JP2003234361A - 半導体装置の検査方法及び設備 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造過程で樹脂バリの発生する可能性のある
半導体装置の検査を人手を要することなく自動的に行う
半導体装置の検査方法及び設備を提供する。 【解決手段】 検査トレイ１２に配置された各半導体装
置１１を個々に検査装置によって検査して不良品である
と判断された半導体装置１１については、搬送手段１６
でピックアップして検査トレイ１２とは別位置に配置さ
れた不良品収納トレイ１４に搬送し、不良品がピックア
ップされた空席位置に、更に別位置に配置された補充ト
レイ１５から良品の半導体装置１１を補充する。前記し
た検査装置は、カメラ１３によってリード３２の底面を
撮像し、撮像したデータを２値化してリード３２の光沢
面の２値化データを作成し、基準値と比較して半導体装
置１１の良否を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部接続端子とな
るリードを底面から露出させた樹脂封止型の半導体装置
の検査方法及び設備に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、リードフレームを使用した樹脂封
止型の半導体装置は、小型化の要求を満たすために、樹
脂封止体の側面にリードを突出させず、樹脂封止体の底
面に、外部接続端子となるリードを露出する、ＳＯＮ
（Small Outline Non-leaded package）／ＱＦＮ（Quad
Flat Non-leaded package）と呼ばれる半導体装置が注
目されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種の半導体装置に
おいては、リードの露出面が樹脂封止体の底面とほぼ同
一面状態で露出しているので、図６に示すように、半導
体装置７０を樹脂封止する際に、リードの露出面７１上
に樹脂が流出してしまうことがある。このようにリード
の露出面７１に樹脂が流出してしまうと樹脂バリ７２と
なり、外観不良となるばかりでなく、その後リード表面
に半田などの外装めっきを行う際に、めっきが付着しな
いという問題がある。そこで、このように樹脂バリ７２
が生じた半導体装置７０は、一般には不良品であるの
で、出荷前に検査して取り除く必要がある。従来はこの
樹脂バリ７２の有無の検査は、人が目視によって行って
おり、生産性が非常に低いという問題があった。本発明
はかかる事情に鑑みてなされたもので、製造過程で樹脂
バリの発生する可能性のある半導体装置の検査を人手を
要することなく自動的に行う半導体装置の検査方法及び
設備を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第１の発
明に係る半導体装置の検査方法は、長さ方向の一端が基
準端となる複数のリードの底面を露出させた状態で樹脂
封止されている半導体装置の前記リードの検査方法であ
って、カメラによって前記リードの底面を撮像し、撮像
したデータを２値化して前記リードの光沢面の２値化デ
ータを作成し、基準値と比較して前記半導体装置の良否
を判定している。また、第２の発明に係る半導体装置の
検査方法は、長さ方向の一端が基準端となる複数のリー
ドの底面を露出させた状態で樹脂封止されている半導体
装置の前記リードの検査方法であって、カメラによって
前記リードの底面を撮像し、撮像したデータを２値化し
て前記リードの光沢面の２値化データを作成し、幅方向
の前記２値化データの大きさが基準値Ａ１以上又は前記
基準値Ａ１を超える部分の前記基準端からの寸法を基準
寸法値Ｂ１と比較してその良否を判定する。これによっ
て、半導体装置のリードに封止樹脂が被さるとその部分
は一般に黒くなり、リード面の金属光沢色とは異なるの
で、カメラによって容易に識別でき、更に２値化するこ
とによって、その区別が明確になる。そして、幅方向の
２値化データの大きさが基準値Ａ１以上又は基準値Ａ１
を超える部分の基準端からの寸法を基準寸法値Ｂ１と比
較してその良否を判定している。この第２の発明に係る
半導体装置の検査方法において、前記複数のリードは、
それぞれ前記半導体装置の中央部分から外側方向を向い
て配置され、前記基準端は、前記各リードの外側端部で
あるのが好ましい。

