JP2009060147A - 部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 実装ヘッド11を部品供給位置Bに移動させて供給された部品2を保持し、その間に部品認識手段24と基板認識手段25を有する認識ヘッド21を基板15上に移動させて基板認識手段25にて基板15の部品実装位置を認識し、次に部品供給位置Bと基板15との間に設定された部品認識位置Dに実装ヘッド11と認識ヘッド21を移動させて部品認識手段24にて部品2を認識し、次に認識ヘッド21を退避移動させるとともに実装ヘッド11を基板15上に移動させて部品2を基板15に実装するようにした。
【選択図】図3
Description
程と、認識ヘッドを退避移動させるとともに実装ヘッドを基板上に移動させて部品を基板に実装する工程とを有するものであり、部品供給位置で部品を保持した後、基板上へ移動する間に部品認識手段にて部品のパターン面を認識することにより、その後実装ヘッドが実装位置まで移動する間に認識ヘッドを待避移動させることができるともに、その間に部品認識データの処理を行うことができ、そのまま実装ヘッドにて部品を基板上に位置決めして超音波接合することができ、1つの部品の実装のサイクルタイムを短縮して部品の高速実装を実現することができる。
いる。X軸ロボット12の一端部は部品供給位置Bの後部に配設され、このX軸ロボット12の他端部の前部にY軸ロボット13が配設されている。Y軸ロボット13には基板位置決め部14がY軸方向に移動可能に搭載され、部品2を実装する基板15を保持するように構成されている。基板位置決め部14は、ヒータを内蔵したヒータブロックを備え、その上に基板15を吸着固定するとともに、超音波接合に適した温度に加熱するように構成されている。
11 実装ヘッド
14 基板位置決め部
15 基板
21 認識ヘッド
24 部品認識手段
25 基板認識手段
30 本接合手段
31 移載手段
B 部品供給位置
C 部品実装位置
D 部品認識位置
Claims (4)
- 実装ヘッドを部品供給位置に移動させて供給された部品を保持する部品保持工程と、この部品保持工程の間に部品認識手段と基板認識手段を有する認識ヘッドを基板上に移動させて基板認識手段にて基板の部品実装位置を認識する工程と、部品供給位置と基板との間に設定された部品認識位置又は部品認識移動領域に実装ヘッドと認識ヘッドを移動させて部品認識手段にて停止又は移動しながら部品位置を認識する工程と、認識ヘッドを退避移動させるとともに実装ヘッドを基板上に移動させて部品を基板に実装する工程とを有することを特徴とする部品実装方法。
- 部品の認識を一括して行うことを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
- 部品認識後、実装ヘッドを基板上に向けて水平移動させつつ認識ヘッドと干渉しない位置で実装ヘッドを基板に向けて下降させることを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。
- 実装ヘッドを部品供給位置に移動させて供給された部品を保持する部品保持工程と、この部品保持工程の間に部品認識手段と基板認識手段を有する認識ヘッドを基板上に移動させて基板認識手段にて基板の部品実装位置を認識する工程と、部品供給位置と基板との間に設定された部品認識位置又は部品認識移動領域に実装ヘッドと認識ヘッドを移動させて部品認識手段にて停止又は移動しながら部品位置を認識する工程と、認識ヘッドを退避移動させるとともに実装ヘッドを基板上に移動させて部品を基板に仮接合する工程と、基板を次の本接合手段に搬送して本接合する工程とを有することを特徴とする部品実装方法。
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