KR100640597B1 - 웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법 - Google Patents

웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100640597B1
KR100640597B1 KR1020040093002A KR20040093002A KR100640597B1 KR 100640597 B1 KR100640597 B1 KR 100640597B1 KR 1020040093002 A KR1020040093002 A KR 1020040093002A KR 20040093002 A KR20040093002 A KR 20040093002A KR 100640597 B1 KR100640597 B1 KR 100640597B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
level package
wafer level
unit
sorting
Prior art date
Application number
KR1020040093002A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060053332A (ko
Inventor
임석근
임채훈
김민일
이창철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040093002A priority Critical patent/KR100640597B1/ko
Priority to US11/280,838 priority patent/US20060105477A1/en
Publication of KR20060053332A publication Critical patent/KR20060053332A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100640597B1 publication Critical patent/KR100640597B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 웨이퍼레벨패키지(WLP; Wafer Level Package) 제조설비는, 웨이퍼상에서의 패키징공정이 완료된 웨이퍼에 대해 소잉공정을 수행하여 웨이퍼상에서 각각의 웨이퍼레벨패키지를 구분하여 절단시키는 웨이퍼 소잉부와, 웨이퍼 소잉부에 의해 소잉처리된 웨이퍼를 전달받아 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 소팅부와, 소팅부에 의해 소팅처리된 웨이퍼를 전달받아 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 픽업부와, 그리고 픽업부에 의해 픽업된 양호한 웨이퍼레벨패키지를 저장용기에 저장하는 플레이싱부를 구비한다.

Description

웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법{Apparatus of manufacturing a wafer level package and method of manufacturing the same}
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼레벨패키지 제조설비를 나타내 보인 도면이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼레벨패키지 제조설비의 트랜스퍼부를 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 3은 도 1의 웨이퍼레벨패키지 제조설비의 소팅부를 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 4는 도 1의 웨이퍼레벨패키지 제조설비의 픽업부를 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 5는 도 1의 웨이퍼레벨패키지 제조설비의 플레이싱부를 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
본 발명은 반도체 제조설비 및 제조방법에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼레벨패키지(wafer level package; WLP) 제조설비 및 제조방법에 관한 것이다.
최근 반도체소자의 소형화 추세에 부응하는 웨이퍼레벨패키지 기술에 대한 관심이 증대되고 있다. 웨이퍼레벨패키지 기술은 웨이퍼에서 잘라낸 칩 하나하나를 패키지하는 기존 방식과는 다르게 칩이 분리되지 않은 웨이퍼 상에서 조립까지 끝마치는 반도체 패키지 기술이다. 구체적으로 하나의 반도체가 만들어지기까지는 회로설계, 웨이퍼가공, 조립 및 검사 등의 4단계 과정을 거치게 된다. 이 가운데 배선연결 및 패키지 공정을 포함하는 조립 공정은, 가공이 끝난 웨이퍼에서 먼저 칩을 잘라낸 후, 잘라낸 칩들의 각각을 작은 회로기판에 부착시키고, 배선을 연결한 후에 플라스틱 패키지를 씌우는 방식이었다. 그런데 웨이퍼레벨패키지 방식은, 패키지 재료로 사용되던 플라스틱 대신 웨이퍼상의 각각의 칩 위에 감광성 절연물질을 입히고 배선연결 후 다시 절연물질을 덧 씌우는 간단한 절차로 패키지공정이 끝난다. 이와 같은 패키지기술을 적용하면 배선연결, 플라스틱 패키지와 같은 반도체 조립과정이 단축되며, 더욱이 기존의 반도체조립에 쓰이던 플라스틱, 회로기판, 배선연결용 와이어 등도 필요없어 대폭적인 원가절감을 실현할 수 있다. 특히 칩과 동일한 크기의 패키지제조가 가능하여 반도체의 소형화를 위해 적용돼 왔던 기존의 칩스케일패키지(Chip Scale Package; CSP) 방식의 패키지보다도 대략 20%이상 패키지 크기를 줄일 수 있다. 이로써 동일 면적의 메모리모듈에 보다 많은 칩의 탑재가 가능해져 대용량 메모리 모듈제작이 한층 손쉬워 진다.