【０００５】第３の発明に係る半導体装置の検査方法
は、検査トレイに並べて配置された複数の半導体装置の
検査方法であって、前記各半導体装置を個々に検査装置
によって検査して不良品であると判断された半導体装置
については、搬送手段でピックアップして前記検査トレ
イとは別位置に配置された不良品収納トレイに搬送し、
前記不良品がピックアップされた空席位置に、更に別位
置に配置された補充トレイから良品の半導体装置を補充
している。これによって、検査トレイに良品の半導体装
置のみを選別して載せることができる。そして、第３の
発明に係る半導体装置の検査方法において、前記検査装
置は、対象となる前記半導体装置の底面を撮像するカメ
ラと、該カメラによって撮像したデータを２値化して前
記リードの光沢面の２値化データを作成し、幅方向の前
記２値化データの大きさが基準値Ａ１以上又は前記基準
値Ａ１を超える部分の前記基準端からの寸法を基準寸法
値Ｂ１と比較してその良否を判定する画像処理部とを有
するのが好ましい。

【０００６】また、第４の発明に係る半導体装置の検査
設備は、検査しようとする半導体装置をそのリード面を
上にして収納する検査トレイと、前記半導体装置の外観
を撮像するカメラと、前記カメラからの画像に基づき、
特定箇所の寸法を測定し、その寸法と基準寸法を比較し
て半導体装置の良否を判断する判別手段と、前記判別手
段によって不良と判断された半導体装置を収納する不良
品収納トレイと、前記検査トレイの不良品の半導体装置
があった位置に補充する良品の半導体装置を有する補充
トレイと、不良品と判定された半導体装置を前記検査ト
レイから前記不良品収納トレイに、更に、前記検査トレ
イに不足の半導体装置を前記補充トレイから搬送する搬
送手段とを有している。そして、この第４の発明に係る
半導体装置の検査設備において、前記判別手段は、前記
カメラによって撮像したデータを２値化して前記リード
の光沢面の２値化データを作成し、幅方向の前記２値化
データの大きさが基準値Ａ１以上又は前記基準値Ａ１を
超える部分の基準端からの寸法を基準寸法値Ｂ１と比較
してその良否を判定するプログラムを有するのが好まし
い。

【０００７】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係る半導体装置の検査設備の平面図、図２は検査し
ようとする半導体装置の底面図、図３は同半導体装置の
更なる部分拡大図、図４は同半導体装置のリードの拡大
図、図５はこの半導体装置の検査方法のフロー図であ
る。

【０００８】図１に示すように、本発明の一実施の形態
に係る半導体装置の検査設備１０（以下、単に検査設備
という）は、検査しようとする半導体装置１１を並べて
収納する検査トレイ１２と、半導体装置１１の外観を撮
像するカメラ１３と、カメラ１３からの画像に基づき、
半導体装置１１の良否を判断する図示しない判別手段
と、判別手段によって不良と判断された半導体装置１１
を収納する不良品収納トレイ１４と、検査トレイ１２の
不良品の半導体装置１１があった位置に補充する良品の
半導体装置１１を有する補充トレイ１５と、これらの検
査トレイ１２、不良品収納トレイ１４及び補充トレイ１
５との間で半導体装置１１を搬送する搬送手段１６とを
有している。以下、これらについて詳しく説明する。

【０００９】検査トレイ１２、不良品収納トレイ１４及
び補充トレイ１５は、この実施の形態ではそれぞれ実質
的に同一形状となって、同一ピッチで形成された複数列
の溝状の載置棚１７〜１９を有し、複数の半導体装置１
１を各載置棚１７〜１９上に並べて配置できる構造とな
っている。この実施の形態では載置棚１７〜１９は溝状
としたが、升状であって各升内に半導体装置を収納する
ものであってもよい。この検査トレイ１２、不良品収納
トレイ１４及び補充トレイ１５と平行（Ｘ方向）にこれ
らのトレイに載った半導体装置１１を搬送するための搬
送手段１６を備えている。搬送手段１６にはＸＹテーブ
ル２１と、ＸＹテーブル２１のＹ駆動軸２２の先部に設
けられたカメラ１３及び半導体装置１１のピッキング機
構２３を有している。カメラ１３を中心としてその周囲
にはリング照明機構２４が設けられ、カメラ１３で撮像
しようとする半導体装置１１の照明を行っている。カメ
ラ１３には、周知の絞り機構を備え、撮像対象物である
半導体装置１１にピントを合わせることができるように
なっていると共に、半導体装置１１の状況に応じて適切
量の光が撮像素子（この実施の形態ではＣＣＤ）に照射
されるようになっている。なお、カメラ１３にオートフ
ォーカス機構を備えるのがより好ましい。

【００１０】ＸＹテーブル２１は、両側を支柱２５、２
６によって支持されてＸ軸方向に延びるガイドレール２
７と、ガイドレール２７上を走行する走行台車２８を有
している。走行台車２８には電動モータの一例であるパ
ルスモータ２９及び図示しないラックピニオンを備えた
Ｘ軸駆動機構を介して走行台車２８がガイドレール２７
上を所定の距離移動するようになっている。一方、この
走行台車２８には、ガイドレール２７に対して直交する
前記したＹ駆動軸２２をその軸方向に案内するガイド機
構と電動モータの一例であるパルスモータ３０及び図示
しないラックピニオンを備えたＹ軸駆動機構が設けら
れ、Ｙ駆動軸２２が所定距離移動できるようになってい
る。このようにして、前記したカメラ１３、リング照明
機構２４及びカメラ１３とは少しの距離を設けて配置さ
れたピッキング機構２３がＸＹ方向に制御装置からの命
令に従って、移動できるようになっている。

【００１１】ピッキング機構２３は、Ｙ駆動軸２２の側
部に突出した支持部３１に設けられ、最下部にある図示
しない吸着盤とこの吸着盤の昇降手段の一例である図示
しないシリンダとを有している。吸着盤には真空電磁弁
を介して真空源が接続され、シリンダには図示しないエ
ア電磁弁を介して空圧源に接続されている。これによっ
て、必要な場合には、吸着盤にて半導体装置１１を吸着
して上昇し、ＸＹテーブル２１を用いて所定の場所で下
降させ、吸着盤から半導体装置１１を離して所定の場所
に載置するようになっている。前記したＸＹテーブル２
１、吸着盤の吸着動作及び昇降、カメラ１３の画像取込
み及びその処理は、予め書き込みされたプログラムを有
する制御装置の命令によって行われている。前記した制
御装置は、図２に示すように、カメラ１３で得た半導体
装置１１の裏面側のリード３２の画像から、半導体装置
１１の良否を所定の基準に照らして判定する判別手段を
有する画像処理部を備えている。そして、カメラ１３と
この画像処理部とによって検査装置が構成される。な
お、前記したカメラ１３には手動又は自動の昇降機構
（又はズーム機構）が設けられ、半導体装置１１に対し
て所定の大きさの画像が得られるようになっている。

【００１２】次に、前記した検査設備１０を用いる半導
体装置の検査方法について順を追って説明する。まず、
帯状又は短冊状に形成されている銅系又は鉄合金系等か
らなる導電性の薄板材料をエッチングやプレス加工によ
って、パッドとその周囲に配置された複数のリード３２
を有するリードフレームを形状加工する。なお、各単位
のリードフレームは帯状に配置する場合もあるが、この
実施の形態ではリードフレームをマトリックス状に形成
している。次に、各単位のリードフレームのパッドに、
銀ペースト等の接着剤や接着用テープを介して半導体チ
ップを搭載し、搭載した半導体チップとリードを含む回
路パターンとをワイヤボンディングやフリップチップ接
続等の周知の接続方法にて電気的に接続する。そして、
マトリックス状に半導体チップが搭載されたリードフレ
ームの半導体搭載面を一括して、各半導体装置１１の中
央部分から外側方向を向いて配置されたリード３２の底
面（即ち、リード露出面）が裏面側から露出するように
してエポキシ等の樹脂によって封止する。この後、ダイ
シングブレード等の切断刃によって、個別の半導体装置
１１に切り分ける。

【００１３】個片化された半導体装置１１を、リード露
出面が上側になるようにして検査トレイ１２に並べて収
納し、この検査トレイ１２を、検査設備１０にセットす
る。なお、検査トレイ１２は前述のように複数の半導体
装置１１を格子状に収納している。また、図１に示すよ
うに、検査設備１０には空の不良品収納トレイ１４及び
良品の半導体装置１１が収納された補充トレイ１５をセ
ットしておく。検査設備１０には、前述のようにＸＹテ
ーブル２１に、吸着盤を備えたピッキング機構２３と、
カメラ１３と、カメラ１３の撮像を明確にするためのリ
ング照明機構２４が設置されており、カメラ１３で撮像
した画像に基づいて、撮像した半導体装置１１の良品及
び不良品を判別する判別手段を有している。検査設備１
０の動作について、図５を参照しながら説明すると、予
め半導体装置１１の種類及び以下に説明する半導体装置
１１毎の２値化レベルを入力して、運転をスタートする
と、カメラ１３が第１番の半導体装置１１の検査位置に
移動する（ステップＳ１）。カメラ１３は、検査トレイ
１２にリード３２の底面を露出させた状態で載っている
個々の半導体装置１１について撮像を順次行うが、半導
体装置１１の大きさ及び位置は、予め入力されたデータ
から分かっているので、ＸＹテーブル２１を作動させて
カメラ１３の位置を検査しようとする半導体装置１１の
位置に合わせる。

【００１４】また、半導体装置１１のセンターにカメラ
１３の光軸を正確に合わせる必要がある場合には、半導
体装置１１の裏面の輪郭の画像を検索し、その図心又は
重心を求めてカメラ１３の位置に合わせてもよい。な
お、カメラ１３の動作時はリング照明機構２４をＯＮに
しておく。そして、図２に示すように、半導体装置１１
の裏面像を場所１〜４に分けて、個々の場所について検
査を行う（ステップＳ２）。この場合、更に場所１〜４
に合わせてカメラ１３を動かしてもよいし、高画素のカ
メラ１３を用いて一枚の半導体装置１１の裏面画像から
場所１〜４を分割してもよい。また、場合によっては、
更には細かく各リード３２を個々に撮像して以下の検査
を行ってもよい。

【００１５】この実施の形態では、半導体装置１１の裏
面を場所１〜４に分割して検査を行っている。図３は場
所４の一部拡大図であるが、カメラ１３によって撮像さ
れた画像３３をもとに判別手段に書き込まれたプログラ
ムによって、以下のようにして半導体装置１１の良否の
判定を行う（ステップＳ３）。撮像された画像３３をま
ず２５６階調の白黒画像に変換する。そして、封止樹脂
３４及びこの封止樹脂３４がリード３２の上に被さった
樹脂バリ３５の部分は暗く撮像され、リード３２の金属
光沢面は明るく撮像されるので、樹脂バリ３５が黒に、
リード３２の金属光沢面が白くなるような位置に２値化
レベル（閾値）を決めて、白黒画像を２値化して各リー
ド３２の光沢面の２値化データを作成する。この様子を
一つのリード３２について、図４に示す。一般に樹脂バ
リ３５は、図４に示すように半導体装置１１の中央側Ｃ
から外側端部Ｅに向けて発生し、しかも、中央側Ｃから
外側端部Ｅに向けて徐々に幅が狭くなる傾向がある。そ
こで、リード３２が露出した白部分の幅方向の長さＷを
画素（ドット）の数を数えて得る。この実施の形態では
リード３２の全幅が２０画素となって、樹脂バリ３５が
ある部分では、例えば１９画素、１５画素のようにその
幅が狭くなっている。

【００１６】そこで、まず良否の境界となる基準値であ
る下限値Ａ１と上限値Ａ２を予め決定しておく。従っ
て、Ａ１≦Ｗ≦Ａ２となる。なお、Ａ２はリード３２の
幅より少し大きい値となり、Ａ１はリード３２の幅より
少し狭い幅（例えば、９／１０〜６／１０）となる。こ
れによって、白部分の幅方向の長さが基準値Ａ１以上と
なる領域が決定されるので、その領域の外側端部Ｅ（基
準端）から寸法Ｌを求める。そして、この寸法Ｌに対し
て予め決定された基準寸法値である下限値Ｂ１と上限値
Ｂ２の間に、寸法Ｌが入っているか否かを判断し、Ｂ１
≦Ｌ≦Ｂ２を満足する場合には、そのリード３２は良と
いうことになる。この場合、Ｂ１は例えばリード３２の
全長の４／１０〜８／１０となり、Ｂ２はリード３２の
全長を超える値（例えば、全長の１．１倍）となる。こ
れによって、外部接続端子となるリード３２の部分に半
田が確実に溶着できる。なお、以上のリード３２の判定
において、上限値Ａ２、Ｂ２は必ずしも必要でないが、
カメラ１３やその他の処理手段に異常がある場合の判定
として使用できる。このようなリード３２の検査を一つ
の半導体装置１１の各端子について行う。この場合、必
要な場合にはＸＹテーブル２１を作動させてカメラ１３
の位置を動かして行う。一つの半導体装置１１におい
て、各リード３２の全てについて良であると判定が出た
場合に、半導体装置１１を良品として扱う。そして、半
導体装置１１の各リード３２のうち１つでも不良の判定
が出た場合には、その半導体装置１１は不良品として扱
う。検査した半導体装置１１が良品である場合には、次
の半導体装置１１を検査するために、ＸＹテーブル２１
を移動させてカメラ１３を次の半導体装置１１を撮像す
べき位置に合わせる（ステップＳ４）。

【００１７】一方、ステップＳ３の判定で、半導体装置
１１が不良品であると判断される場合には、不良品の半
導体装置１１を排出する必要がある。この場合は、ＸＹ
テーブル２１を作動させて、ピッキング機構２３の吸着
盤の位置を該当する半導体装置１１の中心位置に合わ
せ、シリンダを作動させて吸着盤を半導体装置１１の背
中に合わせ、真空電磁弁を開いて吸着盤によって半導体
装置１１を吸着し、シリンダを上昇させて半導体装置１
１を所定位置まで上げ、ＸＹテーブル２１を作動させて
半導体装置１１を不良品収納トレイ１４の所定の空き位
置まで搬送し、シリンダを下降させると共に、真空状態
を解いて吸着盤から半導体装置１１を離し、不良品収納
トレイ１４の所定位置に半導体装置１１を載置する。こ
れによって、不良品の半導体装置１１が排出される（ス
テップＳ５）。

【００１８】これによって、検査トレイ１２から半導体
装置１１が一つ無くなることになるので、半導体装置１
１の補充を行うか否かの命令に従い、必要がある場合に
は（ステップＳ６）予め検査された良品の半導体装置１
１を補充トレイ１５から補充する。この動作は、ＸＹテ
ーブル２１と作動させてピッキング機構２３を動かし、
吸着盤によって補充トレイ１５からの半導体装置１１を
取り出し、検査トレイ１２の空き部分に移載する（ステ
ップＳ７）。以上の処理を検査トレイ１２に載った各半
導体装置１１について繰り返すことによって、不良品の
半導体装置１１が全部除去され、しかも検査トレイ１２
は良品の半導体装置１１で埋まる。従って、この検査ト
レイ１２をそのまま製品トレイとすることもできるし、
更には全部の半導体装置１１を同時に別の製品トレイに
移載することもできる。

【００１９】本発明は前記実施の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を変更しない範囲での変形例を
含むものであり、例えば、前記実施の形態においては、
補充トレイを有さず、不良と判定された半導体装置を除
去するだけでもよい。また、不良品収納トレイは、単に
ゴミ箱であってもよい。更には、実施の形態では一つの
ＸＹテーブルにカメラ及びピッキング機構を設けている
が、これらを干渉しないようにして独立に制御すること
もできる。

【００２０】

【発明の効果】請求項１〜３記載の半導体装置の検査方
法においては、撮像したデータを２値化してリードの光
沢面の２値化データを作成し、基準値と比較して半導体
装置の良否を判定しているので、従来人手で行っていた
半導体装置の検査を自動化することが可能となった。こ
れによって検査品質が安定することになった。しかも、
２値化データを用いて判断しているので、制御装置の処
理が簡単で高速に行える。特に、請求項２、３記載の半
導体装置の検査方法は、カメラによってリードの底面を
撮像し、撮像したデータを２値化してリードの光沢面の
２値化データを作成し、幅方向の２値化データの大きさ
が基準値Ａ１以上又は基準値Ａ１を超える部分の基準端
からの寸法を基準寸法値Ｂ１と比較してその良否を判定
しているので、より実際の合否の判断基準に適用した検
査を行うことができる。

【００２１】そして、請求項４、５記載の半導体装置の
検査方法は、各半導体装置を個々に検査装置によって検
査して不良品であると判断された半導体装置について
は、搬送手段でピックアップして検査トレイとは別位置
に配置された不良品収納トレイに搬送し、不良品がピッ
クアップされた空席位置に、更に別位置に配置された補
充トレイから良品の半導体装置を補充するので、検査終
了後も検査トレイに必要な数の、しかも良品の半導体装
置が並んでいることになる。従って、検査終了後の半導
体装置を再度並べなおす必要がなく、作業効率が向上す
る。請求項６、７記載の半導体装置の検査設備は、従来
人手で行っていた半導体装置の検査を自動的に行うこと
ができ、検査品質が向上する。そして、検査によって不
良品となった半導体装置を不良品収納トレイに入れて除
去し、更には検査トレイに不足の半導体装置を補充トレ
イから搬送しているので、検査トレイに良品の半導体装
置のみを収納でき、作業効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る半導体装置の検査
設備の平面図である。

【図２】検査しようとする半導体装置の底面図である。

【図３】同半導体装置の更なる部分拡大図である。

【図４】同半導体装置のリードの拡大図である。

【図５】この半導体装置の検査方法のフロー図である。

【図６】半導体装置の欠陥状況の説明図である。

【符号の説明】

１０：半導体装置の検査設備、１１：半導体装置、１
２：検査トレイ、１３：カメラ、１４：不良品収納トレ
イ、１５：補充トレイ、１６：搬送手段、１７〜１９：
載置棚、２１：ＸＹテーブル、２２：Ｙ駆動軸、２３：
ピッキング機構、２４：リング照明機構、２５、２６：
支柱、２７：ガイドレール、２８：走行台車、２９、３
０：パルスモータ、３１：支持部、３２：リード、３
３：画像、３４：封止樹脂、３５：樹脂バリ

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Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長さ方向の一端が基準端となる複数のリ
   ードの底面を露出させた状態で樹脂封止されている半導
   体装置の前記リードの検査方法であって、カメラによっ
   て前記リードの底面を撮像し、撮像したデータを２値化
   して前記リードの光沢面の２値化データを作成し、基準
   値と比較して前記半導体装置の良否を判定することを特
   徴とする半導体装置の検査方法。
2. 【請求項２】 長さ方向の一端が基準端となる複数のリ
   ードの底面を露出させた状態で樹脂封止されている半導
   体装置の前記リードの検査方法であって、カメラによっ
   て前記リードの底面を撮像し、撮像したデータを２値化
   して前記リードの光沢面の２値化データを作成し、幅方
   向の前記２値化データの大きさが基準値Ａ１以上又は前
   記基準値Ａ１を超える部分の前記基準端からの寸法を基
   準寸法値Ｂ１と比較してその良否を判定することを特徴
   とする半導体装置の検査方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の半導体装置の検査方法に
   おいて、前記複数のリードは、それぞれ前記半導体装置
   の中央部分から外側方向を向いて配置され、前記基準端
   は、前記各リードの外側端部であることを特徴とする半
   導体装置の検査方法。
4. 【請求項４】 検査トレイに並べて配置された複数の半
   導体装置の検査方法であって、前記各半導体装置を個々
   に検査装置によって検査して不良品であると判断された
   半導体装置については、搬送手段でピックアップして前
   記検査トレイとは別位置に配置された不良品収納トレイ
   に搬送し、前記不良品がピックアップされた空席位置
   に、更に別位置に配置された補充トレイから良品の半導
   体装置を補充することを特徴とする半導体装置の検査方
   法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の半導体装置の検査方法に
   おいて、前記検査装置は、対象となる前記半導体装置の
   底面を撮像するカメラと、該カメラによって撮像したデ
   ータを２値化して前記リードの光沢面の２値化データを
   作成し、幅方向の前記２値化データの大きさが基準値Ａ
   １以上又は前記基準値Ａ１を超える部分の前記基準端か
   らの寸法を基準寸法値Ｂ１と比較してその良否を判定す
   る画像処理部とを有することを特徴とする半導体装置の
   検査方法。
6. 【請求項６】 検査しようとする半導体装置をそのリー
   ド面を上にして収納する検査トレイと、前記半導体装置
   の外観を撮像するカメラと、前記カメラからの画像に基
   づき、特定箇所の寸法を測定し、その寸法と基準寸法を
   比較して半導体装置の良否を判断する判別手段と、前記
   判別手段によって不良と判断された半導体装置を収納す
   る不良品収納トレイと、前記検査トレイの不良品の半導
   体装置があった位置に補充する良品の半導体装置を有す
   る補充トレイと、不良品と判定された半導体装置を前記
   検査トレイから前記不良品収納トレイに、更に、前記検
   査トレイに不足の半導体装置を前記補充トレイから搬送
   する搬送手段とを有することを特徴とする半導体装置の
   検査設備。
7. 【請求項７】 請求項６記載の半導体装置の検査設備に
   おいて、前記判別手段は、前記カメラによって撮像した
   データを２値化して前記リードの光沢面の２値化データ
   を作成し、幅方向の前記２値化データの大きさが基準値
   Ａ１以上又は前記基準値Ａ１を超える部分の基準端から
   の寸法を基準寸法値Ｂ１と比較してその良否を判定する
   プログラムを有することを特徴とする半導体装置の検査
   設備。