JP2023067338A - 部品実装機および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コンベアから作業位置への基板の搬入を簡便な構成で実行可能とする。【解決手段】搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの搬入は、基板Ｂを把持するグリッパ８によって実行される。特にこのグリッパ８はヘッドユニット５によって支持されており、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの基板Ｂの移送は、ヘッドユニット５の移動によって実行される。つまり、部品Ｅを実装するために必須となるヘッドユニット５が、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入に併用されており、グリッパ８を駆動する機構を追加する必要がない。【選択図】図４

Description

この発明は、作業位置で支持される基板に対して部品を実装する技術に関し、特に作業位置へ基板を搬入する技術に関する。

部品実装機では、作業位置に支持される基板に対して部品が実装される。かかる部品実装機では、コンベアが装置外部から受け取った基板を、コンベアから作業位置へ搬入する必要がある。従来では、作業位置への基板の搬入は、作業位置の近傍に設けたストッパやセンサを用いが実行されていた。前者の場合には、搬送される基板にストッパを突き当てることで基板を作業位置に停止させ、後者の場合には、作業位置に接近する基板をセンサにより検知した結果に基づき基板の搬送を制御することで基板を作業位置に停止させる。前者のストッパを用いた方法では、特許文献１でも指摘されているように、基板とストッパとの衝突時に基板に衝撃が加わる。そのため、基板が作業位置から落下してしまう場合があった。また、後者のセンサを用いた方法では、基板を的確に作業位置に停止させるために多数のセンサが必要となり、コストが増大してしまう場合があった。

これに対して、特許文献１では、コンベアから作業位置（実装位置）へ基板を搬送するための搬送ユニットが設けられている。この搬送ユニットは、前側から基板に当接する前側当接部材と、後側から基板に当接する後側当接部材とで基板を挟みつつ、これら前側および後側当接部材を移動させることで、基板を作業位置に搬送する。

特開２００８－１０６６４号公報

ただし、上記の特許文献１では、基板を挟むための２個の当接部材を駆動するための駆動機構が設けられている。このような駆動機構の追加は、装置構成の複雑化やコストアップの要因となりうる。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、コンベアから作業位置への基板の搬入を簡便な構成で実行可能とすることを目的とする。

本発明に係る部品実装機は、基板搬送方向に基板を搬送する第１コンベアと、基板搬送方向において第１コンベアの下流側に配置されて、所定の作業位置に基板を支持する基板支持部と、部品を供給する部品供給部と、部品供給部によって供給された部品を基板支持部に支持される基板に移載することで、部品を基板に実装するヘッドユニットと、ヘッドユニットによって支持されて、基板を保持する基板保持部と、第１コンベア上で停止する基板を基板保持部に保持させてからヘッドユニットを移動させることで、基板を作業位置に移送する移送動作を実行する制御部とを備える。

本発明に係る部品実装方法は、第１コンベアが基板搬送方向に搬送する基板を停止させる工程と、ヘッドユニットにより支持される基板保持部が第１コンベア上に停止する基板を保持してからヘッドユニットが移動することで、基板搬送方向において第１コンベアの下流側に位置する作業位置に基板を移送する工程と、部品供給部により供給された部品を作業位置に支持される基板にヘッドユニットが移載することで、部品を基板に実装する工程とを備える。

このように構成された本発明（部品実装機および部品実装方法）では、ヘッドユニットが作業位置に支持される基板に部品を移載することで、部品が基板に実装される。また、コンベア（第１コンベア）から作業位置への搬入は、基板を保持する基板保持部によって実行される。特にこの基板保持部はヘッドユニットによって支持されており、コンベアから作業位置への基板の移送は、ヘッドユニットの移動によって実行される。つまり、部品を実装するために必須となるヘッドユニットが、コンベアから作業位置への基板の搬入に併用されており、基板保持部を駆動する機構を追加する必要がない。こうして、コンベアから作業位置への基板の搬入を簡便な構成で実行することが可能となっている。

また、第１コンベアに支持される基板を検知する基板センサを有し、制御部は、基板センサが基板を検知すると、ヘッドユニットを移動させることで基板保持部を第１コンベアに支持される基板に向けて移動させて、移送動作を開始するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、第１コンベアが外部から基板を受け取って、基板センサがこの基板を検知したのをきっかけに、作業位置への基板の搬入を開始できる。こうして、第１コンベアが基板を受け取ったタイミングに応じて、作業位置への基板の搬入を速やかに実行することができる。

また、基板保持部は、基板を把持するグリッパであり、制御部は、第１コンベア上で停止する基板をグリッパに把持させてからヘッドユニットを移動させることで、移送動作を実行するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、グリッパによって基板をしっかりと把持しつつ、作業位置への基板の搬入を確実に実行できる。

また、グリッパは、基板に当接する当接部を有し、制御部は、第１コンベア上で停止する基板にグリッパの当接部を当接させてから、基板をグリッパに把持させるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、当接部を基板に当接させて基板に対してグリッパを位置決めしつつグリッパによって基板を把持できる。したがって、グリッパによって基板をしっかりと把持しつつ、作業位置への基板の搬入を確実に実行できる。

また、グリッパは、上把持部材と、上把持部材に下側から対向する下把持部材とを有し、上把持部材と下把持部材とで鉛直方向から基板を把持するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、グリッパの上把持部材と下把持部材によって基板をしっかりと把持しつつ、作業位置への基板の搬入を確実に実行できる。

また、制御部は、上把持部材を基板の上面に間隔を空けて対向させるとともに下把持部材を基板の下面に間隔を空けて対向させる対向動作と、対向動作の後に上把持部材を下降させて基板の上面に当接させる上側当接動作と、上側当接動作の後に下把持部材を上昇させて基板の下面に当接させる下側当接動作とをグリッパに実行させることで、グリッパに基板を把持させるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、上側当接動作によって上把持部材が上側から基板に当接する際には、第１コンベアが下側から基板を支持している。したがって、上把持部材の基板への当接に伴って基板の位置が変動するのを抑えることができる。さらに、下側当接動作によって下把持部材が下側から基板に当接する際には、上把持部材が上側から基板に当接している。したがって、下把持部材の基板への当接に伴って基板の位置が変動するのを抑えることができる。こうして、上把持部材および下把持部材の当接に伴う基板の位置の変動を抑えつつ、グリッパによって基板をしっかりと把持することができる。

また、上把持部材は上接触部材を有し、上接触部材で基板の上面に接触し、下把持部材は下接触部材を有し、下接触部材で基板の下面に接触し、上接触部材および下接触部材は、シリコーン樹脂あるいはゴムであるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、シリコーン樹脂あるいはゴムといった大きな弾性を有する素材によって、上把持部材および下把持部材が基板に接触する。したがって、グリッパの把持によって基板に損傷が生じるのを抑えることができる。

また、上接触部材は下側へ突出する上面接触凸部を有し、上面接触凸部で基板の上面に接触し、下接触部材は上側へ突出する下面接触凸部を有し、下面接触凸部で基板の下面に接触するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、基板は上下両側から凸部によって挟まれた状態でグリッパによって把持される。したがって、グリッパによって基板をしっかりと把持することができる。

また、グリッパは、鉛直方向に延設されて上把持部材および下把持部材を支持する支持シャフトを有し、上把持部材および下把持部材の少なくとも一方が支持シャフトに対して鉛直方向にスライド可能であるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、支持シャフトによって支持された上把持部材および下把持部材によって基板をしっかりと把持することができる。

また、ヘッドユニットは、複数の実装ヘッドを有し、実装ヘッドは、吸着ノズルが着脱可能に装着される装着部を有し、装着部に装着された吸着ノズルに負圧を供給することで吸着ノズルに部品を吸着し、グリッパは、実装ヘッドの装着部に着脱可能な被装着部を有し、実装ヘッドは、被装着部によって装着部に装着されたグリッパに負圧を供給することで、上把持部材と下把持部材とを近接させて上把持部材と下把持部材との間に基板を挟むように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、吸着ノズルの代わりにグリッパを実装ヘッドに取り付けるといった簡単な動作を行うだけで、グリッパによる基板の把持が実行可能となる。

また、基板保持部は、基板を吸着する吸着ヘッドであり、制御部は、第１コンベア上で停止する基板を吸着ヘッドに吸着させてからヘッドユニットを移動させることで、移送動作を実行するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、吸着ヘッドによって基板をしっかりと吸着しつつ、作業位置への基板の搬入を確実に実行できる。

また、吸着ヘッドは、接触部材を有し、接触部材で基板の上面に接触し、接触部材は、シリコーン樹脂あるいはゴムであるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、シリコーン樹脂あるいはゴムといった大きな弾性を有する素材によって、吸着ヘッドが基板に接触する。したがって、吸着ヘッドの吸着によって基板に損傷が生じるのを抑えることができる。

また、ヘッドユニットは、複数の実装ヘッドを有し、実装ヘッドは、吸着ノズルが着脱可能に装着される装着部を有し、装着部に装着された吸着ノズルに負圧を供給することで吸着ノズルに部品を吸着し、吸着ヘッドは、実装ヘッドの装着部に着脱可能な被装着部を有し、実装ヘッドは、被装着部によって装着部に装着された吸着ヘッドに負圧を供給することで、吸着ヘッドによって基板を吸着するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、吸着ノズルの代わりに吸着ヘッドを実装ヘッドに取り付けるといった簡単な動作を行うだけで、吸着ヘッドによる基板の吸着が実行可能となる。

また、基板搬送方向において基板支持部の下流側に配置されて、基板搬送方向に基板を搬送する第２コンベアをさらに備え、制御部は、基板支持部の作業位置に支持される基板を基板保持部に保持させてからヘッドユニットを移動させることで、基板を第２コンベアの上に移送するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、部品を実装するために必須となるヘッドユニットが、作業位置からコンベア（第２コンベア）への基板の搬出に併用されており、基板保持部を駆動する機構を追加する必要がない。したがって、作業位置からコンベアへの基板の搬出を簡便な構成で実行することが可能となっている。

また、基板搬送方向において基板支持部の下流側に配置されて、基板搬送方向に基板を搬送する第２コンベアをさらに備え、制御部は、基板支持部の作業位置に支持される基板を基板保持部に保持させてからヘッドユニットを移動させることで、基板が基板支持部と第２コンベアとを跨ぐように基板を基板支持部と第２コンベアとの上に載置してから、基板搬送方向の上流側から下流側へ基板保持部によって基板を押すことで基板を第２コンベアの上に移送するアシスト動作を実行するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、基板搬送方向において基板の寸法が大きく、第２コンベアに基板が収まらない場合でも、基板を搬出することができる。

また、制御部は、アシスト動作と並行して第２コンベアに基板搬送方向の下流側へ基板を搬送させ、基板保持部によって基板を押すのに要する力の減少を確認するとアシスト動作を停止させるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、基板のほとんどあるいは全部が第２コンベアに移動して、アシスト動作に要する力が減少したタイミングで、アシスト動作を停止することができる。

以上のように、本発明によれば、コンベアから作業位置への基板の搬入を簡便な構成で実行することが可能となっている。

本発明に係る部品実装機の一例の構成を模式的に示す平面図。 図１の部品実装機の一部を模式的に示す正面図。 図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図。 実装ヘッドに装着されたグリッパの構成および動作を模式的に示す図。 作業位置に搬入した基板に部品を実装して当該基板を作業位置から搬出する動作の一例を示すフローチャート。 図５のステップＳ１０１で実行される基板搬入動作の一例を示すフローチャート。 図６の基板搬入動作の詳細を模式的に示す図。 図６の基板搬入動作の詳細を模式的に示す図。 図５のステップＳ１１１で実行される基板搬出動作の一例を示すフローチャート。 図８の基板搬出動作の詳細を模式的に示す図。 図８の基板搬出動作の詳細を模式的に示す図。 実装ヘッドに装着された吸着ヘッドの構成を模式的に示す図。 図５のステップＳ１０１で実行される基板搬入動作の変形例を示すフローチャート。 図１１の基板搬入動作の詳細を模式的に示す図。 図５のステップＳ１１１で実行される基板搬出動作の変形例を示すフローチャート。 図１３の基板搬出動作の詳細を模式的に示す図。 基板搬入動作の別の変形例を示すフローチャート。 基板搬出動作の別の変形例を示すフローチャート。 図１６の基板搬入動作の詳細を模式的に示す図。

図１は本発明に係る部品実装機の一例の構成を模式的に示す平面図であり、図２は図１の部品実装機の一部を模式的に示す正面図であり、図３は図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。図１、図２および以下の図では、水平方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交する水平方向であるＹ方向および鉛直方向であるＺ方向を適宜示す。

図３に示すように、部品実装機１は、装置全体を統括的に制御するコントローラ１００を備える。コントローラ１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたプロセッサである演算処理部１１０を有する。さらに、コントローラ１００は、駆動制御部１２０、負圧制御部１３０、クランプ制御部１４０、撮像制御部１５０およびセンサ制御部１６０を有し、各制御部１２０、１３０、１４０、１５０、１６０が演算処理部１１０の指令に基づく制御を実行させることで、後述する動作が実行される。これら各制御部１２０、１３０、１４０、１５０、１６０は、例えば集積回路等を搭載した電子基板によって構成される。

また、部品実装機１は、ＵＩ(User Interface)１９０を備える。ＵＩ１９０は、例えばタッチパネルディスプレイによって構成され、演算処理部１１０は、部品実装機１の稼働状況をＵＩ１９０に表示したり、ＵＩ１９０に入力された作業者からの指示を演算処理部１１０に送信したりする。これによって、演算処理部１１０は、作業者の指示に応じた指令を各制御部１２０、１３０、１４０、１５０、１６０に送信し、この指示に応じた動作が実行される。

図１に示すように、部品実装機１は、Ｘ方向（基板搬送方向）の上流側から基板Ｂを搬入する基板搬入部２１と、所定の作業位置Ｐｏ（図１の基板Ｂの位置）に基板Ｂを支持する基板支持部２２と、Ｘ方向の下流側へ基板Ｂを搬出する基板搬出部２３とを備える。これら基板搬入部２１、基板支持部２２および基板搬出部２３は、この順番でＸ方向に配列されている。

基板搬入部２１は、Ｘ方向に並列に配列された一対の搬入コンベア２１１を有する。各搬入コンベア２１１はＸ方向に平行に配置されたベルトコンベアである。Ｙ方向において、これら搬入コンベア２１１の間隔は基板Ｂの幅に応じて可変となっている。各搬入コンベア２１１は搬入モータＭｃｉ（図３）に接続されており、駆動制御部１２０が搬送指令を搬入モータＭｃｉに出力すると、搬入モータＭｃｉが各搬入コンベア２１１を回転させて、各搬入コンベア２１１上の基板ＢがＸ方向に搬送される。なお、基板搬入部２１に対しては、基板Ｂを検知するための基板検知位置Ｐｄが設けられている。この基板検知位置Ｐｄでの基板Ｂの検知の詳細は後述する。

基板搬出部２３は、Ｘ方向に並列に配列された一対の搬出コンベア２３１を有する。各搬出コンベア２３１はＸ方向に平行に配置されたベルトコンベアである。Ｙ方向において、これら搬出コンベア２３１の間隔は基板Ｂの幅に応じて可変となっている。各搬出コンベア２３１は搬出モータＭｃｏ（図３）に接続されており、駆動制御部１２０が搬送指令を搬出モータＭｃｏに出力すると、搬出モータＭｃｏが各搬出コンベア２３１を回転させて、各搬出コンベア２３１上の基板ＢがＸ方向に搬送される。

Ｘ方向において、基板支持部２２は、基板搬入部２１と基板搬出部２３との間に配置されている。この基板支持部２２は、Ｘ方向に並列に配列された一対の支持レール２２１を有する。Ｙ方向において、これら支持レール２２１の間隔は基板Ｂに応じて可変となっている。各支持レール２２１はＸ方向に平行に延設され、各支持レール２２１の上面は水平である。そして、各支持レール２２１はその上面に載置された基板Ｂを下側から支持する。さらに、基板支持部２２は、各支持レール２２１に設けられたクランパ２２２を有する。各クランパ２２２は、各支持レール２２１によって作業位置Ｐｏに支持された基板Ｂをクランプすることで、作業位置Ｐｏに基板Ｂを固定する。各クランパ２２２による基板Ｂの固定と、当該固定の解除とは、演算処理部１１０からの指令に応じてクランプ制御部１４０が各クランパ２２２を制御することで実行される。

かかる部品実装機１では、基板搬入部２１が部品実装機１の外側から受け取った基板ＢをＸ方向に搬送し、この基板Ｂが基板支持部２２に移送されて作業位置Ｐｏに固定される。さらに、基板搬出部２３は、基板支持部２２から移送されてきた基板Ｂを部品実装機１の外側に送り出す。なお、基板搬入部２１から基板支持部２２への基板Ｂの移送および基板支持部２２から基板搬出部２３への基板Ｂの移送は、後に詳述する。

基板支持部２２のＹ方向の両側それぞれでは２つの部品供給部３がＸ方向に並んでおり、各部品供給部３では、複数のテープフィーダ４がＸ方向に並ぶ。各テープフィーダ４は、基板支持部２２側の先端に部品供給位置４０を有し、部品供給位置４０に部品Ｅを供給する。具体的には、複数のテープフィーダ４に対応して複数の部品供給リールが配列されており、各部品供給リールは、所定のピッチで配列された複数の部品Ｅを収納する。そして、テープフィーダ４は対応する部品供給リールから引き出された部品供給テープを部品供給位置４０へ当該ピッチで間欠的に搬送することで、部品供給テープに収納された部品Ｅを部品供給位置４０に供給する。部品Ｅは、例えば集積回路、トランジスタあるいはコンデンサ等である。こうして、部品供給部３では、複数の部品供給位置４０がＸ方向に並び、各部品供給位置４０に部品Ｅが供給される。

また、部品実装機１は、部品供給位置４０に供給された部品Ｅを、作業位置Ｐｏの基板Ｂに実装するヘッドユニット５と、ヘッドユニット５をＸ方向およびＹ方向に駆動するＸＹ駆動機構６とを備える。ＸＹ駆動機構６は、Ｙ方向に平行に延設された一対のＹ軸レール６１と、Ｙ方向に平行に延設されたＹ軸ボールネジ６２と、Ｙ軸ボールネジ６２を回転駆動するＹ軸モータＭｙとを有する。さらに、ＸＹ駆動機構６は、Ｘ方向に平行に延設されたＸ軸レール６３と、Ｘ方向に平行に延設されたＸ軸ボールネジ６４と、Ｘ軸ボールネジ６４を回転駆動するＸ軸モータＭｘとを有する。Ｘ軸ボールネジ６４およびＸ軸モータＭｘはＸ軸レール６３に取り付けられ、Ｘ軸レール６３と一体的に移動する。Ｘ軸レール６３は、一対のＹ軸レール６１によってＹ方向に移動可能に支持され、Ｙ軸ボールネジ６２のナットに固定されている。また、ヘッドユニット５は、Ｘ軸レール６３によってＸ方向に移動可能に支持され、Ｘ軸ボールネジ６４のナットに固定されている。したがって、駆動制御部１２０は、Ｙ軸モータＭｙによりＹ軸ボールネジ６２を回転させることでヘッドユニット５をＹ方向に移動させ、Ｘ軸モータＭｘによってＸ軸ボールネジ６４を回転させることでヘッドユニット５をＸ方向に移動させることができる。

ヘッドユニット５は、Ｘ方向に配列された複数の実装ヘッド５１を有し、各実装ヘッド５１の下端には吸着ノズルＮが着脱可能に装着されている。また、ヘッドユニット５には、実装ヘッド５１をＺ方向に駆動するＺ軸モータＭｚと、実装ヘッド５１をＲ方向に回転駆動するＲ軸モータＭｒとが取り付けられている。ここで、Ｒ方向は、Ｚ方向に平行な回転軸を中心とする回転方向である。部品実装機１は、各実装ヘッド５１の内部の流路に連通する負圧発生部７１を有し、負圧制御部１３０からの指令に応じて負圧発生部７１が発生した負圧が、実装ヘッド５１内の流路を介して当該実装ヘッド５１に装着された吸着ノズルＮに供給される。ヘッドユニット５は、吸着ノズルＮに供給された負圧によって吸着ノズルＮに部品Ｅを吸着することで、部品供給位置４０から基板Ｂへの部品Ｅの移載を実行する。なお、負圧発生部７１としては、例えば負圧ポンプや、エジェクタを使用することができる。

また、部品実装機１は、ヘッドユニット５に取り付けられて、ヘッドユニット５と一体的に移動する基板認識カメラ７２を有する。基板認識カメラ７２は、作業位置Ｐｏに支持される基板Ｂに上側から対向し、撮像制御部１５０からの指令に応じて基板Ｂを撮像する。特に、撮像制御部１５０は、基板Ｂに付されたフィデューシャルマークＢｍを基板認識カメラ７２により撮像することで基板画像を取得し、演算処理部１１０は、撮像制御部１５０から受信した基板画像に基づき基板Ｂの位置を認識する。

さらに、部品実装機１は、ヘッドユニット５に取り付けられて、ヘッドユニット５と一体的に移動する距離センサ７３を有する。距離センサ７３は、作業位置Ｐｏに支持される基板Ｂに上側から対向し、当該基板Ｂまでの距離を測定して、センサ制御部１６０に送信する。また、演算処理部１１０は、センサ制御部１６０から受信した距離センサ７３の測定結果に基づき、基板Ｂの高さを認識する。

また、実装ヘッド５１の下端には、吸着ノズルＮに代えて、基板Ｂを把持するグリッパ８を装着することができる。図４は実装ヘッドに装着されたグリッパの構成および動作を模式的に示す図である。グリッパ８は、上顎部材８１と、上顎部材８１に下側から対向する下顎部材８２とを有する。

上顎部材８１は、Ｘ方向に延設された上顎フレーム８１１と、上顎フレーム８１１の下面に取り付けられた接触部材８１２とを有する。接触部材８１２には凹凸形状が設けられ、下側に突出する複数の凸部８１２ａがＸ方向に配列されている。なお、凸部８１２ａの配列方向はＸ方向に限られず、Ｙ方向でも構わない。この接触部材８１２は、シリコーン樹脂あるいはゴムで構成されている。

下顎部材８２は、水平に延設さえた下顎フレーム８２１と、下顎フレーム８２１の上面に取り付けられた接触部材８２２とを有する。接触部材８２２には凹凸形状が設けられ、上側に突出する複数の凸部８２２ａがＸ方向に配列されている。なお、凸部８２２ａの配列方向はＸ方向に限られず、Ｙ方向でも構わない。この接触部材８２２は、シリコーン樹脂あるいはゴムで構成されている。

また、グリッパ８は、上顎フレーム８１１から下側に突出するガイドシャフト８３１を有する。このガイドシャフト８３１はＺ方向に平行に延設されている。さらに、グリッパ８は、下顎フレーム８２１から上側に突出する当接部材８４を有する。この当接部材８４はＺ方向に平行に延設されている。また、当接部材８４の上面では、ガイド孔８３２が開口する。ガイド孔８３２は、当接部材８４および下顎フレーム８２１の内部でＺ方向に平行に延設されており、ガイドシャフト８３１が上側からガイド孔８３２に嵌入されている。つまり、Ｚ方向において、ガイドシャフト８３１はガイド孔８３２に対してスライド可能であり、上顎部材８１と下顎部材８２との間隔が可変になっている。

さらに、グリッパ８は、Ｚ方向に平行に延設された補強シャフト８５を有する。補強シャフト８５は、ガイドシャフト８３１に対して接触部材８１２の反対側であって、当接部材８４に対して接触部材８２２の反対側に配置されている。上顎フレーム８１１にはＺ方向に平行に延設された貫通孔８５１が設けられ、補強シャフト８５は上顎フレーム８１１の貫通孔８５１に挿入され、補強シャフト８５の下端は下顎フレーム８２１に固定されている。この補強シャフト８５は、下顎部材８２に対して上顎部材８１をＺ方向へスライド可能に支持する。

また、グリッパ８は、上顎フレーム８１１の上面から上側に突出した突出部８６を有し、突出部８６の上端には、水平方向に突き出たフランジ８６１が設けられている。このフランジ８６１の上面では、吸引流路８７が開口しており、吸引流路８７は、突出部８６、上顎フレーム８１１およびガイドシャフト８３１の内部を介して、ガイド孔８３２に連通する。

これに対して、実装ヘッド５１は、Ｚ方向に平行に延設されたヘッドシャフト５１１と、ヘッドシャフト５１１の下端から下側に突出する一対の板バネ５１２とを有する。Ｘ方向において互いに対向する一対の板バネ５１２の間に下側からフランジ８６１を押し込むと、一対の板バネ５１２を押し広げつつフランジ８６１がこれらの間に進入する。これによって、フランジ８６１が一対の板バネ５１２に係合して、グリッパ８が実装ヘッド５１に装着される。また、一対の板バネ５１２の間からフランジ８６１を下側に引き抜くと、一対の板バネ５１２の間を押し広げつつフランジ８６１がこれらの間から退避する。これによって、フランジ８６１が一対の板バネ５１２から離脱して、グリッパ８が実装ヘッド５１から取り外される。なお、上記の吸着ノズルＮも同様に一対の板バネ５１２に対して係合・離脱することで、実装ヘッド５１に着脱される。

実装ヘッド５１に装着されたグリッパ８の吸引流路８７は、当該実装ヘッド５１の内部の流路に連通する。したがって、負圧発生部７１が実装ヘッド５１の流路に供給した負圧は、吸引流路８７を介してガイド孔８３２に供給される。このガイド孔８３２内の負圧によって、上顎部材８１と下顎部材８２とが近接して、図４の「近接状態」に示す動作が実行される。一方、負圧発生部７１が負圧の供給を解除すると、上顎部材８１と下顎部材８２とが離間して、図４の「離間状態」に示す動作が実行される。

図５は作業位置に搬入した基板に部品を実装して当該基板を作業位置から搬出する動作の一例を示すフローチャートである。図５のフローチャートは、演算処理部１１０の制御によって実行される。

ステップＳ１０１では、基板搬入動作が実行される。図６は図５のステップＳ１０１で実行される基板搬入動作の一例を示すフローチャートであり、図７Ａおよび図７Ｂは図６の基板搬入動作の詳細を模式的に示す図である。ステップＳ２０１では、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙがヘッドユニット５を駆動することで、基板搬入部２１に対して設定された基板検知位置Ｐｄ（図２）に距離センサ７３を対向させる。この基板検知位置Ｐｄは、Ｘ方向において搬入コンベア２１１の両端の間に位置し、Ｙ方向において一対の搬入コンベア２１１の間に位置する。そして、基板搬入部２１の搬入コンベア２１１によってＸ方向に搬送される基板Ｂが基板検知位置Ｐｄに到達したのを距離センサ７３が検知すると（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」）、Ｘ軸モータＭｘ、Ｙ軸モータＭｙ、Ｚ軸モータＭｚおよびＲ軸モータＭｒがヘッドユニット５を駆動することで、グリッパ８の当接部材８４を基板Ｂに当接させる（ステップＳ２０３）。

具体的には、搬入コンベア２１１は、基板Ｂが基板検知位置Ｐｄに到達した後に基板Ｂを停止させる。一方、当接部材８４は、搬入コンベア２１１上で停止する基板Ｂに対して、Ｘ方向の下流側から間隔を空けて対向した後に、Ｘ方向の上流側に進んで基板Ｂに当接する（ステップＳ２０３）。これによって、当接部材８４がＸ方向における基板Ｂの下流端に当接する。この際、例えば、ヘッドユニット５を駆動するＸ軸モータＭｘの負荷の増加に基づき、当接部材８４と基板Ｂとの当接を確認することで、当接部材８４を基板Ｂに当接させることができる。あるいは、基板Ｂが基板検知位置Ｐｄに到達してから搬入コンベア２１１が基板Ｂを搬送した距離を搬入モータＭｃｉのエンコーダの出力により確認することで基板Ｂの停止位置を求めて、この停止位置に当接部材８４を移動させることで、当接部材８４を基板Ｂに当接させることができる。

なお、当接部材８４が基板Ｂに当接した状態において、上顎部材８１は基板Ｂの上面に上側から間隔を空けて対向し、下顎部材８２は基板Ｂの下面に下側から間隔を空けて対向する。また、グリッパ８の吸引流路８７に負圧は供給されておらず、上顎部材８１と下顎部材８２とは離間している（離間状態）。

ステップＳ２０４では、Ｚ軸モータＭｚがグリッパ８を下降させることで、上顎部材８１の接触部材８１２を基板Ｂの上面に当接させる。この際、接触部材８１２は、複数の凸部８１２ａによって基板Ｂの上面に当接する。

ステップＳ２０５では、負圧発生部７１がグリッパ８の吸引流路８７に負圧を供給して、下顎部材８２を上昇させることで、下顎部材８２の接触部材８２２を基板Ｂの下面に当接させる。この際、接触部材８２２は、複数の凸部８２２ａによって基板Ｂの下面に当接する。

これらステップＳ２０４、Ｓ２０５によって、基板Ｂが上顎部材８１および下顎部材８２によってＺ方向から把持されると、Ｚ軸モータＭｚがグリッパ８を上昇させる（ステップＳ２０６）。これによって、基板Ｂはグリッパ８に伴って上昇して、基板搬入部２１の搬入コンベア２１１から上側へ離間する。

ステップＳ２０７では、Ｘ軸モータＭｘがヘッドユニット５をＸ方向に移動させることで、作業位置Ｐｏに対して基板Ｂを上側から対向させる。ステップＳ２０８では、Ｚ軸モータＭｚがグリッパ８を下降させることで、基板支持部２２に設けられた作業位置Ｐｏに基板Ｂを載置する。これによって、作業位置Ｐｏに位置する基板Ｂが基板支持部２２の一対の支持レール２２１によって支持される。そして、ステップＳ２０９で、クランパ２２２が基板Ｂをクランプすることで、基板Ｂが作業位置Ｐｏに固定される。

ステップＳ２１０では、負圧発生部７１が吸引流路８７への負圧の供給を停止して下顎部材８２を下降させるとともに、Ｚ軸モータＭｚが上顎部材８１を上昇させる。これによって、下顎部材８２が基板Ｂの下面から下側に離間するとともに、上顎部材８１が基板Ｂの上面から上側に離間して、上顎部材８１および下顎部材８２による基板Ｂの把持が解除される。

なお、ステップＳ２０９の基板Ｂのクランプと、ステップＳ２１０のグリッパ８による把持の解除との順序はここの例に限られない。したがって、グリッパ８による把持を解除してから基板Ｂをクランプしてもよい。

図５に戻って説明を続ける。こうしてステップＳ１０１の基板搬入動作によって作業位置Ｐｏに基板Ｂが搬入されると、ステップＳ１０２の基板認識が実行される。つまり、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙがヘッドユニット５を駆動することで、基板ＢのフィデューシャルマークＢｍに対して基板認識カメラ７２を上側から対向させる。そして、基板認識カメラ７２がフィデューシャルマークＢｍを撮像することで基板画像を取得し、演算処理部１１０が基板画像に基づき基板Ｂの位置を認識する。

ステップＳ１０３では、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙがヘッドユニット５を駆動することで、部品供給位置４０に上側から吸着ノズルＮを対向させる。ステップＳ１０４では、Ｚ軸モータＭｚが吸着ノズルＮを下降させて、部品供給位置４０に供給された部品Ｅに吸着ノズルＮを当接させ、ステップＳ１０５では、負圧発生部７１が吸着ノズルＮに負圧を供給することで、吸着ノズルＮによって部品Ｅを吸着する。そして、ステップＳ１０６では、Ｚ軸モータＭｚが吸着ノズルＮを上昇させる。こうして、吸着ノズルＮによって部品供給位置４０から部品Ｅがピックアップされる。

ステップＳ１０７では、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙがヘッドユニット５を駆動することで、基板Ｂの実装位置に対して上側から吸着ノズルＮを対向させ、ステップＳ１０８ではＺ軸モータＭｚが吸着ノズルＮを下降させる。これによって、吸着ノズルＮに吸着された部品Ｅが基板Ｂの実装位置に当接する。そして、ステップＳ１０９では、負圧発生部７１が吸着ノズルＮへの負圧の供給を解除し、部品Ｅが吸着ノズルＮから離脱して基板Ｂの実装位置に載置される。この際、吸着ノズルＮから部品Ｅを確実に離脱させるために、吸着ノズルＮに正圧を供給してもよい。

こうして、基板Ｂの実装位置に部品Ｅが実装されると、基板Ｂに設けられた全ての実装位置への部品Ｅの実装が完了したかが確認される（ステップＳ１１０）。部品Ｅが未実装の実装位置がある場合（ステップＳ１１０で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１０３～Ｓ１０９が実行される。一方、全ての実装位置への部品Ｅの実装が完了した場合（ステップＳ１１０で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ１１１の基板搬出動作が実行される。

図８は図５のステップＳ１１１で実行される基板搬出動作の一例を示すフローチャートであり、図９Ａおよび図９Ｂは図８の基板搬出動作の詳細を模式的に示す図である。ステップＳ３０１では、Ｘ軸モータＭｘ、Ｙ軸モータＭｙ、Ｚ軸モータＭｚおよびＲ軸モータＭｒがヘッドユニット５を駆動することで、グリッパ８の当接部材８４を作業位置Ｐｏに位置する基板Ｂに当接させる（ステップＳ３０１）。

具体的には、上記のステップＳ２０３と同様の手順を実行することで、Ｘ方向における基板Ｂの下流端に当接部材８４を当接させる。これによって、上顎部材８１は基板Ｂの上面に上側から間隔を空けて対向し、下顎部材８２は基板Ｂの下面に下側から間隔を空けて対向する。また、グリッパ８の吸引流路８７に負圧は供給されておらず、上顎部材８１と下顎部材８２とは離間している（離間状態）。

ステップＳ３０２では、Ｚ軸モータＭｚがグリッパ８を下降させることで、上顎部材８１の接触部材８１２を基板Ｂの上面に当接させる。この際、接触部材８１２は、複数の凸部８１２ａによって基板Ｂの上面に当接する。

ステップＳ３０３では、負圧発生部７１がグリッパ８の吸引流路８７に負圧を供給して、下顎部材８２を上昇させることで、下顎部材８２の接触部材８２２を基板Ｂの下面に当接させる。この際、接触部材８２２は、複数の凸部８２２ａによって基板Ｂの下面に当接する。

これらステップＳ３０２、Ｓ３０３によって、基板Ｂが上顎部材８１および下顎部材８２によってＺ方向から把持されると、クランパ２２２が基板Ｂのクランプを解除する（ステップＳ３０４）。なお、基板Ｂのクランプを解除するタイミングはこの例に限られず、例えばステップＳ３０１の前に基板Ｂのクランプを解除してもよい。

こうして、クランプが解除された基板Ｂをグリッパ８が把持した状態において、Ｚ軸モータＭｚがグリッパ８を上昇させる（ステップＳ３０５）。基板Ｂは、このグリッパ８に伴って上昇して、基板支持部２２の支持レール２２１から上側へ離間する。

ステップＳ３０６では、Ｘ軸モータＭｘがヘッドユニット５をＸ方向に移動させることで、基板搬出部２３に対して基板Ｂを上側から対向させる。ステップＳ３０７では、Ｚ軸モータＭｚがグリッパ８を下降させることで、基板搬出部２３に基板Ｂを載置する。これによって、基板Ｂが基板搬出部２３の一対の搬出コンベア２３１によって支持される。

ステップＳ３０８では、負圧発生部７１が吸引流路８７への負圧の供給を停止して下顎部材８２を下降させるとともに、Ｚ軸モータＭｚが上顎部材８１を上昇させる。これによって、下顎部材８２が基板Ｂの下面から下側に離間するとともに、上顎部材８１が基板Ｂの上面から上側に離間して、上顎部材８１および下顎部材８２による基板Ｂの把持が解除される。こうして基板支持部２２から基板搬出部２３に移送されてきた基板Ｂは、基板搬出部２３によって部品実装機１の外側に搬送される（ステップＳ３０９）。

以上に説明する実施形態では、ヘッドユニット５が作業位置Ｐｏに支持される基板Ｂに部品Ｅを移載することで、部品Ｅが基板Ｂに実装される（ステップＳ１０３～Ｓ１１０）。また、搬入コンベア２１１（第１コンベア）から作業位置Ｐｏへの搬入は、基板Ｂを把持するグリッパ８（基板保持部）によって実行される（ステップＳ２０３～Ｓ２０８）。特にこのグリッパ８はヘッドユニット５によって支持されており、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの基板Ｂの移送は、ヘッドユニット５の移動によって実行される（ステップＳ２０７）。つまり、部品Ｅを実装するために必須となるヘッドユニット５が、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入に併用されており、グリッパ８を駆動する機構を追加する必要がない。こうして、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入を簡便な構成で実行することが可能となっている。

上記の実施形態では、さらに次の効果を奏することもできる。つまり、作業位置Ｐｏへの基板Ｂの移送は、例えば基板Ｂの搬送位置をセンサによって検出しつつベルトコンベアによる基板Ｂの搬送位置を制御することで実行することができる。ただし、かかる方法では、作業位置Ｐｏの近傍にセンサを設ける必要がある。これに対して、上記の実施形態は、このようなセンサを作業位置Ｐｏの近傍に設ける必要がなく、コスト的に有利である。

あるいは、作業位置Ｐｏへの基板Ｂの移送は、例えば作業位置Ｐｏに設けたストッパに。ベルトコンベアにより搬送させる基板Ｂを衝突させることで実行することができる。ただし、かかる方法では、ストッパへの衝突に伴う衝撃により基板Ｂが落下する可能性がある。これに対して、上記の実施形態では、ストッパは用いられておらず、基板Ｂの落下の発生を抑えることができる。

また、搬入コンベア２１１に支持される基板Ｂを検知する距離センサ７３（基板センサ）が設けられており、コントローラ１００は、距離センサ７３が基板Ｂを検知すると、ヘッドユニット５を移動させることでグリッパ８を搬入コンベア２１１に支持される基板Ｂに向けて移動させて（ステップＳ２０３）、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏに基板Ｂを移送する移送動作（ステップＳ２０４～Ｓ２０８）を開始する。かかる構成では、搬入コンベア２１１が外部から基板Ｂを受け取って、距離センサ７３がこの基板Ｂを検知したのをきっかけに（ステップＳ２０２でＹＥＳ）、作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入を開始できる（ステップＳ２０４～Ｓ２０８）。こうして、搬入コンベア２１１が基板Ｂを受け取ったタイミングに応じて、作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入を速やかに実行することができる。

また、コントローラ１００は、搬入コンベア２１１上で停止する基板Ｂをグリッパ８に把持させてからヘッドユニット５を移動させることで（ステップＳ２０４～Ｓ２０８）、移送動作を実行する。かかる構成では、グリッパ８によって基板Ｂをしっかりと把持しつつ、作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入を確実に実行できる。

また、グリッパ８は、基板Ｂに当接する当接部材８４（当接部）を有し、コントローラ１００は、搬入コンベア２１１上で停止する基板Ｂにグリッパ８の当接部材８４を当接させてから（ステップＳ２０３）、基板Ｂをグリッパ８に把持させる（ステップＳ２０４、Ｓ２０５）。かかる構成では、当接部材８４を基板Ｂに当接させて基板Ｂに対してグリッパ８を位置決めしつつグリッパ８によって基板Ｂを把持できる。したがって、グリッパ８によって基板Ｂをしっかりと把持しつつ、作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入を確実に実行できる。

また、グリッパ８は、上顎部材８１（上把持部材）と、上顎部材８１に下側から対向する下顎部材８２（下把持部材）とを有し、上顎部材８１と下顎部材８２とでＺ方向から基板Ｂを把持する。かかる構成では、グリッパ８の上顎部材８１と下顎部材８２とによって基板Ｂをしっかりと把持しつつ、作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入を確実に実行できる。

また、コントローラ１００は、上顎部材８１を基板Ｂの上面に間隔を空けて対向させるとともに下顎部材８２を基板Ｂの下面に間隔を空けて対向させる対向動作（ステップＳ２０３）と、対向動作の後に上顎部材８１を下降させて基板Ｂの上面に当接させる上側当接動作（ステップＳ２０４）と、上側当接動作の後に下顎部材８２を上昇させて基板Ｂの下面に当接させる下側当接動作（ステップＳ２０５）とをグリッパ８に実行させることで、グリッパ８に基板Ｂを把持させる。かかる構成では、ステップＳ２０４（上側当接動作）によって上顎部材８１が上側から基板Ｂに当接する際には、搬入コンベア２１１が下側から基板Ｂを支持している。したがって、上顎部材８１の基板Ｂへの当接に伴って基板Ｂの位置が変動するのを抑えることができる。さらに、ステップＳ２０５（下側当接動作）によって下顎部材８２が下側から基板Ｂに当接する際には、上顎部材８１が上側から基板Ｂに当接している。したがって、下顎部材８２の基板Ｂへの当接に伴って基板Ｂの位置が変動するのを抑えることができる。こうして、上顎部材８１および下顎部材８２の当接に伴う基板Ｂの位置の変動を抑えつつ、グリッパ８によって基板Ｂをしっかりと把持することができる。

また、上顎部材８１は接触部材８１２（上接触部材）を有し、接触部材８１２で基板Ｂの上面に接触し、下顎部材８２は接触部材８２２（下接触部材）を有し、接触部材８２２で基板Ｂの下面に接触する。そして、接触部材８１２および接触部材８２２は、シリコーン樹脂あるいはゴムである。かかる構成では、シリコーン樹脂あるいはゴムといった大きな弾性を有する素材（接触部材８１２および接触部材８２２）によって、上顎部材８１および下顎部材８２が基板Ｂに接触する。したがって、グリッパ８の把持によって基板Ｂに損傷が生じるのを抑えることができる。

また、上顎部材８１の接触部材８１２は下側へ突出する凸部８１２ａ（上面接触凸部）を有し、凸部８１２ａで基板Ｂの上面に接触し、下顎部材８２の接触部材８２２は上側へ突出する凸部８２２ａ（下面接触凸部）を有し、凸部８２２ａで基板Ｂの下面に接触する。かかる構成では、基板Ｂは上下両側から凸部８１２ａ、８２２ａによって挟まれた状態でグリッパ８によって把持される。したがって、グリッパ８によって基板Ｂをしっかりと把持することができる。

また、グリッパ８は、Ｚ方向に延設されて上顎部材８１および下顎部材８２を支持する補強シャフト８５（支持シャフト）を有し、上顎部材８１が補強シャフト８５に対してＺ方向にスライド可能である。かかる構成では、補強シャフト８５によって支持された上顎部材８１および下顎部材８２によって基板Ｂをしっかりと把持することができる。

また、ヘッドユニット５は、複数の実装ヘッド５１を有し、実装ヘッド５１は、吸着ノズルＮが着脱可能に装着される一対の板バネ５１２（装着部）を有する。そして、実装ヘッド５１は、一対の板バネ５１２に装着された吸着ノズルＮに負圧を供給することで吸着ノズルＮに部品Ｅを吸着する。また、グリッパ８は、実装ヘッド５１の一対の板バネ５１２に着脱可能なフランジ８６１（被装着部）を有し、実装ヘッド５１は、フランジ８６１によって一対の板バネ５１２に装着されたグリッパ８に負圧を供給することで、上顎部材８１と下顎部材８２とを近接させて上顎部材８１と下顎部材８２との間に基板Ｂを挟む。かかる構成では、吸着ノズルＮの代わりにグリッパ８を実装ヘッド５１に取り付けるといった簡単な動作を行うだけで、グリッパ８による基板Ｂの把持が実行可能となる。

また、Ｘ方向において基板支持部２２の下流側に配置されて、Ｘ方向に基板Ｂを搬送する一対の搬出コンベア２３１（第２コンベア）が具備されている。そして、コントローラ１００は、基板支持部２２の作業位置Ｐｏに支持される基板Ｂをグリッパ８に把持させてからヘッドユニット５を移動させることで、基板Ｂを搬出コンベア２３１の上に移送する（ステップＳ３０１～Ｓ３０８）。かかる構成では、部品Ｅを実装するために必須となるヘッドユニット５が、作業位置Ｐｏから搬出コンベア２３１（第２コンベア）への基板Ｂの搬出に併用されており、グリッパ８を駆動する機構を追加する必要がない。したがって、作業位置Ｐｏから搬出コンベア２３１への基板Ｂの搬出を簡便な構成で実行することが可能となっている。

ところで、基板搬入部２１から基板支持部２２への基板Ｂの移送や、基板支持部２２から基板搬出部２３への基板Ｂの移送のために基板Ｂを保持する具体的機構は上記のグリッパ８に限られず、次の吸着ヘッド９であってもよい。

図１０は実装ヘッドに装着された吸着ヘッドの構成を模式的に示す図である。吸着ヘッド９は、Ｚ方向に延設されたボディ９１と、ボディ９１の下端に設けられた接触部材９２とを有する。底面視において接触部材９２の中央には吸着開口９２１が設けられ、接触部材９２が基板Ｂの上面に接触すると、吸着開口９２１が基板Ｂの上面に対向する。この接触部材９２は、シリコーン樹脂あるいはゴムで構成される。また、吸着ヘッド９は、ボディ９１の上端に設けられたフランジ９３を有する。このフランジ９３の上面では吸引流路９４が開口しており、吸引流路９４は、フランジ９３、ボディ９１および接触部材９２の内部を介して、吸着開口９２１に連通する。

ヘッドシャフト５１１の一対の板バネ５１２の間に下側からフランジ９３を押し込むと、一対の板バネ５１２を押し広げつつフランジ９３がこれらの間に進入する。これによって、フランジ９３が一対の板バネ５１２に係合して、吸着ヘッド９が実装ヘッド５１に装着される。また、一対の板バネ５１２の間からフランジ９３を下側に引き抜くと、一対の板バネ５１２の間を押し広げつつフランジ９３がこれらの間から退避する。これによって、フランジ９３が一対の板バネ５１２から離脱して、吸着ヘッド９が実装ヘッド５１から取り外される。

実装ヘッド５１に装着された吸着ヘッド９の吸引流路９４は、当該実装ヘッド５１の内部の流路に連通する。したがって、負圧発生部７１が実装ヘッド５１の流路に供給した負圧は、吸引流路９４を介して吸着開口９２１に供給される。この吸着開口９２１への負圧によって、基板Ｂが吸着ヘッド９に吸着される。このような吸着ヘッド９を用いた場合、上述の基板搬入動作および基板搬出動作を次のように実行することができる。

図１１は図５のステップＳ１０１で実行される基板搬入動作の変形例を示すフローチャートであり、図１２は図１１の基板搬入動作の詳細を模式的に示す図である。ステップＳ４０１では、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙがヘッドユニット５を駆動することで、基板搬入部２１に対して設定された基板検知位置Ｐｄ（図２）に距離センサ７３を対向させる。そして、基板搬入部２１の搬入コンベア２１１によってＸ方向に搬送される基板Ｂが基板検知位置Ｐｄに到達したのを距離センサ７３が検知すると（ステップＳ４０２で「ＹＥＳ」）、吸着ヘッド９によって基板Ｂを吸着する位置（吸着位置）を認識する（ステップＳ４０３）。

具体的には、搬入コンベア２１１は、基板Ｂが基板検知位置Ｐｄに到達した後に基板Ｂを停止させる。そして、演算処理部１１０は、基板Ｂが基板検知位置Ｐｄに到達してから搬入コンベア２１１が基板Ｂを搬送した距離を搬入モータＭｃｉのエンコーダの出力により確認すること基板Ｂの停止位置を求めて、この停止位置に基づき吸着位置を認識する。あるいは、基板認識カメラ７２によって基板Ｂを撮像した画像に基づき吸着位置を認識してもよい。

ステップＳ４０４では、Ｘ軸モータＭｘ、Ｙ軸モータＭｙ、Ｚ軸モータＭｚおよびＲ軸モータＭｒがヘッドユニット５を駆動することで、吸着ヘッド９の接触部材９２を、ステップＳ４０３で認識した吸着位置に移動させる。これによって、吸着ヘッド９の接触部材９２が基板Ｂの上面に接触する。

ステップＳ４０５では、負圧発生部７１が吸着ヘッド９の吸着開口９２１に負圧を供給する。これによって、基板Ｂが吸着ヘッド９に吸着される。ステップＳ４０６では、Ｚ軸モータＭｚが吸着ヘッド９を上昇させる。これによって、基板Ｂは吸着ヘッド９に伴って上昇して、基板搬入部２１の搬入コンベア２１１から上側へ離間する。

ステップＳ４０７では、Ｘ軸モータＭｘがヘッドユニット５をＸ方向に移動させることで、作業位置Ｐｏに対して基板Ｂを上側から対向させる。ステップＳ４０８では、Ｚ軸モータＭｚが吸着ヘッド９を下降させることで、基板支持部２２に設けられた作業位置Ｐｏに基板Ｂを載置する。これによって、作業位置Ｐｏに位置する基板Ｂが基板支持部２２の一対の支持レール２２１によって支持される。そして、ステップＳ４０９では、クランパ２２２が基板Ｂをクランプすることで、基板Ｂが作業位置Ｐｏに固定される。ステップＳ４１０では、負圧発生部７１が吸着開口９２１への負圧の供給を停止する。これによって、吸着ヘッド９による基板Ｂの吸着が解除される。

なお、ステップＳ４０９の基板Ｂのクランプと、ステップＳ４１０の吸着ヘッド９による吸着の解除との順序はここの例に限られない。したがって、吸着ヘッド９による吸着を解除してから基板Ｂをクランプしてもよい。

図１３は図５のステップＳ１１１で実行される基板搬出動作の変形例を示すフローチャートであり、図１４は図１３の基板搬出動作の詳細を模式的に示す図である。ステップＳ５０１では、演算処理部１１０は、作業位置Ｐｏに位置する基板Ｂのうち、吸着ヘッド９の吸着に適した位置（吸着位置）を認識する。例えば、基板認識カメラ７２によって基板Ｂを撮像した画像に基づき、基板Ｂの上面のうち部品Ｅが実装されていない平坦な領域が吸着位置として認識される。

ステップＳ５０２では、Ｘ軸モータＭｘ、Ｙ軸モータＭｙ、Ｚ軸モータＭｚおよびＲ軸モータＭｒがヘッドユニット５を駆動することで、吸着ヘッド９の接触部材９２を、ステップＳ５０１で認識した吸着位置に移動させる。これによって、吸着ヘッド９の接触部材９２が基板Ｂの上面に接触する。

ステップＳ５０３では、負圧発生部７１が吸着ヘッド９の吸着開口９２１に負圧を供給する。これによって、基板Ｂが吸着ヘッド９に吸着される。また、ステップＳ５０４では、基板Ｂのクランプが解除される。なお、基板Ｂのクランプを解除するタイミングはこの例に限られず、例えばステップＳ５０１の前に基板Ｂのクランプを解除してもよい。

こうして、クランプが解除された基板Ｂを吸着ヘッド９が吸着した状態において、Ｚ軸モータＭｚが吸着ヘッド９を上昇させる（ステップＳ５０５）。基板Ｂは、この吸着ヘッド９に伴って上昇して、基板支持部２２の支持レール２２１から上側へ離間する。

ステップＳ５０６では、Ｘ軸モータＭｘがヘッドユニット５をＸ方向に移動させることで、基板搬出部２３に対して基板Ｂを上側から対向させる。ステップＳ５０７では、Ｚ軸モータＭｚが吸着ヘッド９を下降させることで、基板搬出部２３に基板Ｂを載置する。これによって、基板Ｂが基板搬出部２３の一対の搬出コンベア２３１によって支持される。

ステップＳ５０８では、負圧発生部７１が吸着開口９２１への負圧の供給を停止する。これによって、吸着ヘッド９による基板Ｂの吸着が解除される。こうして基板支持部２２から基板搬出部２３に移送されてきた基板Ｂは、基板搬出部２３によって部品実装機１の外側に搬送される（ステップＳ５０９）。

以上に説明する実施形態では、ヘッドユニット５が作業位置Ｐｏに支持される基板Ｂに部品Ｅを移載することで、部品Ｅが基板に実装される（ステップＳ１０３～Ｓ１１０）。また、搬入コンベア２１１（第１コンベア）から作業位置Ｐｏへの搬入は、基板Ｂを吸着する吸着ヘッド９（基板保持部）によって実行される（ステップＳ４０３～Ｓ４０８）。特にこの吸着ヘッド９はヘッドユニット５によって支持されており、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの基板Ｂの移送は、ヘッドユニット５の移動によって実行される（ステップＳ４０７）。つまり、部品Ｅを実装するために必須となるヘッドユニット５が、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入に併用されており、吸着ヘッド９を駆動する機構を追加する必要がない。こうして、搬入コンベア２１１から作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入を簡便な構成で実行することが可能となっている。

また、Ｘ方向において基板支持部２２の下流側に配置されて、Ｘ方向に基板Ｂを搬送する一対の搬出コンベア２３１（第２コンベア）が具備されている。そして、コントローラ１００は、基板支持部２２の作業位置Ｐｏに支持される基板Ｂを吸着ヘッド９に吸着させてからヘッドユニット５を移動させることで、基板Ｂを搬出コンベア２３１の上に移送する（ステップＳ５０１～Ｓ５０８）。かかる構成では、部品Ｅを実装するために必須となるヘッドユニット５が、作業位置Ｐｏから搬出コンベア２３１（第２コンベア）への基板Ｂの搬出に併用されており、吸着ヘッド９を駆動する機構を追加する必要がない。したがって、作業位置Ｐｏから搬出コンベア２３１への基板Ｂの搬出を簡便な構成で実行することが可能となっている。

また、コントローラ１００は、搬入コンベア２１１上で停止する基板Ｂを吸着ヘッド９に吸着させてからヘッドユニット５を移動させることで、移送動作を実行する（ステップＳ４０５～Ｓ４０８）。かかる構成では、吸着ヘッド９によって基板Ｂをしっかりと吸着しつつ、作業位置Ｐｏへの基板Ｂの搬入を確実に実行できる。

また、吸着ヘッド９は、接触部材９２を有し、接触部材９２で基板Ｂの上面に接触する。そして、接触部材９２は、シリコーン樹脂あるいはゴムである。かかる構成では、シリコーン樹脂あるいはゴムといった大きな弾性を有する素材（接触部材９２）によって、吸着ヘッド９が基板Ｂに接触する。したがって、吸着ヘッド９の吸着によって基板Ｂに損傷が生じるのを抑えることができる。

また、吸着ヘッド９は、実装ヘッド５１の一対の板バネ５１２（装着部）に着脱可能なフランジ９３（被装着部）を有し、実装ヘッド５１は、フランジ９３によって一対の板バネ５１２に装着された吸着ヘッド９に負圧を供給することで、吸着ヘッド９によって基板Ｂを吸着する。かかる構成では、吸着ノズルＮの代わりに吸着ヘッド９を実装ヘッド５１に取り付けるといった簡単な動作を行うだけで、吸着ヘッド９による基板Ｂの吸着が実行可能となる。

以上に説明したように本実施形態では、部品実装機１が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、コントローラ１００が本発明の「制御部」の一例に相当し、搬入コンベア２１１が本発明の「第１コンベア」の一例に相当し、基板支持部２２が本発明の「基板支持部」の一例に相当し、搬出コンベア２３１が本発明の「第２コンベア」の一例に相当し、部品供給部３が本発明の「部品供給部」の一例に相当し、ヘッドユニット５が本発明の「ヘッドユニット」の一例に相当し、実装ヘッド５１が本発明の「実装ヘッド」の一例に相当し、一対の板バネ５１２が本発明の「装着部」の一例に相当し、距離センサ７３が本発明の「基板センサ」の一例に相当し、グリッパ８が本発明の「基板保持部」および「グリッパ」の一例に相当し、上顎部材８１が本発明の「上把持部材」の一例に相当し、接触部材８１２が本発明の「上接触部材」の一例に相当し、凸部８１２ａが本発明の「上面接触凸部」の一例に相当し、下顎部材８２が本発明の「下把持部材」の一例に相当し、接触部材８２２が本発明の「下接触部材」の一例に相当し、凸部８２２ａが本発明の「下面接触凸部」の一例に相当し、当接部材８４が本発明の「当接部」の一例に相当し、補強シャフト８５が本発明の「支持シャフト」の一例に相当し、フランジ８６１が本発明の「被装着部」の一例に相当し、吸着ヘッド９が本発明の「基板保持部」および「吸着ヘッド」の一例に相当し、接触部材９２が本発明の「接触部材」の一例に相当し、フランジ９３が本発明の「被装着部」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、部品Ｅが本発明の「部品」の一例に相当し、吸着ノズルＮが本発明の「吸着ノズル」の一例に相当し、作業位置Ｐｏが本発明の「作業位置」の一例に相当し、Ｘ方向が本発明の「基板搬送方向」の一例に相当し、Ｚ方向が本発明の「鉛直方向」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、基板搬入動作を図１５に示すように変形してもよい。ここで、図１５は基板搬入動作の別の変形例を示すフローチャートである。ここでは、上記の基板搬入動作との差異部分を主に説明することとし、共通部分については相当符号を付して適宜説明を省略する。

図１５のステップＳ６０１では、演算処理部１１０は、Ｘ軸モータＭｘによってヘッドユニット５を基板搬入部２１から基板搬出部２３までの全域に渡ってＸ方向に移動させつつ、距離センサ７３（基板センサ）の検出結果を監視することで、部品実装機１内に残存する基板Ｂの有無を確認する。そして、演算処理部１１０は、部品実装機１内に基板Ｂが存在すると判断すると（ステップＳ６０２で「ＹＥＳ」）、部品実装機１からの基板Ｂの除去を求める指示をＵＩ１９０によって作業者に報知する（ステップＳ６０３）。これによって、前回の部品実装の終了時に、基板Ｂが誤って部品実装機１から搬出されずに部品実装機１内に残存した場合には、この基板Ｂを除去してから今回の部品実装を開始することができる。

また、演算処理部１１０は、部品実装機１内に基板Ｂが存在しない判断すると（ステップＳ６０２で「ＮＯ」）、上述と同様にして、基板検知位置Ｐｄに距離センサ７３を対向させる（ステップＳ２０１）。そして、距離センサ７３が基板Ｂを検知すると（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」）、ステップＳ２０３～Ｓ２１０が実行される。

また、距離センサ７３が基板Ｂを検知しない場合には、ステップＳ６０４で所定時間が経過したか否かが判断される。所定時間が経過していない場合（ステップＳ６０４で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０２に戻る。一方、所定時間を経過しても、距離センサ７３が基板Ｂを検知しない場合（ステップＳ６０４で「ＹＥＳ」の場合）には、演算処理部１１０は、部品実装機１への基板Ｂの搬送にエラーが生じた旨をＵＩ１９０によって作業者に報知する（ステップＳ６０５）。

あるいは、基板搬出動作を図１６および図１７に示すように変形してもよい。図１６は基板搬出動作の別の変形例を示すフローチャートであり、図１７は図１６の基板搬入動作の詳細を模式的に示す図である。

図１６の変形例では、演算処理部１１０は、ステップＳ３０６のヘッドユニット５の移動による基板Ｂの搬送先である搬出コンベア２３１に、当該基板Ｂが収まるか否かを判断する（ステップＳ７０１）。例えば、Ｘ方向において基板Ｂの長さが搬出コンベア２３１の長さ以下である場合には、基板Ｂが収まると判断され、Ｘ方向において基板Ｂの長さが搬出コンベア２３１の長さより長い場合には、基板Ｂが収まらない判断される。そして、基板Ｂが収まる場合（ステップＳ７０１で「ＹＥＳ」の場合）には、上述と同様にステップＳ３０７、Ｓ３０８が実行される。

一方、基板Ｂが収まらない場合（ステップＳ７０１で「ＮＯ」の場合）には、グリッパ８は、Ｘ方向において支持レール２２１と搬出コンベア２３１とを跨ぐように基板Ｂをこれらに載置して（ステップＳ７０２）、基板Ｂの把持を解除する（ステップＳ７０３）。続いて、演算処理部１１０は、Ｘ方向への基板Ｂの搬送を搬出コンベア２３１に開始させるとともに、搬出コンベア２３１の搬送をグリッパ８にアシストさせる。

具体的には、演算処理部１１０は、Ｘ軸モータＭｘによってヘッドユニット５を駆動することで、Ｘ方向の上流側からグリッパ８の当接部材８４を、基板Ｂの端（Ｘ方向の上流側の端）に当接させてから、さらにグリッパ８をＸ方向へ移動させる。これによって、搬出コンベア２３１がＸ方向に搬送する力とグリッパ８がＸ方向に押圧する力（アシスト力）とが基板Ｂに加わり、基板ＢがＸ方向に移動する。なお、アシストの実行時におけるグリッパ８の向きは、基板Ｂの把持の実行時におけるグリッパ８の向きと逆である。かかるグリッパ８の向きの変更は、Ｒ軸モータＭｒによってグリッパ８を回転させることが実行できる。

ステップＳ７０５では、演算処理部１１０は、Ｘ軸モータＭｘが出力する力、すなわちアシスト力が所定値未満に減少したかを確認する。支持レール２２１から搬出コンベア２３１へ基板Ｂが移動するのに伴って、アシスト力が所定値未満に減少すると（ステップＳ７０５で「ＹＥＳ」）、グリッパ８によるアシストを終了する（ステップＳ７０６）。そして、アシスト終了後は、搬出コンベア２３１によって基板ＢがＸ方向に搬送される。

かかる基板搬出動作では、コントローラ１００は、基板支持部２２の作業位置Ｐｏに支持される基板Ｂをグリッパ８に保持させてからヘッドユニット５を移動させることで、基板Ｂが基板搬出部２３と搬出コンベア２３１とを跨ぐように基板Ｂをこれらの上に載置する（ステップＳ７０２）。続いて、コントローラ１００は、Ｘ方向の上流側から下流側へグリッパ８によって基板Ｂを押すことで基板Ｂを搬出コンベア２３１の上に移送するアシスト動作を実行する（ステップＳ７０４）。かかる構成では、Ｘ方向において基板Ｂの寸法が大きく、搬出コンベア２３１に基板Ｂが収まらない場合でも、基板Ｂを搬出することができる。

また、コントローラ１００は、アシスト動作と並行して搬出コンベア２３１にＸ方向の下流側へ基板Ｂを搬送させる（ステップＳ７０４）。そして、コントローラ１００は、グリッパ８によって基板Ｂを押すのに要する力の減少を確認すると（ステップＳ７０５で「ＹＥＳ」）、アシスト動作を停止させる（ステップＳ７０６）。かかる構成では、基板Ｂのほとんどあるいは全部が搬出コンベア２３１に移動して、アシスト動作に要する力が減少したタイミングで、アシスト動作を停止することができる。

また、搬入コンベア２１１から支持レール２２１への移送や、支持レール２２１から搬出コンベア２３１への移送を、基板Ｂを上昇させて行う必要は必ずしもない。そこで、ステップＳ２０６あるいはステップＳ３０５といったグリッパ８を上昇させるステップを省略して、基板Ｂを搬入コンベア２１１から支持レール２２１に引きずって移送してもよいし、基板Ｂを支持レール２２１から搬出コンベア２３１に引きずって移送してもよい。

また、グリッパ８によって基板Ｂを把持する際に、当接部材８４を基板Ｂに当接させる必要は必ずしもない。

また、上顎部材８１が補強シャフト８５に対してスライド可能であり、下顎部材８２が補強シャフト８５に固定されていた。しかしながら、上顎部材８１が補強シャフト８５に固定され、下顎部材８２が補強シャフト８５にスライド可能であってもよい。あるいは、上顎部材８１および下顎部材８２の両方が補強シャフト８５に対してスライド可能であってもよい。

また、実装ヘッド５１にグリッパ８あるいは吸着ヘッド９を着脱する作業は、機械および作業者のいずれによって実行されてもよい。機械で行う場合には、吸着ノズルＮを実装ヘッド５１に着脱する公知の機構を、グリッパ８あるいは吸着ヘッド９の実装ヘッド５１への着脱に転用すればよい。

1…部品実装機
１００…コントローラ（制御部）
２１１…搬入コンベア（第１コンベア）
２２…基板支持部
２３１…搬出コンベア（第２コンベア）
３…部品供給部
５…ヘッドユニット
５１…実装ヘッド
５１２…板バネ（装着部）
７３…距離センサ（基板センサ）
８…グリッパ（基板保持部）
８１…上顎部材（上把持部材）
８１２…接触部材（上接触部材）
８１２ａ…凸部（上面接触凸部）
８２…下顎部材（下把持部材）
８２２…接触部材（下接触部材）
８２２ａ…凸部（下面接触凸部）
８４…当接部材（当接部）
８５…補強シャフト（支持シャフト）
８６１…フランジ（被装着部）
９…吸着ヘッド（基板保持部）
９２…接触部材
９３…フランジ（被装着部）
Ｂ…基板
Ｅ…部品
Ｎ…吸着ノズル
Ｐｏ…作業位置
Ｘ…Ｘ方向（基板搬送方向）
Ｚ…Ｚ方向（鉛直方向）」

Claims (17)

1. 基板搬送方向に基板を搬送する第１コンベアと、
   前記基板搬送方向において前記第１コンベアの下流側に配置されて、所定の作業位置に前記基板を支持する基板支持部と、
   部品を供給する部品供給部と、
   前記部品供給部によって供給された前記部品を前記基板支持部に支持される前記基板に移載することで、前記部品を前記基板に実装するヘッドユニットと、
   前記ヘッドユニットによって支持されて、前記基板を保持する基板保持部と、
   前記第１コンベア上で停止する前記基板を前記基板保持部に保持させてから前記ヘッドユニットを移動させることで、前記基板を前記作業位置に移送する移送動作を実行する制御部と
   を備えた部品実装機。
2. 前記第１コンベアに支持される前記基板を検知する基板センサを有し、
   前記制御部は、前記基板センサが前記基板を検知すると、前記ヘッドユニットを移動させることで前記基板保持部を前記第１コンベアに支持される前記基板に向けて移動させて、前記移送動作を開始する請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記基板保持部は、前記基板を把持するグリッパであり、
   前記制御部は、前記第１コンベア上で停止する前記基板を前記グリッパに把持させてから前記ヘッドユニットを移動させることで、前記移送動作を実行する請求項１または２に記載の部品実装機。
4. 前記グリッパは、前記基板に当接する当接部を有し、
   前記制御部は、前記第１コンベア上で停止する前記基板に前記グリッパの前記当接部を当接させてから、前記基板を前記グリッパに把持させる請求項３に記載の部品実装機。
5. 前記グリッパは、上把持部材と、前記上把持部材に下側から対向する下把持部材とを有し、前記上把持部材と前記下把持部材とで鉛直方向から前記基板を把持する請求項３または４に記載の部品実装機。
6. 前記制御部は、前記上把持部材を前記基板の上面に間隔を空けて対向させるとともに前記下把持部材を前記基板の下面に間隔を空けて対向させる対向動作と、前記対向動作の後に前記上把持部材を下降させて前記基板の上面に当接させる上側当接動作と、前記上側当接動作の後に前記下把持部材を上昇させて前記基板の下面に当接させる下側当接動作とを前記グリッパに実行させることで、前記グリッパに前記基板を把持させる請求項５に記載の部品実装機。
7. 前記上把持部材は上接触部材を有し、前記上接触部材で前記基板の上面に接触し、
   前記下把持部材は下接触部材を有し、前記下接触部材で前記基板の下面に接触し、
   前記上接触部材および前記下接触部材は、シリコーン樹脂あるいはゴムである請求項５または６に記載の部品実装機。
8. 前記上接触部材は下側へ突出する上面接触凸部を有し、前記上面接触凸部で前記基板の上面に接触し、
   前記下接触部材は上側へ突出する下面接触凸部を有し、前記下面接触凸部で前記基板の下面に接触する請求項７に記載の部品実装機。
9. 前記グリッパは、前記鉛直方向に延設されて前記上把持部材および前記下把持部材を支持する支持シャフトを有し、前記上把持部材および前記下把持部材の少なくとも一方が前記支持シャフトに対して前記鉛直方向にスライド可能である請求項５ないし８のいずれか一項に記載の部品実装機。
10. 前記ヘッドユニットは、複数の実装ヘッドを有し、
    前記実装ヘッドは、吸着ノズルが着脱可能に装着される装着部を有し、前記装着部に装着された前記吸着ノズルに負圧を供給することで前記吸着ノズルに前記部品を吸着し、
    前記グリッパは、前記実装ヘッドの前記装着部に着脱可能な被装着部を有し、
    前記実装ヘッドは、前記被装着部によって前記装着部に装着された前記グリッパに負圧を供給することで、前記上把持部材と前記下把持部材とを近接させて前記上把持部材と前記下把持部材との間に前記基板を挟む請求項５ないし９のいずれか一項に記載の部品実装機。
11. 前記基板保持部は、前記基板を吸着する吸着ヘッドであり、
    前記制御部は、前記第１コンベア上で停止する前記基板を前記吸着ヘッドに吸着させてから前記ヘッドユニットを移動させることで、前記移送動作を実行する請求項１または２に記載の部品実装機。
12. 前記吸着ヘッドは、接触部材を有し、前記接触部材で前記基板の上面に接触し、
    前記接触部材は、シリコーン樹脂あるいはゴムである請求項１１に記載の部品実装機。
13. 前記ヘッドユニットは、複数の実装ヘッドを有し、
    前記実装ヘッドは、吸着ノズルが着脱可能に装着される装着部を有し、前記装着部に装着された前記吸着ノズルに負圧を供給することで前記吸着ノズルに前記部品を吸着し、
    前記吸着ヘッドは、前記実装ヘッドの前記装着部に着脱可能な被装着部を有し、
    前記実装ヘッドは、前記被装着部によって前記装着部に装着された前記吸着ヘッドに負圧を供給することで、前記吸着ヘッドによって前記基板を吸着する請求項１１または１２に記載の部品実装機。
14. 前記基板搬送方向において前記基板支持部の下流側に配置されて、前記基板搬送方向に前記基板を搬送する第２コンベアをさらに備え、
    前記制御部は、前記基板支持部の前記作業位置に支持される前記基板を前記基板保持部に保持させてから前記ヘッドユニットを移動させることで、前記基板を前記第２コンベアの上に移送する請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の部品実装機。
15. 前記基板搬送方向において前記基板支持部の下流側に配置されて、前記基板搬送方向に前記基板を搬送する第２コンベアをさらに備え、
    前記制御部は、前記基板支持部の前記作業位置に支持される前記基板を前記基板保持部に保持させてから前記ヘッドユニットを移動させることで、前記基板が前記基板支持部と前記第２コンベアとを跨ぐように前記基板を前記基板支持部と前記第２コンベアとの上に載置してから、前記基板搬送方向の上流側から下流側へ前記基板保持部によって前記基板を押すことで前記基板を前記第２コンベアの上に移送するアシスト動作を実行する請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の部品実装機。
16. 前記制御部は、前記アシスト動作と並行して前記第２コンベアに前記基板搬送方向の下流側へ前記基板を搬送させ、前記基板保持部によって前記基板を押すのに要する力の減少を確認すると前記アシスト動作を停止させる請求項１５に記載の部品実装機。
17. 第１コンベアが基板搬送方向に搬送する基板を停止させる工程と、
    ヘッドユニットにより支持される基板保持部が前記第１コンベア上に停止する前記基板を保持してから前記ヘッドユニットが移動することで、前記基板搬送方向において前記第１コンベアの下流側に位置する作業位置に前記基板を移送する工程と、
    部品供給部により供給された部品を前記作業位置に支持される前記基板に前記ヘッドユニットが移載することで、前記部品を前記基板に実装する工程と
    を備えた部品実装方法。
    

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