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Technisches Gebiet
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Die Erfindung betrifft eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren, die ein Siebdrucken an einer sogenannten Hohlraumleiterplatte durchführen, in der ein Elektrodenmuster an der oberen Oberfläche der Leiterplatte ausgebildet ist, wobei die unterseitigen Oberflächen von Öffnungen in einem Teil der oberen Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sind.
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Hintergrund der Erfindung
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Weithin bekannt ist eine sogenannte Hohlraumleiterplatte, die durch Verbinden eines einer oberen Schicht zugeordneten Leiterplattenelementes mit der oberen Oberfläche eines einer unteren Schicht zugeordneten Leiterplattenelementes ausgestaltet ist und in der ein Elektrodenmuster an der oberen Oberfläche der Leiterplatte ausgebildet ist und die unterseitigen Oberflächen von Öffnungen (Hohlraumöffnungen) in einem Teil der oberen Oberfläche angeordnet sind, wobei eine derartige Leiterplatte in verschiedenartigen Geräten als geringgewichtige und hochdichte Leiterplatte (siehe Patentdruckschrift 1) Verwendung findet.
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In einer Siebdruckvorrichtung, die ein Siebdrucken mit einer Paste, so beispielsweise einer Lötpaste, an jedem der beiden Elektrodenmuster einer derartigen Hohlraumleiterplatte vornimmt, wird ein dreidimensionales Schablonenelement verwendet, das einen Planarabschnitt aufweist, der mit der oberen Oberfläche der Leiterplatte in Kontakt zu bringen ist, sowie Einpassabschnitte, die von dem Planarabschnitt vorstehen und in die Hohlraumabschnitte einzupassen sind. Bei dem Schablonenelement ist ein Schablonenmuster entsprechend einem Elektrodenmuster (Flachabschnittselektrodenmuster) mit Anordnung an der oberen Oberfläche der Leiterplatte in dem Planarabschnitt ausgebildet, und dasjenige entsprechend einem Elektrodenmuster (Hohlraumabschnittselektrodenmuster) mit Anordnung an den unterseitigen Oberflächen der Hohlraumabschnitte ist an den unteren Oberflächen der Einpassabschnitte ausgebildet. Wird ein Siebdrucken vorgenommen, während die Leiterplatte und das Schablonenelement miteinander in Kontakt sind, kann eine Paste gleichzeitig sowohl auf das Flachabschnittselektrodenmuster wie auch das Hohlraumabschnittselektrodenmuster gedruckt (übertragen) werden.
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Verweis auf den Stand der Technik
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Patentdruckschriften
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- Patentdruckschrift 1: JP-A-2008-235761
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Zusammenfassung der Erfindung
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Durch die Erfindung zu lösende Probleme
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Bei einer derartigen Hohlraumleiterplatte kann, wenn das der unteren Schicht zugeordnete Plattenelement und das der oberen Schicht zugeordnete Plattenelement miteinander verbunden sind, eine Positionsschiebung auftreten. Sogar dann, wenn das Schablonenelement in Bezug auf eines der Plattenelemente (üblicherweise das der oberen Schicht zugeordnete Plattenelement) positioniert ist, wird das Positionieren des anderen Plattenelementes in Bezug auf das Schablonenelement nicht immer auf angemessene Weise vorgenommen. Es tritt ein Problem dahingehend auf, dass als Ergebnis einer Ausführung eines Siebdruckens eine Fehlausrichtung beim Druck aber die gesamte Leiterplatte hinweg auftritt.
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Eine Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren bereitzustellen, bei denen bei einem Siebdrucken, das an einer Hohlraumleiterplatte durchgeführt werden soll, die durch wechselseitiges Verbinden von Plattenelementen ausgestaltet ist, eine Fehlausrichtung beim Druck schwerlich auftreten kann.
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Ausführungsweise der Erfindung
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Die Siebdruckvorrichtung eines ersten Aspektes der Erfindung ist eine Siebdruckvorrichtung zum Vornehmen eines Siebdruckens an einer Leiterplatte, in der ein einer oberen Schicht zugeordnetes Plattenelement verbunden ist mit einer oberen Oberfläche eines einer unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes an einem ersten Elektrodenmuster, das an einer oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes ausgebildet ist, und einem zweiten Elektrodenmuster, das an der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes ausgebildet ist, also unterseitigen Oberflächen von Öffnungen mit Anordnung in einem Teil der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes in einer Leiterplatte, in der ein der oberen Schicht zugeordnetes Plattenelement mit einer oberen Oberfläche eines der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes verbunden ist,
wobei die Siebdruckvorrichtung umfasst:
ein Schablonenelement, das einen dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich, wo ein dem zweiten Elektrodenmuster entsprechendes Schablonenmuster entsprechend dem zweiten Elektrodenmuster an unterseitigen Flächen von Einpassabschnitten zur Einpassung in die Öffnungen des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes ausgebildet ist, und einen dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich, wo ein dem ersten Elektrodenmuster entsprechendes Schablonenmuster entsprechend dem ersten Elektrodenmuster ausgebildet ist, als separate Bereiche aufweist; und Druckausführmittel zum Vornehmen eines Positionierens zwischen dem dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich des Schablonenelementes und dem zweiten Eiektrodenmuster der Leiterplatte und Vornehmen eines Siebdruckens an dem zweiten Elektrodenmuster sowie zum Vornehmen eines Positionierens zwischen dem dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenmuster des Schablonenelementes und dem ersten Elektrodenmuster der Leiterplatte und Vornehmen eines Siebdruckens an dem ersten Elektrodenmuster.
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Die Siebdruckvorrichtung eines zweiten Aspektes der Erfindung ist die Siebdruckvorrichtung des ersten Aspektes, wobei nach dem durch das Druckausführmittel vorgenommenen Positionieren zwischen dem dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich des Schablonenelementes und dem zweiten Elektrodenmuster der Leiterplatte und dem Vornehmen eines Siebdruckens an dem zweiten Elektrodenmuster das Druckausführmittel ein Positionieren zwischen dem dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenmuster des Schablonenelementes und dem ersten Elektrodenmuster der Leiterplatte vornimmt und ein Siebdrucken an dem ersten Elektrodenmuster vornimmt.
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Die Siebdruckvorrichtung eines dritten Aspektes der Erfindung ist die Siebdruckvorrichtung des ersten oder zweiten Aspektes, wobei eine erste Marke zum Positionieren zwischen dem dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenmuster des Schablonenelementes und dem ersten Elektrodenmuster der Leiterplatte in dem dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenmuster und der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes angeordnet ist und eine zweite Marke zum Positionieren zwischen dem dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich des Schablonenelementes und dem zweiten Elektrodenmuster der Leiterplatte in dem dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich und der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes, also den unterseitigen Oberflächen der Öffnungen des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes, angeordnet ist.
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Das Siebdruckverfahren eines vierten Aspektes der Erfindung ist ein Siebdruckverfahren zum Vornehmen eines Siebdruckens an einer Leiterplatte, in der ein einer oberen Schicht zugeordnetes Plattenelement verbunden ist mit einer oberen Oberfläche eines einer unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes an einem ersten Elektrodenmuster, das an einer oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes ausgebildet ist, und einem zweiten Elektrodenmuster, das an der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes ausgebildet ist, also unterseitigen Oberflächen von Öffnungen mit Anordnung in einem Teil der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes, unter Verwendung eines Schablonenelementes, das einen dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich, wo ein dem zweiten Elektrodenmuster entsprechendes Schablonenmuster entsprechend dem zweiten Elektrodenmuster an unterseitigen Flächen von Einpassabschnitten zur Einpassung in die Öffnung des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes ausgebildet ist, und einen dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich, wo ein dem ersten Elektrodenmuster entsprechendes Schablonenmuster entsprechend dem ersten Elektrodenmuster ausgebildet ist, als separate Bereiche beinhaltet; und
wobei das Siebdruckverfahren umfasst:
einen Schritt des Vornehmens eines Positionierens zwischen dem dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich des Schablonenelementes und dem zweiten Elektrodenmuster der Leiterplatte und des Vornehmens eines Siebdruckens an dem zweiten Elektrodenmuster; und
einen Schritt des Vornehmens eines Positionierens zwischen dem dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich des Schablonenelementes und dem ersten Elektrodenmuster der Leiterplatte und des Vornehmens eines Siebdruckens an dem ersten Elektrodenmuster.
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Das Siebdruckverfahren eines fünften Aspektes der Erfindung ist das Siebdruckverfahren des vierten Aspektes, wobei nach dem Ausführen des Schrittes des Vornehmens eines Positionierens zwischen dem dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich des Schablonenelementes und dem zweiten Elektrodenmuster der Leiterplatte und des Vornehmens eines Siebdruckens an dem zweiten Elektrodenmuster der Schritt des Vornehmens eines Positionierens zwischen dem dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich des Schablonenelementes und dem ersten Elektrodenmuster der Leiterplatte und des Vornehmens eines Siebdruckens an dem ersten Elektrodenmuster ausgeführt wird.
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Wirkungen der Erfindung
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Bei der Erfindung verfügt das Schablonenelement als separate Bereiche über: den dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich, wo an den unterseitigen Flächen der Einpassabschnitte (Hohlraumabschnitte) zur Einpassung in die Öffnungen des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes das dem zweiten Elektrodenmuster entsprechende Schablonenmuster entsprechend dem zweiten Elektrodenmuster ausgebildet ist; und den dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich, wo das dem ersten Elektrodenmuster entsprechende Schablonenmuster entsprechend dem ersten Elektrodenmuster ausgebildet ist, wobei nach dem separaten Positionieren des zweiten Elektrodenmusters und des ersten Elektrodenmusters in Bezug auf den jeweiligen Schablonenbereich (den dem zweiten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich und den dem ersten Elektrodenmuster entsprechenden Schablonenbereich) ein Siebdrucken durchgeführt wird. Bei einem Siebdrucken, das an einer Hohlraumleiterplatte durchgeführt werden soll, die durch wechselseitiges Verbinden von Plattenelementen ausgestaltet ist, tritt sogar dann, wenn eine Positionsverschiebung beim wechselseitigen Verbinden der der unteren Schicht und der oberen Schicht zugeordneten Plattenelemente auftritt, eine Fehlausrichtung beim Druck schwerlich auf.
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Kurzbeschreibung der Zeichnung
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1 ist eine Teilplanansicht einer Siebdruckvorrichtung eines Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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2(a) ist eine Planansicht einer Hohlraumleiterplatte, an der ein Drucken durch die Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung vorgenommen werden soll, während 2(b) eine Seitenschnittansicht ist.
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3 ist eine Frontansicht eines Druckausführabschnittes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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4(a) ist eine Planansicht eines Schablonenelementes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung, während 4(b) eine Seitenschnittansicht ist.
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5 ist ein Blockdiagramm zur Darstellung eines Steuersystems der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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6(a), 6(b), 6(c) und 6(d) sind Seitenansichten des Schablonenelementes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung und der Hohlraumleiterplatte.
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7(a), 7(b), 7(c) und 7(d) sind Seitenansichten des Schablonenelementes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung und der Hohlraumleiterplatte.
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8 ist ein Flussdiagramm zur Darstellung von Siebdruckschriften, die von der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung ausgeführt werden.
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9(a) und 9(b) sind Ansichten zur Darstellung des Betriebes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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10(a) und 10(b) sind Ansichten zur Darstellung des Betriebes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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11(a) und 11(b) sind Ansichten zur Darstellung des Betriebes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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12(a) und 12(b) sind Ansichten zur Darstellung des Betriebes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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13(a) und 13(b) sind Ansichten zur Darstellung des Betriebes einer Reinigungsvorrichtung der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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Ausführungsweise der Erfindung
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Nachstehend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung beschrieben. 1 ist eine Teilplanansicht einer Siebdruckvorrichtung eines Ausführungsbeispieles der Erfindung. 2(a) ist eine Planansicht einer Hohlraumleiterplatte, an der ein Drucken durch die Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung vorgenommen werden soll, während 2(b) eine Seitenschnittansicht ist. 3 ist eine Frontansicht eines Druckausführabschnittes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung. 4(a) ist eine Planansicht eines Schablonenelementes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung, während 4(b) eine Seitenschnittansicht ist. 5 ist ein Blockdiagramm zur Darstellung eines Steuersystems der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung. 6(a), 6(b), 6(c) und 6(d) sowie 7(a), 7(b), 7(c) und 7(d) sind Seitenansichten des Schablonenelementes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung und der Hohlraumleiterplatte. 8 ist ein Flussdiagramm zur Darstellung von Siebdruckschriten, die von der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung ausgeführt werden. 9(a) und 9(b), 10(a) und 10(b), 11(a) und 11(b) sowie 12(a) und 12(b) sind Ansichten zur Darstellung des Betriebes der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung. 13(a) und 13(b) sind Ansichten zur Darstellung des Betriebes einer Reinigungsvorrichtung der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
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Wie in 1 gezeigt ist, ist eine Siebdruckvorrichtung 1 des Ausführungsbeispieles derart ausgestaltet, dass sie beinhaltet: eine Plattform 2, einen Leiterplattentransportweg 3, der an der Plattform 2 angeordnet ist und der eine Leiterplatte PB, die ein Druckobjekt ist, transportiert und positioniert; und einen Druckausführabschnitt 4, der ein Siebdrucken an der Leiterplatte PB, die von dem Leiterplattentransportweg 3 positioniert wird, vornimmt. Nachstehend wird die Transportrichtung der Leiterplatte PB in der Siebdruckvorrichtung 1 als Richtung der X-Achse bezeichnet, während die Richtung, die senkrecht zur Richtung der X-Achse ist und die in der horizontalen Ebene liegt, als Richtung der Y-Achse bezeichnet wird. Darüber hinaus wird die vertikale Richtung als Richtung der Z-Achse bezeichnet.
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Wie in 2(a) und 2(b) gezeigt ist, ist die Leiterplatte PB durch Verbinden eines einer oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 mit der oberen Oberfläche eines einer unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 ausgestaltet. Eine Mehrzahl von Flachabschnittselektroden 12d ist an der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 angeordnet. Flachabschnittselektrodenmuster 12dp sind an der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 durch die Mehrzahl von Flachabschnittselektroden 12d ausgebildet. Eine Mehrzahl von Hohlraumabschnittselektroden 11d ist an den unterseitigen Oberflächen von Hohlraumabschnitten CV (die obere Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11) ausgebildet, die Öffnungen sind, die in einem Teil der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 angeordnet sind. Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp sind an den unterseitigen Oberflächen der Hohlraumabschnitte CV durch die Mehrzahl von Hohlraumabschnittselektroden 11d ausgebildet. Insbesondere ist die Leiterplatte PB eine Hohlraumleiterplatte mit den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp (erstes Elektrodenmuster) mit Ausbildung an der oberen Oberfläche (obere Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12), und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp (zweites Elektrodenmuster) mit Ausbildung an den unterseitigen Oberflächen (obere Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11) der Öffnungen (Hohlraumabschnitte CV) mit Anordnung in einem Teil der oberen Oberfläche.
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Wie in 1 gezeigt ist, ist der Leiterplattentransportweg 3 durch einen Einbringförderer 21, einen Positionierförderer 22 und einen Ausbringförderer 23 gebildet, die in Richtung der X-Achse nebeneinander angeordnet sind. Der Einbringförderer 21 liefert die Leiterplatte PB, die von außerhalb (linke Seite des Blattes von 1) der Siebdruckvorrichtung 1 her zugeführt wird, in die Siebdruckvorrichtung 1 und überträgt die Leiterplatte an den Positionierförderer 22. Der Positionierförderer 22 positioniert die Leiterplatte PB, die von dem Einbringförderer 21 aufgenommen wird, in einer vorbestimmten Position, und überträgt, nachdem das Siebdrucken an der Leiterplatte PB beendet ist, die Leiterplatte PB an den Ausbringförderer 23. Der Ausbringförderer 23 bringt die Leiterplatte PB, die von dem Positionierförderer 22 aufgenommen wird, nach außerhalb der Siebdruckvorrichtung 1.
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Wie in 3 gezeigt ist, beinhaltet der Druckausführabschnitt 4: eine Leiterplattenbewegungseinheit 31, die die Leiterplatte PB an den Positionierförderer 22 klemmt und eine Bewegung der Leiterplatte PB in der horizontalen Ebene (Richtungen der X- und Y-Achse) vornimmt und diejenigen in der vertikalen Richtung (Richtung der Z-Achse); ein Paar von Stützschienen 32, die sich in der horizontalen Richtung (Richtung der Y-Achse) über der Leiterplattenbewegungseinheit 31 erstrecken, und ein plattenartiges Schablonenelement 33, das von den Stützschienen 32 gestützt wird. Der Druckausführabschnitt 4 beinhaltet des Weiteren: einen Pastenzuleitkopf 34, der beweglich in Richtung der horizontalen Ebene angeordnet ist und oberhalb des Schablonenelementes 33 anhebbar ist, eine Kameraeinheit 36, die beweglich in Richtung der horizontalen Ebene in einem Raum zwischen der Leiterplattenbewegungseinheit 31 und dem Schablonenelement 33 durch einen XY-Roboter 35 (1) mit Anordnung an der Plattform 2 ausgestaltet ist; und eine Reinigungsvorrichtung 37, die beweglich in Richtung der horizontalen Ebene angeordnet und unterhalb der Stützschienen 32 anhebbar ist sowie von der Unterseite her mit der unteren Oberfläche des Schablonenelementes 33 in Kontakt gebracht wird, damit nach dem Ausführen des Siebdruckschrittes ein Reinigen von Pastenresten, die an der unteren Oberfläche des Schablonenelementes 33 verbleiben, erfolgen kann.
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Wie in 3 gezeigt ist, ist die Leiterplattenbewegungseinheit 31 des Druckausführabschnittes 4 ausgestaltet durch: einen Y-Tisch 31a, der relativ in Richtung der Y-Achse in Bezug auf die Plattform 2 bewegt wird, einen X-Tisch 31b, der relativ in Richtung der X-Achse in Bezug auf den Y-Tisch 31a bewegt wird, einen θ-Tisch 31c, der relativ um die Z-Achse in Bezug auf den X-Tisch 31b gedreht wird; eine Basisplatte 31d, die an dem θ-Tisch 31c befestigt ist; eine erste anhebbare Platte 31e, die relativ in Bezug auf die Basisplatte 31d angehoben und abgesenkt wird; eine zweite anhebbare Platte 31f, die relativ in Bezug auf die erste anhebbare Platte 31e angehoben und abgesenkt wird; eine Unterstützeinheit 31g, die an der zweiten anhebbaren Platte 31f befestigt ist; wobei der Positionierförderer 22 den Leiterplattentransportweg 3 bildet, und ein Paar von Klemmen 31h, die derart betrieben werden, dass sie in Richtung der Y-Achse über dem Positionierförderer 22 geschlossen und geöffnet werden.
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Wie in 1, 4(a) und 4(b) gezeigt ist, werden die vier Seiten des Schablonenelementes 33 von einem Rahmenelement 33w gestützt, das bei Planansicht Rechteckform aufweist. In einem rechteckigen Bereich, der von dem Rahmenelement 33w umgeben ist, sind ein dem Hohlraumabschnitt entsprechender Schablonenbereich MRC und ein einem Flachabschnitt entsprechender Schablonenbereich MRF, die wechselseitig verschiedene Bereiche sind, angeordnet. Eine Mehrzahl von Einpassabschnitten 33a, die in die Hohlraumabschnitte CV der Leiterplatte PB eingepasst werden sollen und nach unten vorstehen, ist in dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC ausgebildet. in jedem der Einpassabschnitte 33a ist eine Mehrzahl von Musterlöchern h1 entsprechend der Mehrzahl von Hohlraumabschnittselektroden 11d mit Anordnung an der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 (die unterseitigen Oberflächen der Hohlraumabschnitte CV), wodurch ein dem Hohlraumabschnitt entsprechendes Schablonenmuster MPC gebildet wird. In dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF ist eine Mehrzahl von Musterlöchern h2 entsprechend der Mehrzahl von Flachabschnittselektroden 12d mit Anordnung an der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12, wodurch ein dem Flachabschnitt entsprechendes Schablonenmuster MPF gebildet wird.
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Insbesondere verfügt das Schablonenelement 33 über: den dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC, in dem des dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPC entsprechend den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp an den unterseitigen Flächen der Einpassabschnitte 33a zur Einpassung in die Hohlraumabschnitte CV (Öffnungen des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12) der Leiterplatte PB ausgebildet ist; und den dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF, in dem das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF entsprechend den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp ausgebildet ist, und zwar als wechselseitig verschiedene Bereiche. Wie aus 1 ersichtlich ist, ist der dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenbereich MRF durch einen von zwei Bereichen des Schablonenelementes 33 gebildet, die über der Mittellinie CL des Schablonenelementes 33 parallel zur Transportrichtung (Richtung der X-Achse) der Leiterplatte PB befindlich sind, und es ist der dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenbereich MRC durch die anderen der beiden Bereiche des Schablonenelementes 33 gebildet, die über der Mittellinie CL des Schablonenelementes 33 parallel zu der Transportrichtung der Leiterplatte PB befindlich sind.
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Wie in 2(a) und 2(b) gezeigt ist, sind Sätze, von denen jeder durch zwei Hohlraumabschnittspositioniermarken 11m gebildet ist, an den Diagonalpositionen des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 angeordnet, während Sätze, von denen jeder durch zwei Flachabschnittspositioniermarken 12m gebildet ist, an den Diagonalpositionen des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 angeordnet sind.
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Wie in 1 und 4(a) gezeigt ist, sind demgegenüber Sätze, von denen jeder von zwei dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereichspositioniermarken MKC gebildet ist, die zum Positionieren des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRC mit den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB verwendet werden, entsprechend mit den Hohlraumabschnittspositioniermarken 11m an den Diagonalpositionen des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRC, in dem das dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPC des Schablonenelementes 33 ausgebildet ist, angeordnet. Sätze, die jeweils von zwei dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereichspositioniermarken MKF, die zum Positionieren des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRF mit den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp der Leiterplatte PB verwendet werden, sind entsprechend mit den Flachabschnittspositioniermarken 12m an den Diagonalpositionen des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRF, in dem das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF des Schablonenelementes 33 ausgebildet ist, angeordnet.
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Wie in 3 gezeigt ist, ist der Pastenzuleitkopf 34 derart angeordnet, dass er in Y-Richtung über den Stützschienen 32 in Bezug auf die Leiterplattenbewegungseinheit 31 beweglich ist, und wird von einem Kopfkörper 34a und zwei Elementen 34g gebildet, die in einem unteren Abschnitt des Kopfkörpers 34a angeordnet sind und die entgegengesetzt zueinander in Richtung der Y-Achse sind. Jedes der Führungselemente 34g ist ein „pelletförmiges” Element, das sich in Richtung der X-Achse erstreckt, und führt Paste derart, dass Lötpaste oder eine elektrisch leitfähige Paste, die druckbeaufschlagt aus einer Pastenkartusche (nicht gezeigt), die in dem Kopfkörper 34a aufgenommen ist, nach unten zugeführt wird, derart zu, dass sie konzentrisch zu einem Objektort an dem Schablonenelement 33 geleitet wird.
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Wie in 1 gezeigt ist, wird der XY-Roboter 35 gebildet durch: eine Y-Achsen-Bühne 35a, die sich in Richtung der Y-Achse über der Plattform 2 erstreckt und die relativ zu der Plattform 2 fest ist; eine X-Achsen-Bühne 35b, die sich in Richtung der X-Achse erstreckt und die beweglich in Richtung der Y-Achse an der Y-Achsen-Bühne 35a angeordnet ist; und eine Bewegungsplatte 35c, die beweglich in Richtung der X-Achse an der X-Achsen-Bühne 35b angeordnet ist. Wie in 3 gezeigt ist, weist die Kameraeinheit 36 eine Ausgestaltung auf, bei der eine erste Kamera 36a, in der eine Abbildungsoberfläche nach unten gerichtet ist, und eine zweite Kamera 36b, in der die Abbildungsoberfläche nach oben gerichtet ist, an der Bewegungsplatte 35c des XY-Roboters 35 angebracht sind.
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Wie in 3 gezeigt ist, wird in der Reinigungsvorrichtung 37 Reinigungspapier 37a von der unteren Seite her mit der unteren Oberfläche des Schablonenelementes 33 in einem Zustand in Kontakt gebracht, in dem das Papier horizontal ausgedehnt ist, wobei dann das Reinigungspapier 37a mittels eines Paares von Rollen 37b horizontal zugeführt wird, wodurch die untere Oberfläche des Schablonenelementes 33 gereinigt werden kann.
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Die Vorgänge des Transportierens und Positionierens der Leiterplatte PB durch den Einbringförderer 21, den Positionierförderer 22 und den Ausbringförderer 23, die den Leiterplattentransportweg 3 bilden, werden von einer Steuerung vorgenommen, in der eine Steuervorrichtung 40 (5) der Siebdruckvorrichtung 1 den Betrieb eines Leiterplattentransportwegbetriebsmechanismus 41 (5) steuert, der von einem Betätiger, der nicht gezeigt ist, und dergleichen gebildet wird.
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Die Vorgänge des Bewegens des Y-Tisches 31a in Richtung der Y-Achse in Bezug auf die Plattform 2, des Bewegens des X-Tisches 31b in Richtung der X-Achse in Bezug auf den Y-Tisch 31a, des Drehens des θ-Tisches 31c um die Z-Achse in Bezug auf den X-Tisch 31b, des Anhebens und Absenkens der ersten Anhebeplatte 31e in Bezug auf die Basisplatte 31d (das heißt in Bezug auf den θ-Tisch 31c), des Anhebens und Absenkens der zweiten anhebbaren Platte 31f (das heißt der Unterstützeinheit 31g) in Bezug auf die erste anhebbare Platte 31e und des Öffnens und Schließens der Klemmen 31h werden von einer Steuerung vorgenommen, bei der der Betrieb eines Leiterplattenbewegungseinheitsbetriebsmechanismus 42 (5), der von Betätigern, so beispielsweise einem Y-Tisch-Antriebsmotor My und einem X-Tisch-Antriebsmotor Mx, (3) und dergleichen mehr gebildet wird, von der Steuervorrichtung 40 gesteuert wird.
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Der Vorgang des Bewegens des Pastenzuleitkopfes 34 in Richtung der horizontalen Ebene wird von einer Steuerung vorgenommen, in der der Betrieb eines Pastenzuleitkopfhorizontalbewegungsmechanismus 43 (5), der von Betätigern, die nicht gezeigt sind, und dergleichen mehr gebildet wird, von der Steuervorrichtung 40 gesteuert wird. Der Anhebevorgang des Pastenzuleitkopfes 34 wird von einer Steuerung vorgenommen, in der der Betrieb eines Pastenzuleitkopfanhebemechanismus 44 (5), der von Betätigern, die nicht gezeigt sind, und dergleichen gebildet wird, von der Steuervorrichtung 40 gesteuert wird. Der Vorgang des Zuleitens der Paste von dem Pastenzuleitkopf 34 wird von einer Steuerung vorgenommen, in der der Betrieb eines Pastenzuleitmechanismus 45 (5), der von Betätigern, die nicht gezeigt sind, und dergleichen gebildet wird, von der Steuervorrichtung 40 gesteuert wird.
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Der Vorgang des Bewegens der X-Achsen-Bühne 35b, die den XY-Roboter 35 in Richtung der Y-Achse bildet, und derjenige des Bewegens der Bewegungsplatte 35c in Richtung der X-Achse werden von einer Steuerung vorgenommen, in der der Betrieb eines XY-Roboterbetriebsmechanismus 46 (5), der von Betätigern, die nicht dargestellt sind, und dergleichen gebildet wird, von der Steuervorrichtung 40 gesteuert wird.
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Die erste Kamera 36a wird von der Steuervorrichtung 40 derart gesteuert, dass sie ein Bild der Hohlraumabschnittspositioniermarken 11m mit Anordnung an dem der unteren Schicht zugeordneten Plattenelement 1 der ersten Leiterplatte PB und der Flachabschnittspositioniermarken 12m mit Anordnung an dem der oberen Schicht zugeordneten Plattenelement 11 aufnimmt. Die zweite Kamera 36b wird von der Steuervorrichtung 40 derart gesteuert, dass sie ein Bild der dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereichspositioniermarken MKC und der dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereichspositioniermarken MKF aufnimmt. Die Bilddaten aus der Ermittlung durch den Abbildungsvorgang der ersten Kamera 36a und diejenigen aus der Ermittlung durch den Abbildungsvorgang der zweiten Kamera 36b werden der Steuervorrichtung 40 (5) zugeleitet.
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Der Vorgang des Bewegens der Reinigungsvorrichtung 37 in Richtung der horizontalen Ebene wird von einer Steuerung vorgenommen, in der der Betrieb eines Reinigungsvorrichtungshorizontalbewegungsmechanismus 47 (5), der von Betätigern, die nicht gezeigt sind, und dergleichen gebildet wird, von der Steuervorrichtung 40 gesteuert wird. Der Anhebevorgang der Reinigungsvorrichtung 37 wird von einer Steuerung vorgenommen, in der der Betrieb des Reinigungsvorrichtungsanhebemechanismus 48, der von Betätigern, die nicht gezeigt sind, und dergleichen gebildet wird, von der Steuervorrichtung 40 gesteuert wird. Der Reinigungsvorgang (Zuführvorgang des Reinigungspapiers 37a, der von dem Paar von Rollen 37b vorgenommen wird) wird von einer Steuerung vorgenommen, in der der Betrieb eines Reinigungsbetriebsmechanismus 49 (5), der von Betätigern, die nicht gezeigt sind, und dergleichen gebildet wird, von der Steuervorrichtung 40 gesteuert wird.
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Bei einem Siebdruck, bei dem das Schablonenelement 33 verwendet wird und der an den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp vorgenommen wird, bewirkt die Steuervorrichtung 40, dass sich zunächst die Leiterplatte PB und das Schablonenelement 33 einander vertikal und relativ (Pfeil A1 gemäß Darstellung in 6(a)) in einem Zustand annähern, in dem die Hohlraumabschnittspositioniermarken 11m mit Anordnung an dem der unteren Schicht zugeordneten Plattenelement 11 der ersten Leiterplatte PB und die dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereichspositioniermarken MKC mit Anordnung in dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 vertikal zusammenfallen (6(a)), wodurch die Einpassabschnitte 33a in dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 von der oberen Seite her in die entsprechenden Hohlraumabschnitte CV der Leiterplatte PB (6(b)) eingepasst werden. Im Ergebnis wird das Positionieren zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB vorgenommen. Als Nächstes wird die Paste PT druckbeaufschlagt von der oberen Seite her durch den Pastenzuleitkopf 34 in die Einpassabschnitte 33a in dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC und auf die Hohlraumabschnittselektroden 11d, die die Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp bilden, durch die Musterlöcher h1, die das dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPC (6(c)) bilden, geleitet. Sodann werden die Leiterplatte PB und das Schablonenelement 33 voneinander vertikal und relativ (Pfeil A2 gemäß Darstellung in 6(d)) getrennt, und die Paste PT wird auf die Hohlraumabschnittselektroden 11d gedruckt (übertragen) (6(d)).
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Demgegenüber bewirkt bei einem Siebdruck, bei dem das Schablonenelement 33 verwendet wird und der an den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp vorgenommen wird, die Steuervorrichtung 40, dass sich die Leiterplatte PB und das Schablonenelement 33 zunächst einander vertikal und relativ (Pfeil B1 gemäß Darstellung in 7(a)) in einem Zustand annähern, in dem die Flachabschnittspositioniermarken 12m mit Anordnung an dem der oberen Schicht zugeordneten Plattenelement 12 der Leiterplatte PB und die dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereichspositioniermarken MKF mit Anordnung in dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 vertikal zusammenfallen (7(a)), wodurch die Leiterplatte PB und das Schablonenelement 33 in Kontakt miteinander sind (7(b)). Im Ergebnis wird das Positionieren zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp der Leiterplatte PB vorgenommen. Als Nächstes wird die Paste PT druckbeaufschlagt vor der oberen Seite her durch den Pastenzuleitkopf 34 zu dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF und auf die Flachabschnittselektroden 12d, die die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp bilden, durch die Musterlöcher h2, die das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF bilden, geleitet (7(c)). Sodann werden die Leiterplatte PB und das Schablonenelement 33 voneinander vertikal und relativ (Pfeil B2 gemäß Darstellung in 7(d)) getrennt, und die Paste PT wird auf die Flachabschnittselektroden 12d gedruckt (übertragen) (7(d)).
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Das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF des Schablonenelementes 33 weist plattenartige Form auf. Sogar dann, wenn das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF des Schablonenelementes 33 mit der oberen Oberfläche der Leiterplatte PB in einem Zustand in Kontakt ist, in dem die Paste PT auf die Hohlraumabschnittselektroden 11d gedruckt wird, stehen die Paste PT an den Hohlraumabschnittselektroden 11d und das Schablonenelement 33 nicht in Wechselwirkung miteinander. Infolgedessen kann das Drucken der Paste PT, bei dem das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF des Schablonenelementes 33 verwendet wird und das an den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp vorgenommen wird, in einem Zustand vorgenommen werden, in dem die Paste PT auf die Hohlraumabschnittselektroden 11d (siehe 7) gedruckt wird. Im Ergebnis werden dann, wenn das Drucken der Paste PT auf die Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp vor demjenigen der Paste PT auf die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp vorgenommen wird, sowohl das Drucken der Paste PT auf die Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp wie auch dasjenige der Paste PT auf die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp vorgenommen.
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Als Nächstes wird die Ausführprozedur des Siebdruckens durch die Siebdruckvorrichtung 1 anhand des Flussdiagramms von 8 und der Ablaufdiagramme von 9 bis 12 beschrieben. Erfasst die Steuervorrichtung 40 mittels Erfassungsmitteln, die nicht gezeigt sind, dass die Leiterplatte PB von einem Bediener (oder einer anderen Vorrichtung, die stromaufwärts von der Siebdruckvorrichtung 1 angeordnet und die nicht gezeigt ist), in den Leiterplattentransportweg 3 (Einbringförderer 21) gegeben wird, so bewirkt die Steuervorrichtung, dass der Einbringförderer 21 und der Positionierförderer 22 im Verbundbetrieb arbeiten, wodurch die Leiterplatte PB in die Siebdruckvorrichtung 1 verbracht wird (Schritt ST1 von 8).
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Ist die Leiterplatte PB eingebracht, so fixiert die Steuervorrichtung 40 die Leiterplatte PB an der Leiterplattenbewegungseinheit 31 (Schritt ST2 von 8). Zu diesem Zweck wird zunächst die zweite anhebbare Platte 31f der Leiterplattenbewegungseinheit 31 relativ in Bezug auf die erste Anhebeplatte 31e (Pfeil C1 gemäß Darstellung in 9(a)) angehoben, es wird veranlasst, dass die obere Oberfläche der Unterstützeinheit 31g von der unteren Seite her gegen die untere Seite der Leiterplatte PB anliegt, sodass die Leiterplatte PB durch die Unterstützeinheit 31g gestützt ist (9(a)). Ist die Leiterplatte PB durch die Unterstützeinheit 31g gestützt, so wird die Leiterplatte PB von den Klemmen 31h eingeklemmt, woraufhin die zweite anhebbare Platte 31f weiter angehoben wird (Pfeil C2 gemäß Darstellung in 9(b)), sodass die Leiterplatte PB durch die Unterstützeinheit 31g geschoben wird. Im Ergebnis wird die Leiterplatte PB angehoben, während die beiden Enden in Bezug auf die Klemmen 31h verschoben und an der Leiterplattenbewegungseinheit 31 in einem Zustand befestigt werden, in dem die Leiterplatte von dem Positionierförderer 22 nach oben abgetrennt wird und die obere Oberfläche der Leiterplatte PB in derselben Höhe wie die oberen Oberflächen der Klemmen 31h ist (9(b)).
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Ist die Fixierung der Leiterplatte PB beendet, so nimmt die Steuervorrichtung 40 die Positionierung zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB (Schritt ST3 von 8) vor.
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Bei der Positionierung bewegt die Steuervorrichtung 40 zunächst die Kameraeinheit 36 und steuert den Abbildungsvorgang der ersten Kamera 36a zur Ermittlung von Bilddaten der Hohlraumabschnittspositioniermarken 11m mit Anordnung an dem der unteren Schicht zugeordneten Plattenelement 33 und erlangt somit Kenntnis der Positionen der Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp und bewegt die Kameraeinheit 36 und steuert den Abbildungsvorgang der zweiten Kamera 36b zur Ermittlung von Bilddaten der dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereichspositioniermarken MKC mit Anordnung an dem Schablonenelement 33 und erlangt somit Kenntnis der Position des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRC.
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Sind die Positionen der Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp und des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRC bekannt, so bewirkt die Steuervorrichtung 40, dass die Leiterplattenbewegungseinheit 31 die Leiterplatte PB in Richtung der horizontalen Ebene bewegt, sodass die Leiterplatte PB unmittelbar unterhalb des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRC des Schablonenelementes 33 angeordnet ist, und nimmt sodann eine vertikale Bewegung der Leiterplatte PB (Anheben der ersten anhebbaren Platte 31e) vor, um zu bewirken, dass die Leiterplatte PB von der unteren Seite her mit dem Schablonenelement 33 in Kontakt tritt (Pfeil C3 gemäß Darstellung in 10(a)). Im Ergebnis wird das Positionieren zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB vorgenommen (10(a)).
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Ist das Positionieren zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB beendet, so führt die Steuervorrichtung 40 das Siebdrucken für die Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp aus (Schritt ST4 von 8).
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Beim Siebdrucken für die Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp bewegt die Steuervorrichtung 40 zunächst den Pastenzuleitkopf 34 in eine Position über dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC und leitet die Paste PT aus dem Pastenzuleitkopf 34 zu der oberen Oberfläche (in dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC) des Schablonenelementes 33 zwischen den beiden Führungselementen 34g hindurch, wodurch die Paste PT in die Musterlöcher h1 des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenmusters MPC (10(b)) eingefüllt wird.
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Ist die Paste PT in die Musterlöcher h1 des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenmusters MPC eingeführt, so senkt die Steuervorrichtung 40 die erste anhebbare Platte 31e (Pfeil C4 gemäß Darstellung in 11(a)) an, um die Leiterplatte PB und das Schablonenelement 33 voneinander zu trennen (Schritt ST5 von 8), wodurch die Trennung vorgenommen wird, und es wird die Paste PT, die in die Musterlöcher h1 des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenmusters MPC eingefüllt ist, auf die Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp gedruckt (11(a)).
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Im Ergebnis ist der Siebdruckschritt (erster Siebdruckschritt, Schritte ST3 bis ST5) für die Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp beendet, und es wird als Nächstes ein Siebdruckschritt (zweiter Siebdruckschritt, Schritte ST6 bis ST9), der nachstehend beschrieben wird und der an den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp ausgeführt werden soll, ausgeführt.
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Beim Siebdruckschritt für die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp nimmt die Steuervorrichtung 40 zunächst die Positionierung zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp der Leiterplatte PB vor (Schritt ST6 von 8).
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Bei der Positionierung bewegt die Steuervorrichtung 40 zunächst die Kameraeinheit 36 und steuert den Abbildungsvorgang der ersten Kamera 36a zur Ermittlung von Bilddaten der Flachabschnittspositioniermarken 12m mit Anordnung an dem der oberen Schicht zugeordneten Plattenelement 12 und erlangt so Kenntnis der Positionen der Flachabschnittselektrodenmuster 12dp und bewegt die Kameraeinheit 36 und steuert den Abbildungsvorgang der zweiten Kamera 36b zur Ermittlung von Bilddaten der dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereichspositioniermarken MKF mit Anordnung an dem Schablonenelement 33 und erlangt so Kenntnis der Position des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRF.
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Sind die Positionen der Flachabschnittselektrodenmuster 12dp und des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRF bekannt, so bewirkt die Steuervorrichtung 40, dass die Leiterplattenbewegungseinheit 31 die Leiterplatte PB in Richtung der horizontalen Ebene (Pfeil C5 gemäß Darstellung in 11(b)) bewegt und hierdurch die Leiterplatte PB unmittelbar unter dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 (11(b)) anordnet und damit die Vertikalbewegung der Leiterplatte PB (Anheben der ersten anhebbaren Platte 31e) vornimmt, um zu bewirken, dass die Leiterplatte PB von der unteren Seite her mit der unteren Oberfläche des Schablonenelementes 33 (Pfeil C6 gemäß Darstellung in 12(a)) in Kontakt kommt. Im Ergebnis wird das Positionieren zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und der Flachabschnittselektrodenmuster 12dp der Leiterplatte PB vorgenommen (12(a)).
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Bei der Siebdruckvorrichtung 1 des Ausführungsbeispieles wird, wie vorstehend beschrieben worden ist, das Positionieren zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp unter Verwendung von ersten Marken (dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenbereichspositioniermarken MK und Flachabschnittspositioniermarken 12m) vorgenommen, die in dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 angeordnet sind, um die Positionierung zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp der Leiterplatte PB vorzunehmen. Darüber hinaus wird das Positionieren zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp unter Verwendung von zweiten Marken (dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenbereichspositioniermarken MKC und Hohlraumabschnittspositioniermarken 11m) vorgenommen, die in dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 angeordnet sind, die die unterseitigen Oberflächen der Öffnungen (Hohlraumabschnitte CV) des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 sind, um das Positionieren zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB vorzunehmen.
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Insbesondere werden das Positionieren zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp und dasjenige zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp unter Verwendung der verschiedenen Marken vorgenommen.
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Ist das Positionieren zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp der Leiterplatte PB beendet, so führt die Steuervorrichtung 40 das Siebdrucken für die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp (Schritt ST7 von 8) aus.
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Beim Siebdrucken für die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp bewegt die Steuervorrichtung 40 zunächst den Pastenzuleitkopf 34 zu einer Position über dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF und leitet die Paste PT von dem Pastenzuleitkopf 34 zu der oberen Oberfläche (in den dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF) des Schablonenelementes 33 zwischen den beiden Führungselementen 34g hindurch, wodurch die Paste PT in die Musterlöcher h2 des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenmusters MPF eingefüllt wird (12(b)).
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Ist die Paste PT in die Musterlöcher h2 des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenmusters MPF eingefüllt, so senkt die Steuervorrichtung 40 die erste anhebbare Platte 31e ab, um die Leiterplatte PB und das Schablonenelement 33 voneinander zu trennen (Schritt ST8 von 8), wodurch eine Trennung vorgenommen wird, und die in die Musterlöcher h2 des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenmusters MPF eingefüllte Paste PT wird auf die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp gedruckt. Im Ergebnis ist der zweite Siebdruckschritt für die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp damit beendet.
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Ist der Siebdruckschritt für die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp beendet, so öffnet die Steuervorrichtung 40 die Klemmen 31h zur Aufhebung der Fixierung der Leiterplatte PB in Bezug auf die Leiterplattenbewegungseinheit 31 (Schritt ST9 von 8). Sodann wird die zweite anhebbare Platte 31f zur Platzierung der Leiterplatte PB auf den Positionierförderer 22 abgesenkt, und es wird die Leiterplattenbewegungseinheit 31 dahingehend betätigt, dass die Position des Positionierförderers 22 in Bezug auf den Ausbringförderer 23 angepasst wird. Ist die Positionsanpassung des Positionierförderers 22 in Bezug auf den Ausbringförderer 23 beendet, so bewirkt die Steuervorrichtung 40, dass der Positionierförderer 22 und der Ausbringförderer 23 im Verbundbetrieb arbeiten, wodurch die Leiterplatte PB aus der Siebdruckvorrichtung 1 (Schritt ST10 von 8) ausgebracht wird.
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Ist die Leiterplatte PB ausgebracht, so bestimmt die Steuervorrichtung 40, ob eine weitere Leiterplatte PB, an der ein Siebdruck durchzuführen ist, vorhanden ist oder nicht (Schritt ST11 von 8). Wenn im Ergebnis eine weitere Leiterplatte PB, an der ein Siebdruck durchzuführen ist, vorhanden ist, so kehrt der Prozess zu Schritt ST1 zurück und liefert die Leiterplatte PB, wohingegen dann, wenn eine weitere Leiterplatte PB, an der ein Siebdruck durchzuführen ist, nicht vorhanden ist, die Abfolge der Siebdruckschritte beendet wird.
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Nimmt die Steuervorrichtung 40 zunächst den Siebdruck für die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp vor, so ergibt sich ein Nachteil dahingehend, dass dann, wenn der Kontakt des Schablonenelementes 33 (der dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenbereich MRC) mit der Leiterplatte PB für die Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp, was später vorzunehmen ist, vorliegt, die Paste PT, die vorher auf die Flachabschnittselektrodenmuster 12dp gedruckt worden ist, an der unteren Oberfläche des Schablonenelementes 33 anhaftet. Bei der Siebdruckvorrichtung 1 des Ausführungsbeispieles nimmt, nachdem die Positionierung zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB vorgenommen ist und der Schritt (erster Siebdruckschritt) des Vornehmens eines Siebdruckens an den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp ausgeführt ist, die Steuervorrichtung 40 die Positionierung zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp der Leiterplatte PB vor und führt den Schritt (zweiter Siebdruckschritt) des Vornehmens eines Siebdruckens an den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp aus, weshalb es möglich wird, das Auftreten des vorbeschriebenen Nachteiles zu verhindern.
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Ist die Abfolge von Siebdruckschritten beendet, so bewirkt die Steuervorrichtung 40, dass die Reinigungsvorrichtung 37 die untere Oberfläche des Schablonenelementes 33 reinigt. Beim Reinigen der unteren Oberfläche des Schablonenelementes 33 werden das Reinigen des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRC und dasjenige des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRF separat vorgenommen.
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Das Reinigen des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRC des Schablonenelementes 33 wird, wie in 13(a) gezeigt ist, durch Inkontaktbringen des Reinigungspapiers 37a der Reinigungsvorrichtung 37 mit den unteren Oberflächen der unterseitigen Oberflächen der Einpassabschnitte 33a in dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC, durch anschließendes Zuführen des Reinigungspapiers 37a mittels des Paares von Rollen 37b bei gleichwertiger Bewegung der Reinigungsvorrichtung 37 in Richtung der horizontalen Ebene (Pfeil D1 gemäß Darstellung in 13(a)) und durch Entfernen von Resten der Paste PT, die an der unteren Oberfläche des dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRC anhaften, vorgenommen (erster Reinigungsschritt). Das Reinigen des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRF des Schablonenelementes 33 wird, wie in 13(b) gezeigt ist, durch Inkontaktbringen des Reinigungspapiers 37a der Reinigungsvorrichtung 37 mit der unteren Oberfläche des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRF, durch anschließendes Zuführen des Reinigungspapiers 37a mittels des Paares von Rollen 37b bei gleichzeitiger Bewegung der Reinigungsvorrichtung 37 in Richtung der horizontalen Ebene (Pfeil D2 gemäß Darstellung in 13(b)) und durch Entfernen von Resten der Paste PT, die an der unteren Oberfläche des dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereiches MRF anhaften, vorgenommen (zweiter Reinigungsschritt).
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Wie vorstehend beschrieben worden ist, nimmt die Siebdruckvorrichtung 1 des Ausführungsbeispieles ein Siebdrucken an der Leiterplatte PB vor, in der das der oberen Schicht zugeordnete Plattenelement 12 verbunden ist mit der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 an den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp (erstes Elektrodenmuster), die an der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 ausgebildet sind, und an den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp (zweites Elektrodenmuster), die an der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 ausgebildet sind, also den unterseitigen Oberflächen der Öffnungen (Hohlraumöffnungen CV) mit Anordnung in einem Teil der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12, und beinhaltet: das Schablonenelement 33, das den dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC (dem zweiten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich) aufweist, wo das dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPC (dem zweiten Elektrodenmuster entsprechendes Schablonenmuster) entsprechend den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp an den unterseitigen Oberflächen der Einpassabschnitte 33a zur Einpassung in die Hohlraumabschnitte CV ausgebildet ist; und den dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF (dem ersten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich), wo das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF (dem ersten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich) entsprechend den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp ausgebildet ist, und zwar als separate Bereiche; und Druckausführmittel (Druckausführabschnitt 4 und Steuervorrichtung 40), die ein Positionieren zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB vornehmen und ein Siebdrucken an den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp vornehmen und ein Positionieren zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp der Leiterplatte PB vornehmen und ein Siebdrucken an den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp vornehmen.
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Des Weiteren ist ein Siebdruckverfahren des Ausführungsbeispieles ein Siebdruckverfahren zum Vornehmen eines Siebdruckens an der Leiterplatte PB, in der das der oberen Schicht zugeordnete Plattenelement 12 verbunden ist mit der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 an den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp (erstes Elektrodenmuster), die an der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 angeordnet sind, und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp (zweites Elektrodenmuster), die an der oberen Oberfläche des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 angeordnet sind, also den unterseitigen Oberflächen der Öffnungen (Hohlraumabschnitte CV) mit Anordnung in einem Teil der oberen Oberfläche des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 unter Verwendung des Schablonenelementes 33, das aufweist: den dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC (dem zweiten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich), wo das dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPC (dem zweiten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich) entsprechend den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp an den unterseitigen Oberflächen der Einpassabschnitte 33a zur Einpassung in die Hohlraumabschnitte CV ausgebildet ist, und den dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF (dem ersten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich), wo das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF (dem ersten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich) entsprechend den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp ausgebildet ist, als separate Bereiche, wobei das Verfahren beinhaltet: einen Schritt (erster Siebdruckschritt) des Vornehmens eines Positionierens zwischen dem dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC des Schablonenelementes 33 und den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp der Leiterplatte PB und des Vornehmens eines Siebdruckens an den Hohlraumabschnittselektrodenmustern 11dp; und einen Schritt (zweiter Siebdruckschritt) des Vornehmens eines Positionierens zwischen dem dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF des Schablonenelementes 33 und den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp der Leiterplatte PB und des Vornehmens eines Siebdruckens an den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp.
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Bei der Siebdruckvorrichtung 1 des Ausführungsbeispieles und dem Siebdruckverfahren umfasst das Schablonenelement 33 den dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRC, wo die dem Hohlraumabschnitt entsprechenden Schablonenmuster MPC entsprechend den Hohlraumabschnittselektrodermustern 11dp an den unterseitigen Flächen der Einpassabschnitte 33a zur Einpassung in die Öffnungen (Hohlraumabschnitte CV) des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 ausgebildet sind, sowie den dem Flachabschnitt entsprechenden Schablonenbereich MRF, wo das dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenmuster MPF entsprechend den Flachabschnittselektrodenmustern 12dp ausgebildet ist, und zwar als separate Bereiche, wobei nach dem separaten Positionieren der Hohlraumabschnittselektrodenmuster 11dp und der Flachabschnittselektrodenmuster 12dp in Bezug auf den jeweiligen Schablonenbereich (dem Hohlraumabschnitt entsprechender Schablonenbereich MRC oder dem Flachabschnitt entsprechender Schablonenbereich MRF) ein Siebdrucken durchgeführt wird. Bei dem Siebdrucken, das an der Hohlraumleiterplatte durchzuführen ist, die durch wechselseitiges Verbinden von Plattenelementen gebildet wird, tritt sogar dann, wenn eine Positionsverschiebung beim Verbinden des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 und des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12 auftritt, schwerlich eine Fehlausrichtung beim Druck schwerlich auf.
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Obwohl ein Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben worden ist, ist die Erfindung nicht auf die in dem vorbeschriebenen Ausführungsbeispiel gezeigte Ausgestaltung beschränkt. Bei dem vorbeschriebenen Ausführungsbeispiel ist beispielsweise derjenige Fall exemplarisch dargestellt, in dem die Leiterplatte PB eine Hohlraumleiterplatte ist, die durch wechselseitiges Verbinden zweier Plattenelemente (des der unteren Schicht zugeordneten Plattenelementes 11 und des der oberen Schicht zugeordneten Plattenelementes 12) gestaltet wird. Die Leiterplatte PB, auf die die Erfindung abstellt, sollte wenigstens zwei Plattenelemente (das der unteren Schicht zugeordnete Plattenelement 11 und das der oberen Schicht zugeordnete Plattenelement 12), die wechselseitig verbunden sind, beinhalten und kann auch durch wechselseitiges Verbinden von drei oder mehr Plattenelementen ausgestaltet sein. Darüber hinaus kann das Verfahren des Zuleitens durch eine Zuleitung unter Verwendung einer offenen Presswalze bzw. Rakel (anstatt unter Beschränkung auf die Verwendung einer Pastenkartusche) erfolgen.
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Die Anmeldung basiert auf der am 16. März 2009 eingereichten
japanischen Patentanmeldung (Nummer 2009-062317) , deren Offenbarung hiermit durch Verweisung mitaufgenommen wird.
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Gewerbliche Anwendbarkeit
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Bereitgestellt werden eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren, bei dem bei einem Siebdrucken, das an einer Hohlraumleiterplatte durchgeführt werden soll, die durch wechselseitiges Verbinden von Plattenelementen ausgestaltet ist, eine Fehlausrichtung schwerlich auftritt.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Siebdruckvorrichtung
- 4
- Druckausführabschnitt (Druckausführmittel)
- 11
- der unteren Schicht zugeordnetes Plattenelement
- 11dp
- Hohlraumabschnittselektrodenmuster (zweites Elektrodenmuster)
- 11m
- Hohlraumabschnittspositioniermarke (zweite Marke)
- 12
- der oberen Schicht zugeordnetes Plattenelement
- 12dp
- Flachabschnittselektrodenmuster (erstes Elektrodenmuster)
- 12m
- Flachabschnittspositioniermarke (erste Marke)
- 33
- Schablonenelement
- 33a
- Einpassabschnitt
- 40
- Steuervorrichtung (Druckausführmittel)
- MPC
- dem Hohlraumabschnitt entsprechendes Schablonenmuster (dem zweiten Elektrodenmuster entsprechendes Schablonenmuster)
- MPF
- dem Flachabschnitt entsprechendes Schablonenmuster (dem ersten Elektrodenmuster entsprechendes Schablonenmuster)
- MRC
- dem Hohlraumabschnitt entsprechender Schablonenbereich (dem zweiten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich)
- MRF
- dem Flachabschnitt entsprechender Schablonenbereich (dem ersten Elektrodenmuster entsprechender Schablonenbereich)
- PB
- Leiterplatte
- CV
- Hohlraumabschnitt (Öffnung)
- MKC
- dem Hohlraumabschnitt entsprechende Schablonenbereichspositioniermarke (zweite Marke)
- MKF
- dem Flachabschnitt entsprechende Schablonenbereichspositioniermarke (erste Marke).
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2008-235761 A [0004]
- JP 2009-062317 [0074]
