KR20110129885A - 스크린 인쇄기 및 스크린 인쇄 방법 - Google Patents

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KR20110129885A
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세이코 아베
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파나소닉 주식회사
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Abstract

기판 부재가 접합되어 이루어지는 캐비티 기판을 대상으로 한 스크린 인쇄에 있어서, 인쇄 편차를 일어나기 어렵게 할 수 있는 스크린 인쇄기 및 스크린 인쇄 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
마스크 부재(33)는 캐비티부(CV)에 감합되는 감합부(33a)의 바닥면에, 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대응하는 마스크 패턴(MPC)이 형성된 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과, 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대응하는 마스크 패턴(MPF)이 형성된 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)을 별개의 영역으로서 구비한다. 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 캐비티부 전극 패턴(11dp)을 정렬하여 스크린 인쇄를 실시하고, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 플랫부 전극 패턴(12dp)을 정렬하여 스크린 인쇄를 실시한다.

Description

스크린 인쇄기 및 스크린 인쇄 방법{SCREEN PRINTING MACHINE AND SCREEN PRINTING METHOD}
본 발명은 기판의 상면 및 기판 상면의 일부에 마련된 개구부의 바닥면에 전극 패턴이 형성된, 소위 캐비티 기판에 스크린 인쇄를 실시하는 스크린 인쇄기 및 스크린 인쇄 방법에 관한 것이다.
종래, 하층측 기판 부재의 상면에 상층측 기판 부재가 접합되어 이루어지고, 상면 및 상면의 일부에 마련된 개구부(캐비티부)의 바닥면에 전극 패턴이 형성된, 소위 캐비티 기판이 알려져 있으며, 경량의 고밀도 기판으로서 여러 가지의 기기에서 이용되고 있다(특허문헌 1).
이러한 캐비티 기판의 양 전극 패턴의 각각에 땜납 페이스트 등의 페이스트의 스크린 인쇄를 실시하는 스크린 인쇄기에서는, 기판의 상면에 접촉하는 평판부와, 평판부로부터 돌출되어 형성되고 캐비티부에 감합되는 감합부를 갖는 입체적인 마스크 부재가 이용된다. 이 마스크 부재에서는, 평판부에는 기판의 상면에 설치된 전극 패턴(플랫부 전극 패턴)에 대응하는 마스크 패턴이 형성되고, 감합부의 바닥면에는 캐비티부의 바닥면에 설치된 전극 패턴(캐비티부 전극 패턴)에 대응하는 마스크 패턴이 형성된다. 이 때문에, 기판과 마스크 부재를 접촉시켜 스크린 인쇄를 실시함으로써, 플랫부 전극 패턴과 캐비티부 전극 패턴의 쌍방에 페이스트를 동시에 인쇄(전사)할 수 있다.
일본 특허 공개 제2008-235761호 공보
그러나, 상기와 같은 캐비티 기판에서는, 하층측 기판 부재와 상층측 기판 부재를 접합시킬 때에 위치 어긋남이 생기는 경우가 있고, 이 때문에, 한쪽 기판 부재(통상은 상층측 기판 부재)를 기준 마스크 부재와 정렬하여도, 다른쪽 기판 부재에 대해서는 마스크 부재와의 정렬이 적정히 이루어진다고는 할 수 없어, 스크린 인쇄를 실행한 결과, 기판 전체에서 인쇄 편차가 생길 우려가 있다는 문제점이 있었다.
그래서, 본 발명은 기판 부재가 접합되어 이루어지는 캐비티 기판을 대상으로 한 스크린 인쇄에 있어서 인쇄 편차를 일어나기 어렵게 할 수 있는 스크린 인쇄기 및 스크린 인쇄 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 제1 양태의 스크린 인쇄기는 하층측 기판 부재의 상면에 상층측 기판 부재가 접합된 기판에서, 상층측 기판 부재의 상면에 형성된 제1 전극 패턴, 및 상층측 기판 부재의 상면의 일부에 마련된 개구부의 바닥면인 하층측 기판 부재의 상면에 형성된 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 스크린 인쇄기로서, 상층측 기판 부재의 개구부에 감합되는 감합부의 바닥면에, 제2 전극 패턴에 대응하는 제2 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역, 및 제1 전극 패턴에 대응하는 제1 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역을 각각 별개의 영역으로서 갖는 마스크 부재와, 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제2 전극 패턴을 정렬하여 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하고, 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제1 전극 패턴을 정렬하여 제1 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 인쇄 실행 수단을 구비한다.
본 발명에 따른 제2 양태의 스크린 인쇄기는 제1 양태의 스크린 인쇄기로서, 인쇄 실행 수단은 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제2 전극 패턴을 정렬하여 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시한 후, 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제1 전극 패턴을 정렬하여 제1 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시한다.
본 발명에 따른 제3 양태의 스크린 인쇄기는 제1 양태 또는 제2 양태의 스크린 인쇄기로서, 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제1 전극 패턴과의 정렬을 위한 제1 마크가 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역 및 상층측 기판 부재의 상면에 형성되고, 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제2 전극 패턴과의 정렬을 위한 제2 마크가 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역, 및 상층측 기판 부재의 개구부의 바닥면인 하층측 기판 부재의 상면에 형성된다.
본 발명에 따른 제4 양태의 스크린 인쇄 방법은, 하층측 기판 부재의 상면에 상층측 기판 부재가 접합된 기판에서, 상층측 기판 부재의 개구부에 감합되는 감합부의 바닥면에, 제2 전극 패턴에 대응하는 제2 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역, 및 제1 전극 패턴에 대응하는 제1 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역을 각각 별개의 영역으로서 갖는 마스크 부재를 이용하여, 상층측 기판 부재의 상면에 형성된 제1 전극 패턴, 및 상층측 기판 부재의 상면의 일부에 마련된 개구부의 바닥면인 하층측 기판 부재의 상면에 형성된 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 스크린 인쇄 방법으로서, 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제2 전극 패턴을 정렬하여 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 공정과, 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제1 전극 패턴을 정렬하여 제1 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 공정을 포함한다.
본 발명에 따른 제5 양태의 스크린 인쇄 방법은 제4 양태의 스크린 인쇄 방법으로서, 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제2 전극 패턴을 정렬하여 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 공정을 실행한 후, 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 기판의 제1 전극 패턴을 정렬하여 제1 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 공정을 실행한다.
