TW202203333A

TW202203333A - 物品之製造裝置、物品之製造方法、記錄媒體

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Publication number: TW202203333A
Application number: TW110121451A
Authority: TW
Inventors: 林昭宏; 岡崎亮太; 塩田智史
Original assignee: 日商佳能股份有限公司
Priority date: 2020-07-03
Filing date: 2021-06-11
Publication date: 2022-01-16
Also published as: JP2022013070A; WO2022004171A1

Abstract

固晶裝置(100)具備供應工件(110)的供應部(70)、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部(90)、記憶安裝零件保持部(90)保持的安裝零件的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部(200)、收容安裝有安裝零件的工件的收容部(80)及保管僅在工件的被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部(120)。固晶裝置(100)使用前述安裝零件等級資訊記憶部(200)記憶的前述等級資訊，在工件(110)的被安裝區域僅安裝相同的等級的安裝零件。

Description

物品之製造裝置、物品之製造方法、記錄媒體

本發明涉及將例如半導體晶片等的安裝零件安裝於基板等的工件用的裝置、方法。尤其，涉及將分類為複數個等級的安裝零件依等級安裝於工件的裝置、方法。

電子裝置方面，雖存在各種的方式，惟具備例如半導體晶片被安裝於引線框架的半導體封裝體、半導體晶片等的電子零件被安裝於電路基板的電路封裝體者多。半導體封裝體、電路封裝體被依例如以下的程序而製造。首先，將多數個積體電路形成於半導體晶圓上，以切割程序切斷半導體晶圓而分割為半導體晶片(晶粒)。然後，在接合程序，將半導體晶片(晶粒)等的電子零件接合於引線框架、電路基板等的工件。使用於此接合程序的裝置為所謂的被稱為固晶裝置的晶粒接合裝置。固晶裝置雖為將電子零件載置於引線框架、基板並使用銲料、金、樹脂等的接合材而黏合的裝置，惟在某些情況下，亦可使用於在已接合於基板的電子零件之上進一步搭載別的電子零件而進行黏合的用途。

透過固晶裝置將電子零件接合於基板等的表面的情況下，將基板等搬送至接合台而設置。並且，使用被稱為夾具的吸附噴嘴而拾取電子零件，載置於應接合的既定的位置，將接合台上的基板等加熱而進行接合。

然而，一般而言，即使為形成於單一的半導體晶圓的半導體晶片(晶粒)彼此，不見得電氣特性完全相同，形成於不同的半導體晶圓的半導體晶片(晶粒)彼此的電氣特性亦不見得相同。於是，在開始接合作業之前，進行先檢查半導體晶圓上的各晶粒的特性而分類為複數個等級。並且，進行使用各晶粒的等級資訊而酌情選擇安裝於工件的晶粒。

例如，於專利文獻1已揭露一固晶裝置，該固晶裝置為將電氣特性不同的晶粒按複數個等級進行分類，並將特定的等級的晶粒安裝於特定的基板者。換言之，為將特定的分類晶粒安裝於特定的分類基板的裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-65711號公報

[發明所欲解決之問題]

在揭露於專利文獻1的固晶裝置，設置具有複數個等級的晶粒的晶圓，在不將晶圓從裝置卸除之下進行處理直到全部的晶粒的接合結束為止，將安裝完成的基板排出至因等級而異的供應排出部。

然而，1個分類基板具有複數個被安裝處，比起被安裝處的個數，設置於固晶裝置的晶圓包括的分類為特定的等級的晶粒的個數有時不足。將該晶圓的特定的等級的晶粒全部安裝於該分類基板時，於該分類基板剩餘接合未完成的被安裝處，同時於該晶圓剩餘被分類為其他等級的晶粒。原則上，雖可為了繼續往該分類基板的接合，暫時使剩餘於該晶圓的其他等級的晶粒退避，將晶圓交換，惟此作業需要極大的時間故並不實際。

於是，如專利文獻1，考量將剩餘接合未完成的被安裝處的該分類基板排出至供應排出部，替而將其他分類基板設置於接合台而將其他等級的晶粒進行接合。然而，在此方法，排出至供應排出部的完成途中的該分類基板與安裝完成後的完成基板摻雜，基板的管理變複雜。此外，在揭露於專利文獻1的固晶裝置的搬送機構，無法同時進行完成途中的該分類基板的搬送與完全未安裝有晶粒的新品基板的搬送，故處理所需的時間變長，處理量可能會降低。

於是，要求可在從分類為複數個等級的晶粒之中選擇特定的等級的晶粒而安裝於特定的基板的裝置或方法中提高安裝作業的效率的技術。 [解決問題之技術手段]

本發明的第1態樣為一種物品之製造裝置，其具備：供應具有複數個被安裝區域的工件的供應部、使前述供應部供應的前述工件移動至接合台的第1搬送部、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部、記憶前述安裝零件保持部保持的前述複數個安裝零件中的各者的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部、將前述安裝零件保持部保持的前述安裝零件安裝於被保持於前述接合台的前述工件的安裝部、收容在前述複數個被安裝區域的全部安裝有安裝零件的工件的收容部、保管僅在前述複數個被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部、從前述接合台使工件移動至前述收容部或前述緩衝部的第2搬送部、及控制各部分的動作的控制部，前述控制部：以將從前述供應部供應的第1工件搬送至前述接合台的方式控制前述第1搬送部，以使用前述安裝零件等級資訊記憶部記憶的前述等級資訊在前述第1工件的被安裝區域僅安裝在前述安裝零件保持部保持的安裝零件之中第1等級的安裝零件的方式控制前述安裝部，以在前述第1工件之複數個被安裝區域的全部完成前述第1等級的前述安裝零件的安裝的情況下將前述第1工件從前述接合台移動至前述收容部的方式控制前述第2搬送部，以將前述安裝零件保持部保持的前述第1等級的安裝零件的全部安裝於前述第1工件仍在前述第1工件存在未安裝的被安裝區域的情況下將前述第1工件從前述接合台移動至前述緩衝部的方式控制前述第2搬送部，以在前述緩衝部保管前述第1工件後在前述安裝零件保持部新保持前述第1等級的安裝零件的情況下將保管於前述緩衝部的前述第1工件移動至前述接合台的方式控制前述第2搬送部。

此外，本發明的第2態樣為一種物品之製造方法，其為使用一裝置而進行的製造方法，前述裝置具備：供應具有複數個被安裝區域的工件的供應部、使前述供應部供應的前述工件移動至接合台的第1搬送部、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部、記憶前述安裝零件保持部保持的前述複數個安裝零件中的各者的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部、將前述安裝零件保持部保持的前述安裝零件安裝於被保持於前述接合台的前述工件的安裝部、收容在前述複數個被安裝區域的全部安裝有安裝零件的工件的收容部、保管僅在前述複數個被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部、及從前述接合台使工件移動至前述收容部或前述緩衝部的第2搬送部，前述製造方法具備：前述第1搬送部將從前述供應部供應的第1工件搬送至前述接合台的程序；使用前述安裝零件等級資訊記憶部記憶的前述等級資訊，前述安裝部在前述第1工件的被安裝區域僅安裝在前述安裝零件保持部保持的安裝零件之中第1等級的安裝零件的程序；在前述第1工件之複數個被安裝區域的全部完成前述第1等級的前述安裝零件的安裝的情況下，前述第2搬送部將前述第1工件從前述接合台移動至前述收容部的程序；在將前述安裝零件保持部保持的前述第1等級的安裝零件的全部安裝於前述第1工件仍在前述第1工件存在未安裝的被安裝區域的情況下，前述第2搬送部將前述第1工件從前述接合台移動至前述緩衝部的程序；及在前述緩衝部保管前述第1工件後，在前述安裝零件保持部新保持前述第1等級的安裝零件的情況下，前述第2搬送部將保管於前述緩衝部的前述第1工件移動至前述接合台的程序。