이와 같은 웨이퍼레벨패키지에 있어서, 웨이퍼상에서의 패키징공정이 모두 끝난 후에 웨이퍼상의 개별 웨이퍼레벨패키지를 분리하는 소잉공정을 수행하고, 이어서 양호한 웨이퍼레벨패키지들과 불량한 웨이퍼레벨패키지들을 구분하여 위치시키는 픽업 및 플레이싱(pickup and placing) 공정을 수행하여야 한다. 종래에는 상 기 소잉공정은 별도의 소잉장비를 사용하여 수행하는 반면에 픽업 및 플레이싱 공정은 수동으로 수행되어 왔다. 그 결과 단편(chipping)이 발생하며 작업자에 따라 분류가 정밀하게 수행될 수 없다는 문제가 발생된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 소잉공정과 픽업 및 플레이싱 공정이 연속적이고 자동으로 수행되도록 할 수 있는 웨이퍼레벨패키지 제조설비를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 소잉공정과 픽업 및 플레이싱 공정이 연속적이고 자동으로 수행되도록 할 수 있는 웨이퍼레벨패키지 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼레벨패키지 제조설비는, 웨이퍼상에서의 패키징공정이 완료된 웨이퍼에 대해 소잉공정을 수행하여 상기 웨이퍼상에서 각각의 웨이퍼레벨패키지를 구분하여 절단시키는 웨이퍼 소잉부; 상기 웨이퍼 소잉부에 의해 소잉처리된 웨이퍼를 전달받아 상기 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 소팅부; 상기 소팅부에 의해 소팅처리된 웨이퍼를 전달받아 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 픽업부; 및 상기 픽업부에 의해 픽업된 양호한 웨이퍼레벨패키지를 저장용기에 저장하는 플레이싱부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 소잉부와 상기 소팅부 사이에 배치되어 상기 웨이퍼 소잉부에서 소잉처리된 웨이퍼를 상기 소팅부 내로 전송하는 웨이퍼 이송부를 더 구비할 수도 있다.
상기 소팅부는, 상기 소팅공정을 위한 비전시스템을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 픽업부는, 상기 소팅부로부터 전달되는 웨이퍼를 진행방향을 따라 이동시키면서 지지하는 레일과, 상기 레일 하부에 배치되어 픽업하고자 하는 웨이퍼레벨패키지가 하부의 테이프로부터 쉽게 분리되도록 상기 웨이퍼레벨패키지를 밀어 올리는 돔과, 그리고 상기 돔에 의해 위로 밀려진 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 픽업장치를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서 상기 돔은 상기 진행방향과 수직인 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다.
상기 픽업장치는, 상기 픽업부 및 플레이싱부를 가로지르도록 배치되는 가이드, 및 상기 가이드 하부에 배치되어 상기 웨이퍼레벨패키지의 픽업을 수행하는 픽커를 포함할 수 있다.
여기서 상기 픽커는, 전체를 지지하는 프레임과, 상기 프레임 내에 삽입되는 지지부와, 그리고 상기 지지부로부터 연장되어 상기 프레임 하부로 돌출되도록 배치되는 픽업패드를 포함할 수 있다.
그리고 상기 픽커는 상기 가이드를 따라 상기 픽업부 및 플레이싱부 사이로의 이동이 가능하도록 배치될 수도 있다.
상기 픽업장치는 픽업하고자 하는 웨이퍼레벨패키지와의 정렬을 위한 비전시스템을 더 구비하는 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼레벨패키지 제조설비는, 웨이퍼상에서의 패키징공정이 완료된 웨이퍼에 대해 소잉공정을 수행하여 상기 웨이퍼상에서 각각의 웨이퍼레벨패키지를 구분하여 절단시키는 웨이퍼 소잉부; 상기 웨이퍼 소잉부에 의해 소잉처리된 웨이퍼를 제1 경로 및 제2 경로로 선택적으로 이송하는 웨이퍼 이송부; 상기 제1 경로상에 배치되며, 상기 웨이퍼 이송부로부터 전달받은 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 제1 소팅부; 상기 제1 소팅부에 인접하여 배치되어 상기 제1 소팅부에 의해 소팅처리된 웨이퍼를 전달받아 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 제1 픽업부; 상기 제2 경로상에 배치되며, 상기 웨이퍼 이송부로부터 전달받은 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 제2 소팅부; 상기 제2 소팅부에 인접하여 배치되어 사이 제2 소팅부에 의해 소팅처리된 웨이퍼를 전달받아 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 제2 픽업부; 및 상기 제1 픽업부 및 제2 픽업부에 의해 픽업된 양호한 웨이퍼레벨패키지를 저장용기에 저장하는 플레이싱부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼레벨패키지 제조방법은, 웨이퍼상에서의 패키징공정이 완료된 웨이퍼에 대해 소잉공정을 수행하여 상기 웨이퍼상에서 각각의 웨이퍼레벨패키지를 구분하여 절단시키는 단계; 상기 소잉처리된 웨이퍼를 이송시키는 단계; 상기 이송된 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 단계; 상기 소팅처리된 웨이퍼에서 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 단계; 상기 픽업된 양호한 웨이퍼레벨패키지를 저장용기에 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 소팅공정은 비전시스템을 사용하여 수행할 수 있다.
상기 웨이퍼를 이송시키는 단계는, 상기 소잉처리된 웨이퍼를 서로 다른 2개 이상의 경로로 선택적으로 이송되도록 할 수 있다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼레벨패키지 제조설비를 나타내 보인 도면이다. 그리고 도 2는 도 1의 웨이퍼레벨패키지 제조설비의 트랜스퍼부를 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이고, 도 3은 도 1의 웨이퍼레벨패키지 제조설비의 소팅부를 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼레벨패키지 제조설비는, 웨이퍼 소잉부(100), 웨이퍼 이송부(200), 제1 및 제2 소팅부(300a, 300b), 제1 및 제2 픽업부(400a, 400b), 제1 및 제2 캐리어 대기부(500a, 500b) 및 플레이싱부(600)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼 소잉부(100)와 웨이퍼 이송부(200)는 순차적으로 배치되 며, 제1 소팅부(300a), 제1 픽업부(400a) 및 제1 캐리어 대기부(500a)와, 제2 소팅부(300b), 제2 픽업부(400b) 및 제2 캐리어 대기부(500b)와, 그리고 플레이싱부(600)는 모두 웨이퍼 이송부(200)로부터 연장되어 상호 나란하게 배치된다.
상기 웨이퍼 소잉부(100)는, 웨이퍼상에서의 모든 패키징공정이 이루어진 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들을 개별적으로 분리시키는 공정을 수행한다. 이와 같은 웨이퍼 소잉부(100)는, 웨이퍼들을 담은 캐리어(미도시)가 로딩되는 로딩부(101)와, 소잉이 이루어지는 소잉부(102)와, 소잉공정에 따른 불순물을 제거하기 위한 클리닝(cleaning)부(103)와, 그리고 테이프와 웨이퍼레벨패키지 사이의 접착력 약화를 위한 UV 조사부(104)가 순차적으로 배치되어 구성된다. 구체적으로 설명하면, 도면에서 화살표(101a)로 나타낸 바와 같이, 웨이퍼레벨패키지의 조립공정이 완료된 웨이퍼들을 담은 캐리어가 로딩부(101)에 로딩된다. 로딩부(101)로 로딩된 캐리어 내의 웨이퍼(11)는 소정의 설비에 의해 픽업되어 소잉부(102)로 전송된다. 소잉부(102)에서는 전송된 웨이퍼(11)에 대한 소잉을 수행하여 개별 칩들, 즉 각각의 웨이퍼레벨패키지로 분리시킨다. 도면에서 참조부호 "102a"는 소잉을 수행하는 소잉설비, 예컨대 블레이드(blade)를 나타낸다. 이와 같이 개별 칩들로 분리된 웨이퍼(12)는 클리닝부(103)로 전달되어 소잉과정에서 발생된 파티클 등이 제거된다. 다음에 UV 조사부(104)로 전달되어 UV선을 조사받는다. 앞서 언급한 바와 같이, UV선은 테이프와 웨이퍼레벨패키지 사이의 접착력를 약화시켜, 후속 공정에서의 픽업 공정이 용이하게 이루어지도록 하기 위한 것이다. 도면에서 참조부호 "104a" 및 "104b"는 각각 UV 조사기 및 광학시스템을 나타낸다.
이와 같이 웨이퍼 소잉부(100)에서 소잉공정이 완료된 웨이퍼(12)는 웨이퍼 이송부(200)로 전달된다. 웨이퍼 이송부(200)는 웨이퍼 소잉부(100)로부터 전송되는 웨이퍼를 제1 경로 및 제2 경로로 선택적으로 이송하는 기능을 수행한다. 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 소잉부(100)의 UV 조사부(104)에서 UV 조사가 이루어진 웨이퍼(12)는 웨이퍼 이송부(200)의 대기부(210)로 전달된다. 대기부(210)의 상부 및 하부에는 각각 별개의 웨이퍼 이동 경로가 준비된다. 즉 대기부(210)의 상부에는 제1 경로부(220)가 배치되고, 대기부(210)의 하부에는 제2 경로부(230)가 배치된다. 따라서 대기부(210)로 전달된 웨이퍼(12)는 상부의 제1 경로부(220)로 이송되거나, 또는 하부의 제2 경로부(230)로 이송될 수 있다. 이와 같은 제1 경로부(220) 및 제2 경로부(230)로의 웨이퍼 이송은 교대로 수행된다. 즉 제1 경로부(220)로 웨이퍼가 이송되면, 다음 웨이퍼는 제2 경로부(230)로 이송되고, 그 다음 웨이퍼는 다시 제1 경로부(220)로 이송된다. 대기부(210)와 제1 경로부(220) 또는 대기부(210)와 제2 경로부(230) 사이의 웨이퍼 이송을 위하여, 대기부(210), 제1 경로부(220) 및 제2 경로부(230)의 하부에는 서보모터(미도시)가 배치된다.
제1 경로부(220)로 이송된 웨이퍼는 제1 소팅부(300a), 제1 픽업부(400a) 및 제1 캐리어 대기부(500a)로 순차적으로 이송된다. 마찬가지로 제2 경로부(230)로 이송된 웨이퍼는 제2 소팅부(300b), 제2 픽업부(400b) 및 제2 캐리어 대기부(500b)로 순차적으로 이송된다. 제1 소팅부(300a), 제1 픽업부(400a) 및 제1 캐리어 대기부(500a)로 웨이퍼가 이송되면서 처리되는 과정과, 제2 소팅부(300b), 제2 픽업부 (400b) 및 제2 캐리어 대기부(500b)로 웨이퍼가 이송되면서 처리되는 과정은 동일하다. 따라서 이하에서는 제1 소팅부(300a), 제1 픽업부(400a) 및 제1 캐리어 대기부(500a)로 웨이퍼가 이송되면서 처리되는 과정만을 설명하기로 한다.
제1 소팅부(300a)로 이송된 웨이퍼(12)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 소팅부(300a) 내의 웨이퍼지지레일(310)상에 위치한다. 이 상태에서 제1 소팅부(300a)내의 상부에 배치되는 비전 시스템(vision system)(320)에 의해 소잉된 웨이퍼레벨패키지에 대한 소팅작업이 수행된다. 구체적으로 비전 시스템(320)은 X-Y 모터에 의해 이동 가능하여, 도면에서 점선으로 된 화살표로 나타낸 바와 같이, "??"자 형태의 지그재그로 이동하면서 웨이퍼(12) 상의 모든 웨이퍼레벨패키지에 대한 양호 또는 불량 상태를 판정한다. 웨이퍼레벨패키지에 대한 양호/불량 데이터는 이전 단계에서 얻어진 웨이퍼레벨패키지에 대한 양호/불량 데이터와 취합되어 최종적인 양호/불량 데이터가 만들어진다. 앞서 언급한 바와 같이, 제2 소팅부(300b)에서의 웨이퍼(12) 처리공정도 이와 동일하게 이루어진다.
제1 소팅부(300a)에서 처리된 웨이퍼(12)는 제1 픽업부(400a)로 전달된다. 제1 픽업부(400a)에는, 전달된 웨이퍼(12)를 이동시키면서 지지하는 레일(410)과, 이 레일(410) 하부에 배치되어 픽업하고자 하는 웨이퍼레벨패키지(12')가 테이프(13)로부터 쉽게 분리되도록 웨이퍼레벨패키지(12')를 밀어 올리는 돔(dome)(420)과, 돔(420)에 의해 위로 밀려진 웨이퍼레벨패키지(12')를 픽업하는 픽업장치(430a)가 배치된다. 픽업장치(430a)는, 제1 픽업부(400a) 및 플레이싱부(600)를 가로지르도록 배치되는 가이드(431a)와, 가이드(431a) 하부에 배치되어 픽업을 수행 하는 픽커(432a)로 이루어진다. 특히 상기 픽커(432a)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 전체를 지지하는 프레임(432a-1)과 이 프레임(432a-1) 내에 삽입되는 지지부(432a-2)와, 그리고 지지부(432a-2)로부터 연장되어 프레임(432a-1) 하부로 돌출되도록 배치되는 픽업패드(pickup pad)(432a-3)를 포함하여 구성된다.
돔(420)은 도 4의 화살표(420Y)로 나타낸 제1 방향을 따라 이동 가능하며, 마찬가지로 픽커(432a)도 가이드(431a)를 따라 도 4의 화살표(430Y)로 나타낸 제1 방향을 따라 이동 가능하다. 즉 돔(420)과 픽커(432a) 모두 같은 제1 방향을 따라 이동 가능하지만, 다만 돔(420)의 경우 제1 픽업부(400a) 내에서만 제1 방향을 따라 이동가능한 반면에, 픽커(432a)의 경우 제1 픽업부(400a)와 플레이싱부(600) 내에 모두 이동할 수 있다.
웨이퍼(12)는 돔(420) 및 픽커(432a)의 이동 방향과는 수직인 제2 방향으로 이동하는데, 웨이퍼(12)의 이동 방향은 도 1에서 화살표(12X)로 나타내었다. 구체적으로 웨이퍼(12)는 도 1의 화살표(12X)로 나타낸 제2 방향을 따라 일정 거리만큼 이동한 후에 정지해 있는다. 웨이퍼(12)가 정지해 있는 동안 돔(420) 및 픽커(432a)는 제1 방향을 따라 이동하여 픽업하고자 하는 웨이퍼레벨패키지(12'), 즉 양호한 상태로 판정난 웨이퍼레벨패키지(12')의 하부 및 상부에 각각 위치된다. 이 상태에서 돔(420)은 하부에서 상기 웨이퍼레벨패키지(12')를 밀어올리고, 픽커(432a)는 위로 들어 올려진 웨이퍼레벨패키지(12')를 픽업한다. 이때 앞서 언급한 바와 같이, 웨이퍼레벨패키지(12')는 돔(420)에 의해 밀어올려져 있는 상태이므로 웨이퍼레벨패키지(12') 하부의 테이프(13)로부터 쉽게 떨어진다. 픽커(432a)에 의 해 픽업된 웨이퍼레벨패키지(12')는 픽커(432a)에 의해 플레이싱부(600)에 위치하는 저장용기에 플레이싱되는데, 이 과정은 뒤에서 상세히 설명하기로 한다. 이와 같은 픽업과정은 돔(420)과 픽커(432a)가 제1 방향을 따라 이동하면서 동일한 라인에 위치하는 양호한 상태의 웨이퍼레벨패키지들을 모두 픽업할 때까지 반복된다. 동일한 라인에 위치하는 양호한 상태의 웨이퍼레벨패키지들을 모두 픽업한 후에는, 다시 웨이퍼(12)를 제2 방향을 따라 일정 거리만큼 이동시킨다. 그러면 픽업된 웨이퍼레벨패키지들이 배치되었던 라인의 다음 라인이 돔(420)과 픽커(432a) 사이에 위치하게 된다. 이후 그 라인에 위치하는 양호한 상태의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 픽업과정은 상기한 바와 동일하게 진행된다.
한편 웨이퍼레벨패키지(12)에 대한 픽업이 이루어지는 과정에 있어서, 픽업하고자 하는 웨이퍼레벨패키지(12)와 픽업패드(432a-3) 사이의 정확한 정렬이 요구된다. 이와 같은 요구를 충족시키기 위하여, 상기 픽커(432a)에는 정렬을 위한 비전시스템(435)를 더 포함한다.
픽커(432a)에 의해 픽업된 웨이퍼레벨패키지(12')를 플레이싱하는 플레이싱부(600)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 하부의 서보모터(613)에 의해 화살표(631) 방향을 이동가능한 플레이트(632)를 포함한다. 이 플레이트(632) 위에는 픽커(432a)에 의해 픽업된 웨이퍼레벨패키지가 저장되는 저장용기가 배치된다. 상기 저장용기는 여러 단계를 거쳐서 플레이트(632) 위로 공급된다. 처음에는 도면에서 참조부호 "611"로 나타낸 바와 같이, 별도의 대기장소에서 복수개로 적재된 상태로 대기하고 있다. 이 상태에서 레일(621)을 따라 다른 대기장소로 이동되고, 여기서 리프트(lift)(622)에 의해 위로 올려진다. 상승된 리프트(622) 위에서 대기중인 저장용기(612)는 하나씩 순차적으로 플레이트(632) 위로 공급된다. 플레이트(632) 위로 공급되는 저장용기(612)에는 픽커(432a)에 의해 픽업된 웨이퍼레벨패키지가 하나씩 저장되고, 이 과정이 반복되는 동안 저장용기(612)가 모두 채워지게 되면, 도면에서 참조부호 "614"로 나타낸 바와 같이, 다시 리프트(623)에 의해 최종 저장조에 저장된다. 결론적으로 최종저장소에 저장되는 저장용기들(614) 내에는 양호한 상태로 판정된 웨이퍼레벨패키지들이 저장된다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법에 의하면, 웨이퍼레벨패키지에 대한 소잉공정, 소팅공정 및 플레이싱 공정은 하나의 설비내에서 자동으로 수행할 수 있으므로, 수동으로 공정이 이루어지는 경우에 비하여 작업시간의 단축, 공정정확도 증가, 인력감소 등의 효과가 발생되고, 이로 인하여 최종적으로는 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능함은 당연하다.

