JP3453961B2 - 吸着搬送機構の制御方法 - Google Patents
吸着搬送機構の制御方法Info
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸着によって被吸
着物を保持し、所定位置まで搬送する動作を繰り返す吸
着搬送機構の制御方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば、半導体装置の製造においては、
被吸着物となるチップ状の半導体素子を真空チャック等
の吸着搬送機構で吸着保持し、所定位置まで搬送してリ
ードフレームへの実装を行っている。また、モールド樹
脂によるパッケージ化を行った後では、そのパッケージ
部分を吸着搬送機構で吸着保持し、測定用ソケットに載
置して所定のテストを行うようにしている。 【０００３】このような吸着搬送機構を用いて半導体装
置等の被吸着物を吸着保持し、所定の処理位置までの搬
送を行った場合には、その処理が終了するまでの間に吸
着搬送機構の動作が行われない中断時間が生じることが
ある。 【０００４】すなわち、吸着搬送機構は、供給位置で吸
着ノズルを下降し被吸着物の吸着動作を行い、吸着ノズ
ルを上昇した後、搬送位置までの搬送を行う。この位置
で再び吸着ノズルを下降して吸着を解除し、半導体装置
等の被吸着物を載置する。載置された被吸着物はその位
置で所定の処理が施される。被吸着物の載置を行った
後、所定の処理が施されている間に吸着搬送機構はその
吸着ノズルを上昇しておく。その後は被吸着物に対する
所定の処理が終了するまで吸着搬送機構の動作は中断し
ていることになる。 【０００５】一方、吸着搬送機構においては、安定な吸
着保持を行うために動作の中に所定の待ち時間（以下、
単にウエイトという。）を設けている。例えば、被吸着
物を吸着して即座に吸着ノズルを上昇させてしまうと確
実に保持していない場合には被吸着物を落下させてしま
う原因となる。そこで、吸着した後引き上げを行う前に
確実な保持を確保するための一定のウエイトを設けてい
る。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】このような吸着搬送機
構においてスループット（サイクルタイム）を上げるた
めには、安定した吸着保持を行うことができる範囲内で
ウエイトを短くすればよいが、先に説明したような被吸
着物の処理を行っている間に生じる動作の中断時間が長
いと、いくらウエイトを短くしてもこの中断時間に吸収
され無意味となってしまう。従来の吸着搬送機構の制御
方法では、このようなスループットのみを考慮してウエ
イトを決定しており、これが過度となると安定した吸着
保持を行えなくなって被吸着物の落下等を引き起こすと
いう問題が生じる。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された吸着搬送機構の制御方法で
ある。すなわち、本発明は、被吸着物を吸着保持し、所
定処理を行うための位置まで搬送し、その吸着を解除し
て被吸着物を載置する吸着搬送機構において、被吸着物
を吸着保持している状態から吸着を解除して載置するま
での間で被吸着物の安定保持に必要な動作待ち時間を算
出する工程と、動作待ち時間がしきい値Ａとこのしきい
値Ａより長いしきい値Ｂとの間にあるか否かを判断し、
間にある場合は動作待ち時間を変えずに処理を行い、間
にない場合でしきい値Ａより短い場合には動作待ち時間
を短くし、しきい値Ｂより長い場合には動作待ち時間を
長くする工程とを備えている。 【０００８】このような吸着搬送機構の制御方法では、
被吸着物に対する所定の処理で吸着搬送機構の動作の中
断時間が長くなっている場合には、安定保持に必要な動
作待ち時間を短くしてもスループットを上げることがで
きないため、スループットに影響を与えない範囲で動作
待ち時間を長くして被吸着物を確実に保持するようにし
ている。一方、動作の中断時間が短くなっている場合に
は、安定保持に必要な動作待ち時間を搬送できる最低限
の時間まで短くしてスループットを上げるようにしてい
る。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下に、本発明の吸着搬送機構の
制御方法における実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は本発明の吸着搬送機構の制御方法における実施形
態を説明するフローチャート、図２はハンドラーの概要
図である。また、図３は吸着搬送機構の動作を説明する
図である。 【００１０】本実施形態では、パッケージ化された半導
体装置の電気的テストを行うハンドラーに適用される吸
着搬送機構の制御方法を例として説明する。図２に示す
ように、ハンドラーは主として２つの吸着搬送機構１、
２を備えており、吸着搬送機構１が半導体装置（図示せ
ず）を供給トレー３０から取り出し、反転部Ｃ、Ｃ’を
境にして吸着搬送機構２がその半導体装置を受け取って
コンタクト５まで搬送している。また、必要に応じて半
導体装置をプリヒートプレート４に載置し、所定の温度
に加熱してからコンタクト５まで搬送している。 【００１１】さらに、コンタクト５にて半導体装置に対
する所定の測定を行った後は、再び吸着搬送機構２が半
導体装置をコンタクト５から取り出し、反転部Ｄ、Ｄ’
を境にして吸着搬送機構１がその半導体装置を分類トレ
ー（ａ）〜（ｃ）のいずれかへ振り分ける搬送を行って
いる。 【００１２】例えば、吸着搬送機構１における吸着動作
は、図３に示すように、先ずチャックＡ、Ａ’（図２参
照）を備えた吸着ノズルを吸着ポイントへ移動し、その
間に真空をＯＮにしておく。吸着ノズルが吸着ポイント
である供給トレー３０（図２参照）の上まで移動した段
階で吸着ノズルを下降（ＤＯＷＮ）させる。 【００１３】吸着ノズルの下降により、供給トレー３０
内に収納されている所定の半導体装置と吸着ノズルとが
接触する状態となる。吸着ノズルと半導体装置とが接触
した後に即座に吸着ノズルを引き上げると確実な真空吸
着が行われていない可能性もあるため、ここで所定時間
の動作ＷＡＩＴを設ける。これによって半導体装置は
確実に真空吸着され、その後、吸着ノズルの上昇（Ｕ
Ｐ）によって所定高さまで引き上げられることになる。 【００１４】そして、吸着ノズルを上昇した状態で所定
の動作ＷＡＩＴを入れた後、ＩＣ位置決めＯＮとして
所定の位置決め用の治具（図示せず）によって吸着状態
の半導体装置の位置決めを行う。この位置決めを行った
ままの状態で吸着ノズルを移動して半導体装置を反転部
Ｃ（図２参照）の上方まで搬送する。 【００１５】その後、ＩＣ位置決めＯＦＦとして位置決
め用の治具を外し、動作ＷＡＩＴを入れた後、吸着ノ
ズルを下降（ＤＯＷＮ）する。この下降によって半導体
装置は反転部Ｃに配置される。その後、動作ＷＡＩＴ
を入れてＩＣ吸着ＯＦＦの信号に基づき真空をＯＦＦと
する。そして、真空をＯＦＦとした後、所定時間の動作
ＷＡＩＴを入れ、吸着ノズルを上昇（ＵＰ）する。 【００１６】各動作ＷＡＩＴは全て半導体装置を確実に
吸着保持するために必要な時間として設けられている。
このような吸着搬送機構１の一連の動作によって半導体
装置を供給トレー３０から反転部Ｃまで搬送される。反
転部Ｃまで搬送された半導体装置は反転部Ｃ’まで移さ
れ、その後は吸着搬送機構２によってコンタクト５まで
の吸着搬送が行われる。 【００１７】吸着搬送機構２では、吸着搬送機構１と同
様な動作によって半導体装置を反転部Ｃ’からプリヒー
トプレート４へ吸着搬送し、所定の温度に達した半導体
装置をこのプリヒートプレート４からコンタクト５へと
吸着搬送する。半導体装置はコンタクト５で所定の特性
テストが行われる。吸着搬送機構２による半導体装置の
搬送および所定の特性テストが行われている間、吸着搬
送機構１は、できるだけの動作、例えば次の半導体装置
を供給トレー３０から反転部Ｃまで搬送する動作を行
い、この段階で先に搬送した半導体装置が未だコンタク
ト５でテスト中である場合にはそのテストが終了するま
で動作を中断することになる。 【００１８】そして、先に搬送した半導体装置に対する
所定のテストが終了した後は、その半導体装置を吸着搬
送機構２によって反転部Ｄまで搬送し、反転部Ｄ’へ移
す。この後は、再び吸着搬送機構１を動作させ、反転部
Ｄ’から半導体装置を吸着して、測定結果に応じた分類
トレー（ａ）〜（ｃ）のいずれかへ振り分ける搬送を行
う。 【００１９】本実施形態は、このような一連の動作の中
の動作ＷＡＩＴを、テスト中に吸着搬送機構の動作が中
断する時間（中断時間）に応じて増減し、スループット
向上と吸着信頼性向上との両立を図る点に特徴がある。 【００２０】次に、図１に基づいて本実施形態における
吸着搬送機構の制御方法を順に説明する。なお、図１に
示されない符号は図２を参照するものとする。先ず、ス
テップＳ１に示すように、ハンドラーでのテスト時間の
測定を行う。テスト時間は半導体装置をコンタクト５に
載置してテストスタートの信号を送った時点からテスト
終了の信号が送られるまでの時間である。 【００２１】次に、ステップＳ２に示す動作の中断時間
の算出を行う。この中断時間は、半導体装置のテストが
行われている間、吸着搬送機構１の動作が中断している
時間であり、先のステップＳ１で算出したテスト時間か
ら制御や信号処理上最低限必要な時間を差し引いて算出
される。 【００２２】次いで、ステップＳ３に示すように、算出
した中断時間をしきい値Ａ、しきい値Ｂと比較する処理
を行う。この比較の結果、中断時間がしきい値Ａとしき
い値Ｂとの間にある場合にはステップＳ３の判断でＹｅ
ｓとなりステップＳ５へ進む。また、ステップＳ３の判
断でＮｏとなった場合にはステップＳ４に示す「Ｗ」の
増減を行う。 【００２３】この「Ｗ」は、図３に示す吸着搬送機構の
動作中に適宜設けられた動作ＷＡＩＴへ加えられる時間
である。例えば、図２に示す吸着搬送機構１において図
３に示す半導体装置の吸着から次の吸着ノズルＵＰまで
の間に入れる動作ＷＡＩＴでは、２００＋Ｗ（ミリ
秒）だけＷＡＩＴを入れている。ここでの２００ミリ秒
は半導体装置を確実に吸着するのに必要な最低限の動作
ＷＡＩＴである。 【００２４】つまり、ステップＳ４で行う「Ｗ」の増減
では、ステップＳ２で算出した動作の中断時間の長さに
応じて最低限必要な動作ＷＡＩＴに加える時間の長さを
設定していることになる。例えば、動作の中断時間がし
きい値Ａよりも短い場合には「Ｗ」をａ（ただし、ａ＜
Ｗ）だけ短くし、中断時間がしきい値Ｂより大きい場合
には「Ｗ」にｂを加え、中断時間がしきい値Ｃより大き
い場合には「Ｗ」に２ｂを加え、中断時間が「０」以下
の場合には「Ｗ」＝０とする。なお、ａ、ｂは各吸着搬
送機構固有の定数である。 【００２５】そして、ステップＳ５にて、先に設定した
「Ｗ」を動作ＷＡＩＴに加えるようにする。このような
処理を繰り返し行うことで、吸着搬送機構の動作の中断
時間に応じて動作ＷＡＩＴが制御され、スループット向
上と吸着信頼性向上との両立を図ることができるように
なる。 【００２６】図４は、先に説明した制御方法による動作
の中断時間の変化を説明する図である。この図で横軸は
時間（処理個数）、縦軸は動作の中断時間である。先
ず、ハンドラーの立ち上がりではなるべく早くコンタク
ト５まで半導体装置を搬送する必要があるため吸着搬送
機構を最高の速度（Ｗ＝０）で動作させる。この結果、
初期段階での中断時間が長くなり、図１に示すステップ
Ｓ４の判断で中断時間がしきい値Ｃよりも長くなる。こ
の場合には「Ｗ」に２ｂが加えられるようになり、吸着
搬送機構の各動作ＷＡＩＴが長くなり確実な吸着が行わ
れる。この動作ＷＡＩＴが長くなるに従い、動作の中断
時間が徐々に短くなっていく。 【００２７】そして、中断時間がしきい値Ｃとしきい値
Ｂとの間になった段階で、図１に示すステップＳ４の判
断により「Ｗ＝Ｗ＋ｂ」が設定される。これにより各動
作ＷＡＩＴが若干短くなる。また、さらに中断時間が短
くなってしきい値Ａよりも短くなった段階で図１に示す
ステップＳ４の判断により「Ｗ＝Ｗ−ａ」が設定され
る。これにより、再び動作の中断時間が長くなる。この
ような制御を繰り返すことで、やがて中断時間がしきい
値Ａとしきい値Ｂとの間に収束していくことになる。 【００２８】動作の中断時間がこの間になっている状態
では、吸着搬送機構が半導体装置を確実に吸着できる範
囲内において、最も搬送に対するスループットが高くな
っていることを示している。なお、図２に示す供給トレ
ー３０から半導体装置を全て取り出してしまった場合に
はそのトレーを空トレー３１の部分に移し変える必要が
ある。この場合には半導体装置のテストが終わっても吸
着搬送機構の動作を開始できないため供給が大幅に遅れ
る状態となる。このような場合には「割り込み」として
一旦ハンドラーの立ち上がりと同様に吸着搬送機構を最
高の速度（Ｗ＝０）で動作させるようにする。 【００２９】この「割り込み」を行った後は図４に示す
ように再び動作の中断時間が長くなり、その後はハンド
ラーの立ち上がり直後と同様な中断時間の収束が行われ
ることになる。 【００３０】なお、本実施形態では主としてハンドラー
における吸着搬送機構１における動作の制御方法を説明
したが、吸着搬送機構２においても同様である。また、
本発明は半導体装置の吸着搬送機構を制御する方法に限
定されず、例えばチップ状の半導体素子を吸着保持しリ
ードフレーム上に実装するダイボンダー等に適用される
吸着搬送機構の制御であっても同様である。 【００３１】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の吸着搬送
機構の制御方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、被吸着物の安定保持に必要な動作待ち時間を、所定
処理中に吸着搬送機構の動作が中断する時間の長さに応
じて増減しているため、無駄となる動作中断時間を被吸
着物の安定保持に必要な動作待ち時間に割り当てること
ができ、スループットを低下させることなく動作信頼性
を確保できるようになる。
着物を保持し、所定位置まで搬送する動作を繰り返す吸
着搬送機構の制御方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば、半導体装置の製造においては、
被吸着物となるチップ状の半導体素子を真空チャック等
の吸着搬送機構で吸着保持し、所定位置まで搬送してリ
ードフレームへの実装を行っている。また、モールド樹
脂によるパッケージ化を行った後では、そのパッケージ
部分を吸着搬送機構で吸着保持し、測定用ソケットに載
置して所定のテストを行うようにしている。 【０００３】このような吸着搬送機構を用いて半導体装
置等の被吸着物を吸着保持し、所定の処理位置までの搬
送を行った場合には、その処理が終了するまでの間に吸
着搬送機構の動作が行われない中断時間が生じることが
ある。 【０００４】すなわち、吸着搬送機構は、供給位置で吸
着ノズルを下降し被吸着物の吸着動作を行い、吸着ノズ
ルを上昇した後、搬送位置までの搬送を行う。この位置
で再び吸着ノズルを下降して吸着を解除し、半導体装置
等の被吸着物を載置する。載置された被吸着物はその位
置で所定の処理が施される。被吸着物の載置を行った
後、所定の処理が施されている間に吸着搬送機構はその
吸着ノズルを上昇しておく。その後は被吸着物に対する
所定の処理が終了するまで吸着搬送機構の動作は中断し
ていることになる。 【０００５】一方、吸着搬送機構においては、安定な吸
着保持を行うために動作の中に所定の待ち時間（以下、
単にウエイトという。）を設けている。例えば、被吸着
物を吸着して即座に吸着ノズルを上昇させてしまうと確
実に保持していない場合には被吸着物を落下させてしま
う原因となる。そこで、吸着した後引き上げを行う前に
確実な保持を確保するための一定のウエイトを設けてい
る。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】このような吸着搬送機
構においてスループット（サイクルタイム）を上げるた
めには、安定した吸着保持を行うことができる範囲内で
ウエイトを短くすればよいが、先に説明したような被吸
着物の処理を行っている間に生じる動作の中断時間が長
いと、いくらウエイトを短くしてもこの中断時間に吸収
され無意味となってしまう。従来の吸着搬送機構の制御
方法では、このようなスループットのみを考慮してウエ
イトを決定しており、これが過度となると安定した吸着
保持を行えなくなって被吸着物の落下等を引き起こすと
いう問題が生じる。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された吸着搬送機構の制御方法で
ある。すなわち、本発明は、被吸着物を吸着保持し、所
定処理を行うための位置まで搬送し、その吸着を解除し
て被吸着物を載置する吸着搬送機構において、被吸着物
を吸着保持している状態から吸着を解除して載置するま
での間で被吸着物の安定保持に必要な動作待ち時間を算
出する工程と、動作待ち時間がしきい値Ａとこのしきい
値Ａより長いしきい値Ｂとの間にあるか否かを判断し、
間にある場合は動作待ち時間を変えずに処理を行い、間
にない場合でしきい値Ａより短い場合には動作待ち時間
を短くし、しきい値Ｂより長い場合には動作待ち時間を
長くする工程とを備えている。 【０００８】このような吸着搬送機構の制御方法では、
被吸着物に対する所定の処理で吸着搬送機構の動作の中
断時間が長くなっている場合には、安定保持に必要な動
作待ち時間を短くしてもスループットを上げることがで
きないため、スループットに影響を与えない範囲で動作
待ち時間を長くして被吸着物を確実に保持するようにし
ている。一方、動作の中断時間が短くなっている場合に
は、安定保持に必要な動作待ち時間を搬送できる最低限
の時間まで短くしてスループットを上げるようにしてい
る。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下に、本発明の吸着搬送機構の
制御方法における実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は本発明の吸着搬送機構の制御方法における実施形
態を説明するフローチャート、図２はハンドラーの概要
図である。また、図３は吸着搬送機構の動作を説明する
図である。 【００１０】本実施形態では、パッケージ化された半導
体装置の電気的テストを行うハンドラーに適用される吸
着搬送機構の制御方法を例として説明する。図２に示す
ように、ハンドラーは主として２つの吸着搬送機構１、
２を備えており、吸着搬送機構１が半導体装置（図示せ
ず）を供給トレー３０から取り出し、反転部Ｃ、Ｃ’を
境にして吸着搬送機構２がその半導体装置を受け取って
コンタクト５まで搬送している。また、必要に応じて半
導体装置をプリヒートプレート４に載置し、所定の温度
に加熱してからコンタクト５まで搬送している。 【００１１】さらに、コンタクト５にて半導体装置に対
する所定の測定を行った後は、再び吸着搬送機構２が半
導体装置をコンタクト５から取り出し、反転部Ｄ、Ｄ’
を境にして吸着搬送機構１がその半導体装置を分類トレ
ー（ａ）〜（ｃ）のいずれかへ振り分ける搬送を行って
いる。 【００１２】例えば、吸着搬送機構１における吸着動作
は、図３に示すように、先ずチャックＡ、Ａ’（図２参
照）を備えた吸着ノズルを吸着ポイントへ移動し、その
間に真空をＯＮにしておく。吸着ノズルが吸着ポイント
である供給トレー３０（図２参照）の上まで移動した段
階で吸着ノズルを下降（ＤＯＷＮ）させる。 【００１３】吸着ノズルの下降により、供給トレー３０
内に収納されている所定の半導体装置と吸着ノズルとが
接触する状態となる。吸着ノズルと半導体装置とが接触
した後に即座に吸着ノズルを引き上げると確実な真空吸
着が行われていない可能性もあるため、ここで所定時間
の動作ＷＡＩＴを設ける。これによって半導体装置は
確実に真空吸着され、その後、吸着ノズルの上昇（Ｕ
Ｐ）によって所定高さまで引き上げられることになる。 【００１４】そして、吸着ノズルを上昇した状態で所定
の動作ＷＡＩＴを入れた後、ＩＣ位置決めＯＮとして
所定の位置決め用の治具（図示せず）によって吸着状態
の半導体装置の位置決めを行う。この位置決めを行った
ままの状態で吸着ノズルを移動して半導体装置を反転部
Ｃ（図２参照）の上方まで搬送する。 【００１５】その後、ＩＣ位置決めＯＦＦとして位置決
め用の治具を外し、動作ＷＡＩＴを入れた後、吸着ノ
ズルを下降（ＤＯＷＮ）する。この下降によって半導体
装置は反転部Ｃに配置される。その後、動作ＷＡＩＴ
を入れてＩＣ吸着ＯＦＦの信号に基づき真空をＯＦＦと
する。そして、真空をＯＦＦとした後、所定時間の動作
ＷＡＩＴを入れ、吸着ノズルを上昇（ＵＰ）する。 【００１６】各動作ＷＡＩＴは全て半導体装置を確実に
吸着保持するために必要な時間として設けられている。
このような吸着搬送機構１の一連の動作によって半導体
装置を供給トレー３０から反転部Ｃまで搬送される。反
転部Ｃまで搬送された半導体装置は反転部Ｃ’まで移さ
れ、その後は吸着搬送機構２によってコンタクト５まで
の吸着搬送が行われる。 【００１７】吸着搬送機構２では、吸着搬送機構１と同
様な動作によって半導体装置を反転部Ｃ’からプリヒー
トプレート４へ吸着搬送し、所定の温度に達した半導体
装置をこのプリヒートプレート４からコンタクト５へと
吸着搬送する。半導体装置はコンタクト５で所定の特性
テストが行われる。吸着搬送機構２による半導体装置の
搬送および所定の特性テストが行われている間、吸着搬
送機構１は、できるだけの動作、例えば次の半導体装置
を供給トレー３０から反転部Ｃまで搬送する動作を行
い、この段階で先に搬送した半導体装置が未だコンタク
ト５でテスト中である場合にはそのテストが終了するま
で動作を中断することになる。 【００１８】そして、先に搬送した半導体装置に対する
所定のテストが終了した後は、その半導体装置を吸着搬
送機構２によって反転部Ｄまで搬送し、反転部Ｄ’へ移
す。この後は、再び吸着搬送機構１を動作させ、反転部
Ｄ’から半導体装置を吸着して、測定結果に応じた分類
トレー（ａ）〜（ｃ）のいずれかへ振り分ける搬送を行
う。 【００１９】本実施形態は、このような一連の動作の中
の動作ＷＡＩＴを、テスト中に吸着搬送機構の動作が中
断する時間（中断時間）に応じて増減し、スループット
向上と吸着信頼性向上との両立を図る点に特徴がある。 【００２０】次に、図１に基づいて本実施形態における
吸着搬送機構の制御方法を順に説明する。なお、図１に
示されない符号は図２を参照するものとする。先ず、ス
テップＳ１に示すように、ハンドラーでのテスト時間の
測定を行う。テスト時間は半導体装置をコンタクト５に
載置してテストスタートの信号を送った時点からテスト
終了の信号が送られるまでの時間である。 【００２１】次に、ステップＳ２に示す動作の中断時間
の算出を行う。この中断時間は、半導体装置のテストが
行われている間、吸着搬送機構１の動作が中断している
時間であり、先のステップＳ１で算出したテスト時間か
ら制御や信号処理上最低限必要な時間を差し引いて算出
される。 【００２２】次いで、ステップＳ３に示すように、算出
した中断時間をしきい値Ａ、しきい値Ｂと比較する処理
を行う。この比較の結果、中断時間がしきい値Ａとしき
い値Ｂとの間にある場合にはステップＳ３の判断でＹｅ
ｓとなりステップＳ５へ進む。また、ステップＳ３の判
断でＮｏとなった場合にはステップＳ４に示す「Ｗ」の
増減を行う。 【００２３】この「Ｗ」は、図３に示す吸着搬送機構の
動作中に適宜設けられた動作ＷＡＩＴへ加えられる時間
である。例えば、図２に示す吸着搬送機構１において図
３に示す半導体装置の吸着から次の吸着ノズルＵＰまで
の間に入れる動作ＷＡＩＴでは、２００＋Ｗ（ミリ
秒）だけＷＡＩＴを入れている。ここでの２００ミリ秒
は半導体装置を確実に吸着するのに必要な最低限の動作
ＷＡＩＴである。 【００２４】つまり、ステップＳ４で行う「Ｗ」の増減
では、ステップＳ２で算出した動作の中断時間の長さに
応じて最低限必要な動作ＷＡＩＴに加える時間の長さを
設定していることになる。例えば、動作の中断時間がし
きい値Ａよりも短い場合には「Ｗ」をａ（ただし、ａ＜
Ｗ）だけ短くし、中断時間がしきい値Ｂより大きい場合
には「Ｗ」にｂを加え、中断時間がしきい値Ｃより大き
い場合には「Ｗ」に２ｂを加え、中断時間が「０」以下
の場合には「Ｗ」＝０とする。なお、ａ、ｂは各吸着搬
送機構固有の定数である。 【００２５】そして、ステップＳ５にて、先に設定した
「Ｗ」を動作ＷＡＩＴに加えるようにする。このような
処理を繰り返し行うことで、吸着搬送機構の動作の中断
時間に応じて動作ＷＡＩＴが制御され、スループット向
上と吸着信頼性向上との両立を図ることができるように
なる。 【００２６】図４は、先に説明した制御方法による動作
の中断時間の変化を説明する図である。この図で横軸は
時間（処理個数）、縦軸は動作の中断時間である。先
ず、ハンドラーの立ち上がりではなるべく早くコンタク
ト５まで半導体装置を搬送する必要があるため吸着搬送
機構を最高の速度（Ｗ＝０）で動作させる。この結果、
初期段階での中断時間が長くなり、図１に示すステップ
Ｓ４の判断で中断時間がしきい値Ｃよりも長くなる。こ
の場合には「Ｗ」に２ｂが加えられるようになり、吸着
搬送機構の各動作ＷＡＩＴが長くなり確実な吸着が行わ
れる。この動作ＷＡＩＴが長くなるに従い、動作の中断
時間が徐々に短くなっていく。 【００２７】そして、中断時間がしきい値Ｃとしきい値
Ｂとの間になった段階で、図１に示すステップＳ４の判
断により「Ｗ＝Ｗ＋ｂ」が設定される。これにより各動
作ＷＡＩＴが若干短くなる。また、さらに中断時間が短
くなってしきい値Ａよりも短くなった段階で図１に示す
ステップＳ４の判断により「Ｗ＝Ｗ−ａ」が設定され
る。これにより、再び動作の中断時間が長くなる。この
ような制御を繰り返すことで、やがて中断時間がしきい
値Ａとしきい値Ｂとの間に収束していくことになる。 【００２８】動作の中断時間がこの間になっている状態
では、吸着搬送機構が半導体装置を確実に吸着できる範
囲内において、最も搬送に対するスループットが高くな
っていることを示している。なお、図２に示す供給トレ
ー３０から半導体装置を全て取り出してしまった場合に
はそのトレーを空トレー３１の部分に移し変える必要が
ある。この場合には半導体装置のテストが終わっても吸
着搬送機構の動作を開始できないため供給が大幅に遅れ
る状態となる。このような場合には「割り込み」として
一旦ハンドラーの立ち上がりと同様に吸着搬送機構を最
高の速度（Ｗ＝０）で動作させるようにする。 【００２９】この「割り込み」を行った後は図４に示す
ように再び動作の中断時間が長くなり、その後はハンド
ラーの立ち上がり直後と同様な中断時間の収束が行われ
ることになる。 【００３０】なお、本実施形態では主としてハンドラー
における吸着搬送機構１における動作の制御方法を説明
したが、吸着搬送機構２においても同様である。また、
本発明は半導体装置の吸着搬送機構を制御する方法に限
定されず、例えばチップ状の半導体素子を吸着保持しリ
ードフレーム上に実装するダイボンダー等に適用される
吸着搬送機構の制御であっても同様である。 【００３１】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の吸着搬送
機構の制御方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、被吸着物の安定保持に必要な動作待ち時間を、所定
処理中に吸着搬送機構の動作が中断する時間の長さに応
じて増減しているため、無駄となる動作中断時間を被吸
着物の安定保持に必要な動作待ち時間に割り当てること
ができ、スループットを低下させることなく動作信頼性
を確保できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の制御方法を説明するフローチャー
トである。 【図２】ハンドラーの概要図である。 【図３】吸着搬送機構の動作を説明する図である。 【図４】動作待ち時間の変化を説明する図である。 【符号の説明】 １、２ 吸着搬送機構 ４ プリヒートプレート ５ コンタクト ３０ 供給トレー ３１ 空トレー
トである。 【図２】ハンドラーの概要図である。 【図３】吸着搬送機構の動作を説明する図である。 【図４】動作待ち時間の変化を説明する図である。 【符号の説明】 １、２ 吸着搬送機構 ４ プリヒートプレート ５ コンタクト ３０ 供給トレー ３１ 空トレー
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B25J 15/06
B25J 13/00
H01L 21/68
H05K 13/00
G05B 19/18
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 被吸着物を吸着保持し、所定処理を行う
ための位置まで搬送し、その吸着を解除して該被吸着物
を載置する吸着搬送機構において、 前記被吸着物を吸着保持している状態から吸着を解除し
て載置するまでの間で該被吸着物の安定保持に必要な動
作待ち時間を算出する工程と、 前記動作待ち時間がしきい値Ａとこのしきい値Ａより長
いしきい値Ｂとの間にあるか否かを判断し、間にある場
合は前記動作待ち時間を変えずに処理を行い、間にない
場合でしきい値Ａより短い場合には前記動作待ち時間を
短くし、しきい値Ｂより長い場合には前記動作待ち時間
を長くする工程と を備える ことを特徴とする吸着搬送機
構の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27727695A JP3453961B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 吸着搬送機構の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27727695A JP3453961B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 吸着搬送機構の制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09117885A JPH09117885A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3453961B2 true JP3453961B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=17581278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27727695A Expired - Fee Related JP3453961B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 吸着搬送機構の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3453961B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4582715B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2010-11-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体製造装置、並びに、感度調整のための装置及び方法 |
| JPWO2022186022A1 (ja) * | 2021-03-01 | 2022-09-09 |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP27727695A patent/JP3453961B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09117885A (ja) | 1997-05-06 |
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