JP7116195B2

JP7116195B2 - 搬送装置

Info

Publication number: JP7116195B2
Application number: JP2020567692A
Authority: JP
Inventors: 貴規 ▲高▼木
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2019-01-22
Filing date: 2019-01-22
Publication date: 2022-08-09
Anticipated expiration: 2039-01-22
Also published as: JPWO2020152766A1; WO2020152766A1

Description

本発明は、基板を搬送するコンベア装置と、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンとを備える搬送装置に関するものである。

搬送装置には、下記特許文献１に記載されているように、基板を搬送するコンベア装置と、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンとを備えるものがある。また、搬送装置では、下記特許文献２に記載されているように、異物の有無を検出することが望まれている。

特開２００９－２５９９６２号公報特開２０１４－１４９８９号公報

本発明の課題は、基板を搬送するコンベア装置と、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンとを備える搬送装置において、異物の有無を好適に検出することである。

上記課題を解決するために、本明細書は、基板を搬送するコンベア装置と、載置台に載置され、前記コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンと、前記載置台に載置された前記支持ピンの有無を検出するための検出センサとを備え、前記検出センサが、前記支持ピンが載置されていない前記載置台の所定の領域の異物の有無を検出し、前記所定の領域と異なり、前記支持ピンが載置されている前記載置台の載置位置も、異物の有無を検出するが、当該載置位置での検出結果をキャンセルする搬送装置を開示する。

本開示によれば、載置台に載置された支持ピンの有無を検出するための検出センサによって、支持ピンが載置されていない載置台の所定の領域の異物の有無が検出される。これにより、基板を搬送するコンベア装置と、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンとを備える搬送装置において、異物の有無を好適に検出することができる。

電子部品装着装置を示す斜視図である。基板搬送保持装置を示す斜視図である。基板搬送保持装置を示す平面図である。図３のＡＡ線における断面図である。図３のＢＢ線における断面図である。回路基板をクランプした状態の基板搬送保持装置を示す図である。制御装置を示すブロック図である。回路基板を適切にクランプできない状態の基板搬送保持装置を示す図である。回路基板を適切にクランプできない状態の基板搬送保持装置を示す図である。変形例の基板搬送保持装置を示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、その方向に直角な鉛直方向をＺ方向と称する。

各装着機１６は、主に、装着機本体２０、１対の基板搬送保持装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８、制御装置（図７参照）３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム３１と、そのフレーム３１に上架されたビーム３２とによって構成されている。

１対の基板搬送保持装置２２の各々は、図２乃至図５に示すように、コンベア装置５０と、基板保持装置５２とを有している。図２は、基板搬送保持装置２２を斜め上方からの視点において示す図であり、図３は、基板搬送保持装置２２を上方からの視点において示す図である。また、図４は、図３のＡＡ線からの視点において示す図であり、図５は、図３のＢＢ線からの視点において示す図である。

コンベア装置５０は、１対のガイドレール６０，６２と、各ガイドレール６０，６２に設けられたコンベアベルト６６を有している。１対のガイドレール６０，６２は、互いに平行に配設されており、各ガイドレール６０，６２は、１対の支持脚７０を介して支持プレート７２の上面において支持されている。なお、ガイドレール６０，６２の延びる方向をＸ方向、そのＸ方向に水平に直行する方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向の両方に直交する方向をＺ方向と称する。

また、各ガイドレール６０，６２の側面には２個のプーリ７４，７６がＹ方向を軸心として配設されている。それら２個のプーリ７４，７６は、各ガイドレール６０，６２の両端部に配設されている。なお、ガイドレール６０とガイドレール６２とは、互いのプーリ７４，７６の配設面が対向する状態で配設されている。そして、コンベアベルト６６が、各ガイドレール６０，６２のプーリ７４，７６に巻き掛けられており、コンベアベルト６６は、電磁モータ（図７参照）７８の駆動により周回する。

なお、コンベアベルト６６の周回方向は、図４での時計回りの方向とされている。これにより、コンベアベルト６６の上に回路基板（図５参照）８０を載置することで、回路基板８０は、プーリ７４が配設されている側からプーリ７６が配設されている側に向かって、コンベアベルト６６によって搬送される。

また、コンベア装置５０は、幅変更装置（図７参照）８１を有しており、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離を変更することが可能とされている。詳しくは、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０は、Ｙ方向にスライド可能とされている。そして、それら１対の支持脚７０は、電磁モータ（図７参照）８２の駆動によりＹ方向の任意の位置に移動する。この際、それら１対の支持脚７０により支持されているガイドレール６２は、ガイドレール６０と平行な状態で、ガイドレール６０に対して接近・離間する。これにより、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離が変更される。このように、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離が変更されることで、種々のサイズの回路基板８０を搬送することが可能となる。

また、ガイドレール６２の１対の支持脚７０には、検出センサ８３が配設されている。検出センサ８３は、投光部８４と受光部８５とにより構成されており、投光部８４は、１対の支持脚７０の一方に配設され、受光部８５は、１対の支持脚７０の他方に配設されている。なお、投光部８４と受光部８５とは、互いに対向するように配設されている。これにより、投光部８４から照射された光が、受光部８５により受光される。そして、投光部８４と受光部８５との間に、何らかの物が存在する場合に、その物に、投光部８４から照射された光が遮られることで、検出センサ８３により、投光部８４と受光部８５との間に何らかのものが存在することが検出される。

また、基板保持装置５２は、昇降テーブル８６と、複数のバックアップピン８８と、テーブル昇降機構９０と、クランプ装置９２とを有している。昇降テーブル８６は、概して矩形をなし、各ガイドレール６０，６２の１対の支持脚７０の間に延びだすように、ガイドレール６０，６２の下方に配置されている。また、昇降テーブル８６の上面には、例えば、複数のバックアップピン８８が、３×３列に並んだ状態、つまり、Ｘ方向に３列に並び、Ｙ方向に３列に並んだ状態で、昇降テーブル８６の上に立設されている。その昇降テーブル８６は、テーブル昇降機構９０を介して、支持プレート７２の上面に配設されており、テーブル昇降機構９０は、電磁モータ（図７参照）９６の駆動により昇降テーブル８６を昇降させる。

また、クランプ装置９２は、１対のクランプバー１００と、１対のクランププレート１０２とを有している。クランプバー１００は、概して板状をなし、クランプバー１００の長さ寸法が、昇降テーブル８６のＸ方向における長さ寸法より長くされている。そして、１対のクランプバー１００の各々は、各クランプバー１００の両端の間に昇降テーブル８６が位置するように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。つまり、クランプバー１００の下方に昇降テーブル８６が延び出すように、クランプバー１００がガイドレール６０，６２の上面に固定されている。なお、クランプバー１００は、ガイドレール６０，６２に配設されているコンベアベルト６６の上方に延びだすように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。

また、クランププレート１０２は、概して矩形の板状をなし、クランププレート１０２の長手方向における長さ寸法が、クランプバー１００の長さ寸法と略同じとされている。クランププレート１０２は、コンベアベルト６６の上方に延びだすクランプバー１００の下方において、クランプバー１００と同じ方向に延び出しており、立設した状態で、ガイドレール６０，６２により上下方向にスライド可能に保持されている。つまり、ガイドレール６０，６２のコンベアベルト６６が配設された側の側面に、保持具１０８が配設されている。そして、そのガイドレール６０，６２の側面と、クランププレート１０２の側面とが対向した状態で、クランプバー１００の下方において、クランププレート１０２が保持具１０８により上下方向にスライド可能に保持されている。

なお、ガイドレール６０，６２により上下方向にスライド可能に保持されたクランププレート１０２が、最も下方にスライドした際に、図５に示すように、クランププレート１０２の上端は、コンベアベルト６６の上面より下方に位置しており、クランププレート１０２の下端は、上昇していない状態での昇降テーブル８６の上面より上方に位置している。

このような構造により、基板搬送保持装置２２では、コンベア装置５０により搬送された回路基板８０が基板保持装置５２によりクランプされる。詳しくは、回路基板８０が電子部品装着装置１０に搬入され、コンベア装置５０により所定の作業位置まで搬送される。なお、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、コンベア装置５０のコンベアベルト６６の上に載置される回路基板８０の両縁が、図５に示すように、上下方向においてクランプバー１００とクランププレート１０２との間に位置する。

次に、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、テーブル昇降機構９０の作動により、昇降テーブル８６が上昇する。この際、クランププレート１０２の下端が昇降テーブル８６の上面に接触し、昇降テーブル８６の上昇に伴って、クランププレート１０２も上昇する。そして、クランププレート１０２の上昇に伴って、クランププレート１０２の上端が、コンベアベルト６６により支持されている回路基板８０の下面に接触する。また、昇降テーブル８６の上面に載置されているバックアップピン８８の高さ寸法は、クランププレート１０２の上下方向の長さ寸法と同じとされている。

このため、クランププレート１０２の上端が、コンベアベルト６６により支持されている回路基板８０の下面に接触したタイミングで、バックアップピン８８の上端も、回路基板８０の下面に接触する。そして、昇降テーブル８６が上昇することで、コンベアベルト６６により支持されていた回路基板８０が、クランププレート１０２とバックアップピン８８とによりコンベアベルト６６から持ち上げられ、上昇する。この際、図６に示すように、回路基板８０の上面がクランプバー１００の下面に接触する位置まで、テーブル昇降機構９０が作動し、回路基板８０が、クランププレート１０２とバックアップピン８８とにより持ち上げられる。これにより、回路基板８０が、中央部において、下方からバックアップピン８８により支持された状態で、両縁において、クランプバー１００とクランププレート１０２とによって挟持される。

また、図１に示すように、移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ１１０をＸ方向にスライドさせる電磁モータ（図７参照）１１２と、Ｙ方向にスライドさせる電磁モータ（図７参照）１１４とを備えている。スライダ１１０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ１１２，１１４の作動によって、フレーム３１上の任意の位置に移動する。

装着ヘッド２６は、回路基板８０に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、下端面に設けられた吸着ノズル１２０を有している。吸着ノズル１２０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図７参照）１２２に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２６は、吸着ノズル１２０を昇降させるノズル昇降装置（図７参照）１２４を有している。そのノズル昇降装置１２４によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。

供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム３１の前方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ１３０を有している。テープフィーダ１３０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ１３０は、送出装置（図７参照）１３２によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。

制御装置３０は、図７に示すように、コントローラ１４０と複数の駆動回路１４２とを有している。複数の駆動回路１４２は、上記電磁モータ７８，８２，９６，１１２，１１４、正負圧供給装置１２２、ノズル昇降装置１２４、送出装置１３２に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、基板搬送保持装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラによって制御される。また、コントローラ１４０は、基板搬送保持装置２２の検出センサ８３に接続されている。このため、検出センサ８３による検出結果が、コントローラ１４０に入力される。

電子部品装着装置１０では、上述した構成によって、基板搬送保持装置２２に保持された回路基板８０に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ１４０の指令により、コンベア装置５０が、回路基板８０を作業位置まで搬送し、その位置において、基板保持装置５２が回路基板８０をクランプする。また、テープフィーダ１３０は、コントローラ１４０の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１４０の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル１２０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２６は、コントローラ１４０の指令により、回路基板８０の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板８０に装着する。

このように、電子部品装着装置１０では、作業位置まで搬送された回路基板８０が、基板保持装置５２によってクランプされ、そのクランプされた状態の回路基板８０に対して電子部品の装着作業が実行される。基板保持装置５２によりクランプされた状態の回路基板８０では、回路基板８０がクランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持され、固定されることで、適切な電子部品の装着作業が担保される。また、回路基板８０が基板保持装置５２によりクランプされた状態において、回路基板８０の中央部は、バックアップピン８８により支持される。これにより、回路基板８０の撓みなど防止した状態での電子部品の装着作業が担保される。

ただし、基板搬送保持装置２２の上に電子部品が落下する場合があり、このような場合に、落下した電子部品が要因となり、バックアップピン８８を昇降テーブル８６の上面に適切に配設することができない、あるいは、回路基板８０を適切にクランプできない虞がある。例えば、基板搬送保持装置２２の上に落下した電子部品１５０が、昇降テーブル８６の上面において、ガイドレール６２の下方に位置する場合がある。このような場合に、昇降テーブル８６が上昇すると、図８に示すように、昇降テーブル８６の上面とガイドレール６２の下端との間に、電子部品１５０が挟まることで、昇降テーブル８６の上昇が阻害される。この際、バックアップピン８８とクランププレート１０２とにより、コンベアベルト６６から持ち上げられた回路基板８０が、クランプバー１００に接触する前、つまり、クランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持される前に、昇降テーブル８６の上昇が停止する。このような場合には、回路基板８０を、クランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持することができず、固定できない。

また、基板搬送保持装置２２の上に落下した電子部品１５０が、昇降テーブル８６の上面において、クランププレート１０２の下方に位置する場合がある。このような場合に、昇降テーブル８６が上昇すると、図９に示すように、昇降テーブル８６の上面とクランププレート１０２の下端との間に、電子部品１５０が挟まることで、クランププレート１０２の上端位置が、バックアップピン８８の上端位置より、電子部品１５０の高さ寸法に相当する距離、高くなる。このため、昇降テーブル８６の上昇に伴って、回路基板８０が、クランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持されることで、固定されるが、バックアップピン８８により下方から支持されない。

このように、基板搬送保持装置２２の上に落下した電子部品１５０が、昇降テーブル８６の上面において、ガイドレール６２及びクランププレート１０２の下方に位置するような場合には、回路基板８０を適切にクランプすることができない虞がある。そこで、昇降テーブル８６の上に落下した電子部品１５０の有無が検出センサ８３によって検出される。なお、検出センサ８３は、昇降テーブル８６の所定の位置に載置されたバックアップピン８８の有無を検出するために設けられたものである。

具体的には、検出センサ８３を構成する投光部８４と受光部８５とは、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０に配設されている。また、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０は、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離を変更するために、Ｙ方向にスライド可能とされている。このように、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０がＹ方向にスライド可能とされ、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離が変更されることで、種々のサイズの回路基板に対する装着作業を実行することができる。

このため、例えば、大きなサイズの回路基板への装着作業が実行された後に、その回路基板より小さいサイズの回路基板が作業対象となる場合には、ガイドレール６２をガイドレール６０に向かってスライドさせることで、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離が短くされる。この際、大きなサイズの回路基板の装着作業時に昇降テーブル８６の上に載置されていたバックアップピン８８は、ガイドレール６２をスライドさせる前に、昇降テーブル８６の上から取り除かれるが、作業者がバックアップピン８８を取り除く作業を忘れる場合がある。このような場合に、ガイドレール６２をガイドレール６０に向かってスライドさせると、昇降テーブル８６の上に残存しているバックアップピン８８にクランププレート１０２，ガイドレール６２などが接触し、クランププレート１０２，ガイドレール６２，バックアップピン８８などが破損する虞がある。

このため、ガイドレール６２を支持する支持脚７０に検出センサ８３が設けられており、ガイドレール６２のスライド時において、検出センサ８３による検出が行われる。つまり、投光部８４から光が照射され、受光部８５による光の受光の有無が検出される。そして、ガイドレール６２のスライド時において、受光部８５により光が検出されている場合には、ガイドレール６２は、継続してスライドする。一方、ガイドレール６２のスライド時において、受光部８５による光の検出が途絶えると、そのタイミングにおいて、ガイドレール６２のスライドが停止する。これにより、ガイドレール６２のスライド時において、昇降テーブル８６の上に残存しているバックアップピン８８へのクランププレート１０２，ガイドレール６２などの接触が防止される。また、ガイドレール６２のスライド時において、受光部８５による光の検出が途絶えたタイミングで、エラー報知がなされる。これにより、昇降テーブル８６の上からバックアップピン８８を取り除く作業を、作業者に促すことができる。

このように、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０には、昇降テーブル８６に残存するバックアップピン８８の有無を検出するための検出センサ８３が設けられている。そこで、その検出センサ８３を利用して、昇降テーブル８６の上に落下した電子部品１５０の有無が検出される。具体的には、例えば、段取り替え時などの、電子部品装着装置１０から回路基板が搬出された後のタイミング、電子部品装着装置１０に回路基板が搬入される前のタイミングにおいて、昇降テーブル８６の上から全てのバックアップピン８８が取り除かれる。つまり、電子部品装着装置１０において、回路基板８０が搬送されていないタイミングにおいて、昇降テーブル８６の上から全てのバックアップピン８８が取り除かれる。

そして、バックアップピン８８が取り除かれた昇降テーブル８６の上面のうちの、ガイドレール６２がスライド可能な全領域において、検出センサ８３により電子部品１５０の有無が検出される。つまり、例えば、ガイドレール６２がガイドレール６０から最も離間した位置から、ガイドレール６０に向かってスライドし、その際に、検出センサ８３による検出が行われる。この際、受光部８５による光の検出が途絶えることなく、ガイドレール６２がガイドレール６０に最も接近する位置までスライドした場合に、昇降テーブル８６の上に異物、つまり、電子部品１５０は落下していない。そこで、受光部８５による光の検出が途絶えることなく、ガイドレール６２がガイドレール６０に最も接近する位置までスライドした場合に、コンベア装置５０による回路基板８０の搬送及び、バックアップピン８８の配置、そして、基板保持装置５２による回路基板８０のクランプが実行される。

一方、ガイドレール６２のスライド時に、受光部８５による光の検出が途絶えた場合に、昇降テーブル８６に落下している電子部品１５０が検出され、エラー報知がなされる。これにより、作業者が、昇降テーブル８６の上に落下している電子部品１５０を認識し、電子部品１５０を取り除くことが可能となる。そして、作業者が電子部品１５０を取り除いた後に、ガイドレール６２のスライド時における電子部品１５０の検出を再開するためのボタンを操作することで、ガイドレール６２がガイドレール６０に向ってスライドし、検出センサ８３による電子部品１５０の検出が再開される。この際、受光部８５による光の検出が途絶えることなく、ガイドレール６２がガイドレール６０に最も接近する位置までスライドした場合に、コンベア装置５０による回路基板８０の搬送及び、基板保持装置５２による回路基板８０のクランプが実行される。これにより、昇降テーブル８６の上に落下した電子部品１５０が要因となり、バックアップピン８８の配置不良や、回路基板８０を適切にクランプできない状況をなくすことができる。なお、バックアップピン８８が取り除かれた昇降テーブル８６において、受光部８５による光の検出が途絶えた場合には、昇降テーブル８６に落下した電子部品１５０だけでなく、置き忘れられた冶具，大きな埃等も、検出センサ８３により検出される。このため、バックアップピン８８が取り除かれた昇降テーブル８６では、昇降テーブル８６に落下した電子部品１５０，置き忘れられた冶具，大きな埃等の異物が、検出センサ８３により検出される。

また、バックアップピン８８が載置されていない状態において、昇降テーブル８６の上面のうちの、ガイドレール６２がスライド可能な全領域において、検出センサ８３による異物の検出を行うことが好ましいが、検出に要する時間が長くなる。このため、検出センサ８３による異物の検出時間を短縮したい場合、例えば、段取り替え時間が短い場合などには、基板保持装置５２によるクランプ時に電子部品１５０等の異物が挟まる虞のある領域のみを所定の領域として、検出センサ８３により検出される。

詳しくは、上述したように、基板保持装置５２によるクランプ時において、昇降テーブル８６が上昇した際に、昇降テーブル８６の上に落下している電子部品１５０は、ガイドレール６２若しくはクランププレート１０２と、昇降テーブル８６とによって挟まれる。このため、ガイドレール６２及びクランププレート１０２の下方に、電子部品１５０等の異物が落下していなければ、基板保持装置５２によるクランプは担保される。そこで、ガイドレール６２がスライド可能な昇降テーブル８６の全領域のうちの、ガイドレール６２及びクランププレート１０２の下方の領域のみが、検出センサ８３により検出される。これにより、検出時間の短縮を図るとともに、基板保持装置５２によるクランプを担保することが可能となる。

なお、ガイドレール６２がスライド可能な昇降テーブル８６の全領域のうちの、ガイドレール６２及びクランププレート１０２の下方の領域には、当然、バックアップピン８８は載置されていないため、昇降テーブル８６の上からバックアップピン８８を取り除く作業も必要ない。このため、検出センサ８３による検出時間の短縮だけでなく、検出センサ８３により異物を検出するための前準備に要する時間をも短縮することができる。つまり、昇降テーブル８６のバックアップピン８８が載置されていない領域であって、基板保持装置５２による回路基板８０のクランプを邪魔する領域のみを所定の領域として、検出センサ８３により検出することで、短時間の作業によって、基板保持装置５２によるクランプを担保することができる。

ちなみに、上記実施例において、基板搬送保持装置２２は、搬送装置の一例である。コンベア装置５０は、コンベア装置の一例である。回路基板８０は、基板の一例である。検出センサ８３は、検出センサの一例である。昇降テーブル８６は、載置台の一例である。バックアップピン８８は、支持ピンの一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、昇降テーブル８６の上に載置されているバックアップピン８８が取り除かれた後に、そのバックアップピン８８が取り除かれた領域を所定の領域として、検出センサ８３による異物の検出が実行されているが、昇降テーブル８６の上にバックアップピン８８が載置された状態で、そのバックアップピン８８が載置された位置を含む領域を所定の領域として、検出センサ８３による異物の検出が実行されてもよい。つまり、バックアップピン８８が載置されていない領域だけでなく、バックアップピン８８が載置された位置をも、検出センサ８３により異物の検出が実行されてもよい。ただし、ガイドレール６２等とバックアップピン８８との当接を防止するべく、図１０に示すように、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０に、ガイドレール６０に向って延び出す１対のアーム１６０を配設する。そして、１対のアーム１６０の一方の先端部に、投光部８４を配設し、１対のアーム１６０の他方の先端部に、受光部８５を配設する。このように、投光部８４及び受光部８５を配設することで、検出センサ８３による異物の検出時に、ガイドレール６２をガイドレール６０に向ってスライドさせても、ガイドレール６２等とバックアップピン８８との当接を防止することができる。ただし、昇降テーブル８６の上にバックアップピン８８が載置された状態で、検出センサ８３による異物の検出が実行される場合には、バックアップピン８８の載置位置に関する情報が制御装置３０に予め記憶されている。そして、バックアップピン８８の載置位置において、検出センサ８３により異物が検出されても、つまり、バックアップピン８８が異物として検出されても、その検出結果がキャンセルされる。このため、制御装置３０に記憶されている情報に応じたバックアップピン８８の載置位置以外で異物が検出された場合にのみ、エラー報知がなされる。言い換えれば、バックアップピン８８の載置位置で異物が検出された場合に、その検出結果がキャンセルされるため、エラー報知はなされない。これにより、昇降テーブル８６の上にバックアップピン８８が載置された領域であっても、結果的は、バックアップピン８８が塔置されていない領域を所定の領域として、検出センサ８３による電子部品１５０等の異物の検出を行うことができる。

また、上記実施例では、異物の有無が、投光部８４と受光部８５とにより構成される検出センサ８３によって検出されるが、他の種類の検出センサにより異物の有無が検出されてもよい。具体的には、例えば、高さセンサなどを利用して、昇降テーブル８６の上面から突出した箇所を検出することで、異物を検出してもよい。

また、上記実施例では、検出センサ８３は１対の支持脚７０に配設されているが、移動する側のガイドレール、あるいは移動する側のガイドレールとともに移動する別の構造物に配設されてもよい。

また、検出センサ８３によって検出された昇降テーブル８６の上に落下している電子部品の正確な位置の確認や取り除きを、作業者管理ではなく、自動で行なってもよい。例えば、正確な位置の確認を装着ヘッド２６とともに移動する撮像装置（例えば、マークカメラ）で、電子部品の取り除きを装着ヘッド２６が備える部品保持具（例えば、吸着ノズル）で行なってもよい。

また、検出センサ８３で用いられる光は平行光が望ましく、例えば、レーザーやレーザー光などを用いてもよい。

２２：基板搬送保持装置（搬送装置）５０：コンベア装置８０：回路基板（基板）８３：検出センサ８６：昇降テーブル（載置台）８８：バックアップピン（支持ピン）

Claims

基板を搬送するコンベア装置と、
載置台に載置され、前記コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンと、
前記載置台に載置された前記支持ピンの有無を検出するための検出センサと
を備え、
前記検出センサが、
前記支持ピンが載置されていない前記載置台の所定の領域の異物の有無を検出し、前記所定の領域と異なり、前記支持ピンが載置されている前記載置台の載置位置も、異物の有無を検出するが、当該載置位置での検出結果をキャンセルする搬送装置。
前記所定の領域が、前記載置台に載置された前記支持ピンが取り除かれた後の領域である請求項１に記載の搬送装置。
前記検出センサが、
前記コンベア装置により基板が搬送されていないタイミングで、前記所定の領域の異物の有無を検出する請求項１または請求項２に記載の搬送装置。