JPS61201440A - ウエハのアライメント装置 - Google Patents
ウエハのアライメント装置Info
- Publication number
- JPS61201440A JPS61201440A JP60041079A JP4107985A JPS61201440A JP S61201440 A JPS61201440 A JP S61201440A JP 60041079 A JP60041079 A JP 60041079A JP 4107985 A JP4107985 A JP 4107985A JP S61201440 A JPS61201440 A JP S61201440A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- alignment
- pattern
- rollers
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハの加工工程において該ウェハの
位置及び姿勢（水平面内における角位置〕をＮ密に決め
る機能を備えたアライメント装置に関するものである。
位置及び姿勢（水平面内における角位置〕をＮ密に決め
る機能を備えたアライメント装置に関するものである。
半導体ウェハｌは一般に第２図に示すごとく、はぼ円形
の薄板に構成され、粗位置決め（プリアライメント）を
行う為の切欠（オリフラ）ｌａが設けられている。
の薄板に構成され、粗位置決め（プリアライメント）を
行う為の切欠（オリフラ）ｌａが設けられている。
このウェハｌを自動機器に供給して露光などの加工を行
う場合、精密な位置決めをする為の準備工程としてプリ
アライメントが行われる。
う場合、精密な位置決めをする為の準備工程としてプリ
アライメントが行われる。
上記のクリアライメントの技術として、第３図に示すよ
うな３点ローラ式のプリアライメント装置が公知である
。
うな３点ローラ式のプリアライメント装置が公知である
。
本第３図に仮想線で描いた１はウェハの外形を対比する
為に示したものであシ、所望のプリアライメント位置を
表わしている。
為に示したものであシ、所望のプリアライメント位置を
表わしている。
オリフラｌａＫ溢って３個のローラ２ａ、２ｂ、２Ｃが
設けられている。詳しくは、両端のローラ２ａ。
設けられている。詳しくは、両端のローラ２ａ。
２Ｃがオリフラｌａに接し、中央のローラ２ｂはオリ７
うｌａから微小寸法ｄだけ離間するようにオフセットさ
れている。
うｌａから微小寸法ｄだけ離間するようにオフセットさ
れている。
左端のローラ２ａは図の左回シに、中央のローラ２ｂと
右端のローラ２Ｃとは右回シに、それぞれ回転せしめら
れる。
右端のローラ２Ｃとは右回シに、それぞれ回転せしめら
れる。
上記３個のローラ（３点ローラと呼ぶ） ２ａ＋ ２ｂ
。
。
２Ｃに対して適宜に離れた位置に、位置決め用のローラ
３が設けられ、かつ、ウェハｌを矢印Ａの如く（即ち、
位置決めローラと３点ローラとの中間に向かう方向に）
押動する手段が設けられる。
３が設けられ、かつ、ウェハｌを矢印Ａの如く（即ち、
位置決めローラと３点ローラとの中間に向かう方向に）
押動する手段が設けられる。
上記の矢印Ａ方向の押動手段としては、プリアライメン
トの途中では例えばエアーを吹きつける方法が用いられ
、プリアライメントを終了する時点ではブツシャローラ
などの機械的部材が用いられる。
トの途中では例えばエアーを吹きつける方法が用いられ
、プリアライメントを終了する時点ではブツシャローラ
などの機械的部材が用いられる。
第４図に示すごとく、任意の姿勢にウェハ１を供給して
矢印入方向に押しつけると（偶然にオリ７うｌａが３点
ロー２２ａ〜２ｃに正対した場合を除き）ウェハ１の周
囲の円弧部分が中央のローラ２ｂに接する。この状態（
第４図）において両端のロー５２ａ、 ２ｃはウェハ１
に指触しないので、ウェハ１は中央のローラ２ｂによっ
て矢印りの如く図示左回シ方向に回動せしめられる。
矢印入方向に押しつけると（偶然にオリ７うｌａが３点
ロー２２ａ〜２ｃに正対した場合を除き）ウェハ１の周
囲の円弧部分が中央のローラ２ｂに接する。この状態（
第４図）において両端のロー５２ａ、 ２ｃはウェハ１
に指触しないので、ウェハ１は中央のローラ２ｂによっ
て矢印りの如く図示左回シ方向に回動せしめられる。
・ウェハ１が回動して、第３図に示したようにオリフラ
ｌａが３点ロー２２ａ〜２ｃに正対する姿勢になると、
該オリフラｌａは中央のローラ２ｂから離間して、両端
のローラ２ａ、２ｃＯ摺触を受ける。ところが、この状
態（第３図）においては両端のローラ２ａと同２ｃとが
それぞれ反対方向に回転しているので、ウェハ１が受け
る回転駆動力が相殺され、該ウェハ１が静止するので、
