール４１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸４２と、ボールネジ軸４２を回転させるサーボモータ４３とを有しているとともに、ヘッドユニット支持部３０には、ボールネジ軸４２が螺号されるボールナット３３が設けられている。ヘッドユニット支持部３０は、サーボモータ４３によりボールネジ軸４２が回転されることによって、ガイドレール４１に沿ってＹ方向に移動するように構成されている。このような構成により、ヘッドユニット２０は、基台１上をＸＹ方向に移動することが可能なように構成されている。

また、ヘッドユニット２０には、Ｘ方向に列状に配置された６本の吸着ノズル２２が下方に突出するように設けられている。また、各々の吸着ノズル２２は、負圧発生機（図示せず）によってその先端に負圧状態を発生させることが可能に構成されている。吸着ノズル２２は、この負圧によって、テープフィーダ１１０から供給される部品１２０を先端に吸着および保持することが可能である。

また、図５に示すように、ヘッドユニット２０には、負圧発生機によって吸着ノズル２２に発生させた負圧状態を検出するセンサが内蔵されている。本実施形態では、負圧状態を検出するセンサとして圧力センサ２３を用いている。この圧力センサ２３により、吸着ノズル２２が部品１２０を吸着している状態では、部品１２０に応じた負圧が検出される。一方、吸着ノズル２２が部品１２０を吸着していない状態では、負圧発生機によって負圧を発生させても吸着ノズル２２から空気が流入するため負圧は検出されない。この圧力センサ２３により検出された負圧状態の違いに基づいて、後述する主制御部３により、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着を検知できるように構成されている。なお、圧力センサ２３は、本発明の「負圧状態を検出するセンサ」および「検知部」の一例である。また、負圧状態を検出するセンサとして、流量センサや流速センサを用いてもよい。

また、各々の吸着ノズル２２は、図示しない機構（サーボモータなど）によって、ヘッドユニット２０に対して上下方向（図５のＺ方向）に移動可能に構成されている。表面実装機１００は、吸着ノズル２２が上昇位置に位置した状態で部品１２０の搬送や部品撮像装置１１による撮像などを行うとともに、吸着ノズル２２が下降位置に位置した状態で部品１２０のテープフィーダ１１０からの吸着およびプリント基板１３０への実装を行うように構成されている。また、吸着ノズル２２は、吸着ノズル２２自体がその軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、表面実装機１００では、部品１２０を搬送する途中に吸着ノズル２２を回転させることにより、ノズルの先端に保持された部品１２０の姿勢（水平面内の向き）を調整することが可能である。

また、表面実装機１００の動作は、図５に示す本体制御部２によって制御されている。本体制御部２は、主制御部３と、画像処理部４と、記憶部５およびモータ制御部６とを含んでいる。また、本体制御部２は、表面実装機１００の図示しないコネクタに接続されたそれぞれのテープフィーダ１１０のコネクタ１１８を介してフィーダ制御部１１７と電気的に接続されている。そして、本体制御部２は、主制御部３からフィーダ制御部１１７に制御信号を送ることによりテープフィーダ１１０の駆動制御を行う。なお、主制御部３は、本発明の「制御部」の一例である。

主制御部３は、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成されている。主制御部３は、記憶部５に記憶されているプログラムに従って、部品撮像装置１１による撮像の制御や、モータ制御部６を介した各サーボモータの駆動制御を行うように構成されている。図５に示すように、主制御部３は、部品１２０を保持したヘッドユニット２０を上方（Ｚ１方向）に移動させた状態で部品撮像装置１１から撮像信号の読み出しを行うとともに、この撮像信号を画像処理部４に出力して画像認識を行うのに適した画像データを生成させる制御を行うように構成されている。

また、本実施形態では、主制御部３は、図５に示すように、テープ１２１に収納される部品１２０の間隔Ｌｐを記憶部５から読み込むとともに、部品１２０の間隔Ｌｐに一致した送りピッチを指定してフィーダ制御部１１７に制御信号を送るように構成されている。ここで、主制御部３は、記憶部５に記憶された実装プログラムに部品１２０の間隔Ｌｐ（送りピッチ）の指定がない場合には、部品１２０の間隔Ｌｐを取得するとともに、テープフィーダ１１０により送り出されるテープ１２１の送りピッチを取得した部品１２０の間隔Ｌｐに一致させるように構成されている。

部品１２０の間隔Ｌｐの取得の際には、図６および図７に示すように、主制御部３は、テープフィーダ１１０の最小ピッチＬ（Ｌ１およびＬ２）でテープ１２１（１２１ａおよび１２１ｂ）を送り出しながら吸着ノズル２２に部品１２０（１２０ａおよび１２０ｂ）の吸着動作を実行させる。そして、主制御部３は、吸着ノズル２２により部品１２０（１２０ａおよび１２０ｂ）が吸着された間隔に基づいて、テープ１２１に収納された部品１２０（１２０ａおよび１２０ｂ）の間隔Ｌｐ（Ｌｐ１およびＬｐ２）を取得するように構成されている。すなわち、主制御部３は、吸着ノズル２２による部品１２０（１２０ａおよび１２０ｂ）の吸着が検知されるまでの最小ピッチＬ（Ｌ１およびＬ２）によるテープ１２１（１２１ａおよび１２１ｂ）のピッチ送り回数に基づいて、部品１２０（１２０ａおよび１２０ｂ）の間隔Ｌｐ（Ｌｐ１およびＬｐ２）を取得するように構成されている。なお、主制御部３は、実装開始時には最小ピッチＬ（Ｌ１およびＬ２）でテープ１２１（１２１ａおよび１２１ｂ）を送りながら実装を行うとともに部品１２０（１２０ａおよび１２０ｂ）の間隔Ｌｐ（Ｌｐ１およびＬｐ２）を取得し、取得された部品１２０（１２０ａおよび１２０ｂ）の間隔Ｌｐ（Ｌｐ１およびＬｐ２）にテープ１２１（１２１ａおよび１２１ｂ）の送りピッチを変更して実装を継続するように構成されている。

なお、図６および図７に示すように、最小ピッチＬ（Ｌ１、Ｌ２）は、テープ幅Ｗ（Ｗ１、Ｗ２）によって異なる。また、テープ１２１（１２１ａ、１２１ｂ）には、テープ幅Ｗ（Ｗ１、Ｗ２）に応じて複数種類の間隔Ｌｐ（Ｌｐ１、Ｌｐ２）が設定されている。この複数種類の間隔Ｌｐ（Ｌｐ１、Ｌｐ２）は、最小ピッチＬの整数倍となるように定められている。すなわち、図６に示す幅Ｗ１のテープ１２１ａは、最小ピッチがＬ１、間隔Ｌｐ１がＬ１の２倍となるように構成されている。また、図７に示すように、幅Ｗ２を有するテープ１２１ｂは、最小ピッチがＬ２、間隔Ｌｐ２がＬ２の５倍となるように構成されている。この関係により、間隔Ｌｐがテープ１２１の幅Ｗに応じた最小ピッチＬの整数倍となることに基づいて、間隔Ｌｐを取得することが可能となる。

また、主制御部３は、図５に示すように、圧力センサ２３により検出された負圧を取得するとともに、この負圧状態に基づいて吸着ノズル２２による部品１２０の吸着が検知するように構成されている。また、主制御部３は、吸着ノズル２２により吸着された部品１２０の画像を部品撮像装置１１から取得して画像認識を行うことにより、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着を検知するように構成されている。

また、図５に示すように、画像処理部４は、主制御部３から出力される撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品１２０の吸着ずれＤを検出するのに適した画像データを生成するように構成されている。また、画像処理部４は、生成した画像データを主制御部３に出力するように構成されている。

記憶部５は、ＣＰＵを制御するプログラムを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）および撮像された画像や、テープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐなどを書き換え可能に記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）から構成されている。実装時には、予め部品１２０の間隔Ｌｐが記憶されている場合には主制御部３から読み出される。一方、部品１２０の間隔Ｌｐが記憶部５に予め記憶されていない場合には、主制御部３が取得した間隔Ｌｐが記憶部５に記憶されるように構成されている。また、テープ１２１の継ぎ足し（スプライシング）が行われることにより部品１２０の間隔Ｌｐが変更される場合には、新たな部品１２０の間隔Ｌｐが記憶されるように構成されている。

モータ制御部６は、主制御部３から出力される制御信号に基づいて、表面実装機１００の各サーボモータ（ヘッドユニット支持部３０をＹ方向に移動するためのサーボモータ４３（図１参照）、ヘッドユニット２０をＸ方向に移動するためのサーボモータ３２（図１参照）、吸着ノズル２２を上下方向に移動させるためのサーボモータ（図示せず）などの駆動を制御するように構成されている。モータ制御部６は、実装時には、主制御部３からの制御信号により、予め設定された部品１２０の搭載位置にヘッドユニット２０を移動させる。

次に、テープフィーダ１１０の構造について説明する。なお、ここでは、基台１のＹ２方向側に配列された複数のテープフィーダ１１０（図１参照）の１つを例にとって説明する。

図２に示すように、テープフィーダ１１０には、前方（Ｙ１方向）の先端に部品取出部１１１が設けられている。また、テープフィーダ１１０の内部には、部品取出部１１１まで連続してテープ通路１１２が設けられている。また、テープフィーダ１１０の後部には、テープ収納部１１３が配置されている。このテープ収納部１１３の上面部には、テープフィーダ１１０を持ち運ぶためのハンドル１１４が取り付けられている。また、テープフィーダ１１０の下部には、テープ１２１の送りを制御するフィーダ制御部１１７が設けられている。このフィーダ制御部１１７の前方には、テープフィーダ１１０を取り付けるための係合部材１１５が設けられている。また、係合部材１１５の下方には、表面実装機１００の本体制御部２とフィーダ制御部１１７とを電気的に接続するためのコネクタ１１８がフィーダ制御部１１７の前側（Ｙ１方向側）から突出するように設けられている。

部品取出部１１１には、図１および図２に示すように、テープフィーダ１１０の上面に開口部１１１ａが設けられている。この開口部１１１ａを介して、部品取出部１１１ではテープ通路１１２がテープフィーダ１１０の外部に露出している。テープ通路１１２を通って送り出されたテープ１２１に保持された部品１２０が、この部品取出部１１１の開口部１１１ａを介してヘッドユニット２０の吸着ノズル２２によって取り出される。

図２に示すように、テープフィーダ１１０の内部には、後方（Ｙ２方向）側の下端部から前方（Ｙ１方向）側の上面に位置する部品取出部１１１まで、テープ通路１１２が貫通するように設けられている。また、このテープ通路１１２の中間には、テープ通路１１２内を通過するテープ１２１を上下（Ｚ方向）から挟み込むように、一対のセンサ１１６が設けられている。この一対のセンサ１１６は、発光部と受光部とからなる光学式のセンサである。部品１２０の補充のためにテープ１２１がスプライシングされた場合には、このセンサ１１６によってテープ１２１の継ぎ目が検出されるように構成されている。また、部品取出部１１１の下方（Ｚ２方向）には、部品１２０が収納されたテープ１２１を送り出すためのテープ搬送部５０が配置されている。このテープ搬送部５０は、テープ１２１をリールから引き出すとともに、テープ通路１１２を通過して部品取出部１１１までテープ１２１を送るように構成されている。テープ通路１１２の上方に設けられたテープ収納部１１３は、部品取出部１１１で剥離されたカバーテープ１２３を収納するように箱状に形成されている。また、このテープ収納部１１３の上部には、Ｙ１方向側にテープ導入口１１３ａが設けられている。このテープ導入口１１３ａには、テープ送出部６０が配置されている。

また、テープ収納部１１３の上面には、ハンドル１１４が所定の角度で回動可能に取り付けられている。このハンドル１１４は、テープフィーダ１１０の下側に取り付けられた係合部材１１５と図示しないリンク部材によって連結されている。係合部材１１５は、基台１に取り付けられた図示しないフィーダプレートと係合することにより、テープフィーダ１１０を表面実装機１００に固定する。テープフィーダ１１０が係合部材１１５によって表面実装機１００に固定されると、係合部材１１５の下方にフィーダ制御部１１７の前側から突出するように設けられたコネクタ１１８が、表面実装機１００側の図示しないコネクタと接続されるように構成されている。このコネクタ１１８は、信号線および電力線などからなり、表面実装機１００側のコネクタと接続することにより表面実装機１００の本体制御部２とテープフィーダ１１０のフィーダ制御部１１７とを電気的に接続させるように構成されている。これにより、表面実装機１００の部品吸着動作とテープフィーダ１１０のテープ送り動作とを連携させることができるように構成されている。

テープフィーダ１１０のテープ搬送部５０は、テープ１２１をリールから引き出すとともにキャリアテープ１２２を送り出すためのスプロケット５１と、スプロケット５１を回転させるための駆動モータ５２およびスプロケット５１に駆動モータ５２の駆動力を伝達するための中間ギア部５３とから構成されている。

