JP6147927B2 - 部品データ生成装置及び表面実装機並びに部品データ生成方法 - Google Patents
部品データ生成装置及び表面実装機並びに部品データ生成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6147927B2 JP6147927B2 JP2016523078A JP2016523078A JP6147927B2 JP 6147927 B2 JP6147927 B2 JP 6147927B2 JP 2016523078 A JP2016523078 A JP 2016523078A JP 2016523078 A JP2016523078 A JP 2016523078A JP 6147927 B2 JP6147927 B2 JP 6147927B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- component
- unit
- electronic component
- data generation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 39
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 244
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 86
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000004886 head movement Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
Package)なども撮像対象とされる。図2及び図3では、直方体の形状を有する部品本体Bと、この部品本体Bの側面から延出されたリードLとを備える、QFPの電子部品17を例示している。リードLは、部品本体Bの平坦な底面Baに対して垂直方向下方に延びるリード先端La(図4)を備える。
3 搬送部
4 部品供給部
5 部品移動部
7 プリント配線板(基板の一例)
8 制御装置
11 部品撮像装置(部品データ生成装置の一例)
16 吸着ノズル
17 電子部品
20 吸着ヘッド用駆動装置(エリア設定部の要部の構成例)
21 主制御部(制御部の一例)
22 記憶部
28 データ生成部(生成部の一例)
31 カメラ(撮像部の一例)
31A 撮像領域
32 ラインセンサ
40 レーザー照明ユニット
40L 照明光
220 記憶領域(間隔記憶手段の一例)
221 データ記憶領域(三次元データの保存先を示す例)
310 撮像エリア
A1 照明光軸
A2 撮像光軸
B 部品本体
Ba 底面
D(H) 距離
t 厚さ
x001〜X008、y001〜y007 輪郭の寸法の一例
Claims (11)
- 電子部品の三次元データを生成する部品データ生成装置であって、
前記電子部品の部品本体の底面に対して垂直方向に撮像光軸が配置され、該撮像光軸に沿って予め定められた撮像領域を持つ撮像部と、
前記撮像光軸に対して傾斜し、且つ前記撮像光軸と交差するように照明光軸が配置され、該照明光軸に沿って指向性を有する照明光を照射する照明部と、
前記撮像光軸と直交し且つ前記撮像光軸と前記照明光軸とが交差する交差点を通る撮像エリアを、前記部品本体の底面に対して垂直方向に複数設定するエリア設定部と、
前記撮像部と前記照明部と前記エリア設定部とを制御して、複数の撮像エリアごとに前記電子部品の断面形状の認識画像を取得させる制御部と、
前記撮像部が取得した複数の認識画像を合成して、前記電子部品の三次元データを生成する生成部と
を備える部品データ生成装置。 - 請求項1に記載の部品データ生成装置において、
前記エリア設定部は、予め設定された一定間隔ごとに前記垂直方向における撮像位置を変更して、複数の撮像位置ごとに前記撮像エリアを設定する、部品データ生成装置。 - 請求項1または2に記載の部品データ生成装置において、
前記生成部は、前記複数の識別画像を合成することにより、各画像で取得される輪郭の寸法、及び前記複数の識別画像に対応する、前記電子部品の頂部から前記撮像部までの距離に基づく前記電子部品の前記垂直方向の寸法により前記三次元データを作成する、部品データ生成装置。 - 請求項1から3の何れか1項に記載の部品データ生成装置において、
前記電子部品の種類に応じて、撮像が必要な部位に対応する複数の撮像位置を当該電子部品ごとに記憶する間隔記憶手段をさらに備え、
前記エリア設定部が、前記間隔記憶手段に記憶されている前記複数の撮像位置を順次読み取って前記撮像エリアを設定する、部品データ生成装置。 - 請求項1から4の何れか1項に記載の部品データ生成装置において、
前記生成部は、生成した三次元データを記憶部に保存する、部品データ生成装置。 - 請求項1から5の何れか1項に記載の部品データ生成装置において、
前記エリア設定部は、前記電子部品を吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルを鉛直方向に駆動する吸着ヘッド用駆動装置とを備えている、部品データ生成装置。 - 基板を搬送する搬送部と、
搬送された基板に電子部品を実装する部品移動部と、
部品データ生成工程時において、前記部品移動部に前記電子部品を供給して前記電子部品の三次元データを生成する請求項1から5のいずれか1項に記載の部品データ生成装置と、を備える表面実装機。 - 基板を搬送する搬送部と、
電子部品を吸着する吸着ノズルと、前記吸着ノズルを昇降させる吸着ヘッド用駆動装置とを含み、搬送された基板に電子部品を実装する部品移動部と、
を備えた表面実装機において、
請求項6に記載の部品データ生成装置を備え、
前記部品移動部の前記吸着ノズル及び前記吸着ヘッド用駆動装置が、前記部品データ生成装置の吸着ノズル及び前記吸着ヘッド用駆動装置である、表面実装機。 - 電子部品の三次元データを生成する部品データ生成方法であって、
前記部品本体の底面に対して垂直方向に撮像光軸を配置して、該撮像光軸に沿って撮像領域を予め定めるステップと、
前記撮像光軸に対して傾斜し且つ前記撮像光軸と交差する照明光軸に沿って指向性を有する照明光を照射する照明ステップと、
前記電子部品と前記撮像領域とを相対的に移動することにより、前記撮像光軸と直交し且つ前記撮像光軸と前記照明光軸とが交差する交差点を通る面である認識面に対し、前記前記電子部品が前記撮像領域内で交差する撮像エリアを、前記垂直方向において複数設定するエリア設定ステップと、
複数の撮像エリアごとに前記電子部品の断面形状の認識画像を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップで撮像した複数の認識画像を合成して、前記電子部品の三次元データを生成する生成ステップと、を備える部品データ生成方法。 - 請求項9記載の部品データ生成方法において、
前記エリア設定ステップは、予め設定された一定間隔ごとに前記垂直方向における撮像位置を変更して、複数の撮像位置ごとに前記撮像エリアを設定する、部品データ生成方法。 - 請求項9または10記載の部品データ生成方法において、
前記エリア設定部は、間隔記憶手段に記憶されている前記複数の撮像位置を順次読み取って前記撮像エリアを設定する、部品データ生成方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/064484 WO2015181974A1 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 部品データ生成装置及び表面実装機並びに部品データ生成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015181974A1 JPWO2015181974A1 (ja) | 2017-04-20 |
JP6147927B2 true JP6147927B2 (ja) | 2017-06-14 |
Family
ID=54698348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016523078A Active JP6147927B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 部品データ生成装置及び表面実装機並びに部品データ生成方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6147927B2 (ja) |
CN (1) | CN106465580B (ja) |