Claims (13)

  1. 웨이퍼상에서의 패키징공정이 완료된 웨이퍼에 대해 소잉공정을 수행하여 상기 웨이퍼상에서 각각의 웨이퍼레벨패키지를 구분하여 절단시키는 웨이퍼 소잉부;
    상기 웨이퍼 소잉부에 의해 소잉처리된 웨이퍼를 전달받아 상기 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 소팅부;
    상기 소팅부에 의해 소팅처리된 웨이퍼를 전달받아 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 픽업부; 및
    상기 픽업부에 의해 픽업된 양호한 웨이퍼레벨패키지를 저장용기에 저장하는 플레이싱부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 소잉부와 상기 소팅부 사이에 배치되어 상기 웨이퍼 소잉부에서 소잉처리된 웨이퍼를 상기 소팅부 내로 전송하는 웨이퍼 이송부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소팅부는, 상기 소팅공정을 위한 비전시스템을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  4. 제1항에 있어서, 상기 픽업부는,
    상기 소팅부로부터 전달되는 웨이퍼를 진행방향을 따라 이동시키면서 지지하는 레일;
    상기 레일 하부에 배치되어 픽업하고자 하는 웨이퍼레벨패키지가 하부의 테이프로부터 쉽게 분리되도록 상기 웨이퍼레벨패키지를 밀어 올리는 돔; 및
    상기 돔에 의해 위로 밀려진 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 픽업장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 돔은 상기 진행방향과 수직인 방향으로 이동 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  6. 제4항에 있어서, 상기 픽업장치는,
    상기 픽업부 및 플레이싱부를 가로지르도록 배치되는 가이드; 및
    상기 가이드 하부에 배치되어 상기 웨이퍼레벨패키지의 픽업을 수행하는 픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  7. 제6항에 있어서, 상기 픽커는,
    전체를 지지하는 프레임;
    상기 프레임 내에 삽입되는 지지부; 및
    상기 지지부로부터 연장되어 상기 프레임 하부로 돌출되도록 배치되는 픽업패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 픽커는 상기 가이드를 따라 상기 픽업부 및 플레이싱부 사이로의 이동이 가능하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 픽업장치는 픽업하고자 하는 웨이퍼레벨패키지와의 정렬을 위한 비전시스템을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  10. 웨이퍼상에서의 패키징공정이 완료된 웨이퍼에 대해 소잉공정을 수행하여 상기 웨이퍼상에서 각각의 웨이퍼레벨패키지를 구분하여 절단시키는 웨이퍼 소잉부;
    상기 웨이퍼 소잉부에 의해 소잉처리된 웨이퍼를 제1 경로 및 제2 경로로 선택적으로 이송하는 웨이퍼 이송부;
    상기 제1 경로상에 배치되며, 상기 웨이퍼 이송부로부터 전달받은 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 제1 소팅부;
    상기 제1 소팅부에 인접하여 배치되어 상기 제1 소팅부에 의해 소팅처리된 웨이퍼를 전달받아 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 제1 픽업부;
    상기 제2 경로상에 배치되며, 상기 웨이퍼 이송부로부터 전달받은 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 제2 소팅부;
    상기 제2 소팅부에 인접하여 배치되어 사이 제2 소팅부에 의해 소팅처리된 웨이퍼를 전달받아 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 제2 픽업부; 및
    상기 제1 픽업부 및 제2 픽업부에 의해 픽업된 양호한 웨이퍼레벨패키지를 저장용기에 저장하는 플레이싱부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조설비.
  11. 웨이퍼상에서의 패키징공정이 완료된 웨이퍼에 대해 소잉공정을 수행하여 상기 웨이퍼상에서 각각의 웨이퍼레벨패키지를 구분하여 절단시키는 단계;
    상기 소잉처리된 웨이퍼를 이송시키는 단계;
    상기 이송된 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 단계;
    상기 소팅처리된 웨이퍼에서 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 단계;
    상기 픽업된 양호한 웨이퍼레벨패키지를 저장용기에 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 소팅공정은 비전시스템을 사용하여 수행하는 것을 특징으로하는 웨이퍼레벨패키지 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 웨이퍼를 이송시키는 단계는, 상기 소잉처리된 웨이퍼를 서로 다른 2개 이상의 경로로 선택적으로 이송되도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨패키지 제조방법.
KR1020040093002A 2004-11-15 2004-11-15 웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법 KR100640597B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040093002A KR100640597B1 (ko) 2004-11-15 2004-11-15 웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법
US11/280,838 US20060105477A1 (en) 2004-11-15 2005-11-15 Device and method for manufacturing wafer-level package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040093002A KR100640597B1 (ko) 2004-11-15 2004-11-15 웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060053332A KR20060053332A (ko) 2006-05-22
KR100640597B1 true KR100640597B1 (ko) 2006-11-01

Family

ID=36386882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040093002A KR100640597B1 (ko) 2004-11-15 2004-11-15 웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20060105477A1 (ko)
KR (1) KR100640597B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541395B1 (ko) * 2003-09-09 2006-01-11 삼성전자주식회사 반도체칩 적층장치, 이것을 이용한 반도체 패키지의제조방법, 그리고 이러한 방법에 의하여 제조된 반도체패키지
ITUD20090156A1 (it) * 2009-09-03 2011-03-04 Applied Materials Inc Apparato di lavorazione substrati comprendente un dispositivo per la manipolazione di substrati danneggiati
KR200482350Y1 (ko) * 2012-11-30 2017-01-12 세메스 주식회사 반도체 패키지 이송 장치
CN104103551A (zh) * 2013-04-11 2014-10-15 捷毅系统股份有限公司 晶粒重排机

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353546A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置
JPH07115296A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品実装機の制御装置
US5654204A (en) * 1994-07-20 1997-08-05 Anderson; James C. Die sorter
KR100199293B1 (ko) * 1996-11-08 1999-06-15 윤종용 반도체 패키지 제조 장치
US6319754B1 (en) * 2000-07-10 2001-11-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wafer-dicing process
KR100401752B1 (ko) * 2000-11-27 2003-10-17 삼성전자주식회사 수직형 웨이퍼 소잉 장치
US6861608B2 (en) * 2002-05-31 2005-03-01 Texas Instruments Incorporated Process and system to package residual quantities of wafer level packages
KR100476591B1 (ko) * 2002-08-26 2005-03-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 테이블과, 이를 이용한 웨이퍼 쏘잉/소자 접착장치와, 웨이퍼 쏘잉/소자 분류 장치
US7190446B2 (en) * 2003-12-19 2007-03-13 Asm Assembly Automation Ltd. System for processing electronic devices
US7101620B1 (en) * 2004-09-07 2006-09-05 National Semiconductor Corporation Thermal release wafer mount tape with B-stage adhesive

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060053332A (ko) 2006-05-22
US20060105477A1 (en) 2006-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100722185B1 (ko) 전자 디바이스 처리 시스템
KR102380422B1 (ko) 웨이퍼 처리 시스템
KR100564825B1 (ko) 피가공물의 분할시스템 및 펠릿의 이체장치
KR100596505B1 (ko) 소잉/소팅 시스템
KR100476591B1 (ko) 웨이퍼 테이블과, 이를 이용한 웨이퍼 쏘잉/소자 접착장치와, 웨이퍼 쏘잉/소자 분류 장치
US20060272987A1 (en) Transfer mechanism and transfer method of semiconductor package
KR20190040175A (ko) 웨이퍼 레벨 패키징을 수행하는 자동화 시스템
JP4339452B2 (ja) Ｃｓｐ基板分割装置
JP4233705B2 (ja) ダイボンディング方法およびダイボンディング設備
KR100640597B1 (ko) 웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법
CN109196628B (zh) 接合装置及接合方法
KR20000035193A (ko) Ｃｓｐ 기판 분할 장치
KR100395981B1 (ko) 다이본딩 방법 및 그 장치
US6546985B2 (en) Die bonder
KR20070041889A (ko) 턴 테이블을 이용한 프레임 절단 및 반도체 패키지 분류설비
KR20150005269A (ko) 반도체 자재 절단 적재장치와 이를 이용하는 반도체 자재 절단 적재방법
JP3415069B2 (ja) ダイシング装置
CN109155270B (zh) 基板供给单元及接合装置
KR20080032413A (ko) 반도체 제조장치
JPH0878508A (ja) ウェーハ保持プレート
KR102654727B1 (ko) 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치
KR102483224B1 (ko) 반도체 칩 반송 장치 및 이를 구비하는 소잉 소터 시스템
KR102633195B1 (ko) 필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비
KR20220093802A (ko) 반도체 스트립 이송 방법
KR20010084285A (ko) 반도체 검사방법 및 이를 수행하기 위한 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee