JP3499759B2 - マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法 - Google Patents
マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法Info
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- JP3499759B2 JP3499759B2 JP28978698A JP28978698A JP3499759B2 JP 3499759 B2 JP3499759 B2 JP 3499759B2 JP 28978698 A JP28978698 A JP 28978698A JP 28978698 A JP28978698 A JP 28978698A JP 3499759 B2 JP3499759 B2 JP 3499759B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装位置に基
板を搬入すると共に、搬入した基板に下側から支持する
ように多数のバックアップピンを臨ませるマウンタの基
板セット装置およびバックアップピン切替方法に関する
ものである。
板を搬入すると共に、搬入した基板に下側から支持する
ように多数のバックアップピンを臨ませるマウンタの基
板セット装置およびバックアップピン切替方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】マウンタの基板セット装置における多数
のバックアップピンは、基板に電子部品を装着する際
に、基板の撓みを防止すべく基板を裏側からこれを支持
するものであり、基板の大きさや厚み、基板の裏側に先
付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なる。
このため、従来のマウンタでは、基板の段取り替えの際
に多数のバックアップピンを抜き差しして、新たな基板
に対し適切な配置になるように並び替えている。この並
び替えは、作業者がマウンタに臨んで手動で行う場合
と、マウンタの装着ヘッドを駆動して自動で行う場合
(例えば特開平成3−108800号公報)とがある。
のバックアップピンは、基板に電子部品を装着する際
に、基板の撓みを防止すべく基板を裏側からこれを支持
するものであり、基板の大きさや厚み、基板の裏側に先
付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なる。
このため、従来のマウンタでは、基板の段取り替えの際
に多数のバックアップピンを抜き差しして、新たな基板
に対し適切な配置になるように並び替えている。この並
び替えは、作業者がマウンタに臨んで手動で行う場合
と、マウンタの装着ヘッドを駆動して自動で行う場合
(例えば特開平成3−108800号公報)とがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】バックアップピンの並
替え作業は、手動の場合には作業がし難くバックアップ
ピンの誤装着が生じ易く、自動の場合にはバックアップ
ピンの装着ミス(ピンの倒れ)や制御系が複雑になる問
題があるが、それ以上に作業に時間がかかる問題があ
る。すなわち、基板の段取り替えに要する時間が、バッ
クアップピンの並び替えの作業時間に左右され、長くな
る問題があった。
替え作業は、手動の場合には作業がし難くバックアップ
ピンの誤装着が生じ易く、自動の場合にはバックアップ
ピンの装着ミス(ピンの倒れ)や制御系が複雑になる問
題があるが、それ以上に作業に時間がかかる問題があ
る。すなわち、基板の段取り替えに要する時間が、バッ
クアップピンの並び替えの作業時間に左右され、長くな
る問題があった。
【0004】本発明は、基板の段取り替えに要する時間
が、バックアップピンの並替えの作業時間に左右される
ことのない、マウンタの基板セット装置およびバックア
ップピン切替方法を提供することをその目的としてい
る。
が、バックアップピンの並替えの作業時間に左右される
ことのない、マウンタの基板セット装置およびバックア
ップピン切替方法を提供することをその目的としてい
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の基板セット装置
は、各種形状の異なる基板を部品実装位置まで搬入し且
つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、部品実装
位置に搬入した基板に下側からこれを支持するように臨
む多数のバックアップピン、および搬入した基板に対応
させた配置で多数のバックアップピンを着脱自在に立設
したバックアップピンプレートを有する基板バックアッ
プユニットと、基板バックアップユニットを着脱可能に
支持すると共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを
備えたマウンタの基板セット装置であって、基板搬送機
構は、ユニットキャリアに搭載した状態の基板バックア
ップユニットを部品実装位置まで搬入可能且つ部品実装
位置から搬出可能に構成され、ユニット昇降機構は、上
昇し、部品実装位置まで搬入した基板バックアップユニ
ットを支持し、ユニットキャリアから受取り可能に構成
されていることを特徴とする。
は、各種形状の異なる基板を部品実装位置まで搬入し且
つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、部品実装
位置に搬入した基板に下側からこれを支持するように臨
む多数のバックアップピン、および搬入した基板に対応
させた配置で多数のバックアップピンを着脱自在に立設
したバックアップピンプレートを有する基板バックアッ
プユニットと、基板バックアップユニットを着脱可能に
支持すると共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを
備えたマウンタの基板セット装置であって、基板搬送機
構は、ユニットキャリアに搭載した状態の基板バックア
ップユニットを部品実装位置まで搬入可能且つ部品実装
位置から搬出可能に構成され、ユニット昇降機構は、上
昇し、部品実装位置まで搬入した基板バックアップユニ
ットを支持し、ユニットキャリアから受取り可能に構成
されていることを特徴とする。
【0006】この構成によれば、基板バックアップユニ
ットを基板と同様に部品実装位置まで搬入することがで
き、且つ部品実装位置でユニット昇降機構に装着するこ
とができる。すなわち、装置外において、基板に対応さ
せた配置で多数のバックアップピンをバックアップピン
プレートに立設しておき、これを基板と同様に装置内に
導入することができる。したがって、基板の段取り替え
に関係なく、次基板に対するバックアップピンの配置替
えを行っておき、段取り替え時にこれを装置内に導入す
ることができ、基板の段取り替えの際に、バックアップ
ピンの配置替えを行う必要がない。
ットを基板と同様に部品実装位置まで搬入することがで
き、且つ部品実装位置でユニット昇降機構に装着するこ
とができる。すなわち、装置外において、基板に対応さ
せた配置で多数のバックアップピンをバックアップピン
