JPS6129143B2 - - Google Patents
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- JPS6129143B2 JPS6129143B2 JP9774781A JP9774781A JPS6129143B2 JP S6129143 B2 JPS6129143 B2 JP S6129143B2 JP 9774781 A JP9774781 A JP 9774781A JP 9774781 A JP9774781 A JP 9774781A JP S6129143 B2 JPS6129143 B2 JP S6129143B2
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- wafer
- wafers
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- suction head
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 113
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウエハ搬送装置に関するものである。
IC、LSI等の半導体装置に用いるシリコン（Si）
ウエハは、該ウエハに二酸化シリコン（Sio2）膜
を形成する工程や該ウエハに半導体素子形成用の
不純物を導入する拡散工程やイオン注入工程など
多数のウエハ処理工程を経て製品となる。
IC、LSI等の半導体装置に用いるシリコン（Si）
ウエハは、該ウエハに二酸化シリコン（Sio2）膜
を形成する工程や該ウエハに半導体素子形成用の
不純物を導入する拡散工程やイオン注入工程など
多数のウエハ処理工程を経て製品となる。
したがつてこれらの所定の工程を終了したSiウ
エハを他の工程を実施するために用いる装置へ搬
送する必要がある。
エハを他の工程を実施するために用いる装置へ搬
送する必要がある。
従来このようにSiウエハを搬送する場合、該Si
ウエハをピンセツト等で１枚づつ挾んでウエハカ
セツトに収容したのち、該ウエハカセツトをウエ
ハ処理を実施する装置に人手によつて運般し、更
に該カセツトより１枚づつピンセツトで挾んでウ
エハを取り出し、ウエハ処理をする装置の治具等
に装填していた。
ウエハをピンセツト等で１枚づつ挾んでウエハカ
セツトに収容したのち、該ウエハカセツトをウエ
ハ処理を実施する装置に人手によつて運般し、更
に該カセツトより１枚づつピンセツトで挾んでウ
エハを取り出し、ウエハ処理をする装置の治具等
に装填していた。
しかしこのような方法であるとウエハを１枚づ
つ取り出すために手間がかかつたり、またウエハ
を汚染したりあるいは破損する欠点がある。
つ取り出すために手間がかかつたり、またウエハ
を汚染したりあるいは破損する欠点がある。
本発明は上述した欠点を除去し、人手を介さず
に短時間にウエハカセツトからウエハ処理用装置
の治具にウエハを移動し、もつてウエハを汚染し
たり破損したりすることがないようなウエハ搬送
装置を提供することを目的とするものである。
に短時間にウエハカセツトからウエハ処理用装置
の治具にウエハを移動し、もつてウエハを汚染し
たり破損したりすることがないようなウエハ搬送
装置を提供することを目的とするものである。
かかる目的を達成するためのウエハ搬送装置は
互いに相反する方向に移動し、所定の工程を終了
したウエハと所定の工程の終了以前のウエハとを
移動させる１対のベルトと、ウエハ供給用エレベ
ーターと、ウエハ取り出し用エレベーターと、前
記ベルトの左右方向に移動するベースに連なるア
ームと、アームに設置された上下に移動してウエ
ハを吸着する吸着ヘツドと、前記ウエハを搬送す
る治具とからなり前記所定の工程の終了以前はウ
エハを供給用エレベーターで一方のベルトに順次
乗せて搬送し、所定の枚数ベルト上に貯まつた時
点で該ウエハを吸着ヘツドでウエハ搬送治具に乗
せ、所定の作業を実施して所定の工程が終了した
ウエハを吸着ヘツドで搬送治具から他方のベルト
上に乗せて取り出し用エレベーターに送りこんだ
のち、ウエハを取り出すことを特徴とするもので
ある。
互いに相反する方向に移動し、所定の工程を終了
したウエハと所定の工程の終了以前のウエハとを
移動させる１対のベルトと、ウエハ供給用エレベ
ーターと、ウエハ取り出し用エレベーターと、前
記ベルトの左右方向に移動するベースに連なるア
ームと、アームに設置された上下に移動してウエ
ハを吸着する吸着ヘツドと、前記ウエハを搬送す
る治具とからなり前記所定の工程の終了以前はウ
エハを供給用エレベーターで一方のベルトに順次
乗せて搬送し、所定の枚数ベルト上に貯まつた時
点で該ウエハを吸着ヘツドでウエハ搬送治具に乗
せ、所定の作業を実施して所定の工程が終了した
ウエハを吸着ヘツドで搬送治具から他方のベルト
上に乗せて取り出し用エレベーターに送りこんだ
のち、ウエハを取り出すことを特徴とするもので
ある。
以下図面を用いて本発明の一実施例につき詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明のウエハ搬送装置の平面図で第
２図はその側面図で、第３図は該搬送装置の搬送
ベルト周辺の図である。
２図はその側面図で、第３図は該搬送装置の搬送
ベルト周辺の図である。
第１図、第２図、第３図で示すように１は矢印
Ａの方向に移動し拡散等のウエハ処理を施してい
ないSiウエハ２を搬送する搬送用ベルトで３は矢
印Ｂの方向に移動しウエハ処理を施したSiウエハ
を搬送する搬送用ベルトである。前記搬送用ベル
トの端部にはウエハカセツトに収容されウエハ処
理を施していないSiウエハを搬送用ベルト１に供
給するウエハ供給用エレベーター４とウエハ処理
を施したSiウエハを搬送用ベルト３から取り出す
取り出し用エレベーター５とが設けられている。
Ａの方向に移動し拡散等のウエハ処理を施してい
ないSiウエハ２を搬送する搬送用ベルトで３は矢
印Ｂの方向に移動しウエハ処理を施したSiウエハ
を搬送する搬送用ベルトである。前記搬送用ベル
トの端部にはウエハカセツトに収容されウエハ処
理を施していないSiウエハを搬送用ベルト１に供
給するウエハ供給用エレベーター４とウエハ処理
を施したSiウエハを搬送用ベルト３から取り出す
取り出し用エレベーター５とが設けられている。
一方該搬送装置の枠状部材６に設けられたレー
ル（図示せず）上を左右方向に移動するベース７
と該ベースに取りつけられ該ベースと連動してあ
るいは単独に左右方向に移動するアーム８が設け
られこのアーム８の先端には上下に移動してSiウ
エハを吸着する吸着ヘツド９が設けられている。
そして吸着ヘツドのSiウエハを吸着する先端部は
ゴム製の吸盤状のものとなつており真空チヤツク
等を用いてSiウエハを脱着するようにしている。
ル（図示せず）上を左右方向に移動するベース７
と該ベースに取りつけられ該ベースと連動してあ
るいは単独に左右方向に移動するアーム８が設け
られこのアーム８の先端には上下に移動してSiウ
エハを吸着する吸着ヘツド９が設けられている。
そして吸着ヘツドのSiウエハを吸着する先端部は
ゴム製の吸盤状のものとなつており真空チヤツク
等を用いてSiウエハを脱着するようにしている。
またウエハ処理を施したSiウエハおよびウエハ
処理を施していないSiウエハを装置へ運搬するた
めの搬送用治具１０が前記搬送装置に並列して設
けられている。
処理を施していないSiウエハを装置へ運搬するた
めの搬送用治具１０が前記搬送装置に並列して設
けられている。
このような装置を用いてSiウエハを搬送する場
合について述べる。
合について述べる。
まず拡散等のウエハ処理を施していないSiウエ
ハ２をウエハカセツトに収容して供給用エレベー
ター４内に一杯になるまで積層する。該ウエハカ
セツトの底部は開孔された状態となつており、該
カセツトの周辺部の枠にてSiウエハを支える形と
なり、該Siウエハ２の底部へ搬送用ベルト１が入
り込むようになつている。その後搬送用ベルト１
は矢印のＡ方向に移動し、所定の位置まで移動す
ると第３図のように該ベルトの側端部にあるピン
１１が上の方向に移動してSiウエハの移動を停止
する。そしてSiウエハが５枚搬送用ベルト１上に
並んだ時点でベースが移動し該ベースに連なるア
ーム８が搬送用ベルト上に移動したのち吸着ヘツ
ド９を搬送用ベルト上に下降させて真空チヤツク
等を用いてSiウエハを５枚共同時に吸着ヘツドに
吸着させる。その後該搬送装置に並列して設けて
あるウエハ搬送治具１０上に吸着へツドをベース
７を用いて移動させたのち、吸着ヘツドを下降さ
せてウエハ搬送治具１０中にSiウエハを供給す
る。
ハ２をウエハカセツトに収容して供給用エレベー
ター４内に一杯になるまで積層する。該ウエハカ
セツトの底部は開孔された状態となつており、該
カセツトの周辺部の枠にてSiウエハを支える形と
なり、該Siウエハ２の底部へ搬送用ベルト１が入
り込むようになつている。その後搬送用ベルト１
は矢印のＡ方向に移動し、所定の位置まで移動す
ると第３図のように該ベルトの側端部にあるピン
１１が上の方向に移動してSiウエハの移動を停止
する。そしてSiウエハが５枚搬送用ベルト１上に
並んだ時点でベースが移動し該ベースに連なるア
ーム８が搬送用ベルト上に移動したのち吸着ヘツ
ド９を搬送用ベルト上に下降させて真空チヤツク
等を用いてSiウエハを５枚共同時に吸着ヘツドに
吸着させる。その後該搬送装置に並列して設けて
あるウエハ搬送治具１０上に吸着へツドをベース
７を用いて移動させたのち、吸着ヘツドを下降さ
せてウエハ搬送治具１０中にSiウエハを供給す
る。
このようにしてウエハ搬送治具１０中にSiウエ
ハが10枚供給された時点で該搬送治具１０を所定
の装置に運搬する その後拡散等のウエハ処理を施されたSiウエハ
がウエハ搬送治具１０中に収容されてくると今度
はベース７を搬送治具１０上に移動したのち吸着
ヘツド９を下降させ処理の終了したSiウエハを該
吸着ヘツドに吸着させる。その後ベース７に連な
るアーム８を移動させて搬送用ベルト３上に吸着
ヘツドを移動させたのち該ベルト３上に処理後の
Siウエハを乗せる。すると搬送用ベルト３は矢印
Ｂの方向に移動し処理後のSiウエハをウエハ取り
出し用エレベーター中に送りこみ、該取り出し用
エレベーターに設置されている空のウエハカセツ
トに処理後のSiウエハ１１が収容されるようにな
る。このようにしてSiウエハが収容されたウエハ
カセツトは矢印Ｄの方向に積層され、該取り出し
用エレベーターに一杯のウエハカセツトが積層さ
れた時点で該ウエハカセツトを取り出すようにす
る。
ハが10枚供給された時点で該搬送治具１０を所定
の装置に運搬する その後拡散等のウエハ処理を施されたSiウエハ
がウエハ搬送治具１０中に収容されてくると今度
はベース７を搬送治具１０上に移動したのち吸着
ヘツド９を下降させ処理の終了したSiウエハを該
吸着ヘツドに吸着させる。その後ベース７に連な
るアーム８を移動させて搬送用ベルト３上に吸着
ヘツドを移動させたのち該ベルト３上に処理後の
Siウエハを乗せる。すると搬送用ベルト３は矢印
Ｂの方向に移動し処理後のSiウエハをウエハ取り
出し用エレベーター中に送りこみ、該取り出し用
エレベーターに設置されている空のウエハカセツ
トに処理後のSiウエハ１１が収容されるようにな
る。このようにしてSiウエハが収容されたウエハ
カセツトは矢印Ｄの方向に積層され、該取り出し
用エレベーターに一杯のウエハカセツトが積層さ
れた時点で該ウエハカセツトを取り出すようにす
る。
このようにすれば拡散等のウエハ処理を施した
Siウエハおよびウエハ処理を施していないSiウエ
ハを一度に所定の枚数だけ自動的にウエハカセツ
トに人手を介さず容易に搬送することが可能とな
る。またカセツト毎にSiウエハを処理できるので
ロツト管理が容易となる。また搬送用ベルトのス
ピードや搬送用治具１０の移動のスピードと搬送
用ベルトのスピードとをタイミングよく合致させ
るには適当なプログラムを用いて自動的に合致さ
せるようにする。また供給用エレベーターに積層
するカセツトの量を増加し搬送ベルトを長くする
と大量にウエハの搬送ができる。
Siウエハおよびウエハ処理を施していないSiウエ
ハを一度に所定の枚数だけ自動的にウエハカセツ
トに人手を介さず容易に搬送することが可能とな
る。またカセツト毎にSiウエハを処理できるので
ロツト管理が容易となる。また搬送用ベルトのス
ピードや搬送用治具１０の移動のスピードと搬送
用ベルトのスピードとをタイミングよく合致させ
るには適当なプログラムを用いて自動的に合致さ
せるようにする。また供給用エレベーターに積層
するカセツトの量を増加し搬送ベルトを長くする
と大量にウエハの搬送ができる。
また以上の実施例の他にウエハ搬送用治具にウ
エハを供給するのとウエハ搬送治具から処理後の
ウエハを取り出す作業とを交互に繰り返して実施
することも可能である。
エハを供給するのとウエハ搬送治具から処理後の
ウエハを取り出す作業とを交互に繰り返して実施
することも可能である。
以上述べたように本発明のウエハ搬送装置を用
いれば人手を介さず大量に同時にSiウエハをウエ
ハカセツトより取り出して搬送治具中に収容で
き、また処理後のSiウエハを 搬送治具より自動
的に取り出してウエハカセツトに収容できるので
Siウエハが汚染したり破損したりすることが少な
くなり半導体装置製造の歩留が向上する利点を生
じる。
いれば人手を介さず大量に同時にSiウエハをウエ
ハカセツトより取り出して搬送治具中に収容で
き、また処理後のSiウエハを 搬送治具より自動
的に取り出してウエハカセツトに収容できるので
Siウエハが汚染したり破損したりすることが少な
くなり半導体装置製造の歩留が向上する利点を生
じる。
第１図は本発明のウエハ搬送装置の平面図で、
第２図は該搬送装置の側面図で第３図は該搬送装
置の一部詳細図である。 図において１，３は搬送用ベルト、２は処理前
のSiウエハ、４は供給用エレベーター、５は取り
出し用エレベーター、６は枠状部材、７はベー
ス、８はアーム、９は吸着ヘツド、１０は搬送用
治具、１１は処理後のSiウエハ、Ａ，Ｂはベルト
の移動方向を示す矢印、Ｃ，Ｄはエレベーターの
移動方向を示す矢印である。
第２図は該搬送装置の側面図で第３図は該搬送装
置の一部詳細図である。 図において１，３は搬送用ベルト、２は処理前
のSiウエハ、４は供給用エレベーター、５は取り
出し用エレベーター、６は枠状部材、７はベー
ス、８はアーム、９は吸着ヘツド、１０は搬送用
治具、１１は処理後のSiウエハ、Ａ，Ｂはベルト
の移動方向を示す矢印、Ｃ，Ｄはエレベーターの
移動方向を示す矢印である。
Claims (1)
- １ 互いに相反する方向に移動し所定の工程を終
了したウエハと所定の工程の終了以前のウエハと
を移動させる１対のベルトと、ウエハ供給用エレ
ベーターと、ウエハ取り出し用エレベーターと、
前記ベルトの移動方向に対して直交するように移
動するベースに連なるアームと、アーム先端のウ
エハ対応位置に設置され上下に移動してウエハを
吸着する吸着ヘツドと、前記ウエハを搬送する治
具とからなり前記所定の工程の終了以前のウエハ
を供給用エレベーターで一方のベルトに順次乗せ
て搬送し、所定の枚数ベルト上に貯まつた時点で
所定枚数の該ウエハを同時に吸着ヘツドでウエハ
搬送治具に乗せ、所定の作業を実施して所定の工
程が終了したウエハを吸着ヘツトで搬送治具から
他方のベルト上に乗せて取り出し用エレベーター
に送りこんだのちウエハを取り出すことを特徴と
するウエハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9774781A JPS57211746A (en) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | Wafer conveying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9774781A JPS57211746A (en) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | Wafer conveying apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57211746A JPS57211746A (en) | 1982-12-25 |
| JPS6129143B2 true JPS6129143B2 (ja) | 1986-07-04 |
Family
ID=14200474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9774781A Granted JPS57211746A (en) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | Wafer conveying apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57211746A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58147039A (ja) * | 1982-02-24 | 1983-09-01 | Toshiba Corp | Ｃｖｄ装置用ウェハセッタ− |
| JPS60115223A (ja) * | 1983-11-26 | 1985-06-21 | Toshiba Mach Co Ltd | マスク欠陥検査装置 |
| JP5721132B2 (ja) | 2009-12-10 | 2015-05-20 | オルボテック エルティ ソラー，エルエルシー | 真空処理装置用シャワーヘッド・アセンブリ及び真空処理装置用シャワーヘッド・アセンブリを真空処理チャンバに締結する方法 |
| JP5589525B2 (ja) * | 2010-04-20 | 2014-09-17 | 澁谷工業株式会社 | 物品分類装置 |
| KR101329303B1 (ko) * | 2010-06-17 | 2013-11-20 | 세메스 주식회사 | 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치 |
| US8459276B2 (en) * | 2011-05-24 | 2013-06-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
| TWI747204B (zh) * | 2020-03-19 | 2021-11-21 | 佳格食品股份有限公司 | 蓋體輸送機 |
-
1981
- 1981-06-23 JP JP9774781A patent/JPS57211746A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57211746A (en) | 1982-12-25 |
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