WO (1) | WO2015181974A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016147332A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 富士機械製造株式会社 | 認識装置 |
WO2017141405A1 (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 富士機械製造株式会社 | 部品判定装置および部品判定方法 |
CN108575086A (zh) * | 2017-03-08 | 2018-09-25 | 台达电子电源(东莞)有限公司 | 电子元器件接脚位置采集装置、识别装置及自动插件机 |
WO2019003267A1 (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品データ作成方法 |
US11924976B2 (en) * | 2018-10-11 | 2024-03-05 | Fuji Corporation | Work machine |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11220298A (ja) * | 1998-02-02 | 1999-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2000121338A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品検査装置 |
JP3629532B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2005-03-16 | 国立大学法人 和歌山大学 | 連続移動物体のリアルタイム形状計測方法及びシステム |
JP4746841B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
CN101091426B (zh) * | 2005-03-29 | 2011-05-18 | 松下电器产业株式会社 | 元件形状描绘方法和元件贴装方法 |
JP2006294881A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Juki Corp | 部品認識方法及び装置 |
DE102007026900A1 (de) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Siemens Ag | Auswerten der Oberflächenstruktur von Bauelementen unter Verwendung von unterschiedlichen Präsentationswinkeln |
MY148204A (en) * | 2008-07-21 | 2013-03-15 | Vitrox Corp Bhd | A method and means for measuring positions of contact elements of an electronic components |
JP4715944B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2011-07-06 | オムロン株式会社 | 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法、および三次元形状計測プログラム |
CN102364297B (zh) * | 2010-06-15 | 2016-09-28 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置 |
JP5798047B2 (ja) * | 2012-01-10 | 2015-10-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品撮像装置、表面実装機および部品検査装置 |
JP2013191775A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Panasonic Corp | 部品実装装置、および、部品形状測定方法 |
JP2013232549A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品形状認識方法 |
CN105684568B (zh) * | 2013-11-13 | 2018-09-07 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件摄像装置及采用了该元件摄像装置的表面安装机 |
-
2014
- 2014-05-30 WO PCT/JP2014/064484 patent/WO2015181974A1/ja active Application Filing
- 2014-05-30 JP JP2016523078A patent/JP6147927B2/ja active Active
- 2014-05-30 CN CN201480078459.1A patent/CN106465580B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106465580B (zh) | 2019-06-18 |
WO2015181974A1 (ja) | 2015-12-03 |
CN106465580A (zh) | 2017-02-22 |
JPWO2015181974A1 (ja) | 2017-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6147927B2 (ja) | 部品データ生成装置及び表面実装機並びに部品データ生成方法 | |
JP6224727B2 (ja) | 部品撮像装置及びこれを用いた表面実装機 | |
CN106141444B (zh) | 激光加工装置 | |
CN110249199B (zh) | 接合装置以及接合对象物的高度检测方法 | |
JP5798047B2 (ja) | 部品撮像装置、表面実装機および部品検査装置 | |
CN107409492B (zh) | 识别装置 | |
JP6388136B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP6258295B2 (ja) | 部品実装機の部品認識システム | |
JPWO2014087535A1 (ja) | 実装データ作成装置および作成方法ならびに基板生産システム | |
TW202111455A (zh) | 將部件定位在板上期望位置的方法 | |
JP2009094295A (ja) | 電子部品の高さ測定装置 | |
JP6388133B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP5296749B2 (ja) | 部品認識装置および表面実装機 | |
JPWO2018105051A1 (ja) | 表面実装機、部品認識装置、部品認識方法 | |
JP2005340648A (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機および部品検査装置 | |
JP6670590B2 (ja) | 画像生成装置、実装装置及び画像生成方法 | |
JP6770069B2 (ja) | 測定装置 | |
JP2018006767A (ja) | 部品撮像装置及びこれを用いた表面実装機 | |
JP2006120995A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP6033052B2 (ja) | 部品移載装置 | |
JPWO2015011851A1 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JPWO2015011852A1 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
KR20200074133A (ko) | 개선된 리드 팁 조명 디바이스, 시스템 및 방법 | |
KR20140071265A (ko) | 부품 실장 장치, 헤드 및 부품 자세 인식 방법 | |
JP2019075475A (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6147927 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |