JPH0891623A - 基板搬送方法及び基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送方法及び基板搬送装置Info
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- JPH0891623A JPH0891623A JP23377694A JP23377694A JPH0891623A JP H0891623 A JPH0891623 A JP H0891623A JP 23377694 A JP23377694 A JP 23377694A JP 23377694 A JP23377694 A JP 23377694A JP H0891623 A JPH0891623 A JP H0891623A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板搬送装置を構成する各搬送ユニットの境
界部で、搬送基板をより高く浮上させることによって基
板の搬送不良を低減する。 【構成】 搬送ユニット２０の搬送レールを矩形枠形状
を有する矩形枠状搬送レール１５として、各搬送ユニッ
ト間を移動する際の基板１をより高く浮上させる。
界部で、搬送基板をより高く浮上させることによって基
板の搬送不良を低減する。 【構成】 搬送ユニット２０の搬送レールを矩形枠形状
を有する矩形枠状搬送レール１５として、各搬送ユニッ
ト間を移動する際の基板１をより高く浮上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板搬送方法及び基板
搬送装置に関し、特にエアベアリング機構によって基板
を浮上搬送し、かつ搬送レールの上昇、下降によって支
持部と基板の授受を行う基板搬送方法及び基板搬送装置
に関する。
搬送装置に関し、特にエアベアリング機構によって基板
を浮上搬送し、かつ搬送レールの上昇、下降によって支
持部と基板の授受を行う基板搬送方法及び基板搬送装置
に関する。
【０００２】近年の半導体装置の高集積化、微細化に伴
い、半導体基板の清浄度は表面のみならず裏面にも要求
されている。
い、半導体基板の清浄度は表面のみならず裏面にも要求
されている。
【０００３】従って搬送中に基板を浮上させて、搬送レ
ール等、基板裏面を汚染する可能性のあるものに接触さ
せない搬送方法は半導体装置の製造工程において基板の
清浄度を上げることに寄与するものである。
ール等、基板裏面を汚染する可能性のあるものに接触さ
せない搬送方法は半導体装置の製造工程において基板の
清浄度を上げることに寄与するものである。
【０００４】
【従来の技術】従来の基板を浮上させながら搬送するエ
アベアリング機構を有する搬送装置（特開平６−１２７
７３８）の搬送ユニット３０を図５に示す。
アベアリング機構を有する搬送装置（特開平６−１２７
７３８）の搬送ユニット３０を図５に示す。
【０００５】搬送ユニット３０は複数連ねて使用される
ものであり、基板に対して様々な処理を行う半導体製造
装置の搬送に適用されるものである。よって、基板の加
熱処理の後の冷却を考えて搬送台８の上面は冷熱板８ａ
になっている。
ものであり、基板に対して様々な処理を行う半導体製造
装置の搬送に適用されるものである。よって、基板の加
熱処理の後の冷却を考えて搬送台８の上面は冷熱板８ａ
になっている。
【０００６】基板冷熱板８上に、２本の搬送レール５が
平行に敷かれている。搬送レール５はエアベアリング機
構３を有しており、このエアベアリング機構３について
は後述する。３ａは圧縮空気の噴出孔であり、各搬送台
８に取り付けられたチューブ２ａによって送られてくる
圧縮空気２を噴出する。
平行に敷かれている。搬送レール５はエアベアリング機
構３を有しており、このエアベアリング機構３について
は後述する。３ａは圧縮空気の噴出孔であり、各搬送台
８に取り付けられたチューブ２ａによって送られてくる
圧縮空気２を噴出する。
【０００７】７は位置決めピンであり、基板を所定の停
止位置で一旦停止させる機能を有する。位置決めピン７
によって基板１が停止すると搬送レール５が基板保持ピ
ン６よりも低い位置まで下降して基板保持ピン６に搬送
されてくる基板１を移す。
止位置で一旦停止させる機能を有する。位置決めピン７
によって基板１が停止すると搬送レール５が基板保持ピ
ン６よりも低い位置まで下降して基板保持ピン６に搬送
されてくる基板１を移す。
【０００８】基板保持ピン６は搬送台８に固定されてい
る。搬送レール８が搬送台５に対して下降して、浮いた
状態の基板１の裏面よりも基板保持ピン６が高くなるよ
うにすれば基板１は基板保持ピン６上に保持される。ま
た、搬送レール５が搬送台８に対して上昇して、浮いた
状態の基板１の裏面よりも基板保持ピン６が低くなるよ
うにすれば基板１は基板保持ピン６上から再び搬送レー
ル５上に浮いた状態となる。
る。搬送レール８が搬送台５に対して下降して、浮いた
状態の基板１の裏面よりも基板保持ピン６が高くなるよ
うにすれば基板１は基板保持ピン６上に保持される。ま
た、搬送レール５が搬送台８に対して上昇して、浮いた
状態の基板１の裏面よりも基板保持ピン６が低くなるよ
うにすれば基板１は基板保持ピン６上から再び搬送レー
ル５上に浮いた状態となる。
【０００９】また、基板の位置は基板感知器９によって
検出される。基板上昇ピン１０は基板１が次の工程のト
ラブル等によって、処理時間が過ぎても次の工程に進む
ことが出来ない場合、冷熱板８ａより遠ざけて基板１を
保持し、待機するものである。 次にエアベアリング機
構３を説明する。
検出される。基板上昇ピン１０は基板１が次の工程のト
ラブル等によって、処理時間が過ぎても次の工程に進む
ことが出来ない場合、冷熱板８ａより遠ざけて基板１を
保持し、待機するものである。 次にエアベアリング機
構３を説明する。
【００１０】図６はエアベアリング機構３の構成を示す
断面図である。斜線で示す搬送レール５の内部に圧縮空
気２を通エアベアリング機構３を設けて圧縮空気の噴出
孔３ａより圧縮空気を噴出させる。圧縮空気２の噴出方
向を基板１の搬送方向にやや傾けることによって、浮上
共に搬送方向への移動も行うことができる。
断面図である。斜線で示す搬送レール５の内部に圧縮空
気２を通エアベアリング機構３を設けて圧縮空気の噴出
孔３ａより圧縮空気を噴出させる。圧縮空気２の噴出方
向を基板１の搬送方向にやや傾けることによって、浮上
共に搬送方向への移動も行うことができる。
【００１１】次に、図７に従来の基板搬送装置３００と
浮上力との関係を示す。図７において搬送ユニット３０
は同様の構成となっている搬送ユニット３０−１、３０
−２、３０−３と連なって配設されている。基板の搬送
方向は図中Ａに示す矢印の方向であるので、基板が搬送
ユニット３０から搬送ユニット３０−１へ移動する際に
搬送ユニット３０は基板を送り出す、送り出し搬送ユニ
ットとなり、搬送ユニット３０が送り出した基板を受け
入れる搬送ユニット３０−１は受入れ搬送ユニットとな
る。
浮上力との関係を示す。図７において搬送ユニット３０
は同様の構成となっている搬送ユニット３０−１、３０
−２、３０−３と連なって配設されている。基板の搬送
方向は図中Ａに示す矢印の方向であるので、基板が搬送
ユニット３０から搬送ユニット３０−１へ移動する際に
搬送ユニット３０は基板を送り出す、送り出し搬送ユニ
ットとなり、搬送ユニット３０が送り出した基板を受け
入れる搬送ユニット３０−１は受入れ搬送ユニットとな
る。
【００１２】図７中の線Ｉに示すとおり、搬送ユニット
３０乃至３０−３の全領域に亘ってエアベアリング機構
によって基板に与えられる浮上力は一様である。
３０乃至３０−３の全領域に亘ってエアベアリング機構
によって基板に与えられる浮上力は一様である。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、加熱処理及び
冷却を行う半導体装置に対してエアベアリング機構３を
用いる方式の搬送装置を用いる場合には、搬送レール５
の幅を極力狭くするために浮上力が小さくなって基板１
が搬送レールから浮く高さは０．１〜０．２ｍｍ程度で
ある。
冷却を行う半導体装置に対してエアベアリング機構３を
用いる方式の搬送装置を用いる場合には、搬送レール５
の幅を極力狭くするために浮上力が小さくなって基板１
が搬送レールから浮く高さは０．１〜０．２ｍｍ程度で
ある。
【００１４】図８（ａ）及び（ｂ）に搬送ユニット３０
上から次の搬送ユニット３０−１上へ基板１が移動する
状態の模式図を示す。
上から次の搬送ユニット３０−１上へ基板１が移動する
状態の模式図を示す。
【００１５】図８（ａ）の送り出し搬送ユニットを３０
として、受入れ搬送ユニットを３０−１とする。
として、受入れ搬送ユニットを３０−１とする。
【００１６】搬送ユニットは前記したように複数連ねて
使用するものであるから、搬送台８及び搬送レール５の
高さにばらつきが生じることがある。このばらつきの大
きさが基板１が搬送レール５から浮いている高さよりも
大きいと搬送ユニット３０と３０−１の間を移動する基
板１がそこで停止して、次の搬送ユニット３０−１に進
むことが出来ないという搬送不良が起こる。
使用するものであるから、搬送台８及び搬送レール５の
高さにばらつきが生じることがある。このばらつきの大
きさが基板１が搬送レール５から浮いている高さよりも
大きいと搬送ユニット３０と３０−１の間を移動する基
板１がそこで停止して、次の搬送ユニット３０−１に進
むことが出来ないという搬送不良が起こる。
【００１７】この状態を図９を用いて説明する。基板１
が搬送レール５からΔ１の高さで浮いている。ここで搬
送ユニット３０と３０−１の高さの差がΔ２あってΔ１
≦Δ２の条件が満たされると搬送不良が起こるのであ
る。
が搬送レール５からΔ１の高さで浮いている。ここで搬
送ユニット３０と３０−１の高さの差がΔ２あってΔ１
≦Δ２の条件が満たされると搬送不良が起こるのであ
る。
【００１８】実際にはΔ１の値は０．１ｍｍ〜０．２ｍ
ｍ程度である。よって、搬送台８及び搬送レール５高さ
のばらつきの許容度はこの０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの数
値よりも更に小さく、個々の搬送ユニット３０の製造及
び配置の精度を厳しいものにしていた。
ｍ程度である。よって、搬送台８及び搬送レール５高さ
のばらつきの許容度はこの０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの数
値よりも更に小さく、個々の搬送ユニット３０の製造及
び配置の精度を厳しいものにしていた。
【００１９】また、半導体製造装置で行われる成膜、エ
ッチング等の処理によって基板１の裏面が荒れたり、裏
面にも膜が付いたりすることによっても搬送レール５と
基板１の裏面との間隔が僅かながら変化することも搬送
不良の原因であった。
ッチング等の処理によって基板１の裏面が荒れたり、裏
面にも膜が付いたりすることによっても搬送レール５と
基板１の裏面との間隔が僅かながら変化することも搬送
不良の原因であった。
【００２０】そこで本発明は以上の点を鑑み、搬送台及
び搬送レールと基板裏面の間隔のばらつきの許容値を上
げて、搬送不良を低減する基板搬送方法及び基板搬送装
置を提供することを目的とするものである。
び搬送レールと基板裏面の間隔のばらつきの許容値を上
げて、搬送不良を低減する基板搬送方法及び基板搬送装
置を提供することを目的とするものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の基板搬送
方法は、基板を圧縮空気によって浮上搬送するエアベア
リング機構を有する搬送ユニットとを複数連ねて配置す
る基板の搬送方法において、連なって配置された搬送ユ
ニットから次の搬送ユニットを移動する基板に対して、
搬送ユニット内を搬送される基板に与える浮上力よりも
強い浮上力を与えながら基板を搬送する構成としたこと
を特徴とするものである。
方法は、基板を圧縮空気によって浮上搬送するエアベア
リング機構を有する搬送ユニットとを複数連ねて配置す
る基板の搬送方法において、連なって配置された搬送ユ
ニットから次の搬送ユニットを移動する基板に対して、
搬送ユニット内を搬送される基板に与える浮上力よりも
強い浮上力を与えながら基板を搬送する構成としたこと
を特徴とするものである。
【００２２】請求項２記載の基板搬送装置は、基板を圧
縮空気により浮上搬送するエアベアリング機構と、搬送
レールを有する搬送ユニットを複数連ねて配置し、基板
を搬送する基板搬送装置において、連なって配置された
搬送ユニットから次の搬送ユニットを移動する基板に対
して、搬送ユニット内を搬送される基板に与える浮上力
よりも強い浮上力を与えながら基板を搬送する基板の浮
上手段を設けた構成としたことを特徴とするものであ
る。
縮空気により浮上搬送するエアベアリング機構と、搬送
レールを有する搬送ユニットを複数連ねて配置し、基板
を搬送する基板搬送装置において、連なって配置された
搬送ユニットから次の搬送ユニットを移動する基板に対
して、搬送ユニット内を搬送される基板に与える浮上力
よりも強い浮上力を与えながら基板を搬送する基板の浮
上手段を設けた構成としたことを特徴とするものであ
る。
【００２３】請求項３記載の基板搬送装置は、基板浮上
手段として、矩形枠状の形状とした該搬送レールを用い
る構成としたことを特徴とするものである。
手段として、矩形枠状の形状とした該搬送レールを用い
る構成としたことを特徴とするものである。
【００２４】
【作用】請求項１及び２記載の発明では、個々の搬送ユ
ニット上に設けられる各搬送レールの端部に、既存の搬
送レールに対して垂直方向のレール部と、それに伴う圧
縮空気噴出孔２ａが設けられることにより、搬送ユニッ
トと次の搬送ユニットの間を移動する基板には、この新
たに設けられた搬送レール部による浮上力が加わるから
搬送ユニット間を移動する基板はより高く搬送レールか
ら浮上する。
ニット上に設けられる各搬送レールの端部に、既存の搬
送レールに対して垂直方向のレール部と、それに伴う圧
縮空気噴出孔２ａが設けられることにより、搬送ユニッ
トと次の搬送ユニットの間を移動する基板には、この新
たに設けられた搬送レール部による浮上力が加わるから
搬送ユニット間を移動する基板はより高く搬送レールか
ら浮上する。
【００２５】従って搬送ユニット間を移動する基板に対
する搬送台、及び搬送レールの高さのばらつきの許容範
囲は大きくなり、搬送不良を低減することが可能となる
ものである。
する搬送台、及び搬送レールの高さのばらつきの許容範
囲は大きくなり、搬送不良を低減することが可能となる
ものである。
【００２６】請求項３の発明では、搬送レールの形状を
矩形枠状とすることによって、搬送ユニットの両端部で
基板に対する浮上力が強くなる搬送装置の構成を簡易に
構成できる。
矩形枠状とすることによって、搬送ユニットの両端部で
基板に対する浮上力が強くなる搬送装置の構成を簡易に
構成できる。
【００２７】
【実施例】図１は本発明の一実施例の概略構成を示すも
のである。
のである。
【００２８】２０は本発明の基板搬送装置である搬送ユ
ニットで、基板の搬送に際しては搬送する経路上に複数
連ねて配置される。上面が冷熱板８ａとなった搬送台８
上に基板保持ピン６、基板位置決めピン７、基板上昇ピ
ン１０、基板の検出を行う基板感知器９が設けられてい
る構成は従来の基板搬送ユニットと同じである。
ニットで、基板の搬送に際しては搬送する経路上に複数
連ねて配置される。上面が冷熱板８ａとなった搬送台８
上に基板保持ピン６、基板位置決めピン７、基板上昇ピ
ン１０、基板の検出を行う基板感知器９が設けられてい
る構成は従来の基板搬送ユニットと同じである。
【００２９】但し、本実施例の搬送レールは一体矩形枠
状搬送レール１５であり、従来の平行に配置された搬送
レールと比較して、各端部に既存の搬送レールに対して
垂直方向に延在して既存の搬送レール１５の間をつない
であるレール部分１５ａが新たに加わった形状であるこ
とが特徴となる。
状搬送レール１５であり、従来の平行に配置された搬送
レールと比較して、各端部に既存の搬送レールに対して
垂直方向に延在して既存の搬送レール１５の間をつない
であるレール部分１５ａが新たに加わった形状であるこ
とが特徴となる。
【００３０】矩形枠状搬送レール１５にも図５に構造を
説明したエアベアリング機構３が設けられており圧縮空
気の噴出孔３ａは１０〜１５ｍｍ間隔で並ぶ０．５ｍｍ
φの穴であって一個一個が圧縮空気２を１〜３ｋｇ／ｃ
ｍ2 の圧力で噴出している。
説明したエアベアリング機構３が設けられており圧縮空
気の噴出孔３ａは１０〜１５ｍｍ間隔で並ぶ０．５ｍｍ
φの穴であって一個一個が圧縮空気２を１〜３ｋｇ／ｃ
ｍ2 の圧力で噴出している。
【００３１】上記のレール部分１５ａを設けたことによ
り、搬送ユニット２０が付与する浮上力は、基板１の搬
送方向上両端側の部分が中央の部分より大きくなってい
る。
り、搬送ユニット２０が付与する浮上力は、基板１の搬
送方向上両端側の部分が中央の部分より大きくなってい
る。
【００３２】基板保持ピン６に基板を保持させる場合
は、基板位置決めピン７によって基板を一旦停止させて
矩形枠状搬送レール１５を搬送台８に対して下降させ
る。基板保持ピン６を固定して矩形枠状搬送レール１５
を上昇、下降させるのは、この方法によって基板を上下
させた方が基板の高さの再現性が良いからである。
は、基板位置決めピン７によって基板を一旦停止させて
矩形枠状搬送レール１５を搬送台８に対して下降させ
る。基板保持ピン６を固定して矩形枠状搬送レール１５
を上昇、下降させるのは、この方法によって基板を上下
させた方が基板の高さの再現性が良いからである。
【００３３】次に、本実施例によって得られる搬送ユニ
ット２０を用いた場合の搬送ユニット間を基板が移動す
る際の効果について図２（ａ）、（ｂ）を用いて説明す
る。
ット２０を用いた場合の搬送ユニット間を基板が移動す
る際の効果について図２（ａ）、（ｂ）を用いて説明す
る。
【００３４】図２（ａ）及び（ｂ）中、１は基板を示
し、基板１の搬送方向は図中Ａで示す方向である。
し、基板１の搬送方向は図中Ａで示す方向である。
【００３５】送り出し搬送ユニットである搬送ユニット
を２０とし搬送ユニット２０上の矩形枠状搬送レールを
１５、受入れ搬送ユニットを２０−１として搬送ユニッ
ト２０−１上の矩形枠状搬送レール１５−１とした。矩
形枠状搬送レール１５、１５−１上の破線は中心の位置
を表している。今、基板１は矩形枠状搬送レール１５か
ら１５−１に移るものとする。
を２０とし搬送ユニット２０上の矩形枠状搬送レールを
１５、受入れ搬送ユニットを２０−１として搬送ユニッ
ト２０−１上の矩形枠状搬送レール１５−１とした。矩
形枠状搬送レール１５、１５−１上の破線は中心の位置
を表している。今、基板１は矩形枠状搬送レール１５か
ら１５−１に移るものとする。
【００３６】図２（ａ）において基板１は矩形枠状搬送
レール１５上の中央に位置している。基板１は圧縮空気
噴出孔３ａから噴出する圧縮空気２によって、浮上及び
前進し、図２（ｂ）において矩形枠状搬送レール１５−
１へ移動する基板１は従来と比較して、斜線部分で示す
矩形枠状レール１５、１５−１に新たに加えられたレー
ル部分１５ａのエアベアリング機構３による浮上力を受
ける。このことによって図２（ｂ）の状態の基板１は図
２（ａ）の状態の基板１よりも高く浮上することが判
る。
レール１５上の中央に位置している。基板１は圧縮空気
噴出孔３ａから噴出する圧縮空気２によって、浮上及び
前進し、図２（ｂ）において矩形枠状搬送レール１５−
１へ移動する基板１は従来と比較して、斜線部分で示す
矩形枠状レール１５、１５−１に新たに加えられたレー
ル部分１５ａのエアベアリング機構３による浮上力を受
ける。このことによって図２（ｂ）の状態の基板１は図
２（ａ）の状態の基板１よりも高く浮上することが判
る。
【００３７】基板１が搬送ユニット２０上を移動する際
の矩形枠状搬送レール１５からの高さは、基板１の浮上
に寄与する圧縮空気噴出孔３ａの数と相関がある。よっ
て、図２（ｂ）での基板１の高さは図２（ａ）で基板１
の矩形枠状搬送レール１５からの高さに比べて約３０％
高くなる。
の矩形枠状搬送レール１５からの高さは、基板１の浮上
に寄与する圧縮空気噴出孔３ａの数と相関がある。よっ
て、図２（ｂ）での基板１の高さは図２（ａ）で基板１
の矩形枠状搬送レール１５からの高さに比べて約３０％
高くなる。
【００３８】図３は連ねて配置された搬送ユニット２０
間を基板１が搬送されていく状態を示す図である。
間を基板１が搬送されていく状態を示す図である。
【００３９】図３では、搬送ユニット２０乃至２０−２
を連ねて配置した基板搬送装置２００を示す。図中矢印
Ａに示す方向へ搬送している。よって図中に基板１ａで
示した基板に対して搬送ユニット２０は送り出し搬送ユ
ニットであり、搬送ユニット２０−１が受入れ搬送ユニ
ットとなる。また、基板１ｂに対しては搬送ユニット２
０−１が送り出し搬送ユニットであり、搬送ユニット２
０−２が受入れ搬送ユニットである。
を連ねて配置した基板搬送装置２００を示す。図中矢印
Ａに示す方向へ搬送している。よって図中に基板１ａで
示した基板に対して搬送ユニット２０は送り出し搬送ユ
ニットであり、搬送ユニット２０−１が受入れ搬送ユニ
ットとなる。また、基板１ｂに対しては搬送ユニット２
０−１が送り出し搬送ユニットであり、搬送ユニット２
０−２が受入れ搬送ユニットである。
【００４０】送り出し搬送ユニットと受入れ搬送ユニッ
トとの境界で、両者の矩形枠状搬送レール１５と１５−
１のレール部分１５ａ、１５−１ａに増設されたエアベ
アリング機構３によって、境界部２０ａで基板１が他の
位置よりも高く浮上することになる。
トとの境界で、両者の矩形枠状搬送レール１５と１５−
１のレール部分１５ａ、１５−１ａに増設されたエアベ
アリング機構３によって、境界部２０ａで基板１が他の
位置よりも高く浮上することになる。
【００４１】よって、各搬送ユニット２０間で搬送台８
及び矩形枠状搬送レール１５の高さにばらつきが生じて
も、搬送不良に対してこのばらつきの許容値が大きくな
り、搬送不良が低減する。
及び矩形枠状搬送レール１５の高さにばらつきが生じて
も、搬送不良に対してこのばらつきの許容値が大きくな
り、搬送不良が低減する。
【００４２】上記の効果を搬送ユニットの位置と浮上力
の関係を用いて説明する。
の関係を用いて説明する。
【００４３】図４は本実施例の搬送ユニットの位置と浮
上力の関係を示す図である。図中の線ＩＩに示すように
本実施例の搬送ユニット２０、２０−１、２０−２の境
界部２０ａの浮上力は他の位置よりも大きくなっている
ことが判る。
上力の関係を示す図である。図中の線ＩＩに示すように
本実施例の搬送ユニット２０、２０−１、２０−２の境
界部２０ａの浮上力は他の位置よりも大きくなっている
ことが判る。
【００４４】従って、搬送不良を発生させる搬送ユニッ
ト２０、２０−１、２０−２間の高さのばらつきに対す
る許容できる数値が大きくなり、搬送不良の発生を低減
することができる。
ト２０、２０−１、２０−２間の高さのばらつきに対す
る許容できる数値が大きくなり、搬送不良の発生を低減
することができる。
【００４５】尚、本発明は上記実施例の構成に制限され
るものではなく、例えば薬品処理槽と組み合わせて搬送
しながら基板に薬品処理を施すことも考えられる。
るものではなく、例えば薬品処理槽と組み合わせて搬送
しながら基板に薬品処理を施すことも考えられる。
【００４６】また、単に半導体の製造装置での基板の搬
送に使用すること可能である。更に搬送レールの形状は
実施例に記した矩形枠状に限定されるものでは無く、連
なって配置される搬送ユニットの境界部で基板に対する
浮上力を、個々の搬送ユニット内で基板に与える浮上力
が強化されるような形状であれば、本発明の効果が得ら
れる。
送に使用すること可能である。更に搬送レールの形状は
実施例に記した矩形枠状に限定されるものでは無く、連
なって配置される搬送ユニットの境界部で基板に対する
浮上力を、個々の搬送ユニット内で基板に与える浮上力
が強化されるような形状であれば、本発明の効果が得ら
れる。
【００４７】また浮上力を強化する方法についても、例
えば搬送ユニット間の境界面で基板に浮上力を与える圧
縮空気の圧縮率を他の領域より強くする等の方法を用い
ることも可能である。
えば搬送ユニット間の境界面で基板に浮上力を与える圧
縮空気の圧縮率を他の領域より強くする等の方法を用い
ることも可能である。
【００４８】
【発明の効果】請求項１及び請求項２記載の発明によ
り、搬送不良を起こす原因となる、搬送ユニット間の搬
送台及び搬送レールの高さのばらつきの許容値が大きく
なり、搬送不良が低減する。
り、搬送不良を起こす原因となる、搬送ユニット間の搬
送台及び搬送レールの高さのばらつきの許容値が大きく
なり、搬送不良が低減する。
【００４９】また、工程中の処理によって基板の裏面が
変化しても搬送不良の発生が低減して搬送の信頼性が上
がる。
変化しても搬送不良の発生が低減して搬送の信頼性が上
がる。
【００５０】更に搬送不良による工程の停止が減るため
に製造効率が高くなる。
に製造効率が高くなる。
【図１】 本発明の一実施例の基板搬送装置の搬送ユニ
ットを示す概略構成図である。
ットを示す概略構成図である。
【図２】 （ａ）は矩形枠状搬送レール上の基板を示す
図である。（ｂ）は（ａ）の矩形枠状搬送レールから次
の矩形枠状搬送レールに移動する基板を示した図であ
る。
図である。（ｂ）は（ａ）の矩形枠状搬送レールから次
の矩形枠状搬送レールに移動する基板を示した図であ
る。
【図３】 本発明の基板搬送装置が基板を搬送する状態
を示す図である。
を示す図である。
【図４】 本発明の基板搬送装置上の位置と浮上力の関
係を示す図である。
係を示す図である。
【図５】 従来の基板搬送装置の搬送ユニットの概略構
成図である。
成図である。
【図６】 エアベアリング機構の概略構成を示す図であ
る。
る。
【図７】 従来の基板搬送装置上の位置と浮上力の関係
を示す図である。を示した図である。
を示す図である。を示した図である。
【図８】 （ａ）は従来の搬送レール上の基板を示す図
である。（ｂ）は（ａ）の搬送レールから次の搬送レー
ルに移動する基搬を示した図である。
である。（ｂ）は（ａ）の搬送レールから次の搬送レー
ルに移動する基搬を示した図である。
【図９】 搬送不良が生じる原因を説明する図である。
１ 基板 ２ 圧縮空気 ３ エアベアリング機構 ４ 圧縮空気供給チューブ ６ 基板保持ピン ７ 基板位置決めピン ８ 搬送台 ８ａ 冷熱板 ９ 基板関知器 １０ 基板上昇ピン １５ 矩形枠状搬送レール １５ａ レール部分 ２０ 搬送ユニット ２００ 基板搬送装置
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を圧縮空気によって浮上搬送するエ
アベアリング機構を有する搬送ユニットとを複数連ねて
配置する基板の搬送方法において、 連なって配置された搬送ユニットから次の搬送ユニット
へ移動する該基板に対して、搬送ユニット内を搬送され
る該基板に与える浮上力よりも強い浮上力を与えながら
該基板を搬送することを特徴とする基板の搬送方法。 - 【請求項２】 基板を圧縮空気により浮上搬送するエア
ベアリング機構と、搬送レールを有する搬送ユニットを
複数連ねて配置し、基板を搬送する基板搬送装置におい
て、 連なって配置された搬送ユニットから次の搬送ユニット
へ移動する該基板に対して、搬送ユニット内を搬送され
る該基板に与える浮上力よりも強い浮上力を与えながら
該基板を搬送する基板の浮上手段を設けたことを特徴と
する基板搬送装置。 - 【請求項３】 該基板浮上手段として、矩形枠状の形状
とした該搬送レールを用いる構成としたことを特徴とす
る請求項１記載の基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23377694A JPH0891623A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 基板搬送方法及び基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23377694A JPH0891623A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 基板搬送方法及び基板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0891623A true JPH0891623A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16960397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23377694A Withdrawn JPH0891623A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 基板搬送方法及び基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0891623A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1994
- 1994-09-28 JP JP23377694A patent/JPH0891623A/ja not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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