JPH1013097A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH1013097A JPH1013097A JP8158727A JP15872796A JPH1013097A JP H1013097 A JPH1013097 A JP H1013097A JP 8158727 A JP8158727 A JP 8158727A JP 15872796 A JP15872796 A JP 15872796A JP H1013097 A JPH1013097 A JP H1013097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- nozzle
- recognition
- camera
- recognition camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
ることのできない構成の電子部品装着装置においても、
電子部品の分割認識を行うことのできる電子部品装着装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ノズル1で電子部品2を吸着し、回転駆
動部3によりノズル1、すなわち電子部品2の姿勢を複
数回変更させ、姿勢変更毎に、認識カメラ4より電子部
品2の部分画像を取り込み、認識を行うことにより電子
部品2の外形認識が可能となり、得られたズレ量を基に
位置補正を行うことにより、回路基板に精度よく電子部
品を装着することができる。
Description
に装着する電子部品実装装置に関するものである。
化、集積回路電子部品の大型化が進み、それに伴い電子
部品実装装置の高精度化が求められており、このため、
電子部品を正確に認識し、位置を補正して電子回路基板
上に実装する必要が生じてきている。このとき、必要な
実装精度から認識カメラの視野サイズが選定されている
ため、視野サイズより大きい電子部品を認識する場合に
は分割認識手段が用いられる。
装置における電子部品の認識動作の一例について説明す
る。図9(a)は認識カメラの視野10と電子部品2とこ
の電子部品2を保持するノズル1の関係を示している。
このように、電子部品2がカメラ視野10より小さい場
合、ノズル1の位置を視野中心に合わせることにより電
子部品2の認識が可能となる。
より大きい場合を示している。この場合、電子部品2の
認識を行うため、ノズル1とカメラ視野10の相対位置を
矢印で示すように移動させ分割認識を行う必要がある。
視野10よりサイズの大きい電子部品2を認識するために
は、分割認識を行う必要があるが、ノズル1とカメラ視
野10の相対位置を移動させるためには、ノズル1、また
はカメラ(視野10)が、電子部品2に対向した平面上を
自在に移動できる構成になっている必要がある。このた
め、ノズル1とカメラの相対位置を移動できない構成の
電子部品実装装置では、電子部品の分割認識ができない
という問題があった。
を移動させて分割認識を行う方式では複数回、画像を取
り込むため1視野での認識方式と比較して認識時間がか
かってしまうという問題があった。
位置を移動しない場合であっても電子部品の分割認識を
可能とし、さらに分割認識と1視野認識を併用可能と
し、1視野で認識できる電子部品の場合には1視野で認
識を行い認識時間の短縮を可能とする電子部品実装装置
を提供することを目的としたものである。
ために、本発明の電子部品実装装置は、電子部品を保持
するノズルと、前記ノズルを任意の角度に回転駆動する
回転駆動部と、前記ノズルに保持された電子部品を撮像
する認識カメラと、前記認識カメラの視野中心位置と前
記ノズルの回転中心位置とが、異なる位置に配置されて
いるとき、前記回転駆動部により、前記ノズルに保持さ
れている電子部品の姿勢を複数回、変更させ、姿勢変更
毎に前記認識カメラから得られる前記電子部品の部分認
識画像より電子部品を認識する部品認識手段とを備えた
ことを特徴とするものである。
位置を移動しない場合であっても電子部品の分割認識を
可能とした電子部品実装装置が得られる。
実装装置は、電子部品を保持するノズルと、前記ノズル
を任意の角度に回転駆動する回転駆動部と、前記ノズル
に保持された電子部品を撮像する認識カメラと、前記認
識カメラの視野中心位置と前記ノズルの回転中心位置と
が、異なる位置に配置されているとき、前記回転駆動部
により、前記ノズルに保持されている電子部品の姿勢
を、複数回変更させ、姿勢変更毎に前記認識カメラから
得られる前記電子部品の部分認識画像より電子部品を認
識する部品認識手段とを備えたことを特徴とするもので
あり、認識カメラと認識する電子部品の位置関係を変化
できない構成の電子部品実装装置においても、回転駆動
部により電子部品の姿勢を複数回変更させ、姿勢変更毎
に部分画像を取り込み、部分認識を行うことにより電子
部品の外形認識を行うことが可能となるという作用を有
する。
部品を保持するノズルと、前記ノズルを任意の角度に回
転駆動する回転駆動部と、視野中心が前記ノズルの回転
中心位置と一致する位置に配置され、ノズルに保持され
た電子部品を撮像する第1認識カメラと、視野中心が前
記ノズルの回転中心位置と異なる位置に配置され、ノズ
ルに保持された電子部品を撮像する第2認識カメラと、
カメラ視野サイズ以下の大きさの電子部品を認識する場
合、前記第1認識カメラから得られる前記電子部品の認
識画像より電子部品を一括認識し、カメラ視野サイズ以
上の大きさの電子部品を認識する場合、前記回転駆動部
により、前記ノズルに保持されている電子部品の姿勢
を、複数回変更させ、姿勢変更毎に前記第2認識カメラ
から得られる前記電子部品の部分認識画像より電子部品
を認識する部品認識手段とを備えたことを特徴とするも
のであり、1視野認識が可能な小型電子部品の場合には
ノズル回転中心とカメラ視野中心が一致する第1カメラ
を使用し、大型電子部品に対してはカメラ視野中心とノ
ズル回転中心の異なる第2認識カメラを使用することに
より、ノズルと第1,第2認識カメラの相対位置を変化
させることなく電子部品の一括認識と分割認識の併用が
可能となり、認識時間の短縮が可能となるという作用を
有する。
部品を保持するノズルと、前記ノズルを任意の角度に回
転駆動する回転駆動部と、前記ノズルに保持された電子
部品を撮像する認識カメラと、前記認識カメラの視野中
心とノズルの回転中心の相対位置を変化させる駆動機構
と、カメラ視野サイズ以下の大きさの電子部品を認識す
る場合、前記駆動機構により前記認識カメラ視野中心と
前記ノズル回転中心の位置を合わせて、前記認識カメラ
から得られる前記電子部品の認識画像より電子部品を一
括認識し、カメラ視野サイズ以上の大きさの電子部品を
認識する場合、前記駆動機構により前記認識カメラ視野
中心と前記ノズル回転中心の位置をずらし、前記回転駆
動部により、前記ノズルに保持されている電子部品の姿
勢を、複数回変更させ、姿勢変更毎に前記認識カメラか
ら得られる前記電子部品の部分認識画像より電子部品を
認識する部品認識手段とを備えたことを特徴とするもの
であり、駆動機構により認識カメラと電子部品の相対位
置関係を変化させることにより、電子部品の一括認識と
分割認識の併用が可能となり、認識時間の短縮が可能と
なるという作用を有する。
請求項3記載の電子部品実装装置であって、駆動機構
は、認識カメラの視野中心位置とノズルの回転中心位置
のどちらかの位置を基準とするとき、その駆動方向が固
定の一方向に限定されていることを特徴とするものであ
り、駆動機構を簡易なものにすることができるという作
用を有する。
請求項3記載の電子部品実装装置であって、予め登録さ
れているノズルの回転中心位置データにより認識カメラ
の移動位置を算出する算出手段を付設し、駆動機構は、
この算出手段により算出された移動位置に前記認識カメ
ラを移動させることを特徴とするものであり、ノズルの
回転中心位置データが変化した場合においても分割認識
が可能となるという作用を有する。
請求項3記載の電子部品実装装置であって、予め登録さ
れている電子部品のサイズから認識カメラの移動位置を
算出する算出手段を付設し、駆動機構は、この算出手段
により算出された移動位置に前記認識カメラを移動させ
ることを特徴とするものであり、電子部品外形サイズが
変化した場合においても分割認識が可能となるという作
用を有する。
明する。 (実施の形態1)図1は本発明の実施の形態1における
電子部品実装装置の部品認識機構の構成図である。
持するノズルであり、このノズル1は回転駆動部3によ
り任意の角度に回転可能とされている。図1ではこの回
転駆動部3を、パルスモータ11と、このモータ11の回転
軸に連結された第1歯車12と、ノズル1の回転中心5を
回転中心とし、第1歯車に噛合する第2歯車13から構成
している。なお、パルスモータ11に代えて、ACサーボ
モータを使用することもできる。
15を対向させて構成され、電子部品2の底面に対向して
一方のミラー14を配置することにより、他方のミラー15
により電子部品2の画像を上方から見ることができるよ
うにした鏡構造体であり、この鏡構造体7の他方のミラ
ー15の上方位置に、認識カメラ4が、図2に示すよう
に、ノズル1の回転中心5と認識視野中心6を異なる位
置にして配置されている。
号は、部品認識装置8へ入力される。この部品認識装置
8は、入力した画像信号により電子部品2の画像を認識
する画像処理部21と、この画像処理部21により認識され
た複数の部分画像を合成する画像合成部22と、回転駆動
部3のパルスモータ11へ回転駆動信号を出力してノズル
1、すなわち電子部品2の姿勢を回転変更させるモータ
駆動部23と、上記部分画像のデータなどを記憶する記憶
部24と、電子部品実装装置のコントローラ(図示せず)
からの部品認識指令信号に応じて、上記画像処理部21、
画像合成部22、モータ駆動部23、および記憶部24を統括
駆動するコントロール部25から構成されている。
2(a)〜(d)に基づいて説明する。 ステップ−1 コントロール部25は部品認識指令信号を入力すると、画
像処理部21を駆動して認識カメラ4により撮像された画
像信号により電子部品2の部分画像を認識させ、この部
分画像データを一旦記憶部24へ格納させる。 ステップ−2 次に、コントロール部25は回転駆動部3を駆動して、た
とえば図2(b)に示すように、ノズル1、すなわち電
子部品2の姿勢を90°回転させる。
す〔図2(c),(d)〕。 ステップ−3 ステップ−2によるノズル1、すなわち電子部品2の姿
勢の変更が3回実行され、ステップ−1による電子部品
2の4回の部分画像の認識が終了すると、画像合成部22
へ記憶部24に記憶された部分画像データを出力して、電
子部品2の全体画像を認識させる。 ステップ−4 認識された電子部品2の中心とノズル1の回転中心5と
のズレ量を求めて出力する。
1、すなわち電子部品2の姿勢を複数回変更させ、姿勢
変更毎に部分画像を取り込み、部分認識を行うことによ
り電子部品2の外形認識を行うことができ、得られたズ
レ量を基に装着時に位置補正を行うことにより、電子部
品2を回路基板に精度よく正確に装着することができ
る。
態2における電子部品実装装置の部品認識機構の構成図
である。上記実施の形態1の構成と同一の構成について
は同一の符号を付して説明を省略する。
ミラー16を設けて構成した、鏡構造体であり、ハーフミ
ラー16によっても電子部品2の画像を上方から見ること
ができるようにしている。この鏡構造体7’のハーフミ
ラー16の上方位置に、第2の認識カメラ4Bが、図4に
示すように、第1の認識カメラ4Aと認識視野中心6を
ずらして設置されている。認識カメラ4Aの視野中心6
Aはノズル回転中心5とずれており、認識カメラ4Bの
視野中心6Bはノズル回転中心5と一致している。
ロール部25は、部品認識指令信号により認識カメラ視野
より小さい電子部品2を認識する場合、認識カメラ4B
の画像信号を画像処理部21へ入力して電子部品2の画像
を一括認識させ、部品認識指令信号により認識カメラ視
野より大きい電子部品2を認識する場合、認識カメラ4
Aの画像信号を画像処理部21へ入力し、上記実施の形態
1の場合と同様に、回転駆動部3によりノズル1、すな
わち電子部品2の姿勢を回転変更させることにより、複
数回の画像取り込みを行い電子部品2の分割認識を行
う。
4Bの相対位置を変化させることなく1視野認識と多視
野分割認識が可能となり、1視野認識が可能な小型電子
部品2の場合にはノズル回転中心とカメラ視野中心の一
致するカメラ4Bを使用し、大型電子部品に対してはカ
メラ視野中心とノズル回転中心の異なる認識カメラ4A
を使用することにより認識時間を短縮することができ
る。
態3における電子部品実装装置の部品認識機構の構成図
である。上記実施の形態1の構成と同一の構成について
は同一の符号を付して説明を省略する。
識カメラ4を、電子部品2に対向して移動自在としたX
Yテーブル(駆動機構)であり、このXYテーブル9の
駆動により、認識カメラ4とノズル1、すなわち電子部
品2の相対位置関係を変化させることができる。XYテ
ーブル9は、たとえばACサーボモータなどのアクチュ
エータにより駆動される。なお、ノズル1および回転駆
動部3を逆にXYテーブル9により移動自在としてもよ
い。
転中心位置データや電子部品サイズが記憶されている記
憶装置、32は記憶装置31に記憶されたノズル回転中心位
置データや電子部品サイズを用いノズル回転中心位置5
とカメラ視野中心6との位置関係を演算し、XYテーブ
ル9を駆動するXYテーブル9のコントローラである。
ローラ32は、認識カメラ視野より小さい電子部品2を認
識する場合、図6(a)に示すように、認識視野中心6
とノズル回転中心5が一致するようにXYテーブル9を
駆動し、認識カメラ視野より大きい電子部品2を認識す
る場合、図6(b)に示すように、カメラ視野中心6と
ノズル回転中心5がずれるようにXYテーブル9を駆動
し、電子部品2の一部がカメラ視野に写るようする。部
品認識装置8による部品の認識方法は上記実施の形態と
同様であり、認識カメラ視野より小さい電子部品2を認
識する場合、電子部品2の一括認識を行い、認識カメラ
視野より大きい電子部品2を認識する場合、回転駆動部
3によりノズル1、すなわち電子部品2の姿勢を変更さ
せることにより、複数回の部分画像の取り込みを行い電
子部品2の分割認識を行う。
メラ4とノズル1、すなわち電子部品2の相対位置関係
を変化させることにより、一括認識と分割認識の両立が
可能となる。
必要があることから、分割認識を行う場合、認識視野に
対するノズルの位置は図6(b)に示すように視野中心
6から視野の角方向にのびる直線上となる。このため、
XYテーブル9によりノズル回転中心5とカメラ視野中
心6を変化させる範囲は1方向であってもよく、このと
きXYテーブル9を簡易な構成とすることができ、コス
トを低減することができる。
ズル回転中心位置5とカメラ視野中心6との位置関係の
演算と、XYテーブル9の駆動について説明する。ノズ
ル回転中心位置5が変化した場合の動作を図7に示す。
合、電子部品2がカメラ視野に入りきらず、分割認識が
不可能となる。このとき、XYテーブル9によりノズル
回転中心5とカメラ視野中心6の位置関係を(ΔX,Δ
Y)変化させることにより、電子部品2を分割認識可能
となる。
を図8に示す。認識カメラ視野サイズをX、電子部品外
形サイズをL、電子部品のズレなどのための余裕を、Δ
Lとすると、ノズル中心5とカメラ視野中心6の相対位
置ΔXは、 ΔX=(L+2ΔL−X)/2 と計算される位置関係にあればよい。よって、電子部品
サイズが変化した場合であっても分割認識が可能とな
る。
ば、認識カメラと認識する電子部品の位置関係を変化で
きない構成の電子部品実装装置においても電子部品の分
割認識を行うことができる。
によれば、電子部品の一括認識と分割認識の併用が可能
となり、認識時間を短縮することができる。さらに請求
項4記載の発明によれば、駆動機構を簡易化することが
でき、低コストで電子部品の一括認識と分割認識を行う
ことができる。
ルの回転中心位置が変化した場合であっても正常に分割
認識を行うことができる。また請求項6記載の発明によ
れば、電子部品外形サイズが変化した場合においても分
割認識を行うことができる。
置の部品認識機構の構成図である。
図である。
置の部品認識機構の構成図である。
図である。
置の部品認識機構の構成図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 電子部品を保持するノズルと、 前記ノズルを任意の角度に回転駆動する回転駆動部と、 前記ノズルに保持された電子部品を撮像する認識カメラ
と、 前記認識カメラの視野中心位置と前記ノズルの回転中心
位置とが、異なる位置に配置されているとき、前記回転
駆動部により、前記ノズルに保持されている電子部品の
姿勢を、複数回変更させ、姿勢変更毎に前記認識カメラ
から得られる前記電子部品の部分認識画像より電子部品
を認識する部品認識手段とを備えたことを特徴とする電
子部品実装装置。 - 【請求項2】 電子部品を保持するノズルと、 前記ノズルを任意の角度に回転駆動する回転駆動部と、 視野中心が前記ノズルの回転中心位置と一致する位置に
配置され、ノズルに保持された電子部品を撮像する第1
認識カメラと、 視野中心が前記ノズルの回転中心位置と異なる位置に配
置され、ノズルに保持された電子部品を撮像する第2認
識カメラと、 カメラ視野サイズ以下の大きさの電子部品を認識する場
合、前記第1認識カメラから得られる前記電子部品の認
識画像より電子部品を一括認識し、カメラ視野サイズ以
上の大きさの電子部品を認識する場合、前記回転駆動部
により、前記ノズルに保持されている電子部品の姿勢
を、複数回変更させ、姿勢変更毎に前記第2認識カメラ
から得られる前記電子部品の部分認識画像より電子部品
を認識する部品認識手段とを備えたことを特徴とする電
子部品実装装置。 - 【請求項3】 電子部品を保持するノズルと、 前記ノズルを任意の角度に回転駆動する回転駆動部と、 前記ノズルに保持された電子部品を撮像する認識カメラ
と、 前記認識カメラの視野中心と前記ノズルの回転中心の相
対位置を変化させる駆動機構と、 カメラ視野サイズ以下の大きさの電子部品を認識する場
合、前記駆動機構により前記認識カメラ視野中心と前記
ノズル回転中心の位置を合わせて、前記認識カメラから
得られる前記電子部品の認識画像より電子部品を一括認
識し、カメラ視野サイズ以上の大きさの電子部品を認識
する場合、前記駆動機構により前記認識カメラ視野中心
と前記ノズル回転中心の位置をずらし、前記回転駆動部
により、前記ノズルに保持されている電子部品の姿勢
を、複数回変更させ、姿勢変更毎に前記認識カメラから
得られる前記電子部品の部分認識画像より電子部品を認
識する部品認識手段とを備えたことを特徴とする電子部
品実装装置。 - 【請求項4】 駆動機構は、認識カメラの視野中心位置
とノズルの回転中心位置のどちらかの位置を基準とする
とき、その駆動方向が固定の一方向に限定されているこ
とを特徴とする請求項3記載の電子部品実装装置。 - 【請求項5】 予め登録されているノズルの回転中心位
置データにより認識カメラの移動位置を算出する算出手
段を付設し、 駆動機構は、この算出手段により算出された移動位置に
前記認識カメラを移動させることを特徴とする請求項3
記載の電子部品実装装置。 - 【請求項6】 予め登録されている電子部品のサイズか
ら認識カメラの移動位置を算出する算出手段を付設し、 駆動機構は、この算出手段により算出された移動位置に
前記認識カメラを移動させることを特徴とする請求項3
記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15872796A JP3647146B2 (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
EP97927400A EP0862355A4 (en) | 1996-06-20 | 1997-06-19 | INSTALLATION DEVICE FOR ELECTRONIC PARTS |
US09/029,097 US6366310B1 (en) | 1996-06-20 | 1997-06-19 | Electronic parts mounting apparatus |
CN97190754A CN1109488C (zh) | 1996-06-20 | 1997-06-19 | 电子元件安装装置 |
PCT/JP1997/002123 WO1997049273A1 (fr) | 1996-06-20 | 1997-06-19 | Appareil de montage de pieces electroniques |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15872796A JP3647146B2 (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1013097A true JPH1013097A (ja) | 1998-01-16 |
JP3647146B2 JP3647146B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=15678023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15872796A Expired - Fee Related JP3647146B2 (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6366310B1 (ja) |
EP (1) | EP0862355A4 (ja) |
JP (1) | JP3647146B2 (ja) |
CN (1) | CN1109488C (ja) |
WO (1) | WO1997049273A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100551756B1 (ko) * | 2001-04-13 | 2006-02-13 | 야마하 가부시키가이샤 | 반도체 패키지의 실장 방법 |
JP2009060147A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
JP2009071330A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-02 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
JP2010021248A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品画像取り込み装置及び部品画像取り込み方法 |
JP2010050337A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
WO2022259338A1 (ja) * | 2021-06-07 | 2022-12-15 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び電子部品の撮像方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19934619A1 (de) * | 1999-07-23 | 2001-01-25 | Merten Kg Pulsotronic | Inspektionsvorrichtung für Bauteile |
EP1529424B1 (en) * | 2002-08-08 | 2008-05-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Device and method for detecting whether or not component holder is good, and apparatus and method for mounting electronic component |
JP4041768B2 (ja) * | 2002-09-12 | 2008-01-30 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着ヘッド |
US20040092048A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-13 | Chiu-Tien Hsu | Angle control system including a display device configured with two imaging windows that simultaneously display the same image captured by a single camera |
KR101113838B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
JP4587877B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2010-11-24 | Juki株式会社 | 部品実装装置 |
JP4664752B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-04-06 | Juki株式会社 | 部品吸着方法及び装置 |
IL175455A0 (en) * | 2006-05-07 | 2007-08-19 | Penta I Ltd | A system and a method for imaging, automatic and at once, objects' six-faces |
JP4903627B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2012-03-28 | Juki株式会社 | 表面実装機、及び、そのカメラ位置補正方法 |
JP4952476B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2012-06-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
DE102009016288B4 (de) | 2009-01-02 | 2013-11-21 | Singulus Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung für die Ausrichtung von Substraten |
EP2415021B1 (de) * | 2009-04-03 | 2016-07-27 | Singulus Technologies AG | Verfahren und vorrichtung für die ausrichtung von substraten |
JP5444885B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
JP2011155052A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品取出位置の教示方法及び電子部品装着装置 |
CN106879245A (zh) * | 2012-02-08 | 2017-06-20 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法 |
JP5918622B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品または基板の作業装置および部品実装装置 |
JP6177255B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-08-09 | 富士機械製造株式会社 | 作業機、および、位置ズレデータ取得方法 |
JP2015223649A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 株式会社安川電機 | ギヤ組み込みシステムおよびギヤ組み込み方法 |
JP6741414B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2020-08-19 | 川崎重工業株式会社 | 部品実装ロボットシステム |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0652169B2 (ja) * | 1986-01-31 | 1994-07-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品位置認識方法及び装置 |
JPH0773160B2 (ja) * | 1986-11-20 | 1995-08-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品認識装置 |
JPH01321700A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Toshiba Corp | 位置合せ装置 |
JPH0724360B2 (ja) * | 1990-02-20 | 1995-03-15 | 松下電工株式会社 | 部品の位置補正方法 |
US5627913A (en) * | 1990-08-27 | 1997-05-06 | Sierra Research And Technology, Inc. | Placement system using a split imaging system coaxially coupled to a component pickup means |
JP2965362B2 (ja) * | 1991-01-28 | 1999-10-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品認識方法 |
US5420691A (en) * | 1991-03-15 | 1995-05-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric component observation system |
JP3061903B2 (ja) * | 1991-08-27 | 2000-07-10 | 富士機械製造株式会社 | 保持位置検出機能を備えた電子部品保持・搬送装置 |
US5237622A (en) * | 1991-12-04 | 1993-08-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus |
JPH07115296A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品実装機の制御装置 |
JP3369695B2 (ja) * | 1994-01-19 | 2003-01-20 | パイオニア株式会社 | 電子部品位置合せ用カメラの調整装置 |
US5854745A (en) * | 1994-03-30 | 1998-12-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic component |
JP3295529B2 (ja) * | 1994-05-06 | 2002-06-24 | 松下電器産業株式会社 | Ic部品実装方法及び装置 |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP15872796A patent/JP3647146B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-19 CN CN97190754A patent/CN1109488C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-19 EP EP97927400A patent/EP0862355A4/en not_active Withdrawn
- 1997-06-19 US US09/029,097 patent/US6366310B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-19 WO PCT/JP1997/002123 patent/WO1997049273A1/ja active Application Filing
