JPH0821611B2 - 試料取り出し方法 - Google Patents
試料取り出し方法Info
- Publication number
- JPH0821611B2 JPH0821611B2 JP63285836A JP28583688A JPH0821611B2 JP H0821611 B2 JPH0821611 B2 JP H0821611B2 JP 63285836 A JP63285836 A JP 63285836A JP 28583688 A JP28583688 A JP 28583688A JP H0821611 B2 JPH0821611 B2 JP H0821611B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- wafer
- hand
- plate
- quartz
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、試料室に水平に置かれた試料（ウエハ）の
上面を吸着して取り出すためのウエハ移送装置を用い
て、ハンド部を１回ないし複数回押し下げて試料を吸着
させることにより、試料を試料室から確実に取り出すこ
とができるようにした試料取り出し方法に関する。
上面を吸着して取り出すためのウエハ移送装置を用い
て、ハンド部を１回ないし複数回押し下げて試料を吸着
させることにより、試料を試料室から確実に取り出すこ
とができるようにした試料取り出し方法に関する。
（従来の技術） 半導体製造装置の試料室（石英ボート）等からウエハ
の上面を吸着して取り出す場合の構成を第１図および第
２図に示す。ここで１は石英ボート、２は石英プレー
ト、３はウエハ、４はウエハ移送装置のハンド部、５は
ウエハ移送装置である。
の上面を吸着して取り出す場合の構成を第１図および第
２図に示す。ここで１は石英ボート、２は石英プレー
ト、３はウエハ、４はウエハ移送装置のハンド部、５は
ウエハ移送装置である。
従来のウエハ移送装置５の動作シーケンスを以下に示
す。
す。
ローディング 1.カセット（図示を省略）にセットされたウエハ３の下
にウエハ移送装置のハンド部４を差し入れて、ウエハ３
を少し持ち上げた後、ハンド部４で吸着する。吸着する
とハンド部４の直下の気圧が低下するので、この気圧を
サーモカップルゲージで観測し、100mmTorr以下になっ
たら、ハンド部４をカセットから引き出す。
にウエハ移送装置のハンド部４を差し入れて、ウエハ３
を少し持ち上げた後、ハンド部４で吸着する。吸着する
とハンド部４の直下の気圧が低下するので、この気圧を
サーモカップルゲージで観測し、100mmTorr以下になっ
たら、ハンド部４をカセットから引き出す。
2.引き出されたハンド部４を、ウエハ３を吸着したまま
180度回転させる。
180度回転させる。
3.ウエハ３を吸着したまま、石英ボート１の石英プレー
ト２間に挿入する。
ト２間に挿入する。
4.ハンド部４を少し下げ、吸着を止めてウエハを石英プ
レート２の上に置く。
レート２の上に置く。
5.次に別のウエハ３を取りに行く。
アンローディング 1.ハンド部４を正常状態から180度反転させ、吸着面を
下向きにする。
下向きにする。
2.石英ボート１の石英プレート２間にハンド部４を挿入
する。
する。
3.ハンド部４を下げ、石英プレート２の上のウエハ３を
吸着する。
吸着する。
4.吸着するとハンド部４直下の気圧が低下するので、こ
の気圧をサーモカップルゲージで観測して100mmTorr以
下になったら、ハンド部４を前記２項で挿入した位置ま
で上げ、ウエハ３を石英ボート１から取り出す。
の気圧をサーモカップルゲージで観測して100mmTorr以
下になったら、ハンド部４を前記２項で挿入した位置ま
で上げ、ウエハ３を石英ボート１から取り出す。
5.前記３項でウエハ３を吸着できなかった時、すなわち
気圧が100mmTorr以下にならなかった時は、ハンド部４
を前記２項の位置まで戻し、再び前記３項の動作を繰り
返す。さらに吸着できなかった時はもう一度前記２項、
３項の動作を繰り返す。つまり最初の動作を含めて３回
までウエハ吸着動作を行う。そしてこれでも吸着できな
かった場合は、次の別のウエハ３の取り出し動作を行
う。
気圧が100mmTorr以下にならなかった時は、ハンド部４
を前記２項の位置まで戻し、再び前記３項の動作を繰り
返す。さらに吸着できなかった時はもう一度前記２項、
３項の動作を繰り返す。つまり最初の動作を含めて３回
までウエハ吸着動作を行う。そしてこれでも吸着できな
かった場合は、次の別のウエハ３の取り出し動作を行
う。
第２図に示したように、石英ボートに多数枚のウエハ
３を装填した場合、この吸着、取り出し動作を完全に行
わせるためには、石英ボート１の各石英プレート２の位
置の変動、石英プレート２の厚さ変動、およびウエハ３
の厚さ変動、さらにこれら部品等の平行度の変動を非常
に小さく抑える必要がある。経験的には前述の上部石英
プレート２とウエハ３との間隔を0.1mm以下の精度にす
る必要がある。この精度を溶接工程を含む石英ボートで
達成しようとした場合、歩留りが非常に低く、製作日数
や費用がかかり現実的ではない。さらに高温（1000℃以
上）や長時間使用した場合は、石英ボートの変形等が考
えられ、石英ボートに装填されたウエハを、全部取り出
すことは非常に困難である。
３を装填した場合、この吸着、取り出し動作を完全に行
わせるためには、石英ボート１の各石英プレート２の位
置の変動、石英プレート２の厚さ変動、およびウエハ３
の厚さ変動、さらにこれら部品等の平行度の変動を非常
に小さく抑える必要がある。経験的には前述の上部石英
プレート２とウエハ３との間隔を0.1mm以下の精度にす
る必要がある。この精度を溶接工程を含む石英ボートで
達成しようとした場合、歩留りが非常に低く、製作日数
や費用がかかり現実的ではない。さらに高温（1000℃以
上）や長時間使用した場合は、石英ボートの変形等が考
えられ、石英ボートに装填されたウエハを、全部取り出
すことは非常に困難である。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、石英ボート等に装填された多数枚のウエハ
を、ウエハ上面を１枚ずつ吸着し、しかも確実に取り出
すことができる方法を提供することにある。
を、ウエハ上面を１枚ずつ吸着し、しかも確実に取り出
すことができる方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明の方法は、半導体製造装置の試料室中に棚状に
固設されているプレート上に載置されている試料の上面
を試料移送装置のハンド部によって吸着して試料室から
該試料を取り出す方法において、試料が載置されている
プレートの上面の空間に前記ハンド部を挿入し、続いて
該ハンド部をあらかじめ位置決めした位置まで下げて前
記プレート上の試料を吸着し、また吸着できなかった時
は、ハンド部を挿入した位置には戻らずに、ハンド部を
前記あらかじめ位置決めした位置からあらかじめ設定し
た距離（例えば0.1〜0.2mm）だけさらに試料に近づけ、
試料が吸着されるまであらかじめ設定した距離だけさら
に試料に近づけて吸着を行う動作を繰り返して試料を吸
着させた後、前記ハンド部を挿入した位置まで上げて前
記石英ボートから試料を取り出すことを特徴とする試料
取り出し方法である。
固設されているプレート上に載置されている試料の上面
を試料移送装置のハンド部によって吸着して試料室から
該試料を取り出す方法において、試料が載置されている
プレートの上面の空間に前記ハンド部を挿入し、続いて
該ハンド部をあらかじめ位置決めした位置まで下げて前
記プレート上の試料を吸着し、また吸着できなかった時
は、ハンド部を挿入した位置には戻らずに、ハンド部を
前記あらかじめ位置決めした位置からあらかじめ設定し
た距離（例えば0.1〜0.2mm）だけさらに試料に近づけ、
試料が吸着されるまであらかじめ設定した距離だけさら
に試料に近づけて吸着を行う動作を繰り返して試料を吸
着させた後、前記ハンド部を挿入した位置まで上げて前
記石英ボートから試料を取り出すことを特徴とする試料
取り出し方法である。
すなわち、本発明においては、石英ボート等に装填さ
れた多数枚のウエハの上面を吸着用のハンド部で吸着し
て１枚ずつ取り出す際、ハンド部をあらかじめ位置決め
した所定の位置でウエハを吸着するが、吸着できなかっ
た時はさらにあらかじめ設定した距離だけハンド部をウ
エハに近づけて吸着動作を行い、更に吸着されない時は
これを繰り返し、ウエハを破損しない範囲でウエハに近
づいて吸着動作を行う。
れた多数枚のウエハの上面を吸着用のハンド部で吸着し
て１枚ずつ取り出す際、ハンド部をあらかじめ位置決め
した所定の位置でウエハを吸着するが、吸着できなかっ
た時はさらにあらかじめ設定した距離だけハンド部をウ
エハに近づけて吸着動作を行い、更に吸着されない時は
これを繰り返し、ウエハを破損しない範囲でウエハに近
づいて吸着動作を行う。
従来の技術とは、吸着できなかった場合に最初に位置
決めした位置に戻らずに、さらにハンド部をウエハに近
づけて、吸着動作を繰り返す点が異なる。
決めした位置に戻らずに、さらにハンド部をウエハに近
づけて、吸着動作を繰り返す点が異なる。
（実施例１） 第１図、第２図は、本発明の一実施例を説明する図で
あって、各部分はすでに説明した通りである。まず石英
ボート１の各石英プレート２の上に置かれたウエハ３
を、ウエハ移送装置５で取り出す時、このウエハ移送装
置５のハンド部４を上部の石英プレート２とウエハ３と
の間隔（7mm）の中間位置にゆっくりと挿入した後、ウ
エハを吸着できる位置（1mm）までハンド部４を近づけ
て、吸着動作を行う。この吸着ができなかった場合、ハ
ンド部を0.1mmさらにウエハに近づけ吸着動作を行う。
この動作はウエハを破損しない限り繰り返すことが可能
であり、この実施例では、この繰り返し動作を３回まで
とした。石英ボートは全部で25枚のウエハを搭載でき、
ステトの結果、２回目の吸着動作をしたのは２回あり、
これにより完全にボートよりウエハを取り出すことがで
きた。このように本発明の方法は、ウエハを吸着できな
かった場合に、ハンド部を0.1mmずつ自動的に下げるこ
とにより、石英ボートからウエハを100％の確率で取り
出すことができる。
あって、各部分はすでに説明した通りである。まず石英
ボート１の各石英プレート２の上に置かれたウエハ３
を、ウエハ移送装置５で取り出す時、このウエハ移送装
置５のハンド部４を上部の石英プレート２とウエハ３と
の間隔（7mm）の中間位置にゆっくりと挿入した後、ウ
エハを吸着できる位置（1mm）までハンド部４を近づけ
て、吸着動作を行う。この吸着ができなかった場合、ハ
ンド部を0.1mmさらにウエハに近づけ吸着動作を行う。
この動作はウエハを破損しない限り繰り返すことが可能
であり、この実施例では、この繰り返し動作を３回まで
とした。石英ボートは全部で25枚のウエハを搭載でき、
ステトの結果、２回目の吸着動作をしたのは２回あり、
これにより完全にボートよりウエハを取り出すことがで
きた。このように本発明の方法は、ウエハを吸着できな
かった場合に、ハンド部を0.1mmずつ自動的に下げるこ
とにより、石英ボートからウエハを100％の確率で取り
出すことができる。
これに対して、従来の方法によりウエハ取り出し作業
をした場合、ボートや石英板の“バラツキ”により、ウ
エハを取り残したのは、最高12枚、最低で３枚であっ
た。
をした場合、ボートや石英板の“バラツキ”により、ウ
エハを取り残したのは、最高12枚、最低で３枚であっ
た。
（発明の効果） 本発明の方法は、石英ボートやプレート等加工精度を
確保し難い部品を含む装置に対して、加工精度の過度な
負担を軽減し、この加工精度の“バラツキ”をウエハ移
送装置側に負担させることにより、費用軽減と納期短縮
を図ることができる。ウエハ移送装置側ではソフトの変
更で済むので、費用の上昇はほとんど無視できる。また
石英ボート類は汚染等により洗浄を行うことがしばしば
あり、そのたびごとにウエハ移送装置の調整作業を行う
必要があるが、この作業が容易となり、さらに高温（10
00℃以上）の熱処理や長期間の使用中に生じるわずかな
変動等を吸収できる利点がある。
確保し難い部品を含む装置に対して、加工精度の過度な
負担を軽減し、この加工精度の“バラツキ”をウエハ移
送装置側に負担させることにより、費用軽減と納期短縮
を図ることができる。ウエハ移送装置側ではソフトの変
更で済むので、費用の上昇はほとんど無視できる。また
石英ボート類は汚染等により洗浄を行うことがしばしば
あり、そのたびごとにウエハ移送装置の調整作業を行う
必要があるが、この作業が容易となり、さらに高温（10
00℃以上）の熱処理や長期間の使用中に生じるわずかな
変動等を吸収できる利点がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、 第２図は第１図に示す実施例の側面図である。 １……石英ボート ２……石英プレート ３……ウエハ ４……ウエハ移送装置のハンド部 ５……ウエハ移送装置
Claims (1)
- 【請求項１】半導体製造装置の試料室中に棚状に固設さ
れているプレート上に載置されている試料の上面を試料
移送装置のハンド部によって吸着して試料室から該試料
を取り出す方法において、試料が載置されているプレー
トの上面の空間に前記ハンド部を挿入し、続いて該ハン
ド部をあらかじめ位置決めした位置まで下げて前記プレ
ート上の試料を吸着し、また吸着できなかった時は、ハ
ンド部を挿入した位置には戻らずに、ハンド部を前記あ
らかじめ位置決めした位置からあらかじめ設定した距離
だけさらに試料に近づけ、試料が吸着されるまであらか
じめ設定した距離だけさらに試料に近づけて吸着を行う
動作を繰り返して試料を吸着させた後、前記ハンド部を
挿入した位置まで上げて前記試料室から試料を取り出す
ことを特徴とする試料取り出し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63285836A JPH0821611B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 試料取り出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63285836A JPH0821611B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 試料取り出し方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132841A JPH02132841A (ja) | 1990-05-22 |
| JPH0821611B2 true JPH0821611B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=17696711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63285836A Expired - Fee Related JPH0821611B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 試料取り出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821611B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5947010B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2016-07-06 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP63285836A patent/JPH0821611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02132841A (ja) | 1990-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |