JPS60169148A - 基板の搬送方法及びその装置 - Google Patents

基板の搬送方法及びその装置

Info

Publication number
JPS60169148A
JPS60169148A JP59025823A JP2582384A JPS60169148A JP S60169148 A JPS60169148 A JP S60169148A JP 59025823 A JP59025823 A JP 59025823A JP 2582384 A JP2582384 A JP 2582384A JP S60169148 A JPS60169148 A JP S60169148A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat treatment
substrate
wafer
pushing
conveyor belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59025823A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobutoshi Ogami
大神　信敏
Noriaki Mori
森　教章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP59025823A priority Critical patent/JPS60169148A/ja
Priority to US06/696,020 priority patent/US4591044A/en
Publication of JPS60169148A publication Critical patent/JPS60169148A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
    • B23Q7/006—Ejectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
    • B23Q7/03—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting by means of endless chain conveyors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
（技術分野） 本発明は基板、特に半導体基板（以下単にウェハという
）、その他例えばプリント基板、印刷板を熱処理部へ搬
入し、所要の熱処理を行った後、次工程へ搬出するよう
にした熱処理装置、特にウェハを加熱乾燥する熱板に（
＝Ｉ設する半導体基板の搬送方法及びその装置に関する
。 以下ウェハの搬送を例として説明する。 （従来技術） ウェハを熱処理装置へ搬入及び搬出する装置として、従
来、エアー搬送方式（特開昭５８−２１３３２号公報）
、ベルト搬送方式（実開昭５６−８９２５１号公報、特
開昭５８−２２３３４（１号公報及び本願出願人の実願
昭５７−！３７９１５号）及びウオーキングビーム搬送
方式（特開昭５７−１３６３３６号公報）が提案されて
いる。 このうちエアー搬送方式によると、エアートラックコン
ベアより噴出されるエアーによってもたらされる微細な
塵埃がつ↓ハに耐着するという問題があり、特に近年半
導体集積回路の高集積化
【こ伴って塵埃をもたらすおそ
れのあるこの種方式は、品質管理」二大きな問題となっ
ている。 またベルト搬送方式のものには、次のような不都合があ
る。第１図はベルト搬送方式を採用した熱処理装置の斜
視図で、第２図はその１−１断面図である。すなわち、
これによると熱板２に吸着保持されたウエノ司は所要の
熱処理が行われた後に吸着孔５を減圧導通路（図示しな
い）を介して大気に開放しても、熱板２とウェハ１との
乎行面が極めて良好であるため、ウェハが熱板２と密着
状態に維持され、プーリ４とともに搬送ベルト３を上昇
しても、ウェハ１を瞬時に熱板２から分離」１昇させる
ことができず、強引に搬送ベルト３を−上昇させるとベ
ルト３の弾性力によりウェハ１は余分に跳上げられ、ベ
ルト３の所定位置からズレな生じた状態で搬出されたり
、時にはベルト３がらウェハが落下して破損又は損傷す
る等の問題がある。 また、ウェハ１の表面に塗布したフォトレノストアが熱
板２の上で加熱されている間に、フォトレノストアがウ
ェハ１の周縁部より垂れ下り、熱板２の表面に第２図８
のように１ｉｆｔ着し、前記同様の不都合が生し、さら
には搬送ベルト３の張力のみでは熱板２がらウェハ１を
分離さぜることができない場合も生し、搬送ベルト３の
みが該ウェハ１の裏面を摩擦しつつ移動されるも、ウェ
ハ１は熱板２上に残留保持された状態となるため、特に
自動処理装置にあっては、後続ウェハの処理が全て不良
品を産むこととなる等の重大な欠陥を包含していた。 」−記ベルト搬送方式の不都合を解決するために吸着孔
５より清浄ガスを陽圧して、ウェハ１を熱板２より持ち
上げることもできるが、この場合でも、ガス噴出に伴う
塵埃耐着とウェハ１の位置ス゛しの問題が残存する。 更に前記ウオーキングビーム搬送１１式の場合、ウェハ
１を熱板２がら確実に分離することはできる。第３図Ａ
乃至りはこのフォーキングビーム方式を採用した熱処理
装置の搬送態様を略記した側面図である。この方式によ
れは、熱板２に切設した一対の溝６に待機する一対のビ
ーム１０は１サイクルを左・−ヒ・右・下・方向に順移
動可能に設けられ、搬入ベルト９により搬入されてトた
ウェハ１は位置決めビン１２に当接して所定位置に位置
決めされて停止し、下方に待機していた前記一対のビー
ム１（）は、左移動（第３図Ａ）及び−上移動して、ウ
ェハ１をその平行ビーム１０上に載置しく同Ｂ）、次い
で右移動（同Ｃ）と下移動（同１））シて、熱板２上に
ウェハ１を載置する。そして熱処理完了後のウェハ１を
搬出する場合も上記態様と同様にして行なわれるのであ
る。 しかし、この方式によると、熱板２の前方及び後方にウ
ェハ１を受け渡しするのに必要なビーム１０移動用のス
ペースを必要とし、実質−に熱板２の長さに相当する余
分のスペースをそれぞれ熱板２の向後に必要とする。近
年、当業界における生、　産性向上の要請か呟つエノ１
関連の生産装置が配備されるクリーンルームのクリーン
度向−にや、ウェハの一層の大口径化に伴って、可能な
限り装置を小型化することが要請されるが１、二の点に
鑑みても、このウオーキングビーム搬送方式には問題力
Ｃある。 （発明の目的） 本発明は、従来技術のかかる不都合を解消するために提
案されたもので、熱処理が完了したウェハを簡単な手段
で確実、円滑に熱板から押し上げ、その後搬送ベルトで
該ウェハを次工程へ搬出する方法及びそのための装置を
提供するものである。 （本発明の構成） 第１の発明は、ウェハを熱処理部へ搬入し、熱板上で所
要の熱処理を行った後、次工程へ搬出するウェハの搬送
方法において、 ウェハを略水平移動する搬送ベルトでウエノ１を熱板上
に搬入し、 熱板の上面に凹設した溝に、昇降自在に設けた前記搬送
ベルトを降下没入してウェハを熱板上に載置し、 この熱板上のウェハを吸着保持した状態で熱板に内蔵し
ｔこヒーターを作動させて所要の熱処理を行った後、 ウェハの吸着保持を解除し、熱板の表面から、該ウェハ
を離間して押し−ヒげる昇降自在な押−に手段により該
ウェハを熱板から略水平に押し１：け、上記押上動作に
後続して又は該押に動作と同時に」ニガする前記搬送ベ
ル）に、ウェハを引渡し、前記搬送ベルトを搬出駆動し
て略水平に該ウェハを搬出する ことを特徴とするものである。 さらに、前記搬送方法を実行するための装置である第２
の発明の要旨は、ウェハを熱処理部へ搬入し熱板上で所
要の熱処理を行った後、次］−稈へ搬出するようにした
熱処理装置において、適宜の駆動装置に上り略水平移動
してウェハを搬入及び搬出する搬送ベルトと、 上記搬入されたウェハを熱板上面に載置すべく、前記搬
送ベルトを昇降する手段と、 表面にウェハを吸着する減圧導通路に連通する複数の吸
着孔を開孔し、ウェハを載置するに際して上記搬送ベル
トの昇降嵌入を許容する溝を凹設し、かつ、加熱用ヒー
ターを内蔵する熱板と、熱処理が完了した該ウェハを熱
板表面から離間して押し上げ、この押し上げに後続して
又は押し上げと同時に上昇する前記搬送ベルトにウェハ
を引き渡すべく、上記熱板表面に出没自在に設けた押」
二手段 とからなるものである。 以下その実施例を図面にもとづいて詳述する。 （第１実施例） 第４図は、本発明装置の実施例を示す側断面図で、第５
図はその平面図、第６図Ａ乃至Ｃは本発明に基づく第１
実施例の作動態様を示す第４図■−■矢視図である。 熱板２の表面に二対の溝６・６．６′　・６′を矢印Ｐ
で表わした搬送方向に切設し、そのうちの一対の溝６・
６には搬送ベルト３・３を、他の一対の溝６′　・６′
には押上杆１３・１３を後述の駆動手段によってそれぞ
れ昇降嵌入自在に設け、さらに熱板２には、ウェハ１を
吸着保持するための複数の吸着孔５を図示しない減圧導
通路に連通して貫設する。第４図及びｉＱｓ図において
は、熱板２を２体直列に配設し、ウェハｊを２個１１１
後に配置して同時に熱処理ができるようにしたが、必要
なら熱板２を並列に配設することもでき、少なくとも熱
板２は１体あればよい。 そして」１記熱板の上下面にわたって、一対の無端搬送
ベルト３・３をほぼ水平面内に対向配置しｔこ駆動プー
リ２０・２０、従動プーリ１９・１９、及びテンション
プーリ２１・２１．２２・２２、に掛回上それぞれ、こ
れらプーリ１９乃至２２を軸支する支持杆２３・２３及
び２４・２４をフレーム１６に固設し、このフレーム１
６をシリングー１５で昇降自在に支持する。 駆動プーリ２０・２（月土柚２５を図示しない駆動モー
タ又はアクチュエータに減速系を介して連結される。こ
のようにして、一対の搬送ベルト３・３の回動により略
水平にウェハ１を熱板２上に搬入し、しかるのち搬送ベ
ルトを溝内に降下させてウェハ１を熱板上に載置させる
。 搬送ベルト３・３の昇降力法は、第４図乃至第６図の実
施例以外に、例えば、本出願人による特願昭５７−１０
６２３９号に開示したように、搬送ベルト３３を」二か
ら押える技術や、実願昭５７−９７９１５号に開示した
ように搬送ベルトを弛ませる技術を導入するこもできる
。 前記他の一対の溝６′　・６′には略水平にそれぞれ一
月の押上杆１３・１３が」１下出没自在に設けられる。 この押」１杆１３・１３の両端は横桟１３ａ−１３ｇに
掛は渡して固設し、横桟１３ａ・１３ａを下がら支持す
る支持フレーム１８に固設し、さらに支持７レーム１８
をエアシリング１４にて昇降自在に支持する。 なお、上記の搬送ベルト３・３、及び押上杆の昇降手段
は、シリング−１５・１４以外にカムを用いてこれに替
えることがでトる。 次に、」二記第］実施例の作用を第６図Ａ−Ｂ・Ｃを参
照して説明する。 搬入側搬送ベルト９と等速に調整されたＲ＋ｉ記搬送ベ
ルト３・３にウェハ１が引渡され、熱板２上の所定位置
に搬入されて停止する。次いで、シリング−１５が駆動
されてフレーム１６を降下せしめ、従って、搬送ベルト
３・３は溝６・６に没入され、ウェハ】を熱板２上に載
置する（第６図へ）。 所要の熱処理を完了後、一対の押上杆１３・１３はシリ
ング１４の作動によって上昇され、溝６′・６′から上
方に向けて該ウェハ】を略水平状態に押上げ（同図Ｂ）
、しかる後に又は押」二律１３・１３の上置に同期して
、搬送ベルト３・３もシリング−１５の作動によって前
記押上杆の高さより幾らか高い位置まで押し」二げられ
、該ウェハ１を押上杆１３・１３がら搬送ベルト３・３
に引渡しく同図Ｃ）、次いで、次工程に搬出するため搬
送ベルト３・３は搬出駆動され、ウェハ１は搬出側搬送
ベルト１】に引渡される。このとぎ、図示していない後
続のウェハが搬入側搬送ベルト９がら当該搬送ベルト３
・３へ引！？Ｉｍ’され、同様の動ｆヤが繰り返えされ
る。なお、押上杆１３・１３は搬送ベルト３・３にウェ
ハ１を引渡した後当初の熱板２に没入した位置まで下降
する。 （第２笑施例） 第７図乃至第９図は本発明の第２実施例を示すもので、
搬送ベルト３・３を、押」１杆１３′　・１３′に載置
した状態で共通溝中に待機さしめ（第８図Ａ）、ウェハ
１の熱処理が終了すると搬送ベルト３・３を載置した押
」１杆１３′　・１３が一体的にウェハ１を押し上げ（
同図Ｂ）、次いで搬送ベルト３・３だけが押上杆１３′
　・１３′より離間してさらに若干高い位＠までウェハ
１を押し上げ（同図Ｃ）、しかる後、同様にして、次工
程にウェハ１を搬出する。 かかる第２実施例の搬送ベルト３・３及び押上杆１３′
　・１３′の昇降手段によると、一体の簡素なものに構
成することができる。即ち、第９図の如く、常態におい
て、搬送ベルト３・３を押上杆１３′　・１３′より離
間して若干高い位置に配設し、前記第４図のフレーム１
６と支持フレーム１８とを一体に設け、単一の押上手段
を採用することができる。 この実施例の作動会説明すると、溝中に搬送べルト３・
３を押上杆１３′　・１３′より離間して若干高い位置
に待機せしめ（第９図）、ウエノ）】の熱処理が終了す
ると搬送ベルト３・３と押上杆１３′　・１３′　とを
単一の昇降手段で同時に上昇せしめ、熱板２のウェハ保
持力が搬送ベルト３・３の張力に抗して強力であれば、
搬送ベルト３・３の下から押上杆１３′　・１３′が後
押し状に押し一部げ（娘８図Ｂ）、ウェハ１が熱板２か
ら離間して押上げられた後は搬送ベルト３・３の張力に
て、ベルト３・３と押上杆は離間してウニ／司を略水平
状態に搬出する。−り記のように搬送ベルト３・３はそ
の張力をＷｉａ整することができる。また押上杆１３・
１３の上面は、搬送ベルト３・３の安定した載置が可能
となるよう第９図及び第１０図に示す如く凹状、Ｌ状又
はその他の適当な形に形成される。 （第３実施例） 第１１図及び第１２図は本発明の第３実施例を示すもの
で、熱板２に複数の貫通孔６″を垂直に設け、その貫通
孔を貫通する状態で昇降自在なピン状押上杆１３″を立
設したものである。 この構成の作動を説明すると、該溝中には搬送ベルト３
・３を、貫通孔６″にはピン状押上杆１３″を待機せし
め（第１２図）、ウェハ１の熱処理が終了するとピン状
押上杆１３″をエアシリング１４′で上昇せしめ、略水
平にウェハ１を熱板２から押し上げ、この押し上げに後
続して、又は押し上げと同時に搬送ベルト３・３を上昇
せしめ、ピン状押上杆１３″の先端からウェハ１を離間
して若干上昇せしめ、しかる後に次工程ヘウエハを搬出
するのである。 なお、上記搬送ベルト３・３とピン状押上杆１３″とを
独立した昇降手段を用いて作動したり、また、単一の昇
降手段により作動させることは、前記第２実施例で記載
した通り可能である。 以上は本発明を熱板に搬送ベルト及び押上手段を併設し
た実施例によって開示したが、熱板以外にも、例えば、
冷却板その他の装置にも適用できることはいうまでもな
い。 （効果） 本発明は以」二のように構成されているので、特に以下
の点において従来技術に見られない秀れた効果を奏する
。 （イ）熱処理が完了したウェハ１を熱板２がら持ち上げ
るのとほぼ同時に搬出て゛きるが呟ウェハの搬送が迅速
、確実で、従来のベルト搬送のみによる場合のように、
誤動作やウェハ１のズレがなくなり、特に自動処理装置
の場合には、システム全体の安定性・信頼性の向上に寄
与すること大である。 （ロ）従来のウオーキングビーム搬送力式のように熱板
２の前後に搬入及び搬出用のスペースを天外く設ける必
要がなく、装置全体を小形化できる。 （ハ）吸着方式であるか呟加圧エアーの噴出を伴うエア
ー搬送方式のような塵埃の附着かなくなり、ウェハ１の
品質が向上し安定する。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は従来技術に係る熱処理装置で、第１
図はベルト搬送方式による斜視図、第２図はそのＩ−Ｉ
断面図、第３図はＡ乃至りはその搬出入態様の説明図で
ある。 第４図乃至第１２図は本発明に係る熱処理装置の実施例
を示すもので、第４図は第１実施例の一部断面を表わし
た側面図、第５図はその平面図、第６図Ａ乃至Ｃは、そ
の作動態様の説明図、第７図は第２笑施例の平面図、第
Ｂ図Ａ乃至Ｃはその作動態様の説明図、第９図は第８図
Ａのｍ部拡大図、第１０図は変形例を示す第９図相当図
であり、第１１図は第３実施例の平面図、第１２図はそ
のＩＶ−ＩＶ断面図である。 １・・・９エバ（半導体基板）、２・・・熱板、３・・
・搬送ベルト、５・・・吸着孔、６・６′・・・溝、６
″・・・貫通孔、９・・・前側搬送ベルト、１１・・・
後側搬送ベルト、１３・１３′　・１３″・・・押上杆
、１４・１４′・１５・・・エアシリング。 第３図 第５図 ４ 第４図 第６図 手続補正書（方式） 昭和５９年６　萬す日 特許庁長官　殿 １、事件の表示 昭和５９年特許願　第　２５８２３　号２、発明の名称 基板の搬送方法及びその装置 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 氏　名　大日本スクリーン製造株式会社４、代　理　人 ６、補正の対象図面の簡単な説明の項 ７、補正の内容 明細臀第１７頁２０行目に「第３図はＡ乃至りは」とあ
るを「第８図Ａ乃！訂正します。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、基板を熱処理部へ搬入し、熱処理板」二で所要の熱
    処理を行った後、次」二程へ搬出する基板の搬送方法で
    あって、 （ａ）　該基板を略水平移動する搬送ベルトで熱処理板
    」二に搬入する工程 （１１）熱処理板の上面に凹設した溝に、外陣自在に設
    けた前記搬送ベルトを降下没入して該基板を熱処理板上
    に載置する」二程 （ｃ）　該基板を熱処理板上に吸着保持し、この熱処理
    板で該基板に所要の熱処理を施こす工程 （ｄ）　この熱処理後、該基板の吸着保持を解除すると
    同時又は、その直後に、熱処理板上に出没自在に設けた
    昇降自在な押上手段により、該基板を熱処理板表面から
    略水平に押上げる工程 （ｅ）　上記押上げ工程と同時又はその直後に上昇する
    前記搬送ベルトｊ二に該基板を受け渡す工程 （ｆ）　前記搬送ベルトで略水平に該基板を搬出する工
    程 からなる基板の搬送方法 ２、基板を熱処理部へ搬入し、熱処理板上で所要の熱処
    理を行った後、次工程へ搬出するようにした熱処理装置
    であって、 （、）　適宜の駆動装置により略水平移動して、該基板
    を搬入及び搬出する搬送ベルトと（ｂ）　上記搬入され
    た該基板を熱処理板上面に載置すべく、前記搬送ベルト
    を昇降する手段と （ｅ）　表面に該基板を吸着する減圧導通路に連通する
    複数の吸着孔を開孔し、該基板を表面に載置するに際し
    て上記搬送ベルトの没入を許容する溝を凹設し、かつ、
    加熱用ヒータ又は、冷却装置を内蔵する熱処理板と （ｄ）　熱処理が完了した該基板を熱処理板表面から離
    １１１Ｉ　して押しｌ二げ、この押し上げに後続して又
    は該押し上げと同時に上昇するｎｉｊ記搬送ベルトに該
    基板を引き渡すべく」二記熱処理板表面に出没自在に設
    けた押し」−げ手段とを具備せしめて成る基板の搬送装
    置 ３、特許請求の範囲第２項に記載した基板の搬送装置に
    おいて、押」二げ手段が少な（とも一対の押」１杆と押
    」１杆昇降手段とからなり、上記押」１杆を搬送ベルト
    嵌入用の溝と平行に凹設した溝に出没自在に設けたもの ４、特許請求の範囲第２項に記載した基板の搬送装置に
    おいて、押上げ手段が少なくとも一幻の押」１杆と押」
    二杆碧降手段とからなり、上記押上杆の上面を搬送ベル
    １載置可能に構成し、押上杆と搬送ベルトとを一体的に
    熱処理板上に凹設した溝に出没自在に設けたもの５、特
    許請求の範囲第２項に記載した基板の搬送装置において
    、押上手段が数本の押」１杆と押上杆昇降手段とからな
    り、上記押−に杆を熱処理板に開設した貫通孔を通して
    熱処理板表面から出没自在に設けたもの
JP59025823A 1984-02-13 1984-02-13 基板の搬送方法及びその装置 Pending JPS60169148A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59025823A JPS60169148A (ja) 1984-02-13 1984-02-13 基板の搬送方法及びその装置
US06/696,020 US4591044A (en) 1984-02-13 1985-01-29 Apparatus for feeding wafers and the like

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59025823A JPS60169148A (ja) 1984-02-13 1984-02-13 基板の搬送方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60169148A true JPS60169148A (ja) 1985-09-02

Family

ID=12176577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59025823A Pending JPS60169148A (ja) 1984-02-13 1984-02-13 基板の搬送方法及びその装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4591044A (ja)
JP (1) JPS60169148A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62181540U (ja) * 1986-05-08 1987-11-18
JPS63145328U (ja) * 1987-03-17 1988-09-26
JPH10335435A (ja) * 1997-04-30 1998-12-18 Applied Materials Inc 枚葉式ウエハ用化学気相堆積／エッチングプロセスチャンバのための石英ピンリフト
JP2013089900A (ja) * 2011-10-21 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd 塗布処理装置
WO2021065786A1 (ja) * 2019-10-03 2021-04-08 株式会社ニチレイフーズ 搬送装置、搬送方法及び食品製造方法

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0533006Y2 (ja) * 1985-10-28 1993-08-23
JPS63133545A (ja) * 1986-11-25 1988-06-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置の基板移載搬送装置
US4790258A (en) * 1987-04-03 1988-12-13 Tegal Corporation Magnetically coupled wafer lift pins
US4946327A (en) * 1989-03-14 1990-08-07 Samuel Kinsora Film carriage assembly and method for moving and storing a film platter
US4957691A (en) * 1989-05-30 1990-09-18 Westinghouse Electric Corp. Apparatus for inspecting the quality of nuclear fuel rod ends
US4994232A (en) * 1989-05-30 1991-02-19 Westinghouse Electric Corp. Method of inspecting the quality of nuclear fuel rod ends
US5009306A (en) * 1989-06-19 1991-04-23 Simplimatic Engineering Company Printed circuit board conveyor and method
EP0535399B1 (en) * 1991-09-30 1995-12-27 Gisulfo Baccini Device to process electrical circuits
JP2841136B2 (ja) * 1991-10-15 1998-12-24 株式会社新川 キュア装置
US5240104A (en) * 1992-01-31 1993-08-31 Douglas John J Printed circuit board belt conveyor
KR950025850A (ko) * 1994-02-17 1995-09-18 서성기 박막의 열처리 장치
US5791895A (en) * 1994-02-17 1998-08-11 Novellus Systems, Inc. Apparatus for thermal treatment of thin film wafer
JP3079500B2 (ja) * 1994-11-25 2000-08-21 株式会社新川 キュア装置
JP3350278B2 (ja) * 1995-03-06 2002-11-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100238998B1 (ko) * 1995-07-26 2000-01-15 우치가사키 기이치로 가열로
US5772773A (en) * 1996-05-20 1998-06-30 Applied Materials, Inc. Co-axial motorized wafer lift
US5848670A (en) * 1996-12-04 1998-12-15 Applied Materials, Inc. Lift pin guidance apparatus
US5984391A (en) * 1997-02-03 1999-11-16 Novellus Systems, Inc. Microfeature wafer handling apparatus and methods
JP3715073B2 (ja) * 1997-04-22 2005-11-09 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置
US6164432A (en) * 1998-11-17 2000-12-26 Roberts Polypro, Inc. Apparatus for feeding articles
JP4343326B2 (ja) * 1999-05-14 2009-10-14 キヤノン株式会社 基板搬送装置および露光装置
US6889813B1 (en) * 2000-06-22 2005-05-10 Amkor Technology, Inc. Material transport method
EP1174910A3 (en) * 2000-07-20 2010-01-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for dechucking a substrate
DE10128924A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks sowie Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens
US20030102016A1 (en) * 2001-12-04 2003-06-05 Gary Bouchard Integrated circuit processing system
US20040096636A1 (en) * 2002-11-18 2004-05-20 Applied Materials, Inc. Lifting glass substrate without center lift pins
JP2004286425A (ja) * 2003-03-06 2004-10-14 Ngk Insulators Ltd 線材を用いた搬送機構並びにそれを使用した熱処理炉及び熱処理方法
US20060005770A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-12 Robin Tiner Independently moving substrate supports
US20060102363A1 (en) * 2004-11-15 2006-05-18 Michael Tvetene Sod handler
DE102005024181B4 (de) * 2005-05-23 2007-08-02 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transporteinrichtung, insbesondere zur Verwendung in einer Vakuumkammer
CN101112938B (zh) * 2006-07-28 2011-06-29 姚福来 一种传送带用的精密定位装置
US7588139B1 (en) * 2008-08-12 2009-09-15 Campbell Iii William Arthur Conveyor assembly
DE102008041471B3 (de) * 2008-08-22 2010-03-04 Q-Cells Ag Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren eines Substrates
DE102010032334A1 (de) * 2010-07-19 2012-01-19 Palamides Gmbh Unterdruckfördereinrichtung
CN103057932A (zh) * 2013-01-30 2013-04-24 山东黄金太阳科技发展有限公司 平板太阳能组框自动线组装传送一体操作台
US8550228B1 (en) * 2013-03-01 2013-10-08 Anko Food Machine Co., Ltd. Direction change device for conveyance of dough
CN103496592A (zh) * 2013-09-10 2014-01-08 安徽省银锐玻璃机械有限公司 一种玻璃送片台
DE102015005617A1 (de) * 2015-04-30 2016-11-03 Heuft Systemtechnik Gmbh Transporteur mit parallelen und höhenverstellbaren Transporteinrichtungen
EP3324718B1 (en) * 2015-07-15 2020-06-10 FUJI Corporation Board working machine and board working system
CN108033241A (zh) * 2017-12-16 2018-05-15 佛山市鼎翘五金有限公司 一种适用于钣金件上下双输入的输送装置
US10923374B1 (en) * 2019-07-23 2021-02-16 Applied Materials, Inc. Walking beam chamber

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4344380A (en) * 1979-12-17 1982-08-17 M. Setek Company Limited Apparatus for applying photo resist on both surfaces of semiconductor wafer
JPS58223340A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 半導体ウエハの乾燥装置
JPS59197144A (ja) * 1983-04-25 1984-11-08 Toshiba Corp ウエハ搬送装置
JPS59228731A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 Toshiba Corp ウエハ−移送装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3052339A (en) * 1960-02-18 1962-09-04 Champion Papers Inc Conveying apparatus
US4217977A (en) * 1978-09-15 1980-08-19 The Silicon Valley Group, Inc. Conveyor system
JPS57166250A (en) * 1981-04-03 1982-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Conveyance positioning device of sheet material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4344380A (en) * 1979-12-17 1982-08-17 M. Setek Company Limited Apparatus for applying photo resist on both surfaces of semiconductor wafer
JPS58223340A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 半導体ウエハの乾燥装置
JPS59197144A (ja) * 1983-04-25 1984-11-08 Toshiba Corp ウエハ搬送装置
JPS59228731A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 Toshiba Corp ウエハ−移送装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62181540U (ja) * 1986-05-08 1987-11-18
JPH053477Y2 (ja) * 1986-05-08 1993-01-27
JPS63145328U (ja) * 1987-03-17 1988-09-26
JPH10335435A (ja) * 1997-04-30 1998-12-18 Applied Materials Inc 枚葉式ウエハ用化学気相堆積／エッチングプロセスチャンバのための石英ピンリフト
JP2013089900A (ja) * 2011-10-21 2013-05-13 Tokyo Electron Ltd 塗布処理装置
WO2021065786A1 (ja) * 2019-10-03 2021-04-08 株式会社ニチレイフーズ 搬送装置、搬送方法及び食品製造方法
CN114401911A (zh) * 2019-10-03 2022-04-26 株式会社日冷食品 输送装置、输送方法及食品制造方法
CN114401911B (zh) * 2019-10-03 2023-10-03 株式会社日冷食品 输送装置、输送方法及食品制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4591044A (en) 1986-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60169148A (ja) 基板の搬送方法及びその装置
JP4633161B2 (ja) 基板搬送装置
KR101331626B1 (ko) 기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치
JP2008212804A (ja) 基板の搬送塗布装置
JP7333807B2 (ja) ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法
JPH08222618A (ja) 搬送方法及び搬送装置
JPH0891623A (ja) 基板搬送方法及び基板搬送装置
JP2002025904A (ja) 加熱処理装置及び基板処理装置
JP2005064431A (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP4704756B2 (ja) 基板搬送装置
JP4133489B2 (ja) 基板待機装置およびそれを備えた基板処理装置
JPH09162264A (ja) 基板搬送装置
JPH0529437A (ja) 処理装置
JP3958613B2 (ja) 基板搬送方法、基板搬送装置および基板搬送アーム
JP4635350B2 (ja) 搬送装置
JP2926703B2 (ja) 基板処理方法及び装置
JP2856001B2 (ja) 基板搬送方法
JPH053241A (ja) 板状体搬送装置
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置，搬入装置及び取出搬入装置
JPH066014A (ja) プリント基板の乾燥方法および装置
JPH08227927A (ja) 処理装置
JP3246659B2 (ja) レジスト処理装置及び液処理装置及び基板処理装置
JPH0590387A (ja) 処理装置
JPH0714699U (ja) 部品装着装置
JP2541887Y2 (ja) ウエハの表面処理装置