JP7220308B2 - 対基板作業機 - Google Patents

Description

本発明は、搬送装置により搬送される基板に対して作業を行う対基板作業機に関するものである。

対基板作業機には、基板を搬送する搬送装置と、搬送装置により搬送された基板に対して作業を行う作業ヘッドと、作業ヘッドを移動させる移動装置とを備え、搬送装置により搬送される基板に対して作業を行うものがある。下記特許文献には、そのような対基板作業機の一例が記載されている。

特開２０１３－１７９１１５号公報 特開２００６－２９５０９３号公報

本発明の課題は、基板への適切な作業を担保するべく、対基板作業機内の基板の有無を適切に検出することである。

上記課題を解決するために、本明細書は、基板を搬送する搬送装置と、前記搬送装置により搬送された基板に対して作業を行う作業ヘッドと、前記作業ヘッドを移動させる移動装置と、前記作業ヘッドとともに移動し、基板の有無を検出する検出装置とを備え、前記搬送装置による基板の第１の搬送方向と第２の搬送方向との何れか一方の方向に前記搬送装置が基板を搬送するように作動している状態で、前記検出装置が前記何れか一方の方向と逆の方向に移動しながら、基板の有無を検出する対基板作業機を開示する。

本開示の対基板作業機では、検出装置が、搬送装置による基板の第１の搬送方向と第２の搬送方向との少なくとも一方の方向に移動しながら、基板の有無を検出する。これにより、基板の有無を適切に検出することが可能となる。

電子部品装着装置を示す斜視図である。 基板搬送保持装置を示す斜視図である。 図２のＡＡ線における断面図である。 制御装置を示すブロック図である。 コンベア装置を作動させた状態で、高さセンサが順方向に移動しながら回路基板の有無を検出している状態を模式的に示す図である。 コンベア装置を停止させた状態で、高さセンサが逆方向に移動しながら回路基板の有無を検出している状態を模式的に示す図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、その方向に直角な鉛直方向をＺ方向と称する。

各装着機１６は、主に、装着機本体２０、１対の基板搬送保持装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２５、マークカメラ（図４参照）２６、パーツカメラ２７、高さセンサ（図４参照）２８、供給装置２９、制御装置（図４参照）３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム３１と、そのフレーム３１に上架されたビーム３２とによって構成されている。

１対の基板搬送保持装置２２の各々は、図２及び図３に示すように、コンベア装置５０と、基板保持装置５２とを有している。図２は、基板搬送保持装置２２を斜め上方からの視点において示す図であり、図３は、図２のＡＡ線からの視点において示す図である。

コンベア装置５０は、１対のガイドレール６０，６２と、各ガイドレール６０，６２に設けられたコンベアベルト６６を有している。１対のガイドレール６０，６２は、互いに平行に配設されており、各ガイドレール６０，６２は、１対の支持脚７０を介して支持プレート７２の上面において支持されている。なお、ガイドレール６０，６２はＸ方向に延びるように配設されている。

また、各ガイドレール６０，６２の側面には２個のプーリ７４，７６がＹ方向を軸心として配設されている。それら２個のプーリ７４，７６は、各ガイドレール６０，６２の両端部に配設されている。なお、ガイドレール６０とガイドレール６２とは、互いのプーリ７４，７６の配設面が対向する状態で配設されている。そして、コンベアベルト６６が、各ガイドレール６０，６２のプーリ７４，７６に巻き掛けられており、コンベアベルト６６は、電磁モータ（図４参照）７８の駆動により周回する。

なお、コンベアベルト６６は、図３における時計回りの方向と反時計回りの方向との何れの方向にも周回可能とされている。これにより、コンベアベルト６６の上に回路基板（図５参照）８０が載置されることで、プーリ７４が配設されている側からプーリ７６が配設されている側に向かう方向および、プーリ７６が配設されている側からプーリ７４が配設されている側に向かう方向との何れの方向にも回路基板を搬送することが可能とされている。なお、装着機１６の側面には、プーリ７４と対向する位置に搬入口８１が形成され、プーリ７６と対向する位置に搬出口８２が形成されている。搬入口８１は、装着機１６に回路基板８０を搬入するための開口であり、搬出口８２は、装着機１６から回路基板８０を搬出するための開口である。このため、コンベアベルト６６は、装着機１６において回路基板８０に対する作業を行う際に、回路基板８０を搬入口８１から搬出口８２に向けて搬送するように周回する。このため、搬入口８１から搬出口８２に向う方向、つまり、プーリ７４からプーリ７６に向う方向を順方向と記載する場合がある。一方、搬出口８２から搬入口８１に向う方向、つまり、プーリ７６からプーリ７４に向う方向を逆方向と記載する場合がある。なお、これら方向とは、装着機１６におけるコンベア装置５０が回路基板８０を搬送可能な方向である。このため、装着機１６におけるコンベア装置５０が回路基板８０を搬送可能な一方の方向を第１の搬送方向とすると、他方の方向が第２の搬送方向となる。また、順方向を第１の搬送方向とすると逆方向が第２の搬送搬送であり、順方向を第２の搬送方向とすると逆方向が第１の搬送搬送となる。

また、１対のガイドレール６０，６２のプーリ７４が配設されている側の端部には、第１検出センサ８３が配設されている。第１検出センサ８３は、第１投光部８４と第１受光部８５とにより構成されており、第１投光部８４は、ガイドレール６０のプーリ７４が配設されている側の端部に配設され、第１受光部８５は、ガイドレール６２のプーリ７４が配設されている側の端部に配設されている。なお、第１投光部８４と第１受光部８５とは、互いに対向するように配設されている。また、１対のガイドレール６０，６２のプーリ７６が配設されている側の端部には、第２検出センサ８６が配設されている。第２検出センサ８６は、第２投光部８７と第２受光部８８とにより構成されており、第２投光部８７は、ガイドレール６０のプーリ７６が配設されている側の端部に配設され、第２受光部８８は、ガイドレール６２のプーリ７６が配設されている側の端部に配設されている。なお、第２投光部８７と第２受光部８８とは、互いに対向するように配設されている。

これにより、第１投光部８４から照射された光が、第１受光部８５により受光され、第２投光部８７から照射された光が、第２受光部８８により受光される。そして、第１投光部８４と第１受光部８５との間に、何らかの物が存在する場合に、その物に、第１投光部８４から照射された光が遮られることで、第１検出センサ８３により、第１投光部８４と第１受光部８５との間に何らかのものが存在することが検出される。このような構造により、第１検出センサ８３は、搬入口８１を介して回路基板８０が搬送装置、つまりは装着機１６に搬入されたことを検出する。また、第２投光部８７と第２受光部８８との間に、何らかの物が存在する場合に、その物に、第２投光部８７から照射された光が遮られることで、第２検出センサ８６により、第２投光部８７と第２受光部８８との間に何らかのものが存在することが検出される。このような構造により、第２検出センサ８６は、搬出口８２を介して回路基板８０が搬送装置、つまりは装着機１６から搬出されることを検出する。

また、基板保持装置５２は、昇降テーブル９０と、複数のバックアップピン９１と、テーブル昇降機構９２と、１対のクランプバー９３とを有している。昇降テーブル９０は、概して矩形をなし、各ガイドレール６０，６２の１対の支持脚７０の間に延びだすように、ガイドレール６０，６２の下方に配置されている。また、昇降テーブル９０の上面には、例えば、複数のバックアップピン９１が、３×３列に並んだ状態、つまり、Ｘ方向に３列に並び、Ｙ方向に３列に並んだ状態で、昇降テーブル９０の上に立設されている。その昇降テーブル９０は、テーブル昇降機構９２を介して、支持プレート７２の上面に配設されており、テーブル昇降機構９２は、電磁モータ（図４参照）９６の駆動により昇降テーブル９０を昇降させる。

また、１対のクランプバー９３の各々は、各クランプバー９３の両端の間に昇降テーブル９０が位置するように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。つまり、クランプバー９３の下方に昇降テーブル９０が延び出すように、クランプバー９３がガイドレール６０，６２の上面に固定されている。なお、クランプバー９３は、ガイドレール６０，６２に配設されているコンベアベルト６６の上方に延びだすように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。

このような構造により、基板搬送保持装置２２では、コンベア装置５０により搬送された回路基板８０が基板保持装置５２によりクランプされる。詳しくは、回路基板８０が装着機１６に搬入され、コンベア装置５０により所定の作業位置まで搬送される。なお、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、コンベア装置５０のコンベアベルト６６の上に載置される回路基板８０の両縁が、１対のクランプバー９３の下方に位置する。

次に、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、テーブル昇降機構９２の作動により、昇降テーブル９０が上昇する。この際、バックアップピン９１の上端が回路基板８０の下面に接触し、昇降テーブル９０の上昇に伴って、回路基板８０も上昇する。この際、回路基板８０がコンベアベルト６６から持ち上げられる。そして、更に、昇降テーブル９０が上昇することで、回路基板８０も上昇し、回路基板８０の上面の両端部が１対のクランプバー９３の下面に接触する。これにより、回路基板８０が、下方からバックアップピン９１により支持された状態で、両縁において、クランプバー９３に接触することで、基板保持装置５２により保持される。

また、図１に示すように、移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ１１０をＸ方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）１１２と、Ｙ方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）１１４とを備えている。スライダ１１０には、装着ヘッド２５が取り付けられており、その装着ヘッド２５は、２つの電磁モータ１１２，１１４の作動によって、フレーム３１上の任意の位置に移動する。

装着ヘッド２５は、回路基板８０に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２５は、下端面に設けられた吸着ノズル１２０を有している。吸着ノズル１２０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図４参照）１２２に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２５は、吸着ノズル１２０を昇降させるノズル昇降装置（図４参照）１２４を有している。そのノズル昇降装置１２４によって、装着ヘッド２５は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。

マークカメラ（図４参照）２６は、移動装置２４のスライダ１１０に下を向いた状態で固定されており、移動装置２４の作動により装着ヘッド２５とともに任意の位置に移動する。これにより、マークカメラ２６は、フレーム３１の任意の位置を撮像する。また、パーツカメラ２７は、図１に示すように、フレーム３１の上面において、基板搬送保持装置２２と供給装置２９との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２７は、吸着ノズル１２０に保持された電子部品を撮像する。なお、マークカメラ２６及びパーツカメラ２７は、２次元カメラとされており、２次元撮像データを形成する。

高さセンサ２８は、マークカメラ２６の側方において、移動装置２４のスライダ１１０に鉛直軸線上において下方を向いた状態で固定されており、移動装置２４の作動により、装着ヘッド２５とともに任意の位置に移動する。高さセンサ２８は、光学式センサであり、下方に位置する対象物に向ってレーザ光を照射し、その対象物で反射した反射光を受光する。この際、受光した反射光に基づいて、高さセンサ２８と対象物との間の距離が制御装置３０によって演算される。これにより、対象物の高さを検出することができる。なお、高さセンサ２８は、装着機１６に搬入された回路基板８０の反りの有無を検出するために用いられる。詳しくは、装着機１６に搬入され基板保持装置５２により固定的に保持された回路基板８０の上方に、移動装置２４の作動により、高さセンサ２８を移動させる。そして、回路基板８０の複数箇所の高さを、高さセンサ２８により検出する。この際、検出された回路基板８０の複数箇所の高さの相違量が閾値より大きい場合に、回路基板８０が反っていると制御装置３０によって判断され、回路基板８０の複数箇所の高さの相違量が閾値以下である場合に、回路基板８０は反っていないと制御装置３０によって判断される。

供給装置２９は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム３１の前方側の端部に配設されている。供給装置２９は、テープフィーダ１３０を有している。テープフィーダ１３０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ１３０は、送出装置（図４参照）１３２によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２９は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において装着ヘッド２５に供給する。

制御装置３０は、図４に示すように、コントローラ１４０と複数の駆動回路１４２とを有している。複数の駆動回路１４２は、上記電磁モータ７８，９６，１１２，１１４、正負圧供給装置１２２、ノズル昇降装置１２４、送出装置１３２に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、基板搬送保持装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１４０によって制御される。また、コントローラ１４０は、画像処理装置１４６にも接続されている。画像処理装置１４６は、マークカメラ２６及びパーツカメラ２７により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ１４０は、撮像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１４０は、高さセンサ２８、第１検出センサ８３、第２検出センサ８６にも接続されている。これにより、コントローラ１４０は、各センサによる検出値を各センサから取得する。

装着機１６では、上述した構成によって、基板搬送保持装置２２に保持された回路基板８０に対して、装着ヘッド２５によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、回路基板８０が搬入口８１から装着機１６に搬入されると、第１検出センサ８３により回路基板の搬入が検出される。そして、コンベア装置５０が、コントローラ１４０の指令により、回路基板８０を順方向に向って搬送し、作業位置まで搬送する。そして、その作業位置において、基板保持装置５２が回路基板８０を固定的に保持する。また、回路基板が基板保持装置５２により保持されると、マークカメラ２６が、コントローラ１４０の指令により、回路基板８０の上方に移動し、回路基板８０を撮像する。これにより、回路基板８０の保持位置等に関する情報が得られる。

また、テープフィーダ１３０は、コントローラ１４０の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２５が、コントローラ１４０の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル１２０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２５が、パーツカメラ２７の上方に移動し、吸着ノズル１２０によって保持された電子部品が、パーツカメラ２７によって撮像される。これにより、部品の保持姿勢や保持位置等に関する情報が得られる。そして、装着ヘッド２５が、回路基板の上方に移動し、回路基板の保持位置，電子部品の保持姿勢等に基づいて、電子部品を回路基板８０に装着する。このように、電子部品が回路基板８０に装着され、その回路基板８０への電子部品の装着作業が完了すると、基板保持装置５２による回路基板８０の保持が解除され、回路基板がコンベア装置５０により順方向に向って搬送される。そして、回路基板が、搬出口８２を介して装着機１６から搬出される。なお、第２検出センサ８６により回路基板８０が検出され、その検出が途切れることにより搬出されたものと判断される。

このように、装着機１６では、回路基板８０が装着機１６に搬入され、その回路基板８０への装着作業が完了すると、装着機１６から搬出される。ただし、装着機１６の非常停止やエラー停止、あるいは停電等により生産が中断した場合には、装着機１６に回路基板が搬入された状態で装着機１６が停止する可能性がある。このため、生産が中断し、生産を再開する場合には、装着機１６の内部に回路基板があるか否かを判断する必要がある。また、装着機１６の電源投入時においても、装着機１６の内部に回路基板があるか否かを判断する必要がある。このため、従来は、第１検出センサ８３を用いて回路基板の有無が検出されていた。

詳しくは、生産の再開時，電源投入時等において、回路基板を第１検出センサ８３に向って搬送するように、つまり、逆方向に搬送するように、コンベア装置５０を作動させる。この際、所定時間、コンベア装置５０を作動させても、第１検出センサ８３により回路基板が検出されない場合に、装着機１６の内部に回路基板が無いと判断される。そして、装着機１６の内部に回路基板が無いと判断されると、新たな回路基板が装着機１６に搬入され、回路基板への作業が開始される。なお、所定時間は、コンベア装置５０のコンベアベルト６６の回転速度と、装着機１６の内部での回路基板の搬送可能距離、例えば、プーリ７４とプーリ７６との間の距離とに基づいて決定される。所定時間は、基板が、装着機に搬入されたときから装着機から搬出されるときまでに要する時間よりも長い時間に設定される。

一方、コンベア装置５０の所定時間の作動に伴って、第１検出センサ８３により回路基板が検出された場合には、装着機１６の内部に回路基板が有ると判断される。そして、第１検出センサ８３により回路基板が検出されたタイミングで、コンベア装置５０の作動が停止する。続いて、回路基板を順方向に搬送するように、コンベア装置５０を作動させることで、作業位置まで回路基板を搬送する。なお、第１検出センサ８３により回路基板が検出される位置と、作業位置との間の距離、あるいは搬送装置が回路基板を搬送する所定速度において回路基板がその距離の移動に要する時間は、コントローラ１４０に予め設定されているため、その距離、あるいは回路基板がその距離の移動に要する時間、回路基板を順方向に搬送するように、コンベア装置５０を作動させることで、回路基板が作業位置まで搬送される。そして、作業位置に搬送された回路基板が基板保持装置５２により保持されることで、その回路基板への作業が再開される。

このように、第１検出センサ８３を用いることで、装着機１６の内部における回路基板の有無を検出することができる。ただし、装着機１６の内部に回路基板が有る場合に、コンベアベルト６６を勢いよく周回させると、第１検出センサ８３により回路基板が検出されたタイミングで、コンベア装置５０が停止しても、回路基板がコンベアベルト６６の上を滑って、装着機１６から飛び出す虞がある。特に、第１検出センサ８３は、搬入口８１と対向する位置に配設されているため、回路基板が僅かに滑るだけでも、搬入口８１から装着機１６の外部に出てしまう虞がある。このため、第１検出センサ８３を用いて回路基板の有無が検出される際に、コンベアベルト６６の周回速度は装着機１６から回路基板が飛び出さない程度に低速とされており、回路基板の有無の検出に要する時間が長くなる。

そこで、装着機１６では、高さセンサ２８を用いて装着機１６の内部での回路基板の有無が検出されている。詳しくは、生産の再開時，電源投入時等において、図５に示すように、回路基板８０を逆方向に搬送するように、コンベア装置５０を作動させる。つまり、図３に示す状態のコンベア装置５０では、コンベアベルト６６が反時計回りに周回するように、コンベア装置５０が作動する。この際、コンベアベルト６６に回路基板が載置されていれば、その回路基板は逆方向に搬送されるが、コンベアベルト６６に回路基板が載置されていなければ、コンベアベルト６６が周回するのみである。なお、コンベアベルト６６の周回速度は、第１検出センサ８３を用いて回路基板の有無を検出する場合と同様に、低速とされている。

また、コンベア装置５０が作動している状態で、移動装置２４は、スライダ１１０に配設されている高さセンサ２８を、１対のコンベアベルト６６の間の上方において、プーリ７４が配設されている側の端部からプーリ７６が配設されている側の端部に向って移動させる。つまり、コンベア装置５０が回路基板を逆方向に搬送するように作動している状態で、移動装置２４は、高さセンサ２８を、１対のコンベアベルト６６の間の上方において順方向に移動させる。なお、移動装置２４は、高さセンサ２８を回路基板の検出が可能な予め設定されている設定高さにおいて順方向に移動させる。この際、移動装置２４は、コンベア装置５０の回路基板の搬送速度に比べて高速で高さセンサ２８を移動させており、高さセンサ２８は、移動時において、下方に向ってレーザ光を照射している。

これにより、高さセンサ２８は、移動時において、高さセンサ２８と、高さセンサ２８の下方に位置する物との間の距離を検出する。また、コントローラ１４０には、コンベアベルト６６に回路基板８０が載置されている場合における回路基板８０と、設定高さに位置する高さセンサ２８との間の距離が予め入力されている。そして、コントローラ１４０は、高さセンサ２８により検出された距離が、予め入力されている距離（以下、「入力距離」と記載する）と一致するか否かを判断する。なお、入力距離は、誤差を含めた所定の範囲として入力されている。この際、高さセンサ２８が、１対のコンベアベルト６６の間の上方において、コンベア装置５０を逆方向に作動させた状態で、プーリ７４が配設されている側の端部からプーリ７６が配設されている側の端部に移動する間に、高さセンサ２８により検出された距離が入力距離と一致しない場合、あるいは回路基板が検出されない場合に、コンベアベルト６６の上に回路基板が載置されていないと判断される。つまり、装着機１６の内部に回路基板が無いと判断される。そして、装着機１６の内部に回路基板が無いと判断されると、コンベア装置５０の逆方向への作動が停止し、コンベア装置５０が順方向に作動することで、新たな回路基板が装着機１６に搬入されて、回路基板への作業が開始される。

一方、高さセンサ２８が、１対のコンベアベルト６６の間の上方において、プーリ７４が配設されている側の端部からプーリ７６が配設されている側の端部に移動する間に、高さセンサ２８により検出された距離が入力距離と一致した場合に、コンベアベルト６６の上に回路基板が載置されていると判断される。つまり、装着機１６の内部に回路基板が有ると判断される。このように、高さセンサ２８を用いて回路基板の有無が検出される場合には、高さセンサ２８が移動装置２４により高速で移動するため、回路基板の有無の検出に要する時間を短縮することが可能となる。特に、移動装置２４による高さセンサ２８の移動速度は、コンベア装置５０による回路基板の搬送速度と比較しても高速であることから、回路基板の有無の検出に要する時間を大きく短縮することが可能となる。さらに言えば、コンベア装置５０が、回路基板を逆方向に移動させるように作動している状態で、高さセンサ２８が順方向に移動しながら、回路基板の有無を検出している。つまり、例えば、コンベアベルト６６に回路基板が載置されている場合に、回路基板と高さセンサ２８とが対向する方向に移動しながら、高さセンサ２８により回路基板の有無が検出される。このように、コンベアベルト６６に回路基板が載置されているか否かに拘わらず、コンベア装置における回路基板の有無の検出に要する時間を、更に短縮することが可能となる。

なお、高さセンサ２８により回路基板が有ると判断された場合には、コンベア装置５０の逆方向への作動が継続して実行され、回路基板が順方向の上流側にある第１検出センサ８３に向って搬送される。そして、第１検出センサ８３により回路基板が検出されると、第１検出センサ８３により回路基板が検出されたタイミングで、コンベア装置５０の作動が停止する。続いて、上述したように、回路基板を順方向に搬送するように、コンベア装置５０を作動させることで、回路基板が作業位置まで搬送される。そして、作業位置に搬送された回路基板が基板保持装置５２により保持されることで、装着ヘッド２５によって、その回路基板への作業が再開される。

ちなみに、上記実施例において、装着機１６は、対基板作業機の一例である。基板搬送保持装置２２は、搬送装置の一例である。移動装置２４は、移動装置の一例である。装着ヘッド２５は、作業ヘッドの一例である。高さセンサ２８は、検出装置及び高さセンサの一例である。回路基板８０は、基板の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、コンベア装置５０を、回路基板が逆方向に搬送されるように作動させた状態で、高さセンサ２８が順方向に移動しながら、コンベア装置上、つまりは装着機内の回路基板の有無を検出している。一方で、コンベア装置５０を、回路基板が順方向に搬送されるように作動させた状態で、高さセンサ２８が逆方向に移動しながら、回路基板の有無を検出してもよい。

また、上記実施形態では、コンベア装置５０を作動させた状態で、高さセンサ２８が移動しながら回路基板の有無を検出しているが、コンベア装置５０を作動させることなく、高さセンサ２８が移動しながら回路基板の有無を検出してもよい。具体的には、例えば、図６に示すように、移動装置２４が、高さセンサ２８を１対のコンベアベルト６６の間の上方において、プーリ７６が配設されている側の端部からプーリ７４が配設されている側の端部に向って移動させてもよい。つまり、移動装置２４は、高さセンサ２８を１対のコンベアベルト６６の間の上方において逆方向に移動させてもよい。つまり、コンベア装置５０が回路基板を搬送する方向における下流側から上流側に移動装置を移動させてもよい。この際、コンベア装置５０は停止した状態とされている。このように、コンベア装置５０を停止させた状態で、高さセンサ２８が逆方向に移動しながら回路基板の有無を検出してもよい。特に、装着機１６において、回路基板への装着作業が完了した場合において、図６に示すように、回路基板が第２検出センサ８６により検出された位置で、装着機１６からの搬出を待機している場合がある。そのような場合には、高さセンサ２８が逆方向に移動しながら回路基板の有無を検出すれば、回路基板の有無を早期に検出することが可能となる。なお、コンベア装置５０を停止させた状態で、高さセンサ２８が順方向に移動しながら回路基板の有無を検出してもよい。

また、上記実施形態では、高さセンサ２８が下方を向いた状態でスライダ１１０に配設されているため、１対のコンベアベルト６６の間の上方において、順方向と逆方向との一方の方向に移動しながら、回路基板の有無を検出している。一方で、高さセンサ２８が斜め下の方向、若しくは、側方を向いた状態でスライダ１１０に配設されている場合には、コンベアベルト６６の側方において、順方向と逆方向との一方の方向に移動しながら、回路基板の有無を検出してもよい。

また、上記実施形態では、高さセンサ２８が、プーリ７４が配設されている側の端部からプーリ７６が配設されている側の端部まで移動しながら、回路基板の有無を検出しているが、所定の範囲において移動しながら、回路基板の有無を検出してもよい。例えば、装着機１６における回路基板への装着作業位置，第１検出センサ８３あるいは第２検出センサ８６により回路基板が検出される位置等を含む所定の範囲において、高さセンサ２８が移動しながら回路基板の有無を検出してもよい。

また、上記実施形態では、高さセンサ２８が１対のコンベアベルト６６の間の上方において移動しながら回路基板の有無を検出しているが、高さセンサ２８が１対のコンベアベルト６６の一方の上方あるいはその近傍において直線的に移動しながら回路基板の有無を検出してもよい。また、上記実施形態では、高さセンサ２８が、プーリ７４が配設されている側の端部からプーリ７６が配設されている側の端部まで移動しながら、回路基板の有無を検出しているため、回路基板が搬送方向の全域に渡って検出されるが、回路基板の一部の部位のみが、移動する高さセンサ２８により検出されてもよい。例えば、順方向における回路基板の端部，逆方向における回路基板の端部のみが、移動する高さセンサ２８により検出されてもよい。この場合には、制御装置が高さセンサの検出位置に基づいて、コンベヤ装置における回路基板の位置を演算して算出する。

また、高さセンサ２８が、順方向と逆方向との一方にのみ移動しながら回路基板の有無を検出する態様に限定されず、高さセンサ２８が、順方向に移動した後に逆方向に移動しながら回路基板の有無を検出してもよく、逆方向に移動した後に順方向に移動しながら回路基板の有無を検出してもよい。

また、上記実施形態では、高さセンサ２８により回路基板の有無が検出されているが、別の装置により、回路基板の有無が検出されてもよい。例えば、マークカメラ２６を、１対のコンベアベルト６６の間の上方において順方向若しくは、逆方向に移動させながら、マークカメラ２６による撮像を行う。そして、制御装置３０がその撮像データを解析することで、回路基板の有無を検出してもよい。また、高さセンサ２８の種類として、光センサ、レーザセンサ、近接センサ等、さまざまな種類のセンサを適用できる。

また、上記実施形態では、装着ヘッド２５が取り付けられているスライダ１１０に、高さセンサ２８が配設されることで、高さセンサ２８が装着ヘッド２５とともに、移動装置２４により移動する。一方で、装着ヘッド２５に直接、高さセンサ２８が配設されることで、高さセンサ２８が装着ヘッド２５とともに、移動装置２４により移動してもよい。

また、上記実施形態では、回路基板に電子部品を装着する装着機１６に本発明が適用されているが、回路基板にはんだ付け作業を行う対基板作業機，回路基板の検査作業を行う対基板作業機等にも、本発明を適用することが可能である。あるいは、高さセンサが固有の移動装置を備えて移動してもよい。また、移動装置が移動させる高さセンサの経路は直線的ではなく曲線的でもよく、また移動経路が直線的である場合においても回路基板が搬送される方向とは平行でなくある一定の角度を有した経路であっても良い。

１６：装着機（対基板作業機） ２２：基板搬送保持装置（搬送装置） ２４：移動装置 ２５：装着ヘッド（作業ヘッド） ２８：高さセンサ（検出装置） ８０：回路基板（基板）

Claims (3)

1. 基板を搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置により搬送された基板に対して作業を行う作業ヘッドと、
   前記作業ヘッドを移動させる移動装置と、
   前記作業ヘッドとともに移動し、基板の有無を検出する検出装置と
   を備え、
   前記搬送装置による基板の第１の搬送方向と第２の搬送方向との何れか一方の方向に前記搬送装置が基板を搬送するように作動している状態で、前記検出装置が前記何れか一方の方向と逆の方向に移動しながら、基板の有無を検出する対基板作業機。
2. 前記検出装置は、高さセンサである請求項１に記載の対基板作業機。
3. 前記第１の搬送方向は、前記対基板作業機に基板が搬入される方向、或いは、前記対基板作業機から基板が搬出される方向であり、
   前記検出装置は、
   前記第２の搬送方向に移動しながら、基板の有無を検出する請求項１または請求項２に記載の対基板作業機。

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