JP2856001B2 - 基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送方法Info
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- JP2856001B2 JP2856001B2 JP27329492A JP27329492A JP2856001B2 JP 2856001 B2 JP2856001 B2 JP 2856001B2 JP 27329492 A JP27329492 A JP 27329492A JP 27329492 A JP27329492 A JP 27329492A JP 2856001 B2 JP2856001 B2 JP 2856001B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，半導体基板やマスク等
の基板の搬送方法に関する。近年，半導体デバイスの高
集積化，微細化にともない，半導体基板やマスクもその
表面のみならず, 裏面のクリーン化も併せて要求されて
いる。
の基板の搬送方法に関する。近年，半導体デバイスの高
集積化，微細化にともない，半導体基板やマスクもその
表面のみならず, 裏面のクリーン化も併せて要求されて
いる。
【０００２】そのため, 基板の搬送方法においても, 基
板の裏面への接触を極力少なくする必要がある。
板の裏面への接触を極力少なくする必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来例の説明図である。図におい
て、11は基板、12は梁、13はアーム、14は基台、15はベ
ルト、16はプーリ、17はモータ、18はエアベアリング、
19は搬送台である。
て、11は基板、12は梁、13はアーム、14は基台、15はベ
ルト、16はプーリ、17はモータ、18はエアベアリング、
19は搬送台である。
【０００４】従来，半導体基板等の基板の搬送におい
て, 基板を移動させる方式としては,図３（ａ）に示す
ようなウォーキングビーム方式, 図３（ｂ）に示すよう
なアーム方式，図３（ｃ）に示すようなベルト方式，図
３（ｄ）に示すようなエアベアリング方式（圧縮空気に
よる浮上搬送）等があった。
て, 基板を移動させる方式としては,図３（ａ）に示す
ようなウォーキングビーム方式, 図３（ｂ）に示すよう
なアーム方式，図３（ｃ）に示すようなベルト方式，図
３（ｄ）に示すようなエアベアリング方式（圧縮空気に
よる浮上搬送）等があった。
【０００５】この内，図３（ｄ）に示す搬送台19表面に
エアベアリング18の機構を有する,圧縮空気による浮上
搬送方式が，基板11の裏面と搬送台19表面の接触の点に
おいては最小となるが，位置決め停止時に搬送台19の表
面と面接触となり，ゴミの付着が多くなってしまう。ま
た，基板11の停止時の接触を減少させるため，基板保持
ピン等の突起物を設けると，搬送時に基板11と接触して
基板11の搬送ができなくなる。この為，近年この方法は
非接触であるにもかかわらず使用されなくなっていた。
エアベアリング18の機構を有する,圧縮空気による浮上
搬送方式が，基板11の裏面と搬送台19表面の接触の点に
おいては最小となるが，位置決め停止時に搬送台19の表
面と面接触となり，ゴミの付着が多くなってしまう。ま
た，基板11の停止時の接触を減少させるため，基板保持
ピン等の突起物を設けると，搬送時に基板11と接触して
基板11の搬送ができなくなる。この為，近年この方法は
非接触であるにもかかわらず使用されなくなっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように，圧縮空気
による浮上搬送方式は，基板停止時の面接触の問題のた
め，面接触を点接触にするために突起物を設けると搬送
時の接触により搬送が出来ないといった問題で，構造的
にも簡易で，搬送スペースも最小で済むという特徴を有
しながらも，近年では殆ど使用されていない。
による浮上搬送方式は，基板停止時の面接触の問題のた
め，面接触を点接触にするために突起物を設けると搬送
時の接触により搬送が出来ないといった問題で，構造的
にも簡易で，搬送スペースも最小で済むという特徴を有
しながらも，近年では殆ど使用されていない。
【０００７】本発明は上記の問題点を鑑み，基板保持ピ
ン等の突起物が設けられていても，搬送がスムーズに行
なえる方法を得ることを目的とする。
ン等の突起物が設けられていても，搬送がスムーズに行
なえる方法を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において，１は基板，２は圧縮空気，３は
エアベアリング機構，４は搬送台，５は搬送レール，６
は基板保持ピン，７は基板位置決めピンである。
図である。図において，１は基板，２は圧縮空気，３は
エアベアリング機構，４は搬送台，５は搬送レール，６
は基板保持ピン，７は基板位置決めピンである。
【０００９】上記の問題点を解決する方法として，本発
明では，図１に示すように，基板１が圧縮空気２により
浮上搬送するエアベアリング機構３を搬送レール５内に
設け，且つ，搬送レール５を基板１の搬送，基板１の保
持，基板１の停止にそれぞれ対応して，随時，搬送台４
に対して上昇・下降するようにする。
明では，図１に示すように，基板１が圧縮空気２により
浮上搬送するエアベアリング機構３を搬送レール５内に
設け，且つ，搬送レール５を基板１の搬送，基板１の保
持，基板１の停止にそれぞれ対応して，随時，搬送台４
に対して上昇・下降するようにする。
【００１０】即ち，本発明の目的は，図１に示すよう
に，基板１を圧縮空気２により浮上搬送するエアベアリ
ング機構３を有し，且つ，搬送台４に対して上昇下降可
能な搬送レール５と, 基板保持ピン６と，基板位置決め
ピン７とを搬送台４上に設け,搬送レール５の上昇によ
り, エアベアリング機構３を作動させて，基板１を基板
保持ピン６に接触させずに搬送し, 基板位置決めピン７
により定位置において停止するように, また, 搬送レー
ル５の下降により, 基板１を基板保持ピン６上に保持す
るようにすることにより達成される。
に，基板１を圧縮空気２により浮上搬送するエアベアリ
ング機構３を有し，且つ，搬送台４に対して上昇下降可
能な搬送レール５と, 基板保持ピン６と，基板位置決め
ピン７とを搬送台４上に設け,搬送レール５の上昇によ
り, エアベアリング機構３を作動させて，基板１を基板
保持ピン６に接触させずに搬送し, 基板位置決めピン７
により定位置において停止するように, また, 搬送レー
ル５の下降により, 基板１を基板保持ピン６上に保持す
るようにすることにより達成される。
【００１１】
【作用】本発明では，図１に示すように，搬送時には搬
送レールが基板保持ピン等の突起物より上昇するため，
非接触となり，位置決めピンにより停止位置で停止し，
その後，搬送レールが突起物より下降し，半導体は突起
物より保持されるため，点接触となる。
送レールが基板保持ピン等の突起物より上昇するため，
非接触となり，位置決めピンにより停止位置で停止し，
その後，搬送レールが突起物より下降し，半導体は突起
物より保持されるため，点接触となる。
【００１２】
【実施例】図２は本発明の一実施例の説明図である。図
において，１は基板，２は圧縮空気，３はエアベアリン
グ機構，４は搬送台，５は搬送レール，６は基板保持ピ
ン，７は基板位置決めピン，８は冷熱板，９は基板感知
器，10は基板上昇ピンである。
において，１は基板，２は圧縮空気，３はエアベアリン
グ機構，４は搬送台，５は搬送レール，６は基板保持ピ
ン，７は基板位置決めピン，８は冷熱板，９は基板感知
器，10は基板上昇ピンである。
【００１３】図２（ａ）に示すように，基板１の搬送時
には, 搬送レール６の全体が装置の中にあるモータの駆
動により上昇し，図２（ｂ）に拡大部分図で示すよう
に，搬送レール５の表面に設けられたエアベアリング機
構３の２列に10〜15mm間隔で並んでいる 0.5mmφの穴か
ら圧縮空気２が１〜３ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で噴出して，
基板１を搬送方向に搬送する。同時に上昇している位置
決めピン７により停止すると，搬送レール５は下降し,
基板保持ピン６の上に基板１が保持されて，冷熱板８に
より加熱処理が行われる。
には, 搬送レール６の全体が装置の中にあるモータの駆
動により上昇し，図２（ｂ）に拡大部分図で示すよう
に，搬送レール５の表面に設けられたエアベアリング機
構３の２列に10〜15mm間隔で並んでいる 0.5mmφの穴か
ら圧縮空気２が１〜３ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で噴出して，
基板１を搬送方向に搬送する。同時に上昇している位置
決めピン７により停止すると，搬送レール５は下降し,
基板保持ピン６の上に基板１が保持されて，冷熱板８に
より加熱処理が行われる。
【００１４】所定の時間，基板１の加熱処理を行った
後, 搬送レール５が再び上昇し, エアベアリング機構３
の作動によって，次の工程へ搬送される。熱処理の場
合, 次の工程のトラブル等により, 処理時間が終了して
も, 次工程に搬送できない場合には，基板上昇ピン10に
より高く持ち上げて, 冷熱板８より遠ざけて待機するこ
とも出来る。
後, 搬送レール５が再び上昇し, エアベアリング機構３
の作動によって，次の工程へ搬送される。熱処理の場
合, 次の工程のトラブル等により, 処理時間が終了して
も, 次工程に搬送できない場合には，基板上昇ピン10に
より高く持ち上げて, 冷熱板８より遠ざけて待機するこ
とも出来る。
【００１５】熱処理中に用いる基板保持ピン６は加熱温
度等の処理の再現性を良くするため，上下動はしない
で，固定式としている。尚, 前述の実施例では, 基板１
の熱処理を行う場合を示しているが, 単なる基板１の受
渡し搬送にも勿論使用が可能である
度等の処理の再現性を良くするため，上下動はしない
で，固定式としている。尚, 前述の実施例では, 基板１
の熱処理を行う場合を示しているが, 単なる基板１の受
渡し搬送にも勿論使用が可能である
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば, 以上説明したように,
基板裏面との接触面積を減少し，半導体やマスク裏面の
微細なゴミ等のパーティクル量は，従来に比べて１／４
に減少した。
基板裏面との接触面積を減少し，半導体やマスク裏面の
微細なゴミ等のパーティクル量は，従来に比べて１／４
に減少した。
【００１７】このように，基板裏面のクリーン化に寄与
するとともに, 搬送機構が加熱等の基板処理部の前後に
不用なため, 装置スペースが他の装置に比較して少なく
て済むなど, 半導体デバイスの歩留り向上, 設備のコン
パクト化に寄与するところが大きい。
するとともに, 搬送機構が加熱等の基板処理部の前後に
不用なため, 装置スペースが他の装置に比較して少なく
て済むなど, 半導体デバイスの歩留り向上, 設備のコン
パクト化に寄与するところが大きい。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の一実施例の説明図
【図３】 従来例の説明図
１ 基板 ２ 圧縮空気 ３ エアベアリング機構 ４ 搬送台 ５ 搬送レール ６ 基板保持ピン ７ 基板位置決めピン ８ 冷熱板 ９ 基板感知器 10 基板上昇ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65G 51/03 H01L 21/68
Claims (1)
- 【請求項１】基板(1) を圧縮空気(2) により浮上搬送す
るエアベアリング機構(3) を有し、且つ、搬送台(4) に
対して上昇下降可能な搬送レール(5) と、基板保持ピン
(6)と、基板位置決めピン(7) とを該搬送台(4) 上に設
け、該搬送レール(5) の上昇により、該エアベアリング
機構(3) を作動させて、該基板(1) を該基板保持ピン
(6) に接触させずに搬送し、該基板位置決めピン(7) に
より定位置において停止するように、また、該搬送レー
ル(5) の下降により、該基板(1) を該基板保持ピン(6)
上に保持するようにすることを特徴とする基板搬送方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27329492A JP2856001B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27329492A JP2856001B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 基板搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06127738A JPH06127738A (ja) | 1994-05-10 |
| JP2856001B2 true JP2856001B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=17525852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27329492A Expired - Fee Related JP2856001B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 基板搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2856001B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY117325A (en) * | 1997-08-04 | 2004-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of heat treating object and apparatus for the same. |
| JP3682396B2 (ja) * | 2000-02-24 | 2005-08-10 | 東レエンジニアリング株式会社 | 薄板状材の定点搬送装置 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP27329492A patent/JP2856001B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06127738A (ja) | 1994-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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