KR20010062291A - 다이본딩 방법 및 그 장치 - Google Patents

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KR20010062291A
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Abstract

(과제) 웨이퍼로부터 떼어내어 트레이에 채우는 불량 다이를 전무 또는 최소한으로 억제하고, 또한 트레이에도 불량 다이를 불필요하게 많이 채워둘 필요가 없이, 불량 다이를 보람있게 사용할 수 있다.
(해결수단) 웨이퍼(1)상의 다이(2)를 순차적으로 카메라(52)로 검출하고, 인식한 결과에 의거하여 다이(2)를 양품 및 불량품으로 선별하고, 그 다이(2)를 웨이퍼 양부 맵에 등록하고, 테이프(20)의 본딩부측으로부터 요구된 다이의 양품 또는 불량품에 따라 웨이퍼의 양부 맵에 등록된 다이를 다이 이송노즐(50)로 픽업·이송하여 본딩한다.

Description

다이본딩 방법 및 그 장치{DIE BONDING METHOD AND APPARATUS}
본 발명은 다이본딩방법 및 그 장치에 관한 것이다.
기판 또는 테이프(이하, 테이프라함)에 복수개의 다이를 본딩하는 경우에, 테이프의 본딩부에 불량부가 있는 경우에는, 그 불량부의 본딩부에도 불량 다이를 본딩하고 있다. 이것은 다이가 본딩되어 있지 않는 본딩부가 있으면, 본딩후의 공정에 의한 몰드의 흐름이 균일하게 흐르지 않기 때문에, 몰드된 후에 테이프에 변형이 발생한다. 그래서, 테이프의 양품 본딩부에는 양품 다이를 불량 본딩부에는 불량 다이를 본딩하고 있다.
종래, 다이본딩 방법은 본딩위치에 반송된 테이프를 본딩 동작직전에 양부 판정을 행하고 있다. 한편, 반도체 칩 공급부에는 웨이퍼와 불량 다이를 수납한 트레이가 배설(配設)되어 있다. 그래서, 테이프의 양품 본딩부에는 웨이퍼 상의 양품 다이를 픽업하고, 본딩위치에 이송하여 본딩하고, 테이프의 불량 본딩부에는 트레이로부터 불량 다이를 픽업하고, 본딩위치에 이송하여 본딩하고 있다. 즉, 웨이퍼 상에서는 양품 다이만을 픽업하여 본딩한다. 웨이퍼 상의 불량 다이는 본딩하지 않고, 트레이에 수납된 불량 다이를 본딩하고 있다.
상기 종래 기술은, 웨이퍼상에 남은 불량 다이를 수작업에 의하여 떼어내어 트레이에 채우는 작업을 필요로 한다. 또 트레이에는 여분으로 어느 정도의 불량 다이를 미리 준비하여 둘 필요가 있어 불량 다이를 낭비하게 되는 경우가 있다.
본 발명의 과제는, 웨이퍼로부터 떼어내어 트레이에 채우는 불량 다이를 전무 또는 최소한으로 억제하고, 또 트레이에도 불량 다이를 불필요하게 많이 채워둘 필요가 없이 불량 다이를 보람있게 사용할 수 있는 다이본딩 방법 및 그 장치를 제공하는 것에 있다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1의 수단은, 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를, 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서, 웨이퍼 상의 다이를 순차적으로 검출수단으로 검출하고, 인식한 결과에 의거하여 다이를 양품 및 불량품으로 선별하고, 그 다이를 웨이퍼 양부 맵에 등록하고, 테이프 등의 본딩부측으로부터 요구된 다이의 양품 또는 불량품에 따라 상기 웨이퍼 양부 맵에 등록된 다이를 픽업·이송하여 본딩하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제2의 수단은 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서, 웨이퍼 외에 불량 다이를 수납한 트레이를 설치하고, 웨이퍼 상의 다이를 순차적으로 검출수단으로 검출하고, 인식한 결과에 의거하여 다이를 양품 및 불량품으로 선별하고, 그 다이를 웨이퍼 양부 맵에 등록하고, 테이프 등의 본딩부측으로부터 요구된 다이의 양품 또는 불량품에 따라 상기 웨이퍼 양부 맵에 등록된 다이를 픽업·이송하여 본딩하고, 웨이퍼 양부 맵에 등록한 불량 다이가 없을 경우에는 상기 트레이내의 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제3의 수단은, 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 장치에 있어서, 웨이퍼를 위치결정 유지하는 웨이퍼 프레임 유지장치와, 상기 웨이퍼로부터 다이를 픽업 유지하여 이송하는 다이 이송노즐과, 웨이퍼상의 다이의 양부 및 위치를 검출하는 카메라와, 불량 다이를 수납한 트레이와, 이 트레이내의 불량 다이를 픽업 유지하여 이송하는 불량 다이 흡착노즐과, 테이프 등을 반송하는 테이프 등 반송장치와, 테이프 등의 본딩부에 다이를 본딩하는 본딩장치와, 테이프 등의 본딩부의 양부를 검출하는 카메라를 구비하고, 테이프 등의 양품의 본딩부에 양품 다이를 본딩할때에는 웨이퍼의 양품 다이를 픽업·이송하여 본딩하고, 테이프 등의 불량의 본딩부에 불량 다이를 본딩할때에는 웨이퍼상에서 검출되어 등록된 불량 다이가 있는 경우에 우선적으로 그 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하고, 등록된 불량 다이가 없는 경우에는 트레이로부터 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 다이본딩 장치의 일실시의 형태를 도시하는 평면도,
도 2는 테이프의 일예를 도시하고, (a)는 평면도, (b)는 본딩부의 확대 설명도,
도 3은 테이프의 본딩부의 양부 맵도,
도 4는 테이프 양부 맵 작성과 테이프 반송의 차아트도,
도 5는 필요로 하는 다이의 검색의 차아트도.
"도면의 주요부분에 대한 부호의 설명"
1: 웨이퍼 2: 다이 2a: 불량 다이
3: 웨이퍼 프레임 4: 웨이퍼 프레임 카세트 5: 엘리베이터 장치
10: 웨이퍼 프레임 유지장치 11: 픽업위치
12: 웨이퍼 프레임 반송수단 13: 척부
20: 테이프 21: 본딩부 22: 캐리어
23: 리드 24: 범프 30: 로더부
31: 로더측의 테이프 카세트 32: 테이프 반송장치
33: 본딩위치 34: 양부 검출위치 35: 언로더부
36: 언로더측의 테이프 카세트 40: 본딩장치
41: 본딩 툴 42: 테이프 검출용 카메라
45: 다이 수취위치 46: 본드 스테이지 47: XY테이블
50: 다이 이송노즐 51: 다이 이송장치
52: 웨이퍼 검출용 카메라 55: 트레이
56: 트레이 홀더 57: 구동수단 58: 불량 다이 흡착노즐
59: 불량 다이 흡착노즐 이송장치
(발명의 실시형태)
본 발명의 1실시형태를 도 1 및 도 5에 의하여 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 도시하지 않는 웨이퍼 시트상에 첩부된 웨이퍼(1)는 종횡으로 격자상으로 분할하여 잡아늘러져서 개개의 다이(2)로 되어 있다. 웨이퍼 시트의 외주부는 웨이퍼 프레임(3)에 고정되어 있다. 웨이퍼 프레임(3)은, 상하로 일정 간격을 유지하여 적층하는 형태로 웨이퍼 프레임 카세트(4)에 수납되어 있고, 웨이퍼 프레임 카세트(4)는 엘레베이터 장치(5)에 위치결정 유지되어 있다.
웨이퍼 프레임 카세트(4)의 수납구측에는 일정거리 떨어져 웨이퍼 프레임 유지장치(10)가 배설되어 있다. 웨이퍼 프레임 유지장치(10)의 픽업위치(11)의 하방에는, 다이(2)를 밀어올리는 밀어올림 바늘(도시하지 않음)이 배설되어 있다. 웨이퍼 프레임 카세트(4)내의 미사용의 웨이퍼 프레임(3)은, 웨이퍼 프레임 반송수단(12)의 척부(13)에 의하여 척되어 웨이퍼 프레임 유지장치(10)에 반송되어 위치결정 유지된다. 웨이퍼 프레임 유지장치(10)에 의하여 픽업이 완료한 웨이퍼 프레임(3)은 웨이퍼 프레임 반송수단(12)의 척부(13)에 의하여 척되어 웨이퍼 프레임 카세트(4)의 본래의 위치로 수납된다.
상기한 웨이퍼 프레임 카세트(4)를 위치결정 유지하는 엘리베이터 장치(5), 웨이퍼 프레임 유지장치(10) 및 웨이퍼 프레임 반송수단(12)은, 예를 들면 일본 특개평 9-64147호 공보, 일본 특개평 9-64148호 공보 등에 의하여 공지이므로 그 이상의 설명은 생략한다.
한편 테이프(20)는 로더부(30)의 테이프 카세트(31)에 수납되어 있고, 테이프 카세트(31)로부터 송출된 테이프(20)는, 테이프 반송장치(32)에 의하여 반송되고, 본딩위치(33)를 경유하여 언로더부(35)의 테이프 카세트(36)에 수납된다. 본딩위치(33)의 측방에는 테이프(20)에 다이(2)를 본딩하는 본딩장치(40)가 배설되어 있다. 본딩장치(40)는, 테이프(20)의 리드를 다이(2)에 본딩하는 본딩 툴(41)과 테이프(20)의 본딩부의 양부 및 위치를 검지하는 카메라(42)를 구비하고 있다. 카메라(42)는 본딩 툴(41)에 대하여 도 2에 도시하는 테이프(20)의 본딩부(21)의 길이방향의 1피치 떨어져서 배설되어 있다. 따라서, 본딩위치(33)로부터 1피치 떨어진 바로 앞측이 테이프(20)의 본딩부(21)의 양부 검출위치(34)로 되어 있다. 상기한 로더부(30), 테이프 반송장치(32), 언로더부(35) 및 본딩장치(40)의 구성은 주지이므로, 그 이상의 설명은 생략한다.
본딩위치(33)의 하방에서 상기 본딩장치(40)와 반대측에는, 다이 수취위치(45)에 본드 스테이지(46)가 배설되어 있다. 본드 스테이지(46)는 다이(2)를 진공흡착 유지하도록 되어 있고, 다이수취위치(45)와 본딩위치(33)사이를 왕복구동함과 함께 상하운동이 가능하게 XY방향으로 구동되는 XY테이블(47)에 탑재되어 있다.
상기 웨이퍼 프레임 유지장치(10)의 상방에는 다이(2)를 진공흡착하는 다이 이송노즐(50)이 배설되어 있고, 다이 이송노즐(50)은, 다이이송장치(51)에 의하여 픽업위치(11)와 다이수취위치(45)사이를 왕복구동함과 함께 상하운동이 가능하게설치되어 있다. 또한 픽업위치(11)의 상방에는 다이(2)의 양부를 검지하는 카메라(52)가 배설되어 있고, 카메라(52)는 다이이송장치(51)의 고정부에 고정되어 있다. 여기서 카메라(52)는, 다이 이송노즐(50)이 픽업위치(11)의 상방에 위치하였을때, 다이 이송노즐(50)과 간섭하지 않도록 다이 이송노즐(50)의 상방에 위치하도록 배설되어 있다.
테이프(20)의 이송방향(A)과 평행한 방향(이하, X방향이라함)과 직각으로 본딩위치(33)를 지나는 Y방향의 본드 스테이지(46)측에는, 불량 다이(2a)를 수납한 트레이(55)를 위치결정 재치하는 트레이 홀더(56)가 배설되어 있고, 트레이 홀더(56)는 X방향으로 구동수단(57)에 의하여 구동된다. 상기 본딩위치(33)를 지나는 Y방향의 본드 스테이지(46)측에는, 불량 다이(2a)를 흡착유지하는 불량 다이 흡착노즐(58)이 배설되어 있다. 불량 다이 흡착노즐(58)은 불량 다이 흡착노즐 이송장치(59)에 의하여 트레이(55)과 본드 스테이지(46)사이를 왕복구동함과 함께 상하운동이 가능하게 설치되어 있다.
도 2는 테이프(20)를 도시하고, 테이프(20)는 캐리어(22)에 고정되어 있다. 테이프(20)에는 리드(23) 및 범프(24)가 형성되어 있다.
도 3은 테이프(20)의 양부 맵을 도시한다. M은 테이프(20)의 본딩부(21)를 순차적으로 기억하는 본딩 번호로, 도 2의 경우는 예를 들면 8개의 본딩부(21)이므로, M=1, 2, 3,…8로 된다. 즉, 본딩 번호(M)를 기억하는 메모리에는 8개의 본딩부(21)가 기억된다. 본딩부(21)의 양부는 도 1에 도시하는 카메라(42)에 의하여 검지된 후에 기억되지만, 여기서는 M=1이 양품, M=2가 양품, M=3이 불량품, M=4가 양품, M=5가 불량품으로서 설명한다.
우선 테이프(20)의 본딩부(21)의 양부 맵 작성과 테이프 반송을 도 1 내지 도 3을 참조하면서 도 4에 의거하여 설명한다. 본딩을 개시(60)하면, 로더부(30)의 테이프 카세트(31)내의 테이프(20)가 테이프 반송장치(32)위로 이송되고, 테이프(20)는 테이프 반송장치(32)에 의하여 테이프(20)의 최초의 본딩부(21)가 양부 검출위치(34)까지 반송(61)된다. 그리고, 양부 검출위치(34)에 테이프(20)가 있는가 확인(공정 (62))되어 테이프(20)에 설치된 테이프 양부 식별마크 위치로 카메라(42)가 이동한다(공정 (63)). 그리고, 본딩부(21)의 양부가 검지되고, 그 결과, 도 3에 도시하는 맵은 M=1에 있어서 양품으로 기억되고, 양부 맵이 형성(64)된다. 다음에 본딩위치(33)에 본딩부(21)가 도달하고 있는가가 조사된다 (공정 (65)). 이 경우에는 도달하고 있지 않으므로, 본딩위치(33)에는 테이프(20)이 없고, 1피치 테이프 반송(67)이 행해진다. 다음에 테이프(20)의 본딩부(21)의 전수가 본딩 완료하였는가 여부를 조사하고(공정 (68)), 본딩이 완료되어 있지 않으므로 공정(62)으로 되돌아간다.
다음에 상기와 동일한 동작에 의하여 공정(62,63)이 행해지고, 본딩부(21)의 M=2이 양품이라고 기억되고, 양부 맵이 형성(64)된다. 이어서 본딩위치(33)에 본딩부(21)가 도달하고 있는가가 조사된다(공정 (65)). M=1의 본딩부(21)는 본딩위치(33)에 위치하고 있으므로, M=1의 본딩부(21)의 본딩부(66)이 후술하는 방법으로 행해진다.
본딩(66)이 완료하면, 상기와 동일한 동작에 의하여 공정(67,68)을 경유하여공정(62)으로 되돌아간다. 다음에 공정(62,63)이 행해지고, M=3이 불량품이라고 기억되고 양부 맵이 형성(64)된다.
한편, 웨이퍼 프레임 카세트(4)내의 웨이퍼 프레임(3)은, 웨이퍼 프레임 반송수단(12)에 의하여 반송되고, 웨이퍼 프레임 유지장치(10)에 위치결정 유지된다. 그리고, 웨이퍼(1)의 다이(2)의 양부 판정은, 다이(2)를 웨이퍼 프레임 유지장치(10)로부터 밀어 올려져서 픽업하는 동작을 행하지 않는 대기시간에서 일정한 검출범위내의 다이(2)가 검지된다. 이 동작은 웨이퍼 프레임 유지장치(10)가 XY방향으로 다이(2)의 피치간격씩 이동되게 되어, 양부 판정이 아직도 행해져 있지 않는 다이(2)를 다이 양부 판정위치에 위치시켜 카메라(52)에 의하여 다이(2)의 양부가 검출된다. 그리고, 다이(2)의 좌표와 판정결과가 웨이퍼 양부 맵에 순번으로 기억된다. 이 다이(2)의 양부 판정 공정은 웨이퍼 프레임 유지장치(10)로부터 다이(2)를 픽업하는 동작을 개시하는 직전에 정지한다.
그후 웨이퍼 프레임 유지장치(10)가 XY방향으로 이동하여, 다음에 픽업하는 다이(2)를 픽업위치(11)에 위치결정한다. 다음에 다이(2)의 양부판정을 개시하는 경우에는 웨이퍼 양부 맵에 기억된 다이(2)의 양부 판정이 아직 행하여 지지 않는 다이(2)를 다이 양부 판정위치에 위치시켜 양부 판정을 행한다.
그래서, 도 3에 도시하는 테이프(20)의 본딩부(21)의 양부 맵에 따라 다이(2)의 요구가 있으면, 도 5에 따라 처리된다. 본딩장치(40)측으로부터 다이(2)의 요구가 개시(70)되면, 양품 다이 요구인가(71)에 의하여 양품 다이 또는 불량 다이의 선택이 행해진다. 상기한 바와 같이, 도 2에 도시하는 M=1은 양품의본딩부(21)이므로, 웨이퍼(1)를 양품 다이로서 기억하고 있는 좌표의 양품 다이를 픽업위치(11)로 이동(72)하고, 다이위치 보정(73)을 행한다. 그리고, 후기하는 방법에 의하여, 그 다이(2)를 픽업하여 이송(74)한다.
다이(2)의 픽업동작 및 이송은 픽업되는 다이(2)가 픽업위치(11)로 이동한 상태에서 행해진다. 즉, 다이 이송노즐(50)이 픽업위치(11)의 상방으로 이동하여 하강하고, 픽업위치(11)의 하방으로 배설된 도시하지 않는 밀어올림 바늘이 상승한다. 이로써, 다이(2)를 밀어올려, 다이 이송노즐(50)은 다이(2)를 진공에 의하여 흡착유지한다. 다이 이송노즐(50)은 상승하고, 다이 이송장치(51)에 의하여 본드 스테이지(46)의 상방으로 이동한다. 이어서 다이 이송노즐(50)은 하강하여 진공이 끊기고, 다이(2)를 본드스테이지(46)상에 얹어놓는다. 그후, 다이 이송노즐(50)은 상승하고, 다이이송장치(51)에 의하여 원래 위치로 되돌아간다.
본딩 동작은 다이(2)가 양품 다이이거나, 불량품 다이이거나, 다음과 동일한 동작으로 행해진다. 본드 스테이지(46)에 다이가 재치되면, 본드 스테이지(46)는 본딩위치(33)에 위치하는 테이프(20)의 본딩부(21)의 하방으로 이동한다. 이어서 본딩장치(40)의 본딩 툴(41)이 본딩부(21)의 상방으로 이동한 후에 하강하고, 또 본드 스테이지(46)가 상승하고 본딩부(21)에 다이(2)를 본딩한다.
즉, M=1, 2의 본딩부(21)는 양품이므로, 웨이퍼(1)로부터 픽업하여 본드 스테이지(46)에 재치된 양품 다이를 본딩한다. M=3의 본딩부(21)는 불량부분이므로, 양품 다이 요구인가(71)에 의하여 필요한 다이는 불량품이므로, 불량 다이의 맵등록있음 인가(75)에 의하여 웨이퍼 양부 맵에 기억하고 있는 불량 다이가 있는 경우에는, 웨이퍼 양부 맵에 기억하고 있는 불량 다이의 좌표가 픽업위치(11)에 웨이퍼 프레임 유지장치(10)가 XY방향으로 이동(76)한다. 그리고, 상기한 양품 다이의 경우와 동일하게 웨이퍼상의 다이 위치보정(73)을 행하고, 그 불량 다이를 픽업하여 이송(84)한다.
상기한 불량 다이의 맵 등록 있는가(75)에 있어서, 웨이퍼 양부 맵에 기억하고 있는 불량 다이가 없는 경우에는 트레이(55)상의 불량 다이(2a)를 픽업하여 이송(77)이 행해진다.
이 픽업·이송은, 트레이(55)내의 불량 다이(2a)가 흡착위치에 이동하여 행해진다. 즉 트레이(55)가 구동수단(57)에 의하여 X방향으로 구동되어 불량 다이(2a)가 흡착위치로 이동한다. 그리고, 불량 다이흡착노즐(58)이 픽업하는 불량 다이(2a)의 상방에 위치하도록, 불량 다이 흡착노즐 이송장치(59)에 의하여 구동된다. 다음에 불량다이 흡착노즐(58)이 하강하여 불량 다이(2a)에 당접하면 거의 동시에 진공이 온으로 되고, 불량 다이 흡착노즐(58)은 불량 다이(2a)를 진공흡착한다. 이어서 불량 다이 흡착노즐(58)은 불량 다이 흡착노즐 이송장치(59)에 의하여 이송되어, 다이 수취위치(45)에 위치하는 본드 스테이지(46)의 상방에 이동한다. 다음에 불량 다이 흡착노즐(58)은 하강하여 진공이 끊어지고, 불량 다이(2a)를 본드 스테이지(46)상에 재치한다. 그후, 불량 다이 흡착노즐(58)은 상승하여 불량 다이 흡착노즐 이송장치(59)에 의하여 처음위치로 되돌아간다. 불량 다이(2a)가 본드 스테이지(46)상에 재치되면, 그후는 상기한 바와 같이, 불량의 본딩부(21)에 그 불량 다이(2a)를 본딩한다.
여기서, 상기한 트레이(55)로부터의 불량 다이(2a) 또는 웨이퍼(1)상의 다이(2)의 픽업동작을 행하고 있지 않을때에는, 웨이퍼(1)상의 다이(2)의 양부검출을 행할 수가 있다. 즉, 웨이퍼 양부 맵에 기억되어 있지 않는 다이(2)의 양부판정이 아직 행해있지 않은 다이(2)를 다이 양부판정위치에 위치시키고, 양부판정을 행하는 다이(2)의 좌표와 판정결과가 순번으로 웨이퍼 양부 맵에 기억된다.
이와 같이 테이프(20)의 양품의 본딩부(21)에 양품 다이를 본딩할때에는, 웨이퍼(1)의 양품 다이를 픽업·이송하여 본딩한다. 테이프(20)의 불량의 본딩부(21)에 불량 다이를 본딩할때에는, 웨이퍼(1)상에서 검출되어 등록된 불량 다이가 있는 경우에 우선적으로 그의 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하고, 등록된 불량 다이가 없는 경우에는 트레이(55)로부터 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하므로 웨이퍼로부터 떼어내어 트레이에 채우는 불량 다이를 전무 또는 최소한으로 억제하여, 또 트레이에도 불량 다이를 불필요하게 많이 채워둘 필요가 없고, 불량 다이를 보람있게 사용할 수가 있다.
그런데, 웨이퍼(1)상에서 검출된 불량 다이가 많고, 웨이퍼(1)상의 다이가 픽업 및 이송의 대기시간이 있는 경우에는, 불량 다이(2a)가 수납된 트레이(55)외에 빈 트레이(55)를 미리 준비하고, 웨이퍼(1)상의 불량 다이를 상기 빈 트레이(55)에 수납하도록 하여도 좋다. 즉, 웨이퍼(1)상의 불량 다이를 다이 이송노즐(50)로 흡착유지하여 본드 스테이지(46)상에 재치하고, 이 본드 스테이지(46)에 재치된 불량 다이를 불량 다이 흡착노즐(58)로 흡착유지하여 이송하고, 상기한 빈 트레이(55)에 수납한다.
더욱이, 상기 실시형태에 있어서는, 테이프(20)에 1열로 본딩부(21)가 형성된 경우에 대하여 설명하였지만, 2열 이상 형성되어 있는 것에도 동일하게 적용할 수 있다. 또한 테이프(20)에 적용한 경우에 대하여 설명하였지만, 기판에도 동일하게 적용할 수 있는 것을 말할것도 없다.
또한, 설명을 간략화하기 위하여, 카메라(42)는 본딩 툴(41)에 대하여 도 2에 도시하는 테이프(20)의 본딩부(21)의 길이방향의 1피치 떨어져서 배설되어 있다하여 설명하였지만, 이 간격은 특히 한정되는 것은 아니다. 실제의 장치에서는 2피치 이상 떨어져 배설되어 있다. 따라서 이 경우는, 본딩위치(33)로부터 2피치 이상 떨어진 바로 앞측이 양부검출위치(34)로 되어 있다. 이는 2피치 이상 빨리 테이프(20)의 양부를 판정함으로써, 본딩장치로부터의 다이의 요구가 빨라지고, 로스타임을 줄일수 있다.
본 발명은 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를, 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서, 웨이퍼 상의 다이를 순차적으로 검출수단으로 검출하고, 인식한 결과에 의거하여 다이를 양품 및 불량품으로 선별하고, 그 다이를 웨이퍼 양부 맵에 등록하고, 테이프 등의 본딩부측으로부터 요구된 다이의 양품 또는 불량품에 따라 상기 웨이퍼 양부 맵에 등록된 다이를 픽업·이송하여 본딩하므로, 웨이퍼로부터 떼어내어 트레이에 채우는 불량 다이를 전무 또는 최소한으로 억제하고, 또 트레이에도 불량 다이를 불필요하게 많이 채워둘 필요가 없고, 불량 다이를 보람있게 사용할 수가 있다.

Claims (5)

  1. 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를, 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서, 웨이퍼 상의 다이를 순차적으로 검출수단으로 검출하고, 인식한 결과에 의거하여 다이를 양품 및 불량품으로 선별하고, 그 다이를 웨이퍼 양부 맵에 등록하고, 테이프 등의 본딩부측으로부터 요구된 다이의 양품 또는 불량품에 따라 상기 웨이퍼 양부 맵에 등록된 다이를 픽업·이송하여 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이본딩 방법.
  2. 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를, 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서, 웨이퍼 외에 불량 다이를 수납한 트레이를 설치하고, 웨이퍼 상의 다이를 순차적으로 검출수단으로 검출하고, 인식한 결과에 의거하여 다이를 양품 및 불량품으로 선별하고, 그 다이를 웨이퍼 양부 맵에 등록하고, 테이프 등의 본딩부측으로부터 요구된 다이의 양품 또는 불량품에 따라 상기 웨이퍼 양부 맵에 등록된 다이를 픽업·이송하여 본딩하고, 웨이퍼 양부 맵에 등록한 불량 다이가 없을 경우에는 상기 트레이내의 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이본딩 방법.
  3. 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를, 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서, 웨이퍼 상의 다이를 순차적으로 검출수단으로 검출하고, 인식한 결과에 의거하여 다이를 양품 및 불량품으로 선별하고, 그 다이를 웨이퍼 양부 맵에 등록하고, 테이프 등의 본딩부측으로부터 요구된 다이의 양품 또는 불량품에 따라 상기 웨이퍼 양부 맵에 등록된 다이를 픽업·이송하여 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이본딩 장치.
  4. 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를, 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 방법에 있어서, 웨이퍼 외에 불량 다이를 수납한 트레이를 설치하고, 웨이퍼 상의 다이를 순차적으로 검출수단으로 검출하고, 인식한 결과에 의거하여 다이를 양품 및 불량품으로 선별하고, 그 다이를 웨이퍼 양부 맵에 등록하고, 테이프 등의 본딩부측으로부터 요구된 다이의 양품 또는 불량품에 따라 상기 웨이퍼 양부 맵에 등록된 다이를 픽업·이송하여 본딩하고, 웨이퍼 양부 맵에 등록한 불량 다이가 없을 경우에는 상기 트레이내의 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이본딩 장치.
  5. 테이프 등의 양품의 본딩부에는 양품 다이를, 테이프 등의 불량의 본딩부에는 불량 다이를 각각 본딩하는 다이본딩 장치에 있어서, 웨이퍼를 위치결정 유지하는 웨이퍼 프레임 유지장치와, 상기 웨이퍼로부터 다이를 픽업 유지하여 이송하는 다이 이송노즐과, 웨이퍼상의 다이의 양부 및 위치를 검출하는 카메라와, 불량 다이를 수납한 트레이와, 이 트레이내의 불량 다이를 픽업 유지하여 이송하는 불량 다이 흡착노즐과, 테이프 등을 반송하는 테이프 등 반송장치와, 테이프 등의 본딩부에 다이를 본딩하는 본딩장치와, 테이프 등의 본딩부의 양부를 검출하는 카메라를 구비하고, 테이프 등의 양품의 본딩부에 양품 다이를 본딩할때에는 웨이퍼의 양품 다이를 픽업·이송하여 본딩하고, 테이프 등의 불량의 본딩부에 불량 다이를 본딩할때에는 웨이퍼상에서 검출되어 등록된 불량 다이가 있는 경우에 우선적으로 그 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하고, 등록된 불량 다이가 없는 경우에는 트레이로부터 불량 다이를 픽업·이송하여 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이본딩 장치.
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