JP5296749B2 - 部品認識装置および表面実装機 - Google Patents
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なお、本出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に密接に関連する先行技術文献を出願時までに見付け出すことはできなかった。
したがって、本発明によれば、QFPや、BGA,CSPのリード・半球状端子の高さを従来に較べて高い精度で検出することができる部品認識装置を提供することができる。
図1は本発明に係る部品認識装置を装備した表面実装機の平面図、図2は表面実装機の上部の正面図、図3は部品認識装置を示す図で、同図(a)は屈折レンズを介して照射される光の経路を示す斜視図、同図(b)は、図1のIII−III矢視図である。図4は表面実装機の制御系を示すブロック図、図5は部品認識装置の動作を示すフローチャート、図6はリードの画像を示す図で、同図(a)は垂直画像を示し、同図(b)は斜め画像を示す。
すなわち、前記基台1aには、ヘッドユニット5の支持部材6がY軸方向の固定レール7に移動可能に配置され、支持部材6上にヘッドユニット5がX軸方向のガイド部材8に沿って移動可能に支持されている。そして、Y軸サーボモータ9によりボールねじ10を介して支持部材6のY軸方向の移動が行なわれるとともに、X軸サーボモータ11によりボールねじ12を介してヘッドユニット5のX軸方向の移動が行なわれる。
前記吸着ヘッド13は、それぞれヘッドユニット5のフレームに対してZ軸方向(図2参照)の移動およびR軸(ノズル中心軸)回りの回転が可能とされ、サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段15(図4参照)および回転駆動手段16(図4参照)により駆動されるように構成されている。これらの昇降駆動手段15と回転駆動手段16の動作は、後述する制御装置17(図4参照)によって制御される。なお、前記コンベア2や、前記Y軸サーボモータ9とX軸サーボモータ11の動作も制御装置17によって制御される。
前記撮像装置20は、図3(b)に示すように、前記基台1aに対して固定されるベースプレート21を備えている。このベースプレート21の上端部には、前記吸着ノズル14に吸着された実装用部品Dの下面に斜め下方から撮像用の光を照射する第1の照明手段30と、実装用部品Dの下面に垂直方向から撮像用の光を照射する第2の照明手段31とが固定されている。
表面実装機1は、図5のステップS1において、テープフィーダー4上の実装用部品Dを吸着ノズル14に吸着させ、ヘッドユニット5をX方向とY方向とに移動させてテープフィーダー4からプリント配線板P上の所定の実装位置に移載する。この表面実装機1は、前記実装行程の途中で実装用部品Dの吸着の有無を含めた正誤および吸着位置を検出したり、実装用部品Dのリードや半球状端子などの変形、欠損の有無および高さなどを検出するために、実装用部品Dを前記撮像装置20の上方でX方向に移動させ、前記第1および第2のカメラ36,37によって下方から撮像する。このとき、ヘッドユニット5に対する吸着ヘッド13の上下方向の高さは、第1および第2のカメラ36,37により実装用部品Dの鮮明な画像が取得できる高さに設定されている。
この第2のカメラ37によって撮像された画像を以下「垂直画像」という。このときに撮像された垂直画像を図6(a)に示す。
制御装置17は、ステップS13で半球状端子の高さを検出するに当たって、前記QFPのリードの高さを検出するときと同様のアルゴリズムで行う。その後、制御装置17は、上述したQFPの場合と同様に、判定結果が良好である実装用部品Dのみをプリント配線板Pに実装する(ステップS15〜S16)。
したがって、この実施の形態による部品認識装置によれば、QFPや、BGA,CSPのリード・半球状端子の高さを従来の部品認識装置に較べて高い精度で検出することができる。
ステップS6で第1の高さデータを求めた後、この高さデータが良好であると判定された場合には、QFPであってもステップS8〜ステップS12を実施することなくステップS13に進む。
第2例
ステップS3で撮像した垂直画像によってリードの位置を検出し、ステップS5で撮像した斜め画像とステップS11で撮像した斜め画像とを使用して全てのリードの高さを検出する。この方法を採ることによって、90°回転後の垂直画像の撮像行程を省略することができる。
90°回転を行う以前と以後の撮像順序を変える。すなわち、90°回転を行う以前に斜め画像を撮像してから垂直画像を撮像する。または、90°回転を行った後に斜め画像を撮像してから垂直画像を撮像する。
第4例
ステップS3で撮像した垂直画像とステップS5で撮像した斜め画像とによって第1の高さデータを求め、ステップS3で撮像した垂直画像とステップS11で撮像した斜め画像とによって第2の高さデータを求める。そして、前記第1の高さデータと前記第2の高さデータとによって全てのリードの高さ(最終的な高さ)を検出する。この方法を採ることによっても90°回転後の垂直画像の撮像行程を省略することができる。
加えて、上述した実施の形態では、リードがいわゆるガルウイング状に形成され、リード先端部の下面がプリント配線板に半田付けされるQFPを使用する場合について説明したが、リードの形状は適宜変更することができる。例えば、リードは、先端部がプリント配線板のスルーホールに挿入されてプリント配線板の下面側で半田付けされる構造のものでもよい。この場合、第1のカメラ36と第2のカメラ37とでリードを撮像するときの焦点の位置は、実装用部品をプリント配線板に位置決めするうえで最適な高さ方向の位置とすることができる。
Claims (2)
- プリント配線板に実装される電子部品におけるパッケージの互いに向かい合う2側部に設けられた第1のリード群の複数のリードと、前記パッケージの他の2側部に設けられた第2のリード群の複数のリードとの高さを検出する機能と、前記電子部品におけるパッケージの実装面に複数突設された半球状端子の高さを検出する機能とを有する部品認識手段と、
前記第1、第2のリード群の複数のリードと前記半球状端子とを撮像する撮像装置とを備え、
前記撮像装置は、前記第1、第2のリード群の複数のリードと前記半球状端子とを前記第1のリード群または第2のリード群のリードの延びる方向から見て他方のリード群のリードの延びる方向に対して傾斜する斜め方向から斜め画像を撮像する単一の第1の撮像手段を有する斜め撮像部と、前記第1、第2のリード群の複数のリードを前記パッケージ下面とは直交する垂直方向から垂直画像を撮像する単一の第2の撮像手段を有する垂直撮像部とを備え、
前記斜め撮像部は、前記電子部品の下面に斜め下方から撮像用の光を照射する第1の照明手段と、この第1の照明手段から照射されて前記電子部品の下面の下面で反射した反射光を下方側へ反射させるミラーと、前記ミラーで反射された光を受光する前記第1の撮像手段とを備え、
前記垂直撮像部は、前記電子部品の下面に下方から光を照射する第2の照明手段と、この第2の照明手段から照射されて前記電子部品によって下方へ反射した光を受光する前記第2の撮像手段とを備え、
前記第1の撮像手段は、前記第2の撮像手段の下方に位置付けられ、
前記第1の照明手段は、前記第2の照明手段の側方に配置され、
前記部品認識手段は、前記第1、第2のリード群の高さを検出するにあたって一方のリード群について撮像を行った後に前記電子部品を実装面とは直交する軸線回りに90°回転させて他方のリード群について撮像を行い、かつ前記半球状端子の高さを検出するにあたっては、斜め画像を撮像した後に前記電子部品を実装面とは直交する軸線回りに180°回転させた状態で再度斜め画像を撮像して行うものであって、
前記電子部品を90°回転させる以前に撮像した前記垂直画像と前記斜め画像とによって一方のリード群のリード高さを検出するとともに、回転させる以前に撮像した前記垂直画像と回転後に撮像した前記斜め画像とによって他方のリード群のリード高さを検出する形態と、
前記電子部品を90°回転させる以前に撮像した前記垂直画像によってリードの位置を検出し、前記電子部品を90°回転させる以前に撮像した前記斜め画像と回転後に撮像した前記斜め画像とによって前記第1のリード群のリード高さと前記第2のリード群のリード高さとを検出する形態とのうちいずれか一方の形態を採って構成されていることを特徴とする部品認識装置。 - 基台上にプリント配線板搬送用のコンベアと、コンベア側方においてプリント配線板の搬送方向に並べて配置され、多数のテープフィーダが配列された部品供給部と、部品装着用の吸着ヘッドが搭載され、基台上方において搬送方向と前後方向に移動可能なヘッドユニットと、基台上に配置された撮像装置と、コンベアの移動、ヘッドユニットの移動および動作、および撮像装置による撮像を制御し、撮像された画像に基づき部品認識を行う部品認識手段を備えた制御装置とを備え、テープフィーダから吸着した部品を、撮像装置の上方を経由してプリント配線板の所定の実装位置の上方に移動し、部品認識結果に基づきプリント配線板上に移載する表面実装機であって、
撮像装置と部品認識手段からなる部品認識装置が、請求項1記載の部品認識装置からなり、前記撮像装置は、前記搬送方向の2つの前記部品供給部の間に配置され、前記斜め画像は搬送方向に傾く方向から撮像し、半球状端子を有する実装用部品に対しては前記半球状端子の高さを検出し、かつリードを有する実装用部品に対しては前記リードの高さを検出する表面実装機。
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