JP4866231B2 - バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、及び基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、及び基板検査装置に関する。

従来から、部品吸着用の吸着ヘッドを有するヘッドユニットを直角座標ロボットにより移動させながらＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着し、この部品を所定の作業位置に位置決めされているプリント基板上に移送して実装するようにした表面実装機（以下、実装機と略す）は一般に知られている。

この種の実装機ではプリント基板の撓みを防止すべく基板支持装置を備えている。基板支持装置は、ベース上にバックアップピンと称するピン部材を備えたものであり、基板の下方に位置してバックアップピンによりプリント基板の特定のポイントを支えることで基板を支持している。

ところで、バックアップピンを用いてプリント基板を支える場合、そのポイントはプリント基板の大きさや種類、裏面（ピンの支持面）に実装される部品のパターンに応じて異なるため、プリント基板の種類の変更に応じてピン配置を変更する必要がある。そのため、従来では、必要に応じて作業者が、基板の近傍に配設されたバックアップピンの保管場所からバックアップピンを一本ずつ抜き取り、ベースの所定穴位置に一本ずつ手作業で挿入していた。

しかし、バックアップピンの交換作業を一本ずつ手作業で行うのは作業効率が悪く、これを、改善することを目的とした技術が、下記特許文献１において、開示されている。

このものは、保持部材を有する交換プレートを用いてバックアップピンの交換作業を行うようにしている。保持部材は形状記憶合金からなり、ヒータに対する通電操作によって温度変化を受けると、貫通孔の孔径が変化する。交換プレートには、係る保持部材が複数設けられている。

以上のことから、例えば、バックアップピンの保管場所からバックアップピンを３本選択したい場合には、３本のバックアッピンに対応する保持部材のヒータに同様の通電操作を行うことで、３本のバックアップピンを一括保持出来る。従って、バックアップピンの保管場所からホルダベースにバックアップピンを運ぶ作業を、一度で終えることが可能となる。

尚、上記基板支持装置によって基板を支えることは、表面実装機の他、印刷装置、接着剤塗布装置、部品組立機、基板検査装置などにも応用されている。
特開平８−１４８８９８公報

上述の構成であれば、バックアップピンを一本ずつ抜き取り、ベースの所定穴位置に一本ずつ手作業で挿入する必要はなくなるが、交換ベースに設けられる保持部材のそれぞれにヒータを専用に設ける必要があるので、交換ベース、並びにこれを搭載する基板支持装置、ひいては表面実装機などの構成が極めて煩雑になる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、バックアップピンの付け替え作業（セッティング作業）について従来と同程度の作業性を確保しつつ、基板支持装置、表面実装機、印刷装置、基板検査装置などの装置構成を簡素化することを目的とする。

上記目的を達成するための手段として、請求項１に係るバックアップピンの回収方法は、基板搬入用のコンベアの下部領域に予め設置されたピンホルダベースに、挿抜可能な状態で保持されたバックアップピンを回収するバックアップピンの回収方法であって、仮保持手段を備えた治具を、後に前記バックアップピンを仮保持可能とするべく前記仮保持手段を空けた状態として、前記コンベアを用いて前記ピンホルダベースの上方まで搬入させ、前記ピンホルダベースの上方位置で位置決めする位置決め工程と、前記ピンホルダベースを前記治具に向けて上昇させ、前記ピンホルダベース上に挿抜可能な状態で保持されたバックアップピンを前記治具の仮保持手段に仮保持させる仮保持工程と、前記治具に前記バックアップピンを仮保持させた状態を維持しつつ前記ピンホルダベースを下降させることによって、前記バックアップピンを前記ピンホルダベースから抜き去る離間工程と、を行った後に、前記治具を前記コンベアを用いて前記バックアップピンごと回収するところに特徴を有する。

上記目的を達成するための手段として、請求項２に係るバックアップピンの供給方法は、基板搬入用のコンベアの下部領域に予め設置されたピンホルダベースにバックアップピンを供給するバックアップピンの供給方法であって、仮保持手段によって前記バックアップピンを軸を上下に向けた姿勢で仮保持した治具を、前記コンベアを用いて前記ピンホルダベースの上方まで搬入させ、前記ピンホルダベースの上方位置で位置決めする位置決め工程と、前記ピンホルダベースを前記治具に向けて上昇させ、前記治具に仮保持されたバックアップピンの軸端部を前記ピンホルダベースの上面に設けられる受け部に差し入れて保持させる保持工程と、前記仮保持手段による前記バックアップピンの仮保持を解除する仮保持解除工程と、を行った後に、前記ピンホルダベースを下降させることで、元は前記治具に仮保持されたバックアップピンを前記ピンホルダベースに供給させるところに特徴を有する。

上記目的を達成するための手段として、請求項３に係る作業用治具は、基板搬入用のコンベアの下部領域に予め設置され上面に複数のピン支持孔を有するピンホルダベースから前記ピン支持孔に挿抜可能な状態で保持されたバックアップピンを回収するバックアップピンの回収に使用されると共に、前記下部領域に予め配置された前記ピンホルダベースに前記バックアップピンを供給するバックアップピンの供給に使用される作業用治具であって、前記コンベアを用いて搬送可能な板状をなすとともに、前記バックアップピンを挿通させるピン挿通孔を複数個形成したベース本体と、前記ベース本体に対し上下方向に重ねられ前記ピン挿通孔と同ピッチで仮係止孔を複数個形成したシャッター板と、前記仮係止孔が前記バックアップピンの軸端部の外周に設けられた係止溝に仮係止する仮係止位置と前記係止を解除させる係止解除位置とに前記シャッター板を移動させる駆動装置とから構成され、前記シャッター板が前記係止解除位置にある状態で、前記ピンホルダベースに保持された全ての前記バックアップピンの軸端部がそれぞれ前記ピン挿通孔に挿入された後、前記駆動装置により、シャッター板を前記係止解除位置から前記仮係止位置に移動させることで、複数の前記仮係止孔が対応するそれぞれの前記ピン挿通孔に対して不整合状態となって、複数の前記ピン挿通孔にそれぞれ挿通された前記バックアップピンの係止溝に前記仮係止孔の孔縁部がそれぞれ仮係止することで、前記ピンホルダベースに保持された全てのバックアップピンを一括して仮保持し、一括回収可能とする一方、前記ピンホルダベースに保持された前記バックアップピンが無い状態において、仮係止された複数全ての前記バックアップピンの下端部がそれぞれ前記ピンホルダベースのピン支持孔に挿入された後、前記駆動装置により、前記シャッター板を前記仮係止位置から前記係止解除位置に移動させることで、前記仮係止孔が前記ピン挿通孔に対して整合状態となって複数全ての前記バックアップピンに対する仮係止を一括して解除し、前記ピンホルダベースに複数の前記バックアップピンを一括供給可能とする構成であるところに特徴を有する。

このような構成であれば、回収用と供給用の２種の治具を設定する場合に比べて、治具の管理負担が軽減できるし、コストメリットもある。また、複数のバックアップピンを一括して保持／保持の解除が実施できるので、バックアップピンの回収／供給作業が短時間で実施できる。
また、請求項３の作業用治具は、バックアップピンを挿通させるピン挿通孔を複数個形成したベース本体と、ピン挿通孔と同ピッチで仮係止孔（仮係止部の一例）を複数個形成した前記ロック部材としてのシャッター板とを上下に重ねた構成である。そして、シャッター板が仮係止位置にあるときには、仮係止孔が前記ピン挿通孔に対して不整合状態となって仮係止孔の孔縁部が前記ピン挿通孔に挿通されたバックアップピンの一部に仮係止する一方、同仮係止位置からシャッター板を係止解除位置に変位させると、仮係止孔がピン挿通孔に対して整合状態となってバックアップピンに対する仮係止を解除する構成にする。このように孔の不整合／整合を利用してバックアップピンを仮保持／仮保持解除させる構成とすれば、構造が簡単で、かつ部品点数少なく、作業用治具を構成できる。

上記目的を達成するための手段として、請求項４に係る基板支持装置は、請求項３に記載の作業用治具と対をなす基板支持装置であって、前記バックアップピンを軸を上下に向けつつ挿抜可能な状態に保持する受け部を複数個有するピンホルダベースと、前記ピンホルダベースが載置される載置テーブルと、前記載置テーブルを昇降させる昇降装置と、からなるところに特徴を有する。

上記目的を達成するための手段として、請求項５に係る表面実装機は、請求項４に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。

上記目的を達成するための手段として、請求項６に係るクリーム半田印刷装置は、請求項４に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。

上記目的を達成するための手段として、請求項７に係る基板検査装置は、請求項４に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。

本発明（バックアップピンの回収方法、バックアップピンの供給方法、作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置及び基板検査装置）によれば、バックアップピンの回収／供給作業を、治具と、同治具と対をなすピンホルダベースを備えた基板支持装置を使用して行うようにした。そして、治具についてはコンベアを用いて搬送させることとし、基板支持装置とは別体の構成とした。このような構成であれば、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置それ自体に治具を設けておく必要がなく、これら各装置の構成を簡素化できる。

本発明の理解の助けとするために、実施形態の説明に先立って本発明を端的に表した例を、図１ないし図５を参照して簡単に説明し、その後、具体的構成を説明する。

図１に示す符号Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３は表面実装機（以下、実装機とよぶ）である。これら各実装機Ｚ１〜Ｚ３はコンベア６０によって渡されており、上流の実装機Ｚ１から下流の実装機Ｚ２、Ｚ３にプリント基板（以下、単に基板）Ｐを、順々に搬送させるように構成されている。

各実装機Ｚ１〜Ｚ３においては、ＩＣなどのチップ部品を基板表面に実装させる実装動作が実行されるが、この実装動作を行うときに、基板Ｐの裏面を、図２に示すように複数のバックアップピンＢＰにより支えた状態で実施する。

これらバックアップピンＢＰのピン配列（ピン使用個数、並びにピン配置）は、実装機Ｚ１〜Ｚ３からなる実装ラインを流される基板Ｐの種別（以下、品種とも言う）ごとに、予め定められている。従って、基板Ｐの品種を切り替える場合には、段取り替え作業としてバックアップピンＢＰのピン配列を基板の品種に合わせてセッティングする作業を各実装機において実施する必要がある。

バックアップピンＢＰの段取り替え作業は、大まかに分けると、バックアップピンＢＰの回収作業と、回収作業の後に行われる供給作業がある。

回収作業というのは、各実装機Ｚ１〜Ｚ３に設置されている段取り替え前に使用したバックアップピンＢＰを実装機Ｚ１〜Ｚ３外に回収する作業である。

また、供給作業というのは、新しい品種の基板Ｐに対応するバックアップピンＢＰを各実装機Ｚ１〜Ｚ３に供給する作業のことである。

そして、本発明は、各実装機Ｚ１〜Ｚ３におけるバックアップピンＢＰの回収／供給作業を、以下に説明するピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベース（本発明の「治具」の一例）ＧＢを用いて行うようにしたものである。

治具ベースＧＢは回収作業用／供給作業用とも共通とされ、図１に示すような平板板状をなし、バックアップピンＢＰを選択的に保持することが可能な仮保持手段を備えている。係る治具ベースＧＢはコンベア６０を用いて実装機Ｚ１〜Ｚ３の内外を搬送出来るように構成されている。

一方、ピンホルダベースＨＢは、ベース上面に複数のピン支持孔１５０を形成させている（図３参照）。各ピン支持孔１５０はバックアップピンＢＰの軸端部３２０を受け入れ可能な構成となっている。

これにより、バックアップピンＢＰの軸端部３２０をピン支持孔１５０に嵌め込むと、バックアップピンＢＰがピンホルダベースＨＢに挿抜可能に保持されるようになっている。係るピンホルダベースＨＢは各実装機Ｚ１〜Ｚ３のそれぞれ専用に設けられ、各実装機Ｚ１〜Ｚ３内において、基板搬入用のコンベア６０の直下となる位置（本発明の「下部領域」に相当）に配置される。

バックアップピンＢＰの回収作業の概要は図３に示す通りであり、まず、仮保持手段を空けた治具ベースＧＢを用意し、これを、図３の（ａ）に示すようにコンベア６０を用いて実装機Ｚ内のピンホルダベースＨＢ上まで搬入させ、そこで、治具ベースＧＢを位置決めする（本発明の「位置決め工程」に相当）。尚、ここでいう仮保持手段を空けたというのは、後にバックアップピンＢＰを仮保持できるように空けておく、という意味である。

その後、バックアップピンＢＰを保持したピンホルダベースＨＢを治具ベースＧＢに向けて上昇させ、ピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０に挿通保持されたバックアップピンＢＰを治具ベースＧＢの仮保持手段に仮保持させる（本発明の「仮保持工程」に相当する）。

バックアップピンＢＰが仮保持されたら、今度は、図３の（ｂ）に示すようにピンホルダベースＨＢを下降させる。これを行うと、仮保持されたバックアップピンＢＰは治具ベースＧＢ側に残された状態となり、バックアップピンＢＰがピン支持孔１５０より抜き去られる。かくして、ピンホルダベースＨＢからバックアップピンＢＰが離間される（本発明の「離間工程」に相当）。

従って、後は位置決めを解き、その後バックアップピンＢＰを仮保持した治具ベースＧＢを、コンベア６０によって実装機Ｚ外に搬出してやれば、元は実装機ＺのピンホルダベースＨＢ上にあったバックアップピンＢＰを回収できる。

尚、本例であれば、実装機がＺ１〜Ｚ３の三機あるので、上記の回収作業を各実装機Ｚ１〜Ｚ３のそれぞれについて行うこととなる。これには、例えば、予め三つの治具ベースＧＢを設けておくなどして、各実装機Ｚ１〜Ｚ３のぞれぞれに治具ベースＧＢを搬入させてやり、回収するときには、各実装機Ｚ１〜Ｚ３の治具ベースＧＢを順々に回収してやればよい。

次に、バックアップピンＢＰの供給作業について、図４、図５を参照して説明する。
バックアップピンＢＰを供給するには、まず、図４に示すように、治具ベースＧＢに対して所定の配列にバックアップピンＢＰを仮保持させた状態にセットする。

その後、図５の（ａ）に示すように、治具ベースＧＢをコンベア６０を用いて実装機Ｚ内のピンホルダベースＨＢ上まで搬入させ、そこで、治具ベースＧＢを位置決めする（本発明の「位置決め工程」に相当）。

その後、ピンホルダベースＨＢを治具ベースＧＢに向けて上昇させ、ピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０に、治具ベースＧＢに仮保持されたバックアップピンＢＰの軸端部３２０を差し込ませる（本発明の「保持工程」に相当する）。

バックアップピンＢＰの軸端部３２０がピン支持孔１５０に差し込まれたら、今度は治具ベースＧＢによるバックアップピンＢＰの仮保持を解除する（本発明の「仮保持解除工程」に相当）。

この仮保持の解除により、バックアップピンＢＰは治具ベースＧＢに対してフリーな状態（何ら拘束を受けない状態）となるので、後は図５の（ｂ）に示すように、ピンホルダベースＨＢを下降させてやれば、バックアップピンＢＰはピンホルダベースＨＢに追随して下降する。その結果、元は治具ベースＧＢに仮保持されていたバックアップピンＢＰはピンホルダベースＨＢに受け渡される（供給される）。

従って、後はバックアップピンＢＰを受け渡して空になった治具ベースＧＢを、コンベア６０によって実装機Ｚ外に搬出してやれば、一連の供給動作が完了する。

尚、本例であれば、実装機がＺ１〜Ｚ３の三機あるので、上記の供給作業を各実装機Ｚ１〜Ｚ３についてそれぞれ行うこととなる。これには、例えば、予め三つの治具ベースＧＢを設けておくなどして、各実装機Ｚ１〜Ｚ３のぞれぞれに治具ベースＧＢを搬入させる。そして、各実装機Ｚ１〜Ｚ３についてそれぞれバックアップピンＢＰの供給作業を独立して行い、作業が完了したら、各実装機Ｚ１〜Ｚ３の治具ベースＧＢを順々に回収してやればよい。

本発明のものは、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を実施するのに、治具ベースＧＢを用いているが、これを実装機Ｚとは別体とし、コンベア６０を用いて実装機Ｚ内へ搬入／搬出するようにした。

これにより、実装機Ｚの簡素化を図ると共に、治具ベースＧＢが実装機Ｚ１〜Ｚ３の一部として機内に設けられているのと同様に、実装機Ｚ内においてバックアップピンＢＰの段取り替え作業を支障なく完了できるようにしたものである。以下、実施形態の具体的構成について説明を行う。

＜実施形態１＞
まず、実装機Ｚ１〜Ｚ３の具体的構成について、実装機Ｚ２を代表させて説明を行う。実装機Ｚ２は、大まかには、各実装機間において基板Ｐを搬入するコンベア６０、搬入されてきた基板Ｐを支持する基板支持装置１００、支持された基板Ｐに部品を実装させる実装装置などから構成される。尚、以下の説明において、コンベア６０の搬送方向をＸ方向、水平面内においてＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、また上下方向をＺ方向とする。

まず、実装装置、及び実装に関連ある装置について説明を行う。図６における符号３０は部品供給部、符号４０はヘッドユニットである。部品供給部３０は基板Ｐに実装される部品の供給場所であって、そこには、部品供給装置（テープフィーダなど）５０が複数並列して配置されている。

ヘッドユニット４０は、部品供給部３０から部品をピックアップして基板Ｐ上に移動させる機能を担うものであって、部品供給部３０と基板Ｐ上の実装位置とに渡る領域をサーボ機構により移動可能となっている。

ヘッドユニット４０には一列状に吸着ヘッド４１が設置されるとともに、各吸着ヘッド４１の先端には、部品を吸着して基板Ｐに装着するための吸着ノズルが設けられている。各ノズルは、部品吸着時には図外の負圧手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で部品を吸着するものである。

また、図６における符号１２はカメラである。カメラ１２は吸着ヘッド４１で吸着された部品を撮像して、部品の吸着姿勢の良否を検出する機能、及び吸着位置の測定をする機能を担うものである。

次に、コンベア６０、並びに基板支持装置１００について説明する。図７は、図６中のＡ−Ａ線で切断した断面図であって、コンベア６０並びに基板支持装置１００の構成を表したものである。

図７に示すように、実装機Ｚ２の基台２０上には、支持体６１、６２が左右一対設けられている。これら各支持体６１、６２の上部には一対のガイドレール６５、６６が設けられている。両ガイドレール６５、６６は共に、図７において紙面に直交する方向（図６では左右方向）に延びており、上部には内向きに張り出すようにして押さえ片６５Ａ、６６Ａを設けている。これらガイドレール６５、６６は、次に説明する搬入ローラ７５、７６、図略の搬送ベルトとともに基板搬入用のコンベア６０を構成している。

各支持体６１、６２の上部内壁面には、押さえ片６５Ａ、６６Ａの下方に位置して搬入ローラ７５、７６が設置されている。搬入ローラ７５、７６は、図７中においては、左右のガイドレール６５、６６について各１個のみ示されているが、図７における紙面に直交する方向（図６は左右方向）に複数設けられており、これら複数のローラ間を渡すようにして搬送ベルトが巻かれている。

また、図７において左側の支持体６１にはコンベア駆動装置８１が設けられている。このコンベア駆動装置８１はモーター（図略）の動力を上述の搬入ローラ７５、７６に伝達することで、搬入ローラ７５、７６に巻かれた搬送ベルトを循環駆動させる。

そして、上述のコンベア６０は、図６に示すように、各実装機Ｚ１〜Ｚ３間を渡す構成となっている。これにより、ベルト上に基板Ｐをセットさせてコンベア６０を作動させると、基板Ｐはライン上流側の実装機から下流側の実装機へと送られるようになっている。

また、図７において右側の支持体６１の上部寄りの位置には、シリンダ装置９０がロッド９５を内方に向けて横向き（軸を水平にした姿勢）に設置されている。シリンダ本体９１には、２つのエア導入部９２、９３が左右に並んで形成され、図外のエアチューブを介してエアが導入されるように構成されている。

これにより、シリンダ本体９１に対してエアの給排がなされると、ロッド９５が図７における左右方向（Ｙ方向）に伸張する。すると、この伸張により、後述するシャッター板２３０が開閉されるようになっている。

また、図７における符号１００は基板支持装置である。基板支持装置１００は、大まかには、水平テーブル１４０と、同水平テーブル１４０を昇降させる昇降装置１１０と、水平テーブル１４０上に設置されたピンホルダベースＨＢとから構成され、実装機Ｚ２内におけるコンベア６０の直下位置、具体的には、図６においてハッチングで示される位置（基板Ｐに部品の実装動作が実行される位置）の真下に設置されている。

ピンホルダベースＨＢは、図７において左右方向（Ｙ方向）に長いブロック状をなす。ピンホルダベースＨＢには、板面を上下に貫通するようにしてピン支持孔１５０が形成されている。ピン支持孔１５０は、ピンホルダベースＨＢ上に複数個（詳細には図示されていないが、行列状に複数個）形成されている。係るピンホルダベースＨＢは水平テーブル１４０上においてＸＹ方向に位置決めされた状態で設置されている。

次に、バックアップピンＢＰについて説明する。バックアップピンＢＰは図７に示すように、段付き状とされ、ピン本体３００の上下にピン本体３００より細径の軸端部３１０、３２０を設けている。バックアップピンＢＰの下側の軸端部３２０は、ピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０に隙間なく嵌合される径寸法に設定されている。

これより、図７に示すように、ピン支持孔１５０に軸端部３２０を挿通させる形態にてバックアップピンＢＰがピンホルダベースＨＢ上に縦向きに、かつ挿抜可能に装着（保持）されるようになっている。尚、バックアップピンＢＰの軸端部３１０、３２０の先端は双方ともテーパ状に形成されている。このような構成とすることで、軸端部３２０がピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０に円滑に挿通され、又軸端部３１０が後述する治具ベースＧＢのピン挿通孔２０５に円滑に挿通される。

水平テーブル１４０はピンホルダベースＨＢを設置するための載置テーブルであって、本実施形態のものは上下２段の構成なっており、上側のテーブル１４５を下側のテーブル１４１に対して付け替えることが出来るようになっている。このような構成としてあるのは、機械仕様によって上側のテーブル１４５の大きさを変える必要があり、またテーブル１４５の水準（水平度）を正確に調整するためである。

昇降装置１１０は、水平テーブル１４０を支える支持軸として、ボール螺子軸１１１と、従動軸１３１の２つの軸を設けている。ボール螺子軸１１１は、軸受け部１１３によって上下方向に進退可能に支持されている。このボール螺子軸１１１には、ボールナット（図略）が螺合しており、軸周りの回転運動を軸に沿った直線運動に変換するボール螺子機構を構成している。

図７に示すように、軸受け部１１３の右側部には、駆動源としてのＰＵ軸モーター１２１がモーター軸１２２を上に向けて設置されている。モーター軸１２２には第一プーリ１２５が設置されている。そして、軸受け部１１３の上部には第二プーリ１１５が設けられており、第一プーリ１２５と第二プーリ１１５との間が無端ベルト１２７によって渡されている。

以上のことから、ＰＵ軸モーター１２１を駆動させると、その回転力が第一プーリ１２５、無端ベルト１２７、第二プーリ１１５を経由してボール螺子軸１１１へと伝達され、ボール螺子軸１１１を上下動させる。その結果、水平テーブル１４０はボール螺子軸１１１と一体的に昇降する。尚、従動軸１３１は水平テーブル１４０の支持を安定させるべく補助的に水平テーブル１４０を支えており、ボール螺子軸１１１の上下動に追随して上下動する。

次に、図８ないし図１１を参照して、ピンホルダベースＨＢの相手側となる治具ベースＧＢの説明を行う。治具ベースＧＢはベース本体２００と、シャッター板２３０とから構成されている。

ベース本体２００はコンベア６０上を搬送可能な大きさ（例えば、基板Ｐのうち、最大のものと同じ形状）とされる。このベース本体２００は平板状をなすとともに、両側（図８に示す左右両側）にはコンベア６０に対する設置部２０２が形成されている。これら設置部２０２のうち、図８に示す右側部であって、中央寄りの位置にはガイド溝２１０が所定幅に渡って切り欠き形成されている。

シャッター板２３０は、ベース本体２００よりも一回り小さい形状をなすとともに、ベース本体２００のガイド溝２１０に対応する位置には、ガイド片２４１が形成されている。シャッター板２３０は、ガイド片２４１をガイド溝２１０に嵌め合わせつつ、ベース本体２００の上面に重ねて配置されている。

また、ベース本体２００の４隅には固定ねじ２１６によって規制ブロック２１５が固定されている。この規制ブロック２１５は、シャッター板２３０の両側縁２３０Ａ、２３０Ｂを上下に挟み込んで、シャッター板２３０をＸ方向、Ｚ方向に位置規制するものである。これにより、シャッター板２３０はＹ方向（図８に示す左右）への移動のみ許容される状態となる。

また、図８に示す符号２０７はばね収容部である。ばね収容部２０７はベース本体２００の壁面（図８、図９の右壁面）における中央部分を凹ませて形成され、内部には戻しばね２４４が収容されている。戻しばね２４４はシャッター板２３０のガイド片２４１に当接して、シャッター板２３０を図８に示す右方向に付勢（後述する閉止位置に向かって付勢）する。

さて、係るベース本体２００にはピン挿通孔２０５が行列状に複数個設けられ、シャッター板２３０には、ピン挿通孔２０５と同ピッチで仮係止孔（本発明の「仮係止部」の一例）２３５が同数設けられている。尚、ベース本体２００のピン挿通孔２０５及びシャッター板２３０の仮係止孔２３５のピッチは、共にピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０のピッチと等しく設定されている。

これらピン挿通孔２０５と仮係止孔２３５は対をなすものであり、本実施形態では両孔の孔径は同一（尚、仮係止孔２３５の孔径をピン挿通孔２０５の孔径より大きく設定するものであってもよい）とされる。これら両孔２０５、２３５の孔径は、バックアップピンＢＰの上側の軸端部３１０の孔径よりやや大きく設定されている。

このような構成とすることで、シャッター板２３０を次のように開閉させると、バックアップピンＢＰを各ピン挿通孔２０５に仮保持したり、あるいはその仮保持を解くことが出来る。

シャッター板２３０は図８、図９に示す閉止位置（本発明の「仮係止位置」に相当）と、図１０、図１１に示す開放位置（本発明の「係止解除位置」に相当）とに変位可能とされる。シャッター板２３０が閉止位置にあるときには、ピン挿通孔２０５の中心線Ｌ１に対して仮係止孔２３５の中心線Ｌ２がずれる不整合状態になる。

すると、図９に示すように、バックアップピンＢＰの軸端部３１０の外周に設けられる係止溝３１５にシャッター板２３０の仮係止孔２３５の孔縁部が係止する。これにより、ベース本体２００に対してバックアップピンＢＰを吊り下げた状態に仮保持することが出来る。

一方、図１０に示す開放位置（図８に示す閉止位置から左側に若干移動した位置）においては、ピン挿通孔２０５の中心線Ｌ１に対して仮係止孔２３５の中心線Ｌ２が一致する整合状態になる。このときには、図１１に示すように、バックアップピンＢＰの係止溝３１５からシャッター板２３０が退避して係止を解除する。これにより、バックアップピンＢＰはシャッター板２３０など他の部材から拘束を受けないフリーな状態となる。

本実施形態では、シャッター板２３０の開閉は、先に説明したシリンダ装置９０により行われるようになっている。すなわち、シャッター板２３０は、戻しばね２４４の付勢力により図８に示す閉止位置に留め置かれるが、シリンダ装置９０が作動してロッド９５が伸張すると、ガイド片２４１を図８における右側から左側に向かって水平に押し込むようになっている。これにより、閉止位置にあったシャッター板は図８における左方向（Ｙ方向）にスライドして開放位置に変位する。

そして、シリンダ装置９０のロッド９５がシャッター板２３０を図１０に示す左方向に押し込んでいる間は、シャッター板２３０は開放位置に留まるが、ロッド９５がシリンダの全長を短くするように縮小変位すると、シャッター板２３０は戻しばね２４４による付勢力を受けて開放位置から図８に示す閉止位置へと自動的に復帰する。

尚、図８に示す符号２１７はストッパピンである。ストッパピン２１７は、シャッター板２３０の側縁２３０Ｃに当接して、図８に示す閉止位置よりも右側にシャッター板２３０が移動しないように位置規制するものである。

また、図１２には実装機Ｚ２の電気的構成を示すブロックが示されている。簡単に説明すると、実装機Ｚ２は、コントローラ２５０により装置全体が制御統括されている。コントローラ２５０は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部２５１を備える他、実装プログラム記憶手段２５２、搬送系データ記憶手段２５３、モーター制御部２５４、外部入出力部２５５及び画像処理部２５６を設けている。

実装プログラム記憶手段２５２には、Ｘ軸モーター、Ｙ軸モーター、Ｚ軸モーター、Ｒ軸モーターからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段２５３には基板Ｐ、並びに治具ベースＧＢを搬送するべくコンベア６０、位置決め手段を駆動するための搬送系についてのデータが記憶されている。

また、外部入出力部２５５にはシリンダ装置９０、並びにセンサなどが接続されている。センサはコンベア６０上を流される基板Ｐの搬送状況や、治具ベースＧＢの搬送状況を検出する機能を担うものであり、検出結果はコントローラ２５０に送られるようになっている。

以上の構成により、コントローラ２５０は状況に応じて各種のプログラム、或いはデータを記憶手段から読み出して実装機Ｚ２に所定動作を実行処理させる。

すなわち、実装動作中であれば、実装プログラムに基づきＸ軸モーター、Ｙ軸モーター、Ｚ軸モーター及びＲ軸モーターを制御して基板Ｐ上に部品を実装させる。

また、次に説明するバックアップピンＢＰの段取り替え作業時においては、治具ベースＧＢの搬送を制御する他、ＰＵ軸モーター１２１を通電操作することで昇降装置１１０を作動させると共に、所定のタイミングでシリンダ装置９０を作動させ、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を自動的に行う。

続いて、基板Ｐの品種切り替え時に行われるバックアップピンＢＰの段取り替え作業について、図１３ないし図２１を参照して説明を行う。尚、ここでは、実装機Ｚ１に対する段取り替え作業を例にとって説明するものとする。

品種の切り替えを行うには、まず、実装機Ｚ１内のバックアップピンＢＰを回収する必要がある。バックアップピンＢＰの回収作業は、図１３に示すフローチャート図に従って実行される。

まず、ステップＳ１０では、コンベア６０を用いて、空の治具ベースＧＢを実装機Ｚ１内に搬入する作業が行われる。すなわち、まず、作業者により空の治具ベースＧＢがコンベア６０上にセットされ、これに続いてコンベア６０が駆動される。これにより、空の治具ベースＧＢは、コンベア６０によって実装機Ｚ１内へと搬入される。

尚、ここでいう、「空の」というのは、後にバックアップピンＢＰを仮保持できるように、ピン挿通孔２０５を全て空けた状態にしてあるという意味である。

やがて、治具ベースＧＢが、図１４に示すように実装機Ｚ１内に設置された基板支持装置１００の上方位置に至ると、そこで、図外の位置決め手段により治具ベースＧＢは位置決めされ、それとともにコンベア６０が一時停止される（本発明の「位置決め工程」に相当）。

この状態では、図１４に示すように、治具ベースＧＢがピンホルダベースＨＢに正対し、ピンホルダベースＨＢのバックアップピンＢＰの真上に、治具ベースＧＢのピン挿通孔２０５が位置した状態となる。

そして、治具ベースＧＢの位置決めが完了すると、今度はシリンダ装置９０が作動してロッド９５を伸張変位させる。これにより、ロッド９５がガイド片２４１を介してシャッター板２３０を図１４における左方向に水平に押し込む。これにより、シャッター板２３０が閉止位置から開放位置に変位して、バックアップピンＢＰをピン挿通孔２０５に受け入れ可能な状態（ピン挿通孔２０５と仮係止孔２３５が整合した状態）になる。

そして、上述のようにシャッター板２３０が閉止位置から開放位置に変位すると、今度は図１５に示すように昇降装置１１０が作動して水平テーブル１４０を装置上方に持ち上げてゆく（ステップＳ２０）。

これにより、水平テーブル１４０とともに、ピンホルダベースＨＢが上昇する結果、バックアップピンＢＰはピン挿通孔２０５に接近してゆき、やがてピン挿通孔２０５内に進入してゆく（ステップＳ３０）。

水平テーブル１４０の上昇動作は、ピン本体３００の上端が、治具ベースＧＢの下面に突き当たったところで停止される。この状態では、バックアップピンＢＰの係止溝３１５はシャッター板２３０に対応する高さ位置にあり、バックアップピンＢＰの頭部３１６はシャッター板２３０の上方に飛び出した状態にある。

かくして、水平テーブル１４０の上昇動作が停止されると、再び、シリンダ装置９０が作動され、ロッド９５を縮小方向（シリンダの全長が短くなる方向）に変位させる。これにより、ロッド９５によるガイド片２４１の押し込みが解除される結果、シャッター板２３０は開放位置から戻しばね２４４によって閉止位置に復帰する。

すると、図１６に示すように、各バックアップピンＢＰの係止溝３１５にシャッター板２３０の各仮係止孔２３５の孔縁部がそれぞれ係止する。これにより、各バックアップピンＢＰは治具ベースＧＢに一括して仮保持される（ステップＳ４０、本発明の「仮保持工程」に相当）。

続いて、昇降装置１１０が作動して水平テーブル１４０を下降させる。これにより、バックアップピンＢＰはピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０から抜き去られ、ピンホルダベースＨＢとの連結関係が完全に解除される（ステップＳ５０、本発明の「離間工程」に相当）。

その後、位置決め手段による治具ベースＧＢの位置決めが解除され、更に、コンベア６０が作動を開始する。これにより、実装機Ｚ１内にあったバックアップピンＢＰは、治具ベースＧＢとともに実装機Ｚ１外に搬出される（ステップＳ６０）。バックアップピンＢＰを搭載した治具ベースＧＢは実装機Ｚ１を出た直後、或いは実装機Ｚ２、実装機Ｚ３を経由して実装ラインの終端に達した直後に作業者により回収される。かくして、バックアップピンＢＰの回収作業が、実装機Ｚ１について完了する。

そして、係るバックアップピンＢＰの回収作業を実装機Ｚ２、実装機Ｚ３についても、それぞれ個別に行ってやる（各実装機Ｚ２、Ｚ３にコンベア６０を介して空の治具ベースＧＢをそれぞれ送り込み、先の要領に従って各バックアップピンＢＰを治具ベースＧＢにそれぞれ仮保持させ、その後回収する）ことで、実装機Ｚ１〜Ｚ３からなる実装ラインのバックアップピンＢＰを全て回収できる。

バックアップピンＢＰの回収作業が完了すると、今度は各実装機Ｚ１〜Ｚ３にバックアップピンＢＰを供給させる供給作業が、回収作業で使用したのと同じ治具ベースＧＢを用いて行われる。

バックアップピンＢＰの供給作業は、図１７に示すフローチャート図に従って実行される。まず、ステップＳ１００では、作業者により治具ベースＧＢにバックアップピンＢＰを仮保持させる作業が行われる。

これを行うには、まず、戻しばね２４４によって付勢されたシャッター板２３０に対して付勢力に抗する力を作用させ、シャッター板２３０を閉止位置から開放位置に変位させる。これにより、ベース本体２００のピン挿通孔２０５にシャッター板２３０の仮係止孔２３５が整合する状態（図１０、図１１参照）となり、治具ベースＧＢのピン挿通孔２０５にバックアップピンＢＰを受け入れ可能となる。

治具ベースＧＢにバックアップピンＢＰを受け入れ可能となったら、治具ベースＧＢのピン挿通孔２０５に対して、バックアップピンＢＰを下方から挿通させ、ピン本体３００がベース本体２００の下面に突き当たるまで差し込んでやる。

この深さまでバックアップピンＢＰを差し込むと、バックアップピンＢＰは、頭部３１６が治具ベースＧＢの上面から突出し、係止溝３１５の高さ位置がシャッター板２３０の高さ位置にほぼ一致する状態となる。

そして、品種切り替え後の基板支持に使用されるバックアップピンＢＰのピン配列全てのバックアップピンＢＰを挿通させたら、開放位置にあるシャッター板２３０を閉止位置に復帰させる作業を実施してやる。これにより、シャッター板２３０の仮係止孔２３５の孔縁部が各バックアップピンＢＰの係止溝３１５に係止する。

かくして、各バックアップピンＢＰは治具ベースＧＢに吊り下げられた状態で一括して仮保持され、これにて、治具ベースＧＢに対するバックアップピンＢＰのセット作業が完了する。

ステップＳ１００によって治具ベースＧＢにバックアップピンＢＰがセットされると、今度は、バックアップピンＢＰを装着した治具ベースＧＢをコンベア６０にセットする作業が作業者により行われる。

そして、治具ベースＧＢがコンベア６０上にセットされると、これに続いてコンベア６０が駆動される。これにより、治具ベースＧＢは、コンベア６０によって実装機Ｚ１内へと搬入される。

やがて、治具ベースＧＢが、図１８に示すように実装機Ｚ１内に設置された基板支持装置１００の上方位置に至ると、そこで、図外の位置決め手段により治具ベースＧＢは位置決めされ、それとともにコンベア６０が一時停止される（ステップＳ１１０、本発明の「位置決め工程」に相当）。

この状態では、図１８に示すように、治具ベースＧＢがピンホルダベースＨＢに正対し、ピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０の真上に、治具ベースＧＢのバックアップピンＢＰが位置した状態となる。

そして、上述のように治具ベースＧＢがピンホルダベースＨＢに正対した状態になると、今度は、図１９に示すように、昇降装置１１０が作動して、水平テーブル１４０を装置上方に持ち上げてゆく（ステップＳ１２０）。

これにより、治具ベースＧＢがピンホルダベースＨＢに接近してゆき、やがて、バックアップピンＢＰの軸端部３２０がピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０に差し込まれてゆく。そして、水平テーブル１４０の上昇は、図１９に示すように、ピンホルダベースＨＢの上面が、ピン本体３００の下端（段差部分）に突き当たったところで停止される。

この状態においては、バックアップピンＢＰの軸端部３２０が、その全高に渡ってピンホルダベースＨＢのピン支持孔１５０に挿通された状態にあって、バックアップピンＢＰはピンホルダベースＨＢに保持された状態にある（ステップＳ１３０、本発明の「保持工程」に相当）。

かくして、バックアップピンＢＰがピンホルダベースＨＢに保持されると、今度は、シリンダ装置９０に図外のチューブを通じてエアが供給される。これにより、シリンダ装置９０が作動してロッド９５が伸張される。その結果、ロッド９５がシャッター板２３０のガイド片２４１を図２０における左方向に水平に押し込む。これにより、シャッター板２３０は戻しばね２４４の付勢手段の付勢力に抗してスライドし、閉止位置から開放位置に変位する。

係る閉止位置から開放位置に向かうシャッター板２３０の変位動作の過程で、シャッター板２３０の各仮係止孔２３５は、各バックアップピンＢＰの係止溝３１５からそれぞれ退避してゆく。

そして、シャッター板２３０が閉止位置に至ると、ベース本体２００のピン挿通孔２０５にシャッター板２３０の仮係止孔２３５が整合した状態となり、各仮係止孔２３５による各バックアップピンＢＰの仮係止が完全に解除される。かくして、シャッター板２３０による各バックアップピンＢＰの仮保持が一括して解除される（ステップＳ１４０、本発明の「仮保持解除工程」に相当）。

その後、昇降装置１１０が駆動され水平テーブル１４０を下降させてゆく。これにより、治具ベースＧＢからピンホルダベースＨＢが離間してゆくが、この時点において、バックアップピンＢＰはシャッター板２３０による仮保持を解除され、既にフリーな状態にある。そのため、水平テーブル１４０の下降動作に追随してバックアップピンＢＰも下降してゆく。これにより、バックアップピンＢＰは治具ベースＧＢのピン挿通孔２０５から抜き去られてゆく。

やがて、バックアップピンＢＰの軸端部３１０は治具ベースＧＢのピン挿通孔２０５より完全に抜き去られ、図２１に示すように、水平テーブル１４０が所定の高さ位置に達したところで、水平テーブル１４０の下降動作は停止される（ステップ１５０）。かくして、元は治具ベースＧＢに仮保持されていた各バックアップピンＢＰがピンホルダベースＨＢ上に受け渡され（供給）、実装機Ｚ１についてバックアップピンＢＰのセッティング作業が完了する。

尚、本例では上述の供給作業により、４本のバックアップピンＢＰがピンホルダベースＨＢ上に供給されている。

その後、位置決め手段による治具ベースＧＢの位置決めが解除され、更に、コンベア６０が作動を開始する。これにより、バックアップピンＢＰの受け渡しを完了させて空の状態となった治具ベースＧＢは、実装機Ｚ１外に搬出される。治具ベースＧＢは実装機Ｚ１を出た直後、或いは実装機Ｚ２、実装機Ｚ３を経由して実装ラインの終端に達した直後に作業者により回収される（ステップＳ１６０）。

係るバックアップピンＢＰの供給作業を実装機Ｚ２、実装機Ｚ３についても、それぞれ個別に行ってやる（各実装機Ｚ２、Ｚ３にコンベア６０を介して治具ベースＧＢを送り込み、先の要領で治具ベースＧＢに仮保持されたバックアップピンＢＰを、ピンホルダベースＨＢ上に移し替えてやる）ことで、実装機Ｚ１〜Ｚ３からなる実装ラインの全てにバックアップピンＢＰを供給できる。

かくして、バックアップピンＢＰの段取り替え作業が完了して、実装機Ｚ１〜Ｚ３よりなる実装ラインを稼動できる状態になる。

次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
１．構造的な側面から見た効果
以上述べたように本実施形態のものは、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、ピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベースＧＢとを使用して行うようにした。バックアップピンＢＰの段取り替え作業それ自体は、各実装機Ｚ１〜Ｚ３内において行われるが、両ベースＨＢ、ＧＢのうちの、治具ベースＧＢについてはコンベア６０を用いて実装機Ｚ１〜Ｚ３内へ送り込み、段取り替え作業が完了した後には、これを機外へ搬出するようにした。このような方法であれば、各実装機Ｚ１〜Ｚ３それ自体に治具ベースＧＢを設けておく必要がなく、実装機Ｚ１〜Ｚ３の構成を簡素化できる。

また、本実施形態では、バックアップピンＢＰの段取り替え作業が、大別すると、バックアップピンＢＰの回収作業と、供給作業の２つの作業から構成されているが、これら両作業に使用される治具ベースＧＢが共用化されている。このような構成であれば、回収用と供給用の２種の治具ベースＧＢを設定する場合に比べて、治具ベースＧＢの管理負担が軽減できるし、コストメリットもある。

また、本実施形態では、治具ベースＧＢにバックアップピンＢＰを仮保持／仮係止を解除させる機能を設けることが必要とされるが、この機能を、ベース本体２００に形成されるピン挿通孔２０５と、シャッター板２３０に形成される仮係止孔２３５の不整合／整合を利用して実現した。このような構成であれば、バックアップピンＢＰを仮保持／仮係止を解除させる機能を、ベース本体２００とシャッター板２３０のわずか２部品だけで構成でき、治具ベースＧＢの構成が極めて簡単なもので済む。

２．作業性の側面から見た効果
本実施形態によれば、シャッター板２３０を開閉させることで、治具ベースＧＢに複数のバックアップピンＢＰを一括して仮保持したり、或いはその保持を一括して解除できる。このような構成であれば、ピンホルダベースＨＢ上のバックアップピンＢＰを治具ベースＧＢに移し替える作業を一括して実施でき、又治具ベースＧＢのバックアップピンＢＰをピンホルダベースＨＢに移し替える作業（供給）についても一括して実施できる。

従って、例えば、自動機などを使用してバックアップピンＢＰの移し変えを一本一本個別に行う場合に比べてピンの移し替えに必要な時間を短くでき、よって段取り替え作業を短く終えることが可能となる。

このように、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、短時間で完了させることができれば、それだけ、実装機Ｚ１〜Ｚ３を稼動停止させておく時間が短く済むので、生産効率を向上させるのに好適な構成となる。

また、本実施形態のものは、既に述べてあるように、各実装機Ｚ１〜Ｚ３において行われるバックアップピンＢＰの段取り替え作業が水平テーブル１４０について一度の上昇操作と、一度の下降操作のみ行えば、完了するようになっている。このように、段取り替え作業が簡単、かつ工程数少なく構成されており、この点も、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、短時間で完了出来るようになっている。従って、上記した効果（生産性向上の効果）が上記構成とともに相乗的な効果となって発揮されることとなる。

＜実施形態２＞
実施形態２のものでは、実施形態１の構成に対して、治具ベースＧＢの識別機能を追加させたものである。具体的には、治具ベースＧＢに読み取り可能な態様でＩＤを付加しておく一方、各実装機Ｚ１〜Ｚ３にはＩＤを読み取るための読み取り装置を新たに設けている。

そして、読み取ったＩＤに基づいて治具ベースＧＢが自己の段取り替えに必要なものであるか、否かを各実装機Ｚ１〜Ｚ３で判別させ（図２２のステップＳ１３、Ｓ１５、図２３のＳ１１３、Ｓ１１５の処理）、自己のものでない場合には段取り替え作業（回収／供給作業）を行わず、治具ベースＧＢをそのまま搬出させることとした。

このような構成であれば、実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３からなる実装ラインを流される複数の治具ベースＧＢの中から、段取り替えに自己が必要な治具ベースＧＢを誤りなく認識できる。従って、バックアップピンＢＰの回収／供給が誤ってなされることがなく、段取り替え作業について信頼性が高まる。

＜実施形態３＞
実施形態１及び実装形態２では基板支持装置１００を搭載する装置として、いずれも実装機Ｚを例示したが、実施形態３ではクリーム半田印刷装置４００を例示させている。

図２４に示す符号４０１は基台、符号４０５は基板搬送用のコンベアである。コンベア４０５の搬送経路上には、実施形態１で説明した基板支持装置１００が設置されている。係る構成とすることで、コンベア４０５を用いて基板支持装置１００の上方に治具ベースＧＢを送り込むことで、実施形態１の場合と同様にバックアップピンＢＰの回収／供給作業を行うことが出来る。

また、基板支持装置１００の上方には、所定のマスクパターンの開口が穿設されたマスク４２１がマスク支持枠４２５により保持されている。マスク支持枠４２５は、基台４０１と一体化した不図示のフレームの上部に固定されている。また、図２４における符号４３１はスキージヘッド、符号４３５はスキージである。これらスキージヘッド４３１及びスキージ４３５はサーボ機構４５０の動力を得てＸＹ方向に駆動される。

以上のことから、基板支持装置１００のバックアップピン（図２３中は省略）ＢＰで、基板（図２３中は省略）Ｐの下面を支持しつつ、マスク４２１上に供給されたクリーム半田をスキージ４３５で掻いてマスク４２１の上記開口に埋め込むことにより、基板Ｐ上の所定の位置にクリーム半田を印刷することができる。

このような構成においても、治具ベースＧＢをクリーム半田印刷装置４００に設ける必要がないので、実施形態１において実装機Ｚの構成を簡素化できたのと同様に、クリーム半田印刷装置４００の構成を簡素化できる。

＜実施形態４＞
実施形態１及び実施形態２では基板支持装置１００を搭載する装置として、いずれも実装機Ｚを例示したが、実施形態４のものは、係る実装機Ｚに対して基板認識用のカメラ５００を搭載させ、実装機Ｚに基板検査機能（本発明の「基板検査装置」の一例）を持たせたものである。

図２５はヘッドユニット４０の周辺部分を拡大した図である。同図に示すように、基台２０上には、ヘッド支持体５１が一対のガイドレール２２上を渡すようにして横向きに設置されている。ヘッド支持体５１はガイドレール２２上を図２５における紙面と直交する方向（Ｙ方向）に移動可能とされる。

また、ヘッド支持体５１上にはＸ軸方向に延びるガイド部材５３が設置されている。このガイド部材５３にはヘッドユニット４０がガイド部材５３の長手方向（Ｘ軸方向）に移動可能に装着されている。ヘッドユニット４０はＸ軸モーター５５を駆動源とするＸ軸移動装置によって、ガイド部材５３に沿ってＸ軸方向に駆動される。

ヘッドユニット４０には部品装着用の複数の吸着ヘッド４１が搭載されている。当実施形態では８本の吸着ヘッド４１がＸ軸方向に一列状に並べて配設されている。各吸着ヘッド４１の先端には、部品を吸着して基板Ｐに装着するための吸着ノズル４２が設けられている。

そして、上記ヘッドユニット４０のフレーム４０Ａには、基板認識用のカメラ５００が、図２５において左右に一機ずつ、撮像面を図示下方に向けた姿勢で取り付けられている。これにより、基板Ｐの下面をバックアップピンＢＰで支えた状態としておき、上述のヘッドユニット４０をＸＹ方向に駆動させることで、基板Ｐ上の任意の位置の画像を撮像することが出来る。

そして、得られた基板画像に基づいて、基板Ｐに付されたフィデューシャルマーク（基準マーク）の認識を行ったり、基板Ｐ上に実装された部品の実装状況などを検査する構成とされている。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、更に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）実施形態１では、ベース本体２００に形成されるピン挿通孔２０５と、シャッター板２３０に形成される仮係止孔２３５の不整合／整合を利用して、バックアップピンＢＰを仮保持したり、或いは仮保持を解除させた。しかし、バックアップピンＢＰの仮保持／仮保持の解除はこれに限定されるものではなく、例えば、バックアップピンＢＰを磁力（永久磁石、電磁石など）により仮保持させてもよい。

（２）実施形態４では、基板支持装置１００を基板検査装置に応用した例として、基板検査機能を実装機Ｚに組み込む構成のものを例示したが、それ以外にも、基板支持装置１００を専用の基板検査装置に適用することも可能である。例えば、コンベア６０、４０５等により所定の作業位置に搬送、位置決めされる基板Ｐの下方に基板支持装置１００を設定する一方、基板Ｐの上方には、ＣＣＤエリアセンサ等を具備したカメラをＸＹ方向に移動可能となるように設置させてやればよい。また、基板支持装置１００の適用範囲は、表面実装機Ｚ、クリーム半田印刷装置４００、基板検査装置に限定されるものではなく、コンベア６０、４０５によって所定の作業位置まで基板Ｐを搬入させ、基板Ｐの下面を支えた状態でなんらかの作業をするものであればよく、例えば、接着剤塗布機（ディスペンサ）、部品組立機などがある。

本発明を端的に示した例において、空の治具ベースを実装ラインに送り込む様子を示す図 基板をバックアップピンで支えた状態を示す図 表面実装機内において実行される、バックアップピンの回収作業を概念的に示した図 本発明を端的に示した例において、バックアップピンを仮保持した治具ベースを実装ラインに送り込む様子を示す図 表面実装機内において実行される、バックアップピンの供給作業を概念的に示した図 実施形態１における表面実装機の平面図 表面実装機の断面図 シャッター板が閉止位置にあるときの治具ベースの平面図 図８の断面図 シャッター板が開放位置にあるときの治具ベースのへ平面図 図１０の断面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 バックアップピンの供給作業手順を示すフローチャート図 空の治具ベースを搬入に搬入され、基板支持装置の上方で位置決めした状態を示す図 ピンホルダベースを上昇させ、バックアップピンを治具ベースのピン挿通孔に差し込ませた状態を示す図 バックアップピンを仮保持させ、これに続いてピンホルダベースを下降させた状態を示す図 バックアップピンの供給作業手順を示すフローチャート図 バックアップピンを仮保持した治具ベースを機内に搬入させ、基板支持装置の上方で位置決めした状態を示す図 ピンホルダベースを上昇させ、バックアップピンの軸端部をピンホルダベースのピン支持孔にに差し込ませた状態を示す図 シャッター板によるバックアップピンの仮保持が解除された様子を示す図 ピンホルダベースの下降動作により、バックアップピンが治具ベースから離間される様子を示す図 実施形態２における、バックアップピンの回収業手順を示すフローチャート図 実施形態２における、バックアップピンの供給作業手順を示すフローチャート図 実施形態３における、クリーム半田印刷装置の平面図 実施形態４において、ヘッドユニットに基板認識カメラを搭載した状態を示す図

６０…コンベア
９０…シリンダ装置（本発明の「駆動装置」の一例）
１００…基板支持装置
１１０…昇降装置
１４０…水平テーブル(本発明の「載置テーブル」の一例)
１５０…ピン保持孔（本発明の「受け部」の一例）
２００…ベース本体
２０５…ピン挿通孔
２３０…シャッター板（本発明の「ロック部材」の一例）
２３５…仮係止孔（本発明の「仮係止部」の一例）
３００…ピン本体
３１０、３２０…軸端部
３１５…係止溝
Ｐ…基板
ＢＰ…バックアップピン
ＧＢ…治具ベース（本発明の「作業用治具」の一例）
ＨＢ…ピンホルダベース
Ｚ１〜Ｚ３…表面実装機

Claims (7)

1. 基板搬入用のコンベアの下部領域に予め設置されたピンホルダベースの上面に、挿抜可能な状態で保持されたバックアップピンを回収するバックアップピンの回収方法であって、
   仮保持手段を備えた治具を、後に前記バックアップピンを仮保持可能とするべく前記仮保持手段を空けた状態として、前記コンベアを用いて前記ピンホルダベースの上方まで搬入させ、前記ピンホルダベースの上方位置で位置決めする位置決め工程と、
   前記ピンホルダベースを前記治具に向けて上昇させ、前記ピンホルダベース上に挿抜可能な状態で保持されたバックアップピンを前記治具の仮保持手段に仮保持させる仮保持工程と、
   前記治具に前記バックアップピンを仮保持させた状態を維持しつつ前記ピンホルダベースを下降させることによって、前記バックアップピンを前記ピンホルダベースから抜き去る離間工程と、を行った後に、前記治具を前記コンベアを用いて前記バックアップピンごと回収するバックアップピンの回収方法。
2. 基板搬入用のコンベアの下部領域に予め設置されたピンホルダベースにバックアップピンを供給するバックアップピンの供給方法であって、
   仮保持手段によって前記バックアップピンを軸を上下に向けた姿勢で仮保持した治具を、前記コンベアを用いて前記ピンホルダベースの上方まで搬入させ、前記ピンホルダベースの上方位置で位置決めする位置決め工程と、
   前記ピンホルダベースを前記治具に向けて上昇させ、前記治具に仮保持されたバックアップピンの軸端部を前記ピンホルダベースの上面に設けられる受け部に差し入れて保持させる保持工程と、
   前記仮保持手段による前記バックアップピンの仮保持を解除する仮保持解除工程と、を行った後に、前記ピンホルダベースを下降させることで、元は前記治具に仮保持されたバックアップピンを前記ピンホルダベースに供給させるバックアップピンの供給方法。
3. 基板搬入用のコンベアの下部領域に予め設置され上面に複数のピン支持孔を有するピンホルダベースから前記ピン支持孔に挿抜可能な状態で保持されたバックアップピンを回収するバックアップピンの回収に使用されると共に、前記下部領域に予め配置された前記ピンホルダベースに前記バックアップピンを供給するバックアップピンの供給に使用される作業用治具であって、
   前記コンベアを用いて搬送可能な板状をなすとともに、
   前記バックアップピンを挿通させるピン挿通孔を複数個形成したベース本体と、
   前記ベース本体に対し上下方向に重ねられ前記ピン挿通孔と同ピッチで仮係止孔を複数個形成したシャッター板と、
   前記仮係止孔が前記バックアップピンの軸端部の外周に設けられた係止溝に仮係止する仮係止位置と前記係止を解除させる係止解除位置とに前記シャッター板を移動させる駆動装置とから構成され、
   前記シャッター板が前記係止解除位置にある状態で、前記ピンホルダベースに保持された全ての前記バックアップピンの軸端部がそれぞれ前記ピン挿通孔に挿入された後、前記駆動装置により、シャッター板を前記係止解除位置から前記仮係止位置に移動させることで、複数の前記仮係止孔が対応するそれぞれの前記ピン挿通孔に対して不整合状態となって、複数の前記ピン挿通孔にそれぞれ挿通された前記バックアップピンの係止溝に前記仮係止孔の孔縁部がそれぞれ仮係止することで、前記ピンホルダベースに保持された全てのバックアップピンを一括して仮保持し、一括回収可能とする一方、
   前記ピンホルダベースに保持された前記バックアップピンが無い状態において、仮係止された複数全ての前記バックアップピンの下端部がそれぞれ前記ピンホルダベースのピン支持孔に挿入された後、前記駆動装置により、前記シャッター板を前記仮係止位置から前記係止解除位置に移動させることで、前記仮係止孔が前記ピン挿通孔に対して整合状態となって複数全ての前記バックアップピンに対する仮係止を一括して解除し、前記ピンホルダベースに複数の前記バックアップピンを一括供給可能とする構成であることを特徴とする作業用治具。
4. 請求項３に記載の作業用治具と対をなす基板支持装置であって、
   前記バックアップピンを軸を上下に向けつつ挿抜可能な状態に保持する受け部を複数個有するピンホルダベースと、
   前記ピンホルダベースが載置される載置テーブルと、
   前記載置テーブルを昇降させる昇降装置と、からなることを特徴とする基板支持装置。
5. 請求項４に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置した表面実装機。
6. 請求項４に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したクリーム半田印刷装置。
7. 請求項４に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置した基板検査装置。

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