JP2001176892A - ダイボンディング方法及びその装置 - Google Patents
ダイボンディング方法及びその装置Info
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1978—Delaminating bending means
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハから取り外してトレーに詰める不良ダ
イを皆無又は最小限に抑え、またトレーにも不良ダイを
不必要に多く詰めておく必要がなく、不良ダイを無駄な
く使用できる。 【解決手段】ウェーハ１上のダイ２を順次カメラ５２で
検出し、認識した結果に基づいてダイ２を良品及び不良
品に選別し、そのダイ２をウェーハ良否マップに登録
し、テープ２０のボンディング部側からの要求されたダ
イの良品又は不良品に従ってウェーハ良否マップに登録
されたダイをダイ移送ノズル５０でピックアップ・移送
してボンディングする。
イを皆無又は最小限に抑え、またトレーにも不良ダイを
不必要に多く詰めておく必要がなく、不良ダイを無駄な
く使用できる。 【解決手段】ウェーハ１上のダイ２を順次カメラ５２で
検出し、認識した結果に基づいてダイ２を良品及び不良
品に選別し、そのダイ２をウェーハ良否マップに登録
し、テープ２０のボンディング部側からの要求されたダ
イの良品又は不良品に従ってウェーハ良否マップに登録
されたダイをダイ移送ノズル５０でピックアップ・移送
してボンディングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング
方法及びその装置に関する。
方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板又はテープ（以下、テープという）
に複数個のダイをボンディングする場合には、テープの
ボンディング部に不良部がある場合には、その不良部の
ボンディング部にも不良ダイをボンディングしている。
これは、ダイがボンディングされていないボンディング
部があると、ボンディング後の後工程によるモールドの
流れが均一に流れないために、モールドされた後にテー
プに歪みが発生する。そこで、テープの良品ボンディン
グ部には良品ダイを、不良ボンディング部には不良ダイ
をボンディングしている。
に複数個のダイをボンディングする場合には、テープの
ボンディング部に不良部がある場合には、その不良部の
ボンディング部にも不良ダイをボンディングしている。
これは、ダイがボンディングされていないボンディング
部があると、ボンディング後の後工程によるモールドの
流れが均一に流れないために、モールドされた後にテー
プに歪みが発生する。そこで、テープの良品ボンディン
グ部には良品ダイを、不良ボンディング部には不良ダイ
をボンディングしている。
【０００３】従来、ダイボンディング方法は、ボンディ
ング位置に搬送されたテープをボンディング動作直前に
良否判定を行っている。一方、半導体チップ供給部に
は、ウェーハと不良ダイを収納したトレーが配設されて
いる。そこで、テープの良品ボンディング部にはウェー
ハ上の良品ダイをピックアップし、ボンディング位置に
移送してボンディングし、テープの不良ボンディング部
にはトレーから不良ダイをピックアップし、ボンディン
グ位置に移送してボンディングしている。即ち、ウェー
ハ上からは良品ダイのみをピックアップしてボンディン
グする。ウェーハ上の不良ダイはボンディングしなく、
トレーに収納された不良ダイをボンディングしている。
ング位置に搬送されたテープをボンディング動作直前に
良否判定を行っている。一方、半導体チップ供給部に
は、ウェーハと不良ダイを収納したトレーが配設されて
いる。そこで、テープの良品ボンディング部にはウェー
ハ上の良品ダイをピックアップし、ボンディング位置に
移送してボンディングし、テープの不良ボンディング部
にはトレーから不良ダイをピックアップし、ボンディン
グ位置に移送してボンディングしている。即ち、ウェー
ハ上からは良品ダイのみをピックアップしてボンディン
グする。ウェーハ上の不良ダイはボンディングしなく、
トレーに収納された不良ダイをボンディングしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ウェ
ーハ上に残った不良ダイを手作業によって取り外してト
レーに詰めるという作業を必要とする。またトレーには
余分にある程度の不良ダイを予め準備しておく必要があ
り、不良ダイが無駄になることがある。
ーハ上に残った不良ダイを手作業によって取り外してト
レーに詰めるという作業を必要とする。またトレーには
余分にある程度の不良ダイを予め準備しておく必要があ
り、不良ダイが無駄になることがある。
【０００５】本発明の課題は、ウェーハから取り外して
トレーに詰める不良ダイを皆無又は最小限に抑え、また
トレーにも不良ダイを不必要に多く詰めておく必要がな
く、不良ダイを無駄なく使用できるダイボンディング方
法及びその装置を提供することにある。
トレーに詰める不良ダイを皆無又は最小限に抑え、また
トレーにも不良ダイを不必要に多く詰めておく必要がな
く、不良ダイを無駄なく使用できるダイボンディング方
法及びその装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、テープ等の良品のボンディン
グ部には良品ダイを、テープ等の不良のボンディング部
には不良ダイをそれぞれボンディングするダイボンディ
ング方法において、ウェーハ上のダイを順次検出手段で
検出し、認識した結果に基づいてダイを良品及び不良品
に選別し、そのダイをウェーハ良否マップに登録し、テ
ープ等のボンディング部側からの要求されたダイの良品
又は不良品に従って前記ウェーハ良否マップに登録され
たダイをピックアップ・移送してボンディングすること
を特徴とする。
の本発明の第１の手段は、テープ等の良品のボンディン
グ部には良品ダイを、テープ等の不良のボンディング部
には不良ダイをそれぞれボンディングするダイボンディ
ング方法において、ウェーハ上のダイを順次検出手段で
検出し、認識した結果に基づいてダイを良品及び不良品
に選別し、そのダイをウェーハ良否マップに登録し、テ
ープ等のボンディング部側からの要求されたダイの良品
又は不良品に従って前記ウェーハ良否マップに登録され
たダイをピックアップ・移送してボンディングすること
を特徴とする。
【０００７】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、テープ等の良品のボンディング部には良品ダイ
を、テープ等の不良のボンディング部には不良ダイをそ
れぞれボンディングするダイボンディング方法におい
て、ウェーハの他に不良ダイを収納したトレーを設け、
ウェーハ上のダイを順次検出手段で検出し、認識した結
果に基づいてダイを良品及び不良品に選別し、そのダイ
をウェーハ良否マップに登録し、テープ等のボンディン
グ部側からの要求されたダイの良品又は不良品に従って
前記ウェーハ良否マップに登録されたダイをピックアッ
プ・移送してボンディングし、ウェーハ良否マップに登
録した不良ダイが無い場合には、前記トレー内の不良ダ
イをピックアップ・移送してボンディングすることを特
徴とする。
手段は、テープ等の良品のボンディング部には良品ダイ
を、テープ等の不良のボンディング部には不良ダイをそ
れぞれボンディングするダイボンディング方法におい
て、ウェーハの他に不良ダイを収納したトレーを設け、
ウェーハ上のダイを順次検出手段で検出し、認識した結
果に基づいてダイを良品及び不良品に選別し、そのダイ
をウェーハ良否マップに登録し、テープ等のボンディン
グ部側からの要求されたダイの良品又は不良品に従って
前記ウェーハ良否マップに登録されたダイをピックアッ
プ・移送してボンディングし、ウェーハ良否マップに登
録した不良ダイが無い場合には、前記トレー内の不良ダ
イをピックアップ・移送してボンディングすることを特
徴とする。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の第３の
手段は、テープ等の良品のボンディング部には良品ダイ
を、テープ等の不良のボンディング部には不良ダイをそ
れぞれボンディングするダイボンディング装置におい
て、ウェーハを位置決め保持するウェーハリング保持装
置と、前記ウェーハよりダイをピックアップ保持して移
送するダイ移送ノズルと、ウェーハ上のダイの良否及び
位置を検出するカメラと、不良ダイを収納したトレー
と、このトレー内の不良ダイをピックアップ保持して移
送する不良ダイ吸着ノズルと、テープ等を搬送するテー
プ等搬送装置と、テープ等のボンディング部にダイをボ
ンディングするボンディング装置と、テープ等のボンデ
ィング部の良否を検出するカメラとを備え、テープ等の
良品のボンディング部に良品ダイをボンディングする時
には、ウェーハの良品ダイをピックアップ・移送してボ
ンディングし、テープ等の不良のボンディング部に不良
ダイをボンディングする時には、ウェーハ上で検出され
て登録された不良ダイがある場合に優先的にその不良ダ
イをピックアップ・移送してボンディングし、登録され
た不良ダイがない場合には、トレーより不良ダイをピッ
クアップ・移送してボンディングすることを特徴とす
る。
手段は、テープ等の良品のボンディング部には良品ダイ
を、テープ等の不良のボンディング部には不良ダイをそ
れぞれボンディングするダイボンディング装置におい
て、ウェーハを位置決め保持するウェーハリング保持装
置と、前記ウェーハよりダイをピックアップ保持して移
送するダイ移送ノズルと、ウェーハ上のダイの良否及び
位置を検出するカメラと、不良ダイを収納したトレー
と、このトレー内の不良ダイをピックアップ保持して移
送する不良ダイ吸着ノズルと、テープ等を搬送するテー
プ等搬送装置と、テープ等のボンディング部にダイをボ
ンディングするボンディング装置と、テープ等のボンデ
ィング部の良否を検出するカメラとを備え、テープ等の
良品のボンディング部に良品ダイをボンディングする時
には、ウェーハの良品ダイをピックアップ・移送してボ
ンディングし、テープ等の不良のボンディング部に不良
ダイをボンディングする時には、ウェーハ上で検出され
て登録された不良ダイがある場合に優先的にその不良ダ
イをピックアップ・移送してボンディングし、登録され
た不良ダイがない場合には、トレーより不良ダイをピッ
クアップ・移送してボンディングすることを特徴とす
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図５により説明する。図１に示すように、図示しないウ
ェーハシート上に貼り付けられたウェーハ１は、縦横に
格子状に分割して引き伸ばされて個々のダイ２となって
いる。ウェーハシートの外周部はウェーハリング３に取
付けられている。ウェーハリング３は、上下に一定間隔
を保って積層する形でウェーハリングカセット４に収納
されており、ウェーハリングカセット４はエレベータ装
置５に位置決め保持されている。
図５により説明する。図１に示すように、図示しないウ
ェーハシート上に貼り付けられたウェーハ１は、縦横に
格子状に分割して引き伸ばされて個々のダイ２となって
いる。ウェーハシートの外周部はウェーハリング３に取
付けられている。ウェーハリング３は、上下に一定間隔
を保って積層する形でウェーハリングカセット４に収納
されており、ウェーハリングカセット４はエレベータ装
置５に位置決め保持されている。
【００１０】ウェーハリングカセット４の収納口側には
一定距離離れてウェーハリング保持装置１０が配設され
ている。ウェーハリング保持装置１０のピックアップ位
置１１の下方には、ダイ２を突き上げる突き上げ針（図
示せず）が配設されている。ウェーハリングカセット４
内の未使用のウェーハリング３は、ウェーハリング搬送
手段１２のチャック部１３によりチャックされてウェー
ハリング保持装置１０に搬送されて位置決め保持され
る。ウェーハリング保持装置１０によりピックアップが
完了したウェーハリング３は、ウェーハリング搬送手段
１２のチャック部１３によりチャックされてウェーハリ
ングカセット４の元の位置に収納される。
一定距離離れてウェーハリング保持装置１０が配設され
ている。ウェーハリング保持装置１０のピックアップ位
置１１の下方には、ダイ２を突き上げる突き上げ針（図
示せず）が配設されている。ウェーハリングカセット４
内の未使用のウェーハリング３は、ウェーハリング搬送
手段１２のチャック部１３によりチャックされてウェー
ハリング保持装置１０に搬送されて位置決め保持され
る。ウェーハリング保持装置１０によりピックアップが
完了したウェーハリング３は、ウェーハリング搬送手段
１２のチャック部１３によりチャックされてウェーハリ
ングカセット４の元の位置に収納される。
【００１１】前記したウェーハリングカセット４を位置
決め保持するエレベータ装置５、ウェーハリング保持装
置１０及びウェーハリング搬送手段１２は、例えば特開
平９−６４１４７号公報、特開平９−６４１４８号公報
等により公知であるので、これ以上の説明は省略する。
決め保持するエレベータ装置５、ウェーハリング保持装
置１０及びウェーハリング搬送手段１２は、例えば特開
平９−６４１４７号公報、特開平９−６４１４８号公報
等により公知であるので、これ以上の説明は省略する。
【００１２】一方、テープ２０は、ローダ部３０のテー