プレートに立設しておき、これを基板と同様に装置内に
導入することができる。したがって、基板の段取り替え
に関係なく、次基板に対するバックアップピンの配置替
えを行っておき、段取り替え時にこれを装置内に導入す
ることができ、基板の段取り替えの際に、バックアップ
ピンの配置替えを行う必要がない。
【0007】
【0008】 また、ユニットキャリアにより、基板バ
ックアップユニットのバックアップピンが他の構成装置
と干渉しないように、これを搬入・搬出することができ
る。また、基板バックアップユニットを、直接基板搬送
機構で搬入・搬出できるような構造にする必要がない。
さらに、サイズの異なる複数種の基板バックアップユニ
ットに対し、単一のユニットキャリアでこれを搬送する
ことができる。
ックアップユニットのバックアップピンが他の構成装置
と干渉しないように、これを搬入・搬出することができ
る。また、基板バックアップユニットを、直接基板搬送
機構で搬入・搬出できるような構造にする必要がない。
さらに、サイズの異なる複数種の基板バックアップユニ
ットに対し、単一のユニットキャリアでこれを搬送する
ことができる。
【0009】この場合、部品実装位置に搬入された前記
ユニットキャリアは、その1つの角部を基板の1つの角
部を位置決めする基板セット基準位置に位置決めされ、
基板バックアップユニットは、ユニットキャリアの1つ
の角部に対し位置決めされた状態で、ユニットキャリア
に搭載されていることが、好ましい。
ユニットキャリアは、その1つの角部を基板の1つの角
部を位置決めする基板セット基準位置に位置決めされ、
基板バックアップユニットは、ユニットキャリアの1つ
の角部に対し位置決めされた状態で、ユニットキャリア
に搭載されていることが、好ましい。
【0010】この構成によれば、ユニット昇降機構を昇
降させて、基板バックアップユニットを受け取るだけ
で、基板バックアップユニットにおけるバックアップピ
ンの装置(導入基板)に対する位置決めが自動的に為さ
れる。
降させて、基板バックアップユニットを受け取るだけ
で、基板バックアップユニットにおけるバックアップピ
ンの装置(導入基板)に対する位置決めが自動的に為さ
れる。
【0011】この場合、基板搬送機構とユニットキャリ
アの少なくとも一方には、搬送方向の前後を誤ったユニ
ットキャリアの搬入を阻止する搬入阻止手段が設けられ
ていることが、好ましい。
アの少なくとも一方には、搬送方向の前後を誤ったユニ
ットキャリアの搬入を阻止する搬入阻止手段が設けられ
ていることが、好ましい。
【0012】この構成によれば、ユニットキャリア、ひ
いては基板バックアップユニットが前後を誤って装置内
に導入されるのを、事前に防止することができる。
いては基板バックアップユニットが前後を誤って装置内
に導入されるのを、事前に防止することができる。
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】 本発明のバックアップピン切替方法は、
多数のバックアップピンを着脱自在に立設するバックア
ップピンプレートを、バックアップピンプレートを昇降
させる昇降機構に対し着脱自在に構成し、装置外におい
て、予めバックアップピンプレートに多数のバックアッ
プピンを基板に対応させた配置で立設しておき、この状
態でバックアップピンプレートをユニットキャリアに搭
載し、基板を搬入・搬出する基板搬送機構を用いてバッ
クアップピンプレートを搭載したユニットキャリアを装
置外から装置内に搬入し、昇降機構は、上昇してユニッ
トキャリアからバックアップピンプレートを受け取るこ
とを特徴とする。
多数のバックアップピンを着脱自在に立設するバックア
ップピンプレートを、バックアップピンプレートを昇降
させる昇降機構に対し着脱自在に構成し、装置外におい
て、予めバックアップピンプレートに多数のバックアッ
プピンを基板に対応させた配置で立設しておき、この状
態でバックアップピンプレートをユニットキャリアに搭
載し、基板を搬入・搬出する基板搬送機構を用いてバッ
クアップピンプレートを搭載したユニットキャリアを装
置外から装置内に搬入し、昇降機構は、上昇してユニッ
トキャリアからバックアップピンプレートを受け取るこ
とを特徴とする。
【0018】 この構成によれば、バックアップピンの
配置替えを装置外で行うことができる。このため、基板
の段取り替えに関係なく、次基板に対するバックアップ
ピンの配置替えを行っておき、段取り替え時にこれを装
置内に導入することができ、基板の段取り替えの際に、
バックアップピンの配置替えを行う必要がない。また、
ユニットキャリアにより、バックアップピンプレートの
バックアップピンが他の構成装置と干渉しないように、
これを搬入・搬出することができる。また、バックアッ
プピンプレートを、直接基板搬送機構で搬入・搬出でき
るような構造にする必要がない。さらに、サイズの異な
る複数種のバックアップピンプレートに対し、単一のユ
ニットキャリアでこれを搬送することができる。
配置替えを装置外で行うことができる。このため、基板
の段取り替えに関係なく、次基板に対するバックアップ
ピンの配置替えを行っておき、段取り替え時にこれを装
置内に導入することができ、基板の段取り替えの際に、
バックアップピンの配置替えを行う必要がない。また、
ユニットキャリアにより、バックアップピンプレートの
バックアップピンが他の構成装置と干渉しないように、
これを搬入・搬出することができる。また、バックアッ
プピンプレートを、直接基板搬送機構で搬入・搬出でき
るような構造にする必要がない。さらに、サイズの異な
る複数種のバックアップピンプレートに対し、単一のユ
ニットキャリアでこれを搬送することができる。
【0019】
【0020】 また、バックアップピンをセットしたバ
ックアップピンプレートをユニットキャリアに搭載し、
基板と同様な搬送形態で、装置内に導入することがで
き、バックアップピンプレートの装置内への導入を、簡
単且つ効率よく行うことができる。
ックアップピンプレートをユニットキャリアに搭載し、
基板と同様な搬送形態で、装置内に導入することがで
き、バックアップピンプレートの装置内への導入を、簡
単且つ効率よく行うことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係るマウンタの基板セット装置および
バックアップピン切替方法を、多機能チップマウンタの
基板供給部に適用した場合について説明する。このマウ
ンタは、各種の電子部品を各種形態の異なる基板に実装
可能に構成されている。図1はマウンタの平面図であ
り、同図に示すように、マウンタ1は、機台2と、機台
2の中央部に左右方向に延在する基板供給部3と、機台
2の前部(図示の下側)に配設した第1部品供給部4a
と、機台2の後部(図示の上側)に配設した第2部品供
給部4bと、機台2の前部に移動自在に配設した第1X
Yステージ5aと、機台2の後部に移動自在に配設した
第2XYステージ5bとを備えている。
明の一実施形態に係るマウンタの基板セット装置および
バックアップピン切替方法を、多機能チップマウンタの
基板供給部に適用した場合について説明する。このマウ
ンタは、各種の電子部品を各種形態の異なる基板に実装
可能に構成されている。図1はマウンタの平面図であ
り、同図に示すように、マウンタ1は、機台2と、機台
2の中央部に左右方向に延在する基板供給部3と、機台
2の前部(図示の下側)に配設した第1部品供給部4a
と、機台2の後部(図示の上側)に配設した第2部品供
給部4bと、機台2の前部に移動自在に配設した第1X
Yステージ5aと、機台2の後部に移動自在に配設した
第2XYステージ5bとを備えている。
【0022】第1XYステージ5aには、電子部品を吸
着および装置するための第1ヘッドユニット6aが、同
様に第2XYステージ5bには、第2ヘッドユニット6
bがそれぞれ搭載されている。各ヘッドユニット6a,
6bには、吸着ノズル7を装着した2台の装着ヘッド
8,8が搭載されている他、2台の装着ヘッド8,8の
間に基板認識カメラ9が搭載されている。また、機台2
上には、基板供給部3を挟んで、各一対2組の部品認識
カメラ10,10,10,10と、2台のノズルストッ
カ11,11とが、それぞれ配設されている。この場
合、前部に位置する両部品認識カメラ10,10および
ノズルストッカ11は第1ヘッドユニット6aに対応
し、後部に位置する両部品認識カメラ10,10および
ノズルストッカ11は第2ヘッドユニット6bに対応し
ている。
着および装置するための第1ヘッドユニット6aが、同
様に第2XYステージ5bには、第2ヘッドユニット6
bがそれぞれ搭載されている。各ヘッドユニット6a,
6bには、吸着ノズル7を装着した2台の装着ヘッド
8,8が搭載されている他、2台の装着ヘッド8,8の
間に基板認識カメラ9が搭載されている。また、機台2
上には、基板供給部3を挟んで、各一対2組の部品認識
カメラ10,10,10,10と、2台のノズルストッ
カ11,11とが、それぞれ配設されている。この場
合、前部に位置する両部品認識カメラ10,10および
ノズルストッカ11は第1ヘッドユニット6aに対応
し、後部に位置する両部品認識カメラ10,10および
ノズルストッカ11は第2ヘッドユニット6bに対応し
ている。
【0023】このマウンタ1では、表面実装部品などの
小さい電子部品は、主に第1部品供給部4aおよび第2
部品供給部4bから供給され、多リード部品など大きい
電子部品は、主に図示しないトレイ形式の部品供給部か
ら供給される。また、基板は、基板供給部3により左方
から供給されて機台2の中央に不動にセットされ、右方
に排出される。例えば、第1XYステージ5aを用いる
電子部品の実装では、第1XYステージ5aにより、第
1ヘッドユニット6aを第1部品供給部(他の部品供給
部でも可)4aに臨ませ、所望の電子部品を吸着し、次
にこの電子部品を部品認識カメラ10に臨ませて位置認
識し、更に第1ヘッドユニット6aを基板の所定の位置
まで移動させて、基板認識カメラ9で基板位置を認識し
た後、電子部品を基板に装着する。なお、通常、第1X
Yステージ5aと第2XYステージ5bとは交互運転と
なる。
小さい電子部品は、主に第1部品供給部4aおよび第2
部品供給部4bから供給され、多リード部品など大きい
電子部品は、主に図示しないトレイ形式の部品供給部か
ら供給される。また、基板は、基板供給部3により左方
から供給されて機台2の中央に不動にセットされ、右方
に排出される。例えば、第1XYステージ5aを用いる
電子部品の実装では、第1XYステージ5aにより、第
1ヘッドユニット6aを第1部品供給部(他の部品供給
部でも可)4aに臨ませ、所望の電子部品を吸着し、次
にこの電子部品を部品認識カメラ10に臨ませて位置認
識し、更に第1ヘッドユニット6aを基板の所定の位置
まで移動させて、基板認識カメラ9で基板位置を認識し
た後、電子部品を基板に装着する。なお、通常、第1X
Yステージ5aと第2XYステージ5bとは交互運転と
なる。
【0024】第1部品供給部4aおよび第2部品供給部
4bは、いずれも多数のテープカセット12を横並びに
配設したものである。各テープカセット12には、キャ
リアテープ(図示では省略)に装填された状態で電子部
品が収容され、電子部品はテープカセット12の先端か
ら1つずつ供給される。通常の運転において、第1ヘッ
ドユニット6aが装着動作している場合には、第2部品
供給部4bでテープカセット12の交換作業が行われ、
第2ヘッドユニット6bが装着動作している場合には、
第1部品供給部4aでテープカセット12の交換作業が
行われる。
4bは、いずれも多数のテープカセット12を横並びに
配設したものである。各テープカセット12には、キャ
リアテープ(図示では省略)に装填された状態で電子部
品が収容され、電子部品はテープカセット12の先端か
ら1つずつ供給される。通常の運転において、第1ヘッ
ドユニット6aが装着動作している場合には、第2部品
供給部4bでテープカセット12の交換作業が行われ、
第2ヘッドユニット6bが装着動作している場合には、
第1部品供給部4aでテープカセット12の交換作業が
行われる。
【0025】第1XYステージ5aおよび第2XYステ
ージ5bは、機台2の左右両端部に配設した一対のY軸
ガイドレール14,14に案内されて、前後方向(Y軸
方向)に移動するY動ビーム15,15を、それぞれ有
している。第1XYステージ5aのY動ビーム15は、
左部のボールねじおよびこれを回転させるY軸モータ
(いずれも図示省略)により、Y軸方向(前後方向)に
進退する。同様に、第2XYステージ5bのY動ビーム
15は、右部のボールねじおよびこれを回転させるY軸
モータ(いずれも図示省略)により、Y軸方向に進退す
る。
ージ5bは、機台2の左右両端部に配設した一対のY軸
ガイドレール14,14に案内されて、前後方向(Y軸
方向)に移動するY動ビーム15,15を、それぞれ有
している。第1XYステージ5aのY動ビーム15は、
左部のボールねじおよびこれを回転させるY軸モータ
(いずれも図示省略)により、Y軸方向(前後方向)に
進退する。同様に、第2XYステージ5bのY動ビーム
15は、右部のボールねじおよびこれを回転させるY軸
モータ(いずれも図示省略)により、Y軸方向に進退す
る。
【0026】一方、両Y動ビーム15,15は全く同一
のものであり、それぞれX軸ガイドレール16を有し、
上記の駆動系と同様に、ボールねじおよびX軸モータ
(いずれも図示省略)の構成で、上記の各ヘッドユニッ
ト6a,6bをX軸方向(左右方向)に進退させる。こ
のように、各ヘッドユニット6a,6bは、X軸方向お
よびY軸方向、すなわち水平面内において移動自在とな
っている。
のものであり、それぞれX軸ガイドレール16を有し、
上記の駆動系と同様に、ボールねじおよびX軸モータ
(いずれも図示省略)の構成で、上記の各ヘッドユニッ
ト6a,6bをX軸方向(左右方向)に進退させる。こ
のように、各ヘッドユニット6a,6bは、X軸方向お
よびY軸方向、すなわち水平面内において移動自在とな
っている。
【0027】基板供給部3は、中央に配設したクランプ
装置21と、クランプ装置21の図示左側に連なる基板
搬入機構22と、クランプ装置5の図示右側に連なる基
板搬出機構23とを有している。基板は、基板搬入機構
22により、装置外からクランプ装置21に搬入され、
クランプ装置21で電子部品の装着を受けるべく不動に
セットされ、且つ部品装着の際に撓まないように下側か
ら支持される。そして、電子部品の装着が完了した基板
は、クランプ装置21から基板搬出機構23を介して装
置外に搬出される。この場合、基板搬入機構22には供
給待機状態の基板が有り、また基板搬出機構23には排
出待機状態の基板が有り(図示では省略)、これら基板
は順送りで搬送される。
装置21と、クランプ装置21の図示左側に連なる基板
搬入機構22と、クランプ装置5の図示右側に連なる基
板搬出機構23とを有している。基板は、基板搬入機構
22により、装置外からクランプ装置21に搬入され、
クランプ装置21で電子部品の装着を受けるべく不動に
セットされ、且つ部品装着の際に撓まないように下側か
ら支持される。そして、電子部品の装着が完了した基板
は、クランプ装置21から基板搬出機構23を介して装
置外に搬出される。この場合、基板搬入機構22には供
給待機状態の基板が有り、また基板搬出機構23には排
出待機状態の基板が有り(図示では省略)、これら基板
は順送りで搬送される。
【0028】ところで、クランプ装置21にクランプさ
れた基板に、電子部品が装着(実装)されるが、その
際、基板の撓みを防止すべく基板の裏側から後述するバ
ックアップピン34を臨ませて、これを支持するように
している。基板は、その大きさや厚み、基板の裏側に先
付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なるた
め、基板の段取り替えの際に多数のバックアップピン3
4を抜き差しして、新たな基板に対し適切な配置になる
ように並び替えている。そこで、実施形態のマウンタ1
では、クランプ装置21に、バックアップピン34を装
着可能に備えるが、これとは別に、バックアップピンプ
レート62にバックアップピン61を装着した基板バッ
クアップユニット60(いずれも後述する)を、基板搬
入機構22を介して装置外からクランプ装置21に導入
可能に構成している。
れた基板に、電子部品が装着(実装)されるが、その
際、基板の撓みを防止すべく基板の裏側から後述するバ
ックアップピン34を臨ませて、これを支持するように
している。基板は、その大きさや厚み、基板の裏側に先
付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なるた
め、基板の段取り替えの際に多数のバックアップピン3
4を抜き差しして、新たな基板に対し適切な配置になる
ように並び替えている。そこで、実施形態のマウンタ1
では、クランプ装置21に、バックアップピン34を装
着可能に備えるが、これとは別に、バックアップピンプ
レート62にバックアップピン61を装着した基板バッ
クアップユニット60(いずれも後述する)を、基板搬
入機構22を介して装置外からクランプ装置21に導入
可能に構成している。
【0029】ここで、図2および図3を参照して、クラ
ンプ装置21について更に詳細に説明する。なお、以降
のクランプ装置21の説明では、基板の搬送方向(長手
方向)を前後(マウンタ1全体としては左右)とし、基
板の幅方向を左右(マウンタ1全体としては前後)とし
て説明を進めることとする。
ンプ装置21について更に詳細に説明する。なお、以降
のクランプ装置21の説明では、基板の搬送方向(長手
方向)を前後(マウンタ1全体としては左右)とし、基
板の幅方向を左右(マウンタ1全体としては前後)とし
て説明を進めることとする。
【0030】クランプ装置21は、基板Sの左右両側端
部をそれぞれ支持する固定側基板導入台31aおよび可
動側基板導入台31bと、導入する基板Sの幅に合わせ
て可動側基板導入台31bを左右方向に進退させる導入
台移動装置32と、基板Sを基板搬入機構22から受け
取って両基板導入台31a,31bの所定のクランプ位
置(部品実装位置)まで搬送すると共に、電子部品の装
着が完了した基板Sをクランプ位置から基板搬出機構2
3まで搬送するコンベア形式の基板移送装置33とを備
えている。
部をそれぞれ支持する固定側基板導入台31aおよび可
動側基板導入台31bと、導入する基板Sの幅に合わせ
て可動側基板導入台31bを左右方向に進退させる導入
台移動装置32と、基板Sを基板搬入機構22から受け
取って両基板導入台31a,31bの所定のクランプ位
置(部品実装位置)まで搬送すると共に、電子部品の装
着が完了した基板Sをクランプ位置から基板搬出機構2
3まで搬送するコンベア形式の基板移送装置33とを備
えている。
【0031】また、クランプ装置21は、クランプ位置
にセットされた基板Sに下側から臨みこれを支持する多
数のバックアップピン34と、多数のバックアップピン
34が立設されたバックアップテーブル35と、バック
アップテーブル35を介してバックアップピン34を昇
降させるバックアップピン昇降装置36とを備えてい
る。そして、固定側基板導入台31aと可動側基板導入
台31bとは、対向するように配設され、またバックア
ップテーブル35とバックアップピン昇降装置36と
は、両基板導入台31a,31b間の下方に配設されて
いる。なお、請求項にいうユニット昇降機構は、このバ
ックアップテーブル35とバックアップピン昇降装置3
6とを合わせたものである。
にセットされた基板Sに下側から臨みこれを支持する多
数のバックアップピン34と、多数のバックアップピン
34が立設されたバックアップテーブル35と、バック
アップテーブル35を介してバックアップピン34を昇
降させるバックアップピン昇降装置36とを備えてい
る。そして、固定側基板導入台31aと可動側基板導入
台31bとは、対向するように配設され、またバックア
ップテーブル35とバックアップピン昇降装置36と
は、両基板導入台31a,31b間の下方に配設されて
いる。なお、請求項にいうユニット昇降機構は、このバ
ックアップテーブル35とバックアップピン昇降装置3
6とを合わせたものである。
【0032】固定側基板導入台31aには、その内側の
部位と、これに取り付けた基板移送装置33のコンベア
ローラ33aとにより、基板Sの側端部を案内する断面
「コ」字状のガイド溝38が形成されている。同様に、
可動側基板導入台31bには、その内側の部位と、これ
に取り付けた基板移送装置33のコンベアローラ33a
とにより、基板Sの側端部を案内する断面「コ」字状の
ガイド溝38が形成されている。また、可動側基板導入
台31bには、ガイド溝38の部分にエアーシリンダ3
9が臨んでおり、導入した基板Sを固定側基板導入台3
1aとの間で押圧・固定できるようになっている。
部位と、これに取り付けた基板移送装置33のコンベア
ローラ33aとにより、基板Sの側端部を案内する断面
「コ」字状のガイド溝38が形成されている。同様に、
可動側基板導入台31bには、その内側の部位と、これ
に取り付けた基板移送装置33のコンベアローラ33a
とにより、基板Sの側端部を案内する断面「コ」字状の
ガイド溝38が形成されている。また、可動側基板導入
台31bには、ガイド溝38の部分にエアーシリンダ3
9が臨んでおり、導入した基板Sを固定側基板導入台3
1aとの間で押圧・固定できるようになっている。
【0033】バックアップテーブル35は、平面視略方
形に形成されており、4本のシャフト40,40,4
0,40に支持されたテーブルベース41と、テーブル