スプロケット５１は、円板形状を有するとともに部品取出部１１１の開口部１１１ａにおいてテープ通路１１２の底面から外周部の一部分が露出するように配置されている。このスプロケット５１には、外周部に所定の間隔で複数の送り歯５１ａが設けられている。この送り歯５１ａが、テープ通路１１２の底面から突出してキャリアテープ１２２の係合孔１２２ｂ（図３参照）と係合するように構成されている。この送り歯５１ａが係合孔１２２ｂと係合した状態で駆動モータ５２の駆動力が中間ギア部５３を介して伝達されることにより、スプロケット５１が回転してリールからテープ１２１を部品取出部１１１まで引き出すとともに、カバーテープ１２３が剥離された後のキャリアテープ１２２を送り出すように構成されている。このようにして、テープ１２１はテープフィーダ１１０から送り出される。

部品１２０の実装時において、スプロケット５１は、ヘッドユニット２０の吸着ノズル２２による部品１２０の吸着動作に連携して、キャリアテープ１２２に収納される部品１２０の間隔Ｌｐに一致させた所定のピッチでテープ１２１を送り出す間欠駆動を行う。これにより、部品取出部１１１の開口部１１１ａに部品１２０が搬送され、ヘッドユニット２０の吸着ノズル２２によって順次部品１２０が取り出されるように構成されている。

また、図２に示すように、スプロケット５１により部品取出部１１１まで搬送されたテープ１２１は、部品取出部１１１のＹ２方向端部でテープ送出部６０によってカバーテープ１２３が剥離されるように構成されている。

また、図２に示すように、テープ送出部６０は、カバーテープ１２３をテープ収納部１１３に送るために回転可能に設けられた送りローラ６１と、送りローラ６１を回転させるための駆動モータ６２と、駆動モータ６２の駆動力を送りローラ６１に伝達するための中間ギア部６３と、送りローラ６１とともにカバーテープ１２３を挟み込む押圧ローラ６４ａを備えた巻き取りレバー６４とから構成されている。送りローラ６１は、押圧ローラ６４ａと対向するように配置されている。この送りローラ６１は、駆動モータ６２の駆動力が中間ギア部６３を介して伝達されることにより、回転するように構成されている。この送りローラ６１が、巻き取りレバー６４に取り付けられた押圧ローラ６４ａとともにカバーテープ１２３を挟み込みながら回転することによって、カバーテープ１２３をキャリアテープ１２２から剥離しながらテープ収納部１１３に送り出すように構成されている。

また、テープフィーダ１１０は、フィーダ制御部１１７（図５参照）によって制御されるように構成されている。フィーダ制御部１１７は、図５に示すように、主制御部１１７ａと、モータ制御部１１７ｂおよび記憶部１１７ｃとから構成されている。また、フィーダ制御部１１７は、コネクタ１１８によって電気的に接続された表面実装機１００の本体制御部２からの制御信号に基づき、表面実装機１００の部品吸着動作とテープフィーダ１１０のテープ送り動作とを連携させる。

主制御部１１７ａは、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成されている。主制御部１１７ａは、表面実装機１００の主制御部３からの制御信号に基づいて表面実装機１００の部品吸着動作とテープフィーダ１１０の部品供給動作とを連携させる。主制御部１１７ａは、表面実装機１００の主制御部３からの制御信号により送りピッチが指定されると、その送りピッチを記憶部１１７ｃに記憶するとともに、モータ制御部１１７ｂに制御信号を出力することにより、指定された送りピッチでテープ１２１を送るように構成されている。

また、主制御部１１７ａは、テープ１２１のスプライシングが行われた場合には、センサ１１６によって検出されたテープ１２１の継ぎ目の位置を、コネクタ１１８を介して表面実装機１００の本体制御部２に出力するように構成されている。なお、本体制御部２の主制御部３は、このセンサ１１６によってテープ１２１の継ぎ目が検出されると、本体制御部２の記憶部５から新たに継ぎ足されたテープ１２１の情報を読み込むとともに、新たなテープ１２１の部品１２０の間隔Ｌｐに一致した送りピッチを設定するように構成されている。

モータ制御部１１７ｂは、主制御部１１７ａから出力される制御信号に基づいてテープ搬送部５０の駆動モータ５２とテープ送出部６０の駆動モータ６２との回転を制御し、テープ搬送部５０によるキャリアテープ１２２の送り量とテープ送出部６０によるカバーテープ１２３の送り量とが略同じとなるように調節している。このとき、スプロケット５１は、指定された送りピッチにより間欠駆動される。

記憶部１１７ｃは、ＣＰＵを制御するプログラムを記憶するＲＯＭおよび表面実装機１００の主制御部３から出力された送りピッチなどを記憶するＲＡＭから構成されている。

図１１は、テープに収納された部品の間隔の取得動作を説明するためのフローチャートである。次に、図５〜図７および図９〜図１１を参照して、本実施形態の表面実装機１００によるテープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐの取得動作について説明する。

部品１２０の間隔Ｌｐの取得は、記憶部５に記憶された実装プログラムに部品１２０の間隔Ｌｐ（テープフィーダ１１０の送りピッチ）が指定されていない場合に行われる必要がある。このため、ステップＳ１において、主制御部３は、実装開始時に記憶部５から実装プログラムを読み込み、表面実装機１００にセットされたそれぞれのテープフィーダ１１０について送りピッチが指定されているか否かを判断する。ここで、送りピッチが指定されているテープフィーダ１１０については、指定された送りピッチでテープ１２１を送るとともに、部品１２０の吸着および搭載が行われる。一方、送りピッチの指定がない場合には、ステップＳ２に移行する。

部品１２０の間隔Ｌｐを取得するため、ステップＳ２において、部品１２０の吸着動作が実行される。具体的には、図５に示すように、表面実装機１００のヘッドユニット２０が対象となる部品１２０を保持するテープフィーダ１１０の上方まで移動して、吸着ノズル２２をテープフィーダ１１０の部品取出部１１１の上方に配置する。そして吸着ノズル２２を所定の下降位置まで下降させてノズル先端に負圧状態を発生させることにより、部品１２０の吸着を試みる。

次に、ステップＳ３において、主制御部３は、吸着動作を実行した吸着ノズル２２に発生した負圧を圧力センサ２３から読み込み、負圧状態を確認する。ここで、吸着ノズル２２に部品１２０が吸着されている場合には、その部品１２０に対応した負圧値が検出される。そして、ステップＳ４において、検出された負圧値に基づいて、部品１２０が吸着ノズル２２によって吸着されているか否かを判断する。ここで、負圧値が上昇していなければ吸着失敗（吸着部品なし）と判断され、ステップＳ５において、主制御部３は、テープフィーダ１１０のフィーダ制御部１１７に制御信号を送信することによりテープ１２１のピッチ送りを行う。そして、再度部品１２０の吸着を行うべく、ステップＳ２へ戻る。このようにして、図６に示すように、部品１２０の吸着動作とテープ１２１の最小ピッチＬでのピッチ送りが繰り返し行われる。図６では、最小ピッチＬ１でピッチ送りを行いながら吸着動作を実行すると、部品１２０の吸着成功（ＯＫ）と吸着失敗（ＮＧ）とが交互に現れている。つまり、吸着失敗（ＮＧ）した場合には、最小ピッチＬ１でピッチ送りを行うと、次の吸着動作の際には吸着成功（ＯＫ）となり、部品１２０ａに対応した負圧値が検出される。なお、テープ送りの詳細については後述する。

また、ステップＳ４において、検出された負圧値に基づき吸着ノズル２２に吸着された部品１２０があると判断された場合（吸着部品あり）には、ステップＳ６において、吸着された部品１２０の撮像が部品撮像装置１１により行われるとともに、主制御部３により撮像された部品１２０の画像認識が行われる。具体的には、図５に示すように、吸着動作を行った吸着ノズル２２が所定の上昇位置まで上昇するとともに、ヘッドユニット２０が移動することにより吸着ノズル２２を部品撮像装置１１の上方に配置する。そして、主制御部３が、部品撮像装置１１から撮像信号を読み出すことにより、撮像を行う。読み出された撮像信号は、主制御部３から画像処理部４に出力される。そして、部品１２０の吸着ずれＤを検出するのに適した画像データ（図９参照）が画像処理部４により生成されると、生成した画像データが主制御部３に出力される。この画像データに基づき、主制御部３により部品１２０の画像認識が行われる。

次に、ステップＳ７において、主制御部３による画像認識の結果に基づき、吸着ノズル２２に部品１２０が吸着されているか否かが判断される。これにより、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着が確実に検出される。ここで、吸着された部品１２０が認識できない場合には、吸着失敗と判断されてステップＳ５の最小ピッチＬでのテープ送りを１回行った後、ステップＳ２に戻り再度の吸着動作が実行される。また、ステップＳ７において、吸着された部品１２０が認識された場合には、吸着部品ありと判断されて、主制御部３の画像認識の結果に基づき、吸着された部品１２０の部品中心Ｃ（目標吸着位置）と、吸着ノズル２２による吸着位置Ｐとの吸着ずれＤ（図９参照）が主制御部３によって検出される。なお、部品中心Ｃは、本発明の「目標吸着位置」の一例である。

次に、ステップＳ８において、主制御部３は、検出した吸着ずれＤ（図９ではＤ１）とテープフィーダ１１０の最小ピッチＬ（図９ではＬ２）とを比較して、吸着された部品１２０が部品中心Ｃの近傍で吸着されているか否かを判断する。すなわち、吸着ずれＤが最小ピッチＬよりも小さい（吸着ずれＤ＝０の場合を含む）場合には、部品１２０の中心近傍での吸着が行われることにより、吸着成功と判断される。一方、吸着ずれＤが最小ピッチＬと同じかまたは最小ピッチＬよりも大きい場合（最小ピッチＬ以上の大きさの場合）には、異常吸着（部品１２０の端部を吸着している）と判断される。このため、図７に示すように、圧力センサ２３により部品１２０ｂの端部を吸着した場合の負圧状態が検出されても、図９に示すように、部品中心Ｃと、吸着ノズル２２による部品１２０ｂの吸着位置Ｐ１（Ｐ）との吸着ずれＤ１（Ｄ）が、最小ピッチＬ２（Ｌ）と同じかまたは最小ピッチＬよりも大きい場合（最小ピッチＬ以上の大きさの場合）には異常吸着と判断される。なお、図６に示す部品１２０ａの場合には、明らかに吸着ずれＤは最小ピッチＬ１よりも小さい。このため、小型の部品１２０ａは、吸着部品ありと判断された場合には吸着成功と判断される。

ステップＳ８において、吸着ずれＤが最小ピッチＬよりも小さい（Ｄ＝０含む）ことにより吸着成功と判断されると、ステップＳ９に移行する。ステップＳ９では、主制御部３が、記憶部５に記憶された吸着成功位置のデータを参照することにより、吸着成功位置が記憶されているか否かを判断する。吸着成功位置が記憶部５に記憶されていない場合には、ステップＳ１０に移行し、吸着成功位置の認識が行われる。つまり、主制御部３は、部品１２０の間隔Ｌｐの取得を開始してから初めて吸着が成功した場合には、その位置を吸着成功位置として認識するとともに、テープ送り距離（Ｎ）を初期化（Ｎ＝０）する。そして、次の吸着成功位置が認識されるまでのテープ送り距離（最小ピッチＬ×ピッチ送り回数）のカウントを開始する。

次に、ステップＳ１１において、吸着された部品１２０は、実装プログラムに従って、プリント基板１３０の所定の位置に搭載される。さらに、ステップＳ１２において、実装プログラムに規定された順序どおりに他の部品の搭載が行われることにより、次の部品１２０の搭載順が回ってくるまで実装が進行する。このように、本実施形態では、プリント基板１３０の実装を行いながら、部品１２０の間隔Ｌｐが取得される。なお、他にもピッチ指定のないテープフィーダ１１０がある場合には、部品１２０の間隔Ｌｐの取得はそれぞれ並行して行われる。そして、次の部品１２０の搭載順になると、ステップＳ２に移行して再度吸着成功位置が認識されるまで、吸着動作が行われる。そして、次の吸着成功位置が認識された場合のテープ送り距離（Ｎ）は、部品１２０の間隔Ｌｐに一致する。

また、ステップＳ８で吸着ずれＤが最小ピッチＬと同じかまたは最小ピッチＬよりも大きい場合（最小ピッチＬ以上の大きさの場合）には、異常吸着（部品１２０の端部を吸着している）と判断され、ステップＳ１３に移行する。ステップＳ１３では、主制御部３が、記憶部５に記憶された吸着成功位置のデータを参照することにより、吸着成功位置が記憶されているか否かを判断する。吸着成功位置が記憶部５に記憶されていない場合には、ステップＳ１４に移行し、吸着成功位置の認識が行われる。この場合には、図９および図１０に示すように、吸着ずれＤ（Ｄ１、Ｄ２）と最小ピッチＬ（Ｌ２）の大きさとに基づき、吸着ずれＤ（Ｄ１、Ｄ２）が最小ピッチＬ（Ｌ２）よりも小さくなる位置が吸着成功位置として算出される。すなわち、図９に示す吸着位置Ｐ１（Ｄ１≧Ｌ２）で吸着されることにより、異常吸着と判断された場合には、図１０に示すように、吸着ずれＤ１（図９参照）と最小ピッチＬ２の大きさとに基づいて、吸着位置Ｐ１からさらに最小ピッチＬ２だけピッチ送りを行った位置Ｐ２（Ｄ２＜Ｌ２）を吸着成功位置（Ｐ２）とする。

なお、図１０に示す吸着ずれＤ２は、理想的にはＤ２＝０となる（吸着ずれＤ１（Ｄ）が、最小ピッチＬ２（Ｌ）と同じ場合）。しかしながら、テープ１２１に収納される部品１２０の位置は、理想的な位置からずれる場合（吸着ずれＤ１（Ｄ）が、最小ピッチＬ２（Ｌ）よりも大きい場合）もある。本実施形態では、主制御部３が吸着ずれＤ（Ｄ１、Ｄ２）と最小ピッチＬ（Ｌ２）との大きさを比較することにより、吸着ずれＤがＤ＝０とならない場合にも、吸着ずれＤが最小ピッチＬよりも小さい場合には、部品１２０の中心Ｃ（目標吸着位置）近傍の位置（吸着位置Ｐ２）で吸着することが可能である。ステップＳ１４では、主制御部３は、この吸着位置Ｐ２を吸着成功位置として認識するとともに、テープ送り距離（Ｎ）を初期化（Ｎ＝０）して、次の吸着成功位置が認識されるまでのテープ送り距離（最小ピッチＬ×ピッチ送り回数）のカウントを開始する。また、主制御部３は、この吸着成功位置（吸着位置Ｐ２）を基準としてテープ１２１のピッチ送りを行うことにより、確実に部品１２０ｂの部品中心Ｃ（目標吸着位置）近傍を吸着ノズル２２に吸着させることが可能である。

次に、吸着された部品１２０はステップＳ８において異常吸着と判断されていることから、ステップＳ１５において部品１２０の廃棄が行われ、再度吸着を行う。したがって、この場合、ステップＳ５で最小ピッチＬでのテープ送りが１回行われた後、ステップＳ２において、吸着動作が実行される。そして、次の吸着成功位置が認識された場合のテープ送り距離（Ｎ）は、部品１２０の間隔Ｌｐに一致する。

上記のように、ステップＳ９およびステップＳ１３において、吸着成功位置が記憶部５に記憶されていない場合には、それぞれ吸着成功位置が認識されるとともに、テープ送り距離（Ｎ）のカウントを開始しながら、再度部品吸着が成功するまで吸着動作を繰り返す。そして、再度の吸着動作によって次に吸着成功位置が認識されると、ステップＳ９およびステップＳ１３では記憶部５から最初の吸着成功位置からのテープ送り距離（Ｎ）が読み出される。そして、ステップＳ１６において、最初の吸着成功位置からのテープ送り距離（Ｎ＝最小ピッチＬ×ピッチ送り回数）を部品１２０の間隔Ｌｐとして認識するとともに、このテープ送り距離（Ｎ）をテープフィーダ１１０の送りピッチ（Ｎ）として記憶部５に記憶することにより、設定する。

そして、ステップＳ１７において、以降の部品吸着時には、新たに設定された送りピッチ（Ｎ）でピッチ送りされながら、実装が継続される。

以上により、テープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐが取得されるとともに、表面実装機１００によるプリント基板１３０への部品１２０の実装が行われる。

図１２は、図１１のステップＳ５に示した部品の間隔取得時のテープ送り動作（サブルーチン）の流れを示すフローチャートである。次に、図６、図７、図１１および図１２を参照して、本発明の一実施形態による部品１２０の間隔Ｌｐを取得する際のテープ１２１の送り動作を説明する。

テープ送り動作は、図１１に示すように、吸着動作の結果、部品１２０の吸着に失敗した場合（ステップＳ４およびＳ７）および異常吸着した場合（ステップＳ８）に、再度吸着ノズル２２による吸着動作を実行するために、テープ１２１を送るものである。

まず、ステップＳ２１において、主制御部３により、吸着成功位置が記憶部５に記憶されているか否かが判断される。ここで、吸着成功位置が記憶部５に記憶されていない場合には、上述の通り、未だ部品１２０の吸着に成功していない状態にある。この場合には、ステップＳ２２において、テープ１２１の送りピッチをテープフィーダ１１０の最小ピッチＬに設定する。一方、すでに吸着成功位置が記憶部５に記憶されている場合には、ステップＳ２３において、主制御部３は、記憶部５より部品１２０の部品サイズを読み込むとともに、テープフィーダ１１０の最小ピッチＬとの比較を行う。ここで、図６に示すように、部品１２０ａのサイズと最小ピッチＬ１とが略同程度の場合には、部品１２０ａの吸着を確実に行うため、ステップＳ２２に移行して送りピッチが最小ピッチＬ１に設定される。

一方、図７に示すように、部品１２０ｂのサイズが最小ピッチＬ２に比べて十分に大きい場合には、最小ピッチＬ２毎に吸着動作を繰り返す必要はないため、ステップＳ２４に移行する。ステップＳ２４においては、部品１２０のサイズに応じた付加送り量ＭをＭ＝１として定義する。

次に、ステップＳ２５において、テープ１２１の送りピッチを、最小ピッチＬ×Ｍに設定する。そして、ステップＳ２６において部品１２０のサイズと送りピッチとを比較し、送りピッチ（Ｌ×Ｍ）が部品サイズよりも小さい場合には、ステップＳ２７で付加送り量Ｍを１ずつ増加させる。ステップＳ２５からＳ２７までを繰り返すことにより、送りピッチが部品１２０のサイズ以上の値になるまで、付加送り量Ｍを増加させる。このようにして設定された送りピッチは、少なくとも部品１２０のサイズ分だけ一度に送られることにより、図７に示す大きい部品１２０ｂの場合にも、無駄な吸着動作を繰り返すことなく効率よく部品１２０ｂの間隔を取得することが可能となる。

以上のようにして送りピッチが設定されると、ステップＳ２８において、設定された送りピッチによるテープ送りが実行される。そして、ステップＳ２９において、この際に送ったテープ送り距離（Ｎ＝最小ピッチＬ×ピッチ送り回数）が主制御部３によりカウントされるとともに、記憶部５に記憶される。なお、このときのピッチ送り回数は、送りピッチが最小ピッチＬ（ステップＳ２２の場合）である場合にはピッチ送りの実行回数となる。一方、送りピッチが最小ピッチＬ×Ｍ（ステップＳ２５の場合）である場合には、一度にＭ回送られたものと計算され、ピッチ送りの実行回数×Ｍとなる。

上記のようにして、テープ送りが行われる。そして、図１１のステップＳ２以降の処理に戻り、吸着が成功するまで繰り返されることにより、部品１２０の間隔Ｌｐが取得される。

図１３は、部品の補充のためにスプライシング（テープの継ぎ足し）が行われた場合の動作の流れを示すフローチャートである。次に、図２、図６、図８、図１１および図１３を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機１００のスプライシング時の部品１２０の間隔Ｌｐの取得動作を説明する。

まず、ステップＳ３１において、部品１２０を補充するためにテープ１２１のスプライシングが行われる。このスプライシングは、オペレータにより専用の冶具を用いて行われる。

次に、図２に示すように、スプライシングにより継ぎ足されたテープ１２１がテープフィーダ１１０の内部のテープ通路１１２へ送られてセンサ１１６の間を通過すると、ステップＳ３２において、このセンサ１１６により新たなテープの継ぎ目が検出される。この際、センサ１１６からフィーダ制御部１１７の主制御部１１７ａを介して、表面実装機１００の主制御部３まで検知信号が出力される。これにより、主制御部３がテープ１２１の継ぎ目位置を取得する。

そして、ステップＳ３３において、主制御部３は、記憶部５に記憶された実装プログラムを読み出して新たに継ぎ足されたテープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐ（送りピッチ）を取得する。そして、ステップＳ３４において、実装プログラムに部品１２０の間隔Ｌｐの指定がない場合には、ステップＳ３５に移行して、部品１２０の間隔Ｌｐを取得するとともに、新たに取得した間隔Ｌｐに送りピッチを設定して実装を行う。なお、ステップＳ３５における部品１２０の間隔Ｌｐの取得は、図１１に示したフローチャートと同様の処理により行われるので、ここでは説明を省略する。

これにより、図６に示す部品１２０ａ（１２０）の間隔Ｌｐ１（Ｌｐ）を有するテープ１２１ａに図８に示すテープ１２１ｃがスプライシングされた場合でも、新たな部品１２０ａ（１２０）の間隔Ｌｐ３（Ｌｐ）を取得するとともに、継ぎ足されたテープ１２１ｃ（１２１）が送り出される送りピッチを取得した部品１２０ａの間隔Ｌｐ３に一致させて実装が継続される。なお、テープ１２１ｃは、本発明の「部品供給テープ」の一例である。

また、ステップＳ３４において、記憶部５に記憶された実装プログラムに部品１２０の間隔Ｌｐ（送りピッチ）の指定がある場合には、ステップＳ３６に移行して、新たな送りピッチを記憶部５に設定するとともに実装を継続する。

以上により、部品１２０の間隔Ｌｐの異なるテープ１２１がスプライシングされた場合にも、部品１２０の間隔Ｌｐが取得されるとともに、新たなテープ１２１の送りピッチを設定して実装が行われる。

本実施形態では、上記のように、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着を検知する圧力センサ２３と、テープ１２１を部品１２０の間隔Ｌｐ以下の最小ピッチＬで送り出しながら吸着ノズル２２に部品１２０の吸着動作を実行させるとともに、部品１２０が吸着された間隔に基づいてテープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐを取得する主制御部３とを備えることにより、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着を圧力センサ２３により検知することによってテープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐを取得することができる。これにより、個々のテープフィーダ１１０に別途センサを設けることなく、部品１２０の間隔Ｌｐを取得することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、圧力センサ２３により検出された負圧状態に基づいて、吸着ノズル２２により吸着された部品１２０の間隔Ｌｐを取得するように構成することによって、圧力センサ２３により吸着ノズル２２の負圧状態を検知するだけで部品１２０の吸着を検知することができるので、テープ１２１の材質に影響されることなく容易に部品１２０が吸着された間隔を取得することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、部品撮像装置１１により撮像された部品１２０の画像に基づいて、吸着ノズル２２により部品１２０が吸着された間隔Ｌｐを検出するように構成することによって、実装時に部品１２０の吸着状態を認識するために表面実装機１００に設けられる部品撮像装置１１を用いて部品１２０の間隔Ｌｐを取得することができるので、センサなどを別途設ける場合と異なり、部品点数が増加するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、部品撮像装置１１により撮像された部品１２０の画像に基づいて、吸着ノズル２２に吸着された部品１２０の部品中心Ｃ（目標吸着位置）と吸着ノズル２２による部品１２０の吸着位置Ｐとの間の吸着ずれＤと、最小ピッチＬの大きさとを比較して、吸着ずれＤが最小ピッチＬの大きさよりも小さくなる位置を、吸着成功位置とするように構成することによって、吸着ずれＤ２が最小ピッチＬ２よりも小さくなる位置Ｐ２で吸着ノズル２２により吸着することができるので、サイズの大きな部品１２０ｂを吸着する場合でも、部品１２０ｂの端部を吸着することなく部品１２０ｂの中心Ｃ（目標吸着位置）近傍の位置Ｐ２で吸着することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、テープ１２１に収納される部品１２０の間隔Ｌｐが指定されていない場合に、部品１２０の間隔Ｌｐを取得するとともにテープフィーダ１１０により送り出されるテープ１２１の送りピッチを部品１２０の間隔Ｌｐに一致させるように構成することによって、実装時に部品１２０の間隔Ｌｐが指定されていない場合でも、オペレータによる部品１２０の間隔Ｌｐの入力操作などを行うことなく部品１２０の間隔Ｌｐを取得して部品１２０の搭載を行うことができるので、作業効率を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、テープ１２１が継ぎ足された場合に、継ぎ足されたテープ１２１に収納される部品１２０の間隔Ｌｐを取得するとともに、継ぎ足されたテープ１２１が送り出される送りピッチを部品１２０の間隔Ｌｐに一致させるように構成することによって、現在装着されているテープ１２１ａと同一の部品１２０ａが収納されているにもかかわらず、現在装着されているテープ１２１ａとは収納される部品１２０ａの間隔Ｌｐ１が異なるテープ１２１ｃが継ぎ足された場合にも、部品１２０ｃの間隔Ｌｐ３を取得してテープ１２１ｃの送りピッチを部品１２０ｃの間隔Ｌｐ３に一致させることができる。これにより、部品１２０ａの間隔（Ｌｐ１、Ｌｐ３）が異なるテープ（１２１ａ、１２１ｃ）を継ぎ足した場合にも、部品１２０ａの間隔Ｌｐ（Ｌｐ１、Ｌｐ３）を改めて設定し直す必要がなくなるので、設定し忘れや、設定ミスなどの作業ミスをすることなく作業効率を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、実装開始時には最小ピッチＬでテープ１２１を送りながら実装を行うとともに部品１２０の間隔Ｌｐを取得し、取得された部品１２０の間隔Ｌｐにテープ１２１の送りピッチを変更して実装を行うように構成することによって、実装を行いながら部品１２０の間隔Ｌｐを取得するとともに、実装を継続しながらテープ１２１の送りピッチを取得した部品１２０の間隔Ｌｐに変更することができる。これにより、実装を継続した状態で部品１２０の間隔Ｌｐの取得およびテープ１２１の送りピッチの設定を行うことができるので、実装効率を向上させることができる。また、オペレータによる設定を行う必要もないので、オペレータの作業効率を向上させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、部品１２０の間隔Ｌｐ以下の最小ピッチＬは、テープ１２１の幅Ｗに応じた最小のピッチとすることによって、テープ１２１の最小ピッチＬで送りながら吸着ノズル２２による吸着動作を行うことができるので、間隔Ｌｐの不明な部品１２０の吸着を確実に成功させることができる。これにより、部品１２０の吸着を確実に成功させることができるので、テープ１２１の部品１２０の未知の間隔Ｌｐを、確実に取得することができる。