본 발명에 있어서, 마스크 부재는 상층측 기판 부재의 개구부(캐비티부)에 감합되는 감합부의 바닥면에, 제2 전극 패턴에 대응하는 제2 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과, 제1 전극 패턴에 대응하는 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역이 형성된 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역을 각각 별개의 영역으로서 가지며, 제2 전극 패턴과 제1 전극 패턴은 각각 별개로 마스크 영역(제2 전극 패턴 대응 마스크 영역 또는 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역)과 정렬된 후에 스크린 인쇄가 실시되게 된다. 이 때문에, 기판 부재가 접합되어 이루어지는 캐비티 기판을 대상으로 한 스크린 인쇄에 있어서, 하층측 기판 부재와 상층측 기판 부재를 접합시킬 때에 위치 어긋남이 생겼던 경우라도, 인쇄 편차를 일어나기 어렵게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 부분 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 인쇄 대상으로 하는 캐비티 기판의 (a) 평면도, (b) 측부 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 인쇄 실행부의 정면도.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 마스크 부재의 (a) 평면도, (b) 측부 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 제어 계통을 도시하는 블록도.
도 6의 (a), (b), (c), (d)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 마스크 부재와 캐비티 기판의 측면도.
도 7의 (a), (b), (c), (d)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 마스크 부재와 캐비티 기판의 측면도.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 실행하는 스크린 인쇄 공정을 도시하는 흐름도.
도 9의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 동작 설명도.
도 10의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 동작 설명도.
도 11의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 동작 설명도.
도 12의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 동작 설명도.
도 13의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 클리닝 장치의 동작 설명도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 부분 평면도, 도 2는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 인쇄 대상으로 하는 캐비티 기판의 (a) 평면도와 (b) 측부 단면도, 도 3은 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 인쇄 실행부의 정면도, 도 4는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 마스크 부재의 (a) 평면도와 (b) 측부 단면도, 도 5는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 제어 계통을 도시하는 블록도, 도 6의 (a), (b), (c), (d) 및 도 7의 (a), (b), (c), (d)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 마스크 부재와 캐비티 기판의 측면도, 도 8은 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 실행하는 스크린 인쇄 공정을 도시하는 흐름도, 도 9의 (a), (b), 도 10의 (a), (b), 도 11의 (a), (b) 및 도 12의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기의 동작 설명도, 도 13의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시형태에서의 스크린 인쇄기가 구비하는 클리닝 장치의 동작 설명도이다.
도 1에서, 본 실시형태에서의 스크린 인쇄기(1)는 베이스(2)와, 베이스(2) 위에 설치되고 인쇄 대상물인 기판(PB)을 반송하여 위치 결정하는 기판 반송로(3)와, 기판 반송로(3)에 의해 위치 결정된 기판(PB)에 대하여 스크린 인쇄를 실행하는 인쇄 실행부(4)를 구비하여 구성된다. 이하, 스크린 인쇄기(1)에서의 기판(PB)의 반송 방향을 X축 방향으로 하고, X축 방향과 직교하는 수평 면내 방향을 Y축 방향으로 한다. 또한, 상하 방향을 Z축 방향으로 한다.
도 2의 (a), (b)에서, 기판(PB)은 하층측 기판 부재(11)의 상면에 상층측 기판 부재(12)가 접합되어 이루어진다. 상층측 기판 부재(12)의 상면에는 복수의 플랫부 전극(12d)이 설치되고, 이들 복수의 플랫부 전극(12d)에 의해 상층측 기판 부재(12)의 상면에는 플랫부 전극 패턴(12dp)이 형성된다. 또한, 상층측 기판 부재(12)의 상면의 일부에 마련된 개구부인 캐비티부(CV)의 바닥면[하층측 기판 부재(11)의 상면]에는 복수의 캐비티부 전극(11d)이 설치된다. 이들 복수의 캐비티부 전극(11d)에 의해, 캐비티부(CV)의 바닥면에는 캐비티부 전극 패턴(11dp)이 형성된다. 즉, 이 기판(PB)은 상면[상층측 기판 부재(12)의 상면]에 형성된 플랫부 전극 패턴(12dp)(제1 전극 패턴), 및 상면의 일부에 마련된 개구부[캐비티부(CV)]의 바닥면[하층측 기판 부재(11)의 상면]에 형성된 캐비티부 전극 패턴(11dp)(제2 전극 패턴)을 갖은 캐비티 기판이다.
도 1에서 기판 반송로(3)는 X축 방향으로 나열되어 설치된 반입 컨베이어(21), 위치 결정 컨베이어(22) 및 반출 컨베이어(23)를 포함한다. 반입 컨베이어(21)는 스크린 인쇄기(1)의 외부(도 1의 지면 좌측)로부터 투입된 기판(PB)을 스크린 인쇄기(1)의 내부에 반입하여 위치 결정 컨베이어(22)에 전달한다. 위치 결정 컨베이어(22)는 반입 컨베이어(21)로부터 수취한 기판(PB)을 정해진 위치에 위치 결정하고, 기판(PB)에 대한 스크린 인쇄가 종료한 후, 기판(PB)을 반출 컨베이어(23)에 전달한다. 반출 컨베이어(23)는 위치 결정 컨베이어(22)로부터 수취한 기판(PB)을 스크린 인쇄기(1)의 외부에 반출한다.
도 3에서 인쇄 실행부(4)는 위치 결정 컨베이어(22) 위의 기판(PB)을 클램프하여 그 기판(PB)을 수평 면내(X축 및 Y축 방향) 방향으로 그리고 상하 방향(Z축 방향)으로 이동시키는 기판 이동 유닛(31), 기판 이동 유닛(31)의 위쪽에서 수평 방향(Y축 방향)으로 연장되어 설치된 한 쌍의 지지 레일(32), 지지 레일(32)에 의해 지지된 플레이트형의 마스크 부재(33)를 구비한다. 또한, 인쇄 실행부(4)는 마스크 부재(33)의 위쪽에서 수평 면내 방향으로 이동 가능 및 승강 가능하게 설치된 페이스트 공급 헤드(34), 및 베이스(2) 위에 설치된 XY 로봇(35)(도 1)에 의해 기판 이동 유닛(31)과 마스크 부재(33) 사이의 공간을 수평 면내 방향으로 이동 가능한 카메라 유닛(36)과, 지지 레일(32)의 아래쪽에서 수평 면내 방향으로 이동 가능 및 승강 가능하게 설치되고 마스크 부재(33)의 하면에 아래쪽으로부터 접촉하여 스크린 인쇄 공정의 실행 후에 마스크 부재(33)의 하면에 남은 페이스트의 찌꺼기를 클리닝하는 클리닝 장치(37)를 구비한다.
도 3에서, 인쇄 실행부(4)의 기판 이동 유닛(31)은 베이스(2)에 대하여 Y축 방향으로 상대 이동하는 Y 테이블(31a), Y 테이블(31a)에 대하여 X축 방향으로 상대 이동하는 X 테이블(31b), X 테이블(31b)에 대하여 Z축 둘레로 상대 회전하는 θ 테이블(31c), θ 테이블(31c)에 고정된 베이스 플레이트(31d), 베이스 플레이트(31d)에 대하여 상대 승강하는 제1 승강 플레이트(31e), 제1 승강 플레이트(31e)에 대하여 상대 승강하는 제2 승강 플레이트(31f), 제2 승강 플레이트(31f)에 고정된 하부 지지 유닛(31g), 기판 반송로(3)를 구성하는 위치 결정 컨베이어(22), 및 위치 결정 컨베이어(22)의 위쪽에서 Y축 방향으로 개폐 동작하는 한 쌍의 클램퍼(31h)를 포함한다.
도 1 및 도 4의 (a), (b)에서, 마스크 부재(33)는 평면에서 봤을 때 직사각 형상을 갖는 프레임 부재(33w)에 의해 사방이 지지되고, 프레임 부재(33w)에 의해 둘러싸인 직사각형 영역에는, 서로 별개의 영역인 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)이 마련된다. 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)에는 기판(PB)의 캐비티부(CV)에 감합되는 복수의 아래쪽으로 돌출된 형상의 감합부(33a)가 형성된다. 각 감합부(33a)에는 하층측 기판 부재(11)의 상면[캐비티부(CV)의 바닥면]에 설치된 복수의 캐비티부 전극(11d)에 대응하는 복수의 패턴 구멍(h1)이 마련되어 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)이 형성된다. 또한, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)에는, 상층측 기판 부재(12)의 상면에 설치된 복수의 플랫부 전극(12d)에 대응하는 복수의 패턴 구멍(h2)이 마련되어 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF)이 형성된다.
즉, 이 마스크 부재(33)는 기판(PB)의 캐비티부(CV)[상층측 기판 부재(12)의 개구부]에 감합되는 감합부(33a)의 바닥면에 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대응하는 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)이 형성된 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과, 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대응하는 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF)이 형성된 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)을 각각 별개의 영역으로서 갖는 것이다. 또한, 도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)은 기판(PB)의 반송 방향(X축 방향)과 평행한 마스크 부재(33)의 중심선(CL)을 사이에 두고 위치하는 2개의 마스크 부재(33) 영역 중 한쪽을 포함하고, 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)은 기판(PB)의 반송 방향과 평행한 마스크 부재(33)의 중심선(CL)을 사이에 두고 위치하는 2개의 마스크 부재(33) 영역 중 다른쪽을 포함한다.
도 2의 (a), (b)에서, 하층측 기판 부재(11)의 대각 위치에는 2개 1조의 캐비티부측 정렬 마크(11m)가 형성되고, 상층측 기판 부재(12)의 대각 위치에는 2개 1조의 플랫부측 정렬 마크(12m)가 형성된다.
한편, 도 1 및 도 4의 (a)에서, 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)이 형성된 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)의 대각 위치에는, 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)을 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)으로 정렬하기 위한 2개 1조의 캐비티부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKC)가 캐비티부측 정렬 마크(11m)에 대응하여 형성된다. 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF)이 형성된 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)의 대각 위치에는, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)을 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)으로 정렬하기 위한 2개 1조의 플랫부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKF)가 플랫부측 정렬 마크(12m)에 대응하여 형성된다.
도 3에서, 페이스트 공급 헤드(34)는 지지 레일(32)의 위쪽에서 기판 이동 유닛(31)에 대하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 헤드 본체(34a)와, 이 헤드 본체(34a)의 하부에 설치된 Y축 방향으로 대향하는 2개의 가이드 부재(34g)를 포함한다. 각 가이드 부재(34g)는 X축 방향으로 연장된 「주걱」 형상의 부재이며, 헤드 본체(34a)에 내장된 페이스트 카트리지(도시 생략)로부터 아래쪽으로 압송되는 땜납 페이스트나 도전성 페이스트 등의 페이스트가 마스크 부재(33) 위의 목적으로 하는 지점에 집중해서 공급되도록 가이드한다.
도 1에서, XY 로봇(35)은 베이스(2)의 위쪽에서 Y축 방향으로 연장되어 베이스(2)에 상대적으로 고정 설치된 Y축 스테이지(35a), X축 방향으로 연장되어 Y축 스테이지(35a) 위에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된 X축 스테이지(35b), 및 X축 스테이지(35b) 위에서 X축 방향으로 이동 가능하게 설치된 이동 플레이트(35c)를 포함한다. 도 3에서, 카메라 유닛(36)은 XY 로봇(35)의 이동 플레이트(35c)에, 촬상면을 아래쪽으로 향한 제1 카메라(36a)와, 촬상면을 위쪽으로 향한 제2 카메라(36b)가 부착되어 구성된다.
도 3에서, 클리닝 장치(37)는 클리닝 페이퍼(37a)를 수평 방향으로 편 상태로 마스크 부재(33)의 하면에 아래쪽으로부터 접촉시켜, 클리닝 페이퍼(37a)를 한 쌍의 롤러(37b)에 의해 수평 방향으로 이송함으로써 마스크 부재(33)의 하면을 클리닝할 수 있도록 되어 있다.
기판 반송로(3)를 구성하는 반입 컨베이어(21), 위치 결정 컨베이어(22) 및 반출 컨베이어(23)에 의한 기판(PB)의 반송 및 위치 결정 동작은 이 스크린 인쇄기(1)가 구비하는 제어 장치(40)(도 5)가, 도시하지 않는 액추에이터 등을 포함하는 기판 반송로 작동 기구(41)(도 5)의 동작을 제어함으로써 이루어진다.
베이스(2)에 대한 Y 테이블(31a)의 Y축 방향으로의 이동, Y 테이블(31a)에 대한 X 테이블(31b)의 X축 방향으로의 이동, X 테이블(31b)에 대한 θ 테이블(31c)의 Z축 둘레의 회전, 베이스 플레이트(31d)[즉, θ 테이블(31c)]에 대한 제1 승강 플레이트(31e)의 승강, 제1 승강 플레이트(31e)에 대한 제2 승강 플레이트(31f)[즉, 하부 지지 유닛(31g)]의 승강 및 클램퍼(31h)의 개폐 동작의 각 동작은 제어 장치(40)가, Y 테이블 구동 모터(My)나 X 테이블 구동 모터(Mx)(도 3) 등의 액추에이터 등을 포함하는 기판 이동 유닛 작동 기구(42)(도 5)의 작동을 제어함으로써 이루어진다.
페이스트 공급 헤드(34)의 수평 면내 방향으로의 이동 동작은 제어 장치(40)가, 도시하지 않는 액추에이터 등을 포함하는 페이스트 공급 헤드 수평 이동 기구(43)(도 5)의 작동을 제어함으로써 이루어지고, 페이스트 공급 헤드(34)의 승강 동작은 제어 장치(40)가, 도시하지 않는 액추에이터 등을 포함하는 페이스트 공급 헤드 승강 기구(44)(도 5)의 작동을 제어함으로써 이루어진다. 또한, 페이스트 공급 헤드(34)로부터의 페이스트의 공급 동작은 제어 장치(40)가, 도시하지 않는 액추에이터 등을 포함하는 페이스트 공급 기구(45)(도 5)의 작동을 제어함으로써 이루어진다.
XY 로봇(35)을 구성하는 X축 스테이지(35b)의 Y축 방향으로의 이동 동작 및 이동 플레이트(35c)의 X축 방향으로의 이동 동작은 제어 장치(40)가, 도시하지 않는 액추에이터 등을 포함하는 XY 로봇 작동 기구(46)(도 5)의 작동을 제어함으로써 이루어질 수 있다.
제1 카메라(36a)는 제어 장치(40)에 의해 제어되어, 기판(PB)의 하층측 기판 부재(11)에 형성된 캐비티부측 정렬 마크(11m) 및 상층측 기판 부재(12)에 형성된 플랫부측 정렬 마크(12m)를 촬상한다. 제2 카메라(36b)는 제어 장치(40)에 의해 제어되어, 캐비티부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKC) 및 플랫부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKF)를 촬상한다. 제1 카메라(36a)의 촬상에 의해 얻어진 화상 데이터 및 제2 카메라(36b)의 촬상에 의해 얻어진 화상 데이터는 제어 장치(40)에 입력된다(도 5).
클리닝 장치(37)의 수평 면내 방향으로의 이동 동작은 제어 장치(40)가, 도시하지 않는 액추에이터 등을 포함하는 클리닝 장치 수평 이동 기구(47)(도 5)의 작동을 제어함으로써 이루어지고, 클리닝 장치(37)의 승강 동작은 제어 장치(40)가, 도시하지 않는 액추에이터 등을 포함하는 클리닝 장치 승강 기구(48)의 작동을 제어함으로써 이루어진다. 또한, 클리닝 장치(37)에 의한 클리닝 동작[한 쌍의 롤러(37b)에 의한 클리닝 페이퍼(37a)의 이송 동작]은 제어 장치(40)가, 도시하지 않는 액추에이터 등을 포함하는 클리닝 동작 기구(49)(도 5)의 작동을 제어함으로써 이루어진다.
마스크 부재(33)를 이용한 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대한 스크린 인쇄에 있어서, 제어 장치(40)는 먼저, 기판(PB)의 하층측 기판 부재(11)에 형성된 캐비티부측 정렬 마크(11m)와, 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)에 형성된 캐비티부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKC)를 상하 방향으로 일치시킨 상태에서[도 6의 (a)], 기판(PB)과 마스크 부재(33)를 상하 방향으로 상대적으로 근접시켜[도 6의 (a)에 표시하는 화살표 A1], 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC) 내의 감합부(33a)를 기판(PB)의 대응하는 캐비티부(CV)에 위쪽으로부터 감합시킨다[도 6의 (b)]. 이것에 의해 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)과의 정렬이 이루어진다. 이어서, 페이스트 공급 헤드(34)에 의해 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC) 내의 각 감합부(33a)에 위쪽으로부터 페이스트(PT)를 압송하여, 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)을 구성하는 각 패턴 구멍(h1)을 통해, 캐비티부 전극 패턴(11dp)을 구성하는 각 캐비티부 전극(11d) 위에, 페이스트(PT)를 공급한다(도 6의 (c)]. 그리고, 기판(PB)과 마스크 부재(33)를 상하 방향으로 상대적으로 이격시키면[도 6의 (d)에 표시하는 화살표 A2], 각 캐비티부 전극(11d)에 페이스트(PT)가 인쇄(전사)된다[도 6의 (d)].
한편, 마스크 부재(33)를 이용한 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대한 스크린 인쇄에 있어서, 제어 장치(40)는 먼저, 기판(PB)의 상층측 기판 부재(12)에 형성된 플랫부측 정렬 마크(12m)와, 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)에 설치된 플랫부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKF)를 상하 방향으로 일치시킨 상태에서[도 7의 (a)], 기판(PB)과 마스크 부재(33)를 상하 방향으로 상대적으로 근접시켜[도 7의 (a)에 표시하는 화살표 B1], 기판(PB)과 마스크 부재(33)를 접촉시킨다[도 7의 (b)]. 이것에 의해 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)과의 정렬이 이루어진다. 이어서, 페이스트 공급 헤드(34)에 의해 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)에 위쪽으로부터 페이스트(PT)를 압송하여, 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF)를 구성하는 각 패턴 구멍(h2)을 통해, 플랫부 전극 패턴(12dp)을 구성하는 각 플랫부 전극(12d) 위에, 페이스트(PT)를 공급한다[도 7의 (c)]. 그리고, 기판(PB)과 마스크 부재(33)를 상하 방향으로 상대적으로 이격시키면[도 7의 (d)에 표시하는 화살표 B2], 각 플랫부 전극(12d)에 페이스트(PT)가 인쇄(전사)된다[도 7의 (d)].
또한, 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)은 평판상이기 때문에, 캐비티부 전극(11d)에 페이스트(PT)가 인쇄된 상태에서 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)을 기판(PB)의 상면에 접촉시켜도, 캐비티부 전극(11d) 위의 페이스트(PT)와 마스크 부재(33)는 간섭하지 않는다. 이 때문에, 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)을 이용한 플랫부 전극 패턴(12dp)에의 페이스트(PT)의 인쇄는 캐비티부 전극(11d)에 페이스트(PT)가 인쇄된 상태에서 이루어질 수 있다(도 7 참조). 따라서, 플랫부 전극 패턴(12dp)에의 페이스트(PT)를 인쇄하기 전에 캐비티부 전극 패턴(11dp)에의 페이스트(PT)를 인쇄하도록 하면, 캐비티부 전극 패턴(11dp)에의 페이스트(PT)의 인쇄와, 플랫부 전극 패턴(12dp)에의 페이스트(PT)의 인쇄 양쪽 모두를 실시할 수 있다.
다음에, 도 8의 흐름도 및 도 9∼도 12의 동작 설명도를 이용하여 스크린 인쇄기(1)에 의한 스크린 인쇄의 실행 순서를 설명한다. 제어 장치(40)는 도시하지 않는 검출 수단에 의해 오퍼레이터[또는 스크린 인쇄기(1)의 상류측에 설치된 도시하지 않는 다른 장치]로부터 기판 반송로(3)[반입 컨베이어(21)]에 기판(PB)이 투입된 것을 검지했다면, 반입 컨베이어(21)와 위치 결정 컨베이어(22)를 연동 작동시켜, 스크린 인쇄기(1) 내에 기판(PB)을 반입한다(도 8의 단계 ST1).
제어 장치(40)는 기판(PB)을 반입했다면, 기판 이동 유닛(31)에 대해 기판(PB)을 고정한다(도 8의 단계 ST2). 이것에는 먼저, 기판 이동 유닛(31)의 제2 승강 플레이트(31f)를 제1 승강 플레이트(31e)에 대하여 상대 상승시키고[도 9의 (a)에 표시하는 화살표 C1], 하부 지지 유닛(31g)의 상면을 기판(PB)의 하면에 아래쪽으로부터 접촉시켜, 하부 지지 유닛(31g)에 기판(PB)을 지지시킨다[도 9의 (a)]. 기판(PB)이 하부 지지 유닛(31g)에 의해 지지되었다면, 클램퍼(31h)에 의해 기판(PB)을 클램프한 후에 제2 승강 플레이트(31f)를 더 상승시키고[도 9의 (b)에 표시하는 화살표 C2], 하부 지지 유닛(31g)으로 기판(PB)을 밀어 올린다. 이것에 의해 기판(PB)은 양단을 클램퍼(31h)에 대하여 미끄럼 이동시키면서 상승하여, 위치 결정 컨베이어(22)로부터 위쪽으로 이격되고, 기판(PB)의 상면이 양 클램퍼(31h)의 상면과 동일한 높이가 된 상태에서, 기판 이동 유닛(31)에 고정된다[도 9의 (b)].
제어 장치(40)는 기판(PB)의 고정이 종료되었다면, 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)을 정렬시킨다(도 8의 단계 ST3).
이 정렬에 있어서, 제어 장치(40)는 먼저, 카메라 유닛(36)의 이동과 제1 카메라(36a)의 촬상 동작을 제어하여 하층측 기판 부재(11)에 형성된 캐비티부측 정렬 마크(11m)의 화상 데이터를 취득해서, 캐비티부 전극 패턴(11dp)의 위치를 파악하고, 카메라 유닛(36)의 이동과 제2 카메라(36b)의 촬상 동작을 제어하여 마스크 부재(33)에 형성된 캐비티부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKC)의 화상 데이터를 취득해서, 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)의 위치를 파악한다.
제어 장치(40)는 캐비티부 전극 패턴(11dp)의 위치와 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)의 위치를 파악했다면, 기판 이동 유닛(31)에 의해 기판(PB)을 수평 면내 방향으로 이동시켜, 기판(PB)을 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC) 바로 아래에 위치시킨 후, 기판 이동 유닛(31)에 의해 기판(PB)을 수직 방향으로 이동[제1 승강 플레이트(31e)의 상승]시켜, 기판(PB)을 마스크 부재(33)에 아래쪽으로부터 접촉시킨다[도 10의 (a)에 표시하는 화살표 C3]. 이것에 의해 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)과의 정렬이 이루어진다[도 10의 (a)].
제어 장치(40)는 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)의 정렬이 종료되었다면, 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대한 스크린 인쇄를 실행한다(도 8의 단계 ST4).
캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대한 스크린 인쇄에 있어서, 제어 장치(40)는 먼저, 페이스트 공급 헤드(34)를 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)의 위쪽으로 이동시키고, 페이스트 공급 헤드(34)로부터 마스크 부재(33)의 상면[캐비티부 대응 마스크 영역(MRC) 내]에 양 가이드 부재(34g) 사이를 통과하여 페이스트(PT)를 공급함으로써, 페이스트(PT)를 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)의 패턴 구멍(h1) 내에 충전시킨다[도 10의 (b)].
제어 장치(40)는 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)의 패턴 구멍(h1) 내에 페이스트(PT)를 충전시켰다면, 제1 승강 플레이트(31e)를 하강시켜[도 11의 (a)에 표시하는 화살표 C4], 기판(PB)과 마스크 부재(33)를 분리시킨다(도 8의 단계 ST5). 이것에 의해 판 분리가 이루어지고, 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)의 패턴 구멍(h1) 내에 충전된 페이스트(PT)가 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 인쇄된다[도 11의 (a)].
이것에 의해 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대한 스크린 인쇄 공정(제1 스크린 인쇄 공정. 단계 ST3∼단계 ST5)은 종료하고, 다음에 도시하는 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대한 스크린 인쇄 공정(제2 스크린 인쇄 공정. 단계 ST6∼단계 ST9)을 실행한다.
플랫부 전극 패턴(12dp)에 대한 스크린 인쇄 공정에 있어서, 제어 장치(40)는 먼저, 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)을 정렬시킨다(도 8의 단계 ST6).
이 정렬에 있어서, 제어 장치(40)는 먼저, 카메라 유닛(36)의 이동과 제1 카메라(36a)의 촬상 동작을 제어하여 상층측 기판 부재(12)에 형성된 플랫부측 정렬 마크(12m)의 화상 데이터를 취득해서, 플랫부 전극 패턴(12dp)의 위치를 파악하고, 카메라 유닛(36)의 이동과 제2 카메라(36b)의 촬상 동작을 제어하여 마스크 부재(33)에 형성된 플랫부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKF)의 화상 데이터를 취득해서, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)의 위치를 파악한다.
제어 장치(40)는 플랫부 전극 패턴(12dp)의 위치와 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)의 위치를 파악했다면, 기판 이동 유닛(31)에 의해 기판(PB)을 수평 면내 방향으로 이동시켜[도 11의 (b)에 표시하는 화살표 C5], 기판(PB)을 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF) 바로 아래에 위치시킨 후[도 11의 (b)], 기판 이동 유닛(31)에 의해 기판(PB)을 수직 방향[제1 승강 플레이트(31e)의 상승]으로 이동시켜, 기판(PB)을 마스크 부재(33)의 하면에 아래쪽으로부터 접촉시킨다[도 12의 (a)에 표시하는 화살표 C6]. 이것에 의해 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)의 정렬이 이루어진다[도 12의 (a)].
이와 같이, 본 실시형태에서의 스크린 인쇄기(1)에 있어서, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 플랫부 전극 패턴(12dp)과의 정렬은 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)과의 정렬을 위해 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF) 및 상층측 기판 부재(12)의 상면에 형성된 제1 마크[플랫부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKF) 및 플랫부측 정렬 마크(12m)]를 이용하여 이루어지게 된다. 또한, 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 캐비티부 전극 패턴(11dp)과의 정렬은 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)과의 정렬을 위해 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC) 및 상층측 기판 부재(12)의 개구부[캐비티부(CV)]의 바닥면인 하층측 기판 부재(11)의 상면에 형성된 제2 마크[캐비티부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(MKC) 및 캐비티부측 정렬 마크(11m)]를 이용하여 이루어지게 된다.
즉, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 플랫부 전극 패턴(12dp)과의 정렬과, 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 캐비티부 전극 패턴(11dp)과의 정렬은 각각 다른 마크를 이용하여 이루어지게 된다.
제어 장치(40)는 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)과의 정렬이 종료되었다면, 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대한 스크린 인쇄를 실행한다(도 8의 단계 ST7).
플랫부 전극 패턴(12dp)에 대한 스크린 인쇄에 있어서, 제어 장치(40)는 먼저, 페이스트 공급 헤드(34)를 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)의 위쪽으로 이동시켜, 페이스트 공급 헤드(34)로부터 마스크 부재(33)의 상면[플랫부 대응 마스크 영역(MRF) 내]에 양 가이드 부재(34g) 사이를 통과하여 페이스트(PT)를 공급함으로써, 페이스트(PT)를 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF)의 패턴 구멍(h2) 내에 충전시킨다[도 12의 (b)].
제어 장치(40)는 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF)의 패턴 구멍(h2) 내에 페이스트(PT)를 충전시켰다면, 제1 승강 플레이트(31e)를 하강시켜, 기판(PB)과 마스크 부재(33)를 분리시킨다(도 8의 단계 ST8). 이것에 의해 판 분리가 이루어지고, 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF) 내의 패턴 구멍(h2) 내에 충전된 페이스트(PT)가 플랫부 전극 패턴(12dp)에 인쇄된다. 이것에 의해 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대한 제2 스크린 인쇄 공정은 종료된다.
제어 장치(40)는 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대한 스크린 인쇄 공정이 종료되었다면, 클램퍼(31h)를 개방하여 기판 이동 유닛(31)에 대한 기판(PB)의 고정을 해제한다(도 8의 단계 ST9). 그리고, 제2 승강 플레이트(31f)를 하강시켜 기판(PB)을 위치 결정 컨베이어(22) 위에 배치하고, 기판 이동 유닛(31)을 작동시켜, 위치 결정 컨베이어(22)의 반출 컨베이어(23)에 대한 위치를 조정한다. 제어 장치(40)는 위치 결정 컨베이어(22)의 반출 컨베이어(23)에 대한 위치 조정이 종료되었다면, 위치 결정 컨베이어(22)와 반출 컨베이어(23)를 연동 작동시켜, 스크린 인쇄기(1)로부터 기판(PB)을 반출한다(도 8의 단계 ST10).
제어 장치(40)는 기판(PB)을 반출하였다면, 스크린 인쇄를 실시할 다른 기판(PB)이 있는지의 여부를 판단한다(도 8의 단계 ST11). 그 결과, 스크린 인쇄를 실시할 다른 기판(PB)이 있을 때에는 단계 ST1로 되돌아가 기판(PB)을 반입하고, 스크린 인쇄를 실시할 기판(PB)이 없을 때에는 일련의 스크린 인쇄 공정을 종료한다.
여기서, 가령 제어 장치(40)가 플랫부 전극 패턴(12dp)에의 스크린 인쇄를 먼저 실시한 경우에는, 나중에 실시하는 캐비티부 전극 패턴(11dp)을 위한 마스크 부재(33)[캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)]와 기판(PB)과의 접촉 시에, 먼저 플랫부 전극 패턴(12dp)에 인쇄된 페이스트(PT)가 마스크 부재(33)의 하면에 부착되어 버리는 문제점이 생기지만, 본 실시형태에서의 스크린 인쇄기(1)에서는, 제어 장치(40)가 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)을 정렬하여 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 스크린 인쇄를 실시하는 공정(제1 스크린 인쇄 공정)을 실행한 후, 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)을 정렬하여 플랫부 전극 패턴(12dp)에 스크린 인쇄를 실시하는 공정(제2 스크린 인쇄 공정)을 실행하도록 되어 있기 때문에, 상기와 같은 문제점을 막을 수 있다.
제어 장치(40)는 일련의 스크린 인쇄 공정을 종료하였다면, 클리닝 장치(37)에 의해, 마스크 부재(33)의 하면을 클리닝한다. 이 마스크 부재(33)의 하면의 클리닝에서는, 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)에 대한 클리닝과, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)에 대한 클리닝이 각각 따로 이루어진다.
마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)에 대한 클리닝은 도 13의 (a)에 도시하는 바와 같이, 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC) 내의 감합부(33a)의 바닥면 하면에 클리닝 장치(37)의 클리닝 페이퍼(37a)를 접촉시킨 후에, 클리닝 장치(37)를 수평 면내 방향으로 이동시키면서[도 13의 (a)에 표시하는 화살표 D1], 한 쌍의 롤러(37b)에 의해 클리닝 페이퍼(37a)를 이송하여, 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)의 하면에 부착된 페이스트(PT)의 찌꺼기를 제거함으로써 이루어진다(제1 클리닝 공정). 또한, 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)에 대한 클리닝은 도 13의 (b)에 도시하는 바와 같이, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)의 하면에 클리닝 장치(37)의 클리닝 페이퍼(37a)를 접촉시킨 후에, 클리닝 장치(37)를 수평 면내 방향으로 이동시키면서[도 13의 (b)에 표시하는 화살표 D2], 한 쌍의 롤러(37b)에 의해 클리닝 페이퍼(37a)를 이송하여, 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)의 하면에 부착된 페이스트(PT)의 찌꺼기를 제거함으로써 이루어진다(제2 클리닝 공정).
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 스크린 인쇄기(1)는, 하층측 기판 부재(11)의 상면에 상층측 기판 부재(12)가 접합된 기판(PB)에서, 상층측 기판 부재(12)의 상면에 형성된 플랫부 전극 패턴(12dp)(제1 전극 패턴), 및 상층측 기판 부재(12)의 상면의 일부에 마련된 개구부[캐비티부(CV)]의 바닥면인 하층측 기판 부재(11)의 상면에 형성된 캐비티부 전극 패턴(11dp)(제2 전극 패턴)에 스크린 인쇄를 실시하는 것으로서, 캐비티부(CV)에 감합되는 감합부(33a)의 바닥면에, 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대응하는 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)(제2 전극 패턴 대응 마스크 패턴)이 형성된 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)(제2 전극 패턴 대응 마스크 영역), 및 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대응하는 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF)(제1 전극 패턴 대응 마스크 패턴)이 형성된 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)(제1 전극 패턴 대응 마스크 영역)을 각각 별개의 영역으로서 갖는 마스크 부재(33)와, 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)을 정렬하여 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 스크린 인쇄를 실시하고, 마스크 부재(33)의 플랫부 전극 패턴 대응 마스크 영역(MRF)과 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)을 정렬하여 플랫부 전극 패턴(12dp)에 스크린 인쇄를 실시하는 인쇄 실행 수단[인쇄 실행부(4) 및 제어 장치(40)]을 구비한 것이다.
또한, 본 실시형태에서의 스크린 인쇄 방법은 하층측 기판 부재(11)의 상면에 상층측 기판 부재(12)가 접합된 기판(PB)에서, 캐비티부(CV)에 감합되는 감합부(33a)의 바닥면에, 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대응하는 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)(제2 전극 패턴 대응 마스크 패턴)이 형성된 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)(제2 전극 패턴 대응 마스크 영역), 및 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대응하는 플랫부 대응 마스크 패턴(MPF)(제1 전극 패턴 대응 마스크 패턴)이 형성된 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)(제1 전극 패턴 대응 마스크 영역)을 각각 별개의 영역으로서 갖는 마스크 부재(33)를 이용하여, 상층측 기판 부재(12)의 상면에 형성된 플랫부 전극 패턴(12dp)(제1 전극 패턴) 및 상층측 기판 부재(12)의 상면의 일부에 마련된 개구부[캐비티부(CV)]의 바닥면인 하층측 기판 부재(11)의 상면에 형성된 캐비티부 전극 패턴(11dp)(제2 전극 패턴)에 스크린 인쇄를 실시하는 스크린 인쇄 방법으로서, 마스크 부재(33)의 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과 기판(PB)의 캐비티부 전극 패턴(11dp)을 정렬하여 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 스크린 인쇄를 실시하는 공정(제1 스크린 인쇄 공정)과, 마스크 부재(33)의 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)과 기판(PB)의 플랫부 전극 패턴(12dp)을 정렬하여 플랫부 전극 패턴(12dp)에 스크린 인쇄를 실시하는 공정(제2 스크린 인쇄 공정)을 포함한다.
본 실시형태의 스크린 인쇄기(1) 및 스크린 인쇄 방법에서는, 마스크 부재(33)가, 상층측 기판 부재(12)의 개구부[캐비티부(CV)]에 감합되는 감합부(33a)의 바닥면에, 캐비티부 전극 패턴(11dp)에 대응하는 캐비티부 대응 마스크 패턴(MPC)이 형성된 캐비티부 대응 마스크 영역(MRC)과, 플랫부 전극 패턴(12dp)에 대응하는 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)이 형성된 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)을 각각 별개의 영역으로서 가지며, 캐비티부 전극 패턴(11dp)과 플랫부 전극 패턴(12dp)은 각각 별개로 마스크 영역[캐비티부 대응 마스크 영역(MRC) 또는 플랫부 대응 마스크 영역(MRF)]과 정렬된 후에 스크린 인쇄가 실시되게 된다. 이 때문에, 기판 부재가 접합되어 이루어지는 캐비티 기판을 대상으로 한 스크린 인쇄에 있어서, 하층측 기판 부재(11)와 상층측 기판 부재(12)를 접합시킬 때에 위치 어긋남이 생긴 경우라도, 인쇄 편차를 일어나기 어렵게 할 수 있다.
지금까지 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 전술한 실시형태에 나타낸 것에 한정되지 않는다. 예컨대 전술한 실시형태에서는, 기판(PB)이 2개의 기판 부재[하층측 기판 부재(11) 및 상층측 기판 부재(12)]가 접합되어 이루어지는 캐비티 기판인 경우를 예시했지만, 본 발명이 대상으로 하는 기판(PB)은 적어도 접합된 2개의 기판 부재[하층측 기판 부재(11) 및 상층측 기판 부재(12)]를 포함하면 좋은 것으로서, 3개 이상의 기판 부재가 접합되어 이루어지는 것이어도 좋다. 또한, 페이스트의 공급 방식은 오픈 스퀴지에 의한 공급이어도 좋으며, 페이스트 카트리지에 의한 것에 한정되지는 않는다.
본 출원은 2009년 3월 16일 출원의 일본 특허 출원(제2009-062317호)에 기초한 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
기판 부재가 접합되어 이루어지는 캐비티 기판을 대상으로 한 스크린 인쇄에서 인쇄 편차를 일어나기 어렵게 할 수 있는 스크린 인쇄기 및 스크린 인쇄 방법을 제공한다.
1: 스크린 인쇄기
4: 인쇄 실행부(인쇄 실행 수단)
11: 하층측 기판 부재
11dp: 캐비티부 전극 패턴(제2 전극 패턴)
11m: 캐비티부측 정렬 마크(제2 마크)
12: 상층측 기판 부재(12)
12dp: 플랫부 전극 패턴(제1 전극 패턴)
12m: 플랫부측 정렬 마크(제1 마크)
33: 마스크 부재
33a: 감합부
40: 제어 장치(인쇄 실행 수단)
MPC: 캐비티부 대응 마스크 패턴(제2 전극 패턴 대응 마스크 패턴)
MPF: 플랫부 대응 마스크 패턴(제1 전극 패턴 대응 마스크 패턴)
MRC: 캐비티부 대응 마스크 영역(제2 전극 패턴 대응 마스크 영역)
MRF: 플랫부 대응 마스크 영역(제1 전극 패턴 대응 마스크 영역)
PB: 기판
CV: 캐비티부(개구부)
MKC: 캐비티부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(제2 마크)
MKF: 플랫부 대응 마스크 영역측 정렬 마크(제1 마크)

Claims (5)

  1. 하층측 기판 부재의 상면에 상층측 기판 부재가 접합된 기판에서, 상기 상층측 기판 부재의 상면에 형성된 제1 전극 패턴, 및 상기 상층측 기판 부재의 상면 일부에 마련된 개구부의 바닥면인 상기 하층측 기판 부재의 상면에 형성된 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 스크린 인쇄기에 있어서,
    상기 상층측 기판 부재의 개구부에 감합되는 감합부의 바닥면에, 상기 제2 전극 패턴에 대응하는 제2 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역, 및 상기 제1 전극 패턴에 대응하는 제1 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역을 각각 별개의 영역으로서 갖는 마스크 부재와,
    상기 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제2 전극 패턴을 정렬하여 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하고, 상기 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제1 전극 패턴을 정렬하여 상기 제1 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 인쇄 실행 수단
    을 구비한 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 실행 수단은 상기 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제2 전극 패턴을 정렬하여 상기 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시한 후, 상기 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제1 전극 패턴을 정렬하여 상기 제1 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄기.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제1 전극 패턴과의 정렬을 위한 제1 마크가 상기 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역 및 상기 상층측 기판 부재의 상면에 형성되고,
    상기 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제2 전극 패턴과의 정렬을 위한 제2 마크가 상기 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역, 및 상기 상층측 기판 부재의 개구부의 바닥면인 상기 하층측 기판 부재의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄기.
  4. 하층측 기판 부재의 상면에 상층측 기판 부재가 접합된 기판에서, 상기 상층측 기판 부재의 개구부에 감합되는 감합부의 바닥면에, 제2 전극 패턴에 대응하는 제2 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역, 및 제1 전극 패턴에 대응하는 제1 전극 패턴 대응 마스크 패턴이 형성된 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역을 각각 별개의 영역으로서 갖는 마스크 부재를 이용하여, 상기 상층측 기판 부재의 상면에 형성된 제1 전극 패턴, 및 상기 상층측 기판 부재의 상면의 일부에 마련된 개구부의 바닥면인 상기 하층측 기판 부재의 상면에 형성된 제2 전극 패턴에, 스크린 인쇄를 실시하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
    상기 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제2 전극 패턴을 정렬하여 상기 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 공정과,
    상기 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제1 전극 패턴을 정렬하여 상기 제1 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 마스크 부재의 제2 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제2 전극 패턴을 정렬하여 상기 제2 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 공정을 실행한 후, 상기 마스크 부재의 제1 전극 패턴 대응 마스크 영역과 상기 기판의 제1 전극 패턴을 정렬하여 상기 제1 전극 패턴에 스크린 인쇄를 실시하는 공정을 실행하는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8642116B2 (en) 2010-11-03 2014-02-04 International Business Machines Corporation Cartridge block for multilayer ceramic screening
JP2013004649A (ja) * 2011-06-15 2013-01-07 Sony Corp 膜の製造方法および表示装置の製造方法
EP2949469B1 (en) * 2011-06-21 2018-01-10 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Screen printing apparatus
US9426901B2 (en) 2011-10-12 2016-08-23 General Electric Company Patterning method for component boards
JP5937932B2 (ja) * 2012-09-14 2016-06-22 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP5681695B2 (ja) 2012-12-19 2015-03-11 ヤマハ発動機株式会社 基板印刷装置
US9126398B2 (en) * 2013-07-26 2015-09-08 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Apparatus for paste material printing, and printing method
JP2015083364A (ja) * 2013-09-19 2015-04-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷機及び部品実装ライン
JP6142290B2 (ja) * 2013-10-01 2017-06-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷機、部品実装ライン及びスクリーン印刷方法
JP6209742B2 (ja) * 2014-03-18 2017-10-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷システム、スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
CN103963431B (zh) * 2014-04-26 2019-05-07 昆山允升吉光电科技有限公司 一种印刷用掩模板及其使用方法
DE102014212374B4 (de) * 2014-06-26 2019-05-16 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucksystem zum Bedrucken von Substraten, Verfahren zum Bedrucken eines Substrats
JP6424334B2 (ja) * 2014-12-01 2018-11-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
DE102015220746A1 (de) * 2015-10-23 2017-04-27 Ersa Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile
CN107215096A (zh) * 2017-06-28 2017-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 涂胶设备
KR101857203B1 (ko) * 2017-12-01 2018-05-11 주식회사 이노티스 이종패턴 인쇄가 가능한 마스킹유닛이 구비된 스크린 프린터
CN108674007A (zh) * 2018-03-27 2018-10-19 广东欧珀移动通信有限公司 用于锡膏印刷生产线的钢网及锡膏印刷生产线
EP4102943A1 (en) * 2021-06-11 2022-12-14 ZF CV Systems Europe BV Printed circuit board (pcb) and method of manufacturing the same
US20230064682A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Robert Bosch Gmbh Stencil for stencil printing process
US11622452B2 (en) 2021-08-24 2023-04-04 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
US11718087B2 (en) 2021-08-24 2023-08-08 Robert Bosch Gmbh Squeegee for stencil printing
CN114987064B (zh) * 2022-07-08 2024-03-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 喷涂设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61164895A (ja) * 1985-01-18 1986-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリ−ム半田の印刷版
US5724889A (en) * 1995-09-22 1998-03-10 Motorola, Inc. Stencil shifter
JP2001130160A (ja) * 1999-11-08 2001-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷方法とその装置及びそれらに用いるスクリーンマスクと回路基板
JP2001199177A (ja) * 2000-01-18 2001-07-24 Sony Corp スクリーン及びスクリーン印刷方法
JP2006213000A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Bonmaaku:Kk スクリーン印刷版およびその製造方法
JP2006269555A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Tdk Corp 複合基板装置の製造方法
JP2006332254A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Alps Electric Co Ltd クリーム半田の塗布方法
JP5194505B2 (ja) 2007-03-23 2013-05-08 パナソニック株式会社 キャビティ付きプリント配線基板とその製造方法
JP5100194B2 (ja) * 2007-04-26 2012-12-19 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
TW200906250A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Samsung Electro Mech Mask for screen printing and screen printing method using the same
JP2009062317A (ja) 2007-09-06 2009-03-26 Nissan Chem Ind Ltd チオフェン誘導体を用いたフォトクロミック材料および光記録媒体

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Publication number Publication date
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GB2480579A (en) 2011-11-23
DE112010001165T5 (de) 2012-01-26
US8720331B2 (en) 2014-05-13
JP5018812B2 (ja) 2012-09-05
CN102356702B (zh) 2013-07-03
GB201115394D0 (en) 2011-10-19
US20110315028A1 (en) 2011-12-29

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