ベース41の上側に載置したバックアップピン34を立
設するためのピンセットプレート42と、テーブルベー
ス41の幅方向の両端部に配設した各複数枚のクランプ
プレート43とを有している。クランププレート43
は、基板Sを下側から押さえるものであり、剛性のある
基板Sが導入された場合には、バックアップピン34を
用いることなく、クランププレート43のみで基板Sを
支持する。
形に形成されており、4本のシャフト40,40,4
0,40に支持されたテーブルベース41と、テーブル
ベース41の上側に載置したバックアップピン34を立
設するためのピンセットプレート42と、テーブルベー
ス41の幅方向の両端部に配設した各複数枚のクランプ
プレート43とを有している。クランププレート43
は、基板Sを下側から押さえるものであり、剛性のある
基板Sが導入された場合には、バックアップピン34を
用いることなく、クランププレート43のみで基板Sを
支持する。
【0034】一方、ピンセットプレート42には、バッ
クアップピン34を立設するための多数のセット孔44
が形成されている。多数のセット孔44は、ピンセット
プレート42の全域に分布しているが、広狭幅の異なる
基板Sに対応させるべく、固定基板導入台31a側は細
かいピッチで且つ可動基板導入台31bは荒いピッチで
配設されている。この場合、バックアップピン34は、
基板Sの大きさに合わせ、且つ基板Sの裏面に先付け部
品がある場合にはこれを逃げて、適宜セット孔44に差
し込まれるようにしてセット(装着)される。なお、図
3中の符号45,45は、それぞれ部品実装位置に導入
された基板Sの前後を位置決めするためのストッパであ
り、基板によりいずれかのストッパ45を使用する。
クアップピン34を立設するための多数のセット孔44
が形成されている。多数のセット孔44は、ピンセット
プレート42の全域に分布しているが、広狭幅の異なる
基板Sに対応させるべく、固定基板導入台31a側は細
かいピッチで且つ可動基板導入台31bは荒いピッチで
配設されている。この場合、バックアップピン34は、
基板Sの大きさに合わせ、且つ基板Sの裏面に先付け部
品がある場合にはこれを逃げて、適宜セット孔44に差
し込まれるようにしてセット(装着)される。なお、図
3中の符号45,45は、それぞれ部品実装位置に導入
された基板Sの前後を位置決めするためのストッパであ
り、基板によりいずれかのストッパ45を使用する。
【0035】バックアップピン昇降装置36は、バック
アップテーブル35を支持する4本のシャフト40,4
0,40,40と、これらを支持すると共に機台2上に
載置固定した支持フレーム46と、4本のシャフト40
を同時に昇降させる図外の昇降モータを有している。こ
の場合、昇降モータの回転動力は、ベルト47を介して
各シャフト40と同軸上に配設した従動プーリ48に伝
達され、回転ブロック49を介してボールねじスプライ
ンシャフトで構成された各シャフト40を昇降させる。
そして、4本のシャフト40が同時に昇降することで、
バックアップピン34を立設したバックアップテーブル
35が昇降する。
アップテーブル35を支持する4本のシャフト40,4
0,40,40と、これらを支持すると共に機台2上に
載置固定した支持フレーム46と、4本のシャフト40
を同時に昇降させる図外の昇降モータを有している。こ
の場合、昇降モータの回転動力は、ベルト47を介して
各シャフト40と同軸上に配設した従動プーリ48に伝
達され、回転ブロック49を介してボールねじスプライ
ンシャフトで構成された各シャフト40を昇降させる。
そして、4本のシャフト40が同時に昇降することで、
バックアップピン34を立設したバックアップテーブル
35が昇降する。
【0036】基板搬入機構22から移送された基板S
は、両コンベアローラ33aにより、ストッパ45に突
き当たるクランプ位置(部品実装位置)まで搬送され
る。続いてエアーシリンダ39が作動して、基板Sを幅
方向において不動に固定する。次に、バックアップピン
昇降装置36が作動して、クランププレート42が基板
Sを下側から不動に支持する。なお、その際バッアップ
ピン34は、実際にはわずかに間隙を存して基板Sに対
峙する。この状態で基板Sに対し電子部品の装着が行わ
れ、装着が完了すると上記と逆の手順で基板Sの固定が
解かれ、基板Sは、両コンベアローラ33aにより基板
搬出機構23に移送される。
は、両コンベアローラ33aにより、ストッパ45に突
き当たるクランプ位置(部品実装位置)まで搬送され
る。続いてエアーシリンダ39が作動して、基板Sを幅
方向において不動に固定する。次に、バックアップピン
昇降装置36が作動して、クランププレート42が基板
Sを下側から不動に支持する。なお、その際バッアップ
ピン34は、実際にはわずかに間隙を存して基板Sに対
峙する。この状態で基板Sに対し電子部品の装着が行わ
れ、装着が完了すると上記と逆の手順で基板Sの固定が
解かれ、基板Sは、両コンベアローラ33aにより基板
搬出機構23に移送される。
【0037】次に、図4および図5を参照して、上記の
バックアップピン34およびピンセットプレート42に
相当する基板バックアップユニット60を、装置外から
導入する方法について説明する。この場合、バックアッ
プピン61をセットした基板バックアップユニット60
は、ユニットキャリア70に搭載され、基板を導入する
場合と全く同様に基板搬入機構22を介して導入され、
ピンセットプレート42上に受け取られる。また、段取
り替えの際には、装置外から空のユニットキャリア70
を送り込み、基板バックアップユニット60をピンセッ
トプレート42からユニットキャリア70に移載し、こ
の状態で基板と同様に、基板搬出機構23を介して装置
外に搬出するようにしている。
バックアップピン34およびピンセットプレート42に
相当する基板バックアップユニット60を、装置外から
導入する方法について説明する。この場合、バックアッ
プピン61をセットした基板バックアップユニット60
は、ユニットキャリア70に搭載され、基板を導入する
場合と全く同様に基板搬入機構22を介して導入され、
ピンセットプレート42上に受け取られる。また、段取
り替えの際には、装置外から空のユニットキャリア70
を送り込み、基板バックアップユニット60をピンセッ
トプレート42からユニットキャリア70に移載し、こ
の状態で基板と同様に、基板搬出機構23を介して装置
外に搬出するようにしている。
【0038】基板バックアップユニット60は、ピンセ
ットプレート42と同様に、多数のセット孔63を有す
るバックアップピンプレート62と、これに装着される
多数のバックアップピン(樹脂製)61とで構成されて
いる。ただし、バックアップピンプレート62はサイズ
の異なる数種類のものが用意されている。また、バック
アップピン61は上記のバックアップピン34と同様
に、基板に対応されたパターンでバックアップピンプレ
ート62にセットされる。もちろん、このセット作業
(抜き差しの配置替え作業)は、マウンタ1の稼働と切
り離して装置外で行われる。なお、バックアップピンプ
レート62の長辺方向の2箇所には、上記のセット孔6
3とは別に、ユニットキャリア70に位置決めするため
の貫通孔64,64が形成されている。
ットプレート42と同様に、多数のセット孔63を有す
るバックアップピンプレート62と、これに装着される
多数のバックアップピン(樹脂製)61とで構成されて
いる。ただし、バックアップピンプレート62はサイズ
の異なる数種類のものが用意されている。また、バック
アップピン61は上記のバックアップピン34と同様
に、基板に対応されたパターンでバックアップピンプレ
ート62にセットされる。もちろん、このセット作業
(抜き差しの配置替え作業)は、マウンタ1の稼働と切
り離して装置外で行われる。なお、バックアップピンプ
レート62の長辺方向の2箇所には、上記のセット孔6
3とは別に、ユニットキャリア70に位置決めするため
の貫通孔64,64が形成されている。
【0039】一方、ユニットキャリア70は、基板と同
様の方形板状のキャリアプレート71と、キャリアプレ
ート71の下面の左右に取り付けた固定支持プレート7
2および可動支持プレート73と、キャリアプレート7
1の上面に取り付けた前後一対の取っ手74とを有して
いる。固定支持プレート72および可動支持プレート7
3は、断面略「S」字状に形成され、対向するようにし
て配設されている。そして、両支持プレート72,73
の下部水平片72a,73a間に渡すように、基板バッ
クアップユニット60が載置される。なお、固定支持プ
レート72および可動支持プレート73の下垂寸法は、
バックアップピンプレート62に立設したバックアップ
ピン61が、キャリアプレート71につかえないだけで
なく、移載のためにバックアップピンプレート62を持
ち上げたときにも、バックアップピン61がキャリアプ
レート71につかえない寸法となっている。
様の方形板状のキャリアプレート71と、キャリアプレ
ート71の下面の左右に取り付けた固定支持プレート7
2および可動支持プレート73と、キャリアプレート7
1の上面に取り付けた前後一対の取っ手74とを有して
いる。固定支持プレート72および可動支持プレート7
3は、断面略「S」字状に形成され、対向するようにし
て配設されている。そして、両支持プレート72,73
の下部水平片72a,73a間に渡すように、基板バッ
クアップユニット60が載置される。なお、固定支持プ
レート72および可動支持プレート73の下垂寸法は、
バックアップピンプレート62に立設したバックアップ
ピン61が、キャリアプレート71につかえないだけで
なく、移載のためにバックアップピンプレート62を持
ち上げたときにも、バックアップピン61がキャリアプ
レート71につかえない寸法となっている。
【0040】固定支持プレート72の下部水平片72a
には、前後一対の上向き突起75が設けられており、こ
の上向き突起75にバックアップピンプレート62の貫
通孔64が嵌合して、基板バックアップユニット60が
ユニットキャリア70に位置決めされる。この位置決め
により、基板バックアップユニット60、より具体的に
はこれに立設したバックアップピン61の位置と、ユニ
ットキャリア70のキャリアプレート71の前端(実際
にはその一方の角部の位置)とが、正確に位置決めされ
る。これにより、基板と同様に部品実装位置に搬入され
るユニットキャリア70から、基板バックアップユニッ
ト60がバックアップテーブル35に移載(上下移動で
移載される)されると、この段階で、バックアップピン
61は装置に対し正確に位置決めされることになる。
には、前後一対の上向き突起75が設けられており、こ
の上向き突起75にバックアップピンプレート62の貫
通孔64が嵌合して、基板バックアップユニット60が
ユニットキャリア70に位置決めされる。この位置決め
により、基板バックアップユニット60、より具体的に
はこれに立設したバックアップピン61の位置と、ユニ
ットキャリア70のキャリアプレート71の前端(実際
にはその一方の角部の位置)とが、正確に位置決めされ
る。これにより、基板と同様に部品実装位置に搬入され
るユニットキャリア70から、基板バックアップユニッ
ト60がバックアップテーブル35に移載(上下移動で
移載される)されると、この段階で、バックアップピン
61は装置に対し正確に位置決めされることになる。
【0041】可動支持プレート73の上端部は、前後一
対のねじ付きのレバー76により、キャリアプレート7
1に固定されている。すなわち、可動支持プレート73
は、キャリアプレート71に形成した左右方向に延びる
長孔77を介して、レバー76によりユニットキャリア
71に締結されている。上述したように、バックアップ
ピンプレート62はサイズの異なる数種類のものが用意
されており、このレバー76により固定を解いて、長孔
77に沿って可動支持プレート73の位置を可変させる
ことで、ユニットキャリア70にサイズの異なる基板バ
ックアップユニット60を搭載できるようになってい
る。
対のねじ付きのレバー76により、キャリアプレート7
1に固定されている。すなわち、可動支持プレート73
は、キャリアプレート71に形成した左右方向に延びる
長孔77を介して、レバー76によりユニットキャリア
71に締結されている。上述したように、バックアップ
ピンプレート62はサイズの異なる数種類のものが用意
されており、このレバー76により固定を解いて、長孔
77に沿って可動支持プレート73の位置を可変させる
ことで、ユニットキャリア70にサイズの異なる基板バ
ックアップユニット60を搭載できるようになってい
る。
【0042】キャリアプレート71の上面中央の幅方向
片側に寄った位置には、断面略「S」字状の板片78が
取り付けられており、板片78は、上部が屈曲してキャ
リアプレート71から幅方向にはみ出している。ユニッ
トキャリア70を装置内に導入する際には、基板搬入機
構22にユニットキャリア70をセットするが、ユニッ
トキャリア70の前後を間違えると、この板片78が基
板搬入機構22のセンサ24につかえて、セットするこ
とができないようになっている。すなわち、板片78と
センサ24とにより、前後を誤ったユニットキャリア7
0の搬入を阻止する搬入阻止手段が、構成されている。
片側に寄った位置には、断面略「S」字状の板片78が
取り付けられており、板片78は、上部が屈曲してキャ
リアプレート71から幅方向にはみ出している。ユニッ
トキャリア70を装置内に導入する際には、基板搬入機
構22にユニットキャリア70をセットするが、ユニッ
トキャリア70の前後を間違えると、この板片78が基
板搬入機構22のセンサ24につかえて、セットするこ
とができないようになっている。すなわち、板片78と
センサ24とにより、前後を誤ったユニットキャリア7
0の搬入を阻止する搬入阻止手段が、構成されている。
【0043】一方、装置内において、ユニットキャリア
70を受けるピンセットプレート42の上面には、左右
一対、2条の受けブロック50,50が取り付けられて
いる。受けブロック50は、マグネットで構成されてお
り、基板バックアップユニット60を下側から吸着する
ことで、これを受け取ると共にピンセットプレート42
上に装着状態とする。上記のストッパ45側に位置する
一方の受けブロック50の上面には、前後一対の位置決
め突起51が突設されており、この位置決め突起51
が、バックアップピンプレート62の所定のセット孔6
3に嵌合して、基板バックアップユニット60が、ピン
セットプレート42に位置決めされる。なお、受けブロ
ック50を、基板バックアップユニット60の下面に取
り付けるようにしてもよい。
70を受けるピンセットプレート42の上面には、左右
一対、2条の受けブロック50,50が取り付けられて
いる。受けブロック50は、マグネットで構成されてお
り、基板バックアップユニット60を下側から吸着する
ことで、これを受け取ると共にピンセットプレート42
上に装着状態とする。上記のストッパ45側に位置する
一方の受けブロック50の上面には、前後一対の位置決
め突起51が突設されており、この位置決め突起51
が、バックアップピンプレート62の所定のセット孔6
3に嵌合して、基板バックアップユニット60が、ピン
セットプレート42に位置決めされる。なお、受けブロ
ック50を、基板バックアップユニット60の下面に取
り付けるようにしてもよい。
【0044】次に、図6および図7を参照して、基板バ
ックアップユニット60の導入手順について説明する。
先ず、装置外において、図外の治具上にバックアップピ
ンプレート62をセットし(図6(a))、基板に対応
させてバックアップピンプレート62上に多数のバック
アップピン61を装着する(配置替え)(図6
(b))。次に、この基板バックアップユニット60を
ユニットキャリア70に乗せ(セットし)、この状態で
基板搬入機構22にセットする(図6(c))。ここ
で、基板供給部3を駆動させる。
ックアップユニット60の導入手順について説明する。
先ず、装置外において、図外の治具上にバックアップピ
ンプレート62をセットし(図6(a))、基板に対応
させてバックアップピンプレート62上に多数のバック
アップピン61を装着する(配置替え)(図6
(b))。次に、この基板バックアップユニット60を
ユニットキャリア70に乗せ(セットし)、この状態で
基板搬入機構22にセットする(図6(c))。ここ
で、基板供給部3を駆動させる。
【0045】これにより、先ず基板搬入機構2およびク
ランプ装置21の基板移送装置33が駆動して、ユニッ
トキャリア70を、基板と同様に部品実装位置に搬入
し、且つこれを固定する(図7(a))。次に、バック
アップピン昇降装置36が駆動してバックアップテーブ
ル35を上昇させる。バックアップテーブル35が上昇
すると、受けブロック50がバックアップピンプレート
62に突き当たってこれを吸着すると共に、ユニットキ
ャリア70から浮き上がらせる(図7(b))。すなわ
ち、受けブロック50が基板バックアップユニット60
を吸着して、これをバックアップテーブル35にセット
した状態にする。
ランプ装置21の基板移送装置33が駆動して、ユニッ
トキャリア70を、基板と同様に部品実装位置に搬入
し、且つこれを固定する(図7(a))。次に、バック
アップピン昇降装置36が駆動してバックアップテーブ
ル35を上昇させる。バックアップテーブル35が上昇
すると、受けブロック50がバックアップピンプレート
62に突き当たってこれを吸着すると共に、ユニットキ
ャリア70から浮き上がらせる(図7(b))。すなわ
ち、受けブロック50が基板バックアップユニット60
を吸着して、これをバックアップテーブル35にセット
した状態にする。
【0046】続いて、基板移送装置33および基板搬出
機構23が駆動して、空のユニットキャリア70を先方
に搬送し、これを装置外に搬出する(図7(c))。ま
た、ユニットキャリア70が部品実装位置から搬出され
ると同時に、バックアップピン昇降装置36が駆動し
て、基板バックアップユニット60を載置したバックア
ップテーブル35を下降させ、待機位置に戻る。以降、
基板を導入して通常の実装動作に移る。
機構23が駆動して、空のユニットキャリア70を先方
に搬送し、これを装置外に搬出する(図7(c))。ま
た、ユニットキャリア70が部品実装位置から搬出され
ると同時に、バックアップピン昇降装置36が駆動し
て、基板バックアップユニット60を載置したバックア
ップテーブル35を下降させ、待機位置に戻る。以降、
基板を導入して通常の実装動作に移る。
【0047】一方、段取り替えに際し、新たな基板バッ
クアップユニット60を導入する場合には、その導入に
先立ち、先ずバックアップテーブル35を介して、基板
バックアップユニット60を受渡し位置まで上昇させ
る。次に、基板搬入機構22を介して、空のユニットキ
ャリア70を部品実装位置に搬入する(図7(d))。
この際、ユニットキャリア70は、その両支持プレート
72,73が、基板バックアップユニット60の下側に
潜り込むように導入される。ここで、バックアップテー
ブル35を下降させて、基板バックアップユニット60
をユニットキャリア70に受け渡す(図7(e))。そ
して、基板バックアップユニット60を搭載したユニッ
トキャリア70を、基板搬出機構23を介して装置外に
搬出する。
クアップユニット60を導入する場合には、その導入に
先立ち、先ずバックアップテーブル35を介して、基板
バックアップユニット60を受渡し位置まで上昇させ
る。次に、基板搬入機構22を介して、空のユニットキ
ャリア70を部品実装位置に搬入する(図7(d))。
この際、ユニットキャリア70は、その両支持プレート
72,73が、基板バックアップユニット60の下側に
潜り込むように導入される。ここで、バックアップテー
ブル35を下降させて、基板バックアップユニット60
をユニットキャリア70に受け渡す(図7(e))。そ
して、基板バックアップユニット60を搭載したユニッ
トキャリア70を、基板搬出機構23を介して装置外に
搬出する。
【0048】以上のように本実施形態によれば、バック
アップピン61のセット(配置替え)を装置外で行って
おいて、これを基板の段取り替えの際に、基板搬入機構
22を利用して導入し、且つバックアップテーブル35
にセットするようにしているので、バックアップピン6
1の配置替えを、マウンタ1の段取り替え時ではなく、
稼働時に行うことができる。すなわち、次基板に対する
段取り替え作業のうち、最も時間を要するバックアップ
ピン61の配置替え作業を、マウンタ1の稼働と並行し
て行うことができる。したがって、段取り替えに要する
時間を極端に短縮することができる。
アップピン61のセット(配置替え)を装置外で行って
おいて、これを基板の段取り替えの際に、基板搬入機構
22を利用して導入し、且つバックアップテーブル35
にセットするようにしているので、バックアップピン6
1の配置替えを、マウンタ1の段取り替え時ではなく、
稼働時に行うことができる。すなわち、次基板に対する
段取り替え作業のうち、最も時間を要するバックアップ
ピン61の配置替え作業を、マウンタ1の稼働と並行し
て行うことができる。したがって、段取り替えに要する
時間を極端に短縮することができる。
【0049】なお、本実施形態では、基板バックアップ
ユニットをユニットキャリアに搭載した状態で装置内に
搬入(搬出)するようにしているが、必ずしもユニット
キャリアを用いる必要はなく、基板バックアップユニッ
トを基板と同様に搬入するようにしてもよい。また、基
板バックアップユニットを搭載したユニットキャリア
を、基板搬入機構および基板搬出機構を利用して、装置
内に対し搬入・搬出するようにしているが、作業者が、
基板バックアップユニットを直接、装置内に搬入しセッ
トするようにしてもよい。さらに、本発明は、いわゆる
高速マウンタ(ロータリー式)にも、適用可能である。
ユニットをユニットキャリアに搭載した状態で装置内に
搬入(搬出)するようにしているが、必ずしもユニット
キャリアを用いる必要はなく、基板バックアップユニッ
トを基板と同様に搬入するようにしてもよい。また、基
板バックアップユニットを搭載したユニットキャリア
を、基板搬入機構および基板搬出機構を利用して、装置
内に対し搬入・搬出するようにしているが、作業者が、
基板バックアップユニットを直接、装置内に搬入しセッ
トするようにしてもよい。さらに、本発明は、いわゆる
高速マウンタ(ロータリー式)にも、適用可能である。
【0050】
【発明の効果】以上のように本発明の基板セット装置お
よびバックアップピン切替方法によれば、装置外におい
て、基板に対応させた配置でバックアップピンをバック
アップピンプレートに立設しておき、これをユニットキ
ャリアに載置して基板搬送機構によって基板と同様に装
置内に導入するようにしているので、基板の段取り替え
の際に、バックアップピンの配置替えを行う必要がな
く、基板の段取り替えに要する時間が、バックアップピ
ンの並び替えの作業時間に左右されることのなく、段取
り替えに要する時間を極端に短縮することができるのは
もちろん、ユニットキャリアにより、基板バックアップ
ユニットのバックアップピンが他の構成装置と干渉しな
いように、基板バックアップユニットを搬入・搬出する
ことができる。また、基板バックアップユニットを、直
接基板搬送機構で搬入・搬出できるような構造にする必
要がない。
よびバックアップピン切替方法によれば、装置外におい
て、基板に対応させた配置でバックアップピンをバック
アップピンプレートに立設しておき、これをユニットキ
ャリアに載置して基板搬送機構によって基板と同様に装
置内に導入するようにしているので、基板の段取り替え
の際に、バックアップピンの配置替えを行う必要がな
く、基板の段取り替えに要する時間が、バックアップピ
ンの並び替えの作業時間に左右されることのなく、段取
り替えに要する時間を極端に短縮することができるのは
もちろん、ユニットキャリアにより、基板バックアップ
ユニットのバックアップピンが他の構成装置と干渉しな
いように、基板バックアップユニットを搬入・搬出する
ことができる。また、基板バックアップユニットを、直
接基板搬送機構で搬入・搬出できるような構造にする必
要がない。
【図1】本発明の一実施形態に係る基板セット装置およ
びバックアップピン切替方法をその基板供給部に適用し
たマウンタの平面図である。
びバックアップピン切替方法をその基板供給部に適用し
たマウンタの平面図である。
【図2】実施形態に係る基板供給部(クランプ装置)の
正面図である.
正面図である.
【図3】実施形態に係る基板供給部(クランプ装置)の
平面図である。
平面図である。
【図4】実施形態に係る基板供給部に基板バックアップ
ユニット導入した状態を示す正面図である。
ユニット導入した状態を示す正面図である。
【図5】実施形態に係る基板供給部に基板バックアップ
ユニット導入した状態を示す平面図である。
ユニット導入した状態を示す平面図である。
【図6】バックアップピン切替方法(1)を示す説明図
である。
である。
【図7】バックアップピン切替方法(2)を示す説明図
である。
である。
1 マウンタ
3 基板供給部
21 クランプ装置
22 基板搬入機構
23 基板搬出機構
24 センサ
33 基板移送装置
34 バックアップピン
35 バックアップテーブル
36 バックアップ昇降装置
42 ピンセットプレート
50 受けブロック
60 基板バックアップユニット
61 バックアップピン
62 バックアップピンプレート
63 セット孔
64 貫通孔
70 ユニットキャリア
75 上向き突起
78 板片
S 基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平3−289198(JP,A)
特開 昭64−30300(JP,A)
特開 平8−279695(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H05K 13/00 - 13/08
Claims (4)
- 【請求項1】 各種形状の異なる基板を部品実装位置ま
で搬入し且つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構
と、 部品実装位置に搬入した基板に下側からこれを支持する
ように臨む多数のバックアップピン、および搬入した基
板に対応させた配置で前記多数のバックアップピンを着
脱自在に立設したバックアップピンプレートを有する基
板バックアップユニットと、 前記基板バックアップユニットを着脱可能に支持すると
共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを備えたマウ
ンタの基板セット装置であって、 前記基板搬送機構は、ユニットキャリアに搭載した状態
の前記基板バックアップユニットを部品実装位置まで搬
入可能且つ部品実装位置から搬出可能に構成され、 前記ユニット昇降機構は、上昇し、前記部品実装位置ま
で搬入した前記基板バックアップユニットを支持し、前
記ユニットキャリアから受取り可能に構成されているこ
とを特徴とするマウンタの基板セット装置。 - 【請求項2】 部品実装位置に搬入された前記ユニット
キャリアは、その1つの角部を基板の1つの角部を位置
決めする基板セット基準位置に位置決めされ、 前記基板バックアップユニットは、前記ユニットキャリ
アの1つの角部に対し位置決めされた状態で、当該ユニ
ットキャリアに搭載されていることを特徴とする請求項
1に記載のマウンタの基板セット装置。 - 【請求項3】 前記基板搬送機構と前記ユニットキャリ
アの少なくとも一方には、搬送方向の前後を誤った当該
ユニットキャリアの搬入を阻止する搬入阻止手段が設け
られていることを特徴とする請求項2に記載のマウンタ
の基板セット装置。 - 【請求項4】 多数のバックアップピンを着脱自在に立
設するバックアップピンプレートを、当該バックアップ
ピンプレートを昇降させる昇降機構に対し着脱自在に構
成し、 装置外において、予め前記バックアップピンプレートに
前記多数のバックアップピンを基板に対応させた配置で
立設しておき、この状態で当該バックアップピンプレー
トをユニットキャリアに搭載し、 基板を搬入・搬出する基板搬送機構を用いて前記バック
アップピンプレートを搭載したユニットキャリアを装置
外から装置内に搬入し、 前記昇降機構は、上昇して前記ユニットキャリアから前
記バックアップピンプレートを受け取ることを特徴とす
るマウンタのバックアップピン切替方法。
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- 1998-10-12 JP JP28978698A patent/JP3499759B2/ja not_active Expired - Fee Related
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