JP2011155031A

JP2011155031A - 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法

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Publication number: JP2011155031A
Application number: JP2010013802A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Murakami; 俊行村上; Shigetaka Abe; 成孝阿部
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2010-01-26
Filing date: 2010-01-26
Publication date: 2011-08-11
Anticipated expiration: 2030-01-26
Also published as: JP5229244B2

Abstract

【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット２４ｃが下降位置Ｑ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが上昇位置Ｑ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する基板進入規制部材（第２の基板進入規制部材４４）を下受けユニット２４ｃに設ける。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板に対して電子部品実装用の作業を行う電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法に関するものである。

スクリーン印刷機等の電子部品実装用装置はベルトコンベア機構等から成る基板位置決め部によって基板の位置決めを行い、その位置決めした基板を下受け部によって下方から支持して電子部品実装用の作業（スクリーン印刷機ではスクリーン印刷作業）を実行するようになっている（例えば、特許文献１参照）。このような電子部品実装用装置では、位置決めした基板に対して電子部品実装用の作業を実行しているときに、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に他の基板が進入してしまう事態を防止するため、位置決めした基板が作業実行中である場合には、基板位置決め部の上流側に設けられた基板搬入部から進入しようとする基板をセンサにより検出して基板搬入部の作動を停止するようにしている。

特開２００７−１６０７１０号公報

しかしながら、上記のように、センサによる基板の検出によって作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を防止しようとすると、センサの故障等が起きたときには部品実装用装置の動作が緊急停止されてしまい、基板の生産性が大幅に低下するおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供すること目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装用装置は、昇降する下受け部及び下受け部が下降位置に位置しているときに基板を搬入して位置決めを行う基板位置決め部を有する基板昇降ユニットと、下受け部を上昇位置まで上昇させ、基板位置決め部により位置決めされた基板を下受け部により支持させる基板昇降ユニット作動手段と、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置と、下受け部に設けられ、下受け部が下降位置に位置した状態では基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接しない位置に位置し、下受け部が上昇位置に位置した状態では、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置する基板進入規制部材とを備えた。

請求項２に記載の電子部品実装用装置による作業方法は、昇降する下受け部及び下受け部が下降位置に位置しているときに基板を搬入して位置決めを行う基板位置決め部を有する基板昇降ユニットと、下受け部を上昇位置まで上昇させ、基板位置決め部により位置決めされた基板を下受け部により支持させる基板昇降ユニット作動手段と、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置とを備えた電子部品実装用装置による作業方法であって、下受け部を下降位置に位置させた状態で基板位置決め部により基板を搬入して位置決めを行う工程と、下受け部を下降位置から上昇位置に上昇させて基板位置決め部により位置決めした基板を下方から支持するとともに、下受け部に設けられた基板進入規制部材を、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置させる工程と、下受け部により支持した基板に対し、作業装置により電子部品実装用の作業を行う工程とを含む。

本発明では、下受け部を下降位置から上昇位置に上昇させて基板位置決め部により位置決めした基板を下方から支持するときに、下受け部に設けられた基板進入規制部材を、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置させるようにしているので、作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる。

本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の平面図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の正面図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の側面図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの（ａ）斜視図（ｂ）正面図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備えるマスクプレートの平面図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの正面図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの正面図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が実行するスクリーン印刷作業の手順を示すフローチャート本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの（ａ）正面図（ｂ）斜視図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの（ａ）正面図（ｂ）斜視図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの（ａ）側面図（ｂ）斜視図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの（ａ）側面図（ｂ）斜視図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの（ａ）側面図（ｂ）斜視図本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの（ａ）側面図（ｂ）斜視図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの側面図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える基板位置決めコンベアの側面図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２及び図３に示すスクリーン印刷機１は、実装基板生産用の電子部品実装ラインを構成する電子部品実装用装置の一種であり、基板２を搬送しつつ、その基板２の表面に設けられた電極３上に半田ペーストや導電性ペースト等のペーストをスクリーン印刷して下流側の電子部品実装機（図示せず）等に搬出するものである。以下、説明の便宜上、このスクリーン印刷機１における基板２の搬送方向をＸ軸方向（図１の紙面左右方向）、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向（図１の紙面上下方向）、上下方向をＺ軸方向（図２の紙面上下方向）とし、Ｙ軸方向をスクリーン印刷機１の前後方向、Ｘ軸方向をスクリーン印刷機１の横方向とする。更に、前後方向のうち、スクリーン印刷機１のオペレータＯＰ（図１）がスクリーン印刷機１に対して作業を行う側（図１の紙面下方）をスクリーン印刷機１の前方、その反対側（図１の紙面上方）をスクリーン印刷機１の後方とする。

図１、図２及び図３において、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１は、基台１１上に設けられた基板昇降ユニット１２、基板昇降ユニット１２の上方に設けられたマスクプレート１３、一対のスキージ１４及びカメラユニット１５を備えている。

図２及び図３において、基板昇降ユニット１２は、水平移動部２１、昇降部２２、基板位置決めコンベア２３（基板位置決め部）及び基板保持部２４から成る。

水平移動部２１は、基台１１に対してＹ軸方向に移動するＹテーブル２１ａ、Ｙテーブル２１ａに対してＸ軸方向に移動するＸテーブル２１ｂ、Ｘテーブル２１ｂに対してＺ軸回りに回転するθテーブル２１ｃ、θテーブル２１ｃの上面に固定されたベーステーブル２１ｄ（ベース部）及びベーステーブル２１ｄの上面から上方に延びて設けられた複数の昇降テーブルガイド２１ｅから成る。

昇降部２２は、水平移動部２１の複数の昇降テーブルガイド２１ｅにガイドされてベーステーブル２１ｄに対して昇降する昇降テーブル２２ａ（昇降部）及び昇降テーブル２２ａの上面から上方に延びて設けられた複数の下受けユニット昇降ガイド２２ｂから成る。

基板位置決めコンベア２３は昇降テーブル２２ａとともにベーステーブル２１ｄに対して昇降する一対のコンベア機構２３ａから成る。各コンベア機構２３ａは、図４（ａ），（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に延びて設けられ、下受けユニット昇降ガイド２２ｂの上端に取り付けられたベルトコンベア取り付け部材３１と、ベルトコンベア取り付け部材３１に取り付けられてＸ軸方向に延びるベルトコンベア３２から成り、これら一対のコンベア機構２３ａが（ベルトコンベア３２が）同期して作動することにより、基板２のＸ軸方向への搬送及び位置決めがなされる。

図２及び図３において、基板保持部２４は、基板位置決めコンベア２３が備える一対のベルトコンベア取り付け部材３１の上部にＹ軸方向に移動自在に設けられた一対のクランプ部材２４ａ（図１も参照）、基板位置決めコンベア２３の下方において、下受けユニット昇降ガイド２２ｂにガイドされて昇降する下受けユニット支持テーブル２４ｂ及び下受けユニット支持テーブル２４ｂの上面に設けられた下受けユニット２４ｃから成る。下受けユニット２４ｃは、下受けユニット支持テーブル２４ｂとともに昇降テーブル２２ａに対して昇降することにより、基板位置決めコンベア２３により位置決めされた基板２を下方から支持する。一対のクランプ部材２４ａは、基板位置決めコンベア２３によって作業位置に位置決めされ、下受けユニット２４ｃによって下面が支持された基板２のＹ軸方向の両側部を基板２の外方から挟んでクランプする。

図１及び図２において、基板昇降ユニット１２を構成する基板位置決めコンベア２３のＸ軸方向の両側（基板２の搬送方向の上流側と下流側）の位置には、スクリーン印刷機１の外部（図１及び図２の紙面左側）から投入された基板２を搬送（搬入）して基板位置決めコンベア２３に受け渡す基板搬入コンベア２５と、基板位置決めコンベア２３から受け渡された基板２をスクリーン印刷機１の外部（図１及び図２の紙面右側）に搬送（搬出）する基板搬出コンベア２６が備えられている。基板搬入コンベア２５及び基板搬出コンベア２６はそれぞれ、基板位置決めコンベア２３と同様に一対のコンベア機構（図１では符号を２５ａ及び２６ａとする）から成っている。

図１及び図５において、マスクプレート１３は平面視において矩形形状を有する枠部材１３ｗによって四辺が支持されており、枠部材１３ｗによって囲まれた矩形の領域には、基板２上の複数の電極３に対応して設けられた（すなわち電極３の配置に応じた）多数のパターン孔ｐｈが形成されている。

図１において、基板２の対角位置には２つ一組の基板側位置合わせマークｍｋが設けられている。一方、図５において、マスクプレート１３には、基板側位置合わせマークｍｋに対応して配置された２つ一組のマスク側位置合わせマークＭＫが設けられている。

マスクプレート１３は、オペレータＯＰがこのマスクプレート１３の両端部を両手で把持してスクリーン印刷機１の前方から基板昇降ユニット１２の上方をＹ軸方向に延びて設けられた一対のマスク支持レール２７（図１及び図５）の間に挿入し、枠部材１３ｗの先頭部がマスク支持レール２７上に設けられたストッパ２７ａ（図１及び図５）に当接するまで後方に押し込むことによって、所定の位置に設置される。

図１及び図２において、基台１１上には基板搬入コンベア２５及び基板搬出コンベア２６をそれぞれＹ軸方向に跨ぐ一対の門型フレーム２８が設けられており、これら一対の門型フレーム２８にはＸ軸方向に延びたＸ軸ステージ２９ａの両端部がＹ軸方向にスライド自在に支持されている。Ｘ軸ステージ２９ａ上にはカメラ支持ステージ２９ｂがＸ軸方向に移動自在に設けられており、カメラ支持ステージ２９ｂには前述のカメラユニット１５が取り付けられている。カメラユニット１５は、撮像視野を下方に向けた第１カメラ１５ａと撮像視野を上方に向けた第２カメラ１５ｂを備えている（図３）。

図１において、上記一対の門型フレーム２８にはＸ軸方向に延びたスキージベース４０の両端が支持されており、スキージベース４０は門型フレーム２８に沿ってＹ軸方向に往復移動自在となっている。このスキージベース４０には前述の一対のスキージ１４がＹ軸方向に対向して設けられている。各スキージ１４はＸ軸方向に延びた「へら」状の部材から成り、それぞれスキージベース４０に対して昇降自在に取り付けられている。

図４（ａ），（ｂ）において、基板位置決めコンベア２３を構成する各ベルトコンベア取り付け部材３１それぞれのＸ軸方向の両端部のうち、基板２の搬送方向の上流側（図４の紙面左側）の端部には、第１の基板進入規制部材４１が設けられている。各第１の基板進入規制部材４１は、基板２の搬送方向の上流側に延びた水平延出部４１ａと、水平延出部４１ａの端部から下方に延びた下方延出部４１ｂを有して逆Ｌ字型形状をしており、下方延出部４１ｂは、基板搬入コンベア２５と基板位置決めコンベア２３との間のＸ軸に直交する垂直面内（ＹＺ面内）に位置している。

図４（ａ），（ｂ）において、下受けユニット２４ｃは、下受けユニット支持テーブル２４ｂの上面に取り付けられたブロック部４２と、ブロック部４２の上面から上方に延びて設けられた複数のピン状部材４３から成り、基板２を支持するときには、これら複数のピン状部材４３の上端部が基板２の下面に当接される。

下受けユニット２４ｃのブロック部４２のＸ軸方向（基板２の搬送方向）の両端部のうち、基板２の搬送方向の上流側の端部（図４の紙面左側）には、第２の基板進入規制部材４４が設けられている。第２の基板進入規制部材４４は、基板２の搬送方向の上流側に延びた水平延出部４４ａと、水平延出部４４ａの端部から上方に延びた上方延出部４４ｂを有してＬ字型形状をしており、上方延出部４４ｂは、基板搬入コンベア２５と基板位置決めコンベア２３との間のＸ軸に直交する垂直面内（ＹＺ面内）に位置している。

図４（ｂ）、図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）において、昇降テーブル２２ａはベーステーブル２１ｄに対する（ベーステーブル２１ｄを基準とした）下降位置Ｐ１と上昇位置Ｐ２との間で昇降が自在であり、下受けユニット２４ｃは昇降テーブル２２ａに対する（昇降テーブル２２ａを基準とした）下降位置Ｑ１と上昇位置Ｑ２との間で昇降が自在である。図４（ｂ）、図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）では、昇降テーブル２２ａの昇降範囲を範囲Ｒ１で示し、下受けユニット２４ｃの昇降範囲を範囲Ｒ２で示している。

図６（ａ）は、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置し、かつ、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置した状態を示しており、図６（ｂ）は、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置し、かつ、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置した状態を示している。

また、図７（ａ）は、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１と上昇位置Ｐ２との間に位置した状態を示しており、図７（ｂ）は、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態を示している。

なお、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１では、その動作手順において、下受けユニット２４ｃは昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置しているときにのみ昇降作動をする。したがって、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対して昇降するときには、下受けユニット２４ｃは必ず昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置した状態となっている。

第１の基板進入規制部材４１は、図６（ａ），（ｂ）に示すように、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置しているか上昇位置Ｑ２に位置しているかに拘らず、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置している状態では、下方延出部４１ｂが基板搬入コンベア２５から（すなわち、基板２の搬送方向の上流側から）基板位置決めコンベア２３に進入する基板２の搬送面Ｓよりも下方に位置するようになっており、図７（ｂ）に示すように、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態では、下方延出部４１ｂが基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２の進行方向前方に位置するようになっている。

また、第２の基板進入規制部材４４は、図６（ａ）に示すように、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置し、かつ下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置した状態では、上方延出部４４ｂが基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２の搬送面Ｓよりも下方に位置するようになっており、図６（ｂ）に示すように、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置し、かつ下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置した状態では、上方延出部４４ｂが基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２の進行方向前方に位置するようになっている。

昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置し、かつ下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置した状態（図６（ａ））では、第１の基板進入規制部材４１及び第２の基板進入規制部材４４はともに基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置することから、基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３への基板２の進入が可能であり、基板位置決めコンベア２３は基板２の搬入及び位置決めを行うことができる。（図４（ｂ）→図６（ａ））。

下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１から上昇位置Ｑ２に上昇すると（図６（ａ）→図６（ｂ））、その間、基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に第２の基板進入規制部材４４が位置するので、基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３への基板２の進入が阻止される。

また、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１から上昇位置Ｑ２に上昇した後（図６（ｂ））、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１から上昇位置Ｐ２に上昇すると（図６（ｂ）→図７（ａ）→図７（ｂ））、その間、基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置には、初めは第２の基板進入規制部材４４が位置し（図６（ｂ））、次いで第２の基板進入規制部材４４に加えて第１の基板進入規制部材４１が位置し（図７（ａ））、更に昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態では、第１の基板進入規制部材４１が基板２と当接する位置に位置するので（図７（ｂ））、基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３への基板２の進入が阻止される。

このスクリーン印刷機１において、基板２の搬送を行う基板搬送路としての基板搬入コンベア２５、基板位置決めコンベア２３及び基板搬出コンベア２６の各動作は、制御装置５０（図８）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路作動機構５１（図８）の作動制御を行うことによってなされ、クランプ部材２４ａによる基板２のクランプ動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成るクランプ部材作動機構５２（図８）の作動制御を行うことによってなされる。

基台１１に対するＹテーブル２１ａのＹ軸方向への移動、Ｙテーブル２１ａに対するＸテーブル２１ｂのＸ軸方向への移動、Ｘテーブル２１ｂに対するθテーブル２１ｃの（すなわちベーステーブル２１ｄの）Ｚ軸回りの回転、ベーステーブル２１ｄに対する昇降テーブル２２ａの昇降、昇降テーブル２２ａに対する下受けユニット支持テーブル２４ｂの（すなわち下受けユニット２４ｃの）昇降の各動作は、制御装置５０がＹテーブル駆動モータＭｙやＸテーブル駆動モータＭｘ（図２及び図３参照）を含むアクチュエータ等から成る基板昇降ユニット作動機構５３（図８）の作動制御を行うことによってなされる。

カメラユニット１５の水平面内での移動動作、すなわち一対の門型フレーム２８に対するＸ軸ステージ２９ａのＹ軸方向への移動動作及びＸ軸ステージ２９ａに対するカメラ支持ステージ２９ｂのＸ軸方向への移動動作の各制御は、制御装置５０が図示しないアクチュエータから成るカメラユニット移動機構５４（図８）の作動制御を行うことによってなされる。

一対のスキージ１４をＹ軸方向に往復移動させるスキージベース４０の作動制御は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成るスキージ移動機構５５（図８）の制御を行うことによってなされる。また、各スキージ１４のスキージベース４０に対する昇降動作は、制御装置５０がスキージベース４０の上部に取り付けられたスキージ昇降シリンダ５６（図２、図３及び図８）の作動制御を行うことによってなされる。

カメラユニット１５を構成する第１カメラ１５ａは、制御装置５０に制御されて、基板昇降ユニット１２が備える基板位置決めコンベア２３によって作業位置に位置決めされた基板２の基板側位置合わせマークｍｋの撮像を行い、第２カメラ１５ｂは、制御装置５０に制御されて、マスクプレート１３に設けられたマスク側位置合わせマークＭＫの撮像を行う。第１カメラ１５ａの撮像によって得られた画像データと第２カメラ１５ｂの撮像によって得られた画像データはともに制御装置５０に入力される（図８）。

次に、図９のフローチャート及び図１０〜図１７の動作説明図を加えてスクリーン印刷機１の動作について説明する。スクリーン印刷機１の制御装置５０は、昇降テーブル２２ａをベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置させるとともに、下受けユニット２４ｃを昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置させた状態で（図４（ｂ）及び図１０（ａ），（ｂ））、図示しない検出手段によってスクリーン印刷機１の上流側に設置された他の装置等（図示せず）から基板搬入コンベア２５に基板２が投入されたことを検知した場合には、基板搬入コンベア２５と基板位置決めコンベア２３を連動作動させてスクリーン印刷機１内に基板２を搬入し（図１０（ａ），（ｂ）中に示す矢印Ａ）、更に、図示しない検知手段により、基板位置決めコンベア２３が搬入する基板２が所定の作業位置に到達したことを検知したら、基板位置決めコンベア２３の作動を停止させて基板２の位置決めを行う（図６（ａ）及び図１１（ａ），（ｂ）。基板位置決め工程。図９のステップＳＴ１）。

制御装置５０は、基板２の作業位置への位置決めを行ったら、昇降テーブル２２ａをベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置させたまま、下受けユニット２４ｃを（下受けユニット支持テーブル２４ｂを）昇降テーブル２２ａに対して上昇させ（図１２（ａ），（ｂ）中に示す矢印Ｂ１）、下受けユニット２４ｃのピン状部材４３が基板２の下面に接触したところで下受けユニット２４ｃの上昇を停止させる（図１２（ａ），（ｂ））。そして、クランプ部材２４ａを作動させ（図１３（ａ），（ｂ）中に示す矢印Ｃ１）、基板位置決めコンベア２３上の基板２の両側部を一対のクランプ部材２４ａによりクランプする（図１３（ａ），（ｂ））。

制御装置５０は、一対のクランプ部材２４ａにより基板２をクランプしたら、昇降テーブル２２ａをベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置させたまま、下受けユニット２４ｃを更に昇降テーブル２２ａに対して上昇させて、下受けユニット２４ｃで基板２を押し上げる（図１４（ａ），（ｂ）。これらの図中に示す矢印Ｂ２）。これにより基板２はＹ軸方向の両端をクランプ部材２４ａに対して摺動させながら上昇し（基板２は基板位置決めコンベア２３の両ベルトコンベア３２から上方に離間する）、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置して基板２の上面が両クランプ部材２４ａの上面とほぼ同じ高さになったところで、下受けユニット２４ｃの押し上げを停止させる。これにより基板保持部２４によって基板２が保持された状態となる（図１４（ａ），（ｂ）。基板保持工程。図９のステップＳＴ２）。

この基板保持工程が終了した時点では、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置し、かつ、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置した状態となり、基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に第２の基板進入規制部材４４が位置する（図６（ｂ））。このため、基板保持工程の実行中のほか、基板保持工程の終了後、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置し、かつ、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置した状態となっている間は、誤って基板２が基板搬入コンベア２５から基板位置決めコンベア部２３に進入してくることを防止することができる。

制御装置５０は、上記のようにして基板保持部２４により基板２を保持したら、カメラユニット移動機構５４の作動制御を行い（Ｘ軸ステージ２９ａをＹ軸方向に移動させるとともに、カメラ支持ステージ２９ｂをＸ軸方向に移動させ）、第１カメラ１５ａを基板２に設けられた基板側位置合わせマークｍｋの直上に位置させて、第１カメラ１５ａに基板側位置合わせマークｍｋの撮像を行わせる一方、第２カメラ１５ｂをマスクプレート１３に設けられたマスク側位置合わせマークＭＫの直下に位置させて、第２カメラ１５ｂにマスク側位置合わせマークＭＫの撮像を行わせる。そして、制御装置５０は、得られた基板側位置合わせマークｍｋの画像データから基板２の位置を把握するとともに、得られたマスク側位置合わせマークＭＫの画像データからマスクプレート１３の位置を把握し、基板昇降ユニット１２が備える水平移動部２１の作動制御を行って基板保持部２４を（したがって基板２を）水平面内方向に移動させ、基板側位置合わせマークｍｋとマスク側位置合わせマークＭＫとが上下に対向するように、基板２とマスクプレート１３の水平面内方向の位置合わせを行う（位置合わせ工程。図９のステップＳＴ３）。

制御装置５０は、上記基板２とマスクプレート１３の水平面内方向の位置合わせが終わったら、昇降テーブル２２ａをベーステーブル２１ｄに対して上昇させ（図１５（ａ），（ｂ）中に示す矢印Ｄ１）、基板２の被印刷面である上面をマスクプレート１３に下方から接触させる（図１５（ａ），（ｂ）。接触工程。図９のステップＳＴ４）。これによりマスクプレート１３のパターン孔ｐｈと基板２上の電極３とが上下方向に合致した状態となる。

この接触工程が終了した時点では、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態となり、基板位置決めコンベア２３に設けられた第１の基板進入規制部材４１は、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する（図７（ｂ））。このため、接触工程の実行中のほか、接触工程の終了後、下受けユニット２４ｃが昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２に位置し、かつ、昇降テーブル２２ａがベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２に位置した状態となっている間は、誤って基板２が基板搬入コンベア２５から基板位搬送部２３に進入してくることを防止することができる。

なお、上記の基板保持工程及び接触工程において、昇降テーブル２２ａをベーステーブル２１ｄに対する下降位置Ｐ１に位置させた状態で下受けユニット２４ｃを昇降テーブル２２ａに対する上昇位置Ｑ２まで上昇させ、基板位置決めコンベア２３により位置決めされた基板２を下受けユニット２４ｃにより支持させた後、昇降テーブル２２ａをベーステーブル２１ｄに対する上昇位置Ｐ２まで上昇させて、下受けユニット２４ｃに支持された基板２をマスクプレート１３に下方から接触させる動作は、制御装置５０によって作動制御された基板昇降ユニット作動手段としての基板昇降ユニット作動機構５３が行う。

制御装置５０は、基板２をマスクプレート１３に接触させたら、スクリーン印刷機１の動作を一時中断したうえで、図示しないディスプレイ装置による画像表示等を介して、オペレータＯＰにペーストＰｓｔの供給を促す。オペレータＯＰは、現在マスクプレート１３上に残っているペーストＰｓｔの量に基づいて、ペーストＰｓｔの供給（補充）を行うべきかどうかの判断を行い、ペーストＰｓｔの供給を行うべきと判断したときには、別途用意したペースト供給シリンジ６０（図１６（ａ））により、マスクプレート１３上にペーストＰｓｔの供給を行う。そして、ペーストＰｓｔの供給が終わったら、図示しない動作再開ボタンの操作を行う。オペレータＯＰは、ペーストＰｓｔの供給が不要と判断した場合においても、動作再開ボタンの操作を行う。

制御装置５０はステップＳＴ４の後、動作再開ボタンの操作が行われたかどうかの判断を行い（判断工程。図９のステップＳＴ５）、動作再開ボタンの操作が行われたと判断した場合には、スクリーン印刷機１の動作中断を解除し、スキージ１４を（スキージベース４０を）Ｙ軸方向に往復移動させて、マスクプレート１３のパターン孔ｐｈ内にペーストＰｓｔを充填させることによって、ペーストＰｓｔを基板２の電極３上に転写させる（転写工程。図９のステップＳＴ６）。

なお、このようにスキージ１４は、本実施の形態において、下受けユニット２４ｃにより支持された基板２に対して電子部品実装用の作業としてのスクリーン印刷作業を行う作業装置となっている。

スキージ１４によるペーストＰｓｔの基板２への転写動作では、先ず、前方のスキージ１４（図１６及び図１７における紙面左側のスキージ１４）を下降させてその下縁をマスクプレート１３の上面に当接させた後、スキージベース４０をＹ軸方向の後方に移動させ、前方のスキージ１４をマスクプレート１３上で摺動させることによって、後方のクランプ部材２４ａの上面領域までペーストＰｓｔを掻き寄せる（図１６（ｂ）中に示す矢印Ｅ１）。ペーストＰｓｔを後方のクランプ部材２４ａの上面領域まで掻き寄せたら、スキージベース４０の移動を停止させたうえで、前方のスキージ１４を上昇させてマスクプレート１３から離間させるとともに、後方のスキージ１４（図１６及び図１７における紙面右側のスキージ１４）を下降させてその下縁をマスクプレート１３の上面に当接させる。そして、スキージベース４０を矢印Ｅ１とは反対の方向に移動させ、後方のスキージ１４をマスクプレート１３上で摺動させることによって、前方のクランプ部材２４ａの上面領域までペーストＰｓｔを掻き寄せる（図１６（ｃ）中に示す矢印Ｅ２）。これによりマスクプレート１３のパターン孔ｐｈを介して基板２の電極３上にペーストＰｓｔが転写される。

制御装置５０は、基板２の電極３上にペーストＰｓｔを転写させたら、昇降テーブル２２ａをベーステーブル２１ｄに対して下降させ（図１７（ａ）中に示す矢印Ｄ２）、マスクプレート１３を基板２から離間させる（図１７（ａ））。これにより版離れが行われ、ペーストＰｓｔが基板２の電極３上に印刷された状態となる（版離れ工程。図９のステップＳＴ７）。

制御装置５０は、基板２へのペーストＰｓｔの印刷が終了したら、クランプ部材２４ａを作動させて基板２のクランプを解除したうえで（図１７（ｂ）中に示す矢印Ｃ２）、下受けユニット２４ｃを（下受けユニット支持テーブル２４ｂを）昇降テーブル２２ａに対して下降させ（図１７（ｃ）中に示す矢印Ｂ３）、基板２を基板位置決めコンベア２３上に降ろす（図１７（ｃ））。これにより基板保持部２４による基板２の保持が解除される（基板保持解除工程。図９のステップＳＴ８）。

制御装置５０は、基板２の保持を解除したら、基板昇降ユニット１２が備える水平移動部２１を作動させ、基板搬出コンベア２６に対する基板位置決めコンベア２３の位置調整を行ったうえで、基板位置決めコンベア２３と基板搬出コンベア２６を連動作動させ、基板位置決めコンベア２３上の基板２を基板搬出コンベア２６に受け渡してそのまま基板２をスクリーン印刷機１の外部に搬出する（基板搬出工程。図９のステップＳＴ９）。

制御装置５０は、基板２を搬出したら、他にスクリーン印刷を施す基板２があるかどうかの判断を行う（第２の判断工程。図９のステップＳＴ１０）。その結果、他にスクリーン印刷を施す基板２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たな基板２の搬入及び位置決めを行い、他にスクリーン印刷を施す基板２がなかった場合には一連のスクリーン印刷作業を終了する。

以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装用装置としてのスクリーン印刷機１は、下受けユニット２４ｃが下降位置Ｑ１に位置した状態では基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接しない位置に位置し、下受けユニット２４ｃが上昇位置Ｑ２に位置した状態では、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置する基板進入規制部材（第２の基板進入規制部材４４）を下受けユニット２４ｃに設けたものとなっている。

また、本実施の形態における電子部品実装用装置による作業方法は、上記スクリーン印刷機１による作業方法であって、下受けユニット２４ｃを昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１に位置させた状態で基板位置決めコンベア２３により基板２を搬入して位置決めを行う工程（基板位置決め工程）と、下受けユニット２４ｃを昇降テーブル２２ａに対する下降位置Ｑ１から上昇位置Ｑ２に上昇させて基板位置決めコンベア２３により位置決めした基板２を下方から支持するとともに、下受けユニット２４ｃに設けられた基板進入規制部材（第２の基板進入規制部材４４）を、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置させる工程（基板保持工程）と、下受けユニット２４ｃにより支持した基板２に対し、作業装置であるスキージ１４により電子部品実装用の作業（スクリーン印刷作業）を行う工程（転写工程）を含むものとなっている。

このように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１（スクリーン印刷方法）では、下受けユニット２４ｃを下降位置Ｑ１から上昇位置Ｑ２に上昇させて基板位置決めコンベア２３により位置決めした基板２を下方から支持するときに、下受けユニット２４ｃに設けられた基板進入規制部材（第２の基板進入規制部材４４）を、基板２の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア２３に進入する基板２と当接する位置に位置させるようにしているので、作業実行中の基板位置決めコンベア２３への基板２の進入を確実に防止することができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、例えば、上述の実施の形態では、基板進入規制部材（第２の基板進入規制部材４４）はＬ字型の形状をした部材であったが、その形状は任意である。また、上述の実施の形態では、本発明が適用される電子部品実装用装置としてスクリーン印刷機１を示したが、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置を備えたものであればスクリーン印刷機でなくてもよく、例えば、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装作業を行う作業装置としての装着ヘッドを備えた電子部品実装機等であってもよい。

作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができる電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法を提供する。

１スクリーン印刷機（電子部品実装用装置）
２基板
１２基板昇降ユニット
１４スキージ（作業装置）
２３基板位置決めコンベア（基板位置決め部）
２４ｃ下受けユニット（下受け部）
４４第２の基板進入規制部材（基板進入規制部材）
５３基板昇降ユニット作動機構（基板昇降ユニット作動手段）

Claims

昇降する下受け部及び下受け部が下降位置に位置しているときに基板を搬入して位置決めを行う基板位置決め部を有する基板昇降ユニットと、
下受け部を上昇位置まで上昇させ、基板位置決め部により位置決めされた基板を下受け部により支持させる基板昇降ユニット作動手段と、
下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置と、
下受け部に設けられ、下受け部が下降位置に位置した状態では基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接しない位置に位置し、下受け部が上昇位置に位置した状態では、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置する基板進入規制部材とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。
昇降する下受け部及び下受け部が下降位置に位置しているときに基板を搬入して位置決めを行う基板位置決め部を有する基板昇降ユニットと、下受け部を上昇位置まで上昇させ、基板位置決め部により位置決めされた基板を下受け部により支持させる基板昇降ユニット作動手段と、下受け部により支持された基板に対して電子部品実装用の作業を行う作業装置とを備えた電子部品実装用装置による作業方法であって、
下受け部を下降位置に位置させた状態で基板位置決め部により基板を搬入して位置決めを行う工程と、
下受け部を下降位置から上昇位置に上昇させて基板位置決め部により位置決めした基板を下方から支持するとともに、下受け部に設けられた基板進入規制部材を、基板の搬送方向の上流側から基板位置決め部に進入する基板と当接する位置に位置させる工程と、
下受け部により支持した基板に対し、作業装置により電子部品実装用の作業を行う工程とを含むことを特徴とする電子部品実装用装置による作業方法。