JP2004128009A - ダイピックアップ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】再度仕掛りのウエハを使用する場合にマッピングデータに基づいたピックアップを可能とし、ウエハを無駄にしないようにすること。
【解決手段】作業者が仕掛りのウエハを使用したい場合には、タッチパネルスイッチ５３の１つである「仕掛りウエハ番号１スイッチ部」をタッチすると、仕掛りウエハ番号１のウエハが選択される。従って、ＲＡＭ３６に格納された仕掛りウエハのマッピングデータに従い、生産運転が開始するように、ＣＰＵ３５が各駆動源などを制御する。このとき、ＲＡＭ３６には仕掛りのウエハについての途中情報、即ち前回運転を中止したときに何個目までのダイＤの取出し及び装填動作が行われたかについての情報が格納されているので、その次のダイＤから取出し及び装填動作が行われることとなる。
【選択図】 図３
【解決手段】作業者が仕掛りのウエハを使用したい場合には、タッチパネルスイッチ５３の１つである「仕掛りウエハ番号１スイッチ部」をタッチすると、仕掛りウエハ番号１のウエハが選択される。従って、ＲＡＭ３６に格納された仕掛りウエハのマッピングデータに従い、生産運転が開始するように、ＣＰＵ３５が各駆動源などを制御する。このとき、ＲＡＭ３６には仕掛りのウエハについての途中情報、即ち前回運転を中止したときに何個目までのダイＤの取出し及び装填動作が行われたかについての情報が格納されているので、その次のダイＤから取出し及び装填動作が行われることとなる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハテーブル上のダイをピックアップするダイピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種ダイピックアップ装置にあっては、記憶装置にウエハにおける各ダイが良品であるか不良品であるかの情報であるマッピングデータを格納し、このデータに基づいて良品のみピックアップして、基板に装着していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２６０４１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述したようなマッピングデータに基づいて良品のみピックアップするダイピックアップ装置において、何らかの理由で当該ウエハを途中で終了して他のウエハを使用した後に、再度前記仕掛りのウエハを使用することは困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、再度仕掛りのウエハを使用する場合にマッピングデータに基づいたピックアップを可能とし、当該ウエハを無駄にしないようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、ウエハテーブル上のダイを取出具によりピックアップするダイピックアップ装置において、ウエハにおける各ダイが良品であるか不良品であるかの情報であるマッピングデータを各ウエハ毎に格納する記憶装置と、仕掛り中のどのウエハであるかを選択する選択装置と、作業者の前記選択装置の操作により仕掛り中の所定のウエハが選択された場合には前記記憶装置に格納された当該ウエハに係るマッピングデータに基づいてピックアップ作業を開始するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
また第２の発明は、ウエハテーブル上のダイを取出具によりピックアップするダイピックアップ装置において、ウエハにおける各ダイが良品であるか不良品であるかの情報であるマッピングデータを各ウエハ毎に格納する記憶装置と、新規のウエハであるか仕掛り中のどのウエハであるかを選択する選択装置と、作業者の前記選択装置の操作により仕掛り中の所定のウエハが選択された場合には前記記憶装置に格納された当該ウエハに係るマッピングデータに基づいてピックアップ作業を開始するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用されるダイピックアップ装置としてダイボンダやテーピング装置などがあるが、テーピング装置に適用する実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１及び図２のテーピング装置の平面図及び左側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１に立設されたピンにテープ供給リール２が回転可能に係止され、当該テープ供給リール２に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）３Ａの先端が、当該テープ本体３Ａに図示しないプーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール４を介して巻取りリール５に固定されている。
【０００９】
そして、図示しない回転駆動系による当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間で、テープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納凹部３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール６から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻取りリール５に巻取られていく。尚、上述したようにテープ本体３Ａと、これに設けられた収納凹部３Ｂと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとでテープ３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。
【００１０】
そして、部品装填装置１０によるテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内へダイＤが挿入された後、部品検査機構７によりこのダイＤが検査され、そしてテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、前記巻取りリール５に巻き取られることとなる。
【００１１】
次に、前記部品装填装置１０について、説明する。先ず、Ｙ軸駆動モータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル１１の上にはＸ軸駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体１３が固定されている。そして、前記枠体１３の水平板１４の中央部にはインデックスユニット１５が、また前後部には対向して認識カメラ１６及び認識カメラ１７が設けられている。
【００１２】
また、前記水平板１４の下面には図示しない駆動モータにより前記インデックスユニット１５を介して間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設された各装着ヘッド２１に取出具としての吸着装填ノズル２２が配設されている。
【００１３】
尚、前記吸着装填ノズル２２は図示しない上下軸駆動モータ１８により装着ヘッド２１が上下動可能に構成されると共に、θ軸駆動モータ１９により垂直線回りに回転可能である。
【００１４】
また、前記Ｘテーブル１２の上にはＹ軸駆動モータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル２４が設けられ、更に該Ｙテーブル２４の上にはＸ軸駆動モータ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル２５が設けられている。そして、該Ｘテーブル２５上は支持テーブル２６を介して鉛直方向を軸として所定回転範囲でθ回転可能なダイ供給テーブル２７が設けられ、該供給テーブル２７上にはシート２８に貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイＤに分割された状態で固定されており、このダイＤは裏面より突き上げピン２９により突き上げられながら、取出されるものである。
【００１５】
３０はθ軸駆動モータで、該θ軸駆動モータ３０の駆動軸の周囲に形成された歯車３１が前記ダイ供給テーブル２７の下部周囲に形成された歯車３２に噛み合い、該θ軸駆動モータ３０の駆動による前記駆動軸の回転により両歯車３１、３２が回転してベアリング３３を介して前記ダイ供給テーブル２７を例えば９０度、１８０度、２７０度回転させるものである。
【００１６】
図１における認識カメラ１７の下方は部品吸着（取出し）ステーションで、この図１の状態、即ち回転盤２０の回転中にダイ供給テーブル２７上の取出すべきダイＤ及び次に取出すべきダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４で当該ダイＤの位置などを認識し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションでダイ供給テーブル２７上のダイＤを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す構成である。
【００１７】
次にインデックスユニットを介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の認識ステーションに搬送され、更にその次の部品挿入ステーションに搬送される。この認識ステーションに部品認識カメラ９が配置され、前記吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤが撮像され、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等が認識処理装置３４により認識される。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば、後述するように廃棄される。
【００１８】
次にインデックスユニットを介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の部品挿入ステーションに搬送されるが、この搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納凹部３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納凹部３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納凹部３Ｂの位置認識のために３個の収納凹部３Ｂを同時に撮像する。
【００１９】
従って、認識カメラ１６により撮像した後に認識処理装置３４により当該最右の収納凹部３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて制御装置であるＣＰＵ３５が前記Ｙテーブル１１の駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２の駆動モータ１２Ａ及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御し、真中の収納凹部３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりダイＤを挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。
【００２０】
そして、この挿入装填後に、巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、部品検査機構７が前記テープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して部品検査（例えば、電気特性検査等）を行い、テープ圧着機構８でダイＤの検査が終了したテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させるものである。
【００２１】
前記部品検査機構７は、マーク認識カメラ７Ａと検査部７Ｂとから構成され、マーク認識カメラ７Ａは前記収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを照明装置で照明した状態で撮像するマーク認識カメラで、当該収納凹部３Ｂ内のダイＤに付された機種番号等のマークを認識し、検査部７Ｂは下面にプローブ針を備え、平面方向に移動可能であると共に上下動機構（図示せず）により上下動可能で、下降することにより前記収納凹部３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。
【００２２】
尚、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のため、前記認識カメラ１６の撮像に基づく認識処理装置３４の認識処理の結果、挿入されていないと判断された場合には、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ３５が制御する。
【００２３】
また、最右の収納凹部３Ｂ内には既に挿入されていると判断された場合にも、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ３５が制御する。
【００２４】
次に、図３に基づき、テーピング装置の制御ブロック図についてする説明。３５はテーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、３６は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、３７はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ３５は前記ＲＡＭ３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ３７に格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインターフェース３８及び駆動回路３９を介して各駆動源を統括制御する。尚、ＲＯＭ３７の代わりにハードディスクを用い、このハードディスクからＲＡＭ３６に読み込まれたプログラムに従い、ＣＰＵ３５が各駆動源を統括制御するようにしてもよい。
【００２５】
前記ＲＡＭ３６は、前記ダイ供給テーブル２７に張られたシート２８上の各ダイＤ（基準ダイからの位置で示される）について、良品（「ＯＫ」と表示）であるか不良品（「ＮＧ」と表示）であるかの情報マッピングデータ（図５参照）を各ウエハ毎に格納することが可能である。
【００２６】
４０は操作部で、数字をキーインするテンキー４１、カーソルキー４２、モードの設定等をするＳＥＴキー４３、電子部品装着装置を教示モードにするための教示キー４４、同装置を自動運転モードにするための自動キー４５、同装置を手動運転モードにするための手動キー４６、始動キー４７、作動キー４８及び停止キー４９とを備えている。
【００２７】
また、前記各認識カメラ１６、１７により撮像された画像を認識処理装置３４が取り込むが、５０はその取り込まれた画像を表示するＣＲＴで、５１は教示の際の編集画面を表示するＣＲＴで、５２はマウスである。
【００２８】
尚、新規のウエハであるか仕掛り中のどのウエハであるかを作業者が選択する選択装置として、種々のタッチパネルスイッチ５３が設けられた前記ＣＲＴ５０で構成される。即ち、作業者がタッチパネルスイッチ５３を操作することにより、新規のウエハからダイＤを取出して収納テープ４の各収納凹部４Ｂ内に装填収納するか、仕掛り中のどのウエハからダイＤを取出して収納テープ４の各収納凹部４Ｂ内に装填収納するかを選択することができ、この選択により前記ＲＡＭ３６に格納された該当するウエハに係るマッピングデータが選択（指定）され、ＣＰＵ３５はその選択されたマッピングデータに基づきピックアップ作業を開始するように制御する。
【００２９】
尚、前記タッチパネルスイッチ５３はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ５３の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予め後述するＲＡＭ３６に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。
【００３０】
以上の構成により、以下ダイＤの取出し動作について、特に図５及び図６に基づき説明する。先ず、新規なウエハをチップ部品供給テーブル２７上にセットし、当該新規なウエハに係るマッピングデータを格納したディスクを本装置にセットして、当該マッピングデータをＲＡＭ３６に格納する。
【００３１】
そして、作業者はＣＲＴ５０上のタッチパネルスイッチ５３の１つである「新規なウエハスイッチ部」をタッチして、新規なウエハを選択する。ここで、作動キー４８を操作すると、本装置のダイ取出し及び装填動作が開始するように、ＣＰＵ３５が各駆動源などを制御する。
【００３２】
即ち、部品吸着（取出し）ステーションへの回転盤２０の移動中にダイ供給テーブル２７上の取出すべきダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４により当該ダイＤの位置及びバンプＢの数や面積を認識する。このとき、ダイＤの位置については前記認識カメラ１７により撮像された取出すべきダイＤの画像とＲＡＭ３６に格納されて登録されているテンプレートとを比較して当該ダイＤの位置を認識処理装置３４が認識処理する。
【００３３】
そして、この認識結果に基づき、例えばバンプＢの数が４個で面積が設定面積の８０％超であれば良品であり、運転を継続し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションでチップ部品供給テーブル２７上のダイＤを前記吸着装填ノズル２２が下降して吸着して取出す。
【００３４】
そして、順次以上のように認識処理して、良品であればチップ部品供給テーブル２７上のダイＤを前記吸着装填ノズル２２が下降して吸着して取出すが、２番目（２個目）のダイＤを取出した後は３番目のダイＤは不良であるので、４番目のダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４により当該ダイＤの位置及びバンプＢの数や面積を認識する。このとき、認識結果に基づいてバンプＢの数が３個以下か面積が設定面積の８０％以下であれば不良品（認識ＮＧ）であると判別されることとなる。この認識結果により不良品（認識ＮＧ）であると判別されると、当該ダイは回収用のトレイ（図示せず）に廃棄される。
【００３５】