また、本実施形態では、上記のように、主制御部３は、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着が検知されるまでの最小ピッチＬによるテープ１２１の送り回数に基づいて部品１２０の間隔Ｌｐを取得するように構成することによって、吸着が成功した後、次の吸着が成功するまでに送ったテープ１２１のピッチ送り回数と、最小ピッチＬの大きさとの積が実際の部品１２０の間隔Ｌｐとなるので、テープ１２１に収納される部品１２０の間隔Ｌｐを容易に取得することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、吸着ノズル２２により吸着された部品１２０を、基台１に配置された部品撮像装置１１により撮像する例を示したが、本発明はこれに限らず、部品撮像部は、基台に配置されていなくてもよい。たとえば、図１４に示す変形例のように、ヘッドユニット２０に移動可能に設けられた部品撮像装置１１ａによって部品１２０が撮像されるように構成してもよい。なお、部品撮像装置１１ａは、本発明の「検知部」および「部品撮像部」の一例である。

図１４に示す変形例では、吸着ノズル２２に吸着された部品１２０を撮像するための部品撮像装置１１ａがヘッドユニット２０に取り付けられている。この部品撮像装置１１ａは、ヘッドユニット２０に対してＸ方向に移動可能に取り付けられている。具体的には、ヘッドユニット２０には、Ｘ方向に延びるボールネジ軸１１ｂと、ボールネジ軸１１ｂを回転させるサーボモータ１１ｃとが設けられているとともに、部品撮像装置１１ａには、ボールネジ軸１１ｂが螺合されるボールナット１１ｄが設けられている。部品撮像装置１１ａは、サーボモータ１１ｃによりボールネジ軸１１ｂが回転されることにより、ヘッドユニット２０に対してＸ方向に移動されるように構成されている。また、部品撮像装置１１ａは、撮像方向を上方に向けて配置されており、吸着ノズル２２が上昇位置にある場合に、吸着ノズル２２の下方を移動しながら吸着ノズル２２に吸着された部品１２０の下面を撮像することができるように構成されている。これにより、部品撮像装置１１ａは、ヘッドユニット２０にＸ方向に並んで配置された６本の吸着ノズル２２に保持された部品１２０を順次撮像することが可能になる。また、ヘッドユニット２０に部品撮像装置１１ａが取り付けられることによって、部品１２０を吸着ノズル２２により保持した状態でヘッドユニット２０を装着位置に移動させながら、部品撮像装置１１ａをヘッドユニット２０に対して相対移動させて部品１２０の姿勢（吸着ノズル２２への吸着状態）を撮像することが可能である。

この変形例のように構成する場合にも、吸着ノズル２２に吸着された部品１２０を撮像することにより、主制御部３は、撮像された画像データに基づいて吸着された部品１２０の有無および吸着ずれ量Ｄを取得することができる。さらに、部品撮像装置１１ａがヘッドユニット２０に移動可能に設けられているため、吸着動作実行後に部品１２０を撮像するために部品撮像装置１１の上方まで移動する必要がなくなる。これにより、さらに作業効率を向上させることができる。

また、上記実施形態では、本発明の検知部の一例として、吸着ノズル２２に発生する負圧状態を検出する圧力センサ２３を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、吸着ノズル２２による部品１２０の吸着を検知する検知部には、圧力センサ以外に、撮像装置や、レーザなどを用いたセンサなどを用いてもよい。さらに、図１４に示した上記変形例による部品撮像装置１１ａによって部品１２０の吸着の成功を検知するように構成してもよいし、本実施形態による部品撮像装置１１によって検知されるように構成してもよい。なお、表面実装機には部品を撮像することが可能な撮像装置が複数設けられている場合があるが、部品の吸着を検知するために、これらの撮像装置のいずれを用いてもよい。

また、上記実施形態では、圧力センサ２３により検出された負圧状態と、部品撮像装置１１により撮像された部品１２０の画像データに基づいて吸着ノズル２２による部品１２０の吸着が成功したか否かを検知するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、部品のサイズに応じて圧力センサと部品撮像装置とを使い分けてもよい。たとえば、小型の部品１２０ａは、図６に示すように、吸着ずれＤが最小ピッチＬ１よりも小さくなることが明らかであることから、部品１２０ａの吸着を圧力センサのみを用いて検知するように構成してもよい。一方、大型の部品１２０ｂは、図７に示すように、部品１２０ｂの端部を吸着する可能性があることから、部品撮像装置１１を用いて、部品１２０ｂの吸着の検知および吸着ずれＤの検出を行うように構成してもよい。

また、上記実施形態では、記憶部５に記憶された実装プログラムに部品１２０間隔Ｌｐ（送りピッチ）が指定されていない場合に、主制御部３が部品１２０の間隔Ｌｐを取得するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、部品１２０の間隔Ｌｐ（送りピッチ）の指定の有無に関わらず、表面実装機１００にセットされたテープ１２１のすべてについて、部品１２０の間隔Ｌｐを取得するように構成してもよい。この場合、部品１２０の間隔Ｌｐの設定の確かさを検証することができる。たとえば、テープフィーダの段取り作業後で実装動作を開始するときに、あらかじめ部品１２０の間隔Ｌｐを取得しておけば、テープ１２１の送りピッチの誤設定したまま実装動作をしてしまうのを防止することが可能である。

