CN107409492B - 识别装置 - Google Patents

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Abstract

在本发明记载的识别装置中，在作为拍摄对象的对象元件从上限拍摄位置和下限拍摄位置中的一方朝向另一方移动时，每移动预先设定的间距(0.1mm)时，拍摄对象元件的突起部。并且，基于各该间距的拍摄数据，来判定是否能够识别出对象元件的突起部的位置(○：能识别，×：不能识别)。此时，将与判定为能够识别出对象元件的突起部的位置的拍摄数据对应的拍摄位置(H4～H10)中的、最接近上限拍摄位置的位置(H4)与最接近下限拍摄位置的位置(H10)之间的中央的拍摄位置(H7)决定为推荐拍摄位置。由此，能够在从光源照射的光的照射宽度的内侧的中央附近拍摄突起部，能够适当地拍摄突起部而适当地识别出突起部的位置。

Description

识别装置
技术领域
本发明涉及用于识别向基板装配的元件的突起部的位置的识别装置。
背景技术
为了将元件向基板装配，需要适当地识别出元件的电极等突起部的位置。因此，在将元件向基板装配的元件装配机中，对元件进行拍摄，基于拍摄数据来对元件的突起部的位置进行识别处理。详细而言，从光源向元件的突起部照射光，基于从该突起部反射的光，来拍摄该元件的突起部。并且，基于该拍摄数据来对元件的突起部的位置进行识别处理。下述专利文献记载了元件的各种拍摄手法。
专利文献1：日本特开2011-82506号公报
发明内容
发明要解决的课题
根据上述专利文献记载的技术，能够一定程度地识别出元件的突起部的位置。然而，例如在从光源照射的光的照射宽度比较窄的情况下，来自光源的光不向元件的突起部照射，无法拍摄元件的突起部，无法识别出突起部的位置。本发明鉴于这样的实际情况而作出，本发明的课题是即使在从光源照射的光的照射宽度比较窄的情况下，也能够适当地识别出元件的突起部的位置。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明记载的识别装置用于识别向基板装配的元件的突起部的位置，上述识别装置的特征在于，该识别装置具备：光源，向元件的突起部照射光；拍摄装置，在从上述光源向元件的突起部照射光时，基于由该突起部反射的光，来拍摄该元件的突起部；及数据解析装置，基于由上述拍摄装置拍摄到的拍摄数据，来识别由上述拍摄装置拍摄的元件的突起部的位置，上述数据解析装置具有：生成部，在上述拍摄装置的拍摄对象的元件即对象元件从预先设定的第一设定位置和设定在该第一设定位置的下方的第二设定位置中的一方朝向另一方移动时，每移动预先设定的间距时通过上述拍摄装置拍摄上述对象元件的突起部，生成按间距的拍摄数据；判定部，判定是否能够基于由上述生成部生成的按间距的拍摄数据中的各拍摄数据识别出上述对象元件的突起部的位置；及决定部，将与由上述判定部判定为能够识别出上述对象元件的突起部的位置的拍摄数据对应的拍摄时的上述对象元件的位置即拍摄位置中的、最接近上述第一设定位置的位置即识别上限位置与最接近上述第二设定位置的位置即识别下限位置之间的位置决定为推荐拍摄位置。
为了解决上述课题，本发明记载的识别装置用于识别向基板装配的元件的突起部的位置，上述识别装置的特征在于，该识别装置具备：光源，向元件的突起部照射光；拍摄装置，在从上述光源向元件的突起部照射光时，基于由该突起部反射的光，来拍摄该元件的突起部；及数据解析装置，基于由上述拍摄装置拍摄到的拍摄数据，来识别由上述拍摄装置拍摄的元件的突起部的位置，上述数据解析装置具有：生成部，在使作为上述拍摄装置的拍摄对象的元件即对象元件位于规定的位置的状态下，通过上述拍摄装置拍摄上述对象元件的突起部，生成拍摄数据；判定部，判定是否能够基于由上述生成部生成的拍摄数据识别出上述对象元件的突起部的位置；及决定部，在由上述判定部判定为能够识别出上述对象元件的突起部的位置的情况下，将与该判定对象的拍摄数据对应的拍摄时的上述对象元件的位置即拍摄位置决定为推荐拍摄位置，上述生成部进行多次拍摄，直至通过上述判定部判定