次に、回転盤２０の９０度回転により部品吸着（取出し）ステーションの次の認識ステーションに搬送され、認識カメラ９が吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤを撮像し、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等が認識処理装置３４により認識される。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば、回収用のトレイ（図示せず）に廃棄される。このとき、前記認識カメラ９により撮像された取出すべきダイＤの画像とＲＡＭ３６に格納されて登録されているテンプレートとを比較して当該ダイＤの位置を認識処理装置３４が認識処理する。
【００３６】
そして、更なる回転盤２０の９０度回転による搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納凹部３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納凹部３Ｂ内にチップ部品３０が挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納凹部３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納凹部３Ｂの位置認識のために３個の収納凹部３Ｂを同時に撮像する。
【００３７】
従って、撮像した後に認識処理装置３４により当該最右の収納凹部３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて図示しない制御装置が前記Ｙテーブル１１のＹ軸駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御し、真中の収納凹部３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりチップ部品３０を挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に、部品認識カメラ９及び認識カメラ１６の撮像結果に基づき認識処理され、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。
【００３８】
そして、この挿入装填後に、図示しない回転駆動系による当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤに対して部品検査機構７により部品検査が行なわれる。
【００３９】
即ち、前記収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを照明装置で照明した状態でマーク認識カメラ７Ａで撮像し、当該チップ部品３０に付された機種番号等のマークを認識する。また、プローブ針を備えた検査部７Ｂが平面方向及び上下方向に移動して、前記収納凹部３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。
【００４０】
そして、このようにして次々にダイＤは挿入され、検査終了後にテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させ、テープ３は巻取りリール５に順次巻き取られていく。
【００４１】
ここで、何らかの理由で当該新規なウエハからの取出しを途中で終了しようとして、作業者が停止キー４９を操作すると、ＣＰＵ３５は本装置を停止するように制御すると共に当該ウエハに係るマッピングデータを仕掛りのウエハ（例えば、仕掛りウエハ番号１として）のマッピングデータとしてＲＡＭ３６に格納させる。そして、他の新規なウエハを使用する場合には、前述したように、別な新規なウエハをチップ部品供給テーブル２７上にセットし、当該新規なウエハに係るマッピングデータを格納したディスクを本装置にセットして、当該マッピングデータをＲＡＭ３６に格納する。再び、作業者はＣＲＴ５０上のタッチパネルスイッチ５３の１つである「新規なウエハスイッチ部」をタッチして、新規なウエハを選択し、作動キー４８を操作すると、他の新規なウエハからダイの取出し及び装填動作等の生産運転が開始するように、ＣＰＵ３５が各駆動源などを制御する。
【００４２】
そして、再び当該他の新規なウエハからの取出しを途中で終了しようとして、作業者が停止キー４９を操作すると、ＣＰＵ３５は本装置を停止するように制御すると共に当該ウエハに係るマッピングデータを仕掛りのウエハ（例えば、仕掛りウエハ番号２として）のマッピングデータとしてＲＡＭ３６に格納させる。
【００４３】
この後、作業者が前記仕掛りのウエハ（仕掛りウエハ番号１）を使用したい場合には、タッチパネルスイッチ５３の１つである「仕掛りウエハ番号１スイッチ部」をタッチすると、仕掛りウエハ番号１のウエハが選択される。従って、ＲＡＭ３６に格納された当該仕掛りウエハ（仕掛りウエハ番号１）のマッピングデータに従い、ダイの取出し及び装填動作等の生産運転が開始するように、ＣＰＵ３５が各駆動源などを制御する。
【００４４】
このとき、前記ＲＡＭ３６には前回ウエハからの取出しを途中で終了した際に、前記仕掛りのウエハ（仕掛りウエハ番号１）についての途中情報（マッピングデータの一部を構成する）、即ち前回運転を中止したときにどこまでの（何個目までの）ダイＤの取出し及び装填動作が行われたかについての情報が格納されているので、その次のダイＤから取出し及び装填動作が行われることとなる。
【００４５】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、再度仕掛りのウエハを使用する場合にマッピングデータに基づいたピックアップを可能とし、当該ウエハを無駄にしないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テーピング装置の平面図である。
【図２】テーピング装置の左側面図である。
【図３】テーピング装置の制御ブロック図である。
【図４】マッピングデータを示す図である。
【図５】仕掛りウエハの保存に関するフローチャートを示す。
【図６】仕掛りウエハを再度使用する際のフローチャートを示す。
【符号の説明】
１ テーピング装置本体
３ 収納テープ
３Ａ テープ本体
３Ｂ 収納凹部
３Ｃ カバーテープ
１０ 部品装填装置
１７ 認識カメラ
２０ 回転盤
２１ 装着ヘッド
２２ 吸着装填ノズル
２７ ダイ供給テーブル
２８ シート
３４ 認識処理装置
３５ ＣＰＵ
３６ ＲＡＭ
５３ タッチパネルスイッチ
Ｄ ダイ
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハテーブル上のダイをピックアップするダイピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種ダイピックアップ装置にあっては、記憶装置にウエハにおける各ダイが良品であるか不良品であるかの情報であるマッピングデータを格納し、このデータに基づいて良品のみピックアップして、基板に装着していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２６０４１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述したようなマッピングデータに基づいて良品のみピックアップするダイピックアップ装置において、何らかの理由で当該ウエハを途中で終了して他のウエハを使用した後に、再度前記仕掛りのウエハを使用することは困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、再度仕掛りのウエハを使用する場合にマッピングデータに基づいたピックアップを可能とし、当該ウエハを無駄にしないようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、ウエハテーブル上のダイを取出具によりピックアップするダイピックアップ装置において、ウエハにおける各ダイが良品であるか不良品であるかの情報であるマッピングデータを各ウエハ毎に格納する記憶装置と、仕掛り中のどのウエハであるかを選択する選択装置と、作業者の前記選択装置の操作により仕掛り中の所定のウエハが選択された場合には前記記憶装置に格納された当該ウエハに係るマッピングデータに基づいてピックアップ作業を開始するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
また第２の発明は、ウエハテーブル上のダイを取出具によりピックアップするダイピックアップ装置において、ウエハにおける各ダイが良品であるか不良品であるかの情報であるマッピングデータを各ウエハ毎に格納する記憶装置と、新規のウエハであるか仕掛り中のどのウエハであるかを選択する選択装置と、作業者の前記選択装置の操作により仕掛り中の所定のウエハが選択された場合には前記記憶装置に格納された当該ウエハに係るマッピングデータに基づいてピックアップ作業を開始するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用されるダイピックアップ装置としてダイボンダやテーピング装置などがあるが、テーピング装置に適用する実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１及び図２のテーピング装置の平面図及び左側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１に立設されたピンにテープ供給リール２が回転可能に係止され、当該テープ供給リール２に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）３Ａの先端が、当該テープ本体３Ａに図示しないプーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール４を介して巻取りリール５に固定されている。
【０００９】
そして、図示しない回転駆動系による当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間で、テープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納凹部３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール６から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻取りリール５に巻取られていく。尚、上述したようにテープ本体３Ａと、これに設けられた収納凹部３Ｂと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとでテープ３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。
【００１０】
そして、部品装填装置１０によるテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内へダイＤが挿入された後、部品検査機構７によりこのダイＤが検査され、そしてテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、前記巻取りリール５に巻き取られることとなる。
【００１１】
次に、前記部品装填装置１０について、説明する。先ず、Ｙ軸駆動モータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル１１の上にはＸ軸駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体１３が固定されている。そして、前記枠体１３の水平板１４の中央部にはインデックスユニット１５が、また前後部には対向して認識カメラ１６及び認識カメラ１７が設けられている。
【００１２】
また、前記水平板１４の下面には図示しない駆動モータにより前記インデックスユニット１５を介して間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設された各装着ヘッド２１に取出具としての吸着装填ノズル２２が配設されている。
【００１３】
尚、前記吸着装填ノズル２２は図示しない上下軸駆動モータ１８により装着ヘッド２１が上下動可能に構成されると共に、θ軸駆動モータ１９により垂直線回りに回転可能である。
【００１４】
また、前記Ｘテーブル１２の上にはＹ軸駆動モータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル２４が設けられ、更に該Ｙテーブル２４の上にはＸ軸駆動モータ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル２５が設けられている。そして、該Ｘテーブル２５上は支持テーブル２６を介して鉛直方向を軸として所定回転範囲でθ回転可能なダイ供給テーブル２７が設けられ、該供給テーブル２７上にはシート２８に貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイＤに分割された状態で固定されており、このダイＤは裏面より突き上げピン２９により突き上げられながら、取出されるものである。
【００１５】
３０はθ軸駆動モータで、該θ軸駆動モータ３０の駆動軸の周囲に形成された歯車３１が前記ダイ供給テーブル２７の下部周囲に形成された歯車３２に噛み合い、該θ軸駆動モータ３０の駆動による前記駆動軸の回転により両歯車３１、３２が回転してベアリング３３を介して前記ダイ供給テーブル２７を例えば９０度、１８０度、２７０度回転させるものである。
【００１６】
図１における認識カメラ１７の下方は部品吸着（取出し）ステーションで、この図１の状態、即ち回転盤２０の回転中にダイ供給テーブル２７上の取出すべきダイＤ及び次に取出すべきダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４で当該ダイＤの位置などを認識し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションでダイ供給テーブル２７上のダイＤを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す構成である。
【００１７】
次にインデックスユニットを介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の認識ステーションに搬送され、更にその次の部品挿入ステーションに搬送される。この認識ステーションに部品認識カメラ９が配置され、前記吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤが撮像され、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等が認識処理装置３４により認識される。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば、後述するように廃棄される。
【００１８】
次にインデックスユニットを介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の部品挿入ステーションに搬送されるが、この搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納凹部３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納凹部３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納凹部３Ｂの位置認識のために３個の収納凹部３Ｂを同時に撮像する。
【００１９】
従って、認識カメラ１６により撮像した後に認識処理装置３４により当該最右の収納凹部３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて制御装置であるＣＰＵ３５が前記Ｙテーブル１１の駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２の駆動モータ１２Ａ及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御し、真中の収納凹部３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりダイＤを挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。
【００２０】
そして、この挿入装填後に、巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、部品検査機構７が前記テープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して部品検査（例えば、電気特性検査等）を行い、テープ圧着機構８でダイＤの検査が終了したテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させるものである。
【００２１】
前記部品検査機構７は、マーク認識カメラ７Ａと検査部７Ｂとから構成され、マーク認識カメラ７Ａは前記収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを照明装置で照明した状態で撮像するマーク認識カメラで、当該収納凹部３Ｂ内のダイＤに付された機種番号等のマークを認識し、検査部７Ｂは下面にプローブ針を備え、平面方向に移動可能であると共に上下動機構（図示せず）により上下動可能で、下降することにより前記収納凹部３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。
【００２２】
尚、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のため、前記認識カメラ１６の撮像に基づく認識処理装置３４の認識処理の結果、挿入されていないと判断された場合には、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ３５が制御する。
【００２３】
また、最右の収納凹部３Ｂ内には既に挿入されていると判断された場合にも、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ３５が制御する。
【００２４】
次に、図３に基づき、テーピング装置の制御ブロック図についてする説明。３５はテーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、３６は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、３７はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ３５は前記ＲＡＭ３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ３７に格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインターフェース３８及び駆動回路３９を介して各駆動源を統括制御する。尚、ＲＯＭ３７の代わりにハードディスクを用い、このハードディスクからＲＡＭ３６に読み込まれたプログラムに従い、ＣＰＵ３５が各駆動源を統括制御するようにしてもよい。
【００２５】
前記ＲＡＭ３６は、前記ダイ供給テーブル２７に張られたシート２８上の各ダイＤ（基準ダイからの位置で示される）について、良品（「ＯＫ」と表示）であるか不良品（「ＮＧ」と表示）であるかの情報マッピングデータ（図５参照）を各ウエハ毎に格納することが可能である。
【００２６】
４０は操作部で、数字をキーインするテンキー４１、カーソルキー４２、モードの設定等をするＳＥＴキー４３、電子部品装着装置を教示モードにするための教示キー４４、同装置を自動運転モードにするための自動キー４５、同装置を手動運転モードにするための手動キー４６、始動キー４７、作動キー４８及び停止キー４９とを備えている。
【００２７】
また、前記各認識カメラ１６、１７により撮像された画像を認識処理装置３４が取り込むが、５０はその取り込まれた画像を表示するＣＲＴで、５１は教示の際の編集画面を表示するＣＲＴで、５２はマウスである。
【００２８】
尚、新規のウエハであるか仕掛り中のどのウエハであるかを作業者が選択する選択装置として、種々のタッチパネルスイッチ５３が設けられた前記ＣＲＴ５０で構成される。即ち、作業者がタッチパネルスイッチ５３を操作することにより、新規のウエハからダイＤを取出して収納テープ４の各収納凹部４Ｂ内に装填収納するか、仕掛り中のどのウエハからダイＤを取出して収納テープ４の各収納凹部４Ｂ内に装填収納するかを選択することができ、この選択により前記ＲＡＭ３６に格納された該当するウエハに係るマッピングデータが選択（指定）され、ＣＰＵ３５はその選択されたマッピングデータに基づきピックアップ作業を開始するように制御する。
【００２９】
尚、前記タッチパネルスイッチ５３はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ５３の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予め後述するＲＡＭ３６に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。
【００３０】
以上の構成により、以下ダイＤの取出し動作について、特に図５及び図６に基づき説明する。先ず、新規なウエハをチップ部品供給テーブル２７上にセットし、当該新規なウエハに係るマッピングデータを格納したディスクを本装置にセットして、当該マッピングデータをＲＡＭ３６に格納する。
【００３１】
そして、作業者はＣＲＴ５０上のタッチパネルスイッチ５３の１つである「新規なウエハスイッチ部」をタッチして、新規なウエハを選択する。ここで、作動キー４８を操作すると、本装置のダイ取出し及び装填動作が開始するように、ＣＰＵ３５が各駆動源などを制御する。
【００３２】
即ち、部品吸着（取出し）ステーションへの回転盤２０の移動中にダイ供給テーブル２７上の取出すべきダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４により当該ダイＤの位置及びバンプＢの数や面積を認識する。このとき、ダイＤの位置については前記認識カメラ１７により撮像された取出すべきダイＤの画像とＲＡＭ３６に格納されて登録されているテンプレートとを比較して当該ダイＤの位置を認識処理装置３４が認識処理する。
【００３３】
そして、この認識結果に基づき、例えばバンプＢの数が４個で面積が設定面積の８０％超であれば良品であり、運転を継続し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションでチップ部品供給テーブル２７上のダイＤを前記吸着装填ノズル２２が下降して吸着して取出す。
【００３４】
そして、順次以上のように認識処理して、良品であればチップ部品供給テーブル２７上のダイＤを前記吸着装填ノズル２２が下降して吸着して取出すが、２番目（２個目）のダイＤを取出した後は３番目のダイＤは不良であるので、４番目のダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４により当該ダイＤの位置及びバンプＢの数や面積を認識する。このとき、認識結果に基づいてバンプＢの数が３個以下か面積が設定面積の８０％以下であれば不良品（認識ＮＧ）であると判別されることとなる。この認識結果により不良品（認識ＮＧ）であると判別されると、当該ダイは回収用のトレイ（図示せず）に廃棄される。
【００３５】
次に、回転盤２０の９０度回転により部品吸着（取出し）ステーションの次の認識ステーションに搬送され、認識カメラ９が吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤを撮像し、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等が認識処理装置３４により認識される。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば、回収用のトレイ（図示せず）に廃棄される。このとき、前記認識カメラ９により撮像された取出すべきダイＤの画像とＲＡＭ３６に格納されて登録されているテンプレートとを比較して当該ダイＤの位置を認識処理装置３４が認識処理する。
【００３６】
そして、更なる回転盤２０の９０度回転による搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納凹部３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納凹部３Ｂ内にチップ部品３０が挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納凹部３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納凹部３Ｂの位置認識のために３個の収納凹部３Ｂを同時に撮像する。
【００３７】
従って、撮像した後に認識処理装置３４により当該最右の収納凹部３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて図示しない制御装置が前記Ｙテーブル１１のＹ軸駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御し、真中の収納凹部３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりチップ部品３０を挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に、部品認識カメラ９及び認識カメラ１６の撮像結果に基づき認識処理され、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。
【００３８】
そして、この挿入装填後に、図示しない回転駆動系による当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤに対して部品検査機構７により部品検査が行なわれる。
【００３９】
即ち、前記収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを照明装置で照明した状態でマーク認識カメラ７Ａで撮像し、当該チップ部品３０に付された機種番号等のマークを認識する。また、プローブ針を備えた検査部７Ｂが平面方向及び上下方向に移動して、前記収納凹部３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。
【００４０】
そして、このようにして次々にダイＤは挿入され、検査終了後にテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させ、テープ３は巻取りリール５に順次巻き取られていく。
【００４１】
ここで、何らかの理由で当該新規なウエハからの取出しを途中で終了しようとして、作業者が停止キー４９を操作すると、ＣＰＵ３５は本装置を停止するように制御すると共に当該ウエハに係るマッピングデータを仕掛りのウエハ（例えば、仕掛りウエハ番号１として）のマッピングデータとしてＲＡＭ３６に格納させる。そして、他の新規なウエハを使用する場合には、前述したように、別な新規なウエハをチップ部品供給テーブル２７上にセットし、当該新規なウエハに係るマッピングデータを格納したディスクを本装置にセットして、当該マッピングデータをＲＡＭ３６に格納する。再び、作業者はＣＲＴ５０上のタッチパネルスイッチ５３の１つである「新規なウエハスイッチ部」をタッチして、新規なウエハを選択し、作動キー４８を操作すると、他の新規なウエハからダイの取出し及び装填動作等の生産運転が開始するように、ＣＰＵ３５が各駆動源などを制御する。
【００４２】
そして、再び当該他の新規なウエハからの取出しを途中で終了しようとして、作業者が停止キー４９を操作すると、ＣＰＵ３５は本装置を停止するように制御すると共に当該ウエハに係るマッピングデータを仕掛りのウエハ（例えば、仕掛りウエハ番号２として）のマッピングデータとしてＲＡＭ３６に格納させる。
【００４３】
この後、作業者が前記仕掛りのウエハ（仕掛りウエハ番号１）を使用したい場合には、タッチパネルスイッチ５３の１つである「仕掛りウエハ番号１スイッチ部」をタッチすると、仕掛りウエハ番号１のウエハが選択される。従って、ＲＡＭ３６に格納された当該仕掛りウエハ（仕掛りウエハ番号１）のマッピングデータに従い、ダイの取出し及び装填動作等の生産運転が開始するように、ＣＰＵ３５が各駆動源などを制御する。
【００４４】
このとき、前記ＲＡＭ３６には前回ウエハからの取出しを途中で終了した際に、前記仕掛りのウエハ（仕掛りウエハ番号１）についての途中情報（マッピングデータの一部を構成する）、即ち前回運転を中止したときにどこまでの（何個目までの）ダイＤの取出し及び装填動作が行われたかについての情報が格納されているので、その次のダイＤから取出し及び装填動作が行われることとなる。
【００４５】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、再度仕掛りのウエハを使用する場合にマッピングデータに基づいたピックアップを可能とし、当該ウエハを無駄にしないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テーピング装置の平面図である。
【図２】テーピング装置の左側面図である。
【図３】テーピング装置の制御ブロック図である。
【図４】マッピングデータを示す図である。
【図５】仕掛りウエハの保存に関するフローチャートを示す。
【図６】仕掛りウエハを再度使用する際のフローチャートを示す。
【符号の説明】
１ テーピング装置本体
３ 収納テープ
３Ａ テープ本体
３Ｂ 収納凹部
３Ｃ カバーテープ
１０ 部品装填装置
１７ 認識カメラ
２０ 回転盤
２１ 装着ヘッド
２２ 吸着装填ノズル
２７ ダイ供給テーブル
２８ シート
３４ 認識処理装置
３５ ＣＰＵ
３６ ＲＡＭ
５３ タッチパネルスイッチ
Ｄ ダイ
Claims (2)
- ウエハテーブル上のダイを取出具によりピックアップするダイピックアップ装置において、ウエハにおける各ダイが良品であるか不良品であるかの情報であるマッピングデータを各ウエハ毎に格納する記憶装置と、仕掛り中のどのウエハであるかを選択する選択装置と、作業者の前記選択装置の操作により仕掛り中の所定のウエハが選択された場合には前記記憶装置に格納された当該ウエハに係るマッピングデータに基づいてピックアップ作業を開始するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。
- ウエハテーブル上のダイを取出具によりピックアップするダイピックアップ装置において、ウエハにおける各ダイが良品であるか不良品であるかの情報であるマッピングデータを各ウエハ毎に格納する記憶装置と、新規のウエハであるか仕掛り中のどのウエハであるかを選択する選択装置と、作業者の前記選択装置の操作により仕掛り中の所定のウエハが選択された場合には前記記憶装置に格納された当該ウエハに係るマッピングデータに基づいてピックアップ作業を開始するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。
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| CN102790001A (zh) * | 2011-05-18 | 2012-11-21 | 夏普株式会社 | 芯片分类装置以及芯片分类方法 |
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