JP2533706B2 - 基板搬送方法、及びその装置 - Google Patents
基板搬送方法、及びその装置Info
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- JP2533706B2 JP2533706B2 JP3234404A JP23440491A JP2533706B2 JP 2533706 B2 JP2533706 B2 JP 2533706B2 JP 3234404 A JP3234404 A JP 3234404A JP 23440491 A JP23440491 A JP 23440491A JP 2533706 B2 JP2533706 B2 JP 2533706B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板搬送方法、及びその
装置に係り、特に、各種半導体処理装置、あるいは枚葉
式イオンビームミリング装置に好適な基板搬送方法、及
びその装置に関する。
装置に係り、特に、各種半導体処理装置、あるいは枚葉
式イオンビームミリング装置に好適な基板搬送方法、及
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、此の種装置の基板搬送に関して
は、例えば月刊セミコンダクション ワールド １９９
１，３ Ｐ２９（月刊Semiconduction World １９９
１，３ Ｐ２９）に記載されているごとく、基板搬送用
のロボット、特に最近のクリーンロボットとしてリンク
式のものが使用されている。
は、例えば月刊セミコンダクション ワールド １９９
１，３ Ｐ２９（月刊Semiconduction World １９９
１，３ Ｐ２９）に記載されているごとく、基板搬送用
のロボット、特に最近のクリーンロボットとしてリンク
式のものが使用されている。
【０００３】この方式はロボットのアームに未処理の基
板を１個載せ、カセットから処理室等へ運び、処理完了
後、処理室から処理済みの基板をロボットのアームに載
せカセットに戻し、次に、再び未処理の基板を同一アー
ムでカセットより取り出し処理室等へ運び、処理完了後
上記と同様に処理室から処理済みの基板をロボットのア
ームに載せカセットに戻す。以後、同様な操作をくり返
すことにより、基板の搬送を行っている。
板を１個載せ、カセットから処理室等へ運び、処理完了
後、処理室から処理済みの基板をロボットのアームに載
せカセットに戻し、次に、再び未処理の基板を同一アー
ムでカセットより取り出し処理室等へ運び、処理完了後
上記と同様に処理室から処理済みの基板をロボットのア
ームに載せカセットに戻す。以後、同様な操作をくり返
すことにより、基板の搬送を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
基板の搬送の仕方では、一連の動作が直列動作となり時
間がかかる。また、未処理の基板を待機させておくため
にはもう１台のロボットが必要となり、その取合口、方
法等、装置の大型化，複雑化につながってしまうという
問題があった。
基板の搬送の仕方では、一連の動作が直列動作となり時
間がかかる。また、未処理の基板を待機させておくため
にはもう１台のロボットが必要となり、その取合口、方
法等、装置の大型化，複雑化につながってしまうという
問題があった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑み成されたもので、
その目的とするところは、基板搬送に時間がかかること
はなく、しかも、装置を大型、かつ、複雑化することの
ない、即ち１台の搬送ロボットで行うことの出来る基板
搬送方法、及びその装置を提供するにある。
その目的とするところは、基板搬送に時間がかかること
はなく、しかも、装置を大型、かつ、複雑化することの
ない、即ち１台の搬送ロボットで行うことの出来る基板
搬送方法、及びその装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は処理室で基板を
処理中に未処理の基板をアームに載せて待機させ、前記
基板の処理完了後に、前記アームを未処理の基板を載せ
たまま移動させ、その途中で該アームの未処理の基板を
載せた位置とは別の位置で前記処理基板を受取り、続い
て前記アームを移動させ未処理の基板が前記処理室内の
所定の位置にきたら前記アームから外して処理室内にセ
ットし、しかる後、前記処理基板を載せた前記アームを
前記処理室外に移動させる基板搬送方法、及び未処理の
基板が収納されている第１のカセットと処理済みの基板
を収納する第２のカセットを有し、前記第１のカセット
から１枚の基板を取り出して処理室に運ぶと共に、処理
室で処理された基板を第２のカセットに運ぶロボット
を、そのアームが、前記第１のカセットから未処理基板
を取り出して、前記処理室で基板が処理されている間は
所定の位置で未処理基板を保持したまま待機し、処理が
完了したなら未処理基板を保持したまま移動し、その途
中で前記処理完了済みの基板を未処理基板とは別の位置
に載せ、更にこの状態で処理室内を前記アームが移動
し、それが基板処理位置に来たら未処理基板をセット
し、アームは処理済みの基板のみを載せて移動して前記
第２のカセットに収納するものである基板搬送装置とす
ることにより、上記目的を達成するように成したもので
ある。
処理中に未処理の基板をアームに載せて待機させ、前記
基板の処理完了後に、前記アームを未処理の基板を載せ
たまま移動させ、その途中で該アームの未処理の基板を
載せた位置とは別の位置で前記処理基板を受取り、続い
て前記アームを移動させ未処理の基板が前記処理室内の
所定の位置にきたら前記アームから外して処理室内にセ
ットし、しかる後、前記処理基板を載せた前記アームを
前記処理室外に移動させる基板搬送方法、及び未処理の
基板が収納されている第１のカセットと処理済みの基板
を収納する第２のカセットを有し、前記第１のカセット
から１枚の基板を取り出して処理室に運ぶと共に、処理
室で処理された基板を第２のカセットに運ぶロボット
を、そのアームが、前記第１のカセットから未処理基板
を取り出して、前記処理室で基板が処理されている間は
所定の位置で未処理基板を保持したまま待機し、処理が
完了したなら未処理基板を保持したまま移動し、その途
中で前記処理完了済みの基板を未処理基板とは別の位置
に載せ、更にこの状態で処理室内を前記アームが移動
し、それが基板処理位置に来たら未処理基板をセット
し、アームは処理済みの基板のみを載せて移動して前記
第２のカセットに収納するものである基板搬送装置とす
ることにより、上記目的を達成するように成したもので
ある。
【０００７】
【作用】基板の搬送時間を短くするには、１つの基板を
処理中に、次の基板をカセットより取り出し待機状態に
し、しかも、処理完了後、処理済みの基板を受け取ると
同時に次の基板を処理室にセットすることができる必要
がある。これを１つのアームを有するロボットで行うに
は、１つのアームに基板を載せる基板受けを２か所設
け、１か所は未処理基板受取り部、例えばアームの先端
部とすること。この位置に未処理の基板をカセットより
受け取り待機状態にしておく。前の基板が処理完了後、
未処理基板を処理室に運び、処理室の受渡し位置を通り
越し、基板一枚分奥までアームを伸ばす。次に処理済み
の基板をアームの先端より基板一枚分内側のアーム、即
ち処理済み基板受渡し位置に載せた後に、アームを基板
一枚分縮めることにより、未処理基板が処理室での基板
受渡し位置に来る。このようにすることにより、１アー
ムのロボットでも基板の待機が可能と成り搬送時間を短
縮できる。
処理中に、次の基板をカセットより取り出し待機状態に
し、しかも、処理完了後、処理済みの基板を受け取ると
同時に次の基板を処理室にセットすることができる必要
がある。これを１つのアームを有するロボットで行うに
は、１つのアームに基板を載せる基板受けを２か所設
け、１か所は未処理基板受取り部、例えばアームの先端
部とすること。この位置に未処理の基板をカセットより
受け取り待機状態にしておく。前の基板が処理完了後、
未処理基板を処理室に運び、処理室の受渡し位置を通り
越し、基板一枚分奥までアームを伸ばす。次に処理済み
の基板をアームの先端より基板一枚分内側のアーム、即
ち処理済み基板受渡し位置に載せた後に、アームを基板
一枚分縮めることにより、未処理基板が処理室での基板
受渡し位置に来る。このようにすることにより、１アー
ムのロボットでも基板の待機が可能と成り搬送時間を短
縮できる。
【０００８】
【実施例】以下、図示した実施例に基づいて本発明を詳
細に説明する。
細に説明する。
【０００９】図４に本発明の基板搬送方式を採用してい
る枚葉式イオンビームミリング装置を示す。該図におい
て１３は仕込み室で、この仕込み室１３内には未処理基
板がセットされた未処理基板用カセット１と処理済みの
基板がセットされた処理基板用カセット２、及び基板を
搬送させるためのアーム４を有するロボット３が収納さ
れている。７は処理室でこの処理室７内には、前記ロボ
ット３のアーム４により搬送されてきた基板を保持する
回転、及び傾斜機構を有するホルダ８が収納されてい
る。しかも、この処理室７にはホルダ８に保持された基
板を処理すべくイオンビームを照射するイオン源９が接
続されている。１０はイオン源９用の電源である。処理
室７と仕込み室１３はゲートバルブ１４を介して開閉自
在に接続されている。尚、１１は処理室７を真空引きす
る真空排気装置、１２は仕込み室１３を真空引きする真
空排気装置である。
る枚葉式イオンビームミリング装置を示す。該図におい
て１３は仕込み室で、この仕込み室１３内には未処理基
板がセットされた未処理基板用カセット１と処理済みの
基板がセットされた処理基板用カセット２、及び基板を
搬送させるためのアーム４を有するロボット３が収納さ
れている。７は処理室でこの処理室７内には、前記ロボ
ット３のアーム４により搬送されてきた基板を保持する
回転、及び傾斜機構を有するホルダ８が収納されてい
る。しかも、この処理室７にはホルダ８に保持された基
板を処理すべくイオンビームを照射するイオン源９が接
続されている。１０はイオン源９用の電源である。処理
室７と仕込み室１３はゲートバルブ１４を介して開閉自
在に接続されている。尚、１１は処理室７を真空引きす
る真空排気装置、１２は仕込み室１３を真空引きする真
空排気装置である。
【００１０】次に、図１、及び図２を用いて本実施例に
おける基板の搬送方法を説明する。まず、前の基板６が
処理室７内でホルダ８に保持された状態で処理されてい
る間に、ロボット３のアーム４を用いて未処理基板用カ
セット１より未処理の基板５を取り出し、アーム４の上
に載せ待機する。前の基板６の処理が完了したらアーム
４を伸ばし、未処理の基板５を処理室７内の位置Ｂまで
持っていく。但し、この動作の前に処理室７にある基板
６はホルダ８から基板昇降機構８ａにより持ち上げられ
ている。
おける基板の搬送方法を説明する。まず、前の基板６が
処理室７内でホルダ８に保持された状態で処理されてい
る間に、ロボット３のアーム４を用いて未処理基板用カ
セット１より未処理の基板５を取り出し、アーム４の上
に載せ待機する。前の基板６の処理が完了したらアーム
４を伸ばし、未処理の基板５を処理室７内の位置Ｂまで
持っていく。但し、この動作の前に処理室７にある基板
６はホルダ８から基板昇降機構８ａにより持ち上げられ
ている。
【００１１】次に、基板６は基板昇降機構８ａにより下
げられアーム４の位置Ａの上に載せられる。この時点で
アーム４には基板が２枚載ることになる。ついで基板５
をアーム４の位置Ａの所に来るようアーム４を縮め基板
昇降機構８ａにより基板５をアーム４上より取る。基板
５が基板昇降機構８ａ上に取られたら、アーム４をさら
に縮め処理室７の外に出し、基板６をロボット３により
処理基板用カセット２にセットする。
げられアーム４の位置Ａの上に載せられる。この時点で
アーム４には基板が２枚載ることになる。ついで基板５
をアーム４の位置Ａの所に来るようアーム４を縮め基板
昇降機構８ａにより基板５をアーム４上より取る。基板
５が基板昇降機構８ａ上に取られたら、アーム４をさら
に縮め処理室７の外に出し、基板６をロボット３により
処理基板用カセット２にセットする。
【００１２】一方、処理室７では基板昇降機構８ａを降
ろし基板５をホルダ８上にセットし、処理を開始する。
ろし基板５をホルダ８上にセットし、処理を開始する。
【００１３】このようにすることにより、１ロボット、
１アームでも即ち装置を大型，複雑化することなく基板
搬送時間を極めて短くすることが可能となる。
１アームでも即ち装置を大型，複雑化することなく基板
搬送時間を極めて短くすることが可能となる。
【００１４】図３は本発明の変形例でアームを二股のア
ーム４ａ，４ｂとし、処理済みの基板は一方のアーム４
ｂで受け取り、その後アームをθだけ回転させ他方のア
ーム４ａ上に載っている未処理基板５をホルダにセット
するようにしたものである。つまり、処理室で基板を処
理中に未処理基板用カセット１より未処理の基板５を取
り出して二股の一方のアーム４ａに載せて待機させ、前
記基板の処理完了後に、前記二股アームを未処理の基板
を載せたまま移動させ、該二股アームの未処理の基板を
載せたアーム４ａとは別のアーム４ｂで前記処理基板を
受取り、続いて前記アームをθだけ回転させ未処理の基
板を載せたアーム４ａが前記処理室内の所定の位置にき
たら前記アーム４ａから外して処理室内のホルダにセッ
トし、しかる後、アーム４ｂに処理基板を載せた二股ア
ームを仕込み室に移動し、処理基板５を処理基板用カセ
ット２に収納するものである。
ーム４ａ，４ｂとし、処理済みの基板は一方のアーム４
ｂで受け取り、その後アームをθだけ回転させ他方のア
ーム４ａ上に載っている未処理基板５をホルダにセット
するようにしたものである。つまり、処理室で基板を処
理中に未処理基板用カセット１より未処理の基板５を取
り出して二股の一方のアーム４ａに載せて待機させ、前
記基板の処理完了後に、前記二股アームを未処理の基板
を載せたまま移動させ、該二股アームの未処理の基板を
載せたアーム４ａとは別のアーム４ｂで前記処理基板を
受取り、続いて前記アームをθだけ回転させ未処理の基
板を載せたアーム４ａが前記処理室内の所定の位置にき
たら前記アーム４ａから外して処理室内のホルダにセッ
トし、しかる後、アーム４ｂに処理基板を載せた二股ア
ームを仕込み室に移動し、処理基板５を処理基板用カセ
ット２に収納するものである。
【００１５】このようにしても、その効果は上述した実
施例と同様である。
施例と同様である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した本発明の基板搬送方法、及
びその装置によれば、処理室で基板を処理中に未処理の
基板をアームに載せて待機させ、前記基板の処理完了後
に、前記アームを未処理の基板を載せたまま移動させ、
その途中で該アームの未処理の基板を載せた位置とは別
の位置で前記処理基板を受取り、続いて前記アームを移
動させ未処理の基板が前記処理室内の所定の位置にきた
ら前記アームから外して処理室内にセットし、しかる
後、前記処理基板を載せた前記アームを前記処理室外に
移動させる基板搬送方法、及び未処理の基板が収納され
ている第１のカセットと処理済みの基板を収納する第２
のカセットを有し、前記第１のカセットから１枚の基板
を取り出して処理室に運ぶと共に、処理室で処理された
基板を第２のカセットに運ぶロボットを、そのアーム
が、前記第１のカセットから未処理基板を取り出して、
前記処理室で基板が処理されている間は所定の位置で未
処理基板を保持したまま待機し、処理が完了したなら未
処理基板を保持したまま移動し、その途中で前記処理完
了済みの基板を未処理基板とは別の位置に載せ、更にこ
の状態で処理室内を前記アームが移動し、それが基板処
理位置に来たら未処理基板をセットし、アームは処理済
みの基板のみを載せて移動して前記第２のカセットに収
納するものである基板搬送装置としたものであるから、
基板搬送に時間がかかることはなく、しかも、装置を大
型、かつ、複雑化することのない、即ち１台の搬送ロボ
ットで行うことができ各種半導体処理装置、あるいは枚
葉式イオンビームミリング装置に採用する場合には非常
に有効である。
びその装置によれば、処理室で基板を処理中に未処理の
基板をアームに載せて待機させ、前記基板の処理完了後
に、前記アームを未処理の基板を載せたまま移動させ、
その途中で該アームの未処理の基板を載せた位置とは別
の位置で前記処理基板を受取り、続いて前記アームを移
動させ未処理の基板が前記処理室内の所定の位置にきた
ら前記アームから外して処理室内にセットし、しかる
後、前記処理基板を載せた前記アームを前記処理室外に
移動させる基板搬送方法、及び未処理の基板が収納され
ている第１のカセットと処理済みの基板を収納する第２
のカセットを有し、前記第１のカセットから１枚の基板
を取り出して処理室に運ぶと共に、処理室で処理された
基板を第２のカセットに運ぶロボットを、そのアーム
が、前記第１のカセットから未処理基板を取り出して、
前記処理室で基板が処理されている間は所定の位置で未
処理基板を保持したまま待機し、処理が完了したなら未
処理基板を保持したまま移動し、その途中で前記処理完
了済みの基板を未処理基板とは別の位置に載せ、更にこ
の状態で処理室内を前記アームが移動し、それが基板処
理位置に来たら未処理基板をセットし、アームは処理済
みの基板のみを載せて移動して前記第２のカセットに収
納するものである基板搬送装置としたものであるから、
基板搬送に時間がかかることはなく、しかも、装置を大
型、かつ、複雑化することのない、即ち１台の搬送ロボ
ットで行うことができ各種半導体処理装置、あるいは枚
葉式イオンビームミリング装置に採用する場合には非常
に有効である。
【図１】本発明の基板搬送装置の一実施例を示す平面
図。
図。
【図２】本発明の基板搬送装置の一実施例を示す側面
図。
図。
【図３】本発明の基板搬送装置の他の実施例を示す側面
図。
図。
【図４】本発明の基板搬送方式を採用している枚葉式イ
オンビームミリング装置を示す概略構成図。
オンビームミリング装置を示す概略構成図。
１…未処理基板用カセット、２…処理基板用カセット、
３…ロボット、４…アーム、５…未処理基板、６…処理
済基板、７…処理室、８…ホルダ、８ａ…基板昇降機
構、９…イオン源、１３…仕込み室、１４…ゲートバル
ブ。
３…ロボット、４…アーム、５…未処理基板、６…処理
済基板、７…処理室、８…ホルダ、８ａ…基板昇降機
構、９…イオン源、１３…仕込み室、１４…ゲートバル
ブ。
Claims (13)
- 【請求項１】処理室で基板を処理中に未処理の基板をア
ームに載せて待機させ、前記基板の処理完了後に、前記
アームを未処理の基板を載せたまま移動させ、その途中
で該アームの未処理の基板を載せた位置とは別の位置で
前記処理基板を受取り、続いて前記アームを移動させ未
処理の基板が前記処理室内の所定の位置にきたら前記ア
ームから外して処理室内にセットし、しかる後、前記処
理基板を載せた前記アームを前記処理室外に移動させる
ことを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項２】処理室で基板を処理中に未処理基板がセッ
トされたカセットから未処理の基板を取りだしてアーム
に載せて待機させ、前記基板の処理が完了した後に、前
記アームを未処理の基板を載せたまま移動させ、その途
中で該アームの未処理の基板を載せた位置とは別の位置
で前記処理基板を受取り、続いて前記アームを移動させ
未処理の基板が前記処理室内の所定の位置にきたら前記
アームから外して処理室内にセットし、しかる後、前記
処理基板を載せた前記アームを前記処理室外に移動さ
せ、該アームから前記処理基板を外して処理基板用カセ
ットに収納することを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項３】処理室でホルダーに保持された基板を処理
中に未処理の基板をアームに載せて待機させ、前記基板
の処理が完了した後に前記ホルダーを基板を載せたまま
上方に移動させ、この状態で前記アームを未処理の基板
を載せたまま前記ホルダーの下方を移動させ、その途中
で該アームの未処理の基板を載せた位置とは別の位置で
前記ホルダーを下方に移動させて前記処理基板をアーム
で受取り、続いて前記アームを移動させ未処理の基板が
前記処理室内の所定の位置にきたら前記ホルダーを上方
に移動させて未処理の基板を該ホルダーで保持すること
でアームから外して処理室内にセットし、しかる後、前
記処理基板を載せた前記アームを前記処理室外に移動さ
せることを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項４】処理室で基板を処理中に未処理の基板を二
股のアームの一方に載せて待機させ、前記基板の処理完
了後に、前記二股アームを未処理の基板を載せたまま移
動させ、該二股アームの未処理の基板を載せたアームと
は別のアームで前記処理基板を受取り、続いて前記アー
ムを回転させ未処理の基板を載せたアームが前記処理室
内の所定の位置にきたら未処理基板を前記アームから外
して処理室内にセットし、しかる後、前記処理基板を載
せた前記二股アームを前記処理室外に移動させることを
特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項５】処理室で基板を処理中に未処理基板がセッ
トされたカセットから未処理の基板を取りだして二股の
アームの一方に載せて待機させ、前記基板の処理が完了
した後に、前記二股アームを未処理の基板を載せたまま
移動させ、該二股アームの未処理の基板を載せたアーム
とは別のアームで前記処理基板を受取り、続いて前記ア
ームを回転させ未処理の基板を載せたアームが前記処理
室内の所定の位置にきたら前記アームから外して処理室
内にセットし、しかる後、前記処理基板を載せた前記ニ
股アームを前記処理室外に移動させ、該二股アームの一
方から前記処理基板を外して処理基板用カセットに収納
することを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項６】基板をカセットから取り出して処理室に運
び所定の処理を施し、基板の処理完了後、この基板を前
記カセットとは別のカセットに収納すべく搬送する基板
搬送方法において、前記基板を搬送するための１つのア
ームに未処理の基板と処理済みの基板を載せ、該アーム
で未処理基板をカセットから取り出して処理室に運ぶ工
程、及び処理済みの基板を処理室からカセットに運ぶ工
程を行うことを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項７】基板をカセットから取り出して処理室に運
び所定の処理を施し、基板の処理完了後、この基板を前
記カセットとは別のカセットに収納すべく搬送する基板
搬送方法において、１枚の基板を処理中に未処理の基板
をアームに載せて待機させ、前記基板の処理完了後に前
記アームの未処理の基板とは別の位置で処理基板を受取
り、続いて未処理基板を処理位置にセットし、しかる後
に処理基板を前記アームで処理用のカセットに運ぶこと
を特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項８】基板をカセットから取り出して処理室に運
び所定の処理を施し、基板の処理完了後、この基板を前
記カセットとは別のカセットに収納すべく搬送する基板
搬送方法において、前記基板を搬送するための１つのア
ームで未処理基板をカセットから取り出して処理室に運
ぶ工程と処理済みの基板を処理室からカセットに運ぶ工
程を兼用させたことを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項９】未処理の基板が収納されている第１のカセ
ットと処理済みの基板を収納する第２のカセットを有
し、前記第１のカセットから１枚の基板を取り出して処
理室に運ぶと共に、処理室で処理された基板を第２のカ
セットに運ぶロボットから成る基板搬送装置において、
前記ロボットは、そのアームが、前記第１のカセットか
ら未処理基板を取り出して、前記処理室で基板が処理さ
れている間は所定の位置で未処理基板を保持したまま待
機し、処理が完了したなら未処理基板を保持したまま移
動し、その途中で前記処理完了済みの基板を未処理基板
とは別の位置に載せ、更にこの状態で処理室内を前記ア
ームが移動し、それが基板処理位置に来たら未処理基板
をセットし、アームは処理済みの基板のみを載せて移動
して前記第２のカセットに収納するものであることを特
徴とする基板搬送装置。 - 【請求項１０】未処理の基板が収納されている第１のカ
セットと処理済みの基板を収納する第２のカセットを有
し、前記第１のカセットから１枚の基板を取り出して処
理室に運ぶと共に、処理室で処理された基板を第２のカ
セットに運ぶロボットから成る基板搬送装置において、
前記ロボットは、二股のアームを有し、そのアームの一
方で前記第１のカセットから未処理基板を取り出して、
前記処理室で基板が処理されている間は所定の位置で未
処理基板を保持したまま待機し、処理が完了したなら未
処理基板を保持したまま二股のアームを移動し、該二股
アームの未処理基板を載せたアームとは別のアームで前
記処理基板を受取り、続いて前記二股のアームを回転さ
せ未処理の基板を載せたアームが前記処理室内の所定の
位置に来たら該未処理の基板を前記アームから外して処
理室内にセットし、二股アームは一方に処理済みの基板
を載せたまま処理室外に移動して前記第２のカセットに
収納するものであることを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項１１】未処理の基板が収納されている第１のカ
セットと処理済みの基板を収納する第２のカセットを有
し、前記第１のカセットから１枚の基板を取り出して処
理室に運ぶと共に、処理室で処理された基板を第２のカ
セットに運ぶアームを有するロボットを収納している仕
込み室と、該仕込み室とゲートバルブを介して仕切ら
れ、この仕込み室から前記アームにより搬送されてきた
未処理の基板がセットされるホルダーを有し前記未処理
の基板に所定の処理を施すと共に、内部を真空排気する
真空排気装置を有する処理室と、該処理室に接続され、
この処理室内の未処理の基板を所定の処理を施すべく該
未処理の基板にイオンビームを照射するイオン源とを備
え、前記処理室でイオン源からのイオンビームを照射し
て基板を処理中に、この処理室とはゲートバルブを介し
て仕切られている仕込み室内で未処理の基板を第１のカ
セットから取り出してアームに載せて待機させ、前記処
理室内での基板の処理完了後に、前記ゲートバルブを開
放してここから前記アームを未処理の基板を載せたまま
仕込み室から処理室内に移動させ、その処理室内で該ア
ームの未処理の基板を載せた位置とは別の位置で前記処
理基板を受取り、続いて前記アームを移動させ未処理の
基板が前記処理室内の所定の位置にきたら前記アームか
ら外して処理室内の前記ホルダーにセットし、しかる
後、前記処理基板を載せた前記アームを前記仕込み室に
移動させて、該処理基板を前記第２のカセットに収納す
ることを特徴とする枚葉式イオンビームミリング装置。 - 【請求項１２】未処理の基板が収納されている第１のカ
セットと処理済みの基板を収納する第２のカセットを有
し、前記第１のカセットから１枚の基板を取り出して処
理室に運ぶと共に、処理室で処理された基板を第２のカ
セットに運ぶアームを有するロボットを収納している仕
込み室と、該仕込み室と仕切られ、この仕込み室から前
記アームにより搬送されてきた未処理の基板がセットさ
れるホルダーを有し前記未処理の基板に所定の処理を施
すと共に、内部を真空排気する真空排気装置を有する処
理室と、該処理室に接続され、この処理室内の未処理の
基板を所定の処理を施すべく該未処理の基板にイオンビ
ームを照射するイオン源とを備え、前記処理室でイオン
源からのイオンビームを照射して基板を処理中に、この
処理室とは仕切られている仕込み室内で未処理の基板を
第１のカセットから取り出してアームに載せて待機さ
せ、前記処理室内での基板の処理完了後に、前記アーム
を未処理の基板を載せたまま仕込み室から処理室内に移
動させ、その処理室内で該アームの未処理の基板を載せ
た位置とは別の位置で前記処理基板を受取り、続いて前
記アームを移動させ未処理の基板が前記処理室内の所定
の位置にきたら前記アームから外して処理室内の前記ホ
ルダーにセットし、しかる後、前記処理基板を載せた前
記アームを前記仕込み室に移動させて、該処理基板を前
記第２のカセットに収納することを特徴とする枚葉式イ
オンビームミリング装置。 - 【請求項１３】処理室で基板を処理中に未処理の基板を
アームに載せて準備し、前記基板の処理完了後に、予め
準備していた前記未処理の基板を載せたままアームを移
動させ、その途中で該アームの未処理の基板を載せた位
置とは別の位置で前記処理基板を受取り、続いて前記ア
ームを移動させ未処理の基板が前記処理室内の所定の位
置にきたら前記アームから外して処理室内にセットし、
しかる後、前記処理基板を載せた前記アームを前記処理
室外に移動させることを特徴とする基板搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234404A JP2533706B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 基板搬送方法、及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234404A JP2533706B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 基板搬送方法、及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0570950A JPH0570950A (ja) | 1993-03-23 |
| JP2533706B2 true JP2533706B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=16970477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234404A Expired - Fee Related JP2533706B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 基板搬送方法、及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533706B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100310249B1 (ko) * | 1995-08-05 | 2001-12-17 | 엔도 마코토 | 기판처리장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60198736A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234404A patent/JP2533706B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60198736A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0570950A (ja) | 1993-03-23 |
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