JP5507169B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、実装対象となる電子部品の高密度の搭載を可能とする電子部品実装装置に関する。

電子部品実装装置は、吸着ノズルを搭載するヘッドが、電子部品の供給を行う複数の部品供給装置から電子部品の吸着を行い、基板上の任意の位置にヘッドを移動させて搭載を行うものである。
そして、上記部品供給装置は、電子部品の貯留部と吸着ノズルに電子部品を吸着させる吸着部と貯留部から吸着部に電子部品を移送する移送部とからなる供給機構が筐体内部に収容されてユニット化が図られており、この部品供給装置は、電子部品実装装置の設置部に対してその幅方向に沿って複数が並んだ状態で着脱可能に取り付けられている。
各部品供給装置は、それぞれ個々に一種類の電子部品を吸着ノズルに供給するものであり、基板の実装に要する多数の部品供給装置が前述した設置部に用意されて実装作業が行われる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−３８１８９０号公報

ところで、従来の部品供給装置２１０は、図１１に示すように、一つの筐体２１１につき一つの供給機構が内蔵されており、その吸着部２１２も一つのみ設けられていた（以下、一連の部品供給装置２１０とする）。また、載置部には、部品供給装置２１０を並べて位置決めする複数の位置決め穴が筐体２１１の幅Ｗと等しい間隔で設けられ、複数の一連の部品供給装置２１０を均一間隔Ｗ（厳密には筐体の幅Ｗとほぼ等しく且つ若干大きい間隔）で並べて配置することが可能となっていた。
しかしながら、上記一連の部品供給装置２１０を使用する場合、設置部の幅を筐体２１１の幅Ｗで除算した数の部品供給装置２１１しか設置することができず、電子部品をより多く供給することができない問い問題があった。
この問題に対して、同じ設置部でより多くの電子部品の供給を可能とするためには、図１２に示すような、一つの筐体２２１につき二つの供給機構を内蔵した部品供給装置２２０（以下、二連の部品供給装置２２０とする）や、図１３に示すような、一つの筐体２３１につき三つの供給機構を内蔵した部品供給装置２３０（以下、三連の部品供給装置２３０とする）を利用することが考えられる。そして、このような、複数の供給機構を内蔵した部品供給装置２２０，２３０により、設置部を占有する幅に対してより多くの電子部品の供給を可能とするためには、筐体の幅を内蔵する供給機構の個体数にＷを乗じた値よりも小さくすることが必要となる。例えば、二連の部品供給装置２２０であれば筐体２２１の幅は２Ｗ未満（例えばＷとする）とし、三連の部品供給装置２３０であれば筐体２３１の幅は３Ｗ未満（例えば２Ｗとする）とするが如くである。
これにより、同じ幅の設置部に対してより多くの電子部品の供給を可能とすることができる。

ところで、電子部品実装装置は、実装効率の向上のためにヘッド２４０に均一ピッチで吸着ノズル２４１が複数搭載されている。そして、吸着ノズルのピッチは、一連の部品供給装置２１０の筐体の幅Ｗと等しいピッチに設計されていた。
その場合、図１４のように、一連の部品供給装置２１０のみを使用する場合には、各部品供給装置２１０に対する同時吸着を行うことが可能である。
また、図１５のように二連の部品供給装置２２０のみを使用する場合や、図１６のように三連の部品供給装置２３０のみを使用する場合のように、同種の部品供給装置を使用する場合には、各部品供給装置２２０，２３０について同じ位置の吸着部２２２，２３２に対して同時吸着を行うことは可能である。
ところが、図１７に示すように、一連〜三連の部品供給装置２１０，２２０，２３０が混在して設置された場合には、各吸着部の配置はバラバラとなり、同時吸着はほとんどできなくなるという問題が発生する。なお、図１７では一連〜三連の部品供給装置２１０，２２０，２３０の三種類を混在させているが、二種類を混在させても同様である。

本発明は、設置部を拡大することなく電子部品の供給数を増やしつつも、同時吸着をより実施可能とすることをその目的とする。

請求項１記載の発明は、電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、実装される電子部品を供給する部品供給装置と、複数の前記部品供給装置を当該部品供給装置の幅方向に沿って並べて取り付け可能な設置部と、前記基板に搭載する電子部品を吸着する昇降可能な複数の吸着ノズルを前記部品供給装置の幅方向と同じ方向に沿って均一ピッチで並べて保持するヘッドと、前記基板保持部と前記部品供給部との間の前記ヘッドの移動を行う移動機構とを備える電子部品実装装置において、前記設置部には、複数の前記部品供給装置を幅方向に沿って並べるための位置決め部が前記幅方向に沿って前記吸着ノズルのピッチと等しい間隔で形成されており、前記部品供給装置は、筐体と、前記吸着ノズルにより電子部品の吸着が行われる吸着部と電子部品の貯留部から吸着部まで電子部品を移送する移送部とからなる供給機構とを備え、前記部品供給装置は、一つの前記筐体に対して一つの前記供給機構が設けられた第一の部品供給装置と、一つの前記筐体に対して複数の前記供給機構が設けられた第二の部品供給装置とがあり、これらが混在して前記設置部に設置され、前記第二の部品供給装置の筐体の幅を、当該各部品供給装置が保有する前記供給機構の個体数から１減じた値に前記吸着ノズルのピッチを乗じた値以下とし、前記第一と第二の部品供給装置は、いずれも、その筐体に前記設置部の位置決め部に嵌合して位置決めを行う嵌合部が設けられ、前記第一の部品供給装置は、前記嵌合部に対して幅方向について所定の距離で前記供給機構の吸着部が配置され、前記第二の部品供給装置は、前記嵌合部に対して、前記第一の部品供給装置と同じ片側であって幅方向について同じ距離で、いずれか一つの前記供給機構の吸着部が配置されると共に、複数ある前記各供給機構の吸着部は、幅方向について前記吸着ノズルのピッチを全ての第二の部品供給装置で共通する２以上の自然数で除した値と等しい間隔で配置されていることを特徴とする。

さらに、請求項１記載の発明は、前記第二の部品供給装置は、前記供給機構の個体数が異なるものが混在して使用されることを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記供給機構を所定数有する部品供給装置と、前記供給機構の個体数が一つ異なる他の部品供給装置とで、少なくとも筐体を共通化したことを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記第一と第二の部品供給装置は、いずれも、前記貯留部が電子部品を均一間隔で封止した部品テープのリールからなり、部品テープの繰り出しにより前記吸着部に電子部品を移送することを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記第一と第二の部品供給装置は、いずれも、前記貯留部がバラの状態の複数の電子部品が収容される領域からなり、前記移送部は前記貯留部の底部から個々の電子部品を移送することを特徴とする。

請求項１記載の発明は、第二の部品供給装置の筐体の幅を、当該各部品供給装置が保有する供給機構の個体数から１減じた値に前記吸着ノズルのピッチを乗じた値以下としているので、例えば、第二の部品供給装置が二基の供給機構を搭載する場合には筐体の幅は吸着ノズルピッチ×１以下となり、三基の供給機構を搭載する場合には筐体の幅は吸着ノズルピッチ×２以下となり、これ以降数が増えるごとに同様となる。これにより、供給可能な電子部品の個体数×吸着ノズルピッチとなる範囲より狭い範囲で各電子部品を吸着ノズルに吸着させることが可能となり、電子部品の高密度配置が可能となる。

そして、第一の部品供給装置と第二の部品供給装置がいずれも嵌合部により吸着ノズルピッチと同じ間隔で設けられた設置部の位置決め部に位置決めされて設置が行われる。
さらに、第一の部品供給装置の吸着部は、嵌合部に対して幅方向（＝各部品供給装置の並び方向＝吸着ノズルの並び方向）における所定の距離となる位置にその吸着部が配置され、第二の部品供給装置の吸着部は、嵌合部に対して幅方向（＝各部品供給装置の並び方向＝吸着ノズルの並び方向）における所定の距離（第一の部品供給装置と同じ距離）となる位置にその吸着部の一つが配置され、当該吸着部に対して他の吸着部は吸着ノズルのピッチを自然数で除した幅と等しい間隔で配置されている。
従って、各部品供給装置がその嵌合部をいずれかの位置決めに嵌合させて設置部に設置すると、第一の部品供給装置の吸着部と第二の部品供給装置の複数の吸着部とは、いずれも、幅方向に沿って吸着ノズルのピッチを自然数で除した間隔で並ぶいずれかの点の上に位置することとなり、ヘッドの吸着ノズルの一つがいずれかの吸着部の位置に位置決めされると、他の吸着ノズルが他の吸着部と位置が一致する確率が高くなり、第一の部品供給装置と第二の部品供給装置とを混合設置した場合であっても、高確率で効率良く同時吸着を行うことが可能となる。
つまり、電子部品の吸着部の密集配置を実現しつつ、同時吸着の発生確率を高めることが可能となる。

なお、第一の部品供給装置の嵌合部に対する吸着部の幅方向における「所定の距離」は0を含むものであり、嵌合部に対して幅方向について同じ位置に吸着部が配置されていても良い。
また、確認的に補説するが、吸着ノズルのピッチを除する上述の「自然数の値」は設置部に設置される全ての第二の部品供給装置について共通の値とする必要がある。

さらに、請求項１記載の発明は、前記第二の部品供給装置は、供給機構が同じ個体数のものに限らず、個体数が複数種あるものが混在して使用されるのが、そのよう場合でも、効率良く同時吸着を実現することが可能である。

請求項２記載の発明は、供給機構の個体数が一つ異なる部品供給装置の筐体を共通化している。つまり、第一の部品供給装置と供給機構を二つ有する第二の部品供給装置とで筐体を共通化したり、或いは、請求項２のように、第二の部品供給装置について供給機構の個体数が異なるものを混在使用する場合であって、供給機構の個体数がｎ（ｎは自然数）である第二の部品供給装置とｎ＋１である第二の部品供給装置とについて筐体を共通化したりしている。
その結果、供給機構の数が多い一方の部品供給装置の構成から供給機構一つ分の構成を除くことで供給機構の数が少ない他方の部品供給装置を製造することができ、部品と構造、製法等について共通化することができる要素が多くなるので、各部品供給装置の生産性を向上させることが可能となる。

また、請求項３と請求項４に示すように、部品供給装置については、部品テープのリールを搭載する方式と、貯留部の空間内にバラの電子部品を収容するいわゆるバルク型の方式のいずれの部品供給装置についても、効率良く同時吸着を実現することが可能である。

本実施の形態に係る電子部品実装装置の全体を示す斜視図である。 フィーダバンクの平板部に対する電子部品フィーダの設置状態を示す説明図である。 一連の電子部品フィーダの一部を省略した平面図である。 二連の電子部品フィーダの一部を省略した平面図である。 三連の電子部品フィーダの一部を省略した平面図である。 一〜三連の電子部品フィーダがフィーダバンク上に混合設置された場合のヘッドの吸着ノズルとの対応位置関係を示す説明図である。 一〜三連の電子部品フィーダの吸着部の間隔をノズルピッチと一致させた場合の対応位置関係を示す説明図である。 筐体の共通化を図った例を示す説明図である。 筐体の共通化を図った他の例を示す説明図である。 バルク式の一連の電子部品フィーダのＹ−Ｚ平面に沿った断面による断面図である。 従来の一連の部品供給装置を示す平面図である。 二連の部品供給装置を示す平面図である。 三連の部品供給装置を示す平面図である。 一連の部品供給装置に対する同時吸着動作を説明する平面図である。 二連の部品供給装置に対する同時吸着動作を説明する平面図である。 三連の部品供給装置に対する同時吸着動作を説明する平面図である。 一〜三連の部品供給装置を混在設置した場合の問題を示す説明図である。

（発明の実施形態）
発明の実施形態について、図１乃至図６に基づいて説明する。図１は、本実施形態たる電子部品実装装置１００の斜視図である。以下、図示のように、水平面において互いに直交する二方向をそれぞれＸ軸方向とＹ軸方向とし、これらに直交する鉛直方向をＺ軸方向というものとする。
電子部品実装装置１００は、基板Ｓに各種の電子部品の搭載を行うものであって、図１に示すように、搭載される電子部品を供給する複数の部品供給装置としての電子部品フィーダ１０，２０，３０（２０，３０は図１では図示略、以下、「電子部品フィーダ１０等」と略記する）及び電子部品フィーダ１０等を複数並べて保持する設置部としてのフィーダバンク１０２からなる部品供給部と、Ｘ軸方向に基板を搬送する基板搬送手段１０３と、当該基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中に設けられた基板Ｓに対する電子部品搭載作業を行うための基板保持部としての基板クランプ機構１０４と、吸着ノズル１０５を昇降可能に保持して電子部品Ｔの保持を行うヘッド１０６と、ヘッド１０６を部品供給部と基板クランプ機構１０４とを含んだ作業エリア内の任意の位置に駆動搬送する移動機構としてのＸ−Ｙガントリ１０７と、上記各構成を搭載支持するベースフレーム１１４とを備えている。
また、符号１２０は、ヘッド１０６に搭載され、電子部品の実装のために基板の位置決めマークを撮像する第一のカメラであり、符号１３０は、ベースフレーム１１４に固定装備され、吸着ノズル１０５に吸着された電子部品の角度及び位置ズレを求めるために撮像を行う第二のカメラである。

かかる電子部品実装装置１００は、図示しない動作制御手段が、電子部品の実装に関する各種の設定内容が記録された実装データを保有し、実装データから実装すべき電子部品と、電子部品の電子部品フィーダ１０等の設置位置に基づく部品受け取り位置と、基板上の実装位置を示すデータとを読み出すと共に、Ｘ−Ｙガントリ１０７を制御してヘッド１０６を電子部品の受け取り位置と実装位置とに移送し、各位置においてヘッド１０６を制御して吸着ノズル１０５の昇降動作及び吸着又は解放動作を行い、電子部品の実装の動作制御を実行する。

（基板搬送手段及び基板保持部）
基板搬送手段１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板をＸ軸方向に沿って搬送する。
また、前述したように、基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中には、電子部品を基板へ搭載する際の作業位置で基板を固定保持するための基板クランプ機構１０４が設けられている。かかる基板クランプ機構１０４が装備されており、基板搬送方向に直交する方向における両端部で基板Ｓをクランプするようになっている。また、基板クランプ機構１０４の下方には、クランプ時に基板Ｓの下面側に当接して電子部品搭載時に基板Ｓが下方に撓まぬように支承する複数の支持棒が設けられている。基板Ｓはこれらにより保持された状態で安定した電子部品の搭載作業が行われる。

（Ｘ−Ｙガントリ）
Ｘ−Ｙガントリ１０７は、Ｘ軸方向にヘッド１０６の移動を案内するＸ軸ガイドレール１０７ａと、このＸ軸ガイドレール１０７ａと共にヘッド１０６をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１０６を移動させる駆動源であるＸ軸モータ１０９と、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介してヘッド１０６をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モータ１１０とを備えている。そして、各モータ１０９、１１０の駆動により、ヘッド１０６を二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
なお、各モータ１０９、１１０は、それぞれの回転量が動作制御手段１０に認識され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１０６を介して吸着ノズル１０５の位置決めを行っている。
また、電子部品実装作業の必要上、前記した二つのフィーダバンク１０２，基板クランプ機構１０４とはいずれもＸ−Ｙガントリ１０７によるヘッド１０６の搬送可能領域内に配置されている。

（ヘッド）
ヘッド１０６は、その先端部で空気吸引により電子部品Ｔを保持する吸着ノズル１０５（図１参照）と、吸着ノズル１０５をＺ軸方向に沿って昇降させるＺ軸モータ１１１と、吸着ノズル１０５を回転させて保持された電子部品をＺ軸方向回りに角度調節するためのθ軸モータ１１２とが設けられている。
また、上記吸着ノズル１０５は、Ｚ軸方向に沿った状態で昇降可能且つ回転可能にヘッド１０６に支持されており、昇降による電子部品の受け取り又は実装及び回転による電子部品の角度調節が可能となっている。
さらに、吸着ノズル１０５はＸ軸方向に沿って均一ピッチで複数（この例では６本）並んで保持されており（図６参照）、電子部品の実装の順番や吸着対象となる電子部品フィーダの配置が互いに近接している場合に、同時吸着を行うことを可能としている。なお、これ以降の説明おいて、各吸着ノズル１０５の配設ピッチはＸ軸方向についてＷの幅であるものとする。

（フィーダバンク）
フィーダバンク１０２は、ベースフレーム１１４のＹ軸方向一端部（図１手前側）にＸ軸方向に沿った状態で設けられている。フィーダバンク１０２は、Ｘ−Ｙ平面に沿った長尺の平坦部を備え、当該平坦部の上面に複数の電子部品フィーダ１０等がＸ軸方向に沿って羅列して載置装備される（図１では電子部品フィーダ１０を一つのみ図示しているが実際には複数の電子部品フィーダ１０等が並んで装備される）。
また、フィーダバンク１０２は、各電子部品フィーダ１０等を保持するための図示しないラッチ機構を備えており、必要に応じて、各電子部品フィーダ１０等をフィーダバンク１０２に対して装着又は分離することを可能としている。
さらに、フィーダバンク１０２は、図２に示すように、各電子部品フィーダ１０等の先端部が突き当てられるＸ−Ｚ平面に沿った平板部１０２ａを備えている。かかる平板部１０２ａには、各電子部品フィーダ１０〜３０の先端部に設けられた嵌合部としての位置決め突起１１，２１，３１が挿入される位置決め部としての位置決め用穴１０２ｂがＸ軸方向に沿って前述した吸着ノズル１０５と同じ間隔Ｗでその全長に渡って形成されている。

上述した電子部品フィーダ１０は、後端部には電子部品が均一間隔で並んで封止されたテープを巻回したテープリールを保持し、先端上部にはヘッド１０６に対する電子部品の供給位置である受け渡し部１０ａを有している。そして、電子部品フィーダ１０がフィーダバンク１０２に取り付けられた状態における電子部品の受け渡し部１０ａの位置を示すＸ、Ｙ座標値は前述した実装データに記録されている。
また、受け渡し部１０ａのＺ軸方向における位置（高さ）は、動作制御手段１０により行われる高さ測定制御により毎回の電子部品の吸着時に求められるようになっている。

（電子部品フィーダ１０）
次に、電子部品フィーダ１０について説明する。図３は電子部品フィーダ１０の一部を省略した平面図である。図３のように、電子部品フィーダ１０は、主に、略平板状の筐体１２と、吸着ノズル１０５に電子部品を供給する供給機構と、電子部品の貯留部とから構成される。
上記筐体１２は、長尺の略平板状であってその平板面をＹ−Ｚ平面に平行にした状態で長手方向の一端部を前記フィーダバンク１０２の平板部１０２ａに突き当てた状態でフィーダバンク１０２に装着される。また、筐体１２の平板部１０２ａに突き当てる先端部には前方に突出したボス状の位置決め突起１１が形成されている。

供給機構は、筐体１２の後端部側（位置決め突起１１と逆側の端部）に保持され、電子部品が均一間隔で封止された部品テープ１４を巻回した電子部品の貯留部としてのテープリール（図示略）から繰り出されて筐体１２の内部を搬送される部品テープ１４から吸着ノズル１０５に対して電子部品の受け渡しを行う吸着部１３と、テープリールから繰り出された部品テープ１４を吸着部１３を通過する搬送経路に沿って部分の封止間隔ごとに搬送する移送部とから主に構成されている。
上記吸着部１３は、筐体１２の先端部近傍の上面に形成された開口部であり、当該開口部の真下を通過する部品テープに対して吸着ノズル１０５による部品吸着を可能としている。
搬送機構は、部品テープ１４の長手方向に沿って均一間隔で形成された送り穴に嵌合し、回転することでテープ送りを行うスプロケットホィールと、当該スプロケットホィールを回転させるモータと、筐体１２の内部に形成されたテープの送り経路とから構成される。
また、供給機構は、部品テープの上面に貼着されている部品封止フィルムを巻き取りにより引き剥がす剥離手段を備えている。かかる剥離手段は、吸着部１３の直前でフィルムの剥離を行い、剥離後の電子部品が短期間のうちに吸着ノズル１０５に吸着されることで電子部品の紛失等を防止している。

上記電子部品フィーダ１０は、筐体１２が一基の供給機構のみを保持しており、「第一の部品供給装置」に相当する。また、この電子部品フィーダ１０を他の電子部品フィーダ２０，３０と区別する場合には「一連の電子部品フィーダ１０」という場合があるものとする。
そして、筐体１２は、そのＸ軸方向幅が前述したノズルピッチＷとほぼ同じ幅（或いは僅かに狭い幅）に設定されている。前述した供給機構は、ほぼ筐体の内部に格納され、当該筐体１２よりもＸ軸方向に突出しない構造となっているので、〔電子部品フィーダ１０の幅＝筐体１２の幅〕となり、Ｗの間隔で形成されている位置決め用穴１０２ｂに位置決め突起１１を挿入して位置決めを行った場合に、左右両側の電子部品フィーダとの干渉が生じない幅となっている。
また、筐体１２の先端部に形成される位置決め突起１１はＸ軸方向について片側（図３における左側）に寄って配置され、筐体１２に形成される吸着部１３は、Ｘ軸方向について、位置決め突起１１に対して図３における右側に距離Ａとなる位置に形成されている。

（電子部品フィーダ２０）
次に、電子部品フィーダ２０について説明する。図４は電子部品フィーダ２０の一部を省略した平面図である。図４のように、電子部品フィーダ２０は、主に、略平板状の筐体２２と、吸着ノズル１０５に電子部品を供給する供給機構とから構成され、当該供給機構を二つ搭載している。また、この電子部品フィーダ２０を他の電子部品フィーダ１０，３０と区別する場合には「二連の電子部品フィーダ２０」という場合があるものとする。
なお、電子部品フィーダ２０は、前述の電子部品フィーダ１０と多くの共通点を有するので、異なる部分について主に説明する。

筐体２２は長尺平板状であって、その先端部に設けられた位置決め突起２１を平板部１０２ａの位置決め用穴１０２ｂに挿入してフィーダバンク１０２に装着される。かかる筐体２２は、前述した筐体１２と同様にＸ軸方向についてノズルピッチＷにほぼ等しい幅で形成されている。
個々の供給機構は、電子部品フィーダ１０と同一であり、主に、搬送機構、吸着部２３から構成され、これら供給機構が筐体２２内に搭載される。
なお、電子部品フィーダ２０の供給機構は、前述した電子部品フィーダ１０の供給機構と同じ構成だが、吸着部については、説明の便宜上、電子部品フィーダ１０の吸着部を「１３」とし、電子部品フィーダ２０の吸着部を「２３」として区別することとする。
そして、これら二つの供給機構は、筐体２２によりＸ軸方向に沿って並列に保持される。従って、各供給機構の吸着部２３，２３は筐体２２の上面においてＸ軸方向に沿って二つ並んで形成されている。

上記電子部品フィーダ２０は、筐体２２が二基の供給機構を保持しており、「第二の部品供給装置」に相当する。
また、筐体２２は、そのＸ軸方向幅が前述したノズルピッチＷとほぼ同じ幅（或いは僅かに狭い幅）に設定されている。各供給機構は、そのＸ軸方向の幅がＷの1/2未満であり、二つ並べて配置しても筐体２２よりもＸ軸方向に突出しない構造となっているので、〔電子部品フィーダ２０の幅＝筐体２２の幅〕となり、Ｗの間隔で形成されている位置決め用穴１０２ｂに位置決め突起２１を挿入して位置決めを行った場合に、左右両側の電子部品フィーダとの干渉が生じない幅となっている。
また、筐体２２の先端部に形成される位置決め突起２１はＸ軸方向について片側（図４における左側）に寄って配置され、筐体２２の左側面から位置決め突起２１までの距離は前述した電子部品フィーダ１０における筐体１２の左側面から位置決め突起１１までの距離に等しく設定されている。
さらに、位置決め突起２１に近い方の吸着部２３は、Ｘ軸方向について、位置決め突起２１に対して図４における右側に距離Ａとなる位置に形成されている。つまり、位置決め突起２１とそれに近い方の吸着部２３との位置関係は、電子部品フィーダ１０の位置決め突起１１と吸着部１３の位置関係と全く同一となっている。
また、二つの吸着部２３，２３のＸ軸方向における間隔は、ノズルピッチＷを自然数ｎで除した値となるように設定されている。自然数ｎは２以上とすることが望ましく、本実施形態ではｎ＝２としており、吸着部２３同士の間隔はＷの1/2となっている。

（電子部品フィーダ３０）
次に、電子部品フィーダ３０について説明する。図５は電子部品フィーダ３０の一部を省略した平面図である。図５のように、電子部品フィーダ３０は、主に、略平板状の筐体３２と、吸着ノズル１０５に電子部品を供給する供給機構とから構成され、当該供給機構を三つ搭載している。また、この電子部品フィーダ３０を他の電子部品フィーダ１０，２０と区別する場合には「三連の電子部品フィーダ３０」という場合があるものとする。
なお、電子部品フィーダ３０は、前述の電子部品フィーダ１０と多くの共通点を有するので、異なる部分について主に説明する。

筐体３２は長尺平板状であって、その先端部に設けられた位置決め突起３１を平板部１０２ａの位置決め用穴１０２ｂに挿入してフィーダバンク１０２に装着される。かかる筐体３２は、供給機構をＸ軸方向に並んで三つ保持することから、前述した筐体１２よりもＸ軸方向の幅が大きく設定されており、この実施形態ではＸ軸方向についてノズルピッチＷの２倍にほぼ等しい幅（若干２Ｗより狭く）で形成されている。

個々の供給機構は、電子部品フィーダ１０と同一であり、主に、搬送機構、吸着部３３から構成され、これら供給機構が筐体３２内に三つ搭載される。
なお、電子部品フィーダ３０の供給機構は、前述した電子部品フィーダ１０の供給機構と同じ構成だが、吸着部については、説明の便宜上、電子部品フィーダ１０の吸着部を「１３」とし、電子部品フィーダ３０の吸着部を「３３」として区別することとする。
そして、これら三つの供給機構は、筐体３２によりＸ軸方向に沿って並列に保持される。従って、各供給機構の吸着部３３，３３，３３は筐体３２の上面においてＸ軸方向に沿って三つ並んで形成されている。

上記電子部品フィーダ３０は、筐体３２が三基の供給機構を保持しており、「第二の部品供給装置」に相当する。
また、筐体３２は、そのＸ軸方向幅が、前述したように、ノズルピッチＷの２倍とほぼ同じ幅（或いは僅かに狭い幅）に設定されている。各供給機構は、そのＸ軸方向の幅がＷの1/2未満であり、三つ並べて配置しても筐体３２よりもＸ軸方向に突出しない構造となっているので、〔電子部品フィーダ３０の幅＝筐体３２の幅〕となる。なお、Ｗの間隔で形成されている位置決め用穴１０２ｂに位置決め突起３１を挿入して位置決めを行った場合、右側に隣接する位置決め用穴１０２ｂは筐体３２に覆われて使用できない状態となる。
また、筐体３２の先端部に形成される位置決め突起３１はＸ軸方向について片側（図５における左側）に寄って配置され、筐体３２の左側面から位置決め突起３１までの距離は前述した電子部品フィーダ１０における筐体１２の左側面から位置決め突起１１までの距離に等しく設定されている。
さらに、位置決め突起３１に最も近い吸着部３３は、Ｘ軸方向について、位置決め突起３１に対して図５における右側に距離Ａとなる位置に形成されている。つまり、位置決め突起３１と最も近い吸着部３３との位置関係は、電子部品フィーダ１０の位置決め突起１１と吸着部１３の位置関係と全く同一となっている。
また、三つの吸着部３３，３３，３３のＸ軸方向における間隔は、いずれも、ノズルピッチＷを自然数ｎで除した値となるように設定されている。この自然数ｎは電子部品フィーダ２０と等しくすることが必須であり、本実施形態ではｎ＝２としており、吸着部３３同士の間隔はＷの1/2となっている。

（各電子部品フィーダの混合設置）
図６は上述した一〜三連の電子部品フィーダ１０，２０，３０がフィーダバンク１０２上に混合設置された場合のヘッド１０６の吸着ノズル１０５との対応位置関係を示す説明図である。図６においてフィーダバンク１０２の図示は省略している。
各電子部品フィーダ１０，２０，３０を混合設置した場合、位置決め突起１１，２１，３１がそれぞれ吸着ノズルピッチＷで配列されたフィーダバンク１０２の位置決め用穴１０２ｂに挿入されるので、各電子部品フィーダ１０，２０，３０の各位置決め突起１１，２１，３１から距離Ａの位置に設けられた吸着部１３，２３，３３は全てノズルピッチＷの間隔でＸ軸方向に沿って並んだ点のいずれかの上に位置することとなる。また、二連と三連の電子部品フィーダ２０，３０における距離Ａとなる吸着部以外の吸着部２３，３３はノズルピッチＷの1/2の間隔でＸ軸方向に沿って並んだ点のいずれかの上に位置することとなる。従って、全電子部品フィーダ１０，２０，３０の全ての吸着部１３，２３，３３はノズルピッチＷの1/2の間隔でＸ軸方向に沿って並んだ点のいずれかの上に位置することとなるので、ノズルピッチＷの各吸着ノズル１０５に対してＸ軸方向における位置が一致する吸着部１３，２３，３３をより多く確保することができ、同時吸着可能となる電子部品の頻度を高めることが可能となる。

（実施形態の効果）
上述のように、電子部品実装装置１０では、第二の部品供給装置に相当する電子部品フィーダ２０，３０について、それぞれの筐体２２，３２の幅を、当該各電子部品フィーダ２０，３０がそれぞれ保有する供給機構の個体数から１減じた値にノズルピッチＷを乗じた値以下としている。つまり、二連の電子部品フィーダ２０であれば、筐体２２のＸ軸方向幅を、供給機構の個体数である２から１を減じてＷを乗じた値以下の幅（この例では幅を幾分Ｗより若干狭く設定している）とする。また、三連の電子部品フィーダ３０であれば、筐体３２のＸ軸方向幅を、供給機構の個体数である３から１を減じてＷを乗じた値以下の幅（この例では幅を幾分２Ｗより若干狭く設定している）とする。これにより、フィーダバンク１０２上で各電子部品フィーダ１０〜３０が占めるＸ軸方向の幅に対する吸着可能とする電子部品の個体数の割合を、電子部品一つにつきＷの幅とする割合よりも高くすることができ、電子部品の設置の高密度化を図ることが可能となる。
そして、このような電子部品の高密度設置を実現しつつも、前述したように、複数の吸着ノズル１０５による同時吸着の頻度をより高くすることが可能となり、実装効率の向上も図ることが可能となった。

（ノズルピッチと吸着部の間隔との比率を変更した例）
上述の例では、第二の部品供給装置に対応する電子部品フィーダ２０，３０のそれぞれについて吸着部２３，３３の互いの間隔をノズルピッチＷの1/2（ノズルピッチを除する自然数ｎ＝２としている）とした場合を例示したが、例えば、図７に示すように、第二の部品供給装置に対応する電子部品フィーダ２０，３０のそれぞれについて吸着部２３，３３の互いの間隔をノズルピッチと等しくしても良い（ノズルピッチを除する自然数ｎ＝１とする）。なお、図７の例では各吸着部２３，３３の間隔をＷとするのではなく、吸着ノズルのピッチをＷ/2とした場合を例示している。このように、各吸着部２３，３３の間隔とノズルピッチを一致させた場合には、全ての吸着部１３，２３，３３がノズルピッチでＸ軸方向に沿って並んだ点の上に位置することとなるので、吸着ノズルの並ぶ範囲内の全ての吸着部１３，２２，３３に対して同時吸着を行うことが可能となる。
なお、吸着部２３，３３の間隔をＷとしても良いが、上記のようにノズルピッチを狭くする場合には、電子部品の高密度設置も実現することが可能である。但し、ノズルピッチを狭くすると、同時吸着された電子部品同士の干渉などの問題も生じやすくなるので、その幅には限界がある。

（電子部品フィーダの他の例）
なお、搭載する供給機構がある個体数である電子部品フィーダを、当該電子部品フィーダの供給機構の個体数が一つ多い他の電子部品フィーダから供給機構を一つ除くことで製造しても良い。
例えば、図８に示すように、前述した二連の電子部品フィーダ２０から内部の供給機構を一つ除くことで一連の電子部品フィーダ１０Ａを製造しても良い。

また、前述の例では、供給機構を三つ搭載する三連の電子部品フィーダ３０までしか例示されていないが、より多くの供給機構（例えば四つ）を搭載する電子部品フィーダを使用しても良い。その場合も、いずれか一つの吸着部は位置決め突起からのＸ軸方向における距離をＡとし、各吸着部のＸ軸方向における間隔をノズルピッチＷを自然数で除した値（例えばＷ/2）とすることを必須とする。
そして、図９に示すように、上述した四連の電子部品フィーダから内部の供給機構を一つ除くことで三連の電子部品フィーダ３０Ａを製造しても良い。

上記電子部品フィーダ１０Ａや３０Ａの例のように、供給機構の個体数が一つ異なる二種の電子部品フィーダについて少なくとも筐体が共通化され、さらに供給機構も共通化されるので、二種の電子部品フィーダについてその製造コストを低減し、生産性を高めることが可能となる。

（バルク式の電子部品フィーダ）
上述の例は、電子部品フィーダ１０〜３０は、いずれもテープ式のものを例示したが、いわゆるバルク式の電子部品フィーダ（部品供給装置）を使用しても良い。
図１０はバルク式の一連の電子部品フィーダ１０Ｂ（第一の部品供給装置）のＹ−Ｚ平面に沿った断面による断面図である。
かかる電子部品フィーダ１０Ｂは、電子部品実装装置の設置部に対してＸ軸方向に沿って複数並んで設置され、着脱が可能となっている。
そして、電子部品フィーダ１０Ｂは、筐体１２Ｂ（先端の位置決め部は図示略）と、供給機構と、電子部品をバラの状態で収納する貯留部１５Ｂとから主として構成される。
筐体１２Ｂの上部には貯留部１５Ｂが配置されている。貯留部１５Ｂは、電子部品をバラで上方から収容可能な領域であり、その底部はテーパが形成され、筐体１２Ｂ内に形成された電子部品の搬送路に電子部品を一つづつ導くようになっている。
供給機構は、電子部品の搬送路に沿って形成された移送部としてのベルトコンベア式の搬送装置１４Ｂと、その終端に位置する吸着ノズル１０５に対する吸着部１３Ｂとから構成されている。
また、第二の部品供給装置としての二連の電子部品フィーダや三連の電子部品フィーダは、一つの筐体に対して二つ又は三つの供給機構（吸着部１３Ｂ、搬送装置１４Ｂ等）がＸ軸方向に並んで設けられている。
また、一〜三連の電子部品フィーダは、いずれもいずれか一つの吸着部が位置決め部に対してＸ軸方向について距離Ａとなるように配置する。また、二連と三連の電子部品フィーダについては、それぞれの筐体のＸ軸方向の幅を供給機構の個体数から１減じた値にノズルピッチＷを乗じた値以下とされ、各吸着部間のＸ軸方向の間隔がノズルピッチを自然数で除した距離となるように設定されている点は、前述した各電子部品フィーダ１０，２０，３０と同様である。
かかるバルク式の電子部品フィーダについても、前述したテープ式の電子部品フィーダ１０，２０，３０の場合と同様の効果を得ることが可能である。