両端のローラ２ａ、 ２Ｃを停止させ、矢印Ａ方向の押
動によってウェハ１ヲローラ２ａ＋ ２ｃｌ ３に押
しつけてプリアライメントを完了する。
ｌａが３点ロー２２ａ〜２ｃに正対する姿勢になると、
該オリフラｌａは中央のローラ２ｂから離間して、両端
のローラ２ａ、２ｃＯ摺触を受ける。ところが、この状
態（第３図）においては両端のローラ２ａと同２ｃとが
それぞれ反対方向に回転しているので、ウェハ１が受け
る回転駆動力が相殺され、該ウェハ１が静止するので、
両端のローラ２ａ、 ２Ｃを停止させ、矢印Ａ方向の押
動によってウェハ１ヲローラ２ａ＋ ２ｃｌ ３に押
しつけてプリアライメントを完了する。
第５図に実線で示した１の如くプリアライメントを完了
したウェハは、回動アーム６によって吸着把持されてＸ
−Ｙテーブル４上に搬送される。
したウェハは、回動アーム６によって吸着把持されてＸ
−Ｙテーブル４上に搬送される。
ウェハ１には精密位置決め用のアライメントパターン１
ｂが設けられており、ｘ−ｙテーブル４上に搬送、載置
されたウェハｌ′のアライメントパターンｌｂ′に対向
するように光学系（図示省略）の対物レンズ５が設置さ
れている。
ｂが設けられており、ｘ−ｙテーブル４上に搬送、載置
されたウェハｌ′のアライメントパターンｌｂ′に対向
するように光学系（図示省略）の対物レンズ５が設置さ
れている。
Ｘ−Ｙｆ−プル４は、光学系によって７ライメントパタ
ーンｌｂ′を拡大投影しつつ、その位置が所定の個所へ
来るようにＸ−Ｙテーブル４を図のｘ−ｘ’力方向Ｙ−
Ｙ’方向にサブミクロンオーダで微動させる。これによ
ってウェハ１の精密位置決め（アライメント）が完了す
る。
ーンｌｂ′を拡大投影しつつ、その位置が所定の個所へ
来るようにＸ−Ｙテーブル４を図のｘ−ｘ’力方向Ｙ−
Ｙ’方向にサブミクロンオーダで微動させる。これによ
ってウェハ１の精密位置決め（アライメント）が完了す
る。
上に述べた精密位置決めの操作を迅速に、しかも高精度
で行うには、準備工程としてのプリアライメントが出来
る限シ精密に行われることが望ましい。ところが、第５
図に示した従来技術においては、プリアライメントを精
密に行っても、これを吸着把持し、搬送し、Ｘ−Ｙテー
ブル４上の吸着手段（図示せず）に受渡す途中で位置ず
れを生じるという問題が有る。その上、ウェハｌを吸着
把持して搬送することは、ウェハの清浄を維持する為に
余シ好ましくない。
で行うには、準備工程としてのプリアライメントが出来
る限シ精密に行われることが望ましい。ところが、第５
図に示した従来技術においては、プリアライメントを精
密に行っても、これを吸着把持し、搬送し、Ｘ−Ｙテー
ブル４上の吸着手段（図示せず）に受渡す途中で位置ず
れを生じるという問題が有る。その上、ウェハｌを吸着
把持して搬送することは、ウェハの清浄を維持する為に
余シ好ましくない。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、プリアラ
イメントを完了した後、Ｘ−Ｙテーブルを微動させて精
密なアライメントを開始するまでの間にウェハの位置ず
れを生じる虞れが無く、シかも、ウェハを把持して搬送
する必要の無いアライメント装置を提供しようとするも
のである。
イメントを完了した後、Ｘ−Ｙテーブルを微動させて精
密なアライメントを開始するまでの間にウェハの位置ず
れを生じる虞れが無く、シかも、ウェハを把持して搬送
する必要の無いアライメント装置を提供しようとするも
のである。
上記の目的を達成する為に創作した本発明の基本的原理
を次に述べる。
を次に述べる。
Ｘ−Ｙテーブルを精密に往復駆動できるように構成し、
該Ｘ−Ｙテーブルに搭載固定されたウニハラ、プリアラ
イメント位置から精密アライメント位置まで、Ｘ−Ｙテ
ーブルと共に移動させる。
該Ｘ−Ｙテーブルに搭載固定されたウニハラ、プリアラ
イメント位置から精密アライメント位置まで、Ｘ−Ｙテ
ーブルと共に移動させる。
これによシ、ウェハを受渡しする為に生じる位置ずれや
、ウェハを把持して搬送する為に生じる汚損は未然にか
つ完全に防止される。
、ウェハを把持して搬送する為に生じる汚損は未然にか
つ完全に防止される。
第１図は本発明の１実施例を示す概要的な平面図である
。
。
７はＸ−Ｙテーブルで、７ａはそのベース部分である下
段、７ｂはウェハｌを搭載吸着する上段である。この上
段７ｂは下段７ａに対してｘ−ｘ’軸方向およびＹ −
Ｙ’軸方向に精密に微動される構造である。
段、７ｂはウェハｌを搭載吸着する上段である。この上
段７ｂは下段７ａに対してｘ−ｘ’軸方向およびＹ −
Ｙ’軸方向に精密に微動される構造である。
上記１７）Ｘ−Ｙテーブル７のベース部材である下段７
ａを往復矢印Ｂ−Ｂ’の如く水平に一定距離だけ往復動
せしめるように案内手段及び駆動手段（共に図示せず）
を設ける。
