JP6153611B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
h2=h1−((h1−h6)×1/5)
h3=h1−((h1−h6)×2/5)
h4=h1−((h1−h6)×3/5)
h5=h1−((h1−h6)×4/5)
h2=h1+((h6−h1)×1/5)
Claims (5)
- 多数の部品を所定ピッチで収納した部品供給テープに形成した送り穴にスプロケットの歯を噛合わせ、該スプロケットの回転により前記部品供給テープに収納されて部品吸着位置へ送られた部品を基板に実装する部品実装装置において、
前記部品実装装置は、
フィーダ本体と、
該フィーダ本体内に、前記部品供給テープの送り方向と交差する幅方向に配置された複数の前記スプロケットと、備え、
前記フィーダ本体には、複数の前記スプロケットによって前記部品供給テープに収納された部品が送られる複数の部品吸着位置が前記幅方向に離間した所定位置にそれぞれ配置され、
前記部品実装装置は、
前記フィーダ本体に設けられ、前記フィーダ本体の上面を覆い、かつ、前記複数の部品吸着位置にそれぞれ対応する位置に複数の開口部を開口した上部カバープレートと、
該上部カバープレートの上面の前記幅方向に離間した少なくとも2か所の高さ位置を測定する高さ位置測定手段と、
該高さ位置測定手段によって測定された前記上部カバープレートの少なくとも2か所の高さ位置に基づいて、前記複数の部品吸着位置の吸着位置高さを補間演算によって算出する補間演算手段と、をさらに備える部品実装装置。 - 前記スプロケットを支持するとともに、前記部品供給テープを前記部品吸着位置に供給する複数のテープサプライヤを、前記フィーダ本体に着脱可能に装着した請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記高さ位置測定手段は、レーザー光を出力して前記上部カバープレートからの反射光に基づいて前記上部カバープレートの高さ位置を測定するレーザー距離センサにて構成されている請求項1または請求項2に記載の部品実装装置。
- 反射部材が、前記上部カバープレートの前記レーザー光が照射される部位に設けられたた請求項3に記載の部品実装装置。
- 前記高さ位置測定手段が、吸着ノズルを設けた実装ヘッドと一体的に取付けられた請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の部品実装装置。
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