JPH0329309A - ウェーハ管理方法 - Google Patents
ウェーハ管理方法Info
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- JPH0329309A JPH0329309A JP16313989A JP16313989A JPH0329309A JP H0329309 A JPH0329309 A JP H0329309A JP 16313989 A JP16313989 A JP 16313989A JP 16313989 A JP16313989 A JP 16313989A JP H0329309 A JPH0329309 A JP H0329309A
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- Japan
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- carrier
- wafer
- semiconductor wafers
- wafers
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 5
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェーハ管理方法に関し、詳しくは半導体装置
の製造における各工程間で使用するキャリアより半導体
ウェーハを取り出して移し替えるウエーハ立替機に適用
するウェーハ管理方法に関する. 〔従来の技術〕 半導体装置の製造では、生産効率を高めるために、多数
の半導体ウエーハを一括して整列収納したウェーハ収納
治具であるキャリアを用いており、そのキャリア単位で
の生産、即ち、ロッド生産が実施されている.また、最
近では上記半導体装置のカスタム化が増々進んでおり、
これに対応して半導体装置の製造でも、1つのキャリア
内に複数のロッドとなるカスタム品からなる多数の半導
体ウェーハを収納して生産する方法が採られている.こ
のカスタム品生産は、全ての製造工程中、その7〜8割
程度は各品種について共通した処理を行えばよいが、残
りの工程では各品種毎に異なった処理条件で所定の処理
を行わなければならない。従って、ある工程では、ウェ
ーハ立替機より、キャリア内の半導体ウエーハをカスタ
ム品毎に取り出し、別のキャリアに移し替えて振り分け
、各品種と対応した所定の処理後、各品種の半導体ウェ
ーハを一括してキャリア内に収納した上で後工程へ供給
する.この場合、上記処理条件等の製造仕様は、キャリ
ア単位ではなく、ウェーハ単位で規定されることになる
ので、そのウェー八単位での認識が必要になってくる. そこで、従来は、作業者が半導体ウェーハを1枚1枚目
視して認識していたが、作業効率が悪く認識ミスも多く
て作業性が大幅に低下するという問題があった.この作
業性の向上を図るため、半導体ウェーハ真面にカスタム
品と対応した所定のマーキングを施して半導体ウェーハ
を自動的に認識する手段が採られている.〔発明が解決
しようとする課題〕 ところで、上述したように半導体ウェーハ自体に所定の
マーキングを施して半導体ウェーハをカスタム品毎に自
動的に認識する手段には次のような問題があった. 即ち、上記半導体ウェーハのマーキングを認識するため
の自動認識装置を設置しなければならず、その工程での
処理設備が大型化すると共に設備費が高騰して製品のコ
ストアップを招来する虞があった. また、上述したマーキングは、半導体ウェーハ裏面にレ
ーザ加工等により形威されるのが一般的であり、上記半
導体ウェーハのマーキング形底部位にある素子を製品化
することができず、歩留まりが低下すると共に、半導体
ウェーハに威膜処理を繰返すうちには、上記マーキング
が戒膜処理による形成膜によって被覆されてくるので、
マーキングを認識することが困難となる. そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので
、その目的とするところは、半導体ウェーハ自体にマー
キングを施すことなく、ウ工一ハ単位での自動認識を簡
易化し得るウェーハ管理方法を提供することにある. 〔課題を解決するための手段〕 本発明における上記目的を達威するための技術的手段は
、多数の半導体ウェーハを複数のロットについて一括し
て整列収納したキャリアから上記半導体ウェーハをロッ
ド毎に取り出して移し替えるウエーハ立替機に、半導体
ウェーハの製造ラインを管理するホストコンピュータを
接続し、上記キャリアを識別するキャリア番号、及びキ
ャリアの各ウエーハ収納溝を識別するスロット番号に基
づいて、承ストコンピュータで把握するキャリアの各ウ
ェーハ収納溝にある半導体ウェーハの品種及び処理状況
を含む情報データにより半導体ウェーハを立替えウエー
ハ管理方法である. 〔作用〕 本発明方法によれば、ウェーハ立替機に接続されたホス
トコンピュータにより、キャリア番号及びスロット番号
に基づく各半導体ウェーハの情報データを把握して半導
体ウェーハを立替えるから、上記半導体ウエーハ自体に
マーキングを施すことな・く、而も上記ウェーハ立替機
に自動L!!識装置を1設置する必要もなくなる.〔実
施例〕 本発明に係るウェーハ管理方法の一実施装置例を第1図
及び第2図を参照しながら説明する.第1図及び第2図
において、(1)は半導体装置の製造における工程間で
半導体ウェーハを一方のキャリアから他方のキャリアへ
移し替えるウェーハ立替機である。このウェーハ立替機
(1)は、例えば薬液処理工程に先立って半導体ウェー
ハを搬送用キャリアから液処理用キャリアへ移し替える
場合などに使用される.(2)は上記ウェーハ立替機(
1)のテーブル(3)上に所定の方向に向けて位置決め
載置された搬送用キャリアで、多数の半導体ウェーハ(
4)(4)・・・ヲ複数のロッドであるカスタム品につ
いて一括して整列収納する. (5a) (5b)
・・・は上記搬送用キャリア(2)と同様、テーブル(
3)上に所定の方向に向けて位置決め載置される液処理
用キャリアで、半導体ウェーハ(4)(4)・・・をカ
スタム品毎に整列収納する.上記搬送用及び液処理用キ
ャリア(2)及び(5a)(5b)・・・では、半導体
ウェーハ(4)(4)・・・がウェーハ収納溝(6)及
び(7a)・・・(7b)・・・(7c〉・・・に起立
保持された状態で定ピンチにて整列収納される.このキ
ャリア(2)及び(5a)(5b)・・・のウェーハ収
納溝(6)・・・及び(7a)・・・(7b)・・・(
7c)・・・は、キャリアに応じて所定数刻設されてお
り、後述するように1つのウェーハ収納溝に1つのスロ
ット番号を対応させてホストコンピュータで把握し、こ
のスロット番号でウエーハ収納溝を識別する.また、上
記キャリア(2)及び(5a) (5b)・・・の外
側面には、そのキャリアを識別するためのキャリア番号
がバーコード等の表示手段(図示せず)により形或され
る.(8)はウエーハ立替機(1)のテーブル(3)の
、キャリアセッティング位置間に図中Y,Z、θ方向に
移動可能に設けられた移送アームで、その先端部には半
導体ウェーハ(4)(4)・・・を吸着保持するチャッ
ク手段(9)が設けられる, (10) (11)
は上記テーブル(3)上のキャリアセッティング位置と
対応する部位に設けられた読取りセンサで、キャリア(
2)及び(5a) (5b)・・・の外側面の表示手
段を読取り、キャリア番号に基づく検出信号を出力する
. (12)は上記ウェーハ立替機(1)に接続した
ホストコンピュータで、半導体ウェーハ(4)(4)・
・・の製造ラインを管理する.上記構戒からなるウエー
ハ立替機(9)をホストコンピュータ(12)で管理す
る方法は次の通りである. ウェーハ立替機(1)に搬送用キャリア(2)がセッテ
ィングされると、読取りセンサ(10)によりその搬送
用キャリア(2)のキャリア番号を読取る.ホストコン
ピュータ(12)では、上記キャリア番号に基づいてそ
の搬送用キャリア(2)を!Lad、予め把握しておい
たそのキャリア(2)Φウェーハ収納溝(6)(6)・
・・によるスロット番号に基づいて半導体ウエーハ(4
)(4)・・・の品種及び処理状況を含む情報データを
認識する.そして、上記ホストコンピュータ(12)か
らの指令により、ウェーハ立替機(1)の移送アーム(
8)を作動させて搬送用キャリア(2)から半導体ウェ
ーハ(4)(4)・・・をカスタム品毎に順次取出し、
液処理用キャリア(5a) (5b)・・・に移し替
えて振り分ける.この移送アーム(8)による移し替え
動作は、ウェーハ立替機(1)に液処理用キャリア(5
a) (5b)・・・をカスタム品毎にセッティング
する度に行われる.尚、上記移送アーム(8)の図中Y
方向への移動は、キャリア(2)及び(5a) (5
b)・・・のウェーハ収納溝(6)及び(7a)・・・
(7b)・・・(7c)・・・のビッチと対応した間歇
送りにより行われる。
の製造における各工程間で使用するキャリアより半導体
ウェーハを取り出して移し替えるウエーハ立替機に適用
するウェーハ管理方法に関する. 〔従来の技術〕 半導体装置の製造では、生産効率を高めるために、多数
の半導体ウエーハを一括して整列収納したウェーハ収納
治具であるキャリアを用いており、そのキャリア単位で
の生産、即ち、ロッド生産が実施されている.また、最
近では上記半導体装置のカスタム化が増々進んでおり、
これに対応して半導体装置の製造でも、1つのキャリア
内に複数のロッドとなるカスタム品からなる多数の半導
体ウェーハを収納して生産する方法が採られている.こ
のカスタム品生産は、全ての製造工程中、その7〜8割
程度は各品種について共通した処理を行えばよいが、残
りの工程では各品種毎に異なった処理条件で所定の処理
を行わなければならない。従って、ある工程では、ウェ
ーハ立替機より、キャリア内の半導体ウエーハをカスタ
ム品毎に取り出し、別のキャリアに移し替えて振り分け
、各品種と対応した所定の処理後、各品種の半導体ウェ
ーハを一括してキャリア内に収納した上で後工程へ供給
する.この場合、上記処理条件等の製造仕様は、キャリ
ア単位ではなく、ウェーハ単位で規定されることになる
ので、そのウェー八単位での認識が必要になってくる. そこで、従来は、作業者が半導体ウェーハを1枚1枚目
視して認識していたが、作業効率が悪く認識ミスも多く
て作業性が大幅に低下するという問題があった.この作
業性の向上を図るため、半導体ウェーハ真面にカスタム
品と対応した所定のマーキングを施して半導体ウェーハ
を自動的に認識する手段が採られている.〔発明が解決
しようとする課題〕 ところで、上述したように半導体ウェーハ自体に所定の
マーキングを施して半導体ウェーハをカスタム品毎に自
動的に認識する手段には次のような問題があった. 即ち、上記半導体ウェーハのマーキングを認識するため
の自動認識装置を設置しなければならず、その工程での
処理設備が大型化すると共に設備費が高騰して製品のコ
ストアップを招来する虞があった. また、上述したマーキングは、半導体ウェーハ裏面にレ
ーザ加工等により形威されるのが一般的であり、上記半
導体ウェーハのマーキング形底部位にある素子を製品化
することができず、歩留まりが低下すると共に、半導体
ウェーハに威膜処理を繰返すうちには、上記マーキング
が戒膜処理による形成膜によって被覆されてくるので、
マーキングを認識することが困難となる. そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので
、その目的とするところは、半導体ウェーハ自体にマー
キングを施すことなく、ウ工一ハ単位での自動認識を簡
易化し得るウェーハ管理方法を提供することにある. 〔課題を解決するための手段〕 本発明における上記目的を達威するための技術的手段は
、多数の半導体ウェーハを複数のロットについて一括し
て整列収納したキャリアから上記半導体ウェーハをロッ
ド毎に取り出して移し替えるウエーハ立替機に、半導体
ウェーハの製造ラインを管理するホストコンピュータを
接続し、上記キャリアを識別するキャリア番号、及びキ
ャリアの各ウエーハ収納溝を識別するスロット番号に基
づいて、承ストコンピュータで把握するキャリアの各ウ
ェーハ収納溝にある半導体ウェーハの品種及び処理状況
を含む情報データにより半導体ウェーハを立替えウエー
ハ管理方法である. 〔作用〕 本発明方法によれば、ウェーハ立替機に接続されたホス
トコンピュータにより、キャリア番号及びスロット番号
に基づく各半導体ウェーハの情報データを把握して半導
体ウェーハを立替えるから、上記半導体ウエーハ自体に
マーキングを施すことな・く、而も上記ウェーハ立替機
に自動L!!識装置を1設置する必要もなくなる.〔実
施例〕 本発明に係るウェーハ管理方法の一実施装置例を第1図
及び第2図を参照しながら説明する.第1図及び第2図
において、(1)は半導体装置の製造における工程間で
半導体ウェーハを一方のキャリアから他方のキャリアへ
移し替えるウェーハ立替機である。このウェーハ立替機
(1)は、例えば薬液処理工程に先立って半導体ウェー
ハを搬送用キャリアから液処理用キャリアへ移し替える
場合などに使用される.(2)は上記ウェーハ立替機(
1)のテーブル(3)上に所定の方向に向けて位置決め
載置された搬送用キャリアで、多数の半導体ウェーハ(
4)(4)・・・ヲ複数のロッドであるカスタム品につ
いて一括して整列収納する. (5a) (5b)
・・・は上記搬送用キャリア(2)と同様、テーブル(
3)上に所定の方向に向けて位置決め載置される液処理
用キャリアで、半導体ウェーハ(4)(4)・・・をカ
スタム品毎に整列収納する.上記搬送用及び液処理用キ
ャリア(2)及び(5a)(5b)・・・では、半導体
ウェーハ(4)(4)・・・がウェーハ収納溝(6)及
び(7a)・・・(7b)・・・(7c〉・・・に起立
保持された状態で定ピンチにて整列収納される.このキ
ャリア(2)及び(5a)(5b)・・・のウェーハ収
納溝(6)・・・及び(7a)・・・(7b)・・・(
7c)・・・は、キャリアに応じて所定数刻設されてお
り、後述するように1つのウェーハ収納溝に1つのスロ
ット番号を対応させてホストコンピュータで把握し、こ
のスロット番号でウエーハ収納溝を識別する.また、上
記キャリア(2)及び(5a) (5b)・・・の外
側面には、そのキャリアを識別するためのキャリア番号
がバーコード等の表示手段(図示せず)により形或され
る.(8)はウエーハ立替機(1)のテーブル(3)の
、キャリアセッティング位置間に図中Y,Z、θ方向に
移動可能に設けられた移送アームで、その先端部には半
導体ウェーハ(4)(4)・・・を吸着保持するチャッ
ク手段(9)が設けられる, (10) (11)
は上記テーブル(3)上のキャリアセッティング位置と
対応する部位に設けられた読取りセンサで、キャリア(
2)及び(5a) (5b)・・・の外側面の表示手
段を読取り、キャリア番号に基づく検出信号を出力する
. (12)は上記ウェーハ立替機(1)に接続した
ホストコンピュータで、半導体ウェーハ(4)(4)・
・・の製造ラインを管理する.上記構戒からなるウエー
ハ立替機(9)をホストコンピュータ(12)で管理す
る方法は次の通りである. ウェーハ立替機(1)に搬送用キャリア(2)がセッテ
ィングされると、読取りセンサ(10)によりその搬送
用キャリア(2)のキャリア番号を読取る.ホストコン
ピュータ(12)では、上記キャリア番号に基づいてそ
の搬送用キャリア(2)を!Lad、予め把握しておい
たそのキャリア(2)Φウェーハ収納溝(6)(6)・
・・によるスロット番号に基づいて半導体ウエーハ(4
)(4)・・・の品種及び処理状況を含む情報データを
認識する.そして、上記ホストコンピュータ(12)か
らの指令により、ウェーハ立替機(1)の移送アーム(
8)を作動させて搬送用キャリア(2)から半導体ウェ
ーハ(4)(4)・・・をカスタム品毎に順次取出し、
液処理用キャリア(5a) (5b)・・・に移し替
えて振り分ける.この移送アーム(8)による移し替え
動作は、ウェーハ立替機(1)に液処理用キャリア(5
a) (5b)・・・をカスタム品毎にセッティング
する度に行われる.尚、上記移送アーム(8)の図中Y
方向への移動は、キャリア(2)及び(5a) (5
b)・・・のウェーハ収納溝(6)及び(7a)・・・
(7b)・・・(7c)・・・のビッチと対応した間歇
送りにより行われる。
その後、各液処理用キャリア(5a) (5b)・・
・に振り分けられた半導体ウエーハ(4)(4)・・・
は、各品種毎に異なった処理条件でもって液処理され、
処理済みのキャリア(5a) (5b)・・・は、再
度、ウェーハ立替機(1)にセッティングされる.上記
ウェーハ立替a(1)に順次セッティングされた液処理
用キャリア(5a) (5b)・・・を、前述の場合
と同様、読取りセンサ(11)でキャリア番号を読取っ
た上でこのキャリア番号及びスロット番号に基づいて、
半導体ウェーハ(4)(4)・・・の情報データをホス
トコンピュータ(12)でg!識して移送アーム(8)
の駆動指令を発し、この移送アーム(8)により各半導
体ウェーハ(4)(4)・・・をカスタム品について一
括して搬送用キャリア(2)に移し替えて後工程へ供給
する.この時、液処理中に半導体ウェーハ(4)(4)
・・・が割れ等の理由により廃棄された場合、そのまま
では後工程にてそのスロット番号に対する半導体ウェー
ハが存在しないことになる。このように、キャリア内で
の半導体ウエーハの、いわゆる虫食い状態が発生すると
、作業インデックス低下や不良品発生等の種々の不具合
が生ずるため、上述のような場合が発生した時には、ホ
ストコンピュータ(12)にてスロット番号が基づく情
報データを更新し、上記ホストコンピュータ(l2)で
は、常に最新の情報データを把握して半導体ウェーハ(
4)(4)・・・を総合的に管理する.尚、上記実施例
では、半導体ウェーハ(4)(4)・・・のロットの例
としてカスタム品毎での液処理工程に適用した場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されることなく、
半導体ウェーハ(4)(4)・・・を工程間でカスタム
品毎に振り分けたり一括したりする場合にも適用可能で
ある.また、ウエーハ立替機(1)は、移送アーム(8
)を使用した第1図及び第2図の構造のもの以外、例え
ばベルト搬送等による他の構造のウェーハ立替機につい
ても適用可能であるのは勿論である.さらに、ロッドは
、カスタム品に限らず、数種類の仕様品を混在させたロ
ッドなどでも適用することができる.〔発明の効果〕 本発明方法によれば、半導体ウェー八自体にマーキング
を形威する必要がないので、マーキング認識装置を設置
しなくて済み、処理設備のコンパクト化及び設備費の削
減化が実現容易となり、製品のコストダウンが図れる.
また、半導体ウェーハの利用率がアップして歩留まりの
向上が図れ、成膜処理等によって半導体ウェーハを認識
することが困難になることもない.このようにカスタム
品などの半導体ウェーハを極めて高い生産効率で製造す
ることができて、その実用的価値は大である.
・に振り分けられた半導体ウエーハ(4)(4)・・・
は、各品種毎に異なった処理条件でもって液処理され、
処理済みのキャリア(5a) (5b)・・・は、再
度、ウェーハ立替機(1)にセッティングされる.上記
ウェーハ立替a(1)に順次セッティングされた液処理
用キャリア(5a) (5b)・・・を、前述の場合
と同様、読取りセンサ(11)でキャリア番号を読取っ
た上でこのキャリア番号及びスロット番号に基づいて、
半導体ウェーハ(4)(4)・・・の情報データをホス
トコンピュータ(12)でg!識して移送アーム(8)
の駆動指令を発し、この移送アーム(8)により各半導
体ウェーハ(4)(4)・・・をカスタム品について一
括して搬送用キャリア(2)に移し替えて後工程へ供給
する.この時、液処理中に半導体ウェーハ(4)(4)
・・・が割れ等の理由により廃棄された場合、そのまま
では後工程にてそのスロット番号に対する半導体ウェー
ハが存在しないことになる。このように、キャリア内で
の半導体ウエーハの、いわゆる虫食い状態が発生すると
、作業インデックス低下や不良品発生等の種々の不具合
が生ずるため、上述のような場合が発生した時には、ホ
ストコンピュータ(12)にてスロット番号が基づく情
報データを更新し、上記ホストコンピュータ(l2)で
は、常に最新の情報データを把握して半導体ウェーハ(
4)(4)・・・を総合的に管理する.尚、上記実施例
では、半導体ウェーハ(4)(4)・・・のロットの例
としてカスタム品毎での液処理工程に適用した場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されることなく、
半導体ウェーハ(4)(4)・・・を工程間でカスタム
品毎に振り分けたり一括したりする場合にも適用可能で
ある.また、ウエーハ立替機(1)は、移送アーム(8
)を使用した第1図及び第2図の構造のもの以外、例え
ばベルト搬送等による他の構造のウェーハ立替機につい
ても適用可能であるのは勿論である.さらに、ロッドは
、カスタム品に限らず、数種類の仕様品を混在させたロ
ッドなどでも適用することができる.〔発明の効果〕 本発明方法によれば、半導体ウェー八自体にマーキング
を形威する必要がないので、マーキング認識装置を設置
しなくて済み、処理設備のコンパクト化及び設備費の削
減化が実現容易となり、製品のコストダウンが図れる.
また、半導体ウェーハの利用率がアップして歩留まりの
向上が図れ、成膜処理等によって半導体ウェーハを認識
することが困難になることもない.このようにカスタム
品などの半導体ウェーハを極めて高い生産効率で製造す
ることができて、その実用的価値は大である.
第1図は本発明方法の一実施装置例の構威を示す平面図
、第2図は第1図の正面図である.(1)一・一ウェー
ハ立替機、(2)・−キャリア、(4)・−・一半導体
ウエーハ、 (5a) (5b) (5c)一=キャリア、(6
) (7a) (7b) (7c)一 ウェーハ
収納溝、(l2)・−ホストコンピュータ. 代 理 人 江 原 省 吾
、第2図は第1図の正面図である.(1)一・一ウェー
ハ立替機、(2)・−キャリア、(4)・−・一半導体
ウエーハ、 (5a) (5b) (5c)一=キャリア、(6
) (7a) (7b) (7c)一 ウェーハ
収納溝、(l2)・−ホストコンピュータ. 代 理 人 江 原 省 吾
Claims (1)
- (1)多数の半導体ウェーハを複数のロッドについて一
括して整列収納したキャリアから上記半導体ウェーハを
ロッド毎に取り出して移し替えるウェーハ立替機に、半
導体ウェーハの製造ラインを管理するホストコンピュー
タを接続し、上記キャリアを識別するキャリア番号、及
びキャリアの各ウェーハ収納溝を識別するスロット番号
に基づいて、ホストコンピュータで把握するキャリアの
各ウェーハ収納溝にある半導体ウェーハの品種及び処理
状況を含む情報データにより半導体ウェーハを立替える
ことを特徴とするウェーハ管理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16313989A JPH0329309A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | ウェーハ管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16313989A JPH0329309A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | ウェーハ管理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0329309A true JPH0329309A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15767952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16313989A Pending JPH0329309A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | ウェーハ管理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0329309A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007047774A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Sachtler Gmbh & Co Kg | カメラ三脚ヘッド |
US9993066B2 (en) | 2013-12-19 | 2018-06-12 | The Gillette Company Llc | Method to manufacture an injection molded component and injection molded component |
US10513064B2 (en) | 2013-12-19 | 2019-12-24 | The Procter & Gamble Company | Process and apparatus for making multi-component hollow article and article made thereby |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP16313989A patent/JPH0329309A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007047774A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Sachtler Gmbh & Co Kg | カメラ三脚ヘッド |
US9993066B2 (en) | 2013-12-19 | 2018-06-12 | The Gillette Company Llc | Method to manufacture an injection molded component and injection molded component |
US10513064B2 (en) | 2013-12-19 | 2019-12-24 | The Procter & Gamble Company | Process and apparatus for making multi-component hollow article and article made thereby |
US11871840B2 (en) | 2013-12-19 | 2024-01-16 | The Gillette Company Llc | Method to manufacture an injection molded component and injection molded component |
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