JPS63133545A - 熱処理装置の基板移載搬送装置 - Google Patents

熱処理装置の基板移載搬送装置

Info

Publication number
JPS63133545A
JPS63133545A JP61280043A JP28004386A JPS63133545A JP S63133545 A JPS63133545 A JP S63133545A JP 61280043 A JP61280043 A JP 61280043A JP 28004386 A JP28004386 A JP 28004386A JP S63133545 A JPS63133545 A JP S63133545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
heat treatment
actuator
treatment plate
transporting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61280043A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0234173B2 (ja
Inventor
Yoshio Matsumura
松村　吉雄
Hiroshi Matsui
博司 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP61280043A priority Critical patent/JPS63133545A/ja
Priority to US07/120,987 priority patent/US4856641A/en
Publication of JPS63133545A publication Critical patent/JPS63133545A/ja
Publication of JPH0234173B2 publication Critical patent/JPH0234173B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は半導体製造工程において用いられる熱処理装
置、殊にホットプレートやクールプレートで半導体ウェ
ハやガラス基板等（以下単に基板と称する）を加熱又は
冷却するのに用いられる熱処理装置の基板移載搬送装置
に関するものである。
（従来技術） この種の基Ｉ反移載膠送装置としては、従来より例えば
、特開昭５８−４４７２１号公報に開示されたものや、
本出願人の提案による特開昭６０−１６９１４８号公報
に開示されたものが知られている。
これら両者はいずれも基板を載置して熱処理板上へ搬入
し及び搬出する基板搬送ワイヤと、この基板搬送ワイヤ
を、熱処理板の上面に切設したワイヤ案内溝内へ出没さ
せる昇降手段とを備え、基板を搬送ワイヤと熱処理板と
の間で移載可能に構成したものである。なお後者には、
熱処理板を貫通してその上面に出没する基板支持ピンが
付設されており、この基板支持ピンを介して基板を移載
するようにしたものが開示されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかるに、上記従来例のものは熱処理板の上面に基板搬
送ワイヤを没入するためのワイヤ案内溝を切設している
ため、このワイヤ案内溝の影響により基板の均一な温度
分布が得られないこと、また、この溝に塵埃が溜まり、
その塵埃が基板搬送ワイヤを介して基板に付着するおそ
れがあること、その上、ワイヤは溝に没入待機している
時と、溝から出ている時とでは、大きな熱変化を受ける
ことになり、熱によるワイヤの疲労が促進して寿命を縮
めることになる。
本発明はこのような難点を解消することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明に係る熱処理装置の基
板移載搬送装置は次のように構成される。
即ち、基板を載置して熱処理板上へ搬入し及び熱処理板
上から搬出する基板移載搬送装置において、熱処理板を
貫通してその上面に出没する基板支持ビンを備える基板
昇降手段と、基板載置部材を平行に架設した一対の支持
アームと基板載置部材の平行間隔を拡げたり狭めたりす
る方向へこれらの支持アームを揺動させるアーム間隔切
換手段と、これらの支持アームを揺動可能に支持し、か
つ水平方向へ往復動可能に設けられたアーム支持ベース
と、アーム支持ベースを往復駆動する搬送駆動手段とか
ら成り、基板支持ビンで基板を昇降させるに際し、基板
搬送部材をその平行間隔を拡げて退避させるようにしか
つ基板を基板搬送部材と熱処理板との間で基板支持ビン
を介して受け渡すように構成したことを特徴とするもの
である。
（作用） 基板を熱処理板上へ載置するには次のようにして行う。
先ず、一対の支持アームに架設した基板載置部材の平行
間隔を狭め、その一対の平行な基板載置部材上に基板を
載置した状態で搬送駆動手段を作動させ、アーム支持ベ
ースを往動させることにより基板を熱処理板の上方へ搬
入する。次いで基板昇降手段を作動させて基板支持ビン
を上昇させて基板を持ち上げ、その状態でアーム間隔切
換手段を作動させて基板載置部材の平行間隔を拡げて基
板の下降の邪魔にならないように退避させ、再び基板昇
降手段を作動させて基板支持ビンを下降して熱処理板の
上面より没入せしめ、基板を熱処理板の上面へ載置し、
基板載置部材の平行間隔を拡げたまま、アーム支持ベー
スを原点位置へ復動させる。
熱処理を終えた基板を熱処理板より搬出するには次のよ
うにして行う。先ず基板昇降手段を作動させて基板支持
ビンを上昇させ基板を持ち上げる。
次いで、アーム間隔切換手段を作動させて基板載置部材
の平行間隔を狭め、その状態で再び基板昇降手段を作動
させて基板支持ビンを下降し、基板を一対の基板載置部
材に引き渡す。次いで搬送駆動手段を作動させ、アーム
支持ベースを往動させることにより基板を熱処理板の上
方より搬出し、次の工程へ引き渡す。基板を次工程へ引
き渡した後は再びＬ）速駆動手段を作動させてアーム支
持ベースを原点位置まで復動させ、次の基板を受け取る
。上記動作を繰り返すことにより次々と基板の熱処理を
行う。
（実施例） 以下、本発明の実施例装置について図面を参照しながら
詳述する。
第１図は熱処理装置の基板移載搬送装置を示す斜視図、
第２図は第１図のｎ’−ｎ線矢視縦断面図である。
この基板移載搬送装置は、基板１を載置して熱処理板２
上へその基板１を搬入し及び熱処理板２上より熱処理を
終えた基板１を搬出する際に基板１を載置する基板載置
部材４を備える搬送手段３と、熱処理板２を貫通してそ
の上面に出没する基板支持ビン２１を備える基板昇降手
段２０とを具備して成る。
搬送手段３は基板載置部材であるワイヤ４・４をそれぞ
れ平行に架設した前後一対（２組）の支持アーム（５・
５）、（５・５）と、これらの支持アーム（５・５）、
（５・５）をそれぞれ矢印Ｂ方向へ揺動させて基板搬送
ワイヤ４・４の平行間隔を拡げあるいは狭めるアーム間
隔切換用の二連式アクチュエータ１６と、これらの支持
アーム（５・５）、（５・５）を揺動可能に支持し、か
つ水平方向（矢印Ａ方向）へ往復動可能に設けられたア
ーム支持ベース７と、アーム支持ベース７を往復駆動す
る搬送駆動手段であるアクチュエータ１３とを備えて成
る。
各組の支持アーム（５・５）は、それらの上端部に一本
のワイヤ４を張架し、その下端部がそれぞれ支持棒６の
両端に固定されており、支持棒６はアーム支持ベース７
に一組の揺動支持部材８・８及び枢支部材９・９を介し
て後記のスプライン筒１４の周りに揺動可能に支持され
ている。
アーム支持ベース７は、基台１０に立設した前後一対（
２組）の軸支持材（１１・１１）、（１１・１１）を介
して並設した２本のスプライン軸１２・１２に懸架され
、搬送駆動用アクチュエータ１３によって左右（矢印Ａ
）方向へ往復駆動可能に構成されている。
アーム支持ベース７の各組の揺動支持部材８・８はスプ
ライン筒１４を介してスプライン軸１２と揺動可能かつ
左右移動可能に連結されており、一方スプライン軸１２
・１２の一端側に固設した揺動アーム１５・１５を二連
式アクチュエータ１６の出口ロッド１７・１７に連結し
、この二連式アクチュエータ１６を作動させることによ
り基板搬送用ワイヤ４・４の平行間隔を拡げたり狭めた
りして切換えるように構成されている。
基板昇降手段２０は、熱処理板２を貫通して先端がその
上面に出没するように設けられた複数の基板支持ピン２
１・２１・２１と、熱処理板２の下側にあってこれらの
基板支持ピン２１・２１・２１を立設したピン昇降板２
２と、ピン昇ｇ−仮２２を昇降駆動する第２図示の昇降
用アクチュエータ２３とを備えて成り、支持ピン２１を
介して基板１を熱処理板２上面と搬送ワイヤ４との間で
移載するように構成されている。なお昇降用アクチュエ
ータ２３は熱処理板２の固定支持枠１８に固定支持され
ている。
以下上記の基板移載機宜の動作について説明する。
基板１を熱処理板２上へ載置するには次のようにして行
う。
先ず、二連式アクチュエータ１６を伸長作動させて搬送
用ワイヤ４・４の平行間隔を狭めてから、供給側基板搬
送手段（図示せず）にて、ワイヤ４・４上に基板１を載
置し、その状態で搬送駆動用アクチュエータ１３を伸長
作動させ、アーム支持ベース７を往動させることにより
基板１を熱処理板２の上方へ搬入する。次いで昇降用ア
クチュエータ２３を作動させて基板支持ピンを上昇させ
て基板°　　１を支持ピン２１・２１・２１で受け取る
。この状態で二連式アクチュエータ１６を収縮作動させ
て搬送用ワイヤ４・４の平行間隔を拡げて基板１が熱処
理板２上面に下降するのに邪魔にならないように退避さ
せ、再び昇降用アクチュエータ２３を収縮作動させて基
板１を熱処理板２上面へ載置する。しかる後、搬送駆動
用アクチュエータ１３を収縮作動させて、搬送用ワイヤ
４・４を原点位置へ戻しておく。熱処理に際しては基板
１が熱処理板２に密着するように、熱処理板に吸着保持
させるようにするのが望ましい。
加熱又は冷却等の熱処理を終えた基板１を熱処理板２よ
り搬出するには次のようにして行う。
先ず、昇降用アクチュエータ２３を伸長作動させて基板
支持ピン２１を上昇させ基板を持ち上げる。
次いで二連式アクチュエータ１６を伸長作動させて搬送
用ワイヤ４・４の平行間隔を狭め、再び昇降用アクチュ
エータ２３を収縮作動させて基板支持ピンを下降し、基
板１を搬送用ワイヤ４・４に引き渡す。次いで搬送用ア
クチュエータ１３を伸長作動させ、アーム支持ベース７
を往動させることにより基板ｌを熱処理板２の上方から
矢印Ａの右方向へ搬出してから、排出側基板搬送手段（
図示せず）にて、次の工程へ引き渡す。基板１を次工程
へ引き渡した後は搬送用アクチュエータ１３を収縮作動
させてアーム支持ベースを原点位置まで復動させ、次の
基板を受け取る。上記動作の繰り返しにより次々と基板
の熱処理を行う。
なお本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例
えば基板載置部材をワイヤ４・４に代えて棒状部材で構
成したもの、アーム間隔切換手段を二連式アクチュエー
タ１６に代えて他の揺動駆動手段で構成したもの等、多
様な変形が考えられる。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば平行に
架設した基板載置部材の平行間隔を狭めた状態で基板を
搬送し、拡げた状態でそれ自体を退避させるように構成
したことから、従来例のように熱処理板の上面に基板載
置部材を没入退避させる案内溝を切設する必要がない。
従って、案内溝の悪影響により基板が不均一な温度分布
となることもなく、案内溝に塵埃が溜まってその塵埃が
基板搬送部材を介して基板に付着することもなく、基板
載置部材が案内溝に没入することによる熱疲労で寿命を
縮めるおそれもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る熱処理装置の基板移載縁送装置を
示す斜視図、第２図は第１図のＩＩ−ｆＩ線矢視縦断面
図である。 １・・・基板、２・・・熱処理板、４・・・基板載置部
材（搬送用ワイヤ）、５・・・支持アーム、７・・・ア
ーム支持ベース、１３・・・３送駆動手段（政道用アク
チュエータ）、１６・・・アーム間隔切換手段（二連式
アクチュエータ）、２０・・・基板昇降手段、２１・・
・基板支持ビン。 特許出願人　　大日本スクリーン製造株式会社第２０

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板を載置して熱処理板上へ搬入し及び熱処理板
    上から搬出する基板移載搬送装置において、熱処理板を
    貫通してその上面に出没する基板支持ピンを備える基板
    昇降手段と、基板載置部材を平行に架設した一対の支持
    アームと基板載置部材の平行間隔を拡げたり狭めたりす
    る方向へこれらの支持アームを揺動させるアーム間隔切
    換手段と、これらの支持アームを揺動可能に支持し、か
    つ水平方向へ往復動可能に設けられたアーム支持ベース
    と、アーム支持ベースを往復駆動する搬送駆動手段とか
    ら成り、基板支持ピンで基板を昇降させるに際し、基板
    搬送部材をその平行間隔を拡げて退避させるようにしか
    つ基板を基板搬送部材と熱処理板との間で基板支持ピン
    を介して受け渡すように構成したことを特徴とする熱処
    理装置の基板移載搬送装置。
JP61280043A 1986-11-25 1986-11-25 熱処理装置の基板移載搬送装置 Granted JPS63133545A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61280043A JPS63133545A (ja) 1986-11-25 1986-11-25 熱処理装置の基板移載搬送装置
US07/120,987 US4856641A (en) 1986-11-25 1987-11-16 Apparatus and a method for carrying wafers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61280043A JPS63133545A (ja) 1986-11-25 1986-11-25 熱処理装置の基板移載搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63133545A true JPS63133545A (ja) 1988-06-06
JPH0234173B2 JPH0234173B2 (ja) 1990-08-01

Family

ID=17619502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61280043A Granted JPS63133545A (ja) 1986-11-25 1986-11-25 熱処理装置の基板移載搬送装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4856641A (ja)
JP (1) JPS63133545A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5941678A (en) * 1996-07-16 1999-08-24 Nec Corporation Overhead traveling carrier system for speedily conveying load and method of controlling thereof
JP2010062461A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Tokyo Electron Ltd 基板載置機構、基板処理装置、基板載置機構の制御方法及び記憶媒体

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5168887A (en) * 1990-05-18 1992-12-08 Semitool, Inc. Single wafer processor apparatus
US5224504A (en) * 1988-05-25 1993-07-06 Semitool, Inc. Single wafer processor
US5168886A (en) * 1988-05-25 1992-12-08 Semitool, Inc. Single wafer processor
US5230743A (en) * 1988-05-25 1993-07-27 Semitool, Inc. Method for single wafer processing in which a semiconductor wafer is contacted with a fluid
GB9006471D0 (en) * 1990-03-22 1990-05-23 Surface Tech Sys Ltd Loading mechanisms
US6375741B2 (en) * 1991-03-06 2002-04-23 Timothy J. Reardon Semiconductor processing spray coating apparatus
US5150040A (en) * 1990-10-22 1992-09-22 International Business Machines Corporation Dual-mode z-stage
JPH0722673U (ja) * 1993-10-04 1995-04-25 豊 末松 釣り用えさ入れバケツ
US5791895A (en) * 1994-02-17 1998-08-11 Novellus Systems, Inc. Apparatus for thermal treatment of thin film wafer
US6215897B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing system
US6176668B1 (en) * 1998-05-20 2001-01-23 Applied Komatsu Technology, Inc. In-situ substrate transfer shuttle
US6517303B1 (en) 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
US6305677B1 (en) * 1999-03-30 2001-10-23 Lam Research Corporation Perimeter wafer lifting
JP4663133B2 (ja) * 2001-01-09 2011-03-30 不二越機械工業株式会社 ウェーハの貼付方法及びその装置
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7396412B2 (en) 2004-12-22 2008-07-08 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with shared dispense
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7597319B2 (en) * 2005-05-20 2009-10-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sheet handling using a ramp and grippers on an endless belt
US8912472B1 (en) 2010-07-19 2014-12-16 Barnes Group Inc. Induction heating of springs
CN102372163B (zh) * 2010-08-04 2013-09-18 鸿劲科技股份有限公司 电子元件转位装置
CN105567918B (zh) * 2014-10-15 2019-03-12 铂尼狮集团股份有限公司 弹簧的感应加热
CN111790710B (zh) * 2019-04-09 2022-07-22 北京北方华创微电子装备有限公司 位置转换装置和清洗设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3973665A (en) * 1975-03-07 1976-08-10 Gca Corporation Article delivery and transport apparatus for evacuated processing equipment
JPS5643158U (ja) * 1979-09-11 1981-04-20
US4518078A (en) * 1982-05-24 1985-05-21 Varian Associates, Inc. Wafer transport system
JPS5844721A (ja) * 1982-08-31 1983-03-15 Toshiba Corp 半導体ウエハベ−キング装置
US4534695A (en) * 1983-05-23 1985-08-13 Eaton Corporation Wafer transport system
JPS60169148A (ja) * 1984-02-13 1985-09-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の搬送方法及びその装置
US4721198A (en) * 1985-11-13 1988-01-26 Ando Electric Co., Ltd. Probe card clamping and changing mechanism
US4705951A (en) * 1986-04-17 1987-11-10 Varian Associates, Inc. Wafer processing system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5941678A (en) * 1996-07-16 1999-08-24 Nec Corporation Overhead traveling carrier system for speedily conveying load and method of controlling thereof
JP2010062461A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Tokyo Electron Ltd 基板載置機構、基板処理装置、基板載置機構の制御方法及び記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0234173B2 (ja) 1990-08-01
US4856641A (en) 1989-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63133545A (ja) 熱処理装置の基板移載搬送装置
KR100242533B1 (ko) 반도체 처리시스템 및 기판의 교환방법 및 처리방법
JPS60169148A (ja) 基板の搬送方法及びその装置
JPS6052035A (ja) 半導体ウエ−ハの処理装置
KR100332546B1 (ko) 기판 반송 장치
US4846623A (en) Wafer transferring device
US4224504A (en) Apparatus for practicing temperature gradient zone melting
WO2004079283A1 (ja) 線材を用いた搬送機構並びにそれを使用した熱処理炉及び熱処理方法
CN1868837B (zh) 基板运送装置
US3530970A (en) Lifter for use with automatic tong unloader
JP2585146Y2 (ja) 基板搬送装置
KR100519983B1 (ko) 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
US5086907A (en) Glass sheet transferring device
JPH06286868A (ja) ガラス物品の移載装置
KR100483824B1 (ko) 기판반송장치 및 이를 이용한 기판처리장치와 기판처리방법
JPS6231120A (ja) 半導体ウエハの搬送方法及び装置
JP3958613B2 (ja) 基板搬送方法、基板搬送装置および基板搬送アーム
JP2662982B2 (ja) 加熱装置
KR100448644B1 (ko) 휴대폰 에이징 장치
CN218137250U (zh) 晶片自动下蜡装置
JP3266287B2 (ja) 加熱処理装置
JPH09244257A (ja) 露光装置
JPH0617787Y2 (ja) 基板搬送装置
JPS63188420A (ja) 材料の高温・低温抽出可能な冷却設備
JP3303698B2 (ja) 電子部品実装方法