为能够基于该生成部生成的拍摄数据而识别出上述对象元件的突起部的位置为止，在第一次的拍摄中，拍摄位于基准位置的上述对象元件的突起部，在第2N次的拍摄中，拍摄位于从基准位置朝向上述第一设定位置和上述第二设定位置中的一方分离了与(设定距离×N)相当的距离的位置的上述对象元件的突起部，在第(2N+1)次的拍摄中，拍摄位于从基准位置朝向上述第一设定位置和上述第二设定位置中的另一方分离了与(设定距离×N)相当的距离的位置的上述对象元件的突起部，生成拍摄数据，其中，N为正整数，每当上述生成部生成拍摄数据时，上述判定部判定是否能够基于由上述生成部生成的拍摄数据识别出上述对象元件的突起部的位置。
发明效果
在本发明记载的识别装置中，在作为拍摄对象的对象元件从预先设定的第一设定位置和设定在该第一设定位置在下方的第二设定位置中的一方朝向另一方移动时，每移动预先设定的间距时拍摄对象元件的突起部。并且，基于按该间距的拍摄数据，来判定是否能够识别出对象元件的突起部的位置。此时，将与判定为能够识别出对象元件的突起部的位置的拍摄数据对应的拍摄位置中的、最接近第一设定位置的位置与最接近第二设定位置的位置之间的位置决定为推荐拍摄位置。
另外，在本发明记载的识别装置中，以预先设定的基准位置为中心，在从该基准位置每分离了预先设定的间距的位置，对作为拍摄对象的对象元件进行拍摄。并且，进行元件的拍摄，直至能够基于拍摄数据，在预先设定的第一设定位置和设定在该第一设定位置的下方的第二设定位置的范围内，适当地识别出元件的突起部的位置为止，将适当地识别出元件的突起部的位置的拍摄位置决定为推荐拍摄位置。
通过这样决定推荐拍摄位置，并在该决定的推荐拍摄位置进行元件的拍摄，由此，在元件的突起部位于从光源照射的光的照射宽度的内侧的中央的附近时，能够拍摄该突起部。由此，能够适当地拍摄突起部，并适当地识别出突起部的位置。
附图说明
图1是表示元件安装机的立体图。
图2是表示元件安装机的元件装配装置的立体图。
图3是表示元件安装机具备的控制装置的框图。
图4是表示零件相机的概略图。
图5是表示朝向引线元件的引线照射激光束的状态的概略图。
图6是表示朝向引线元件的引线照射激光束的状态的概略图。
图7是表示朝向引线元件的引线照射激光束的状态的概略图。
图8是表示朝向引线元件的引线照射激光束的状态的概略图。
图9是表示朝向引线元件的引线照射激光束的状态的概略图。
图10是概念性地表示第一实施例的拍摄位置的图。
图11是概念性地表示第一实施例的拍摄位置的图。
图12是概念性地表示第二实施例的拍摄位置的图。
图13是表示变形例的作业头的图。
具体实施方式
以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图，详细说明本发明的实施例。
<元件安装机的结构>
图1示出元件安装机10。元件安装机10是用于执行元件对电路基材12的安装作业的装置。元件安装机10具备装置主体20、基材输送保持装置22、元件装配装置24、标记相机26、零件相机28、元件供给装置30、散装元件供给装置32、控制装置(参照图3)34。另外，作为电路基材12，可列举电路基板、三维构造的基材等，作为电路基板，可列举印刷配线板、印刷电路板等。
装置主体20由框架部40和架设于该框架部40的梁部42构成。基材输送保持装置22配置在框架部40的前后方向的中央，具有输送装置50和夹紧装置52。输送装置50是输送电路基材12的装置，夹紧装置52是保持电路基材12的装置。由此，基材输送保持装置22输送电路基材12，并在规定的位置处，固定地保持电路基材12。另外，在以下的说明中，将电路基材12的输送方向称为X方向，将与该方向垂直的水平的方向称为Y方向，将铅垂方向称为Z方向。即，元件安装机10的宽度方向为X方向，前后方向为Y方向。
元件装配装置24配置于梁部42，具有两台作业头60、62和作业头移动装置64。如图2所示，在各作业头60、62的下端面设有吸嘴66，通过该吸嘴66吸附保持元件。而且，作业头移动装置64具有X方向移动装置68、Y方向移动装置70、Z方向移动装置72。并且，通过X方向移动装置68和Y方向移动装置70而使两台作业头60、62一体地向框架部40上的任意位置移动。而且，各作业头60、62以能够拆装的方式装配于滑动件74、76，Z方向移动装置72使滑动件74、76单独地沿上下方向移动。即，作业头60、62通过Z方向移动装置72而单独地沿上下方向移动。
标记相机26以朝向下方的状态安装于滑动件74，与作业头60一起沿X方向、Y方向及Z方向移动。由此，标记相机26拍摄框架部40上的任意位置。如图1所示，零件相机28以朝上的状态配置在框架部40上的基材输送保持装置22与元件供给装置30之间。由此，零件相机28拍摄由作业头60、62的吸嘴66把持的元件。
元件供给装置30配置在框架部40的前后方向上的一侧的端部。元件供给装置30具有托盘型元件供给装置78和供料器型元件供给装置(参照图3)80。托盘型元件供给装置78是供给载置在托盘上的状态下的元件的装置。供料器型元件供给装置80是通过带式供料器、棒式供料器(省略图示)供给元件的装置。
散装元件供给装置32配置在框架部40的前后方向上的另一侧的端部。散装元件供给装置32是使分散地散布的状态的多个元件整齐排列而以整齐排列的状态供给元件的装置。即，是使任意姿势的多个元件整齐排列成规定的姿势而供给规定的姿势的元件的装置。另外，作为通过元件供给装置30及散装元件供给装置32供给的元件，可列举电子电路元件、太阳能电池的构成元件、电源模块的构成元件等。而且，电子电路元件包括具有引线的元件、不具有引线的元件等。
控制装置34具备控制器82、多个驱动电路86、图像处理装置88。多个驱动电路86与上述输送装置50、夹紧装置52、作业头60、62、作业头移动装置64、托盘型元件供给装置78、供料器型元件供给装置80、散装元件供给装置32连接。控制器82是具备CPU、ROM、RAM等且以计算机为主体的结构，包括数据存储区域96和数据解析区域98。数据存储区域96是存储各种数据的区域，数据解析区域98是解析各种数据的区域。而且，控制器82与多个驱动电路86连接。由此，基材输送保持装置22、元件装配装置24等的动作由控制器82控制。此外，控制器82也与图像处理装置88连接。图像处理装置88对通过标记相机26及零件相机28而得到的图像数据进行处理，控制器82从图像数据取得各种信息。
<元件安装机的动作>
在元件安装机10中，通过上述结构，对保持于基材输送保持装置22的电路基材12进行元件的装配作业。具体而言，电路基材12被输送至作业位置，在该位置处，由夹紧装置52固定地保持。接下来，标记相机26移动到电路基材12的上方，拍摄电路基材12。由此，得到与电路基材12的保持位置等相关的信息。而且，元件供给装置30或散装元件供给装置32在规定的供给位置处供给元件。并且，作业头60、62中的任一个移动到元件的供给位置的上方，通过吸嘴66保持元件。接下来，保持有元件的作业头60、62移动到零件相机28的上方，通过零件相机28拍摄由吸嘴66保持的元件。由此，得到与元件的保持位置等相关的信息。接下来，保持有元件的作业头60、62移动到电路基材12的上方，对电路基材12的保持位置的误差、元件的保持位置的误差等进行补正。然后，吸嘴66使元件脱离，从而向电路基材12装配元件。
<零件相机对元件的电极位置的识别>
如上所述，在元件安装机10中，为了将由吸嘴66保持的元件向电路基材12装配而通过零件相机28取得与吸嘴66保持元件的保持位置等相关的信息。尤其是计划向电路基材12装配的元件是具有引线的电子电路元件(以下，有时记载为“引线元件”。)的情况下，为了使引线插入形成于电路基材12的贯通孔而通过零件相机28取得与引线的前端部的位置相关的信息。
详细而言，如图4所示，零件相机28具备反射镜100、激光照明102、拍摄装置104。反射镜100以倾斜大致45度的状态配置在保持有计划拍摄的引线元件110的吸嘴66的下方。另外，引线元件110包括元件主体部112和从元件主体部112的底面延伸出的多个引线114，以引线114朝向下方的状态在元件主体部112处由吸嘴66吸附保持。
另外，激光照明102由四个激光照射装置(在图中仅记载有两个激光照射装置)120构成。四个激光照射装置120以包围保持于吸嘴66的引线元件110的方式配置在四等分的位置。并且，四个激光照射装置120从侧方的四个部位朝向保持于吸嘴66的引线元件110照射激光束。另外，激光束不扩散，因此各激光照射装置120朝向保持于吸嘴66的引线元件110的引线元件110的前端部，以针点照射激光束。
从激光照明102照射的光被保持于吸嘴66的引线元件110的引线114反射，沿着光路(两条虚线130之间的路径)向反射镜100入射。并且，入射到反射镜100的光被反射镜100反射，而沿着光路(两条虚线132之间的路径)向拍摄装置104入射。
该拍摄装置104具有透镜136和拍摄元件138，入射到拍摄装置104的光经由透镜136而由拍摄元件138检测。由此，得到保持于吸嘴66的引线元件110的引线114的前端部的拍摄数据。并且，该拍摄数据在控制器82的数据解析区域98中被解析，由此识别出引线114的前端部的位置。这样，通过零件相机28拍摄吸嘴66保持的引线元件110，从而能够适当地进行引线114的前端部的位置的识别处理(以下，有时记载为“前端部识别处理”)。
然而，在零件相机28中，将激光束朝向引线114照射并使用其反射光进行拍摄，因此可能无法适当地执行引线114的前端部识别处理。详细而言，激光束不扩散，因此如图5所示沿着规定的宽度的光路(两条虚线150之间的路径)朝向引线元件110照射。此时，如图5所示，在引线114的前端部位于该光路的内侧的情况下，光在引线114的前端部进行反射，因此引线114的前端部被拍摄。在这样的情况下，能够适当地进行引线114的前端部识别处理。
另一方面，如图6所示，在引线114的前端部位于该光路的上方的情况下，光未照射到引线114的前端部，从而无法拍摄引线114的前端部。在这样的情况下，无法进行引线114的前端部识别处理。而且，如图7所示，在引线114的前端部位于该光路的下方的情况下，虽然光照射到引线114的元件主体部112侧的基端部，但是光未照射到引线114的前端部，从而无法拍摄引线114的前端部。在这样的情况下，也无法进行引线114的前端部识别处理。
因此，在引线元件110的拍摄时，需要以使引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的方式设定引线元件110的拍摄位置。但是，即便是以使引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的方式设定的拍摄位置，由于引线114的长度的误差，也存在无法进行引线114的前端部识别处理的情况。
详细而言，即便是相同种类的引线元件，引线的长度也存在些许误差。尤其是在通过轴向供料器供给的引线元件中，引线的长度的误差有时会变大。轴向供料器是将轴向型的引线元件的引线切断成规定的长度而以弯折的状态供给引线元件的供料器。在通过这样的轴向供料器供给的引线元件中，由于引线的线径、材质等而存在引线的长度的误差变大的情况。
这样，在引线的长度存在误差的情况下，即便以使引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的方式设定引线元件110的拍摄位置，也存在由于引线的长度而无法进行前端部识别处理的情况。具体而言，例如，在将引线元件110的拍摄位置设定在图8所示的位置的情况下，即，以使引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的上限的附近的方式设定引线元件110的拍摄位置的情况下，如果引线114的长度是通常的长度，则光会照射到引线114的前端部。另一方面，在引线114的长度由于误差而较短的情况下，即使引线元件110的拍摄位置与图8的拍摄位置相同，如图6所示，引线114的前端部也会位于激光束的照射宽度的上方，光未照射到引线114的前端部。在这样的情况下，无法进行前端部识别处理。
另外，例如，在将引线元件110的拍摄位置设定在图9所示的位置的情况下，即，以使引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的下限的附近的方式设定引线元件110的拍摄位置的情况下，如果引线114的长度是通常的长度，则光会照射到引线114的前端部。另一方面，在引线114的长度由于误差而较长的情况下，即使引线元件110的拍摄位置与图9的拍摄位置相同，如图7所示，引线114的前端部也会位于激光束的照射宽度的下方，光未照射到引线114的前端部。在这样的情况下，也无法进行前端部识别处理。
鉴于这样的情况，在元件安装机10中，以使引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的中央的方式设定引线元件110的拍摄位置。具体而言，在控制器82的数据存储区域96中存储有引线元件110的推荐的拍摄位置(以下，有时记载为“推荐拍摄位置”)。并且，距该推荐拍摄位置向上方为设定距离(在本实施例中，为0.5mm)的位置(以下，有时记载为“拍摄上限位置”)设定为上限的拍摄位置，距推荐拍摄位置向下方为设定距离(在本实施例中，为0.5mm)的位置(以下，有时记载为“拍摄下限位置”)设定为下限的拍摄位置。并且，在使保持有引线元件110的吸嘴66从拍摄上限位置朝向拍摄下限位置而朝向下方移动时，每移动预先设定的间距(在本实施例中，为0.1mm)时进行基于零件相机28的拍摄。
即，例如如图10所示，将推荐拍摄位置的0.5mm上方设定为拍摄上限位置，将推荐拍摄位置的0.5mm下方设定为拍摄下限位置。并且，在从拍摄上限位置至拍摄上限位置之间，每隔0.1mm设定为拍摄位置。由此，从上方开始依次设定H1～H11这11个拍摄位置。当这样设定了拍摄位置时，保持有引线元件110的吸嘴66从拍摄上限位置(H1)移动至拍摄下限位置(H11)，在各拍摄位置处，进行基于零件相机28的拍摄。
当按照上述次序来拍摄引线元件110时，在控制器82的数据解析区域98中生成与各拍摄对应的拍摄数据。即，生成各拍摄位置(H1～H11)处的拍摄数据。并且，在数据解析区域98中，按照这多个拍摄位置(H1～H11)的每一个拍摄位置处的拍摄数据，来判断是否能够识别出引线114的前端部。此时，假定判断为例如通过拍摄位置(H1～H3、H11)处的各自的拍摄数据，不能识出别引线114的前端部，判断为通过拍摄位置(H4～H10)处的各自的拍摄数据，能够识别出引线114的前端部。另外，在图10中，在判断为不能识别出引线114的前端部的拍摄位置(H1～H3、H11)记为“×”，在判断为能够识别出引线114的前端部的拍摄位置(H4～H10)记为“○”。
当这样按照各拍摄位置来判断了是否能够识别出引线114的前端部时，将判断为能够识别出引线114的前端部的拍摄位置(H4～H10)的中央的位置再设定为推荐拍摄位置。即，将判断为能够识别出引线114的前端部的拍摄位置(H4～H10)中的最上方的拍摄位置(以下，有时记载为“识别上限位置”)(H4)与判断为能够识别出引线114的前端部的拍摄位置(H4～H10)中的最下方的拍摄位置(以下，有时记载为“识别下限位置”)(H10)之间的中央的拍摄位置(H7)再设定为推荐拍摄位置。
即，保持有引线元件110的吸嘴66从拍摄上限位置(H1)移动至拍摄下限位置(H11)时，在引线元件110位于识别上限位置(H4)的情况下，如图8所示，引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的上限附近。而且，在引线元件110位于识别下限位置(H10)的情况下，如图9所示，引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的下限附近。因此，在引线元件110位于识别上限位置(H4)与识别下限位置(H10)之间的中央的拍摄位置(H7)的情况下，如图5所示，引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的大致中央。由此，能够将引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的大致中央时的拍摄位置(H7)设定为推荐拍摄位置。
这样，在再设定了推荐拍摄位置的情况下，在从下次起拍摄引线元件时，在再设定的推荐拍摄位置进行引线元件110的拍摄。由此，在从下次起的引线元件中，不用进行拍摄位置的调整，在引线的长度的误差在某种程度上较大的情况下，也能够拍摄引线114的前端部，能够适当地执行引线114的前端部识别处理。而且，在从下次起的引线元件的拍摄中，在基于推荐拍摄位置的拍摄数据未能适当地进行引线114的前端部识别处理的情况下，进行上述推荐拍摄位置的再设定。由此，将推荐拍摄位置刷新，能够在新设定的推荐拍摄位置适当地进行引线114的前端部识别处理。
另外，进行推荐拍摄位置的再设定时的用于设定拍摄上限位置及拍摄下限位置的设定距离能够根据激光束的照射宽度而任意设定。而且，进行推荐拍摄位置的再设定时的拍摄间距也能够设定为任意的值，但是考虑到拍摄次数、精度等而优选的是设定为0.1～0.5mm左右。
另外，在上述说明中，能够在识别上限位置与识别下限位置之间的全部的拍摄位置适当地进行引线114的前端部识别处理，但是也有在识别上限位置与识别下限位置之间的至少一个拍摄位置不能适当地进行引线114的前端部识别处理的情况。另外，这样的现象由于附着于引线114等的异物等引起的激光束的反射等而产生。
具体而言，例如如图11所示，存在如下情况：判断为通过拍摄位置(H1～H3、H6、H7、H11)的各自的拍摄数据不能识别出引线114的前端部，判断为通过拍摄位置(H4、H5、H8～H10)的各自的拍摄数据能够识别出引线114的前端部。即，在识别上限位置(H4)与识别下限位置(H10)之间的拍摄位置(H6、H7)，有时不能适当地进行引线114的前端部识别处理。
在这样的情况下，将存在于识别上限位置(H4)与识别下限位置(H10)之间的无法进行前端部识别处理的拍摄位置(H6、H7)的下方的拍摄位置(H8)与识别下限位置(H10)之间的中央的拍摄位置(H9)再设定为推荐拍摄位置。由此，能够基于引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的下方时的图像数据，即，激光束照射到引线114的包括前端部在内的大部分的状态下拍摄到的拍摄数据，来进行前端部识别处理，能够适当地识别出引线114的前端部的位置。
另外，如图3所示，控制器82的数据解析区域98具有生成部160、判定部162、决定部164。生成部160是用于生成各拍摄位置的拍摄数据的功能部。判定部162是用于基于各拍摄位置的拍摄数据来判定是否能够识别出引线114的前端部的位置的功能部。决定部164是用于基于判定部162的判定结果来决定推荐拍摄位置的功能部。
<第二实施例>
在第一实施例的元件安装机10中，从拍摄上限位置朝向下方直至拍摄下限位置之间，依次设定有多个拍摄位置，但是在第二实施例的元件安装机10中，将以推荐拍摄位置为中心而依次远离推荐拍摄位置的位置设定为多个拍摄位置。
具体而言，如图12所示，将存储于数据存储区域96的推荐拍摄位置设定为第一次的拍摄位置(H1)。然后，将从推荐拍摄位置朝向下方分离了与设定间距(在本实施例中，为0.1mm)相当的距离的拍摄位置设定为第二次的拍摄位置(H2)。接下来，将从推荐拍摄位置朝向上方分离了与设定间距(在本实施例中，为0.1mm)相当的距离的拍摄位置设定为第三次的拍摄位置(H3)。进而，将从推荐拍摄位置朝向下方分离了与设定间距的二倍相当的距离的拍摄位置设定为第四次的拍摄位置(H4)，将从推荐拍摄位置朝向上方分离了与设定间距的二倍相当的距离的拍摄位置设定为第五次的拍摄位置(H5)。即，将从推荐拍摄位置朝向下方分离了与(设定间距×N)相当的距离的拍摄位置设定为第2N(N：正整数)次的拍摄位置(H2N)，将从推荐拍摄位置朝向上方分离了与(设定间距×N)相当的距离的拍摄位置设定为第(2N+1)(N：正整数)次的拍摄位置(H2N+1)。另外，从推荐拍摄位置朝向上方分离的上限的拍摄位置，即，上限拍摄位置与第一实施例相同地是从推荐拍摄位置朝向上方分离了设定距离(在本实施例中，为0.5mm)的位置。而且，从推荐拍摄位置朝向下方分离的下限的拍摄位置，即，下限拍摄位置与第一实施例相同地是从推荐拍摄位置朝向下方分离了设定距离(在本实施例中，为0.5mm)的位置。由此，在图12所示的例子中，设定了11处的拍摄位置(H1～H11)。
当如上所述地设定了拍摄位置时，使引线元件110移动到拍摄位置(H1)，通过零件相机28进行拍摄。并且，基于通过拍摄而生成的拍摄数据来进行引线114的前端部识别处理。此时，在基于拍摄数据而识别出了引线114的前端部的位置的情况下，将其认证处理使用的拍摄数据的拍摄位置(H1)再设定为推荐拍摄位置。另一方面，基于拍摄数据而未能识别出引线114的前端部的位置的情况下，使引线元件110移动到下一拍摄位置(H2)，基于该位置的拍摄数据，进行前端部识别处理。此时，在基于拍摄数据而识别出了引线114的前端部的位置的情况下，将其认证处理使用的拍摄数据的拍摄位置(H2)再设定为推荐拍摄位置。另一方面，在基于拍摄数据而未能识别出引线114的前端部的位置的情况下，使引线元件110移动到下一拍摄位置(H3)，基于该位置的拍摄数据，进行前端部识别处理。即，使引线元件110向下一拍摄位置移动，并基于该位置的拍摄数据来进行前端部识别处理，直至基于拍摄数据而能够识别出引线114的前端部的位置为止。
具体而言，例如，使引线元件110按照顺序分别移动到五处拍摄位置(H1～H5)，基于各拍摄位置的拍摄数据而未能识别出引线114的前端部的位置的情况下，使引线元件110移动到拍摄位置(H6)，基于该拍摄位置的拍摄数据来进行前端部识别处理。此时，在基于拍摄位置(H6)的拍摄数据而识别出了引线114的前端部的位置的情况下，将该拍摄位置(H6)再设定为推荐拍摄位置。并且，不进行拍摄位置(H7～H11)处的拍摄，也不进行基于该拍摄位置(H7～H11)的拍摄数据的前端部识别处理。
通过这样设定推荐拍摄位置，能够将引线114的前端部位于激光束的照射宽度的内侧的中央附近时的拍摄位置设定为推荐拍摄位置。由此，能够发挥与第一实施例相同的效果。
另外，本发明不限定于上述实施例，能够以基于本领域技术人员的知识而实施了各种变更、改良的各种形态实施。具体而言，例如，在上述实施例的元件安装机10中，采用了吸嘴66不进行回旋的构造的作业头60、62，但也可以采用吸嘴进行回旋的构造的作业头。
具体而言，图13所示的作业头170具有吸嘴172、吸嘴回旋装置174、吸嘴旋转装置176。吸嘴172以能够拆装的方式装配于支架178的下端部，支架178在支撑轴180处能够弯折。并且，通过吸嘴回旋装置174的工作而支架178向上方弯折90度。由此，装配于支架178的吸嘴172回旋90度。另外，吸嘴172在支架178未回旋的状态下，吸附保持引线元件110等元件。并且，通过使支架178回旋90度而成为保持的引线元件110的引线114朝向下方的状态。但是，在支架178回旋之前，吸嘴172通过吸嘴旋转装置176的工作而旋转，以使回旋位置的吸嘴172保持的引线元件110的引线114朝向铅垂方向的下方。在这样的作业头170中，根据吸嘴172的引线元件110的保持位置而引线114的前端部的位置变化。因此，在采用这样的作业头170的情况下，能够充分地发挥按照上述次序设定推荐拍摄位置的效果。
另外，在上述实施例中，本发明应用于引线元件110的引线114的前端部的位置的识别处理，但是也可以将本发明应用于不具有引线的电子电路元件的电极，例如，凸块等的位置的识别处理中。进而言之，不限于电子电路元件的电极，本发明能够应用于元件的突起部的前端部的位置的识别处理中。
另外，在上述第一实施例中，在引线元件110从拍摄上限位置向拍摄下限位置移动时，每移动设定间距时进行拍摄，但也可以是在引线元件110从拍摄下限位置向拍摄上限位置移动时，每移动设定间距时进行拍摄。
另外，在上述第一实施例中，将识别上限位置与识别下限位置之间的中央的位置设定为推荐拍摄位置，但也可以将识别上限位置与识别下限位置之间的任意位置设定为推荐拍摄位置。
另外，在上述第一实施例中，在识别上限位置与识别下限位置之间的至少一个拍摄位置处未能适当地进行引线114的前端部识别处理的情况下，将存在于识别上限位置与识别下限位置之间的无法进行前端部识别处理的拍摄位置的下方的拍摄位置与识别下限位置之间的位置设定为推荐拍摄位置，但也可以将存在于识别上限位置与识别下限位置之间的无法进行前端部识别处理的拍摄位置的上方的拍摄位置与识别上限位置之间的位置设定为推荐拍摄位置。
附图标记说明
28：零件相机(识别装置) 98：数据解析区域(数据解析装置) 102：激光照明(光源) 104：拍摄装置 160：生成部 162：判定部 164：决定部

Claims (4)

1.一种识别装置，用于识别向基板装配的元件的突起部的位置，所述识别装置的特征在于，
该识别装置具备：
光源，向元件的突起部照射光；
拍摄装置，在从所述光源向元件的突起部照射光时，基于由该突起部反射的光，来拍摄该元件的突起部；及
数据解析装置，基于由所述拍摄装置拍摄到的拍摄数据，来识别由所述拍摄装置拍摄的元件的突起部的位置，
所述数据解析装置具有：
生成部，在所述拍摄装置的拍摄对象的元件即对象元件从预先设定的第一设定位置和设定在该第一设定位置的下方的第二设定位置中的一方朝向另一方移动时，每移动预先设定的间距时通过所述拍摄装置拍摄所述对象元件的突起部，生成按间距的拍摄数据；
判定部，判定是否能够基于由所述生成部生成的按间距的拍摄数据中的各拍摄数据识别出所述对象元件的突起部的位置；及
决定部，将与由所述判定部判定为能够识别出所述对象元件的突起部的位置的拍摄数据对应的拍摄时的所述对象元件的位置即拍摄位置中的、最接近所述第一设定位置的位置即识别上限位置与最接近所述第二设定位置的位置即识别下限位置之间的位置决定为推荐拍摄位置。
2.根据权利要求1所述的识别装置，其特征在于，
所述决定部将所述识别上限位置与识别下限位置之间的中央的位置决定为所述推荐拍摄位置。
3.根据权利要求1或2所述的识别装置，其特征在于，
当在所述识别上限位置与所述识别下限位置之间的拍摄位置处的拍摄数据中存在由所述判定部判定为不能识别出所述对象元件的突起部的位置的拍摄数据的情况下，所述决定部将与该拍摄数据对应的拍摄位置的下方的拍摄位置与所述识别下限位置之间的位置决定为所述推荐拍摄位置。
4.一种识别装置，用于识别向基板装配的元件的突起部的位置，所述识别装置的特征在于，
该识别装置具备：
光源，向元件的突起部照射光；
拍摄装置，在从所述光源向元件的突起部照射光时，基于由该突起部反射的光，来拍摄该元件的突起部；及
数据解析装置，基于由所述拍摄装置拍摄到的拍摄数据，来识别由所述拍摄装置拍摄的元件的突起部的位置，
所述数据解析装置具有：
生成部，在使作为所述拍摄装置的拍摄对象的元件即对象元件位于规定的位置的状态下，通过所述拍摄装置拍摄所述对象元件的突起部，生成拍摄数据；
判定部，判定是否能够基于由所述生成部生成的拍摄数据识别出所述对象元件的突起部的位置；及
决定部，在由所述判定部判定为能够识别出所述对象元件的突起部的位置的情况下，将与该判定对象的拍摄数据对应的拍摄时的所述对象元件的位置即拍摄位置决定为推荐拍摄位置，
所述生成部进行多次拍摄，直至通过所述判定部判定为能够基于该生成部生成的拍摄数据而识别出所述对象元件的突起部的位置为止，在第一次的拍摄中，拍摄位于基准位置的所述对象元件的突起部，在第2N次的拍摄中，拍摄位于从基准位置朝向预先设定的第一设定位置和设定在该第一设定位置的下方的第二设定位置中的一方分离了与(设定距离×N)相当的距离的位置的所述对象元件的突起部，在第(2N+1)次的拍摄中，拍摄位于从基准位置朝向所述第一设定位置和所述第二设定位置中的另一方分离了与(设定距离×N)相当的距离的位置的所述对象元件的突起部，生成拍摄数据，其中，N为正整数，
每当所述生成部生成拍摄数据时，所述判定部判定是否能够基于由所述生成部生成的拍摄数据识别出所述对象元件的突起部的位置。
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