プカセット３１に収納されており、テープカセット３１
より送り出されたテープ２０は、テープ搬送装置３２に
より搬送され、ボンディング位置３３を経てアンローダ
部３５のテープカセット３６に収納される。ボンディン
グ位置３３の側方にはテープ２０にダイ２をボンディン
グするボンディング装置４０が配設されている。ボンデ
ィング装置４０は、テープ２０のリードをダイ２にボン
ディングするボンディングツール４１と、テープ２０の
ボンディング部の良否及び位置を検知するカメラ４２を
備えている。カメラ４２は、ボンディングツール４１に
対して図２に示すテープ２０のボンディング部２１の長
手方向の１ピッチ離れて配設されている。従って、ボン
ディング位置３３より１ピッチ離れた手前側がテープ２
０のボンディング部２１の良否検出位置３４となってい
る。前記したローダ部３０、テープ搬送装置３２、アン
ローダ部３５及びボンディング装置４０の構成は周知で
あるので、これ以上の説明は省略する。
プカセット３１に収納されており、テープカセット３１
より送り出されたテープ２０は、テープ搬送装置３２に
より搬送され、ボンディング位置３３を経てアンローダ
部３５のテープカセット３６に収納される。ボンディン
グ位置３３の側方にはテープ２０にダイ２をボンディン
グするボンディング装置４０が配設されている。ボンデ
ィング装置４０は、テープ２０のリードをダイ２にボン
ディングするボンディングツール４１と、テープ２０の
ボンディング部の良否及び位置を検知するカメラ４２を
備えている。カメラ４２は、ボンディングツール４１に
対して図２に示すテープ２０のボンディング部２１の長
手方向の１ピッチ離れて配設されている。従って、ボン
ディング位置３３より１ピッチ離れた手前側がテープ２
０のボンディング部２１の良否検出位置３４となってい
る。前記したローダ部３０、テープ搬送装置３２、アン
ローダ部３５及びボンディング装置４０の構成は周知で
あるので、これ以上の説明は省略する。
【００１３】ボンディング位置３３の下方で前記ボンデ
ィング装置４０と反対側には、ダイ受取位置４５にボン
ドステージ４６が配設されている。ボンドステージ４６
はダイ２を真空吸着保持するようになっており、ダイ受
取位置４５とボンディング位置３３間を往復駆動すると
共に、上下動可能にＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル
４７に搭載されている。
ィング装置４０と反対側には、ダイ受取位置４５にボン
ドステージ４６が配設されている。ボンドステージ４６
はダイ２を真空吸着保持するようになっており、ダイ受
取位置４５とボンディング位置３３間を往復駆動すると
共に、上下動可能にＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル
４７に搭載されている。
【００１４】前記ウェーハリング保持装置１０の上方に
は、ダイ２を真空吸着するダイ移送ノズル５０が配設さ
れており、ダイ移送ノズル５０は、ダイ移送装置５１に
よりピックアップ位置１１とダイ受取位置４５間を往復
駆動すると共に、上下動可能に設けられている。またピ
ックアップ位置１１の上方には、ダイ２の良否を検知す
るカメラ５２が配設されており、カメラ５２はダイ移送
装置５１の固定部に固定されている。ここで、カメラ５
２は、ダイ移送ノズル５０がピックアップ位置１１の上
方に位置した時、ダイ移送ノズル５０と干渉しないよう
にダイ移送ノズル５０の上方に位置するように配設され
ている。
は、ダイ２を真空吸着するダイ移送ノズル５０が配設さ
れており、ダイ移送ノズル５０は、ダイ移送装置５１に
よりピックアップ位置１１とダイ受取位置４５間を往復
駆動すると共に、上下動可能に設けられている。またピ
ックアップ位置１１の上方には、ダイ２の良否を検知す
るカメラ５２が配設されており、カメラ５２はダイ移送
装置５１の固定部に固定されている。ここで、カメラ５
２は、ダイ移送ノズル５０がピックアップ位置１１の上
方に位置した時、ダイ移送ノズル５０と干渉しないよう
にダイ移送ノズル５０の上方に位置するように配設され
ている。
【００１５】テープ２０の送り方向Ａと平行な方向（以
下、Ｘ方向という）と直角でボンディング位置３３を通
るＹ方向のボンドステージ４６側には、不良ダイ２ａを
収納したトレー５５を位置決め載置するトレーホルダ５
６が配設されており、トレーホルダ５６はＸ方向に駆動
手段５７により駆動される。前記ボンディング位置３３
を通るＹ方向のボンドステージ４６側には、不良ダイ２
ａを吸着保持する不良ダイ吸着ノズル５８が配設されて
いる。不良ダイ吸着ノズル５８は、不良ダイ吸着ノズル
移送装置５９によりトレー５５とボンドステージ４６間
を往復駆動すると共に、上下動可能に設けられている。
下、Ｘ方向という）と直角でボンディング位置３３を通
るＹ方向のボンドステージ４６側には、不良ダイ２ａを
収納したトレー５５を位置決め載置するトレーホルダ５
６が配設されており、トレーホルダ５６はＸ方向に駆動
手段５７により駆動される。前記ボンディング位置３３
を通るＹ方向のボンドステージ４６側には、不良ダイ２
ａを吸着保持する不良ダイ吸着ノズル５８が配設されて
いる。不良ダイ吸着ノズル５８は、不良ダイ吸着ノズル
移送装置５９によりトレー５５とボンドステージ４６間
を往復駆動すると共に、上下動可能に設けられている。
【００１６】図２はテープ２０を示し、テープ２０は、
キャリア２２に固定されている。テープ２０には、リー
ド２３及びバンプ２４が形成されている。
キャリア２２に固定されている。テープ２０には、リー
ド２３及びバンプ２４が形成されている。
【００１７】図３はテープ２０の良否マップを示す。Ｍ
はテープ２０のボンディング部２１を順次記憶するボン
ディング番号で、図２の場合は例えば８個のボンディン
グ部２１であるので、Ｍ＝１，２，３・・・８となる。
即ち、ボンディング番号Ｍを記憶するメモリには８個の
ボンディング部２１が記憶される。ボンディング部２１
の良否は、図１に示すカメラ４２により検知された後に
記憶されるが、ここでは、Ｍ＝１が良品、Ｍ＝２が良
品、Ｍ＝３が不良品、Ｍ＝４が良品、Ｍ＝５が不良品と
して説明する。
はテープ２０のボンディング部２１を順次記憶するボン
ディング番号で、図２の場合は例えば８個のボンディン
グ部２１であるので、Ｍ＝１，２，３・・・８となる。
即ち、ボンディング番号Ｍを記憶するメモリには８個の
ボンディング部２１が記憶される。ボンディング部２１
の良否は、図１に示すカメラ４２により検知された後に
記憶されるが、ここでは、Ｍ＝１が良品、Ｍ＝２が良
品、Ｍ＝３が不良品、Ｍ＝４が良品、Ｍ＝５が不良品と
して説明する。
【００１８】まず、テープ２０のボンディング部２１の
良否マップ作成とテープ搬送を図１乃至図３を参照しな
がら図４に基づき説明する。ボンディングを開始６０す
ると、ローダ部３０のテープカセット３１内のテープ２
０がテープ搬送装置３２上に送り出され、テープ２０は
テープ搬送装置３２によってテープ２０の最初のボンデ
ィング部２１が良否検出位置３４まで搬送６１される。
そして、良否検出位置３４にテープ２０があるか確認
（工程６２）されてテープ２０に設けられたテープ良否
識別マーク位置へカメラ４２が移動する（工程６３）。
そして、最初のボンディング部２１の良否が検知され、
その結果、図３に示すマップはＭ＝１において良品と記
憶され、良否マップが形成６４される。次にボンディン
グ位置３３にボンディング部２１が到達しているかが調
べられる（工程６５）。この場合には到達していないの
で、ボンディング位置３３にはテープ２０が無く、１ピ
ッチテープ搬送６７が行われる。次にテープ２０のボン
ディング部２１の全数がボンディング完了したか否かを
調べ（工程６８）、ボンディングが完了していないので
工程６２に戻る。
良否マップ作成とテープ搬送を図１乃至図３を参照しな
がら図４に基づき説明する。ボンディングを開始６０す
ると、ローダ部３０のテープカセット３１内のテープ２
０がテープ搬送装置３２上に送り出され、テープ２０は
テープ搬送装置３２によってテープ２０の最初のボンデ
ィング部２１が良否検出位置３４まで搬送６１される。
そして、良否検出位置３４にテープ２０があるか確認
（工程６２）されてテープ２０に設けられたテープ良否
識別マーク位置へカメラ４２が移動する（工程６３）。
そして、最初のボンディング部２１の良否が検知され、
その結果、図３に示すマップはＭ＝１において良品と記
憶され、良否マップが形成６４される。次にボンディン
グ位置３３にボンディング部２１が到達しているかが調
べられる（工程６５）。この場合には到達していないの
で、ボンディング位置３３にはテープ２０が無く、１ピ
ッチテープ搬送６７が行われる。次にテープ２０のボン
ディング部２１の全数がボンディング完了したか否かを
調べ（工程６８）、ボンディングが完了していないので
工程６２に戻る。
【００１９】次に前記と同様の動作によって工程６２、
６３が行われ、ボンディング部２１のＭ＝２が良品であ
ると記憶され、良否マップが形成６４される。続いてボ
ンディング位置３３にボンディング部２１が到達してい
るかが調べられる（工程６５）。Ｍ＝１のボンディング
部２１はボンディング位置３３に位置しているので、Ｍ
＝１のボンディング部２１のボンディング６６が後述す
る方法で行われる。
６３が行われ、ボンディング部２１のＭ＝２が良品であ
ると記憶され、良否マップが形成６４される。続いてボ
ンディング位置３３にボンディング部２１が到達してい
るかが調べられる（工程６５）。Ｍ＝１のボンディング
部２１はボンディング位置３３に位置しているので、Ｍ
＝１のボンディング部２１のボンディング６６が後述す
る方法で行われる。
【００２０】ボンディング６６が完了すると、前記と同
様の動作によって工程６７、６８を経て工程６２に戻
る。次に工程６２、６３が行われ、Ｍ＝３が不良品であ
ると記憶され、良否マップが形成６４される。
様の動作によって工程６７、６８を経て工程６２に戻
る。次に工程６２、６３が行われ、Ｍ＝３が不良品であ
ると記憶され、良否マップが形成６４される。
【００２１】一方、ウェーハリングカセット４内のウェ
ーハリング３は、ウェーハリング搬送手段１２により搬
送され、ウェーハリング保持装置１０に位置決め保持さ
れる。そして、ウェーハ１のダイ２の良否判定は、ダイ
２をウェーハリング保持装置１０より突き上げピックア
ップする動作を行わない待ち時間で一定の検出範囲内の
ダイ２が検知される。この動作は、ウェーハリング保持
装置１０がＸＹ方向にダイ２のピッチ間隔づつ移動させ
られ、良否判定がまだ行われていないダイ２をダイ良否
判定位置に位置させ、カメラ５２によってダイ２の良否
が検出される。そして、ダイ２の座標と判定結果がウェ
ーハ良否マップに順番に記憶される。このダイ２の良否
判定工程は、ウェーハリング保持装置１０よりダイ２を
ピックアップする動作を開始する直前に停止する。
ーハリング３は、ウェーハリング搬送手段１２により搬
送され、ウェーハリング保持装置１０に位置決め保持さ
れる。そして、ウェーハ１のダイ２の良否判定は、ダイ
２をウェーハリング保持装置１０より突き上げピックア
ップする動作を行わない待ち時間で一定の検出範囲内の
ダイ２が検知される。この動作は、ウェーハリング保持
装置１０がＸＹ方向にダイ２のピッチ間隔づつ移動させ
られ、良否判定がまだ行われていないダイ２をダイ良否
判定位置に位置させ、カメラ５２によってダイ２の良否
が検出される。そして、ダイ２の座標と判定結果がウェ
ーハ良否マップに順番に記憶される。このダイ２の良否
判定工程は、ウェーハリング保持装置１０よりダイ２を
ピックアップする動作を開始する直前に停止する。
【００２２】その後ウェーハリング保持装置１０がＸＹ
方向に移動して、次にピックアップするダイ２をピック
アップ位置１１に位置決めする。次にダイ２の良否判定
を開始する場合には、ウェーハ良否マップに記憶された
ダイ２の良否判定がまだ行われていないダイ２をダイ良
否判定位置に位置させ、良否判定を行う。
方向に移動して、次にピックアップするダイ２をピック
アップ位置１１に位置決めする。次にダイ２の良否判定
を開始する場合には、ウェーハ良否マップに記憶された
ダイ２の良否判定がまだ行われていないダイ２をダイ良
否判定位置に位置させ、良否判定を行う。
【００２３】そこで、図３に示すテープ２０のボンディ
ング部２１の良否マップに従ってダイ２の要求がある
と、図５に従って処理される。ボンディング装置４０側
よりダイ２の要求が開始７０されると、良品ダイ要求か
７１により、良品ダイ又は不良ダイの選択が行われる。
前記したように、図２に示すＭ＝１は良品のボンディン
グ部２１であるので、ウェーハ１を良品ダイとして記憶
している座標の良品ダイをピックアップ位置１１に移動
７２しダイ位置補正７３を行う。そして、後記する方法
により、そのダイ２をピックアップして移送７４する。
ング部２１の良否マップに従ってダイ２の要求がある
と、図５に従って処理される。ボンディング装置４０側
よりダイ２の要求が開始７０されると、良品ダイ要求か
７１により、良品ダイ又は不良ダイの選択が行われる。
前記したように、図２に示すＭ＝１は良品のボンディン
グ部２１であるので、ウェーハ１を良品ダイとして記憶
している座標の良品ダイをピックアップ位置１１に移動
７２しダイ位置補正７３を行う。そして、後記する方法
により、そのダイ２をピックアップして移送７４する。
【００２４】ダイ２のピックアップ動作及び移送は、ピ
ックアップされるダイ２がピックアップ位置１１に移動
した状態で行われる。即ち、ダイ移送ノズル５０がピッ
クアップ位置１１の上方に移動して下降し、ピックアッ
プ位置１１の下方に配設された図示しない突き上げ針が
上昇する。これにより、ダイ２を突き上げ、ダイ移送ノ
ズル５０はダイ２を真空により吸着保持する。ダイ移送
ノズル５０は上昇し、ダイ移送装置５１によりボンドス
テージ４６の上方に移動する。続いてダイ移送ノズル５
０は下降して真空が切れ、ダイ２をボンドステージ４６
上に載置する。その後、ダイ移送ノズル５０は上昇しダ
イ移送装置５１により元の位置に戻る。
ックアップされるダイ２がピックアップ位置１１に移動
した状態で行われる。即ち、ダイ移送ノズル５０がピッ
クアップ位置１１の上方に移動して下降し、ピックアッ
プ位置１１の下方に配設された図示しない突き上げ針が
上昇する。これにより、ダイ２を突き上げ、ダイ移送ノ
ズル５０はダイ２を真空により吸着保持する。ダイ移送
ノズル５０は上昇し、ダイ移送装置５１によりボンドス
テージ４６の上方に移動する。続いてダイ移送ノズル５
０は下降して真空が切れ、ダイ２をボンドステージ４６
上に載置する。その後、ダイ移送ノズル５０は上昇しダ
イ移送装置５１により元の位置に戻る。
【００２５】ボンディング動作はダイ２が良品ダイであ
っても、不良品ダイであっても、次のように同じ動作で
行われる。ボンドステージ４６にダイが載置されると、
ボンドステージ４６はボンディング位置３３に位置する
テープ２０のボンディング部２１の下方に移動する。続
いてボンディング装置４０のボンディングツール４１が
ボンディング部２１の上方に移動した後に下降し、また
ボンドステージ４６が上昇し、ボンディング部２１にダ
イ２をボンディングする。
っても、不良品ダイであっても、次のように同じ動作で
行われる。ボンドステージ４６にダイが載置されると、
ボンドステージ４６はボンディング位置３３に位置する
テープ２０のボンディング部２１の下方に移動する。続
いてボンディング装置４０のボンディングツール４１が
ボンディング部２１の上方に移動した後に下降し、また
ボンドステージ４６が上昇し、ボンディング部２１にダ
イ２をボンディングする。
【００２６】即ち、Ｍ＝１、２のボンディング部２１は
良品であるので、ウェーハ１からピックアップしてボン
ドステージ４６に載置された良品ダイをボンディングす
る。Ｍ＝３のボンディング部２１は不良部分であるの
で、良品ダイ要求か７１により必要なダイは不良品であ
るので、不良ダイのマップ登録ありか７５によりウェー
ハ良否マップに記憶している不良ダイがある場合には、
ウェーハ良否マップに記憶している不良ダイの座標がピ
ックアップ位置１１にウェーハリング保持装置１０がＸ
Ｙ方向に移動７６する。そして、前記した良品ダイの場
合と同様にウェーハ上のダイ位置補正７３を行い、その
不良ダイをピックアップして移送８４する。
良品であるので、ウェーハ１からピックアップしてボン
ドステージ４６に載置された良品ダイをボンディングす
る。Ｍ＝３のボンディング部２１は不良部分であるの
で、良品ダイ要求か７１により必要なダイは不良品であ
るので、不良ダイのマップ登録ありか７５によりウェー
ハ良否マップに記憶している不良ダイがある場合には、
ウェーハ良否マップに記憶している不良ダイの座標がピ
ックアップ位置１１にウェーハリング保持装置１０がＸ
Ｙ方向に移動７６する。そして、前記した良品ダイの場
合と同様にウェーハ上のダイ位置補正７３を行い、その
不良ダイをピックアップして移送８４する。
【００２７】前記した不良ダイのマップ登録ありか７５
において、ウェーハ良否マップに記憶している不良ダイ
がない場合には、トレー５５上の不良ダイ２ａをピック
アップして移送７７が行われる。
において、ウェーハ良否マップに記憶している不良ダイ
がない場合には、トレー５５上の不良ダイ２ａをピック
アップして移送７７が行われる。
【００２８】このピックアップ・移送は、トレー５５内
の不良ダイ２ａが吸着位置に移動して行われる。即ち、
トレー５５が駆動手段５７によりＸ方向に駆動されて不
良ダイ２ａが吸着位置に移動する。そして、不良ダイ吸
着ノズル５８がピックアップする不良ダイ２ａの上方に
位置するように、不良ダイ吸着ノズル移送装置５９によ
り駆動される。次に不良ダイ吸着ノズル５８が下降して
不良ダイ２ａに当接すると殆ど同時に真空がオンとな
り、不良ダイ吸着ノズル５８は不良ダイ２ａを真空吸着
する。続いて不良ダイ吸着ノズル５８は不良ダイ吸着ノ
ズル移送装置５９により移送されてダイ受取位置４５に
位置するボンドステージ４６の上方に移動する。次に不
良ダイ吸着ノズル５８は下降して真空が切れ、不良ダイ
２ａをボンドステージ４６上に載置する。その後、不良
ダイ吸着ノズル５８は上昇し不良ダイ吸着ノズル移送装
置５９により元の位置に戻る。不良ダイ２ａがボンドス
テージ４６上に載置されると、その後は前記したと同様
に、不良のボンディング部２１にその不良ダイ２ａをボ
ンディングする。
の不良ダイ２ａが吸着位置に移動して行われる。即ち、
トレー５５が駆動手段５７によりＸ方向に駆動されて不
良ダイ２ａが吸着位置に移動する。そして、不良ダイ吸
着ノズル５８がピックアップする不良ダイ２ａの上方に
位置するように、不良ダイ吸着ノズル移送装置５９によ
り駆動される。次に不良ダイ吸着ノズル５８が下降して
不良ダイ２ａに当接すると殆ど同時に真空がオンとな
り、不良ダイ吸着ノズル５８は不良ダイ２ａを真空吸着
する。続いて不良ダイ吸着ノズル５８は不良ダイ吸着ノ
ズル移送装置５９により移送されてダイ受取位置４５に
位置するボンドステージ４６の上方に移動する。次に不
良ダイ吸着ノズル５８は下降して真空が切れ、不良ダイ
２ａをボンドステージ４６上に載置する。その後、不良
ダイ吸着ノズル５８は上昇し不良ダイ吸着ノズル移送装
置５９により元の位置に戻る。不良ダイ２ａがボンドス
テージ４６上に載置されると、その後は前記したと同様
に、不良のボンディング部２１にその不良ダイ２ａをボ
ンディングする。
【００２９】ここで、前記したトレー５５からの不良ダ
イ２ａ又はウェーハ１上のダイ２のピックアップ動作を
行っていない時は、ウェーハ１上のダイ２の良否検出を
行うことができる。即ち、ウェーハ良否マップに記憶さ
れていないダイ２の良否判定がまだ行われていないダイ
２をダイ良否判定位置に位置させ、良否判定を行いダイ
２の座標と判定結果が順番にウェーハ良否マップに記憶
される。
イ２ａ又はウェーハ１上のダイ２のピックアップ動作を
行っていない時は、ウェーハ１上のダイ２の良否検出を
行うことができる。即ち、ウェーハ良否マップに記憶さ
れていないダイ２の良否判定がまだ行われていないダイ
２をダイ良否判定位置に位置させ、良否判定を行いダイ
２の座標と判定結果が順番にウェーハ良否マップに記憶
される。
【００３０】このように、テープ２０の良品のボンディ
ング部２１に良品ダイをボンディングする時には、ウェ
ーハ１の良品ダイをピックアップ・移送してボンディン
グする。テープ２０の不良のボンディング部２１に不良
ダイをボンディングする時には、ウェーハ１上で検出さ
れて登録された不良ダイがある場合に優先的にその不良
ダイをピックアップ・移送してボンディングし、登録さ
れた不良ダイがない場合には、トレー５５より不良ダイ
をピックアップ・移送してボンディングするので、ウェ
ーハから取り外してトレーに詰める不良ダイを皆無又は
最小限に抑え、またトレーにも不良ダイを不必要に多く
詰めておく必要がなく、不良ダイを無駄なく使用でき
る。
ング部２１に良品ダイをボンディングする時には、ウェ
ーハ１の良品ダイをピックアップ・移送してボンディン
グする。テープ２０の不良のボンディング部２１に不良
ダイをボンディングする時には、ウェーハ１上で検出さ
れて登録された不良ダイがある場合に優先的にその不良
ダイをピックアップ・移送してボンディングし、登録さ
れた不良ダイがない場合には、トレー５５より不良ダイ
をピックアップ・移送してボンディングするので、ウェ
ーハから取り外してトレーに詰める不良ダイを皆無又は
最小限に抑え、またトレーにも不良ダイを不必要に多く
詰めておく必要がなく、不良ダイを無駄なく使用でき
る。
【００３１】ところで、ウェーハ１上で検出された不良
ダイが多く、ウェーハ１上のダイがピックアップ及び移
送の待ち時間が有る場合には、不良ダイ２ａが収納され
たトレー５５の他に、空のトレー５５を予め用意し、ウ
ェーハ１上の不良ダイを前記空のトレー５５に収納する
ようにしてもよい。即ち、ウェーハ１上の不良ダイをダ
イ移送ノズル５０で吸着保持してボンドステージ４６上
に載置し、このボンドステージ４６に載置された不良ダ
イを不良ダイ吸着ノズル５８で吸着保持して移送し、前
記空のトレー５５に収納する。
ダイが多く、ウェーハ１上のダイがピックアップ及び移
送の待ち時間が有る場合には、不良ダイ２ａが収納され
たトレー５５の他に、空のトレー５５を予め用意し、ウ
ェーハ１上の不良ダイを前記空のトレー５５に収納する
ようにしてもよい。即ち、ウェーハ１上の不良ダイをダ
イ移送ノズル５０で吸着保持してボンドステージ４６上
に載置し、このボンドステージ４６に載置された不良ダ
イを不良ダイ吸着ノズル５８で吸着保持して移送し、前
記空のトレー５５に収納する。
【００３２】なお、上記実施の形態においては、テープ
２０に１列にボンディング部２１が形成された場合につ
いて説明したが、２列以上形成されているものにも同様
に適用できる。またテープ２０に適用した場合について
説明したが、基板にも同様に適用できることは言うまで
もない。
２０に１列にボンディング部２１が形成された場合につ
いて説明したが、２列以上形成されているものにも同様
に適用できる。またテープ２０に適用した場合について
説明したが、基板にも同様に適用できることは言うまで
もない。
【００３３】また説明を簡略化するために、カメラ４２
は、ボンディングツール４１に対して図２に示すテープ
２０のボンディング部２１の長手方向の１ピッチ離れて
配設されているとして説明したが、この間隔は特に限定
されるものではない。実際の装置では２ピッチ以上離れ
て配設されている。従って、この場合は、ボンディング
位置３３より２ピッチ以上離れた手前側が良否検出位置
３４となっている。これは２ピッチ以上早くテープ２０
の良否を判定することにより、ボンディング装置からの
ダイの要求が早くなり、ロスタイムを減らすことができ
る。
は、ボンディングツール４１に対して図２に示すテープ
２０のボンディング部２１の長手方向の１ピッチ離れて
配設されているとして説明したが、この間隔は特に限定
されるものではない。実際の装置では２ピッチ以上離れ
て配設されている。従って、この場合は、ボンディング
位置３３より２ピッチ以上離れた手前側が良否検出位置
３４となっている。これは２ピッチ以上早くテープ２０
の良否を判定することにより、ボンディング装置からの
ダイの要求が早くなり、ロスタイムを減らすことができ
る。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、テープ等の良品のボンディン
グ部には良品ダイを、テープ等の不良のボンディング部
には不良ダイをそれぞれボンディングするダイボンディ
ング方法において、ウェーハ上のダイを順次検出手段で
検出し、認識した結果に基づいてダイを良品及び不良品
に選別し、そのダイをウェーハ良否マップに登録し、テ
ープ等のボンディング部側からの要求されたダイの良品
又は不良品に従って前記ウェーハ良否マップに登録され
たダイをピックアップ・移送してボンディングするの
で、ウェーハから取り外してトレーに詰める不良ダイを
皆無又は最小限に抑え、またトレーにも不良ダイを不必
要に多く詰めておく必要がなく、不良ダイを無駄なく使
用できる。
グ部には良品ダイを、テープ等の不良のボンディング部
には不良ダイをそれぞれボンディングするダイボンディ
ング方法において、ウェーハ上のダイを順次検出手段で
検出し、認識した結果に基づいてダイを良品及び不良品
に選別し、そのダイをウェーハ良否マップに登録し、テ
ープ等のボンディング部側からの要求されたダイの良品
又は不良品に従って前記ウェーハ良否マップに登録され
たダイをピックアップ・移送してボンディングするの
で、ウェーハから取り外してトレーに詰める不良ダイを
皆無又は最小限に抑え、またトレーにも不良ダイを不必
要に多く詰めておく必要がなく、不良ダイを無駄なく使
用できる。
【図１】本発明のダイボンディング装置の一実施の形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】テープの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
はボンディング部の拡大説明図である。
はボンディング部の拡大説明図である。
【図３】テープのボンディング部の良否マップ図であ
る。
る。
【図４】テープ良否マップ作成とテープ搬送のチャート
図である。
図である。
【図５】必要とするダイの検索のチャート図である。
１ ウェーハ ２ ダイ ２ａ 不良ダイ ３ ウェーハリング ４ ウェーハリングカセット ５ エレベータ装置 １０ ウェーハリング保持装置 １１ ピックアップ位置 １２ ウェーハリング搬送手段 １３ チャック部 ２０ テープ ２１ ボンディング部 ２２ キャリア ２３ リード ２４ バンプ ３０ ローダ部 ３１ ローダ側のテープカセット ３２ テープ搬送装置 ３３ ボンディング位置 ３４ 良否検出位置 ３５ アンローダ部 ３６ アンローダ側のテープカセット ４０ ボンディング装置 ４１ ボンディングツール ４２ テープ検出用カメラ ４５ ダイ受取位置 ４６ ボンドステージ ４７ ＸＹテーブル ５０ ダイ移送ノズル ５１ ダイ移送装置 ５２ ウェーハ検出用カメラ ５５ トレー ５６ トレーホルダ ５７ 駆動手段 ５８ 不良ダイ吸着ノズル ５９ 不良ダイ吸着ノズル移送装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米本 道夫 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の１ 株式会社新川内 Ｆターム(参考） 4M106 AA02 DA14 DA15 DA20 5F047 FA01 FA05 FA71 FA90
Claims (5)
- 【請求項１】 テープ等の良品のボンディング部には良
品ダイを、テープ等の不良のボンディング部には不良ダ
イをそれぞれボンディングするダイボンディング方法に
おいて、ウェーハ上のダイを順次検出手段で検出し、認
識した結果に基づいてダイを良品及び不良品に選別し、
そのダイをウェーハ良否マップに登録し、テープ等のボ
ンディング部側からの要求されたダイの良品又は不良品
に従って前記ウェーハ良否マップに登録されたダイをピ
ックアップ・移送してボンディングすることを特徴とす
るダイボンディング方法。 - 【請求項２】 テープ等の良品のボンディング部には良
品ダイを、テープ等の不良のボンディング部には不良ダ
イをそれぞれボンディングするダイボンディング方法に
おいて、ウェーハの他に不良ダイを収納したトレーを設
け、ウェーハ上のダイを順次検出手段で検出し、認識し
た結果に基づいてダイを良品及び不良品に選別し、その
ダイをウェーハ良否マップに登録し、テープ等のボンデ
ィング部側からの要求されたダイの良品又は不良品に従
って前記ウェーハ良否マップに登録されたダイをピック
アップ・移送してボンディングし、ウェーハ良否マップ
に登録した不良ダイが無い場合には、前記トレー内の不
良ダイをピックアップ・移送してボンディングすること
を特徴とするダイボンディング方法。 - 【請求項３】 テープ等の良品のボンディング部には良
品ダイを、テープ等の不良のボンディング部には不良ダ
イをそれぞれボンディングするダイボンディング方法に
おいて、ウェーハ上のダイを順次検出手段で検出し、認
識した結果に基づいてダイを良品及び不良品に選別し、
そのダイをウェーハ良否マップに登録し、テープ等のボ
ンディング部側からの要求されたダイの良品又は不良品
に従って前記ウェーハ良否マップに登録されたダイをピ
ックアップ・移送してボンディングすることを特徴とす
るダイボンディング装置。 - 【請求項４】 テープ等の良品のボンディング部には良
品ダイを、テープ等の不良のボンディング部には不良ダ
イをそれぞれボンディングするダイボンディング方法に
おいて、ウェーハの他に不良ダイを収納したトレーを設
け、ウェーハ上のダイを順次検出手段で検出し、認識し
た結果に基づいてダイを良品及び不良品に選別し、その
ダイをウェーハ良否マップに登録し、テープ等のボンデ
ィング部側からの要求されたダイの良品又は不良品に従
って前記ウェーハ良否マップに登録されたダイをピック
アップ・移送してボンディングし、ウェーハ良否マップ
に登録した不良ダイが無い場合には、前記トレー内の不
良ダイをピックアップ・移送してボンディングすること
を特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項５】 テープ等の良品のボンディング部には良
品ダイを、テープ等の不良のボンディング部には不良ダ
イをそれぞれボンディングするダイボンディング装置に
おいて、ウェーハを位置決め保持するウェーハリング保
持装置と、前記ウェーハよりダイをピックアップ保持し
て移送するダイ移送ノズルと、ウェーハ上のダイの良否
及び位置を検出するカメラと、不良ダイを収納したトレ
ーと、このトレー内の不良ダイをピックアップ保持して
移送する不良ダイ吸着ノズルと、テープ等を搬送するテ
ープ等搬送装置と、テープ等のボンディング部にダイを
ボンディングするボンディング装置と、テープ等のボン
ディング部の良否を検出するカメラとを備え、テープ等
の良品のボンディング部に良品ダイをボンディングする
時には、ウェーハの良品ダイをピックアップ・移送して
ボンディングし、テープ等の不良のボンディング部に不
良ダイをボンディングする時には、ウェーハ上で検出さ
れて登録された不良ダイがある場合に優先的にその不良
ダイをピックアップ・移送してボンディングし、登録さ
れた不良ダイがない場合には、トレーより不良ダイをピ
ックアップ・移送してボンディングすることを特徴とす
るダイボンディング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35620599A JP2001176892A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | ダイボンディング方法及びその装置 |
| KR10-2000-0074891A KR100395981B1 (ko) | 1999-12-15 | 2000-12-09 | 다이본딩 방법 및 그 장치 |
| US09/738,727 US6547902B2 (en) | 1999-12-15 | 2000-12-15 | Die bonding method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35620599A JP2001176892A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | ダイボンディング方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176892A true JP2001176892A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18447869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35620599A Withdrawn JP2001176892A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | ダイボンディング方法及びその装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6547902B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001176892A (ja) |
| KR (1) | KR100395981B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009022401A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Fujitsu Microelectronics Limited | 半導体素子の選別取得方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2003045903A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Fujitsu Ten Ltd | ダイボンド装置 |
| US6555400B2 (en) | 2001-08-22 | 2003-04-29 | Micron Technology, Inc. | Method for substrate mapping |
| US6861608B2 (en) * | 2002-05-31 | 2005-03-01 | Texas Instruments Incorporated | Process and system to package residual quantities of wafer level packages |
| DE102004027489B4 (de) * | 2004-06-04 | 2017-03-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Anordnen von Chips eines ersten Substrats auf einem zweiten Substrat |
| US20080010892A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Patricia Kay Goebel | Field Decoy System |
| US7851721B2 (en) * | 2009-02-17 | 2010-12-14 | Asm Assembly Automation Ltd | Electronic device sorter comprising dual buffers |
| KR101023935B1 (ko) | 2009-03-13 | 2011-03-29 | (주)에이앤아이 | 반도체 칩 배출방법 및 그 장치 |
| US8082966B2 (en) * | 2010-03-12 | 2011-12-27 | Edison Welding Institute, Inc. | System for enhancing sonotrode performance in ultrasonic additive manufacturing applications |
| KR102364989B1 (ko) * | 2020-07-08 | 2022-02-18 | 주식회사 라온옵틱스 | 행/열 인덱스 기반 led 웨이퍼 맵 생성 방법 및 시스템 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3894633A (en) * | 1974-10-24 | 1975-07-15 | Western Electric Co | Method and apparatus for sorting articles |
| JPS6468938A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Kyushu Nippon Electric | Removal of defective semiconductor element |
| AU634838B2 (en) * | 1989-12-08 | 1993-03-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Pickup method and the pickup apparatus for chip-type part |
| JP3198401B2 (ja) | 1995-08-18 | 2001-08-13 | 株式会社新川 | ウェーハリングの供給・返送装置 |
| JPH0964148A (ja) | 1995-08-18 | 1997-03-07 | Shinkawa Ltd | ウェーハリングの供給・返送装置 |
| US6283693B1 (en) * | 1999-11-12 | 2001-09-04 | General Semiconductor, Inc. | Method and apparatus for semiconductor chip handling |
-
1999
- 1999-12-15 JP JP35620599A patent/JP2001176892A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-12-09 KR KR10-2000-0074891A patent/KR100395981B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-12-15 US US09/738,727 patent/US6547902B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009022401A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Fujitsu Microelectronics Limited | 半導体素子の選別取得方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| US8445906B2 (en) | 2007-08-10 | 2013-05-21 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method for sorting and acquiring semiconductor element, method for producing semiconductor device, and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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