JPS58223340A - 半導体ウエハの乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 表面に酸化皮膜を形成した半導体基板（以下ウェハとい
う）ＶＣフォトレシストヲ塗布して、所だのパターンを
焼イ」けた後、酸化皮ｊ１央をエツチングして′−子部
材を作成するＶＣは、ウェハを十分に洗浄して完全に乾
燥してからフォトレジスト（ｒ塗布する必要がある。

もしウェハの乾燥が不十分であると、フォトレジストの
１月着力が弱く、第１図に示すように、ウェハ（１）ノ
酸化皮膜（２）」二にフォトレジストパターン（３）を
９＋Ｒ−Ｊけた時に、フォトレジストパターン（３）の
周縁部が酸化皮膜（２）より浮き上るので、第２図に示
すように、エツチングを施した時に、エツチング液が、
浮き上ったフォトレジストパターン（３）の周縁部後面
に浸入して、酸化皮膜（２）のサイドエツテンク量が多
くなり、好ましくない。

次表は、酸化皮膜約４７０ＯＡのウェハを、乾燥処理条
ｔトを変えて、同一条件でエツチングした時のザイドエ
ッチング量を、本元明者が実測した結果を示すものであ
る。

上衣で明らかなように、乾燥温匿が高い程ザイドエツテ
ング量が少く、減圧して乾燥するほど、乾燥温度を低く
しても、す１ドエツチング量が増力口し々いということ
が分る。

七の／こめ、従来は、洗浄の終ったウェハ（１）を完全
に乾燥するため、熱ノ虱炉や熱板あるいに赤外線照射等
により乾燥していたが、これらの方法によれば、いずれ
も、ウェハ（１）が２００　ｃ以上の高温になるので、
次の工程で、フォトレジストく塗布するために、放冷す
るか、窒素等の不イ占性ガスを吹き付けて、強制的に室
温まで降下させていた。

従って、冷却に長時間ヲ要し、生産能率が低下するとと
もに、ウェハ乾燥装置とフ第１・１／シスト塗布装置の
間に、冷却用コンベヤや強制冷却装置を必要とした。

さらに、従来の熱風炉や赤外線照射等の装置は熱効率が
悪く、かつ装置が大型であった。

本発明は、洗浄の終ったウェハ（１）を、減圧下におい
て熱板をもって加熱することに」；す、ウェハ（１）を
室温近りＶＣ保ったま捷迅速に乾燥するようにして、」
二連の欠点を解消した乾燥装置に関するもので、第３図
以下−に示す実施例ｔこ基いて具体的に説明する。

第３図は、本発明の装置な使用して、ウェハ（］）の乾
燥とフオ］・レジスト塗布を連続的に行う装置を［暗示
するもので、ウェハ（１）の、■！：行力向方向、後方
（以下方向はウェハ（１）の進行方向に対していう）よ
り、（４）はウェハ供給装置、（ＡＩは以下に詳述する
本発明装置、（５）はウェハ着脱装置、（［ｉ）はフォ
トレジスト回転塗布装置、（７）はウェハ収納装置１Ｍ
−１（８）は各装置間を連絡するウェハ（１）のコンベ
ヤである。

本発明装置（Ａの後方と前方のコンベヤ［８）（１３）
　ｋ連絡する、互に平行をなす左右１対の無端ベルト（
９）（９）は、駆動ローラｆ１．０）　１０）と従動ロ
ーラ（ＴＩ）　（＋１．）と、両日−ラ（１０）　（１
１）の中間下方のテンションローラ（１匂（１２）に什
（け回され、図示を省略した駆動装置により同期して周
回し、テンションローラ（１匂（１鋤に係止した引張り
はね（］Ｂ）により常時緊張して、ウェハ（１）ヲ搬送
する。

無端ベル）　（９）（９）上辺のウェハ搬送部直下には
、′眠気ヒータ（図示せず）を内蔵し、上面形がウェハ
（１）より大型の熱板（１４，ｌが固設されている。

熱板（１４）の上面（ｆこおける各無端ベルト（９）の
下方には、無端ベルｌ−（９）が奥部まで嵌入しうる下
向台形溝０５）が切設され、同じく上面要所に穿設した
真空成層孔０６）は、熱板０４）の側面に設けた弔】排
気口（１７）に接続され、第１排気口（１７）は図示を
省略した減圧源に接続されている。

壕だ、熱板（１４）の前部要所に、昇降自在かつ気密に
貫設した、左右１対の位置決めビン（１８）（＋８）の
下端同志は、水平杆（＋９）ｋもって連結され、水平杆
０９）は、その下向に設けたソレノイド（財）が常時は
伸長して、熱板（１４）の下面に当接し、各ビン（１８
）は、熱板（１４）の上面より突出している。なお該位
置決めビンα８）は、水平方向に出入できるようにして
もよい。

熱板０４）および上記無端ベルト（９）（９）の上方に
は、下面開口部がウェハ（１）より大型の減圧箱（２１
）が、昇降自在に設置され、減圧箱（２１）の上板（Ｚ
Ｘａ）の中火に設けた第２排気口□□□）は、図示を省
略した減圧源に接続されている。

減圧箱（２１）の下端面には、熱板（１４〕の上面に圧
接しうる気密パツキン（Ｆ）と、各下向台形溝（１ｂ）
に気密に嵌合しつるゴム製のベルト押え（ロ）・）が固
設されている。

上述構成の本発明装置ｔにおいて、両無端ベルト（９）
（９）ｖＣより搬送されたウェハ（１）が、第５図に示
すように、位置決めビン（１１３）（＋８）ＶＣ当接し
て、熱板（Ｉ４）の中火に位置した時に、無端ベルト（
９）（９）を停止し、かつソレノイド（２０）全作動さ
せて、位置決めビン（１８）（１８）　’に熱板（］４
）内に没入させるとともに、減圧箱（２１）を下降させ
る。

すると、第７図に示すように、減圧箱（２１）の各ベル
ト押え−）が、熱板０４）の下向台形溝０５）に嵌入し
て、奥部に無端ベルｌ−（（Ｊ）　ｋ　、テンションロ
ーフ　＋１２）（’）　引張りはね（１９）に抗して押
し込みつつ、下向台形溝（１５）の１同面に圧Ｊ妾する
とともに、気密パツキン（４）＋７）Ｅ、熱板（捗）の
」二面に圧接して、減圧箱（２１）は気密となる。

ついで、減圧源を作動させれば、減圧箱（２１）が減圧
されるとともに、ウェハ（１）は、熱板０４）に吸着さ
れて平均に加熱されるので、ウエノ・（１）（ｌ−ｊ：
、低温で迅速に乾燥される。

ウェハ（１）乾燥後、減圧を停止し、減圧箱（２１）（
ｅｌ昇さぜれば、引張りばね（１Ｂ）の付勢により、各
無端ベルト（９）が下向台形溝（工５）より」−昇して
、ウェハ（１）が熱板０４）より浮上するので、無端ベ
ルト（９）とコンベヤ（８）により、ウェハ（１）ヲ次
工程に移送することができる。

しかる後、ソレノイド（財））により、位置決めビン（
＋１３）（＋８）を上昇させて、上述の操作を繰返すこ
とにより、多数のウェハ（１）全連続的に自動乾燥する
ことができる。

上述のように、本発明装置は、ウェハ（１）を低温（６
０〜７０Ｃ）で減圧乾燥するので、乾燥時間が短縮され
、かつ乾燥装置が小型になるとともに、乾燥を終了した
ウェハ（１）が短時間で室昌に到達するので、頭語し／
でような冷却のための装置が不用となり、生産性と熱効
率が向上するとともに、全装置を小型化することができ
、かつ耐熱性の部材を心安としない。

なお上述においで、ウェハ（１）の位置決めに使用した
位置決めビン（１８）に代えて、マイクロスイッチ等の
物品、１火知装置を使用してもよく、また、減１−Ｅ箱
（２１）に比して、ウェハ（１）が著しく小型の場合Ｖ
Ｃは、これらの停止装置を省略することもできる。

捷た、力ロ熱温度が低いので、小型のウェハ（１）の熱
による反りが少く、真空吸着装置を省１１１６しても、
平均かつ迅速にＲ１定温度に加熱することができる。

さらに、上記実施例においては、第２排気口幽）を減圧
箱（２１）に設けたが、これを熱板０４）の角部等に設
けてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、フォトレジストパターンを焼イζｊけたウェ
ハの要部拡大断面図、 第２図は、エツチングしたウェハの要部拡大断面図、 第３図は、本発明装置とフォトレジスト塗布装置を開示
する正面図、 第４図は、本発明装置の正面図、 第５図は、第４図Ｘ−Ｘ線矢視図、 第６図は、第４図Ｙ−Ｙ線−目笛図、 第７図は、本発明装置減圧中の状態を示す第６図に相当
する断面図である。 （Ｎ本発明装ｆ＆　　　　　（］）ウニ・・（２）酸化
皮１１ｍ　　　　　　　　（８’）フォトレジストパタ
ーン（４）ウェハ供給装置　　（５）ウニ・・着脱装置
（０）フォト１／シスト回転塗布装置 （７）ウェハ収納装置（８）コンベヤ （９）無端ベルト　　　　（１０）駆動ローラ０１）従
動ローラ　　　　（１２）テンションｐ−２０３）引張
りはね　　　　（１４）熱板（１５）下向台形溝　　　
　（Ｉ６）真空吸着孔０７）第１排気口　　　　（１Ｂ
）位置決めビン０９）水平杆　　　　　　（２０）ソレ
ノイド（２１）減圧箱　　　　　　（２１ａ）上板（２
２）第２排気口　　　　（羽）気密パツキン（財）ベル
ト押え

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）適宜の、駆動装置により周回して、上面水平部（
   においてウェハ會搬送し、下部に張力付与装置を設けた
   無端ベルトと、 無端ベルトのウェハ搬送面の直下に位置して、上面に無
   端ベルトが奥部捷で嵌入しうる溝を切設し、ヒータを内
   蔵した、上面がウェハより大型のウェハ加熱用熱板と、 ト面開口して、熱板および無端ベルトの」−力に昇降自
   在に設置され、下端面に、熱板の上面にＢＥ接しうる気
   密材と、熱板の上記谷溝に気密に嵌合しつるベルト押え
   を固設した減Ｉ３：、箱とよりなり、熱板と減圧粕の少
   くとも一力を、減圧源に接続してなる半導体ウエノ・の
   乾燥装置。
2. （２）　　フ第１・レジストを塗布する回転塗布機を連
   結してなる狗、ｌｒ′１″請求の範囲第（１）項に記載
   の装置。
3. （３）熱板の要所に、ウェハ位置決めビンを設けてなる
   特許請求の範囲第（１）項又は第（２）項に記載の装置
   。
4. （４）熱板の上面要所に、ウェハ吸着孔を設けでなる竹
   許詞求の範囲第（１）項乃キ第にう）項のいずれかに記
   載の装置＊　。