ａを往復矢印Ｂ−Ｂ’の如く水平に一定距離だけ往復動
せしめるように案内手段及び駆動手段（共に図示せず）
を設ける。
実線で示した７は矢印Ｂ方向に移動した状態のＸ−Ｙテ
ーブル、鎖線で示した７′は同じ＜ Ｂ’方向に移動し
た状態のＸ−Ｙテーブルである。
ーブル、鎖線で示した７′は同じ＜ Ｂ’方向に移動し
た状態のＸ−Ｙテーブルである。
７位置のＸ−Ｙテーブル上にウェハ１をプリアライメン
トするように３点ローラ２ａ＊ ２ ｂ ＋ ２ ｃ
ｓ及び位置決めローラ３を設ける。本例においてはこれ
らのローラ類を、Ｘ−Ｙテーブルのベース部材である下
段に対して支承しである。
トするように３点ローラ２ａ＊ ２ ｂ ＋ ２ ｃ
ｓ及び位置決めローラ３を設ける。本例においてはこれ
らのローラ類を、Ｘ−Ｙテーブルのベース部材である下
段に対して支承しである。
７位置のＸ−Ｙテーブル上にプリアライメントしたウェ
ハを実線ｌで示す。ｌａはオリ７う、１ｂはアライメン
ト用のパターンである。
ハを実線ｌで示す。ｌａはオリ７う、１ｂはアライメン
ト用のパターンである。
上記のＸ−Ｙテーブル７を７′位置に駆動したとき、そ
の上に位置決めされたウェハを鎖線１′で示す。ｌｂ′
はこの状態におけるアライメント用のパターンである。
の上に位置決めされたウェハを鎖線１′で示す。ｌｂ′
はこの状態におけるアライメント用のパターンである。
上記の状態の７ライメント用パターンｘｂ／に対向する
よう、光学系（図示せず）の対物レンズ５を位置せしめ
て、該光学系を当該アライメント装置の固定部分に設置
する。
よう、光学系（図示せず）の対物レンズ５を位置せしめ
て、該光学系を当該アライメント装置の固定部分に設置
する。
以上のように構成したアライメント装置（第１図）によ
れば、７位置のＸ−Ｙテーブル上でウェハを１位置にプ
リアライメントシ、これをＸ−Ｙテーブルの上段７ｂに
対して吸着固定し、ＸＹテーブルを７′位置に移動せし
める。すると、搭載固定されたウェハｌ′は、そのパタ
ーンｌｂ’を対物レンズ５に正対せしめられる。
れば、７位置のＸ−Ｙテーブル上でウェハを１位置にプ
リアライメントシ、これをＸ−Ｙテーブルの上段７ｂに
対して吸着固定し、ＸＹテーブルを７′位置に移動せし
める。すると、搭載固定されたウェハｌ′は、そのパタ
ーンｌｂ’を対物レンズ５に正対せしめられる。
上述の構造機能から明らかなように、ウェハｌはその表
面を吸着把持されないので汚染される虞れが無く、また
、成層把持→搬送−受渡しといった工程を含まないので
、搬送・受渡しによる位置ずれを生じる虞れが無い。
面を吸着把持されないので汚染される虞れが無く、また
、成層把持→搬送−受渡しといった工程を含まないので
、搬送・受渡しによる位置ずれを生じる虞れが無い。
以上詳述したように本発明の装置によれば、ウェハのプ
リアライメントをした後、ウェハの精密アライメントを
開始する迄の間においてウェハの位置ずれを生じる虞れ
が無く、シかもウェハを把持して搬送する必要が無いの
で把持によってウェハを汚損したシ損傷せしめたシする
虞れが無いという優れた実用的効果を奏する。
リアライメントをした後、ウェハの精密アライメントを
開始する迄の間においてウェハの位置ずれを生じる虞れ
が無く、シかもウェハを把持して搬送する必要が無いの
で把持によってウェハを汚損したシ損傷せしめたシする
虞れが無いという優れた実用的効果を奏する。
第１図は本発明の１実施例の平面図、第２図はウェハの
外観図、第３図は３点ローラ式プリアライメント装置の
ローラ配置を示す平面図、第４図は同じく作動説明図、
第５図は従来のアライメント装置の１例を示す平面図で
ある。 １．１’・・・ウェハ、 ｌａ・・・オリフラ、ｌｂ、
ｌｂ’・・・アライメント用のパターン、 ２ａ、
２ｂ、 ２ｃ・・・３点ローラ、２”＋ ２ｂ’＋ ２
ｃ／ ”’ ３点ローラ、３．３’・・・位置決めロー
ラ、４・・・Ｘ−Ｙテーブル、５・・・対物レンズ、６
・・・回動アーム、７．７’・・・Ｘ−Ｙテーブル、７
ａ、 ７ａ／ ・・・ベース部材である下段、７ｂ、７
ｂ′・・°上段。 特 許 出 願 人 日立電子エンジニアリング株式会
社代理人 弁理士 秋 本 正 実第２図 第３図
外観図、第３図は３点ローラ式プリアライメント装置の
ローラ配置を示す平面図、第４図は同じく作動説明図、
第５図は従来のアライメント装置の１例を示す平面図で
ある。 １．１’・・・ウェハ、 ｌａ・・・オリフラ、ｌｂ、
ｌｂ’・・・アライメント用のパターン、 ２ａ、
２ｂ、 ２ｃ・・・３点ローラ、２”＋ ２ｂ’＋ ２
ｃ／ ”’ ３点ローラ、３．３’・・・位置決めロー
ラ、４・・・Ｘ−Ｙテーブル、５・・・対物レンズ、６
・・・回動アーム、７．７’・・・Ｘ−Ｙテーブル、７
ａ、 ７ａ／ ・・・ベース部材である下段、７ｂ、７
ｂ′・・°上段。 特 許 出 願 人 日立電子エンジニアリング株式会
社代理人 弁理士 秋 本 正 実第２図 第３図
Claims (1)
- オリフラ及びアライメント用のパターンを設けた円板状
の半導体ウェハを、３点ローラと位置決めローラとによ
つてプリアライメントし、上記のプリアライメント済み
ウェハに設けた上記のパターンが光学系の対物レンズに
正対するように該ウェハを移動せしめ、上記のパターン
が精密に所定の位置、姿勢となるように該ウェハを搭載
したＸ−Ｙテーブルを微動せしめるように構成したアラ
イメント装置において、前記のＸ−Ｙテーブルのベース
部材が水平面内で一定寸法の往復動をするように案内・
駆動手段を設け、かつ、上記Ｘ−Ｙテーブルがウェハを
搭載して往復動した場合その往復動ストロークの１端に
位置したとき搭載されたウェハに対してプリアライメン
ト用のローラ類が対向するように該ローラ類を配設し、
かつ、前記往復動ストロークの他端に位置したとき搭載
されたウェハのパターンが光学系の対物レンズに正対す
るように前記Ｘ−Ｙテーブルの案内・駆動手段を構成し
たことを特徴とする、半導体ウェハのアライメント装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60041079A JPS61201440A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | ウエハのアライメント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60041079A JPS61201440A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | ウエハのアライメント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201440A true JPS61201440A (ja) | 1986-09-06 |
Family
ID=12598454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60041079A Pending JPS61201440A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | ウエハのアライメント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61201440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017181936A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155730A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-25 | Hitachi Ltd | Alignment device |
| JPS57167650A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-15 | Fujitsu Ltd | Semiconductor element |
| JPS58223340A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体ウエハの乾燥装置 |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP60041079A patent/JPS61201440A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57155730A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-25 | Hitachi Ltd | Alignment device |
| JPS57167650A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-15 | Fujitsu Ltd | Semiconductor element |
| JPS58223340A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体ウエハの乾燥装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017181936A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
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