また、上記実施形態では、図１２に示したように、テープ送りの際には、部品サイズと最小ピッチＬの大きさとを比較し、送りピッチが部品１２０のサイズ以上の値になるまで、付加送り量Ｍを増加させるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、テープ送りは、部品のサイズに関係なく、常にテープフィーダの最小ピッチずつ送るように構成してもよい。

また、上記実施形態では、部品１２０の補充のためにテープ１２１がスプライシングされた場合には、発光部と受光部とからなる光学式のセンサ１１６によってテープ１２１の継ぎ目が検出されるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、テープ１２１の継ぎ目をセンサによる検知以外の方法で検知してもよい。たとえば、主制御部３を、テープ１２１に収納された部品１２０の総数から、部品１２０を搭載していく度に減算するように構成する。そして、スプライシングが行われた場合には、テープ１２１に保持される部品１２０の数が「０」になる位置にテープ１２１の継ぎ目があると認識するように構成してもよい。また、テープ１２１の継ぎ目部分に部品１２０の収納されていない領域を所定のピッチ送り回数分設けておき、所定の回数分だけ吸着が失敗した場合に継ぎ目があると認識するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、主制御部３は、吸着成功位置を基準として、次に部品１２０の吸着成功位置が認識されるまでにテープ１２１を送った距離（最小ピッチＬ×ピッチ送り回数）を、部品１２０の間隔Ｌｐとして取得するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、吸着成功位置を複数回認識して、この間に送ったテープのピッチ送り回数に基づいて部品の間隔を取得するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、表面実装機１００の主制御部３が、テープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐを取得するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、テープ１２１に収納された部品１２０の間隔Ｌｐを取得するのは主制御部３でなくてもよく、表面実装機１００にセットされた個々のテープフィーダ１１０のそれぞれのフィーダ制御部１１７（主制御部１１７ａ）が部品１２０の間隔Ｌｐを取得するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、主制御部３は、最小ピッチＬでテープ１２１を送る度に吸着ノズル２２による吸着動作を実行させる例を示したが、本発明はこれに限らず、最小ピッチＬでテープ１２１を送らなくてもよい。部品１２０の間隔Ｌｐを取得するためには、部品１２０を確実に吸着することが可能なピッチでテープ１２１を送るように構成すればよい。

本発明の一実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態によるテープフィーダの内部構造を模式的に示す側面図である。 本発明の一実施形態によるテープおよび部品の形状を示す斜視図である。 本発明の一実施形態によるテープおよび部品の形状を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による表面実装機およびテープフィーダの制御的な構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得方法を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得方法を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得方法を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態による吸着ノズルに吸着された部品の吸着ずれを説明するための模式図である。 本発明の一実施形態による吸着ノズルに吸着された部品の吸着ずれを説明するための模式図である。 本発明の一実施形態によるテープに収納された部品の間隔の取得動作を説明するためのフローチャートである。 図１１のステップＳ５に示した部品の間隔取得時のテープ送り動作（サブルーチン）の流れを示すフローチャートである。 本発明の一実施形態による表面実装機の部品の補充のためにスプライシングが行われた場合の動作の流れを示すフローチャートである。 本発明の変形例による表面実装機の全体構成を示す平面図である。

符号の説明

３ 主制御部（制御部）
１１、１１ａ 部品撮像装置（部品撮像部、検知部）
２２ 吸着ノズル
２３ 圧力センサ（検知部、負圧状態を検出するセンサ）
１００ 表面実装機
１１０ テープフィーダ（部品供給装置）
１２０、１２０ａ、１２０ｂ 部品
１２１、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ テープ（部品供給テープ）
１３０ プリント基板（基板）

Claims (9)

1. 部品供給装置から送り出される部品供給テープに所定の間隔で収納された部品を吸着するとともに、基板に前記部品を装着するための吸着ノズルと、
   前記吸着ノズルによる前記部品の吸着を検知する検知部と、
   前記部品供給テープを前記部品の間隔以下の所定の送りピッチで送り出しながら前記吸着ノズルに前記部品の吸着動作を実行させるとともに、前記部品が吸着された間隔に基づいて前記部品供給テープに収納された前記部品の間隔を取得する制御部とを備える、表面実装機。
2. 前記検知部は、前記吸着ノズルが前記部品を吸着するために発生させる負圧状態を検出するセンサであり、
   前記制御部は、前記負圧状態を検出するセンサにより検出された負圧状態に基づいて、前記吸着ノズルにより前記部品が吸着された間隔を取得するように構成されている、請求項１に記載の表面実装機。
3. 前記部品を前記基板に実装する際に、前記部品の吸着状態を認識するために、前記吸着ノズルに吸着された前記部品を撮像する部品撮像部をさらに備え、
   前記制御部は、前記部品撮像部により撮像された前記部品の画像に基づいて、前記吸着ノズルにより前記部品が吸着された間隔を取得するように構成されている、請求項１または２に記載の表面実装機。
4. 前記制御部は、前記部品撮像部により撮像された前記部品の画像に基づいて、前記吸着ノズルに吸着された前記部品の目標吸着位置と前記吸着ノズルによる前記部品の吸着位置との間の吸着ずれと、前記所定の送りピッチの大きさとを比較して、前記吸着ずれが前記所定の送りピッチの大きさよりも小さくなる位置を、前記吸着位置とするように構成されている、請求項３に記載の表面実装機。
5. 前記制御部は、前記部品供給テープに収納される前記部品の間隔が指定されていない場合に、前記部品の間隔を取得するとともに前記部品供給装置により送り出される前記部品供給テープの送りピッチを前記部品の間隔に一致させるように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面実装機。
6. 前記制御部は、前記部品供給テープが継ぎ足された場合に、継ぎ足された部品供給テープに収納される部品の間隔を取得するとともに、前記継ぎ足された部品供給テープが送り出される送りピッチを前記部品の間隔に一致させるように構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面実装機。
7. 前記制御部は、実装開始時には前記所定の送りピッチで前記部品供給テープを送りながら実装を行うとともに前記部品の間隔を取得し、取得された前記部品の間隔に前記部品供給テープの送りピッチを変更して実装を行うように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面実装機。
8. 前記部品の間隔以下の所定の送りピッチは、前記部品供給テープの幅に応じた最小のピッチである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の表面実装機。
9. 前記制御部は、前記吸着ノズルによる前記部品の吸着が検知されるまでの前記所定のピッチによる前記部品供給テープの送り回数に基づいて前記部品の間隔を取得するように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の表面実装機。

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