JPS61228642A - ウエハのアライメント装置 - Google Patents
ウエハのアライメント装置Info
- Publication number
- JPS61228642A JPS61228642A JP6838285A JP6838285A JPS61228642A JP S61228642 A JPS61228642 A JP S61228642A JP 6838285 A JP6838285 A JP 6838285A JP 6838285 A JP6838285 A JP 6838285A JP S61228642 A JPS61228642 A JP S61228642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- alignment
- stage
- precisely
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハの加工、検査工程において該ウ
ェハの位置及び姿勢（水平面内における角位置）を精密
に決める機能を備えたアライメント装置に関するもので
ある。
ェハの位置及び姿勢（水平面内における角位置）を精密
に決める機能を備えたアライメント装置に関するもので
ある。
半導体ウェハ１は一般に第２図に示すごとく。
はぼ円形の薄板に構成され、粗位置決め（プリアライメ
ント）を行う為の切欠（オリフラ）ｌａが設けられてい
る。
ント）を行う為の切欠（オリフラ）ｌａが設けられてい
る。
このウェハ１を自動機器に供給して露光などの加工を行
う場合、精密な位置決めをする為の準備工程としてプリ
アライメントが行われる。
う場合、精密な位置決めをする為の準備工程としてプリ
アライメントが行われる。
上記のプリアライメントの技術として、第３図に示すよ
うな３点ローラ式のプリアライメント装置が公知である
。
うな３点ローラ式のプリアライメント装置が公知である
。
本第３図に仮想線で描いた１はウェハの外形を対比する
為に示したものであり、所望のプリアライメント位置を
表わしている。
為に示したものであり、所望のプリアライメント位置を
表わしている。
オリフラ１ａに沿って３個のローラ２ａ、 ２ｂ。
２ｃが設けられている。詳しくは、両端のローラ２ａ、
２ｃがオリフラ１ａに接し、中央のローラ２ｂはオリフ
ラ１ａから微小寸法ｄだけ離間するようにオフセットさ
れている。
２ｃがオリフラ１ａに接し、中央のローラ２ｂはオリフ
ラ１ａから微小寸法ｄだけ離間するようにオフセットさ
れている。
左端のローラ２ａは図の左回りに、中央のローラ２ｂと
右端のローラ２ｃとは右回りに、それぞれ回転せしめら
れる。
右端のローラ２ｃとは右回りに、それぞれ回転せしめら
れる。
上記３個のローラ（３点ローラと呼ぶ）２ａ。
２ｂ、２ｃに対して適宜に離れた位置に、位置決め用の
ローラ３が設けられ、かつ、ウェハ１を矢印Ａの如く（
即ち１位置決めローラと３点ローラとの中間に向かう方
向に）押動する手段が設けられる。
ローラ３が設けられ、かつ、ウェハ１を矢印Ａの如く（
即ち１位置決めローラと３点ローラとの中間に向かう方
向に）押動する手段が設けられる。
上記の矢印Ａ方向の押動手段としては、プリアライメン
トの途中では例えばエアーを吹きつける方法が用いられ
、プリアライメントを終了する時点ではブツシャローラ
などの機械的部材が用いられる。
トの途中では例えばエアーを吹きつける方法が用いられ
、プリアライメントを終了する時点ではブツシャローラ
などの機械的部材が用いられる。
第４図に示すごとく、任意の姿勢にウェハ１を供給して
矢印Ａ方向に押しつけると（偶然にオリフラ１ａが３点
ローラ２ａ〜２ｃに正対した場合を除き）ウェハ１の周
囲の円弧部分が中央のローラ２ｂに接する。この状態（
第４図）において両端のローラ２ａ、２ｃはウェハ１に
指触しないので、ウェハ１は中央のローラ２ｂによって
矢印りの如く図示左回り方向に回動せしめられる。
矢印Ａ方向に押しつけると（偶然にオリフラ１ａが３点
ローラ２ａ〜２ｃに正対した場合を除き）ウェハ１の周
囲の円弧部分が中央のローラ２ｂに接する。この状態（
第４図）において両端のローラ２ａ、２ｃはウェハ１に
指触しないので、ウェハ１は中央のローラ２ｂによって
矢印りの如く図示左回り方向に回動せしめられる。
ウェハ１が回動して、第３図に示したようにオリフラ１
ａが３点ローラ２ａ〜２ｃに正対する姿勢になると、該
オリフラ１ａは中央のローラ２ｂから離間して１両端の
ローラ２ａ、２ｃの指触を受ける。
ａが３点ローラ２ａ〜２ｃに正対する姿勢になると、該
オリフラ１ａは中央のローラ２ｂから離間して１両端の
ローラ２ａ、２ｃの指触を受ける。
ところが、この状態（第３図）においては両端のローラ
２ａと同２ｃとがそれぞれ反対方向に回転しているので
、ウェハ１が受ける回転駆動力が相殺され、該ウェハ１
が静止する。このとき１両端のローラ２ａ、２ｃを停止
させ、矢印入方向の押動によってウェハ１をローラ２ａ
、 ２ｃ、及びローラ３に押しつけてプリアライメント
を完了する。
２ａと同２ｃとがそれぞれ反対方向に回転しているので
、ウェハ１が受ける回転駆動力が相殺され、該ウェハ１
が静止する。このとき１両端のローラ２ａ、２ｃを停止
させ、矢印入方向の押動によってウェハ１をローラ２ａ
、 ２ｃ、及びローラ３に押しつけてプリアライメント
を完了する。
上に述べたプリアライメント作動の完了を検出するため
に、第５図に示した点Ｐ１に光センサが設けられる０本
第５図において、１点鎖線で描いた１−１はプリアライ
メント装置に供給された状態のウェハを示していて、こ
の状態のウェハは前述のように矢印り方向に回動せしめ
られ、実線で示した１−３位置にプリアライメントされ
る。ウェハがプリアライメント完了位置１−３になると
点Ｐ１に対向するので、この点Ｐｉに設けた光センサが
プリアライメント作動の完了を検知する。
に、第５図に示した点Ｐ１に光センサが設けられる０本
第５図において、１点鎖線で描いた１−１はプリアライ
メント装置に供給された状態のウェハを示していて、こ
の状態のウェハは前述のように矢印り方向に回動せしめ
られ、実線で示した１−３位置にプリアライメントされ
る。ウェハがプリアライメント完了位置１−３になると
点Ｐ１に対向するので、この点Ｐｉに設けた光センサが
プリアライメント作動の完了を検知する。
２点鎖線で示した１−２は、プリアライメント作動の前
半を終った状態を示し、この状態において３点ローラ２
ａ、２ｂ、２ｃを停止させるとともに。
半を終った状態を示し、この状態において３点ローラ２
ａ、２ｂ、２ｃを停止させるとともに。
ウェハ１−２を矢印入方向にローラ（図示せず）で押し
つけてプリアライメント作動を完了させる。
つけてプリアライメント作動を完了させる。
なお、図示の２２点にも光センサを設けておくと。
プリアライメント作動の前半工程から後半工程に移行す
べきタイミングを掴むのに好都合である。
べきタイミングを掴むのに好都合である。
このＰ８の点にも光センサを設けた構成は１本発明者が
創作して別途に出願中の発明である。
創作して別途に出願中の発明である。
以上のようにしてプリアライメントを終えたウェハは第
６図に示すととく回動アーム６の先端部に吸着把持され
てＸ−Ｙテーブル４上に搬送される。ウェハ１には精密
位置決め用の７ライメントパターン１ｂが設けられてお
り、Ｘ−Ｙテーブル４上に搬送、載置されたウェハ１′
のアライメントパターン１ｂ′に対向するように光学系
（図示省略）の対物レンズ５が設置されている。
６図に示すととく回動アーム６の先端部に吸着把持され
てＸ−Ｙテーブル４上に搬送される。ウェハ１には精密
位置決め用の７ライメントパターン１ｂが設けられてお
り、Ｘ−Ｙテーブル４上に搬送、載置されたウェハ１′
のアライメントパターン１ｂ′に対向するように光学系
（図示省略）の対物レンズ５が設置されている。
Ｘ−Ｙテーブル上のウェハが所定の個所へ来るようにＸ
−Ｙテーブル４を図のｘ−ｘ’力方向Ｙ−Ｙ’力方向ミ
クロンオーダで微動させる。これによってウェハ１の精
密位置決め（アライメント）が完了する。
−Ｙテーブル４を図のｘ−ｘ’力方向Ｙ−Ｙ’力方向ミ
クロンオーダで微動させる。これによってウェハ１の精
密位置決め（アライメント）が完了する。
上に述べた精密位置決めの操作を迅速に、しかも高精度
で行うには、準備工程としてのプリアライメントが出来
る限り精密に行われることが望ましい、ところが、第６
図に示した従来技術においては、プリアライメントを精
密に行っても、これを吸着把持し、搬送し、ｘ−ｙテー
ブル４上の吸着手段（図示せず）に受渡す途中で位置ず
れを生じるという問題が有る。その上、ウェハ１を吸着
把持して搬送することは、ウェハの清浄を維持する為に
余り好ましくない。
で行うには、準備工程としてのプリアライメントが出来
る限り精密に行われることが望ましい、ところが、第６
図に示した従来技術においては、プリアライメントを精
密に行っても、これを吸着把持し、搬送し、ｘ−ｙテー
ブル４上の吸着手段（図示せず）に受渡す途中で位置ず
れを生じるという問題が有る。その上、ウェハ１を吸着
把持して搬送することは、ウェハの清浄を維持する為に
余り好ましくない。
そごで、プリアライメント済みのウェハを把持し直して
搬送、受渡しすることなく、プリアライメント済みのウ
ェハを吸着保持したままで光学系に対向する位置まで移
動させるため、第７図に示す構成が考えられる。この構
成（第７図）は本発明者が創作して別途に出願中のもの
である。
搬送、受渡しすることなく、プリアライメント済みのウ
ェハを吸着保持したままで光学系に対向する位置まで移
動させるため、第７図に示す構成が考えられる。この構
成（第７図）は本発明者が創作して別途に出願中のもの
である。
真空吸着ベッド７はＸ−Ｙテーブル（図示せず）の最上
面に設けられ、長ストロークのＸ−Ｙテーブルによって
矢印Ｘ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’方向に移動せしめられる。この
Ｘ−Ｙテーブルはセンチメートル単位の喪ストローク移
動と１ミクロン単位の精密な微動との両方が可能な構造
である。
面に設けられ、長ストロークのＸ−Ｙテーブルによって
矢印Ｘ−Ｘ’、Ｙ−Ｙ’方向に移動せしめられる。この
Ｘ−Ｙテーブルはセンチメートル単位の喪ストローク移
動と１ミクロン単位の精密な微動との両方が可能な構造
である。
この構成（第７図）によれば、Ｘ−Ｙテーブルを操作し
て矢印Ｙ′方向に移動させた位置（実線で示す）におい
てウェハ１のプリアライメントを行い、Ｘ−Ｙテーブル
を駆動して真空吸着ベッド７を矢印Ｙ方向に移動させて
仮想線で示した７′位置にする。このＹ方向移動により
、ウェハ１は１′位置となり、アライメントパターン１
ｂがｌｂ’位置に移動せしめられて対物レンズ５に正対
する。
て矢印Ｙ′方向に移動させた位置（実線で示す）におい
てウェハ１のプリアライメントを行い、Ｘ−Ｙテーブル
を駆動して真空吸着ベッド７を矢印Ｙ方向に移動させて
仮想線で示した７′位置にする。このＹ方向移動により
、ウェハ１は１′位置となり、アライメントパターン１
ｂがｌｂ’位置に移動せしめられて対物レンズ５に正対
する。
この構成（第７図）においては、真空吸着ベッド７によ
るプリアライメント済みウェハ１の吸着を解除せずに、
そのまま光学系による精密位置決め作動に移行できる。
るプリアライメント済みウェハ１の吸着を解除せずに、
そのまま光学系による精密位置決め作動に移行できる。
しかし、この第７図の構成を実施する場合、前に述べた
ように点ｐ！、ｐ、に設けた光センサが、Ｘ−Ｙテーブ
ルの移動を妨げないことが必要で、しかもＸ−Ｙテーブ
ルが一旦矢印Ｘ方向に長ストローク移動しても、同Ｘ′
方向に長ストローク復帰したとき、該光センサはプリア
ライメントさるべきウェハ位置（実線で示した１）に対
して精密に所定の関係位置に復元しなければならない。
ように点ｐ！、ｐ、に設けた光センサが、Ｘ−Ｙテーブ
ルの移動を妨げないことが必要で、しかもＸ−Ｙテーブ
ルが一旦矢印Ｘ方向に長ストローク移動しても、同Ｘ′
方向に長ストローク復帰したとき、該光センサはプリア
ライメントさるべきウェハ位置（実線で示した１）に対
して精密に所定の関係位置に復元しなければならない。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、Ｘ−Ｙテ
ーブル上に載置された位置のウェハを介して、光センサ
の投光手段（例えばＬＥＤ）と。
ーブル上に載置された位置のウェハを介して、光センサ
の投光手段（例えばＬＥＤ）と。
光センサの受光手段（例えばフォトトランジスタ）とを
対向せしめて支承し、かつ、該光センサの設置によって
ｘ−Ｙテーブルの作動を妨げる虞れ無く、しかもｘ−Ｙ
テーブルの作動に拘らず光センサの設置位置精度を保ち
得る、ウェハのアライメント装置を提供しようとするも
のである。
対向せしめて支承し、かつ、該光センサの設置によって
ｘ−Ｙテーブルの作動を妨げる虞れ無く、しかもｘ−Ｙ
テーブルの作動に拘らず光センサの設置位置精度を保ち
得る、ウェハのアライメント装置を提供しようとするも
のである。
上記の目的を達成するため１本発明に係る装置は、オリ
フラ及びアライメント用のパターンを設けた円板状の半
導体ウェハを、該ウェハの周囲に指触してこれを回転さ
せる複数個のローラと該ウェハの円周部に当接する位置
決めローラとによってプリアライメントし、上記のプリ
アライメント済みウェハに設けた上記のパターンが光学
系の対物レンズに正対するように該ウェハを移動せしめ
、上記のパターンが精密に所定の位置、姿勢となるよう
に該ウェハを搭載したＸ−Ｙテーブルを微動せしめるよ
うに構成したアライメント装置において、前記のＸ−Ｙ
テーブルが水平面内で一定距離を往復移動してプリアラ
イメント手段と光学系との間を往復する構造とし、かつ
、前記ｘ−Ｙテーブルの上段のテーブル面上に凹みを設
けて光センサ用の投光手段及び受光手段の何れか一方を
設けるとともに、前記の両手段の何れか他方を上記の一
方に対向して位置せしめ、この他方側の手段を支持手段
を介して前記上段のテーブルに対して支承したことを特
徴とする。
フラ及びアライメント用のパターンを設けた円板状の半
導体ウェハを、該ウェハの周囲に指触してこれを回転さ
せる複数個のローラと該ウェハの円周部に当接する位置
決めローラとによってプリアライメントし、上記のプリ
アライメント済みウェハに設けた上記のパターンが光学
系の対物レンズに正対するように該ウェハを移動せしめ
、上記のパターンが精密に所定の位置、姿勢となるよう
に該ウェハを搭載したＸ−Ｙテーブルを微動せしめるよ
うに構成したアライメント装置において、前記のＸ−Ｙ
テーブルが水平面内で一定距離を往復移動してプリアラ
イメント手段と光学系との間を往復する構造とし、かつ
、前記ｘ−Ｙテーブルの上段のテーブル面上に凹みを設
けて光センサ用の投光手段及び受光手段の何れか一方を
設けるとともに、前記の両手段の何れか他方を上記の一
方に対向して位置せしめ、この他方側の手段を支持手段
を介して前記上段のテーブルに対して支承したことを特
徴とする。
次に、本発明の一実施例を第１図について説明する。
本実施例のｘ−Ｙテーブル４′は、下段４ａ、中段４ｂ
、上段４ｃの３個のテーブルを積み重ねた構造で、下段
のテーブル４ａはベース部材である。
、上段４ｃの３個のテーブルを積み重ねた構造で、下段
のテーブル４ａはベース部材である。
中段のテーブル４ｂは矢印Ｙ−Ｙ’方向（本図において
紙面と垂直）に往復移動して、これに搭載した上段のテ
ーブル４ｃをｘ−ｘ’力方向往復移動せしめる。
紙面と垂直）に往復移動して、これに搭載した上段のテ
ーブル４ｃをｘ−ｘ’力方向往復移動せしめる。
上記上段のテーブル４ｃは、その頂面に真空吸着ベッド
７を一体的に設けてあり、該上段のテープル４ｃ上に載
置されたウェハ１がプリアライメントを終了すると、こ
のウェハ１を吸着保持する。
７を一体的に設けてあり、該上段のテープル４ｃ上に載
置されたウェハ１がプリアライメントを終了すると、こ
のウェハ１を吸着保持する。
本第１図においては、読図を容易ならしめるため、プリ
アライメント用の３点ローラ及び位置決めローラの図示
を省略しである。
アライメント用の３点ローラ及び位置決めローラの図示
を省略しである。
上段のテーブル４ｃが矢印Ｘ方向に移動して４ｃ’位置
になると、これに吸着保持されたウェハは１′位置とな
る。
になると、これに吸着保持されたウェハは１′位置とな
る。
ウェハが１′位置になると、このウェハ１′に設けられ
たアライメント用のパターンｌｂ’が対物レンズ５に対
向するので、この状態で中段テーブル４ｂ’をＹ−Ｙ’
力方向精密に微動させるとともに。
たアライメント用のパターンｌｂ’が対物レンズ５に対
向するので、この状態で中段テーブル４ｂ’をＹ−Ｙ’
力方向精密に微動させるとともに。
上段のテーブル４ｃ’をｘ−ｘ’力方向精密に微動せし
め、対物レンズ５を含む光学系（図示省略）によってウ
ェハ１′のアライメントパターンｌｂ’を精密にアライ
メントする。
め、対物レンズ５を含む光学系（図示省略）によってウ
ェハ１′のアライメントパターンｌｂ’を精密にアライ
メントする。
本実施例は、上段のテーブル４ｃの頂面に凹みを設けて
フォトトランジスタ１Ｇ−ｔ、 １０−ｔを設置する。
フォトトランジスタ１Ｇ−ｔ、 １０−ｔを設置する。
上記のフォトトランジスタ１Ｇ−ｔ、 １Ｇ−２は、そ
れぞれ第５図に示した点Ｐ□９点Ｐ３に対応する位置に
設置し、その上端が真空吸着ベッド７の上面よりも突出
しないよう、僅かに下げて設置する。
れぞれ第５図に示した点Ｐ□９点Ｐ３に対応する位置に
設置し、その上端が真空吸着ベッド７の上面よりも突出
しないよう、僅かに下げて設置する。
上記のフォトトランジスタＩＬｔ、 １０−２に対して
それぞれＬＥＤＩＬｔ、同１１−２を正対せしめて配設
し、サポートアーム１２によって上段のテーブル４ｃに
対して支承する。上記フォトトランジスタ１０−ｔ、
１０−２は、その下端がウェハ１の上面よりも僅かに上
方に位置するように支承する。
それぞれＬＥＤＩＬｔ、同１１−２を正対せしめて配設
し、サポートアーム１２によって上段のテーブル４ｃに
対して支承する。上記フォトトランジスタ１０−ｔ、
１０−２は、その下端がウェハ１の上面よりも僅かに上
方に位置するように支承する。
本発明は上記のようにして、投光手段（本例においては
ＬＥＤ）及び受光手段（本例においてはフォトトランジ
スタ）を、ウェハを介して対向せしめて光センサを構成
する０本発明を実施する際。
ＬＥＤ）及び受光手段（本例においてはフォトトランジ
スタ）を、ウェハを介して対向せしめて光センサを構成
する０本発明を実施する際。
投光手段、受光手段の何れを上段テーブルに埋設しても
よい。
よい。
また１本実施例においては、投、受光手段の片方をサポ
ートアーム１２によって、Ｘテーブルである上段テーブ
ルに対して支承したが１本発明を実施する際、直交２軸
Ｘ、Ｙは任意に設定することができるので、Ｘテーブル
、Ｙテーブルといった名称に拘ることなく、投、受光手
段の一方を上段のテーブルに埋設するとともに、他方を
上段のテーブルに対して支承する。
ートアーム１２によって、Ｘテーブルである上段テーブ
ルに対して支承したが１本発明を実施する際、直交２軸
Ｘ、Ｙは任意に設定することができるので、Ｘテーブル
、Ｙテーブルといった名称に拘ることなく、投、受光手
段の一方を上段のテーブルに埋設するとともに、他方を
上段のテーブルに対して支承する。
本発明を実施する場合、第１図において仮想線で示した
ように上段のテーブル４Ｃを矢印Ｘ方向に移動させて該
上段のテーブルを４ｃ’の位置にするとき、該上段のテ
ーブル４ｃに対して支承されているＬＥＤＩＬｔが対物
レンズ５と干渉するようであれば、サポートアーム１２
を可動形の構造として干渉を回避させれば良い。
ように上段のテーブル４Ｃを矢印Ｘ方向に移動させて該
上段のテーブルを４ｃ’の位置にするとき、該上段のテ
ーブル４ｃに対して支承されているＬＥＤＩＬｔが対物
レンズ５と干渉するようであれば、サポートアーム１２
を可動形の構造として干渉を回避させれば良い。
以上のように構成した本実施例の装置（第１図）におい
ては、フォトトランジスタ１（Ｌｔ、 １０−２が上段
のテーブル４ｃに埋設されているので、このフォトトラ
ンジスタ１Ｇ−ｔ、 １０−２はウェハ１に接触するこ
とがなく、プリアライメント作動を妨げる虞れが無い。
ては、フォトトランジスタ１（Ｌｔ、 １０−２が上段
のテーブル４ｃに埋設されているので、このフォトトラ
ンジスタ１Ｇ−ｔ、 １０−２はウェハ１に接触するこ
とがなく、プリアライメント作動を妨げる虞れが無い。
更に、Ｌ Ｅ ＤＩＬｔ、 １１−２が上段のテーブル
４Ｃに対して直接的に支承されているので、中段のテー
ブル４ｂのＹ軸方向の移動や上段のテーブル４ＣのＸ軸
方向の移動の影響を受けずに、フォトトランジスタＩＬ
ｔ、 １０−２に対して正確に正対する位置を保持する
。また１本発明を適用して設置したフォトトランジスタ
１Ｇ−ｔ、 １０−ｇおよびＬＨＤＩＩ−ｔ。
４Ｃに対して直接的に支承されているので、中段のテー
ブル４ｂのＹ軸方向の移動や上段のテーブル４ＣのＸ軸
方向の移動の影響を受けずに、フォトトランジスタＩＬ
ｔ、 １０−２に対して正確に正対する位置を保持する
。また１本発明を適用して設置したフォトトランジスタ
１Ｇ−ｔ、 １０−ｇおよびＬＨＤＩＩ−ｔ。
１１−２はいずれもｘ−Ｙテーブルの上段に設置しであ
るので、中段のテーブル４ｂや上段のテーブル４ｃの走
行を妨げる虞れも無い。
るので、中段のテーブル４ｂや上段のテーブル４ｃの走
行を妨げる虞れも無い。
以上説明したように、本発明の装置によれば、Ｘ−Ｙテ
ーブル上に載置された位置のウェハを介して、光センサ
の投光手段（例えばＬＥＤ）と。
ーブル上に載置された位置のウェハを介して、光センサ
の投光手段（例えばＬＥＤ）と。
光センサの受光手段（例えばフォトトランジスタ）とを
対向せしめて支承しても、該光センサの設置によってＸ
−Ｙテーブルの作動を妨げる虞れ無く。
対向せしめて支承しても、該光センサの設置によってＸ
−Ｙテーブルの作動を妨げる虞れ無く。
しかもＸ−Ｙテーブルの作動に拘らず設置位置を正確に
保持し得るという優れた実用的効果を奏する。
保持し得るという優れた実用的効果を奏する。
第１図は本発明を適用したウェハ用アライメント装置の
一実施例を示す概要的な側面図、第２図はウェハの外観
図、第３図は３点ローラ式プリアライメント装置のロー
ラ配置を示す平面図、第４図は同じく作動説明図、第５
図は従来のアライメント装置の一例を示す平面図である
。第６図は従来のアライメント装置の説明図、第７図は
改良形アライメント装置の説明図である。 １．１’−・・つｘ、ハ、ｌａ−オリフラ、ｌｂ、 ｌ
ｂ’・・・アライメント用パターン、 ｉ−ｔ、 ｉ−
２，ｉ−ｓ・・・ウェハ、２ａ、２ｂ、２ｃ・・・３点
ローラ、２ ａ’ ｇ ２ ｂ’ ｅ２ｃ’・・・３点
ローラ、３，３’・・・位置決めローラ。 ４・・・Ｘ−Ｙテーブル、 ４ａ・・・下段のテーブル
、４ｂ・・・中段のテーブル、 ４ｃ・・・上段のテー
ブル、５・・・対物レンズ、７，７′・・・真空吸着ベ
ッド、 １０−ｔ。 １０−ト・・フォトトランジスタ、ＩＬｔｔ １１−ｘ
・・・ＬＥＤ。 １２・・・サポートアーム。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人弁理士 秋 本 正 実 第２図 第３図 第４１°４
一実施例を示す概要的な側面図、第２図はウェハの外観
図、第３図は３点ローラ式プリアライメント装置のロー
ラ配置を示す平面図、第４図は同じく作動説明図、第５
図は従来のアライメント装置の一例を示す平面図である
。第６図は従来のアライメント装置の説明図、第７図は
改良形アライメント装置の説明図である。 １．１’−・・つｘ、ハ、ｌａ−オリフラ、ｌｂ、 ｌ
ｂ’・・・アライメント用パターン、 ｉ−ｔ、 ｉ−
２，ｉ−ｓ・・・ウェハ、２ａ、２ｂ、２ｃ・・・３点
ローラ、２ ａ’ ｇ ２ ｂ’ ｅ２ｃ’・・・３点
ローラ、３，３’・・・位置決めローラ。 ４・・・Ｘ−Ｙテーブル、 ４ａ・・・下段のテーブル
、４ｂ・・・中段のテーブル、 ４ｃ・・・上段のテー
ブル、５・・・対物レンズ、７，７′・・・真空吸着ベ
ッド、 １０−ｔ。 １０−ト・・フォトトランジスタ、ＩＬｔｔ １１−ｘ
・・・ＬＥＤ。 １２・・・サポートアーム。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人弁理士 秋 本 正 実 第２図 第３図 第４１°４
Claims (1)
- オリフラ及びアライメント用パターンを設けた円板状の
半導体ウェハを、該ウェハの周囲に摺触してこれを回転
せしめる複数個のローラと該ウェハの円周部の縁に当接
する位置決めローラとによってプリアライメントし、上
記のプリアライメント済みウェハに設けた上記のパター
ンが光学系の対物レンズに正対するように該ウェハを移
動せしめ、上記のパターンが精密に所定の位置、姿勢と
なるように該ウェハを搭載したＸ−Ｙテーブルを微動せ
しめるように構成したアライメント装置において、前記
のＸ−Ｙテーブルが水平面内で一定距離を往復移動して
プリアライメント手段と光学系との間を往復する構造と
し、かつ、前記Ｘ−Ｙテーブルの上段のテーブル面上に
凹みを設けて光センサ用の投光手段及び受光手段の何れ
か一方を設けるとともに、前記の両手段の何れか他方を
上記の一方に対向して位置せしめ、この他方側の手段を
、支持手段を介して前記上段のテーブルに対して支承し
たことを特徴とするウェハのアライメント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6838285A JPS61228642A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | ウエハのアライメント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6838285A JPS61228642A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | ウエハのアライメント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61228642A true JPS61228642A (ja) | 1986-10-11 |
Family
ID=13372122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6838285A Pending JPS61228642A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | ウエハのアライメント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61228642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110767591A (zh) * | 2015-11-05 | 2020-02-07 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于晶片处理的方法和装置 |
-
1985
- 1985-04-02 JP JP6838285A patent/JPS61228642A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110767591A (zh) * | 2015-11-05 | 2020-02-07 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于晶片处理的方法和装置 |
| US11637028B2 (en) | 2015-11-05 | 2023-04-25 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for use in wafer processing |
| CN110767591B (zh) * | 2015-11-05 | 2023-10-03 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于晶片处理的方法和装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI587430B (zh) | A conveyance device, a conveying method, an exposure apparatus, and an element manufacturing method | |
| US4655584A (en) | Substrate positioning apparatus | |
| KR20150006379A (ko) | 흡착 구조, 로봇 핸드 및 로봇 | |
| JPH05190414A (ja) | 基板吸着装置 | |
| JPH07114233B2 (ja) | 基板の位置決め装置 | |
| JPS61228642A (ja) | ウエハのアライメント装置 | |
| KR20150006378A (ko) | 흡착 구조, 로봇 핸드 및 로봇 | |
| JPH0556654B2 (ja) | ||
| JPS61228643A (ja) | ウエハのアライメント装置 | |
| JPH05251304A (ja) | 位置決め装置 | |
| JP4261932B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP4959271B2 (ja) | 露光システムおよびワーク搬送方法 | |
| JP2699883B2 (ja) | 露光装置 | |
| JPH06163357A (ja) | 露光装置 | |
| JPH0553059B2 (ja) | ||
| KR101002875B1 (ko) | 레티클 예비정렬 장치 및 그 방법 | |
| JPH10239855A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH01129435A (ja) | 半導体の製造方法 | |
| JPH0410452A (ja) | 基板の縦型搬送装置 | |
| JPS61201442A (ja) | ウエハのアライメント装置 | |
| JPS63224337A (ja) | 円形基板の搬送装置 | |
| JP3330447B2 (ja) | 基板位置決め方法および基板位置決め装置 | |
| KR20230107879A (ko) | 얇은 광학 디바이스들의 최소 콘택 유지 | |
| KR20050023119A (ko) | 반도체 제조용 레티클 및 이를 이용한 레티클 예비 정렬방법 | |
| JPH0560260B2 (ja) |