JP2009283525A - 表面実装機および部品供給装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】各々の送り歯の回転角度位置を検出するためのセンサ部材を用いることなくスプロケットの回転角度位置を検出することが可能な表面実装機および部品供給装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機100は、部品120を収納するテープ121の係合孔122bと係合する送り歯51aと、送り歯51aの位置を示す位置検出標識80とを有するスプロケット51を回転させる駆動モータ52とを含み、スプロケット51を回転させてテープ121を送り出すテープフィーダ110がセットされる表面実装機本体105と、位置検出標識80を撮像する基板撮像装置27とを備え、基板撮像装置27がスプロケット51の位置検出標識80を撮像することにより、撮像された位置検出標識80の画像に基づいて送り歯51aの回転角度位置を検出するように構成されている。
【選択図】図6

Description

この発明は、表面実装機および部品供給装置に関し、特に、部品供給テープを用いて部品を実装する表面実装機および部品供給装置に関する。
従来、部品供給テープを用いて部品を実装する表面実装機が知られている(たとえば、特許文献1参照)。
上記特許文献1では、部品供給テープの係合部と係合する複数の送り歯を有するとともに部品供給テープを送り出すスプロケットと、スプロケットを回転駆動させるモータ(駆動部)とを含むテープフィーダ(部品供給装置)と、部品供給テープの係合部およびスプロケットの送り歯を撮像する撮像部とを備えた表面実装機が開示されている。このテープフィーダのスプロケットを駆動するモータは、絶対位置が検出可能なエンコーダを備えている。これにより、スプロケットの各々の送り歯の回転角度位置が個別に検出できるように構成されている。また、この表面実装機の撮像部は、テープフィーダの上方に設けられるとともに、部品供給テープの係合部の位置やスプロケットの送り歯の位置を認識し、正規の位置からの位置ずれ量を検出するように構成されている。特許文献1による表面実装機では、専用の撮像部によってスプロケットの送り歯の位置ずれ量を各々の送り歯について検出するとともに、絶対位置が検出可能なエンコーダを備えたモータによって各々の送り歯毎に、対応する位置ずれ量の分だけスプロケットによる部品供給テープの送り量を補正する。これにより、特許文献1による表面実装機は、スプロケットの各々の送り歯によって異なる位置ずれ量を、各々の送り歯について個別に補正することができるように構成されている。
特開2003−124687号公報
しかしながら、特許文献1の表面実装機では、撮像部によってスプロケットの各々の送り歯の位置ずれ量を検出することが可能な一方、各々の送り歯ごとの位置ずれを補正するためには、各々の送り歯の回転角度位置を個別に検出するセンサ部材としてのエンコーダを用いる必要があるという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、各々の送り歯の回転角度位置を検出するためのセンサ部材を用いることなくスプロケットの回転角度位置を検出することが可能な表面実装機および部品供給装置を提供することである。
課題を解決するための手段および発明の効果
上記目的を達成するために、この発明の第1の局面による表面実装機は、複数の部品を収納する部品供給テープの係合部と係合する複数の送り歯と送り歯の位置を示す少なくとも1つの位置検出標識とを有するスプロケットと、スプロケットを回転させる駆動部とを含み、スプロケットを駆動部により回転させて部品供給テープを送り出す部品供給装置がセットされる表面実装機本体と、スプロケットの位置検出標識を撮像する撮像部とを備え、撮像部がスプロケットの位置検出標識を撮像することにより、撮像された位置検出標識の画像に基づいて複数の送り歯の回転角度位置を検出するように構成されている。
この第1の局面による表面実装機では、上記のように、送り歯の位置を示す少なくとも1つの位置検出標識を有するスプロケットを含む部品供給装置がセットされる表面実装機本体を備えるとともに、撮像部がスプロケットの位置検出標識を撮像することにより、撮像された位置検出標識の画像に基づいて複数の送り歯の回転角度位置を検出するように構成することによって、各々の送り歯の回転角度位置を検出するためのエンコーダなどのセンサ部材を用いることなく、撮像部による撮像によりスプロケットの回転角度位置を検出することができる。
上記第1の局面による表面実装機において、好ましくは、表面実装機は、撮像部が設けられるとともに、部品供給テープから部品を取り出して基板に部品を装着するための移動可能なヘッドユニットをさらに備え、撮像部は、基板の位置を検出するために基板を撮像するとともに、ヘッドユニットにより所定の撮像位置に移動されることによってスプロケットの位置検出標識を撮像するように構成されている。このように構成すれば、ヘッドユニットに設けられる基板の撮像を行う撮像部によって、スプロケットの位置検出標識を撮像することができる。これにより、位置検出標識を撮像するための撮像部を別個に設ける必要がないので、その分、部品点数を削減することができる。
上記第1の局面による表面実装機において、好ましくは、表面実装機は、撮像部を制御するとともに、撮像された位置検出標識の画像と既知の位置検出標識の形状データとの照合を行う制御部をさらに備え、制御部は、撮像された位置検出標識の撮像画像の照合を行い所定の撮像位置にある位置検出標識が示す送り歯を特定することによって、各々の送り歯の位置を検出するように構成されている。このように構成すれば、制御部により、特定の送り歯の回転角度位置を容易に検出することができる。また、スプロケットの送り歯の配列が既知であれば、特定の送り歯の回転角度位置が検出されることにより、スプロケットの他の送り歯の回転角度位置も容易に検出することができる。
この場合において、好ましくは、撮像部により撮像された画像と既知の位置検出標識の形状データとの照合結果が一致しない場合に、部品供給装置の駆動部を制御することにより、スプロケットを所定量だけ回転させて位置検出標識を所定の撮像位置に移動させる駆動制御部をさらに備える。このように構成すれば、位置検出標識の位置が所定の撮像位置からずれていて認識できない場合にも、位置検出標識を撮像して送り歯の回転角度位置を検出することができる。このため、送り歯の回転角度位置の検出を確実に行うことができる。
この発明の第2の局面による部品供給装置は、複数の部品を収納する部品供給テープの係合部と係合する複数の送り歯を含み、部品供給テープの係合部と送り歯とが係合した状態で回転することにより部品供給テープを送り出すスプロケットと、スプロケットを回転させるための駆動部とを備え、スプロケットには、送り歯の位置を示す少なくとも1つの位置検出標識が設けられている。
この第2の局面による部品供給装置では、上記のように、スプロケットに、送り歯の位置を示す少なくとも1つの位置検出標識を設けるように構成することによって、この位置検出標識を表面実装機に設けられた撮像部によって撮像することにより、各々の送り歯の回転角度位置を検出するためのエンコーダなどのセンサ部材を用いることなく、スプロケットの回転角度位置を検出することができる。
上記第2の局面による部品供給装置において、好ましくは、位置検出標識は、スプロケットの送り歯に設けられている。このように構成すれば、スプロケットの送り歯の位置を示す位置検出標識を送り歯自体に設けることができるので、この位置検出標識を表面実装機に設けられた撮像部によって撮像することにより容易に送り歯の回転角度位置を検出することができる。
この場合において、好ましくは、複数の送り歯には、各々の送り歯を個別に識別可能な互いに異なる複数の位置検出標識がそれぞれ設けられている。このように構成すれば、任意の送り歯を表面実装機に設けられた撮像部により撮像することによって送り歯の回転角度位置を検出することができるので、送り歯の回転角度位置検出を行う際には所定の撮像位置にある任意の送り歯を撮像すればよい。これにより、位置検出標識を探すためにテープを送る(スプロケットを回転させる)必要がなくなるので、作業効率を向上させることができる。
