JP2000068296A - ダイボンダ - Google Patents

ダイボンダ

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JP2000068296A
JP2000068296A JP10232180A JP23218098A JP2000068296A JP 2000068296 A JP2000068296 A JP 2000068296A JP 10232180 A JP10232180 A JP 10232180A JP 23218098 A JP23218098 A JP 23218098A JP 2000068296 A JP2000068296 A JP 2000068296A
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defective
pellets
semiconductor
assembling
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Toru Aoki
青木　　透
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Nichiden Machinery Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 不良のランドを含む基板１に良品ランドには
良品ペレット４をボンディングし、不良ランドにはその
品種の不良ペレット４aをダミーとしてボンディングし
て以後の工程に流れる基板１の形態を同じにして出来栄
えのバラツキを少なくする。 【解決手段】 基板１の不良ランド部分にはバッドマー
クを付して流し、ボンディングポジションBPに配置され
た時カメラ３により良否識別し、順次ピックアップポジ
ションPPに配置されるペレット４の良否をカメラ７で識
別し、ランドが良品の場合にペレットが良品であればピ
ックアップしてボンディングする。ペレットが不良であ
ればピックアップしてストッカ９載せる（但しストッカ
９がいっぱいであれば残しておく）。そして、ランドが
不良の場合はストッカ９の不良ペレット４aをピックア
ップしてボンディングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置製造に
使用されるダイボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置はダイボンダによりリードフ
レームとか、ＢＧＡ用の基板とか複数のペレット組み付
け部が連なった基材に順次半導体ペレットを組みつけて
その後の工程で樹脂モールド成形してなる。
【０００３】ところで、従来多用されている金属板でな
るリードフレームの場合はその製法がプレス抜きである
ところからリードフレームの一部分が不良でその部分は
ペレットを載せないようなことは行われていない。即ち
リードフレーム上の全アイランドにペレットを載せるこ
とを前提にダイボンダは構成されていた。
【０００４】しかしながら、現在小型化の要求からＢＧ
ＡとかＣＳＰとかへの移行が進んでいる。ところがこれ
らの基板は複雑な構造をしていることもあって完全に不
良個所を含まないないもののみを使用する段階に無い。
即ち、不良個所が少しあってもその部分を除き良品個所
を使用しないと経済的に引き合わない段階である。そこ
でこれら基板の不良個所にはバッドマークを付し、ダイ
ボンダはそれを見分けて不良個所にはペレットを組み付
けず、マークの無い良品個所のみにボンディングするよ
うに機能が追加された。即ち、ウェーハが分割されてそ
のペレットの配置をほぼ維持した状態で供給され、バッ
ドマークの付されていない良品ペレットを順次ピックア
ップして、順次送られてくる基板のランド（ペレット組
み付け部）にボンディングするに際して基板を観察して
基板にバッドマークがあればそこは空送りして次のラン
ドをもってくるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなダイボンディングを行なうと全べてのペレット組み
付け部にペレットが載った基板と何個所かペレットの載
っていない個所の存在する基板とが混在して後工程に流
れることとなる。樹脂モールド成形工程でそれらを同じ
条件で処理しようとすると樹脂が注入されるべき個所の
容積が異なるために出来栄えにバラツキが生じる等無理
が生じている。又、一部の品種ではペレットが無いとそ
の部分から樹脂が漏れて基板を押さえている型に付着し
て硬化するとその除去が困難なのでわざわざ基板の不良
個所にダミーのペレットをボンディングしておくことも
行われている。そこで基板の良品個所には良品ペレット
をボンディングすると共に基板の不良個所にはダミーの
ペレットをボンディングするダイボンダが求められる。
ダミーのペレットとしてはその品種の不良ペレットを使
用すれば形状寸法は良品と変わらず特に費用もいらず好
ましい。そこで、この発明は基材のペレット組み付け部
の良品個所には良品ペレットを順次ピックアップしてボ
ンディングしてゆきペレット組み付け部の不良個所にき
たら不良のペレットをボンディングするダイボンダを提
供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにこの発明は半導体ペレットが整列状態で供給される
ダイボンダにおいて、複数のペレット組み付け部を備え
た基材を送ってペレット組み付け部を順次ボンディング
ポジションに位置させる基材送り機構と、ペレット組み
付け部の良否を検出する基材良否検出手段と、ペレット
搬送機構とを備え、ペレット搬送機構はボンディングポ
ジションに位置したペレット組み付け部が良品ならば良
品ペレットを順次ピックアップしてボンディングポジシ
ョンに搬送して組み付け、ペレット組み付け部が不良な
らば同じ品種の不良ペレットを組み付けることを特徴と
するダイボンダを提供する。上記の構成によれば基材良
否検出手段がペレット組み付け部が不良であると判断す
れば不良ペレットを組み付ける。不良ペレットは当初多
数集めて供給しておく方式も可能であるが、半導体ペレ
ットが不良品も含んで整列状態で供給されるダイボンダ
において、複数のペレット組み付け部を備えた基材を送
ってペレット組み付け部を順次ボンディングポジション
に位置させる基材送り機構と、ペレット組み付け部の良
否を検出する基材良否検出手段と、ペレット搬送機構と
を備え、ペレット搬送機構はボンディングポジションに
位置したペレット組み付け部が良品ならば半導体ペレッ
トの配置の順に不良ペレットは残して良品ペレットをピ
ックアップしボンディングポジションに搬送して組み付
け、ペレット組み付け部が不良ならば供給された半導体
ペレットの内の不良ペレットをピックアップして搬送し
て組み付ける様に構成することが出来る。通常ダイボン
ダにはウェーハ上に完成したペレットを不良を除去する
こと無く供給することが多く、この手段によればかくべ
つに不良ペレットを準備する必要はない。さらに、機構
的には従来の装置と同じで良く、ソフトの変更のみで対
応可能である。さらに、半導体ペレットが不良品も含ん
で整列状態で供給されるダイボンダにおいて、複数のペ
レット組み付け部を備えた基材を送って前記ペレット組
み付け部を順次ボンディングポジションに位置させる基
材送り機構と、ペレット組み付け部の良否を検出する基
材良否検出手段と、複数個の不良ペレットをストックす
るストッカと、ペレット搬送機構とを備え、ペレット搬
送機構はボンディングポジションに位置したペレット組
み付け部が良品ならば半導体ペレットの配置の順に良品
ペレットをピックアップしボンディングポジションに搬
送して組み付け、不良ペレットに行き当たったらストッ
カに空きがあればそこにピックアップして搬送し、空き
が無ければ残しておき、ペレット組み付け部が不良なら
ばストッカの不良ペレットをピックアップしてボンディ
ングポジションに搬送して組み付けるように構成しても
良い。この構成によれば供給された半導体ペレットは配
置の順にピックアップ行くので動きが複雑とならずソフ
トが単純に組める。不良ペレットは準備されているので
すぐにピックアップ出来る。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明のダイボンダはリードフ
レームとか、ＣＳＰ用の基板とかのように複数のペレッ
ト組み付け部（ランド）を備えた基材に半導体ペレット
をボンディングする装置である。そして、その基材は一
部のランドが不良でありうるものである。そして、通常
のダイボンダと同様にペレットを組み付けるランドを順
次所定のボンディングポジションに位置させるように基
材を搬送する基材送り機構を備える。
【０００８】基材には不良のランドがある可能性がある
のでそこえ高価な良品ペレットを組み付けないようにラ
ンドの良否を検出する基材良否検出手段を備える。基材
良否検出手段はボンディングポジションかそれより前段
階においてランド付近を撮影するカメラを含む画像処理
装置若しくは他のセンサーによりその場観察により良否
確認するものであっても良く、前もっての検査により不
良個所に付されたマーク（バッドマーク）を同様な手段
やもっと簡便な手段で確認するものであって良い。
【０００９】この発明のダイボンダには半導体ペレット
は整列状態で供給される。この発明の多くの形態ではウ
ェーハ上に完成した半導体ペレットの配列を維持して、
従って不良ペレットが含まれて供給されるものである。
しかしながら、前もって選別され良品ペレットのみチッ
プトレーに整列状態に詰められて供給されるタイプのダ
イボンダであっても良い。そのようなタイプの場合不良
ペレットも同様なチップトレーに詰めて供給するように
出来、良品ランドには順次良品のチップトレーよりピッ
クアップしてボンディングし、不良ランドには順次不良
品のチップトレーよりピックアップしてボンディングす
るように構成すれば良い。
【００１０】半導体ペレットが不良品も含んで供給され
るタイプでは良品ランドに対しては次の２種類に分類す
る態様がある。第１の分類としては、半導体ペレットの
配列の順に不良ペレットを残しながら良品ペレットをピ
ックアップ搬送してボンディングして行き、不良ランド
がボンディングポジションに配置された場合に順番をく
ずして不良ペレットをピックアップして組み付けて次に
良品ランドがボンディングポジションに配置されたら前
の続きから順次ピックアップするものである。この態様
によれば従来の装置を機構的には変更すること無くソフ
トの変更のみで対応できる利点がある。しかしながら、
基材側に不良が多く半導体ペレット側に不良がほとんど
無いウェーハが遭遇すると前のウェーハの不良ペレット
が使用できないので装置停止に陥る可能性が残る。
【００１１】第２の分類は適当な数の不良ペレットをス
トックするストッカを備えて、ボンディングポジション
に位置したランドが良品ならば半導体ペレットの配置の
順に良品ペレットをピックアップしてボンディングし、
不良ペレットに行き当たったらストッカに空きがあれば
そこにピックアップして搬送し、空きが無ければ残して
おき、配置されたランドが不良ならばストッカの不良ペ
レットをピックアップしてボンディングするものであ
る。このストッカは不良ペレットの不足が生じないよう
にプールするものでその形態は定位置で不良ペレットが
ピックアップされたり、受け取ったりするように移動自
在に構成しても良いし、固定していてペレット搬送機構
がＸＹに移動自在で対応しても良い。この態様によれば
半導体ペレットのピックアップをその配列の順番に行な
えば良いのでソフトが簡単であると共にピックアップ動
作が高速に行なえる。
【００１２】上記いずれの態様でもペレット搬送機構を
備える。供給された半導体ペレットをピックアップして
搬送してボンディングポジションに配置された基材のラ
ンドにボンディングしたり、不良ペレットをピックアッ
プしてストッカに搬送して詰めたり、ストッカとかチッ
プトレーに詰めて供給された不良ペレットをピックアッ
プして搬送してボンディングポジションに配置された不
良のランドにボンディングしたりする。このペレット搬
送機構には真空吸着を利用したピックアンドプレイス機
構がよく用いられる。上記複数の搬送動作を１つのピッ
クアンドプレイス機構が担当するように出来るし、それ
ぞれ、もしくは一部の搬送動作を別のピックアンドプレ
イス機構が担当するように構成することが出来る。又、
例えば供給された半導体ペレットをピックアップして、
搬送して、ランドにボンディングする１連の動作を供給
された半導体ペレットをピックアップして中継点に仮置
きするまでを第１のピックアンドプレイス機構が担当
し、そこで正確な位置出しがなされて再びピックアップ
して搬送してランドにボンディングする動作を第２のピ
ックアンドプレイス機構が担当するものであってよい。
即ちこの明細書におけるペレット搬送機構はそれらを合
わせたものを意味する。
【００１３】供給された半導体ペレットのピックアップ
の方法としては多用されているように半導体ペレットを
整列状態で載置しＸＹに自在に移動してピックアップさ
れるべき半導体ペレットを所定のピックアップポジショ
ンに位置させるウェーハステージ（チップキャリアで供
給する場合はキャリアステージ）を備えてペレット搬送
機構は定点よりピックアップする方式でも良いし、半導
体ペレットの方は止まっていてペレット搬送機構がＸＹ
に動いてピックアップする方式でも良い。
【００１４】半導体ペレットが不良品も含んで供給され
る場合の良品ペレットと不良ペレットの区分のしかたに
付いては従来から用いられている方法が適用できる。例
えば供給する半導体ペレットはウェーハ時点での特性不
良品にマーク（バッドマーク）を付して供給し、ダイボ
ンダには半導体ペレットを撮影するカメラを含む画像処
理装置等でなるペレット良否検出手段を設けてそれで、
マークの有無による良否判定やそれに加えて外観・形状
的な欠陥の有無も確認しての良否判定を行なう方式でも
良いし、半導体ペレットの供給はウェーハが分割されて
個々の半導体ペレットが元の整列状態を略維持される状
態で供給され、ウェーハ時点での各半導体ペレットの良
否マップデータがダイボンダに与えられ、そのマップデ
ータのみにより良否判定する方式であって良い。
【００１５】ところで不良ペレットをストックするスト
ッカを備えず不良ペレットが混在する状態で半導体ペレ
ットを供給する態様の場合はボンディングポジションに
位置したランドが良品ならば半導体ペレットの配列の順
に不良ペレットは残しながら良品ペレットをピックアッ
プしボンディングポジションに搬送して組み付けゆく
が、不良のランドがボンディングポジションに配置され
ると不良のペレットをピックアップしてボンディングし
なければならない。マップデータに基づき良否判定する
方式のばあいはマップデータにより不良ペレットを取に
行けば良い。ペレット良否検出手段を備えてマークをそ
の場観察して判別する方式の場合はあらためてサーチし
て不良ペレットを見つけ出すことができるが前に残した
不良ペレットの配列位置を記憶しておくようにするのが
好ましい。
【００１６】
【実施例】この発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。図１（A）はそれを概念的に示す平面図、図１（B）
は側面図である。このダイボンダは基板１のような基材
を図１（A）において、左から右へ搬送するためのレー
ル２を備える。基板１はペレット組み付け部（以下ラン
ド）（図示せず）を所定のピッチで複数備える。そして
基材送り機構（図示せず）を備え、それがランド（図示
せず）のピッチで基板１を間欠送りしてランド（図示せ
ず）を順次ボンディングポジションBPに位置させる。ボ
ンディングポジションBP上もしくはそれより前のランド
の停止ポジション（図示せず）上にランド（図示せず）
の良否を検出する基材良否検出手段としての画像処理装
置のカメラ３が配置される。
【００１７】この装置に供給される半導体ペレット４の
状態はそれがウェーハ上に整列状態で完成し、検査され
て不良品４aにバッドマーク４bが付された後に個々に分
割され、元の整列状態を略維持してテープ（図示せず）
に貼り付けられて、それがウェーハリング５に保持され
て供給される。従って半導体ペレット４は不良品４aも
含んで整列状態で供給される。そこでこの装置は供給さ
れたウェーハリング５を内側に保持してＸＹに自在に移
動して半導体ペレット４を後述するピックアップポジシ
ョンPPに位置させると共にその中心を軸に自在に回転
（θ方向）して方向合わせするリング形状のウェーハス
テージ６を備える。
【００１８】ピックアップポジションPPはボンディング
ポジションBPのY方向にあまり遠くない点に設けられ
る。ピックアップポジションPPの上方にはピックアップ
ポジションPPに配置された半導体ペレット４の位置とバ
ッドマークの有無や割れ欠け等外観異常の有無等良否の
確認を行なうペレット良否検出手段としての画像処理装
置のカメラ７を備える。そして、下方にはピックアップ
ポジションPPに位置合わせされた半導体ペレット４をピ
ックアップするのに際して下方より突き上げてテープ
（図示せず）から半導体ペレット４が剥がれるのを助け
る突き上げピン８が上下動自在に配置される。
【００１９】そして、ボンディングポジションBPとピッ
クアップポジションPPの間に不良ペレット4aをストック
するストッカ９が配置される。ストッカ９はX方向に定
間隔にペレット収容個所を列状に備えて複数の不良ペレ
ットを収容可能である。そして、ストッカ９はボンディ
ングポジションBPとピックアップポジションPPを結ぶ線
状にある乗せ替えポジションCPに収容した不良ペレット
４aの中心が位置するようにX方向に移動自在である。
【００２０】そして、ペレット搬送機構（本体は図示せ
ず）を備える。ペレット搬送機構は先端を下方にむけて
Y方向、Z方向（上下方向）に移動自在な吸着ノズル１０
を備え、ピックアップポジションPPに位置合わせされた
良品の半導体ペレット４をボンディングポジションBP
へ、ピックアップポジションPPに位置合わせされた不良
の半導体ペレット４aを乗せ替えポジションCPへ、乗せ
替えポジションCPの不良ペレットをボンディングポジシ
ョンBPへそれぞれコの字動作により吸着して搬送する。
【００２１】次に、この動作に付いて説明しながらさら
に詳細な構成を説明する。 （１）まず装置のスタートに先立ちストッカ９に予め不
良ペレット４aを一杯に又は適当個数詰めておく、詰め
方はウェーハリング５に保持されて供給されたペレット
４の内のバッドマーク４bの付されたペレット４aをピッ
クアップして詰めて行けば良い。マニュアル動作で詰め
るようにしてもよいし、自動に行なうようにするのも困
難ではない。そして不良ペレット４aがつめられた収容
個所は記憶され、以後出し入れに対応して現状の詰めら
れた状態が記憶される。 （２）基板１が基材搬送機構（図示せず）により送られ
てランド（図示せず）がボンディングポジションＢPに
配置停止するとカメラ３がランド近傍を撮影し画像処理
して良否判定がなされる。 （３）そしてそこが良品の場合にはその間にウェーハス
テージ６は半導体ペレット４の配列の順にXYに移動して
半導体ペレット４をピックアップポイントPPに位置さ
せ、カメラ７が撮影してペレット４の位置確認、良否判
定を行ない、良品であれば確認した位置データに基づく
ウェーハステージ６のXYθ方向の微動位置合わせとその
後の位置確認動作（必要により繰り返す）により位置合
わせが終わるとペレット搬送装置の吸着ノズルが吸着し
てボンディングポジションBPに待機しているランドに良
品の半導体ペレット４を搬送してボンディングする。 （４）ピックアップポジションPPに配置された半導体ペ
レットが不良品と確認された場合はストッカ９に空きが
あれば空いている収容場所を乗せ替えポジションCPに位
置させると共に良品の場合と同様に位置合わせを行な
い、吸着ノズル１０がピックアップして乗せ替えポジシ
ョンCPに位置するストッカ９のペレット収容場所に吸着
搬送載置する。ストッカ９に空きがない場合は不良ペレ
ットはピックアップすることなくウェーハステージ６が
移動して次の半導体ペレット４をピックアップポジショ
ンPPに位置させ、良否判定し不良ならば残して次のペレ
ットを位置ピックアップポジションPPに位置させる動作
を繰り返して良品の半導体ペレット４を位置合わせ、ピ
ックアップ、ボンディングを行なう。 （５）次に基板が送られてボンディングポジションBPに
配置されたランドが不良の際はストッカ９の不良ペレッ
ト４aの詰まっている収容場所を乗せ替えポジションCP
に位置させ、吸着ノズル１０がピックアップしてボンデ
ィングポジションBPに待機する不良のランドに搬送ボン
ディングする。
【００２２】この実施例によれば基板１の不良のランド
にその品種の不良ペレットを自動にボンディングする。
しかもストッカ９を備えて不良ペレットの発生のつどス
トッカに空きがあれば補充するので不良ペレットがなく
て装置が止まるようなことが無く、不良ペレットを探す
ことの無いので高速に処理できる。
【００２３】次にこの発明の第２の実施例を説明する。
図２（A）はそれを概念的に示す平面図、図２（B）は側
面図である。 この装置に供給される半導体ペレット４
の状態も第１の実施例と同様に不良品４aにバッドマー
ク４bが付され、整列状態でテープ（図示せず）に貼り
付けられて、それがウェーハリング５に保持されて供給
される。そしてこのダイボンダも基板１を搬送するため
のレール２、基材送り機構（図示せず）、ボンディング
ポジションBP、画像処理装置のカメラ３を上記第１の実
施例と同様に備える。そして、ウェーハステージ６、
ピックアップポジションPP、ピックアップポジションPP
の上方の画像処理装置のカメラ７、ピックアップポジシ
ョンPPの下方の突き上げピン８も同様に備える。しかし
ながら、この装置は第１の実施例が備えたストッカを備
えないのでピックアップポジションPPはよりボンディン
グポジションBPに近い位置とされる。
【００２４】そして、ペレット搬送機構（本体は図示せ
ず）の吸着ノズル２０はピックアップポジションPPに位
置合わせされた半導体ペレット４をボンディングポジシ
ョンBPへ、コの字動作により吸着して搬送する。
【００２５】以上説明のようにこの装置の機構は従来の
装置と変わらない。ソフトが異なるものである。主な点
として供給された半導体ペレット４が順次配列順にピッ
クアップポジションPPに配置されカメラ７を含む画像処
理装置で良否判定され、良品のペレットはピックアップ
され、不良のペレットが残されるが、その残された不良
ペレットの場所を記憶する記憶手段を備える。そして、
必要により記憶された不良ペレットがピックアップされ
た時は記憶が消され常に現状の残った不良ペレットの位
置を記憶するものである。したがって、ボンディング作
業が終わり、次のウェーハリングが供給される際はクリ
アされる。
【００２６】そして、上記記憶手段に記憶された不良ペ
レットが無い時に不良ペレットが要求された場合はウェ
ーハステージ６、カメラ７を含む画像処理装置を駆動し
てバッドマーク４bの付されている不良ペレット4aをピ
ックアップポジションPPに持ってくる不良ペレットサー
チプログラムを備える。
【００２７】次に、この動作に付いて説明しながらさら
に詳細な構成を説明する。 （１）基板１が基材搬送機構（図示せず）により送られ
てランド（図示せず）がボンディングポジションＢPに
配置停止するとカメラ３がランド近傍を撮影し画像処理
して良否判定がなされる。 （２）そしてそこが良品の場合にはその間にウェーハス
テージ６は半導体ペレット４の配列の順にXYに移動して
半導体ペレット４をピックアップポイントPPに位置さ
せ、カメラ７が撮影してペレット４の位置確認、良否判
定を行なう。不良であれば、割れ、欠け等外形異常品の
場合は除きその位置データを記憶手段に記憶し、外形異
常品の場合も含み不良ペレット４aは残してウェーハス
テージ６は次の半導体ペレット４をピックアップポイン
トPPに位置させ、カメラ７が撮影してペレット４の位置
確認、良否判定を行なう。良品であれば、確認した位置
データに基づくウェーハステージ６のXYθ方向の微動位
置合わせとその後の位置確認動作（必要により繰り返
す）により位置合わせが終わるとペレット搬送装置の吸
着ノズル２０が吸着してボンディングポジションBPに待
機しているランドに良品の半導体ペレット４を搬送して
ボンディングする。 （３）次に基板が送られてボンディングポジションBPに
配置されたランドが不良の際は、記憶手段に不良ペレッ
トのデータが記憶されて入れはそのデータに基づきウェ
ーハステージ６がXYに移動してその不良ペレットをピッ
クアップポジションPPに位置させ、良品の場合と同様に
位置合わせを行ない、吸着ノズル２０がピックアップ、
搬送して不良のランドに不良のペレット４aをボンディ
ングする。記憶手段に不良ペレットのデータが無い場合
は引き続くペレットを順次ピックアップポジションPPに
位置させ、良否確認を行ないバッドマーク4bの付された
不良に当たるまで続けて不良ペレットをボンディングす
る。そして、いずれの場合も前に順次ピックアップして
きた次の位置に戻って以後のピックアップが行なわれ
る。
【００２８】この実施例によれば基板１の不良のランド
にその品種の不良ペレットを自動にボンディングする。
しかも従来の装置を機構としては変更することなくソフ
トの変更のみであるから第１の実施例に比較して機構が
簡単であり安価に出来る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の装置に
よれば基材のペレット組み付け場所が不良の所にはその
品種の不良ペレットを自動に組み付けるのでどの基材も
同じ形態で以後の工程に流れるので出来栄えのバラツキ
が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （A）この発明の一実施例を概念的に示す平
面図。 （B）その側面図。
【図２】 （A）この発明の第２の実施例を概念的に示
す平面図。 （B）その側面図。
【符号の説明】
１ 基板（基材） ３ カメラ（基材良否検出手段） ４ 半導体ペレット ４a 不良ペレット ４b バッドマーク（不良ペレットに付したマーク） ６ ウェーハステージ ７ カメラ（ペレット良否検出手段） ９ ストッカ １０，２０ 吸着ノズル（ペレット搬送機構） BP ボンディングポジション PP ピックアップポジション

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体ペレットが整列状態で供給されるダ
    イボンダにおいて、 複数のペレット組み付け部を備えた基材を送って前記ペ
    レット組み付け部を順次ボンディングポジションに位置
    させる基材送り機構と、 前記ペレット組み付け部の良否を検出する基材良否検出
    手段と、 ペレット搬送機構とを備え、 前記ペレット搬送機構はボンディングポジションに位置
    したペレット組み付け部が良品ならば良品ペレットを順
    次ピックアップしてボンディングポジションに搬送して
    組み付け、ペレット組み付け部が不良ならば同じ品種の
    不良ペレットを組み付けることを特徴とするダイボン
    ダ。
  2. 【請求項２】半導体ペレットが不良品も含んで整列状態
    で供給されるダイボンダにおいて、 複数のペレット組み付け部を備えた基材を送って前記ペ
    レット組み付け部を順次ボンディングポジションに位置
    させる基材送り機構と、 前記ペレット組み付け部の良否を検出する基材良否検出
    手段と、 ペレット搬送機構とを備え、 前記ペレット搬送機構はボンディングポジションに位置
    したペレット組み付け部が良品ならば半導体ペレットの
    配置の順に不良ペレットは残して良品ペレットをピック
    アップしボンディングポジションに搬送して組み付け、
    ペレット組み付け部が不良ならば供給された半導体ペレ
    ットの内の不良ペレットをピックアップして搬送して組
    み付けることを特徴とするダイボンダ。
  3. 【請求項３】供給された半導体ペレットが載置されＸＹ
    に自在に移動して前記半導体ペレットをピックアップポ
    ジションに位置させるウェーハステージを具備し、 ボンディングポジションに位置したペレット組み付け部
    が良品ならば前記ウェーハステージは前記半導体ペレッ
    トの配置の順に不良ペレットは残して良品ペレットをピ
    ックアップポジションに位置させ、ペレット組み付け部
    が不良ならば載置された半導体ペレットの内の不良ペレ
    ットをピックアップポジションに位置させて、 それらのペレットを前記ペレット搬送機構がピックアッ
    プしてボンディングポジションに搬送して組み付けるこ
    とを特徴とする請求項２に記載のダイボンダ。
  4. 【請求項４】半導体ペレットの不良品がマークの付され
    たものであり、 半導体ペレットの良否を付されたマークの有無で検出す
    るペレット良否検出手段を具備し、 前記ペレット搬送機構はボンディングポジションに位置
    したペレット組み付け部が良品ならば半導体ペレットの
    配置の順に不良ペレットは残して良品ペレットをピック
    アップしボンディングポジションに搬送して組み付け、
    ペレット組み付け部が不良ならば供給された半導体ペレ
    ット内をあらためてペレット良否検出手段でサーチして
    不良ペレット見つけそれを前記ペレット搬送機構がピッ
    クアップしボンディングポジションに搬送し組み付ける
    ことを特徴とする請求項２に記載のダイボンダ。
  5. 【請求項５】半導体ペレットの不良品がマークの付され
    たものであり、 半導体ペレットの良否を付されたマークの有無で検出す
    るペレット良否検出手段を具備し、 ボンディングポジションに位置したペレット組み付け部
    が良品ならば前記ウェーハステージは半導体ペレットの
    配置の順に不良ペレットは残して良品ペレットをピック
    アップポジションに位置させ、ペレット組み付け部が不
    良ならば載置された半導体ペレット内をあらためてサー
    チして不良ペレットをピックアップポジションに位置さ
    せ、 それらのペレットを前記ペレット搬送機構がピックアッ
    プしてボンディングポジションに搬送して組み付けるこ
    とを特徴とする請求項３に記載のダイボンダ。
  6. 【請求項６】ペレット組み付け部が不良の際の不良ペレ
    ットをピックアップポジションに位置させる方法が前に
    残した不良ペレットを記憶されたその配列位置データに
    基づきピックアップポジションに位置させることを特徴
    とする請求項３に記載のダイボンダ。
  7. 【請求項７】半導体ペレットの供給はウェーハが分割さ
    れて個々の半導体ペレットが元の整列状態を略維持され
    る状態で供給されるものであり、 ウェーハ時点での各半導体ペレットの良否マップデータ
    が与えられ、 前記ペレット搬送機構はボンディングポジションに位置
    したペレット組み付け部が良品ならばマップデータに基
    づき半導体ペレットの配置の順に不良ペレットは残して
    良品ペレットをピックアップしボンディングポジション
    に搬送して組み付け、ペレット組み付け部が不良ならば
    マップデータに基づき供給された半導体ペレットの内の
    不良ペレットをピックアップして搬送して組み付けるこ
    とを特徴とする請求項２に記載のダイボンダ。
  8. 【請求項８】供給された半導体ペレットが載置され、Ｘ
    Ｙに自在に移動して前記半導体ペレットをピックアップ
    ポジションに位置させるウェーハステージを具備し、 ボンディングポジションに位置したペレット組み付け部
    が良品ならば前記ウェーハステージはマップデータに基
    づき前記半導体ペレットの配置の順に不良ペレットは残
    して良品ペレットをピックアップポジションに位置さ
    せ、ペレット組み付け部が不良ならばマップデータに基
    づき不良ペレットをピックアップポジションに位置さ
    せ、 それらのペレットを前記ペレット搬送機構がピックアッ
    プしてボンディングポジションに搬送し組み付けること
    を特徴とする請求項７に記載のダイボンダ。
  9. 【請求項９】半導体ペレットが不良品も含んで整列状態
    で供給されるダイボンダにおいて、 複数のペレット組み付け部を備えた基材を送って前記ペ
    レット組み付け部を順次ボンディングポジションに位置
    させる基材送り機構と、 前記ペレット組み付け部の良否を検出する基材良否検出
    手段と、 複数個の不良ペレットをストックするストッカと、 ペレット搬送機構とを備え、 前記ペレット搬送機構はボンディングポジションに位置
    したペレット組み付け部が良品ならば半導体ペレットの
    配置の順に良品ペレットをピックアップし前記ボンディ
    ングポジションに搬送して組み付け、不良ペレットに行
    き当たったら前記ストッカに空きがあればそこにピック
    アップして搬送し、空きが無ければ残しておき、ペレッ
    ト組み付け部が不良ならば前記ストッカの不良ペレット
    をピックアップしてボンディングポジションに搬送して
    組み付けることを特徴とするダイボンダ。
  10. 【請求項１０】供給された半導体ペレットが載置されＸ
    Ｙに自在に移動して前記半導体ペレットをピックアップ
    ポジションに位置させるウェーハステージを具備し、 ボンディングポジションに位置したペレット組み付け部
    が良品ならば前記ウェーハステージは前記半導体ペレッ
    トの配置の順に良品ペレットをピックアップポジション
    に位置させ前記ペレット搬送機構がボンディングポジシ
    ョンに位置するペレット組み付け部に搬送して組み付
    け、不良ペレットに行き当たったら前記ストッカが空い
    ていれば前記ウェーハステージはそれをピックアップポ
    ジションに位置させ前記ペレット搬送機構が前記ストッ
    カに搬送し、 ペレット組み付け部が不良ならば前記ストッカの不良ペ
    レットを前記ペレット搬送機構がボンディングポジショ
    ンに搬送して組み付けることを特徴とする請求項９に記
    載のダイボンダ。
  11. 【請求項１１】前記半導体ペレットの不良品はマークが
    付されており、 前記半導体ペレットの良否を付されたマークの有無で検
    出するペレット良否検出手段を具備し ボンディングポジションに位置したペレット組み付け部
    が良品ならば前記ペレット搬送機構は半導体ペレットの
    配置の順に前記ペレット良否検出手段が判定した良品ペ
    レットをピックアップして前記ボンディングポジション
    に位置する基材のペレット組み付け部に搬送して組み付
    け、不良ペレットに行き当たったら前記ストッカに空き
    があればピックアップしてそこに搬送し、空きがなけれ
    ば残しておき、 ペレット組み付け部が不良ならば前記ペレット搬送機構
    は前記ストッカの不良ペレットをピックアップしてボン
    ディングポジションに搬送して組み付けることを特徴と
    する請求項９に記載のダイボンダ。
  12. 【請求項１２】前記半導体ペレットの不良品はマークが
    付されており、 前記半導体ペレットの良否を付されたマークの有無で検
    出するペレット良否検出手段を具備し ボンディングポジションに位置したペレット組み付け部
    が良品ならば前記ウェーハステージは半導体ペレットの
    配置の順に前記ペレット良否検出手段が判定した良品ペ
    レットをピックアップポジションに位置させ、前記ペレ
    ット搬送機構が前記ボンディングポジションに搬送して
    組み付け、不良ペレットに行き当たったら前記ストッカ
    に空きがあればピックアップポジションに位置させ前記
    ペレット搬送機構がストッカに搬送し、空きがなければ
    残しておき、 ペレット組み付け部が不良ならば前記ストッカの不良ペ
    レットを前記ペレット搬送機構がピックアップしてボン
    ディングポジションに搬送して組み付けることを特徴と
    する請求項１０に記載のダイボンダ。
  13. 【請求項１３】ウェーハが分割されて個々の半導体ペレ
    ットが元の整列状態を略維持される状態で供給されると
    共に、ウェーハ時点での各半導体ペレットの良否マップ
    データが与えられるダイボンダにおいて、 複数のペレット組み付け部を備えた基材を送って前記ペ
    レット組み付け部を順次ボンディングポジションに位置
    させる基材送り機構と、 前記ペレット組み付け部の良否を検出する基材良否検出
    手段と、 複数個の不良ペレットをストックするストッカとペレッ
    ト搬送機構とを備え、 前記ペレット搬送機構はボンディングポジションに位置
    したペレット組み付け部が良品ならばマップデータに基
    づき前記半導体ペレットの配置の順に良品ペレットをピ
    ックアップし搬送してペレット組み付け部に組み付け、
    不良ペレットに行き当たったら前記ストッカに空きがあ
    ればピックアップしてストッカに搬送し、空きが無い場
    合は残し、 ペレット組み付け部が不良ならば前記ストッカの不良ペ
    レットをピックアップしてペレット組み付け部に搬送し
    て組み付けることを特徴とするダイボンダ。
  14. 【請求項１４】供給された半導体ペレットを載置しＸＹ
    に自在に移動して前記半導体ペレットをピックアップポ
    ジションに位置させるウェーハステージを具備し、 ボンディングポジションに位置したペレット組み付け部
    が良品ならば前記ウェーハステージはマップデータに基
    づき前記半導体ペレットの配置の順に良品ペレットをピ
    ックアップポジションに位置させ前記ペレット搬送機構
    がピックアップしてボンディングポジションに搬送して
    組み付け、不良品に行き当たったら前記ストッカが空い
    ていれば前記ウェーハステージはそれをピックアップポ
    ジションに位置させ前記ペレット搬送機構がピックアッ
    プして前記ストッカに搬送し、前記ストッカが空いてい
    ない場合は残し、 ペレット組み付け部が不良品ならば前記ペレット搬送機
    構が前記ストッカの不良ペレットをピックアップしてボ
    ンディングポジションに搬送して組み付けることを特徴
    とする請求項１３に記載のダイボンダ。
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