JPH0526753Y2 - - Google Patents

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JPH0526753Y2
JPH0526753Y2 JP1985139605U JP13960585U JPH0526753Y2 JP H0526753 Y2 JPH0526753 Y2 JP H0526753Y2 JP 1985139605 U JP1985139605 U JP 1985139605U JP 13960585 U JP13960585 U JP 13960585U JP H0526753 Y2 JPH0526753 Y2 JP H0526753Y2
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JP
Japan
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wafer
vertically moving
heat treatment
arm
plate
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JP1985139605U
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JPS6247132U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、半導体ウエハの熱処理プレートに
おける搬送装置に関するものである。
[従来の技術] 従来、半導体ウエハの加熱、冷却処理を行なう
工程で、ウエハを搬送する機構としては例えば特
開昭57−136336号公報に示されるものがある。こ
の種機構はベルト搬送あるいはリンクレバー送り
機構が採用されている。
[考案が解決しようとする問題点] しかしながら、上記搬送機構においてベルト搬
送の場合は高温に弱くベルト被覆にほつれが生じ
て塵の発生によりウエハを汚損することとなる。
また、リンクレバー機構の場合は、ヒータプレー
ト両端にリンク移動長さが必要であるのでスペー
スが大きくなる。しかも上記したいずれの場合に
おいてもヒータプレート上の溝が大きく熱処理む
らが発生しやすい等の問題点があつた。
この考案は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、ウエハの搬送エラーを防止
し、搬送装置を破損せずに高い信頼性を得ると共
に、塵の発生がなく、かつ熱処理むらの生じない
ウエハ搬送装置を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この考案に係るウエハ搬送装置は、上下動可能
にかつ搬入部から搬出部にわたつて水平に延設さ
れた上下移動ビームと、上下移動ビームを上下動
させる上下動手段と、上下動手段により下降され
た際の上下移動ビームの上端面が埋没するように
熱処理プレートに形成された溝と、熱処理プレー
トの上面に突設され半導体ウエハの載置位置を位
置決めする複数のピンと、各部間をそれぞれ水平
に移動可能に配設された搬送アームと、上下動手
段により上昇された際の上下移動ビームより下方
に位置するように搬送アームに取り付けられ半導
体ウエハを保持する受けと、搬送アームを水平移
動させるアーム移動手段とを備えたものである。
[作用] この考案におけるウエハ搬送装置によれば、熱
処理プレート上に置かれた半導体ウエハは、その
移動の際、上下移動ビームの上動により該ビーム
に載せられて熱処理プレートから浮き上がり、そ
の後ウエハは移送してきた搬送アーム上に乗せ変
えられて搬送することができる。また、熱処理プ
レート上にウエハを位置決めするピンを設けたこ
とで、プレート上へのウエハのずれを未然に防止
することができる。
[実施例] 以下、この考案の一実施例を図に基づいて説明
する。第1図および第2図はウエハ搬送装置の平
面図と正面図であつて、図において、1と2は熱
処理プレート、3はウエハ搬送装置の入口側に設
けられ前工程より送出された半導体ウエハを搬送
する入口搬送ベルトで、この部分にウエハの位置
決めピン3aが備えられている。4はウエハ搬送
装置の出口側に設けられ次工程へウエハを送出す
る出口搬送ベルト、5は上記熱処理プレート1,
2および入口搬送ベルト、出口搬送ベルト4の全
長に亘つて配設された2条の上下移動ビームで、
このビーム5はプレート1,2の溝1a,2a内
に収納されているが、上下動手段としてのシリン
ダ6の操作により熱処理プレート1,2上に上動
するようになつている。7はウエハの搬送アーム
で、入口側からアーム7a,7b,7cを有し、
アーム移動手段としてガイド軸8,送りねじ9、
モータ10、カツプリング11を有し、これらは
ベース12に取付けられている。上記アームは第
3図に示すように真空吸着孔をもつ受け13とブ
ラケツト14および受け15からなる。なお、1
6a,16b,16cは半導体ウエハを示す。上
記熱処理プレート1,2上にはウエハを取り囲む
ように複数(実施例では4本)の位置決めのため
のピン17,18が突設してある。
次に動作について説明する。最も入口側のウエ
ハ16aは前工程で例えばレジスト塗布処理等が
施されて入口搬送ベルト3で送られ、位置決めピ
ン3aにウエハが当接して停止されており、他の
ウエハ16bと16cは熱処理プレート1,2上
にある。この状態から上下移動ビーム5を上動す
るとウエハ16a〜16cは持ち上げられ、この
ときアーム7bは第1図の仮想線の中間位置で待
機しており、ビーム5が上動の完了後、アーム7
aはウエハ16aの下へ、同時にアーム7bはウ
エハ16bの下へ、そしてアーム7cはウエハ1
6cの下へそれぞれ移動する。なお、上動したビ
ーム5は熱処理プレート1,2の溝1a,2a内
にその下部が残るようにしてある。かくしてアー
ム7a〜7cの移動が完了すると、ビーム5は下
動し、このときウエハ16a〜16cはアーム7
a〜7cへ送り移る。その後、アーム7a〜7c
はA方向へ所定量移動して入口搬送ベルト3上の
ウエハ16aはプレート1上へ、プレート1上の
ウエハ16bがプレート2上へ、そしてプレート
2上のウエハ16cが出口搬送ベルト4上へ移動
する。その後、ビーム5が上動して各プレート上
のウエハは受取り、ウエハを受渡したアームはウ
エハの干渉しない位置へ移動し待機する。その
後、ビーム5は下動しウエハをプレート上に置く
と共に、出口搬送ベルト4上のウエハは次工程へ
送られる。
この考案では、特に熱処理プレート1,2上に
ウエハの位置決めのためのピン17,18を突設
したことにより、アームが吸着を解除し、プレー
ト側で吸着を開始するタイミングのずれによりウ
エハがプレート上を滑ることがあるので、上記ピ
ンでウエハを位置決めしてずれを未然に防止する
ことができる。また、ウエハの搬送エラーによつ
てウエハがピンの上へ乗つてしまうような場合
は、吸着エラースイツチを動作して警報を発し、
搬送エラーを防ぐこともできる。
[考案の効果] 以上のようにこの考案によれば、上下動可能に
かつ搬入部から搬出部にわたつて水平に延設され
た上下移動ビームと、上下移動ビームを上下動さ
せる上下動手段と、上下動手段により下降された
際の上下移動ビームの上端面が埋没するように熱
処理プレートに形成された溝と、熱処理プレート
の上面に突設され半導体ウエハの載置位置を位置
決めする複数のピンと、各部間をそれぞれ水平に
移動可能に配設された搬送アームと、上下動手段
により上昇された際の上下移動ビームより下方に
位置するように搬送アームに取り付けられ半導体
ウエハを保持する受けと、搬送アームを水平移動
させるアーム移動手段とを備えたので、ウエハと
搬送アームに摩擦が生じないため、こすれによる
塵の発生もなく、また、ウエハをアームにより破
損させる危険も未然に防止できる。さらにビーム
がウエハの移動方向へ動かず単に上下動するのみ
であるため、プレートに温度差がある場合でも支
障なく、プレート上の温度分布は変化が小さく、
このためウエハの熱処理むらも生じることがな
い。しかも、熱処理プレートへのウエハの位置ず
れも未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例によるウエハ搬送
装置の平面図、第2図は同じく正面図、第3図は
搬送アームの拡大図である。 図において、1,2は熱処理プレート、3は入
口搬送ベルト、4は出口搬送ベルト、5は上下移
動ビーム、6はシリンダ、7a,7b,7cはア
ーム、16a,16b,16cはウエハ、17,
18は位置決めピンである。なお、図中同一符号
は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 並設された搬入部、熱処理プレートおよび搬出
    部の各部間を半導体ウエハを搬送するウエハ搬送
    装置において、上下動可能にかつ前記搬入部から
    前記搬出部にわたつて水平に延設された上下移動
    ビームと、前記上下移動ビームを上下動させる上
    下動手段と、前記上下動手段により下降された際
    の前記上下移動ビームの上端面が埋没するように
    前記熱処理プレートに形成された溝と、前記熱処
    理プレートの上面に突設され前記半導体ウエハの
    載置位置を位置決めする複数のピンと、前記各部
    間をそれぞれ水平に移動可能に配設された搬送ア
    ームと、前記上下動手段により上昇された際の前
    記上下移動ビームより下方に位置するように前記
    搬送アームに取り付けられ前記半導体ウエハを保
    持する受けと、前記搬送アームを水平移動させる
    アーム移動手段とを備えたことを特徴とするウエ
    ハ搬送装置。
JP1985139605U 1985-09-12 1985-09-12 Expired - Lifetime JPH0526753Y2 (ja)

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JP1985139605U JPH0526753Y2 (ja) 1985-09-12 1985-09-12

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Publication Number Publication Date
JPS6247132U JPS6247132U (ja) 1987-03-23
JPH0526753Y2 true JPH0526753Y2 (ja) 1993-07-07

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ID=31045667

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58118125A (ja) * 1982-01-05 1983-07-14 Tatsumo Kk 基板の搬送装置
JPS58223340A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 半導体ウエハの乾燥装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58118125A (ja) * 1982-01-05 1983-07-14 Tatsumo Kk 基板の搬送装置
JPS58223340A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 半導体ウエハの乾燥装置

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JPS6247132U (ja) 1987-03-23

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