上記送り歯に位置検出標識が設けられる構成において、好ましくは、複数の位置検出標識の各々は、送り歯の先端部に所定のパターンの切り欠きを設けることにより形成されている。このように構成すれば、送り歯の先端部に所定のパターンの切り欠きを設けるだけで位置検出標識を形成することができる。これにより、別途位置検出標識となる部材を送り歯に設けることなく、容易に位置検出標識を形成することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。図2〜図9は、図1に示した表面実装機の構造を説明するための図である。以下、図1〜図9を参照して、本発明の一実施形態による表面実装機100の構造について説明する。
図1に示すように、本実施形態による表面実装機100は、表面実装機本体105に取り付けられたテープフィーダ110から供給される部品120(図5参照)をプリント基板130に実装する装置である。なお、テープフィーダ110は、本発明の「部品供給装置」の一例である。また、プリント基板130は、本発明の「基板」の一例である。図1に示すように、表面実装機100は、X方向に延びる一対の基板搬送コンベア10と、一対の基板搬送コンベア10の上方をXY方向に移動可能なヘッドユニット20とを備えている。一対の基板搬送コンベア10の両側には、部品120を供給するための複数のテープフィーダ110が配置されている。ヘッドユニット20は、テープフィーダ110から部品120を取得するとともに、基板搬送コンベア10上のプリント基板130に部品120を実装する機能を有する。基板搬送コンベア10およびヘッドユニット20は、表面実装機本体105の基台1上に設置されている。以下、表面実装機100の具体的な構造を説明する。
一対の基板搬送コンベア10は、プリント基板130をX方向に搬送するとともに、所定の実装作業位置でプリント基板130を停止させ、保持させることが可能なように構成されている。
また、テープフィーダ110は図1に示すように、基台1のY1方向側およびY2方向側に互いに向かい合うようにして、X方向に並べて配置されている。これらのテープフィーダ110は、表面実装機本体105の基台1に取り付けられたフィーダプレート(図示せず)に、それぞれ取り付けられている。このテープフィーダ110は、複数の部品120(図5参照)を所定の間隔を隔てて保持したテープ121が巻き回されたリール(図示せず)を保持している。このテープフィーダ110は、図3に示すように、テープ121をリールから巻き取るようにして送り出すとともに、テープ121に保持された部品120をテープフィーダ110の先端に設けられた部品取出部111まで搬送することにより、部品120を供給するように構成されている。なお、テープ121は、本発明の「部品供給テープ」の一例である。また、部品120は、IC、トランジスタ、コンデンサなどの小型の電子部品である。
また、ヘッドユニット20は、X方向に延びるヘッドユニット支持部30に沿ってX方向に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部30は、ボールネジ軸31とボールネジ軸31を回転させるサーボモータ32とX方向のガイドレール(図示せず)とを有しているとともに、ヘッドユニット20は、ボールネジ軸31が螺合されるボールナット21を有している。ヘッドユニット20は、サーボモータ32によりボールネジ軸31が回転されることにより、ヘッドユニット支持部30に対してX方向に移動するように構成されている。また、ヘッドユニット支持部30は、基台1上に設けられたY方向に延びる一対の固定レール部40に沿ってY方向に移動可能に構成されている。具体的には、固定レール部40は、ヘッドユニット支持部30の両端部をY方向に移動可能に支持するガイドレール41と、Y方向に延びるボールネジ軸42と、ボールネジ軸42を回転させるサーボモータ43とを有しているとともに、ヘッドユニット支持部30には、ボールネジ軸42が螺号されるボールナット33が設けられている。ヘッドユニット支持部30は、サーボモータ43によりボールネジ軸42が回転されることによって、ガイドレール41に沿ってY方向に移動するように構成されている。このような構成により、ヘッドユニット20は、基台1上をXY方向に移動することが可能なように構成されている。
また、ヘッドユニット20には、X方向に列状に配置された6本の吸着ノズル22が下方に突出するように設けられている。また、各々の吸着ノズル22は、負圧発生機(図示せず)によってその先端に負圧状態を発生させることが可能に構成されている。吸着ノズル22は、この負圧によって、テープフィーダ110から供給される部品120を先端に吸着および保持することが可能である。
また、各々の吸着ノズル22は、図示しない機構(サーボモータなど)によって、ヘッドユニット20に対して上下方向(XY方向に対して垂直な方向)に移動可能に構成されている。表面実装機100は、吸着ノズル22が上昇位置に位置した状態で部品120の搬送などを行うとともに、吸着ノズル22が下降位置に位置した状態で部品120のテープフィーダ110からの吸着およびプリント基板130への実装を行うように構成されている。また、吸着ノズル22は、吸着ノズル22自体がその軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、表面実装機100では、部品120を搬送する途中に吸着ノズル22を回転させることにより、ノズルの先端に保持された部品120の姿勢(水平面内の向き)を調整することが可能である。
また、ヘッドユニット20には、吸着ノズル22に吸着された部品120の姿勢を撮像するための部品撮像装置25が取り付けられている。この部品撮像装置25は、ヘッドユニット20に対してX方向に移動可能に取り付けられている。具体的には、ヘッドユニット20には、X方向に延びるボールネジ軸23と、ボールネジ軸23を回転させるサーボモータ24とが設けられているとともに、部品撮像装置25には、ボールネジ軸23が螺合されるボールナット26が設けられている。部品撮像装置25は、サーボモータ24によりボールネジ軸23が回転されることにより、ヘッドユニット20に対してX方向に移動されるように構成されている。これにより、部品撮像装置25は、ヘッドユニット20にX方向に並んで配置された6本の吸着ノズル22に保持された部品120を順次撮像することが可能になる。また、ヘッドユニット20に部品撮像装置25が取り付けられることによって、部品120を吸着ノズル22により保持した状態でヘッドユニット20を装着位置に移動させながら、部品撮像装置25をヘッドユニット20に対して相対移動させて部品120の姿勢(吸着ノズル22への吸着状態)を撮像することが可能である。
また、本実施形態では、ヘッドユニット20には、基板撮像装置27が取り付けられている。基板撮像装置27は、撮像方向をヘッドユニット20から下方(プリント基板130の方向)に向けて取り付けられている。なお、基板撮像装置27は、本発明の「撮像部」の一例である。また、この基板撮像装置27の下端部には複数のLEDからなる照明装置(図示せず)が設けられている。撮像時には、照明装置から発光されてプリント基板130により反射された撮像光が基板撮像装置27に取り込まれることにより、撮像が行われるように構成されている。この基板撮像装置27は、部品120の実装時には、プリント基板130の表面に設けられた基板マーク(図示せず)を撮像することにより部品120の装着位置の基準点を取得する。そして、この基板マークの撮像画像に基づいて、部品120の装着位置が認識されるように構成されている。また、基板撮像装置27は、後述するスプロケット51の送り補正量測定時には、テープフィーダ110の部品取出部111の所定の撮像位置O(図2参照)を撮像するように構成されている。さらに、基板撮像装置27は、後述するスプロケット51の回転角度位置検出時にも、テープフィーダ110の部品取出部111の所定の撮像位置Oを撮像するように構成されている。この基板撮像装置27の撮像位置Oへの移動は、ヘッドユニット20がテープフィーダ110の上方まで移動することにより行う。
また、表面実装機100の動作は、図2に示す制御部2によって制御されている。制御部2は、主制御部3と、画像処理部4と、記憶部5およびモータ制御部6とを含んでいる。また、制御部2は、表面実装機100の図示しないコネクタに接続されたそれぞれのテープフィーダ110のコネクタ118を介してフィーダ制御部117と電気的に接続されている。そして、制御部2は、フィーダ制御部117に制御信号を送ることによりテープフィーダ110の駆動制御を行うとともに、後述するスプロケット51の送り補正量のテーブルデータや、送り歯51aの回転角度位置データ(歯番号)を転送する。なお、主制御部3は、本発明の「制御部」の一例である。
主制御部3は、論理演算を実行するCPUなどから構成されている。主制御部3は、記憶部5に記憶されているプログラムに従って、モータ制御部6、および画像処理部4を介して、部品撮像装置25および基板撮像装置27による撮像や、各サーボモータの駆動を制御するように構成されている。また、主制御部3は、テープフィーダ110の後述するスプロケット51の送り補正量の測定やテーブルデータの作成を行うとともに、記憶部5に保存された後述する位置検出標識80の形状データを読み込み、基板撮像装置27によって撮像された位置検出標識80の画像との照合を行うように構成されている。
画像処理部4は、主制御部3から出力される制御信号に基づいて、部品撮像装置25および基板撮像装置27から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うように構成されている。また、画像処理部4は、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品120、送り歯51aおよび位置検出標識80などを認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。また、画像処理部4は、生成した画像データを主制御部3に出力するように構成されている。
記憶部5は、CPUを制御するプログラムを記憶するROM(Read Only Memory)および撮像された画像や、予め取得される位置検出標識80の形状データなどを書き換え可能に記憶するRAM(Random Access Memory)から構成されている。そして、後述するスプロケット51の送り歯51aの回転角度位置検出時には、主制御部3によって位置検出標識80の形状データが読み込まれるとともに、この位置検出標識80の形状データと撮像画像との照合が行われるように構成されている。
モータ制御部6は、主制御部3から出力される制御信号に基づいて、表面実装機100の各サーボモータ(ヘッドユニット支持部30をY方向に移動するためのサーボモータ43(図1参照)、ヘッドユニット20をX方向に移動するためのサーボモータ32(図1参照)、吸着ノズル22を上下方向に移動させるためのサーボモータ(図示せず)、および、部品撮像装置25をX方向に移動させるためのサーボモータ24(図1参照))などの駆動を制御するように構成されている。モータ制御部6は、実装時には、主制御部3からの制御信号により、予め設定された部品120の装着位置にヘッドユニット20を移動させる。また、送り補正量測定時およびスプロケット51の回転角度位置検出時には、主制御部3からの制御信号に基づき、基板撮像装置27がテープフィーダ110の所定の撮像位置Oの上方に配置されるようにヘッドユニット20を移動させる。
次に、テープフィーダ110の詳細な構造について説明する。なお、ここでは、表面実装機本体105の基台1のY2方向側に配列された複数のテープフィーダ110(図1参照)の1つを例にとって説明する。
図3および図4に示すように、テープフィーダ110には、前方(Y1方向)の先端に部品取出部111が設けられている。また、テープフィーダ110の内部には、部品取出部111まで連続してテープ通路112(図4参照)が設けられている。また、テープフィーダ110の後部において、テープ通路112の上方(Z1方向)には、テープ収納部113(図4参照)が配置されている。このテープ収納部113の上面部には、テープフィーダ110を持ち運ぶためのハンドル114と、巻き取りレバー70とが取り付けられている。また、テープフィーダ110の下部には、テープ121(図4参照)の送りを制御するフィーダ制御部117が設けられている。このフィーダ制御部117の前方には、テープフィーダ110を表面実装機本体105に取り付けるための係合部材115が設けられている。また、係合部材115の下方には、表面実装機100の制御部2とフィーダ制御部117とを電気的に接続するためのコネクタ118がフィーダ制御部117の前側(Y1方向側)から突出するように設けられている。
部品取出部111には、図4に示すように、テープフィーダ110の上面に開口部111aが設けられている。この開口部111aを介して、部品取出部111ではテープ通路112がテープフィーダ110の外部に露出している。テープ通路112を通って送り出されたテープ121に保持された部品120が、この部品取出部111の開口部111aを介してヘッドユニット20の吸着ノズル22によって取り出される。また、図5に示すように、テープ121は、部品120を収納する部品収納部122aを有するキャリアテープ122と、キャリアテープ122を被覆することにより部品120をキャリアテープ122内に保持するカバーテープ123とから構成される。このキャリアテープ122の部品収納部122aは、部品120の形状に応じた凹形状に形成され、キャリアテープ122の延びる方向に沿って所定の間隔で設けられている。また、このキャリアテープ122には、後述するテープ搬送部50のスプロケット51と係合するための係合孔122bがキャリアテープ122の延びる方向に沿って所定の間隔L1で設けられている。また、図4に示すように、部品収納部122aを被覆するカバーテープ123は、部品取出部111のY2方向端部でキャリアテープ122から剥離されることにより、部品120が外部に露出するように構成されている。なお、係合孔122bは、本発明の「係合部」の一例である。
図4に示すように、テープフィーダ110の内部には、後方(Y2方向)側の下端部から前方(Y1方向)側の上面に位置する部品取出部111まで、テープ通路112が貫通するように設けられている。また、部品取出部111の下方(Z2方向)には、部品120が収納されたテープ121を送り出すためのテープ搬送部50が配置されている。このテープ搬送部50は、テープ121をリールから引き出すとともに、テープ通路112を通過して部品取出部111までテープ121を送るように構成されている。テープ通路112の上方に設けられたテープ収納部113は、部品取出部111で剥離されたカバーテープ123を収納するように箱状に形成されている。また、このテープ収納部113の上部には、Y1方向側にテープ導入口113aが設けられている。このテープ導入口113aには、テープ送出部60が配置されている。テープ送出部60は、キャリアテープ122からカバーテープ123を剥離するとともに、カバーテープ123を巻き取りながらテープ収納部113に送るように構成されている。したがって、カバーテープ123は、テープ送出部60によってテープ導入口113aを通過してテープ収納部113に送り込まれる。
また、テープ収納部113の上面には、ハンドル114が所定の角度で回動可能に取り付けられている。このハンドル114は、テープフィーダ110の下側に取り付けられた係合部材115と図示しないリンク部材によって連結されている。係合部材115は、表面実装機本体105の基台1に取り付けられた図示しないフィーダプレートと係合することにより、テープフィーダ110を表面実装機100に固定する。使用者がこのハンドル114を把持してテープフィーダ110を持ち上げる際には、ハンドル114が所定の角度だけ回動する。このハンドル114の回動がリンク部材を介して係合部材115に伝達されることにより、表面実装機本体105のフィーダプレートとテープフィーダ110との係合が解除されるように構成されている。なお、テープフィーダ110が係合部材115によって表面実装機本体105に固定されると、係合部材115の下方にフィーダ制御部117の前側から突出するように設けられたコネクタ118が、表面実装機本体105側の図示しないコネクタと接続されるように構成されている。このコネクタ118は、信号線および電力線などからなり、表面実装機本体105側のコネクタと接続することにより表面実装機100の制御部2とテープフィーダ110のフィーダ制御部117とを電気的に接続させるように構成されている。これにより、表面実装機100の部品吸着動作とテープフィーダ110の後述するテープ送り動作とを連携させることができるように構成されている。そして、テープフィーダ110とフィーダプレートとの係合が解除されてテープフィーダ110が表面実装機本体105から取り外される際には、コネクタ118と表面実装機本体105側のコネクタとの接続も解除されるように構成されている。
テープフィーダ110のテープ搬送部50は、テープ121をリールから引き出すとともにキャリアテープ122を送り出すためのスプロケット51と、スプロケット51を回転させるための駆動モータ52およびスプロケット51に駆動モータ52の駆動力を伝達するための4つの中間ギア53、54、55、56およびスプロケット51に取り付けられた駆動ギア57とから構成されている。
スプロケット51は、円板形状を有するとともに部品取出部111の開口部111aにおいてテープ通路112の底面から外周部の一部分が露出するように配置されている。このスプロケット51には、外周部に所定の間隔L1(図9参照)で複数の送り歯51aが設けられている。この送り歯51aが、テープ通路112の底面から突出してキャリアテープ122の係合孔122b(図5参照)と係合するように構成されている。また、この送り歯51aが係合孔122bと係合した状態で駆動モータ52の駆動力が中間ギア53〜56を介して伝達されることにより、スプロケット51が回転してリールからテープ121を部品取出部111まで引き出すとともに、カバーテープ123が剥離された後のキャリアテープ122を送り出すように構成されている。具体的には、駆動モータ52のR2方向の回転が中間ギア53〜56を介して減速されながらスプロケット51の駆動ギア57に伝達される。これにより、スプロケット51がR1方向に回転するように構成されている。このスプロケット51のR1方向の回転によって、係合孔122bでスプロケット51の送り歯51aと係合したキャリアテープ122は、Y1方向に送り出されるように構成されている。このキャリアテープ122の送り出しによって、カバーテープ123が剥離される前のテープ121がリールからテープ通路112を通過して引き出される。したがって、スプロケット51は、リールに巻かれたテープ121を引き出すとともにテープ通路112を通過させて部品取出部111まで搬送する。一方、部品取出部111まで搬送されたテープ121のキャリアテープ122からカバーテープ123が剥離されると、キャリアテープ122のみをY1方向に送り出すように構成されている。
部品120の実装時において、スプロケット51は、ヘッドユニット20の吸着ノズル22による部品120の吸着動作に連携して、キャリアテープ122の部品収納部122aの間隔に合わせた所定のピッチでテープ121を送り出す間欠駆動を行う。これにより、部品取出部111の開口部111aに部品120が搬送され、ヘッドユニット20の吸着ノズル22によって順次部品120が取り出されるように構成されている。このとき、スプロケット51の外周部に設けられた複数の送り歯51aの各々が、キャリアテープ122の係合孔122bと順次係合しながらテープ121を送り出すように構成されている。
ここで、スプロケット51のテープフィーダ110への組み付け誤差やスプロケット51の偏心などがある場合には、それぞれの送り歯51aがキャリアテープ122の係合孔122bと係合した状態でスプロケット51を間欠駆動すると、係合状態にある送り歯51aの位置に微小な位置ずれが生じる。このため、送り歯51aの位置ずれによりテープ121の送り量に微小な誤差が生じるので、部品取出部111における部品120の位置ずれが生じる結果、吸着ノズル22による部品120の吸着精度が低下するとともに、部品120の装着位置の精度にも悪影響を及ぼすこととなる。
この部品120の位置ずれ(テープ121の送り量の誤差)を抑制するために、表面実装機100は、各々の送り歯51aに対応する送り補正量の測定を行い、各テープフィーダ110に固有の送り補正量のテーブルデータを作成するように構成されている。具体的には、図2に示すように、初期調整時に、各々のテープフィーダ110について予め基板撮像装置27によって各々の送り歯51aを順次撮像する。撮像された送り歯51aの画像は画像処理部4から主制御部3に出力される。主制御部3は、この送り歯51aの撮像画像に基づいて、スプロケット51の組み付け誤差などによる送り歯51aの正規位置からの位置ずれを測定する。そして、主制御部3は、撮像された送り歯51aのそれぞれに歯番号を付与するとともに、測定された位置ずれに基づいて各々の送り歯51aを正規位置に補正するための送り補正量を算出する。これにより、スプロケット51の各々の送り歯51aの配列を示す歯番号と、歯番号に対応する送り補正量とからなるテーブルデータを作成し、これを各テープフィーダ110に固有のデータとして保存するように構成されている。
そして、実装時には、キャリアテープ122の部品収納部122aの間隔に合わせた所定のピッチに係合孔122bと係合状態にある送り歯51aの歯番号に対応した送り補正量を加えた量だけスプロケット51が回転されることにより、常に一定量だけテープ121を送るように構成されている。これにより、部品取出部111に順次送られる部品120の位置を、一定に保つことができるように構成されている。
このようなスプロケット51の送り量の補正を実現するためには、スプロケット51における個々の送り歯51aの回転角度位置が把握されることが必要となる。すなわち、キャリアテープ122の係合孔122bと係合状態にありテープ121の送りに寄与している送り歯51aを特定するとともに、特定された送り歯51aの歯番号に対応する送り補正量を、作成された送り補正量のテーブルデータから読み取ることが必要である。なお、送り補正量の測定によって作成されるテーブルデータから、送り歯51aの歯番号(すなわち、送り歯51aの配列)が既知であるので、実装時には、所定の位置にある送り歯51aの1つを特定できればテーブルデータに基づき他の送り歯51aの回転角度位置も明らかとなる。この送り歯51aの回転角度位置を検出するために、本実施形態では、以下に示す位置検出標識80が送り歯51aに設けられている。
本実施形態では、図7および図8に示すように、スプロケット51の送り歯51aは、円錐の先端部が平坦に形成(図8参照)されているとともに、この送り歯51aの先端部を6分割するようにして設けられた切り欠き80a〜80fの組み合わせからなる位置検出標識80を有している。このため、送り歯51aを上方から見た場合(図7参照)には、位置検出標識80は、各々が扇形状に形成された切り欠き80a〜80fのパターンから構成されている。この位置検出標識80は、図6に示すように、スプロケット51のそれぞれの送り歯51aに設けられている。そして、それぞれの送り歯51aに設けられた位置検出標識80が、切り欠き80a〜80fのそれぞれ異なる組み合わせから構成されることにより、各々の送り歯51aを個別に示す識別標識として機能するように構成されている。ここで、本実施形態では、6つの切り欠き80a〜80fの組み合わせにより、6bit(2)=64個の送り歯51aを個別に識別することができる。この位置検出標識80を表面実装機100の基板撮像装置27によって撮像し、既知の位置検出標識80の形状データとの照合を行うことにより、スプロケット51の複数の送り歯51aを個別に識別することができるように構成されている。
6つの切り欠き80a〜80fの組み合わせの例として、図6に示すように、送り歯51b〜51eには、互いに異なる位置検出標識81〜84が形成されている。すなわち、送り歯51bの位置検出標識81は、切り欠き80bを除く5つの切り欠き80aおよび80c〜80fから構成されている。送り歯51cの位置検出標識82は、3つの切り欠き80a〜80cから構成されている。また、送り歯51dの位置検出標識83は、5つの切り欠き80a〜80eから構成されている。そして、送り歯51eの位置検出標識84は、5つの切り欠き80a〜80dおよび80fから構成されている。このように、それぞれの位置検出標識81〜84を構成する切り欠き80a〜80fの組み合わせが他の位置検出標識80のいずれとも異なることにより、各々の送り歯51aを個別に識別することができるように構成されている。
また、本実施形態では、スプロケット51に設けられた送り歯51aは、キャリアテープ122の係合孔122bと係合した状態で送り歯51aの先端部が係合孔122bから上方に露出している。また、図4に示すように、スプロケット51の送り歯51aとキャリアテープ122の係合孔122bとは部品取出部111で係合するように構成されているため、送り歯51aの先端部に形成された位置検出標識80は、外部に露出するように構成されている。これにより、位置検出標識80が、所定の撮像位置Oで基板撮像装置27によって撮像されるように構成されている。
そして、本実施形態では、基板撮像装置27によって送り歯51aの位置検出標識80を撮像する。そして、予め記憶部5に記録された位置検出標識80の形状データと撮像された位置検出標識80の画像とを主制御部3が照合することにより、撮像された送り歯51aの歯番号を取得することができるように構成されている。これにより、撮像位置Oにある送り歯51aを特定することができるので、テーブルデータに基づいてスプロケット51の送り歯51aの回転角度位置を検出することができるように構成されている。
また、図4に示すように、スプロケット51により部品取出部111まで搬送されたテープ121は、部品取出部111のY2方向端部でテープ送出部60によってカバーテープ123が剥離されるように構成されている。剥離されたカバーテープ123は、部品取出部111の後端(Y2方向端部)においてテープフィーダ110の後方(Y2方向)側に折り返されるとともに、テープ送出部60によってテープ収納部113まで送られるように構成されている。
また、図4に示すように、テープ送出部60は、カバーテープ123をテープ収納部113に送るために回転可能に設けられた送りローラ61と、送りローラ61を回転させるための駆動モータ62と、駆動モータ62の駆動力を送りローラ61に伝達するための4つの中間ギア63、64、65および66(一点鎖線参照)と、送りローラ61とともにカバーテープ123を挟み込む押圧ローラ71を備えた巻き取りレバー70とから構成されている。送りローラ61は、押圧ローラ71と対向するように配置されている。この送りローラ61は、駆動モータ62の駆動力が中間ギア63〜66を介して伝達されることにより、回転するように構成されている。この送りローラ61が、巻き取りレバー70に取り付けられた押圧ローラ71とともにカバーテープ123を挟み込みながら回転することによって、カバーテープ123をキャリアテープ122から剥離しながらテープ収納部113に送り出すように構成されている。
また、本実施形態では、テープフィーダ110は、フィーダ制御部117(図4参照)によって制御されるように構成されている。フィーダ制御部117は、図2に示すように、主制御部117aと、モータ制御部117bおよび記憶部117cとから構成されている。また、フィーダ制御部117は、コネクタ118によって電気的に接続された表面実装機100の制御部2からの制御信号に基づき、表面実装機100の部品吸着動作とテープフィーダ110の後述するテープ送り動作とを連携させる。また、フィーダ制御部117は、コネクタ118を介して表面実装機100の制御部2から作成された送り補正量のテーブルデータや、送り歯51aの歯番号などのデータが転送されるように構成されている。なお、モータ制御部117bは、本発明の「駆動制御部」の一例である。
主制御部117aは、論理演算を実行するCPUなどから構成されている。主制御部117aは、表面実装機100の制御部2からの制御信号に基づいて表面実装機100の部品吸着動作とテープフィーダ110の部品供給動作とを連携させる。また、記憶部117cに記憶されたテーブルデータから、キャリアテープ122の係合孔122bと係合状態にある送り歯51aの歯番号に対応した送り補正量を読み込むとともに、モータ制御部117bを介してテープ送りを行うように構成されている。また、送り歯51aの回転角度位置を検出する際には、主制御部117aは、制御部2からの制御信号に基づいてモータ制御部117bに制御信号を出力することにより、送り歯51aの撮像を行うために所定の撮像位置Oに送り歯51aを送り出しおよび巻き戻しを行うように構成されている。
モータ制御部117bは、主制御部117aから出力される制御信号に基づいてテープ搬送部50の駆動モータ52とテープ送出部60の駆動モータ62との回転を制御し、テープ搬送部50によるキャリアテープ122の送り量とテープ送出部60によるカバーテープ123の送り量とが略同じとなるように調節している。このとき、スプロケット51は、所定のピッチに送り補正量を加えた送り量により間欠駆動される。また、モータ制御部117bは、送り歯51aの回転角度位置を検出する際に、撮像された画像データと位置検出標識80との一致データがない場合には、駆動モータ52を制御することにより、スプロケット51を所定量だけ回転させて位置検出標識80を所定の撮像位置Oに移動させるように構成されている。
記憶部117cは、CPUを制御するプログラムを記憶するROMおよび表面実装機100の制御部2から転送されたテーブルデータなどを記憶するRAMから構成されている。
図10は、スプロケットの送り歯の回転角度位置検出動作を説明するためのフローチャートである。次に、図9および図10を参照して、本実施形態の表面実装機100によるスプロケット51の送り歯51aの回転角度位置検出動作について説明する。
スプロケット51の回転角度位置検出は、たとえば、準備作業として実装を行うプリント基板130に合わせてテープフィーダ110をセットした場合や、表面実装機100の起動時に行われる。また、部品120の吸着率(吸着ノズル22による吸着が成功する割合)が低下してきた場合などにも行われる。そして、スプロケット51の各々の送り歯51aの配列は、初期調整時に作成された送り補正量のテーブルデータによって既知であるので、一度送り歯51aの回転角度位置が検出されれば、実装時にはテーブルデータに基づいて送り量を順次補正していくことが可能である。
スプロケット51の回転角度位置検出時には、送り歯51aを撮像するためにヘッドユニット20を駆動して、基板撮像装置27がテープフィーダ110の部品取出部111の上方に配置される。具体的には、部品取出部111の開口部111aにおいて、スプロケット51の送り歯51aとキャリアテープ122の係合孔122bとの係合部分の上方に配置される。そして、ステップS1において、所定の撮像位置Oにおいて係合孔122bと係合した状態の送り歯51aの位置検出標識80を撮像する。そして、画像処理部4から撮像画像のデータを受け取った主制御部3により、撮像された位置検出標識80の画像認識が行われる。
次に、ステップS2において、主制御部3は、予め記憶部5に記憶されていた位置検出標識80の形状データを読み込むとともに、認識された位置検出標識80の画像データとの照合を行う。そして、ステップS3において位置検出標識80の形状データとの一致データの有無が判断され、一致データがあればその形状データに該当する送り歯51aの歯番号を取得する(ステップS4)。たとえば、図9に示す場合、撮像位置Oにある位置検出標識82が記憶部5に記憶された形状データと一致した場合(図9の(b)参照)、送り歯51cに対応した歯番号が取得されることとなる。そして、取得された歯番号は、ステップS5において、テープフィーダ110のフィーダ制御部117にコネクタ118を介して転送される。これにより、係合状態にある送り歯51aの歯番号が特定されるので、実装時には、転送された歯番号に対応する送り補正量を加えたテープ送りを実行することができる。
一方、認識された画像データとの一致データがない場合には、たとえば、図9の(a)に示すように、撮像位置Oに送り歯51cまたは51dが配置されていない状態にある。このため、ステップS6において、モータ制御部117bが駆動モータ52を制御することにより、送り歯51aの配列間隔L1の略半分のL2だけスプロケット51を回転させる。ここで、回転方向は、送り方向Y1および巻き戻し方向Y2のいずれでもよい。なお、図9では、送り方向Y1にL2だけ回転させた例を示している。このように、図9の(a)の状態から間隔L2だけ送ることにより、図9の(b)に示すように、撮像位置Oに送り歯51cが配置される。
次に、ステップS7において、再度基板撮像装置27により送り歯51aの撮像を行い、画像処理部4から撮像画像のデータを受け取った主制御部3が、撮像された位置検出標識80の画像認識を行う。
次に、ステップS8において、主制御部3は、再度記憶部5から位置検出標識80の形状データを読み込むとともに、認識された位置検出標識80の画像データの照合を行う。そして、ステップS9において位置検出標識80の形状データとの一致データの有無が判断され、一致データがあればその形状データに該当する送り歯51aの歯番号を取得する(ステップS10)。そして、取得された歯番号は、ステップS11において、テープフィーダ110のフィーダ制御部117にコネクタ118を介して転送される。これにより、係合状態にある送り歯51aの歯番号が特定される。そして、ステップS12において、再度テープフィーダ110を駆動し、画像認識のために行ったテープ送り(または巻き戻し)の間隔L2だけスプロケット51をステップS6とは逆方向に回転させることにより、テープ121を元の位置に戻す。
一方、ステップS9において位置検出標識80の形状データに認識画像との一致データが無い場合には、表示装置などの報知手段により、歯番号取得エラーが通知される(ステップS13)。
以上のようにして、送り歯51aの位置検出標識80を撮像することにより、送り歯51aの歯番号を取得し、スプロケット51の回転角度位置の検出が行われる。
次に、本実施形態の表面実装機100によるプリント基板130への部品120の実装動作について説明する。
まず、図1に示すように、プリント基板130が一対の基板搬送コンベア10を介して基台1上に搬入されるとともに、基台1の中央の実装作業位置まで搬送される。
また、プリント基板130の搬入動作と並行して、図4に示すように、テープフィーダ110に装着されたテープ121のキャリアテープ122がテープ搬送部50によって送り出される。すなわち、キャリアテープ122の係合孔122bにスプロケット51の送り歯51aが係合された状態で、駆動モータ52が駆動して、スプロケット51をR1方向に回転させることによりキャリアテープ122が送り出される。この際、上述したスプロケット51の回転角度位置検出によって特定された送り歯51aの歯番号と対応する送り補正量がテープフィーダ110の記憶部117cから主制御部117aに読み込まれる。そして、所定のピッチに送り補正量を加えた送り量だけスプロケット51が回転されてキャリアテープ122が送り出される。
また、キャリアテープ122の送り出しに合わせて、テープ送出部60によってカバーテープ123が剥離されながらテープ収納部113に送り出される。カバーテープ123は、送りローラ61と、巻き取りレバー70の押圧ローラ71とによって挟み込まれた状態で、駆動モータ62が駆動して、中間ギア63〜66を介して送りローラ61をP1方向に回転させることにより、テープ収納部113に送り出される。
そして、カバーテープ123が剥離されて、部品120を収納したキャリアテープ122の部品収納部122aが部品取出部111まで送り出されると、実装対象の部品120がヘッドユニット20によりテープフィーダ110から取り出される。具体的には、ヘッドユニット20がテープフィーダ110の部品取出部111の上方に移動されることにより、キャリアテープ122の部品収納部122aに保持される実装対象の部品120の上方にヘッドユニット20の吸着ノズル22が配置される。
その後、吸着ノズル22を下降させるとともに、所定のタイミングで吸着ノズル22の先端に負圧が供給される。これにより、部品収納部122aに保持された部品120が吸着ノズル22により吸着および保持される。
次に、部品120を保持した吸着ノズル22が上昇し、ヘッドユニット20はプリント基板130の上方の装着位置に移動される。この時、ヘッドユニット20を移動させながら、ヘッドユニット20に取り付けられた部品撮像装置25により、吸着ノズル22に保持された部品120の撮像が行われる。そして、撮像された部品120の画像に基づいて、ヘッドユニット20が移動するとともに吸着ノズル22が回転して、部品120の装着位置の補正が行われる。部品120の装着位置の補正処理は、ヘッドユニット20がテープフィーダ110上からプリント基板130の装着位置に移動するのと並行して行われる。
また、部品120を吸着した吸着ノズル22が上昇した後、次の部品120の吸着に備えて、コネクタ118を介して伝達される表面実装機100の制御部2からの制御信号に基づき、駆動モータ52と駆動モータ62とが同期して駆動される。この際、スプロケット51の送り歯51aの歯番号が繰り上がり、次の送り歯51aに対応する送り補正量がテープフィーダ110の記憶部117cから主制御部117aにより読み込まることにより、所定のピッチに送り補正量を加えた送り量だけキャリアテープ122が送り出される。これにより、キャリアテープ122の次の部品収納部122a内に保持された部品120が部品取出部111の所定の位置まで搬送される。そして、次に吸着される部品120が部品取出部111の所定の位置まで搬送されると、駆動モータ52および62の駆動が停止する。
そして、図1に示すように、ヘッドユニット20がプリント基板130の装着位置に移動された後、吸着ノズル22が下降されて部品120がプリント基板130に装着される。以上の処理が繰り返し行われることにより、部品120のプリント基板130への装着が行われる。ここで、部品120が取り出される度にスプロケット51の次の送り歯51aの歯番号に対応した送り補正量が読み出されることにより、キャリアテープ122に保持された部品120が常に同じ位置に送り出される。
また、部品120の実装が完了したプリント基板130は、一対の基板搬送コンベア10を介して基台1から搬出される。このようにして、表面実装機100による部品120の実装動作が終了する。
本実施形態では、上記のように、送り歯51aの位置を示す少なくとも1つの位置検出標識80を有するスプロケット51を含むテープフィーダ110がセットされる表面実装機本体105を備えるとともに、基板撮像装置27がスプロケット51の位置検出標識80を撮像することにより、撮像された位置検出標識80の画像に基づいて複数の送り歯51aの回転角度位置を検出するように構成することによって、各々の送り歯51aの回転角度位置を検出するためのエンコーダなどのセンサ部材を用いることなく、基板撮像装置27による撮像によりスプロケット51の回転角度位置を検出することができる。
また、本実施形態では、上記のように、基板撮像装置27は、プリント基板130の位置を検出するためにプリント基板130を撮像するとともに、ヘッドユニット20により所定の撮像位置Oに移動されることによってスプロケット51の位置検出標識80を撮像するように構成することによって、ヘッドユニット20に設けられるプリント基板130の撮像を行う基板撮像装置27によって、スプロケット51の位置検出標識80を撮像することができる。これにより、位置検出標識80を撮像するための撮像部を別個に設ける必要がないので、その分、部品点数を削減することができる。
また、本実施形態では、上記のように、主制御部3は、撮像された位置検出標識80の撮像画像の照合を行い撮像位置Oにある位置検出標識80が示す送り歯51aを特定することによって、各々の送り歯51aの位置を検出するように構成することによって、主制御部3により、特定の送り歯51aの回転角度位置を容易に検出することができる。また、スプロケット51の送り歯51aの配列がテーブルデータの歯番号により既知であるので、特定の送り歯51aの位置が検出されることにより、スプロケット51の他の送り歯51aの位置も容易に検出することができる。
また、本実施形態では、上記のように、基板撮像装置27により撮像された画像と既知の位置検出標識80の形状データとの照合結果が一致しない場合に、テープフィーダ110の駆動モータ52を制御することにより、スプロケット51を間隔L2だけ回転させて位置検出標識80を撮像位置Oに移動させるモータ制御部117bを備えることによって、位置検出標識80の位置が撮像位置Oからずれていて認識できない場合にも、位置検出標識80を撮像して送り歯51aの回転角度位置を検出することができる。このため、送り歯51aの回転角度位置の検出を確実に行うことができる。
また、本実施形態では、上記のように、位置検出標識80を、スプロケット51の送り歯51aに設けることによって、スプロケット51の送り歯51aの位置を示す位置検出標識80を送り歯51a自体に設けることができるので、この位置検出標識80を表面実装機100に設けられた基板撮像装置27によって撮像することにより容易に送り歯51aの回転角度位置を検出することができる。
また、本実施形態では、上記のように、送り歯51aには、各々の送り歯51aを個別に識別可能な互いに異なる複数の位置検出標識80がそれぞれ設けられることによって、任意の送り歯51aを表面実装機100に設けられた基板撮像装置27により撮像することによって送り歯51aの回転角度位置を検出することができるので、送り歯51aの回転角度位置検出を行う際には撮像位置Oにある任意の送り歯51aを撮像すればよい。これにより、位置検出標識80を探すためにテープ121を送る(スプロケット51を回転させる)必要がなくなるので、作業効率を向上させることができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数の位置検出標識80の各々は、送り歯51aの先端部に所定のパターンの切り欠き80a〜80fから構成されることによって、送り歯51aの先端部に所定のパターンの切り欠き80a〜80fを設けるだけで位置検出標識80を形成することができる。これにより、別途位置検出標識80となる部材を送り歯51aに設けることなく、容易に位置検出標識80を形成することができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、位置検出標識80は、スプロケット51のそれぞれの送り歯51aに設けられている例を示したが、本発明はこれに限らず、位置検出標識は、少なくとも1つ設けられていればよい。特定の送り歯の位置が検出されれば、テーブルデータに基づいて他の送り歯の位置も明らかとなるため、スプロケットの送り歯の回転角度位置を検出することが可能である。ただし、それぞれの送り歯に位置検出標識が設けられている場合と異なり、回転角度位置検出時には、位置検出標識が認識されるまでスプロケットを回転させ続ける必要がある。
また、基板撮像装置の撮像視野が大きい場合には、送り歯のうち1つまたは2つおきに位置検出標識を設けてもよい。たとえば、所定の撮像位置において2つの送り歯が必ず撮像視野に入るような場合には、送り歯のうち1つおきに位置検出標識を設けても上記実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
また、上記実施形態では、位置検出標識80は、送り歯51aの先端部に設けられている例を示したが、本発明はこれに限らず、位置検出標識は、送り歯の先端部に設けられている必要は無い。送り歯の側面に設けられていてもよい。また、送り歯に設けられていなくてもよく、キャリアテープの係合孔と送り歯とが係合した状態で基板撮像装置によって撮像可能な位置に設けられていればよい。また、スプロケットに、送り歯とは別に外部に露出した撮像可能な領域を設けて、位置検出標識を付してもよい。
また、上記実施形態では、位置検出標識80は、送り歯51aの先端部に設けられた切り欠きの組み合わせから構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、位置検出標識は、切り欠き以外の標識から構成されていてもよい。たとえば、図11に示す変形例のように、位置検出標識800は、送り歯51aの先端部に設けられた発光材料によるドット800a〜800fから構成されていてもよい。図11に示す変形例には、送り歯51b〜51eに設けられた位置検出標識800〜803が例示されている。これらの位置検出標識800〜803は、6つのドット800a〜800fの組み合わせにより、それぞれの送り歯51b〜51eを個別に識別可能なように構成されている。また、この位置検出標識800〜803は、基板撮像装置27に設けられた照明装置からの撮像光が発光材料からなるドット800a〜800fに反射されて基板撮像装置27に取り込まれることにより認識されるように構成されている。なお、ドット800a〜800fは円形形状である必要は無く、四角形状でも六角形状でもよい。また、位置検出標識として数字や文字が付されていてもよい。位置検出標識は、基板撮像装置によって撮像および認識可能なものであって、かつ、テープの送りに影響を及ぼすものでなければよい。
また、上記実施形態では、位置検出標識80は、6つの切り欠き80a〜80fの組み合わせからなる例を示したが、本発明はこれに限らず、切り欠きは、6つである必要は無い。位置検出標識を構成する切り欠きは、6つの切り欠きで6bit=64通りの組み合わせにより最大64本の送り歯を個別に識別することが可能であるが、スプロケットの送り歯の数に合わせて必要な数だけ設ければよい。たとえば、送り歯のそれぞれに位置検出標識を設ける場合には、送り歯の数以上の組み合わせを識別可能なbit数となるように切り欠きを設ければよい。
また、上記実施形態では、位置検出標識80は、ヘッドユニット20に設けられた基板撮像装置27によって撮像されるように構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、基板撮像装置によって撮像する必要は無い。位置検出標識を撮像するための撮像装置を別途設けてもよいし、基板撮像装置以外の他の撮像装置によって位置検出標識を撮像するように構成してもよい。
また、上記実施形態では、スプロケット51の回転角度位置検出時に、認識された画像データとの一致データがない場合には、駆動モータ52を制御することにより、送り歯51aの配列間隔L1の略半分のL2だけスプロケット51を回転させるように構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、スプロケットの回転量は送り歯の配列間隔の半分である必要は無い。位置検出標識を撮像する基板撮像装置の撮像視野の大きさに合わせて回転量を調整し、スプロケットを回転させた後に位置検出標識が撮像視野内に入るように構成すればよい。
また、上記実施形態では、フィーダ制御部117の記憶部117cは、表面実装機100の制御部2から転送されたテーブルデータを記憶するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、送り補正量のテーブルデータを記憶するのは表面実装機100の記憶部5でもよい。また、記憶部5および記憶部117cの両方が送り補正量のテーブルデータを記憶するように構成してもよい。
また、上記実施形態では、主制御部3は、撮像された位置検出標識80の撮像画像の照合を行うとともに、フィーダ制御部117のモータ制御部117bは、認識された画像データとの一致データがない場合には、駆動モータ52を制御することにより、スプロケット51を回転させるように構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、撮像された位置検出標識80の撮像画像の照合を表面実装機100側の主制御部3で行う必要はなく、テープフィーダ110の駆動モータ52の制御をテープフィーダ110側のモータ制御部117bで行う必要はない。したがって、位置検出標識80の撮像画像の照合および駆動モータ52の制御の両方を表面実装機100側の主制御部3が行うように構成してもよいし、モータ制御部117bを含むフィーダ制御部117が行うように構成してもよい。
本発明の一実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態による表面実装機およびテープフィーダの制御的な構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態によるテープフィーダの全体構成を示す斜視図である。 図3に示したテープフィーダの内部構造を模式的に示す側面図である。 図3に示したテープフィーダに用いられる部品を保持したテープの斜視図である。 図3に示したテープフィーダに取り付けられたスプロケットおよびスプロケットの位置検出標識を示す平面図である。 本発明の一実施形態によるスプロケットの送り歯および位置検出標識を説明するための平面図である。 図7に示した送り歯および位置検出標識の斜視図である。 本発明の一実施形態によるスプロケットの回転角度位置検出動作を説明するための平面図である。 本発明の一実施形態によるスプロケットの回転角度位置検出動作を説明するためフローチャートである。 本発明の変形例によるスプロケットおよび位置検出標識を示す平面図である。
符号の説明
3 主制御部(制御部)
20 ヘッドユニット
27 基板撮像装置(撮像部)
51 スプロケット
51a、51b、51c、51d、51e 送り歯
52 駆動モータ(駆動部)
80、81、82、83、84、800、801、802、803 位置検出標識
80a、80b、80c、80d、80e、80f 切り欠き
100 表面実装機
105 表面実装機本体
110 テープフィーダ(部品供給装置)
117b モータ制御部(駆動制御部)
120 部品
121 テープ(部品供給テープ)
122b 係合孔(係合部)
130 プリント基板(基板)

Claims (8)

  1. 複数の部品を収納する部品供給テープの係合部と係合する複数の送り歯と前記送り歯の位置を示す少なくとも1つの位置検出標識とを有するスプロケットと、前記スプロケットを回転させる駆動部とを含み、前記スプロケットを前記駆動部により回転させて前記部品供給テープを送り出す部品供給装置がセットされる表面実装機本体と、
    前記スプロケットの前記位置検出標識を撮像する撮像部とを備え、
    前記撮像部が前記スプロケットの前記位置検出標識を撮像することにより、撮像された前記位置検出標識の画像に基づいて前記複数の送り歯の回転角度位置を検出するように構成されている、表面実装機。
  2. 前記撮像部が設けられるとともに、前記部品供給テープから前記部品を取り出して基板に前記部品を装着するための移動可能なヘッドユニットをさらに備え、
    前記撮像部は、前記基板の位置を検出するために前記基板を撮像するとともに、前記ヘッドユニットにより所定の撮像位置に移動されることによって前記スプロケットの前記位置検出標識を撮像するように構成されている、請求項1に記載の表面実装機。
  3. 前記撮像部を制御するとともに、撮像された前記位置検出標識の画像と既知の前記位置検出標識の形状データとの照合を行う制御部をさらに備え、
    前記制御部は、撮像された前記位置検出標識の撮像画像の照合を行い撮像位置にある前記位置検出標識が示す前記送り歯を特定することによって、各々の前記送り歯の回転角度位置を検出するように構成されている、請求項1または2に記載の表面実装機。
  4. 前記撮像部により撮像された画像と既知の前記位置検出標識の形状データとの照合結果が一致しない場合に、前記部品供給装置の前記駆動部を制御することにより、前記スプロケットを所定量だけ回転させて前記位置検出標識を所定の撮像位置に移動させる駆動制御部をさらに備える、請求項3に記載の表面実装機。
  5. 複数の部品を収納する部品供給テープの係合部と係合する複数の送り歯を含み、前記部品供給テープの前記係合部と前記送り歯とが係合した状態で回転することにより前記部品供給テープを送り出すスプロケットと、
    前記スプロケットを回転させるための駆動部とを備え、
    前記スプロケットには、前記送り歯の位置を示す少なくとも1つの位置検出標識が設けられている、部品供給装置。
  6. 前記位置検出標識は、前記スプロケットの前記送り歯に設けられている、請求項5に記載の部品供給装置。
  7. 前記複数の送り歯には、各々の前記送り歯を個別に識別可能な互いに異なる複数の前記位置検出標識がそれぞれ設けられている、請求項6に記載の部品供給装置。
  8. 複数の前記位置検出標識の各々は、前記送り歯の先端部に所定のパターンの切り欠きを設けることにより形成されている、請求項6または7に記載の部品供給装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014045437A1 (ja) * 2012-09-24 2014-03-27 株式会社日立製作所 部品実装装置及び位置補正方法
JP2015185634A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品露出機構の照合方法および照合システム
JP2015185633A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置における部品露出機構の照合方法および照合システム
JP2015191953A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 日本電産コパル株式会社 テープフィーダ及びこのテープフィーダの制御方法
JP2019096664A (ja) * 2017-11-20 2019-06-20 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品供給装置
CN111886941A (zh) * 2018-04-10 2020-11-03 株式会社富士 带式供料器
CN112875383A (zh) * 2020-12-29 2021-06-01 合肥安迅精密技术有限公司 一种用于贴片机供料的飞达

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014045437A1 (ja) * 2012-09-24 2014-03-27 株式会社日立製作所 部品実装装置及び位置補正方法
JPWO2014045437A1 (ja) * 2012-09-24 2016-08-18 株式会社日立製作所 部品実装装置及び位置補正方法
JP2015185634A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品露出機構の照合方法および照合システム
JP2015185633A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置における部品露出機構の照合方法および照合システム
JP2015191953A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 日本電産コパル株式会社 テープフィーダ及びこのテープフィーダの制御方法
JP2019096664A (ja) * 2017-11-20 2019-06-20 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品供給装置
JP7111459B2 (ja) 2017-11-20 2022-08-02 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品供給装置
CN111886941A (zh) * 2018-04-10 2020-11-03 株式会社富士 带式供料器
CN111886941B (zh) * 2018-04-10 2022-07-22 株式会社富士 带式供料器
CN112875383A (zh) * 2020-12-29 2021-06-01 合肥安迅精密技术有限公司 一种用于贴片机供料的飞达

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