（その他）
なお、前述した、位置決め突起１１，２１，３１から吸着部１３，２３，３３までのＸ軸方向における距離Ａは0としても良い。つまり、位置決め突起１１，２１，３１と吸着部１３，２３，３３とが、同じＹ軸方向に沿って直線上に位置する配置としても良い。

また、各電子部品フィーダ２０，３０について、位置決め突起１１に対してＸ軸方向の距離がＡとなる吸着部として、いずれも最も左方に位置する吸着部を選択しているが、各電子部品フィーダ２０，３０ごとに他の吸着部を選択しても良い。
例えば、電子部品フィーダ２０については、二つの吸着部２３のうちの右側のものが位置決め突起２１に対して距離Ａとなるように突起と各吸着部が配置される設定としても良いし、電子部品フィーダ３０については、三つの吸着部３３のうちの真ん中のものが位置決め突起２１に対して距離Ａとなるように突起と各吸着部が配置される設定としても良い。

１０，１０Ａ，１０Ｂ 電子部品フィーダ（第一の部品供給装置）
１１ 位置決め突起（嵌合部）
１２，１２Ｂ 筐体
１３，１３Ｂ 吸着部
１４ 部品テープ
１４Ｂ 搬送手段（移送部）
２０，３０，３０Ａ 電子部品フィーダ（第二の部品供給装置）
２１，３１ 位置決め突起（嵌合部）
２２，３２ 筐体
２３，３３ 吸着部
１００ 電子部品実装装置
１０２ フィーダバンク（設置部）
１０２ｂ 位置決め用穴（位置決め部）
１０４ 基板クランプ機構（基板保持部）
１０５ 吸着ノズル
１０６ ヘッド
１０７ Ｘ−Ｙガントリ（移動機構）
Ａ 所定の距離
Ｓ 基板
Ｗ ノズルピッチ

Claims (4)

1. 電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、
   実装される電子部品を供給する部品供給装置と、
   複数の前記部品供給装置を当該部品供給装置の幅方向に沿って並べて取り付け可能な設置部と、
   前記基板に搭載する電子部品を吸着する昇降可能な複数の吸着ノズルを前記部品供給装置の幅方向と同じ方向に沿って均一ピッチで並べて保持するヘッドと、
   前記基板保持部と前記部品供給部との間の前記ヘッドの移動を行う移動機構とを備える電子部品実装装置において、
   前記設置部には、複数の前記部品供給装置を幅方向に沿って並べるための位置決め部が前記幅方向に沿って前記吸着ノズルのピッチと等しい間隔で形成されており、
   前記部品供給装置は、筐体と、前記吸着ノズルにより電子部品の吸着が行われる吸着部と電子部品の貯留部から吸着部まで電子部品を移送する移送部とからなる供給機構とを備え、
   前記部品供給装置は、一つの前記筐体に対して一つの前記供給機構が設けられた第一の部品供給装置と、一つの前記筐体に対して複数の前記供給機構が設けられた第二の部品供給装置とがあり、これらが混在して前記設置部に設置され、
   前記第二の部品供給装置の筐体の幅を、当該各部品供給装置が保有する前記供給機構の個体数から１減じた値に前記吸着ノズルのピッチを乗じた値以下とし、
   前記第一と第二の部品供給装置は、いずれも、その筐体に前記設置部の位置決め部に嵌合して位置決めを行う嵌合部が設けられ、
   前記第一の部品供給装置は、前記嵌合部に対して幅方向について所定の距離で前記供給機構の吸着部が配置され、
   前記第二の部品供給装置は、前記嵌合部に対して、前記第一の部品供給装置と同じ片側であって幅方向について同じ距離で、いずれか一つの前記供給機構の吸着部が配置されると共に、複数ある前記各供給機構の吸着部は、幅方向について前記吸着ノズルのピッチを全ての第二の部品供給装置で共通する２以上の自然数で除した値と等しい間隔で配置されており、
   前記第二の部品供給装置は、前記供給機構の個体数が異なるものが混在して使用されることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記供給機構を所定数有する部品供給装置と、前記供給機構の個体数が一つ異なる他の部品供給装置とで、少なくとも筐体を共通化したことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記第一と第二の部品供給装置は、いずれも、前記貯留部が電子部品を均一間隔で封止した部品テープのリールからなり、部品テープの繰り出しにより前記吸着部に電子部品を移送することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記第一と第二の部品供給装置は、いずれも、前記貯留部がバラの状態の複数の電子部品が収容される領域からなり、前記移送部は前記貯留部の底部から個々の電子部品を移送することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。

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