此外，本發明的第3態樣為一種物品之製造裝置，其具備供應工件的供應部、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部、記憶安裝零件保持部保持的安裝零件的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部、收容安裝有安裝零件的工件的收容部、及保管僅在工件的被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部，使用前述安裝零件等級資訊記憶部記憶的前述等級資訊，在僅在第1工件的被安裝區域安裝第1等級的安裝零件，惟雖已安裝前述安裝零件保持部保持的前述第1等級的安裝零件的全部仍在前述第1工件存在未安裝的被安裝區域的情況下，將前述第1工件從接合台移動至前述緩衝部。

此外，本發明的第4態樣為一種物品之製造方法，其為使用一裝置而進行的製造方法，前述裝置具備供應工件的供應部、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部、記憶安裝零件保持部保持的安裝零件的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部、收容安裝有安裝零件的工件的收容部、及保管僅在工件的被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部，使用前述安裝零件等級資訊記憶部記憶的前述等級資訊，在僅在第1工件的被安裝區域安裝第1等級的安裝零件，惟雖已安裝前述安裝零件保持部保持的前述第1等級的安裝零件的全部仍在前述第1工件存在未安裝的被安裝區域的情況下，將前述第1工件從接合台移動至前述緩衝部。 [對照先前技術之功效]

依本發明時，可在從分類為複數個等級的晶粒之中選擇特定的等級的晶粒而安裝於特定的基板的裝置或方法中提高安裝作業的效率。本發明的其他特徵及優點將透過參照圖式下的以下的說明而明朗化。另外，圖式中，對相同或同樣的構成，標注相同的參考符號。

參照圖式就涉及本發明的實施方式的物品之製造裝置、物品之製造方法等進行說明。另外，以下的實施方式的說明中參照的圖式方面，只要無特別但書，使標注相同的參考符號而示出的要素具有相同或類似的功能。

[實施方式1] 圖1為說明涉及本實施方式的固晶裝置用的示意性的透視圖。另外，以下的說明中，有時參照屬直角座標系的XYZ座標系，X軸為基板被水平地搬送的方向(圖1的左至右)，Y軸為在水平面內與X軸正交的方向，Z軸為鉛直方向(與重力相反方向)。使與X軸平行的方向為X方向，有時將X方向之中與基板的搬送方向(X軸的箭頭)同方向稱為+X方向，與+X方向反向稱為-X方向。此外，使與Y軸平行的方向為Y方向，有時使Y方向之中與Y軸的箭頭同方向為+Y方向，將與+Y方向反向稱為-Y方向。此外，使與Z軸平行的方向為Z方向，有時使Z方向之中與重力相反的鉛直朝上(Z軸的箭頭)方向為+Z方向，將與+Z方向反向稱為-Z方向。

本實施方式的最特徵性的部分除供應未安裝的基板的基板供應部及收容安裝完成後的基板的基板收容部以外另設置將僅被安裝區域的一部分被安裝的基板進行保管的緩衝部，惟首先從固晶裝置的整體構成依序進行說明。

(固晶裝置的構成) 如示於圖1，固晶裝置100具備架台01、供應作為工件的基板110的基板供應部70、接合台20、晶粒供應部90、晶粒安裝部10、基板收容部80、緩衝部120、控制部200。此外，在基板供應部70與接合台20之間設有第1搬送部50，在接合台20與基板收容部80之間設有第2搬送部60。

在架台01之上，設置沿著作為基板搬送方向之X方向而延伸的載台移動用軌道41，在載台移動用軌道41之上可移動地載置移動台42。接合台20被支撐於移動台42上，與移動台一起在載台移動用軌道41上移動。

基板供應部70具備可容納未安裝有晶粒(安裝零件)的複數個基板110的基板容納部72。在圖1之例，基板供應部70雖具備2個基板容納部72，基板容納部72可為單數，亦可為3個以上。基板容納部72透過Y方向驅動機構70Y可移動於Y方向，同時透過Z方向驅動機構70Z可移動於Z方向。驅動此等驅動機構，從而將容納於基板容納部72的基板之中的任意的基板設置於搬出通口。於搬出通口，設有將基板推出於+X方向而送出至第1搬送部50用的基板推出機構71。

第1搬送部50具備移動於X方向用的X方向移動機構50X及移動於Z方向用的Z方向移動機構50Z。第1搬送部50可從基板供應部70收取基板，移送至接合台20之上而載置於接合台20。

參照圖2說明有關第1搬送部50將基板進行把持的把持機構。圖2為沿著-X方向觀看第1搬送部50及接合台20時的側面圖。第1搬送部50具備將沿著X方向(基板搬送方向)延伸的基板110的2邊進行把持用的把持部54a與把持部54b。

把持部54a具備沿著基板110的沿著基板搬送方向而延伸的1邊將基板從下進行支撐的固定爪51a及沿著該1邊將基板從上按壓的可動爪52a。固定爪51a及可動爪52a透過Y方向移動機構53a而可一體地移動於Y方向，可動爪52a透過Z方向移動機構55a而可上下動於Z方向。使用此等機構而驅動固定爪51a與可動爪52a，使得把持部54a可沿著基板110的沿著基板搬送方向而延伸的1邊將基板110從上下進行夾持或解放。

同樣地，把持部54b具備基板110的沿著基板搬送方向而延伸的另一邊將基板從下進行支撐的固定爪51b及沿著該另一邊將基板從上按壓的可動爪52b。固定爪51b及可動爪52b透過Y方向移動機構53b而可一體地移動於Y方向，可動爪52b透過Z方向移動機構55b而可上下動於Z方向。使用此等機構而驅動固定爪51b與可動爪52b，使得把持部54b可沿著基板110的沿著基板搬送方向而延伸的另一邊將基板110從上下進行夾持或解放。

返回圖1，接合台20在進行將晶粒接合於基板的作業之際保持作為工件的基板的載台。固定於移動台42上的接合台20可與移動台42一起在水平面內沿著X方向而移動既定範圍。可收取從基板供應部70供應的基板，予以水平移動至接合作業位置。並且，接合作業中在接合作業位置將基板進行保持同時加熱，接合作業後可將基板搬送至基板收容部80側。

參照圖2~圖8就接合台20詳細進行說明。圖2為沿著+X方向觀看接合台20及其移動機構時的側面圖、圖3為包含基板收容部80而示出的正面圖、圖4為沿著-Z方向觀看時的平面圖、圖5為沿著+Y方向觀看時的正面圖。此外，圖6為就接合台20具備的溫度控制機構進行說明用的示意性的平面圖，圖7為示意性的正面圖，圖8為就接合台20具備的吸附機構進行說明用的示意性的平面圖。

如示於圖2~圖5，接合台20被支撐於被可移動於X方向地載置於載台移動用軌道41之上的移動台42上，可與移動台一起在載台移動用軌道41上移動自如於X方向。於移動台42的驅動部，雖亦可使用基於例如馬達與滾珠螺桿之驅動機構，惟載台移動用軌道41的距離長的情況下優選上為基於線性馬達之驅動機構。

接合台20具備在其上表面吸附基板110用的吸附機構，吸附機構具有吸引路徑30及吸附孔31(吸附部)。如示於圖8，被在俯視下2維地配置的多數個吸附孔31經由吸引路徑30而與吸附控制部32以氣密路徑進行連接。吸附控制部32具備例如真空泵浦等的負壓產生器33、流路切換閥34、例如大氣連通路等的洩漏路徑35，在控制部200的控制之下動作。將基板110移載於接合台20之上時，控制部200將指示送至吸附控制部32，經由吸引路徑30從吸附孔31(吸附部)將基板予以吸引，可將基板110固定於接合台上。或者，經由吸引路徑30使負壓洩漏而可將基板從吸附進行解放。

此外，接合台20具備對載置於其上表面的基板110的溫度進行控制用的加熱機構，加熱機構具備加熱器24。在本實施方式，加熱器24雖如示於圖2般從Z方向觀看時配置於比吸附機構遠離基板110的位置，且如示於圖4般在俯視下延伸於與吸引路徑30交叉的方向，惟加熱器24的布局不限於此例。

如示於圖6、圖7，加熱機構為了對基板110的附近的溫度進行檢測而具備例如熱電偶等的溫度感測器23作為溫度檢測部，溫度感測器23與溫度控制部21連接。溫度控制部21在控制部200的控制之下動作，將基板110移載於接合台20之上時，控制部200調整接合台20的溫度而控制基板110的溫度。另外，溫度感測器23的方式、配置不限於此例，亦可例如在俯視複數個溫度感測器下2維地配置。溫度感測器可為對在接合台方面靠近基板的部分的溫度進行計測者，亦可為透過接觸式或非接觸式感測器(例如紅外線感測器)對基板本身的溫度進行計測者。

返回圖1，晶粒供應部90雖為供應晶粒接合用的晶粒(安裝零件)的裝置，惟亦可另稱為安裝零件保持部。例如，可保持切割為多數個半導體晶片(晶粒)的半導體晶圓。晶粒安裝部10具備可吸附晶粒的夾具及使夾具移動於XYZ的各方向的夾具驅動部。

圖10為在俯視晶粒供應部90及晶粒安裝部10 (安裝部)下的示意性的平面圖，示出在晶粒供應部90之上載置被切割的作為安裝零件的多數個晶粒111的狀況。晶粒安裝部10(安裝部)具備夾具13、使夾具13移動於Y方向的Y移動部11、使夾具13移動於Z方向的Z移動部12。晶粒安裝部10於晶粒供應部90使用夾具13吸附晶粒111，搬送至接合作業位置，在保持於接合台20上的基板110的既定位置載置晶粒111。再者，亦將晶粒111朝基板110給予按壓力於-Z方向。另外，於圖10，示出在將複數個晶粒111依序接合之際的晶粒安裝部10的Y移動部11的驅動位置(TP-y1~TP-y7)及使接合台20移動於X方向的移動台42的驅動位置(TP-x1~TP-x10)。

此外，晶粒安裝部可具備複數個夾具，亦可構成為在例如Y移動部11上配置2個Z移動部而分別設置夾具，在接合台20與晶粒供應部90之間具備中間置台。此情況下，晶粒供應部90側的夾具從晶粒供應部90拾取晶粒111而載置於中間置台，接合台20側的夾具從中間置台取出晶粒111而安裝於接合台20上的基板110。

返回圖1，在接合台20與基板收容部80之間設有第2搬送部60。第2搬送部60具備移動於X方向用的X方向移動機構60X及移動於Z方向用的Z方向移動機構60Z。此外，第2搬送部60具備與參照圖2而說明的第1搬送部50同樣的構成的把持機構。第2搬送部60可提起載置於接合台20的基板而搬出至基板收容部80或緩衝部120。

基板收容部80具備收納接合作業完成而在全部的被安裝區域安裝了晶粒的基板用的基板收納部82。在圖1之例，基板收容部80雖具備2個基板收納部82，惟基板收納部82可為單數，亦可為3個以上。基板收納部82透過Y方向驅動機構80Y可移動於Y方向，同時透過Z方向驅動機構80Z可移動於Z方向。透過驅動此等驅動機構從而可在基板收納部82的任意的位置收容基板。

緩衝部120具備保管僅複數個被安裝區域之中的一部分完成接合的基板(在以下，有時記為一部分安裝完的基板)的基板收納部。在圖1之例，緩衝部120雖具備1個基板收納部，惟緩衝部120的基板收納部亦可為複數個。緩衝部120透過Y方向驅動機構80Y而可與基板收容部80連動而移動於Y方向，同時透過Z方向驅動機構120Z而可移動於Z方向。透過驅動此等驅動機構從而可使用第2搬送部60將基板收容於緩衝部120的任意的插槽。附接於緩衝部120而設有將基板推出於-X方向而將基板送出至第2搬送部60用的基板推出機構121。

控制部200為控制固晶裝置100的動作用的電腦，在內部具備CPU、ROM、RAM、I/O埠等。執行涉及本實施方式的各種處理用的程式可與其他程式一起予以記憶於電腦可讀取之屬非暫時的記錄媒體的ROM。程式方面，只要為電腦可讀取之記錄媒體，則可記錄於任何的記錄媒體。此外，可經由網路將程式從外部加載於RAM，亦可經由記錄了程式的記錄媒體而加載於RAM。

I/O埠被與外部機器、網路連接，可在外部的電腦之間進行例如接合所需的資料的輸出入。此外，I/O埠被與未圖示的監視器、輸入裝置連接，可將固晶裝置的動作狀態資訊向操作者顯示，或受理來自操作者的命令。

控制部200控制包括基板供應部70、基板推出機構71、第1搬送部50、移動台42、接合台20、晶粒安裝部10、第2搬送部60、基板收容部80、緩衝部120、基板推出機構121的各部分的驅動。控制部200被與各部分的驅動機構、感測器可進行控制信號的收授地電連接，對此等進行控制。

此外，控制部200的RAM可作為安裝零件等級資訊記憶部而記憶涉及晶粒供應部90保持的晶粒中的各者的等級的等級資訊。例如，與晶圓識別資訊建立了關聯的等級資訊亦可包含將晶圓內的晶粒的位置與該晶粒的等級的關係建立了對應的分類圖。等級資訊可從例如測定了晶粒的電氣特性的裝置經由網路加載於RAM。

(晶粒接合方法) 接著，就涉及本實施方式的晶粒接合方法進行說明。在本實施方式，如例示於圖9，俯視下，在安裝晶粒的被安裝區域112被設置了m×n處的基板110接合晶粒。另外，在圖9，雖示出m=7、n=10之例，惟被安裝區域112的個數、配置不限於此例。

在本實施方式，在依序將晶粒接合於複數個基板之際，在各個基板內，在全部的被安裝區域112接合相同的等級的晶粒。例如，在第1基板的全部的被安裝區域，接合第1等級的晶粒，在第2基板的全部的被安裝區域，接合第2等級的晶粒。當然此僅為一例，安裝於第2基板的晶粒的等級可依保持於晶粒供應部90的晶粒的等級的分布而由控制部200酌情決定。例如，在關於被保持的晶圓的等級資訊，第1等級的晶粒的比例大的情況下，亦可於第2基板的全部的被安裝區域接合第1等級的晶粒。關鍵在於，著眼於任意的基板時，在該基板內的全部的被安裝區域，接合相同的等級的晶粒。被編程為基於該規則而進行接合作業的固晶裝置100依狀況進行例示於以下的類型的動作。

圖11為說明動作的類型用的示意性的平面圖。另外，在圖11，為了說明方便，將各晶粒的等級使用3種類的標記(縱棒1條、縱棒2條、〇標記)進行區別而示出。亦即，在此例將晶粒分類為3階段的等級，在相同的等級的晶粒標記相同的標記而示意性地示出。其中，此僅為一例，等級的分類不限於3階，此外不一定在晶粒供應部90上成群配置相同的等級的晶粒。

示於圖11的510~514的各點示出作業位置。510為第1搬送部50從基板供應部收取基板的位置，511為從第1搬送部50將基板移載至接合台20的位置。512為在接合台20與第2搬送部60之間進行基板的收授的位置，513為從第2搬送部60將基板交至基板收容部80的位置。此外，514為在緩衝部120與第2搬送部60之間進行基板的收授的位置。此外，610~614的各箭頭示出基板的移動路徑。以下，一面參照圖式，一面說明固晶裝置100的類型1~類型4的動作。

(類型1)…從基板供應部70將未安裝晶粒的基板移載至接合台20，從晶粒供應部90依序拾取相同等級的晶粒而依序接合至被裝戴區域。往全部的被裝戴區域的接合完成後，將基板從接合台20移動至基板收容部80。亦即，在類型1，基板經由示於圖11的路徑610、路徑611、路徑612從基板供應部70移動至基板收容部80。

(類型2)…從基板供應部70將未安裝晶粒的基板移載至接合台20，從晶粒供應部90依序拾取相同等級的晶粒而依序接合至被裝戴區域。在全部的被裝戴區域完成接合前，在晶粒供應部90無該等級的晶粒時，將一部分安裝完的基板移動至緩衝部120而保管。亦即，在類型2，基板經由示於圖11的路徑610、路徑611、路徑613從基板供應部70移動至緩衝部120。

(類型3)…將一部分安裝完的基板移動至緩衝部120而保管之際，在晶粒供應部90存在其他等級的晶粒的情況下，從基板供應部70新將其他基板移動至接合台20。並且，拾取其他等級的晶粒而接合於其他基板。足夠安裝於其他基板的全部的被安裝區域的個數的其他等級的晶粒存在於晶粒供應部90的情況下，其他基板以與類型1同樣的路徑移動至基板收容部80。其他等級的晶粒不足的情況下，其他基板以與類型2同樣的路徑移動至緩衝部120。

(類型4)…應接合在保管於緩衝部120的一部分安裝完的基板的等級的晶粒新設置於晶粒供應部90時，使一部分安裝完的基板從緩衝部120移動至接合台20。並且，將該等級的晶粒接合於一部分安裝完的基板。亦即，基板經由示於圖11的路徑614而從緩衝部120移動至接合台20。

接著，依序具體說明在各類型的動作下的裝置各部分的動作。 (晶粒接合的準備) 在就各類型詳述之前，就開始晶粒接合用的準備進行說明。首先，將作為裝戴構件的晶粒111(例如半導體晶片)設置於晶粒供應部90。在各個的晶粒111之下表面，亦即在接合時與基板抵接之面，安裝例如熱硬化型黏合劑膜。此外，將作為被裝戴構件(工件)的基板110設置於基板供應部70的基板容納部72的既定位置。

於控制部200的記憶部，記憶被設置於晶粒供應部90的晶粒111的各個的等級資訊(例如，將載置各晶粒的位置與各晶粒的等級的關係建立了對應的分類圖)。

(類型1下的各部分的動作) 以上的準備完成時，從基板供應部70將基板110移載至接合台20。具體而言，首先控制部200將第1搬送部50予以移動於-X方向，予以移動至與基板供應部70抵接或接近的基板交遞位置。

圖12為說明之後的各部分的動作用的動作時序圖。另外，包括圖12，在示於其以後的時序圖，將與移動台42一起移動的接合台20記載為搬送部40，將第1搬送部50記載為基板移載部，將第2搬送部60記載為基板排出部。

使第1搬送部50移動至基板收取位置時，控制部200驅動基板推出機構71予以推動基板110的後端，開始基板110的往+X方向的送出(951)。沿著X方向(基板搬送方向)而延伸的基板110的2邊載於第1搬送部50的固定爪51a及固定爪51b之上時，控制部200驅動第1搬送部50的可動爪52a及可動爪52b而予以把持(夾持)基板110。

接著，控制部200使把持了基板110的第1搬送部50移動於+X方向而移動至工件收取位置(952)。在工件收取位置，雖被支撐於移動台42的接合台20待機，惟控制部200配合第1搬送部50的移動而驅動接合台20的加熱器24，開始接合台的升溫。此目的在於，將接合台預備加熱從而可在移載於接合台上後使基板以短時間升溫至接合作業溫度。

基板移載部5到達接合台20的正上方時，控制部200使第1搬送部50移動於-Z方向。並且，使第1搬送部50解除基板110的把持，在基板110載置接合台20之上，同時驅動接合台20的吸附控制部32而予以吸附基板110。並且，控制部200驅動移動台42而使接合台20移動於+X方向至接合作業位置(953)。

如示於圖12的957，基板110的溫度在移動中透過接合台20的加熱器24上升至預備加熱溫度(例如60℃)，進一步在接合作業位置上升至黏合劑的硬化溫度以上。

使接合台20移動至接合作業位置時，控制部200使晶粒安裝部10的夾具在晶粒供應部90與基板110之間往返，依序予以接合晶粒111。該情況下，控制部200如示於圖10般控制晶粒安裝部10的Y移動部11的驅動位置(TP-y1~TP-y7)與接合台20(移動台42)的驅動位置(TP-x1~TP-x10)。在圖12的時序圖，將70個晶粒被接合的時點表示為TP-X1至TP-X70。

控制部200在應安裝於基板110的全部的晶粒的接合完成時，驅動第2搬送部60使接合完的基板從接合台20移動至基板收容部80，收容於基板收納部82的適宜的插槽。

透過以上說明的各部分的動作，在類型1，經由示於圖11的路徑610、路徑611、路徑612，基板從基板供應部70移動至基板收容部80。另外，在圖12的時序圖，例示接續第1個基板而對第2個基板進行同樣的類型1的動作的狀況。

(類型2下的各部分的動作) 圖13為說明類型2的動作下的各部分的動作用的動作時序圖。從基板供應部70將基板110移載至接合台20而開始晶粒的接合前的各部分的動作與類型1相同。

在類型1，足以安裝於基板110的全部的被安裝區域112的個數(亦即70個)的相同等級的晶粒被設置於晶粒供應部，而類型2為相同等級的晶粒不足(例如僅40個)的狀況。此情況下，在圖13的時序圖表示為TP-X1至TP-X40的時點將40個晶粒安裝於基板時(963、964)，驅動第2搬送部60(965)而將一部分安裝完的基板收納於緩衝部120(966)。透過以上說明的各部分的動作，在類型2，經由示於圖11的路徑610、路徑611、路徑613，基板從基板供應部70移動至緩衝部120。

(類型3下的各部分的動作) 在類型2的動作後進行的類型3，各部分的動作與上述的類型1或類型2相同。

(類型4下的各部分的動作) 圖14為說明類型4的動作下的各部分的動作用的動作時序圖。應接合在保管於緩衝部120的一部分安裝完的基板的等級的晶粒新設置於晶粒供應部90時，控制部200控制各部分而使一部分安裝完的基板從緩衝部120移動至接合台20。亦即，經由示於圖11的路徑614，一部分安裝完的基板從緩衝部120移動至接合台20。

具體而言，驅動第2搬送部60而從緩衝部120收取一部分安裝完的基板(971、972)，移載至接合台20。並且，在表示為TP-X41至TP-X70的時點，在剩餘30處的被安裝區域，晶粒安裝部10依序安裝30個與一部分安裝完的晶粒相同等級的晶粒(973、974)。並且，往全部的被安裝區域的晶粒的安裝完成後，第2搬送部60收取接合台上的基板(975)，從第2搬送部60收納於基板收容部80的適宜的插槽(976)。

另外，在圖14，示出應接合於一部分安裝完的基板的等級的晶粒新設置30個以上於晶粒供應部90的情況。然而，新設置的該等級的晶粒1個以上不足30個的情況下，追加安裝新設置的該等級的晶粒後，使一部分追加安裝完的基板從接合台20返回緩衝部120。亦即，驅動第2搬送部60從接合台20收取一部分追加安裝完的基板，經由示於圖11的路徑613，使一部分追加安裝完的基板再移動至緩衝部120。

以上，說明類型1~類型4下的各部分的動作。此等各類型包括的動作不限於分別在完全不同的時點獨立進行，有時亦在某時點可2個動作重複進行。例如，控制部亦可將第1搬送部控制為，在將晶粒接合於基板的期間、第2搬送部將第1工件從接合台搬送至收容部或緩衝部的期間及第2搬送部將第1工件從緩衝部搬送至接合台的期間，開始將供應部供應的第2工件朝接合台進行搬送的動作。為此，緩衝部120優選上配置於與從接合台20朝往基板供應部70的方向(將接合台20與基板供應部70連結的方向)不同的方向。緩衝部120優選上配置於不與第1搬送部的搬送路徑干涉的位置。

(處理流程) 接著，說明本實施方式的固晶裝置依序將分類為複數個等級的晶粒連續地接合於複數個基板之際的作業流程。圖15為就在1個晶圓設置於晶粒供應部90之際選擇複數個分類等級中的1個等級的晶粒而依序安裝之際的處理程序進行繪示的流程圖。示於圖15的處理程序可對複數個分類等級的任何等級適用，對1個等級完成直到步驟S16後，就分類為別的等級的晶粒從步驟S1以同樣的順序進行安裝作業。並且，設置於晶粒供應部90的全部的晶粒的安裝完成後，亦即在晶粒供應部90無晶粒後，將新的晶圓(晶粒)設置於晶粒供應部90，重複同樣的順序。以下，參照圖15進行說明。

晶圓被設置於晶粒供應部90後，控制部200確認在被設置的晶圓包含第1等級的晶粒，並確認在緩衝部120是否保管有該等級的一部分安裝完的基板。(步驟S1)。

在緩衝部120保管有將第1等級的晶粒一部分安裝完的基板的情況(步驟S1：Yes)下，驅動第2搬送部60而使該一部分安裝完的基板從緩衝部120往接合台20移動。(步驟S2)。

並且，控制部200確認在一部分安裝完的基板未被安裝晶粒的被安裝區域的個數，亦即確認追加安裝第1等級的晶粒的必要數(步驟S3)。

在晶圓上第1等級的晶粒為必要數以上的情況(步驟S4：Yes)下，在未被安裝有晶粒的被安裝區域的全部安裝第1等級的晶粒。(步驟S5)。在步驟S5安裝完成後，將該基板收納於基板收容部80。(步驟S6)。

在步驟S4判斷為晶圓上的第1等級的晶粒不足安裝所需的個數的情況(步驟S4：No)下，在一部分安裝完的基板的未安裝區域安裝晶圓上的第1等級的晶粒的全部(步驟S7)。經由步驟S7，於此基板的被安裝區域的一部分安裝亦未完成，故作為一部分安裝完的基板再次收納於緩衝部120。(步驟S8)。另外，以上的步驟S2~步驟S8的動作該當於已說明的類型4的動作。

在步驟S6，將安裝第1等級的晶粒完的基板收納於基板收容部80時，控制部200根據分類圖確認殘存於晶粒供應部90的第1等級的晶粒的個數。(步驟S9)。另外，在步驟S1，將第1等級的晶粒一部分安裝完的基板未被保管於緩衝部120的情況下亦進至步驟S9，根據分類圖確認第1等級的晶粒的個數。

在晶粒供應部90存在70個以上第1等級的晶粒的情況(步驟S9：Yes)下，驅動第1搬送部50將未安裝的基板從基板供應部70供應至接合台20。(步驟S10)。

並且，在步驟S11，在基板的被安裝區域全部安裝第1等級的晶粒，在安裝完成後，在步驟S12將基板收納於基板收容部80。並且，收納完成後，再度返回步驟S9。另外，以上的步驟S10~步驟S12的動作該當於已說明的類型1的動作。

在步驟S9在晶圓上安裝零件無70個以上的情況(步驟S9：No)下，進至步驟S13，控制部200根據分類圖判斷第1等級的晶粒是否殘存於晶粒供應部90，亦即判斷餘數是否比0個多。在晶粒供應部90殘存1個以上不足70個的情況下，亦即比0個多的情況(步驟S13：Yes)下，進至步驟S14，從基板供應部70將未安裝的基板新供應至接合台20。並且，在步驟S15，將殘存於晶粒供應部90的第1等級的晶粒全部安裝。步驟S15完成時，進至步驟S16，將一部分安裝完的基板收納於緩衝部120。另外，以上的步驟S14~步驟S16的動作該當於已說明的類型2的動作。

完成步驟S16的情況或完成前述的步驟S8的情況下，變成設置於晶粒供應部90的第1等級的晶粒的全部的安裝已完成，故移至下個等級(例如第2等級)的晶粒的安裝作業。亦即，就第2等級，從步驟S1開始作業。亦即，執行已說明的類型3的動作。

此外，在步驟S13，判斷為在晶粒供應部90不存在第1等級的晶粒的情況(步驟S13：No)下，亦同樣地移至下個等級的晶粒的安裝作業，就第2等級從步驟S1開始作業。

本實施方式的固晶裝置100在晶粒供應部90設置晶圓時，如上述般在予以完成1個等級的晶粒的安裝後，依序安裝別的等級的晶粒，重複此處理流程直到全等級的晶粒的安裝處理完成。並且，設置於晶粒供應部90的晶圓的晶粒全部被安裝後，在晶粒供應部90設置新的晶圓，依序重複同樣的處理流程。

如以上說明，在本實施方式，在依序將晶粒接合於複數個基板之際，在各個基板內，在全部的被安裝區域接合相同的等級的晶粒。該情況下，在將設置於晶粒供應部的晶圓包括的第1等級的晶粒全部安裝完成時，存在僅被安裝區域的一部分完成安裝的基板的情況下，將該一部分安裝完基板暫時保管於緩衝部。據此，可對別的基板開始晶圓包括的第1等級以外(例如第2等級)的晶粒的安裝作業。

若未設置緩衝部，則在開始第2等級的晶粒的安裝作業前，使一部分安裝完基板返回基板供應部70或暫時收容於基板收容部80。然而，前者方面變成在基板供應部70內摻雜未安裝的基板與一部分安裝完基板，後者方面變成摻雜安裝完的基板與一部分安裝完基板，無論採用任一者，基板的管理皆變複雜。此外，雖亦可考慮為了續行往一部分安裝完基板的第1等級的晶粒的安裝而交換設置於晶粒供應部的晶圓，惟此需要極大的勞力與時間。

此點，依本實施方式時，不需要從晶粒供應部卸除晶圓直到晶圓包括的全部的等級的晶粒的安裝完成為止。此外，在將一晶圓的晶粒全部安裝後，在晶粒供應部設置包含第1等級的晶粒的新的晶圓時，可簡單地從緩衝部取出一部分安裝完基板而追加安裝第1等級的晶粒。如此般，依本實施方式時，可在從分類為複數個等級的晶粒之中選擇特定的等級的晶粒而安裝於特定的基板的裝置或方法中使安裝作業的效率非常高。

[實施方式2] 就本發明的實施方式2，參照圖式進行說明。其中，與實施方式1共通的部分方面在圖式標注共通的參考符號，同時盡可能省略詳細的說明。

(固晶裝置的構成) 圖16為說明涉及實施方式2的固晶裝置100用的示意性的透視圖。與實施方式1的固晶裝置的主要的差異在於具備預備加熱部22、基板檢查部322、預備加熱部222。

預備加熱部22配置於基板供應部70與接合台20之間，為將從基板供應部70供應的未安裝的基板移載至接合台20前進行預備加熱用的加熱裝置。在接合台20對一個基板進行接合作業之期間，將下個基板進行預備加熱，從而可在將下個基板移載至接合台之際，以短時間升溫至接合作業溫度。

預備加熱部22具備在圖16未圖示的加熱器等的熱產生源、熱電偶等的溫度感測器、溫度控制部，可將載置於其上表面的基板110升溫至既定的溫度。預備加熱部22可構成為透過設置未圖示的吸附手段等從而可將基板110吸附而穩定地保持。

基板檢查部322為就從基板供應部70供應的基板進行檢查的裝置。亦即，在本實施方式，可在開始晶粒的安裝前檢查基板的等級。在實施方式1，無區別地處置各個的基板的特性，在實施方式2可在開始安裝作業前調查基板的等級。據此，控制部200不僅可在安裝作業前排除不良基板，可依基板的等級酌情選定安裝於其之晶粒的等級。亦即，可酌情設定基板的等級與晶粒的等級的組合。

基板檢查部322為調查例如設於基板的佈線圖案、絕緣層的特性、形狀的裝置，亦可具備電氣式的計測器、圖像感測器。基板檢查部322可附接於第1搬送部50而設，亦可設置在基板供應部70至預備加熱部22的基板的移動路徑中。

預備加熱部222設置在緩衝部120與接合台20之間，或附接於緩衝部120而設置，為將從緩衝部120供應的一部分安裝完基板在移載至接合台20前進行預備加熱的加熱裝置。在接合台20對一個基板進行接合作業之期間，將一部分安裝完基板進行預備加熱，從而可在將一部分安裝完基板移載至接合台之際，以短時間升溫至接合作業溫度。

(晶粒接合方法) 接著，就涉及本實施方式的晶粒接合方法進行說明。在本實施方式，亦如同實施方式1，在依序將晶粒接合於複數個基板之際，在各個基板內，在全部的被安裝區域112接合相同的等級的晶粒。

此外，在本實施方式，檢查作為工件的基板的等級，可選擇適於基板的等級的等級的晶粒而進行安裝。此外，在本實施方式，在將基板移載於接合台前預先進行預備加熱，從而可提高接合作業的循環，提升處理量。

圖17為說明本實施方式中的固晶裝置100的動作用的示意性的平面圖。本實施方式亦可進行與參照圖11而說明的實施方式1的類型1~類型4同樣的動作。與圖11共通的說明事項方面雖省略，惟依裝置構成的差異，有時作業位置、作業內容與實施方式1不同。

示於圖17的510為基板檢查部322進行第1搬送部50從基板供應部收取的基板的檢查且在預備加熱部22載置基板的位置。此外，511為將被預備加熱的基板從第1搬送部50移載至接合台20的位置。512為在接合台20與第2搬送部60之間進行基板的收授的位置，513為從第2搬送部60將基板交至基板收容部80的位置。此外，514為在緩衝部120與第2搬送部60之間進行基板的收授的位置。此外，610~614的各箭頭表示基板的移動路徑，610為從預備加熱部22移載至接合台20的路徑、611為乘於接合台20而移動至接合作業位置的路徑。612為將安裝完成後的基板從接合台20搬送至基板收容部80的路徑，613為將一部分安裝完基板從接合台20搬送至緩衝部120的路徑。此外，614為將在預備加熱部222被預備加熱的一部分安裝完基板從緩衝部120搬送至接合台20的路徑。

接著，雖參照本實施方式中的各部分的動作，惟將參照的時序圖中與移動台42一起移動的接合台20記載為搬送部40，將第1搬送部50記載為基板移載部，將第2搬送部60記載為基板排出部。

圖18為說明類型3的動作下的各部分的動作用的動作時序圖。基本上雖與在實施方式1說明的圖14的各部分的動作相同，惟在本實施方式使用預備加熱部222而加熱一部分安裝完基板。為此，如圖示於1107般基板的溫度上升從比實施方式1早的時點開始，故可縮短在接合台上對一部分安裝完基板開始安裝前所需的時間。

此外，圖19為說明連續進行類型3的動作與類型1的動作的情況下的各部分的動作用的動作時序圖。亦即，時序圖的前半，使一部分安裝完基板從緩衝部120移動至接合台20。並且，在表示為TP-X41至TP-X70的時點，晶粒安裝部10在剩餘的30處的被安裝區域依序安裝30個與一部分安裝完的晶粒相同等級的晶粒。並且，往全部的被安裝區域的晶粒的安裝完成後，第2搬送部60收取接合台上的基板，從第2搬送部60收納於基板收容部80的適宜的插槽。

在接合台上對一部分安裝完基板進行安裝作業的期間，在基板供應部側，以基板檢查部322檢查接著供應的基板，判定基板的等級後以預備加熱部22開始預備加熱。對一部分安裝完基板之安裝作業完成而透過第2搬送部60從接合台20搬出時，將預備加熱的新的基板使用第1搬送部50從預備加熱部22移載至接合台20。在示於圖19之例，對新的基板在表示為TP-X1至TP-X70的時點安裝晶粒，安裝完成後透過第2搬送部60從接合台20搬入至基板收容部80。

如以上說明，在本實施方式，亦在依序將晶粒接合於複數個基板之際，在各個基板內，在全部的被安裝區域接合相同的等級的晶粒。該情況下，在將設置於晶粒供應部的晶圓包括的第1等級的晶粒全部安裝完成時，存在僅被安裝區域的一部分完成安裝的基板的情況下，將該一部分安裝完基板暫時保管於緩衝部。據此，可對別的基板開始晶圓包括的第1等級以外(例如第2等級)的晶粒的安裝作業。

此點，依本實施方式時，不需要從晶粒供應部卸除晶圓直到晶圓包括的全部的等級的晶粒的安裝完成為止。此外，在將一晶圓的晶粒全部安裝後，在晶粒供應部設置包含第1等級的晶粒的新的晶圓時，可簡單地從緩衝部取出一部分安裝完基板而安裝第1等級的晶粒。

再著，緩衝部120優選上配置於與從接合台20朝往基板供應部70的方向(將接合台20與基板供應部70連結的方向)不同的方向。換言之，緩衝部120優選上配置於不與第1搬送部的搬送路徑干涉的位置。採用該配置從而可獲得以下的2個功效。第1為在將新基板或一部分安裝完基板載置於接合台20前可進行預備加熱的功效。據此，可縮短在將基板移載至接合台20後予以升溫至作業溫度(黏合劑的硬化溫度以上)所需的時間。

第2為可在以接合台20進行接合作業中先以基板檢查部322檢查接著供應的基板並判定基板的等級的功效。據此，可在前面的基板的接合作業中並列進行基板的檢查，故不會因檢查浪費時間。判定基板的等級從而可選擇適於該基板的等級的晶粒而安裝。

如此般，依本實施方式時，可在從分類為複數個等級的晶粒之中選擇特定的等級的晶粒而安裝於特定的基板的裝置或方法中使安裝作業的效率更加高。

[實施方式3] 在實施方式1及實施方式2，雖示出將緩衝部120與基板收容部80並列配置並透過Y方向驅動機構80Y予以連動之例，惟緩衝部120的配置、驅動機構不限於此例。

例如，如在圖20示出示意性的透視圖的實施方式3般，亦可將緩衝部120配置於在朝X方向觀看時比基板收容部80靠近接合台20的位置、朝Z方向觀看時配置於比接合台20高的位置。在此例，緩衝部120的驅動為與基板收容部80完全獨立者。本實施方式的固晶裝置亦可發揮與實施方式2同樣的功效。

[其他實施方式] 另外，本發明未限定於以上說明的實施方式，在本發明的技術思想內可進行許多的變形。例如，晶粒不限於半導體元件(半導體晶片)，亦可為例如電阻元件、電容器等的電子零件。工件可使用印刷基板、撓性基板、引線框架等的各種的被裝戴構件。接合材除熱硬化型黏合劑外可使用各種材料。如此般，本發明除將半導體晶片進行晶粒接合的半導體的製造方法以外，可泛用於安裝電子零件等的零件的物品之製造方法。

可執行涉及上述的晶粒接合方法的控制動作的控制程式、容納控制程式的電腦可讀取的記錄媒體亦為本發明的實施方式包含。

本發明亦可將實現實施方式的1個以上的功能的程式透過網路或記憶媒體而提供至系統或裝置，以該系統或裝置的電腦中的1個以上的處理器將程式讀出並執行的處理從而實現。此外，亦可透過實現1個以上的功能的電路(例如，ASIC)而實現。 [產業利用性]

本發明可廣泛實施於將半導體晶片進行晶粒接合的裝置、將電子零件等安裝於電路基板等的裝置等。本發明不限制於上述實施方式，在不從本發明的精神及範圍脫離之下，可進行各種的變更及變形。因此，提供申請專利範圍以公開本發明的範圍。

01:架台 10:晶粒安裝部 20:接合台 21:溫度控制部 22:預備加熱部 23:溫度感測器 24:加熱器 30:吸引路徑 31:吸附孔 32:吸附控制部 41:載台移動用軌道 42:移動台 50:第1搬送部 60:第2搬送部 70:基板供應部 71:基板推出機構 72:基板容納部 80:基板收容部 82:基板收納部 90:晶粒供應部 100:固晶裝置 110:基板 111:晶粒 200:控制部 222:預備加熱部 322:基板檢查部

[圖1]涉及實施方式1的固晶裝置的示意性的透視圖。 [圖2]沿著+X方向觀看涉及實施方式的第1搬送部及接合台下的側面圖。 [圖3]涉及實施方式的接合台及第2搬送部的正面圖。 [圖4]涉及實施方式的接合台及該移動機構的平面圖。 [圖5]涉及實施方式的接合台及該移動機構的正面圖。 [圖6]說明涉及實施方式的接合台的溫度控制機構用的示意性的平面圖。 [圖7]說明涉及實施方式的接合台的溫度控制機構用的示意性的正面圖。 [圖8]說明涉及實施方式的接合台的吸附機構用的示意性的平面圖。 [圖9]就設於基板上的複數個被安裝區域進行繪示的示意性的平面圖。 [圖10]就將晶粒接合於複數個被安裝區域之際的晶粒安裝部的動作位置進行繪示的示意性的平面圖。 [圖11]就選擇特定的等級的晶粒而安裝於特定的基板之際的動作程序進行說明用的示意性的平面圖。 [圖12]就在複數個被安裝區域接合晶粒之際的各部分的動作進行說明用的動作時序圖。 [圖13]就將基板收容於緩衝部前的各部分的動作進行繪示的動作時序圖。 [圖14]就在從緩衝部將基板移動至接合台並接合後收納於基板收納部前的各部分的動作進行說明用的動作時序圖。 [圖15]就將特定的等級的晶粒依序安裝於基板的順序進行說明用的流程圖。 [圖16]涉及實施方式2的固晶裝置的示意性的透視圖。 [圖17]就選擇特定的等級的晶粒而安裝於特定的基板之際的動作程序進行說明用的示意性的平面圖。 [圖18]就在實施方式2方面在類型3的動作中的各部分的動作進行說明用的動作時序圖。 [圖19]就在實施方式2方面在類型3的動作與類型1的動作連續的情況下的各部分的動作進行說明用的動作時序圖。 [圖20]涉及實施方式3的固晶裝置的示意性的透視圖。

01:架台

10:晶粒安裝部

20:接合台

40X:X方向移動機構

41:載台移動用軌道

42:移動台

50:第1搬送部

50X:X方向移動機構

50Z:Z方向移動機構

60:第2搬送部

60X:X方向移動機構

60Z:Z方向移動機構

70:基板供應部

70Y:Y方向驅動機構

70Z:Z方向驅動機構

71:基板推出機構

72:基板容納部

80:基板收容部

80Y:Y方向驅動機構

80Z:Z方向驅動機構

82:基板收納部

90:晶粒供應部

100:固晶裝置

110:基板

111:晶粒

120:緩衝部

120Z:Z方向驅動機構

121:基板推出機構

200:控制部

Claims

一種物品之製造裝置，其具備：供應具有複數個被安裝區域的工件的供應部、使前述供應部供應的前述工件移動至接合台的第1搬送部、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部、記憶前述安裝零件保持部保持的前述複數個安裝零件中的各者的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部、將前述安裝零件保持部保持的前述安裝零件安裝於被保持於前述接合台的前述工件的安裝部、收容在前述複數個被安裝區域的全部安裝有安裝零件的工件的收容部、保管僅在前述複數個被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部、從前述接合台使工件移動至前述收容部或前述緩衝部的第2搬送部、及控制各部分的動作的控制部，前述控制部：以將從前述供應部供應的第1工件搬送至前述接合台的方式控制前述第1搬送部，以使用前述安裝零件等級資訊記憶部記憶的前述等級資訊在前述第1工件的被安裝區域僅安裝前述安裝零件保持部保持的安裝零件之中第1等級的安裝零件的方式控制前述安裝部，以在前述第1工件之複數個被安裝區域的全部完成前述第1等級的前述安裝零件的安裝的情況下將前述第1工件從前述接合台移動至前述收容部的方式控制前述第2搬送部，以將前述安裝零件保持部保持的前述第1等級的安裝零件的全部安裝於前述第1工件仍在前述第1工件存在未安裝的被安裝區域的情況下將前述第1工件從前述接合台移動至前述緩衝部的方式控制前述第2搬送部，以在前述緩衝部保管前述第1工件後在前述安裝零件保持部新保持前述第1等級的安裝零件的情況下將保管於前述緩衝部的前述第1工件移動至前述接合台的方式控制前述第2搬送部。
如請求項1的物品之製造裝置，其中，前述緩衝部配置於與從前述接合台朝往前述供應部的方向不同的方向。
如請求項1或2的物品之製造裝置，其中，前述控制部依涉及從前述供應部供應的前述第1工件的等級資訊，從前述安裝零件的等級之中選擇前述第1等級。
如請求項3的物品之製造裝置，其具備檢查從前述供應部供應的工件的等級的檢查部。
如請求項1或2的物品之製造裝置，其具備在將前述第1工件從前述緩衝部移動至前述接合台之際將前述第1工件進行預備加熱的預備加熱部。
如請求項1或2的物品之製造裝置，其具備在將前述第1工件從前述供應部移動至前述接合台之際將前述第1工件進行預備加熱的預備加熱部。
如請求項1或2的物品之製造裝置，其中，前述工件為基板，前述安裝零件為半導體晶片。
一種物品之製造方法，其為使用一裝置而進行的製造方法，前述裝置具備：供應具有複數個被安裝區域的工件的供應部、使前述供應部供應的前述工件移動至接合台的第1搬送部、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部、記憶前述安裝零件保持部保持的前述複數個安裝零件中的各者的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部、將前述安裝零件保持部保持的前述安裝零件安裝於被保持於前述接合台的前述工件的安裝部、收容在前述複數個被安裝區域的全部安裝有安裝零件的工件的收容部、保管僅在前述複數個被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部、及從前述接合台使工件移動至前述收容部或前述緩衝部的第2搬送部，前述製造方法具備：前述第1搬送部將從前述供應部供應的第1工件搬送至前述接合台的程序；使用前述安裝零件等級資訊記憶部記憶的前述等級資訊，前述安裝部在前述第1工件的被安裝區域僅安裝在前述安裝零件保持部保持的安裝零件之中第1等級的安裝零件的程序；在前述第1工件之複數個被安裝區域的全部完成前述第1等級的前述安裝零件的安裝的情況下，前述第2搬送部將前述第1工件從前述接合台移動至前述收容部的程序；在將前述安裝零件保持部保持的前述第1等級的安裝零件的全部安裝於前述第1工件仍在前述第1工件存在未安裝的被安裝區域的情況下，前述第2搬送部將前述第1工件從前述接合台移動至前述緩衝部的程序；及在前述緩衝部保管前述第1工件後，在前述安裝零件保持部新保持前述第1等級的安裝零件的情況下，前述第2搬送部將保管於前述緩衝部的前述第1工件移動至前述接合台的程序。
如請求項8的物品之製造方法，其中，在前述第2搬送部將前述第1工件從前述接合台搬送至前述收容部或前述緩衝部的期間，開始前述第1搬送部將前述供應部供應的第2工件朝前述接合台進行搬送的動作。
如請求項8或9的物品之製造方法，其中，前述裝置依涉及從前述供應部供應的前述第1工件的等級資訊，從前述安裝零件的等級之中選擇前述第1等級。
如請求項10的物品之製造方法，其具備透過檢查部檢查從前述供應部供應的工件的等級的程序。
如請求項8或9的物品之製造方法，其具備在將前述第1工件從前述緩衝部移動至前述接合台之際將前述第1工件進行預備加熱的預備加熱程序。
如請求項8或9的物品之製造方法，其具備在將前述第1工件從前述供應部移動至前述接合台之際將前述第1工件進行預備加熱的預備加熱程序。
如請求項8或9的物品之製造方法，其中，前述工件為基板，前述安裝零件為半導體晶片。
一種非暫時的記錄媒體，其可透過記錄有程式的電腦讀取，前述程式用於使前述裝置具備的電腦執行如請求項8或9的物品之製造方法的各程序。
一種物品之製造裝置，其具備：供應工件的供應部、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部、記憶安裝零件保持部保持的安裝零件的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部、收容安裝有安裝零件的工件的收容部、及保管僅在工件的被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部，使用前述安裝零件等級資訊記憶部記憶的前述等級資訊，在僅在第1工件的被安裝區域安裝第1等級的安裝零件，惟雖已安裝前述安裝零件保持部保持的前述第1等級的安裝零件的全部仍在前述第1工件存在未安裝的被安裝區域的情況下，將前述第1工件從接合台移動至前述緩衝部。
一種物品之製造方法，其為使用一裝置而進行的製造方法，前述裝置具備：供應工件的供應部、可保持複數個安裝零件的安裝零件保持部、記憶安裝零件保持部保持的安裝零件的等級資訊的安裝零件等級資訊記憶部、收容安裝有安裝零件的工件的收容部、及保管僅在工件的被安裝區域的一部分安裝有安裝零件的工件的緩衝部，使用前述安裝零件等級資訊記憶部記憶的前述等級資訊，在僅在第1工件的被安裝區域安裝第1等級的安裝零件，惟雖已安裝前述安裝零件保持部保持的前述第1等級的安裝零件的全部仍在前述第1工件存在未安裝的被安裝區域的情況下，將前述第1工件從接合台移動至前述緩衝部。