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100551756B1 (ko) * | 2001-04-13 | 2006-02-13 | 야마하 가부시키가이샤 | 반도체 패키지의 실장 방법 |
JP2010021248A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品画像取り込み装置及び部品画像取り込み方法 |
JP2010050337A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
JP2009060147A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
JP2009071330A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-02 | Panasonic Corp | 部品実装装置 |
JP4613998B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP4720901B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
WO2022259338A1 (ja) * | 2021-06-07 | 2022-12-15 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び電子部品の撮像方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1109488C (zh) | 2003-05-21 |
EP0862355A1 (en) | 1998-09-02 |
US6366310B1 (en) | 2002-04-02 |
EP0862355A4 (en) | 2000-10-18 |
CN1196873A (zh) | 1998-10-21 |
WO1997049273A1 (fr) | 1997-12-24 |
JP3647146B2 (ja) | 2005-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1013097A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4615024B2 (ja) | テーブルの位置決め制御装置 | |
JP3523972B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
JP2000357897A (ja) | 表面実装装置のモジュールヘッド原点調整装置及びその方法 | |
JP2930093B2 (ja) | ボンディング方法 | |
JP3265143B2 (ja) | 部品搭載方法および装置 | |
JP3358847B2 (ja) | 部品実装機の制御装置 | |
JPS63300843A (ja) | 視覚認識装置の座標補正方法 | |
JP2008028275A (ja) | 部品実装機の画像認識用照明装置 | |
JP2872765B2 (ja) | チップ部品の装着装置 | |
JP3024277B2 (ja) | ダイスボンダーヘッド装置 | |
JP2003162308A (ja) | 作業装置の位置決め方法および装置 | |
JPS63197953A (ja) | マスクフイルムとワ−ク基板との自動位置決め方法 | |
JPH06314897A (ja) | チップマウンター | |
JPS61220008A (ja) | 位置決め方式 | |
JP3040232B2 (ja) | 部品実装機における装着位置制御方法 | |
JPH0883999A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2909129B2 (ja) | 認識補正機能付き部品供給装置 | |
JPH104297A (ja) | 部品実装方法および装置 | |
JPH05265027A (ja) | 位置決め方法及びその装置 | |
JPS61145402A (ja) | 撮像装置 | |
JPH0964597A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2001177297A (ja) | 集積回路位置決め装置 | |
KR0153665B1 (ko) | 칩 마운터의 노즐 로테이션 방법 | |
JP2002185199A (ja) | 電子部品実装装置におけるプログラムのマーク位置修正方法および装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040706 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040906 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041005 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041206 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20041210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |